JP3790597B2 - 導電性ポリマー組成物およびその製造方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、結晶性の導電性ポリマー前駆物質、結晶性の導電性ポリマー、およびそれらの応用に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
導電性有機ポリマーは、新種の電子材料として１９７０年代に出現した。これらの材料は、金属の電子的および磁気的特性と、従来の有機ポリマーの軽量、加工上の利点、および物理・機械特性とを兼ね備える可能性を有する。導電性ポリマーの例としては、ポリパラフェニレンビニレン、ポリパラフェニレン、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリアジン、ポリフラン、ポリチアナフテン、ポリピロール、ポリセレノフェン、ポリ−ｐ−フェニレンスルフィド、可溶性前駆物質から生成したポリアセチレン、これらの混合物、および他のポリマーならびにそのモノマーの共重合体とのブレンドなどがある。
【０００３】
これらのポリマーはドーピングにより導電性となる共役系である。ドーピング反応は、酸化、還元、プロトン付加、アルキル化などにより行うことができる。本明細書では、ドーピングしない、すなわち非導電性の形態のポリマーを導電性ポリマーの前駆物質と呼ぶ。ドーピングした、すなわち導電性の形態のポリマーを導電性ポリマーと呼ぶ。
【０００４】
導電性ポリマーは、静電帯電／放電（ＥＳＣ／ＥＳＤ）保護、電磁妨害（ＥＭＩ）遮蔽、レジスト、電気メッキ、金属の腐食防止、および最終的には金属の代用、すなわち配線、プラスチック微小回路、各種相互接続技術用の導電性ペースト（はんだの代替）などの、多数の用途の可能性がある。上記用途の多く、特に高い電流容量を必要とするものは、加工可能な導電性ポリマーの導電性がこのような用途にはまだ適切ではないため、まだ実現していない。
【０００５】
現在まで、すべての導電性ポリマーのうち、ポリアセチレンが最高の導電性を示している。この理由は、ポリアセチレンは高度に結晶化した形態のものが合成できるからである。（結晶化度が９０％に及ぶものが得られている）（Macromolecules)、２５、４１０６、１９９２年参照）。この高度に結晶化したポリアセチレンは、１０⁵Ｓ／ｃｍ程度の導電性を有する。この導電性は銅に匹敵するが、ポリアセチレンは不溶性であり、加工が不可能で、環境的に不安定なポリマーであるため、技術的に応用することはできない。
【０００６】
ポリアニリン・クラスの導電性ポリマーは、これまでおそらく商業的な応用に最も適したこの種の材料であった。この種の材料を加工が容易なものにするために多大の進歩が見られている。ポリアニリンは環境的に安定で、化学的に柔軟性があり、そのためその特性を最適なものにすることができる。ポリアニリンのコーティングは数多くの適用分野で開発され、商業化されてきた。この材料により、装置や電池も製造されている。しかし、この種のポリマーの導電性は、金属の導電性と比較すると最低の位置にある。その導電性は１０⁰Ｓ／ｃｍ程度である。ポリチオフェン、ポリパラフェニレンビニレンなど、他の可溶性の導電性ポリマーは、１０²Ｓ／ｃｍ程度である。したがって、可溶性で加工の容易な導電性ポリマー、特にポリアニリン材料の導電性を増大させることが望ましい。
【０００７】
導電性（σ）は、ドーピングのレベルによって決まるキャリアの数（ｎ）、キャリアの電荷（ｑ）、ならびにキャリアの分子鎖間および分子鎖内の易動度（μ）に依存する。
σ＝ｎｑμ
【０００８】
一般に、これらの系ではｎ（キャリアの数）は最大にされているので、導電性はキャリアの易動度に依存する。導電性を高めるには、これらの系の易動度を増大させる必要がある。易動度はポリマーの形態に依存する。分子鎖内の易動度は、分子鎖に沿った共役、欠陥の有無、および分子鎖の構造に依存する。また、分子鎖間の易動度は、分子鎖間の相互作用、鎖間の距離、結晶化度などに依存する。結晶化度を高めると、ポリアセチレンで例示されるように導電性も高まる。これまで、ポリアニリンを高度の結晶状態にすることはきわめて困難であることが判明している。ある程度の結晶性は、延伸または機械的変形により達成された（Ａ．Ｇ．マクディアーミッド（A.G.MacDiarmid）等、Ｓｙｎｔｈ．Ｍｅｔ．５５−５７，７５３参照）。これらの延伸配向した系では、導電性の増大が観察されている。導電性の増大は、一般に延伸方向に平行に測定したものである。したがって、これらの系での導電性は異方性である。したがって、ポリアニリンの形態を制御し、調節する方法を実現することが望ましい。ポリアニリンの結晶化度と非晶質領域の度合を制御、調節し、これによりポリアニリンの物理的、機械的、および電気的特性を調節する方法を実現することが望ましい。さらに、キャリアの易動度を増大させ、したがってポリマーの導電性を増大させるため、高度に結晶化したポリアニリンを、簡単で有用な方法によって実現することが望ましい。また、等方性の導電性、すなわち延伸ポリアニリンのように方向に依存することのない導電性を実現することが望ましい。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の一目的は、形態が調節できる導電性ポリマー前駆物質または導電性ポリマーあるいはその両方の多結晶材料を提供することにある。
【００１０】
本発明の一目的は、非晶質領域および結晶領域の度合を調節することができる導電性ポリマー前駆物質または導電性ポリマーあるいはその両方の多結晶材料を提供することにある。
【００１１】
本発明の一目的は、物理的、機械的、および電気的特性を調節することができる導電性ポリマー前駆物質または導電性ポリマーあるいはその両方の多結晶材料を提供することにある。
【００１２】
本発明の一目的は、結晶性の導電性ポリマー前駆物質および結晶性の導電性ポリマーを提供することにある。
【００１３】
本発明の一目的は、高度に結晶性の導電性ポリマー前駆物質および高度に結晶性の導電性ポリマーを提供することにある。
【００１４】
本発明の一目的は、高度に結晶性の材料を与える導電性ポリマーの前駆物質または導電性ポリマーあるいはその両方の多結晶材料を提供することにある。
【００１５】
本発明の他の目的は、キャリアの易動度が増大した導電性多結晶材料を提供することにある。
【００１６】
本発明の他の目的は、導電性が増大した導電性多結晶材料を提供することにある。
【００１７】
本発明の他の目的は、等方性の導電性が増大した導電性多結晶材料を提供することにある。
【００１８】
本発明の他の目的は、多結晶性の導電性ポリマー前駆物質または導電性ポリマーあるいはその両方において可塑化効果を提供することにある。
【００１９】
本発明の他の目的は、導電性ポリマー前駆物質および導電性ポリマーにおいて反可塑化効果を有する多結晶材料を提供することにある。
【００２０】
本発明の他の目的は、易動度を与える添加剤を含有する導電性ポリマー前駆物質または導電性ポリマーの多結晶材料を提供することにある。
【００２１】
本発明の他の目的は、結晶化度を増大させる添加剤を含有する導電性ポリマー前駆物質または導電性ポリマーの多結晶材料を提供することにある。
【００２２】
本発明の他の目的は、結晶化度が増大された導電性ポリマー前駆物質または導電性ポリマーの多結晶無延伸フィルムを提供することにある。
【００２３】
本発明の一目的は、ガラス転移温度が上昇した導電性ポリマー前駆物質または導電性ポリマーあるいはその両方の多結晶材料を提供することにある。
【００２４】
本発明の一目的は、ガラス転移温度が低下した導電性ポリマー前駆物質および導電性ポリマーを提供することにある。
【００２５】
本発明の一目的は、機械的特性が強化された導電性ポリマー前駆物質および導電性ポリマーの多結晶材料を提供することにある。
【００２６】
本発明の一目的は、機械的特性が低下した導電性ポリマー前駆物質および導電性ポリマーの多結晶材料を提供することにある。
【００２７】
本発明の一目的は、調節可能な形態を有する導電性ポリマーの前駆物質および導電性ポリマーの製法を提供することにある。
【００２８】
本発明の一目的は、結晶領域の度合と、非晶質領域の度合が調節可能な導電性ポリマーの前駆物質および導電性ポリマーの製法を提供することにある。
【００２９】
本発明の一目的は、物理的、機械的、および電気的特性が調節可能な導電性ポリマーの前駆物質および導電性ポリマーの製法を提供することにある。
【００３０】
本発明の一目的は、結晶性の導電性ポリマーの前駆物質および結晶性の導電性ポリマーの製法を提供することにある。
【００３１】
本発明の他の目的は、高度に結晶性の導電性ポリマーの前駆物質および結晶性の導電性ポリマーの製法を提供することにある。
【００３２】
本発明の他の目的は、キャリアの易動度が強化された導電性ポリマーの製法を提供することにある。
【００３３】
本発明の他の目的は、伝導性が強化された導電性ポリマーの製法を提供することにある。
【００３４】
本発明の他の目的は、等方性の伝導性が強化された導電性ポリマーの製法を提供することにある。
【００３５】
本発明の他の目的は、導電性ポリマーの前駆物質および導電性ポリマーに、可塑化効果を導入する方法を提供することにある。
【００３６】
本発明の他の目的は、導電性ポリマーの前駆物質および導電性ポリマーに、反可塑化効果を導入する方法を提供することにある。
【００３７】
本発明の他の目的は、導電性ポリマーの前駆物質および導電性ポリマーに添加剤を添加して、易動度を強化することにある。
【００３８】
本発明の他の目的は、導電性ポリマーの前駆物質および導電性ポリマーに添加剤を添加して、結晶化度を強化することにある。
【００３９】
本発明の他の目的は、延伸することなく結晶化度が強化された導電性ポリマーの前駆物質および導電性ポリマーの製法を提供することにある。
【００４０】
本発明の他の目的は、ガラス転移温度が上昇した導電性ポリマーの前駆物質および導電性ポリマーの製法を提供することにある。
【００４１】
本発明の他の目的は、ガラス転移温度が低下した導電性ポリマーの前駆物質および導電性ポリマーの製法を提供することにある。
【００４２】
本発明の他の目的は、機械的特性が強化された導電性ポリマーの前駆物質および導電性ポリマーの製法を提供することにある。
【００４３】
本発明の他の目的は、機械的特性を低下させた導電性ポリマーの前駆物質および導電性ポリマーの製法を提供することにある。
【００４４】
【課題を解決するための手段】
本発明の広義の態様は、導電性ポリマー前駆物質または導電性ポリマーあるいはその両方の微結晶を含む多結晶材料である。微結晶間の介在領域（intersticial regions）は、非晶質材料を含有する。
【００４５】
本発明のさらに具体的な態様では、材料の非晶質領域が添加剤を含有する。
【００４６】
本発明の広義の態様は、溶媒と、添加剤と、導電性ポリマーの前駆物質および導電性ポリマーからなるグループから選択したポリマーの混合物を形成する方法であり、溶媒が除去または部分除去され、上記添加剤が、上記ポリマー鎖が相互に会合して、高度の結晶状態を形成できるように、上記ポリマーに局部的な易動度を与えることを特徴とする。
【００４７】
本発明のさらに具体的な態様は、溶媒と、添加剤と、導電性ポリマーの前駆物質および導電性ポリマーからなるグループから選択したポリマーの混合物を形成する方法であり、溶媒が除去または部分除去され、上記添加剤が、可塑化効果を与えることを特徴とする。
【００４８】
本発明のさらに具体的な態様は、添加剤と、導電性ポリマーの前駆物質および導電性ポリマーからなるグループから選択したポリマーの混合物を形成する方法であり溶媒が除去または部分除去され、上記添加剤が、反可塑化効果を与えることを特徴とする構造である。
【００４９】
【発明の実施の形態】
本発明は、形態の調節が可能であり、したがって物理的、機械的、電気的特性の調節が可能である、導電性ポリマー前駆物質および導電性ポリマーに関するものである。本発明はまた、導電性ポリマー前駆物質および導電性ポリマーの三次元整合性、すなわち結晶性を制御し、強化することに関するものである。さらに、本発明は導電性ポリマーの導電性を強化することに関するものである。これは、導電性ポリマー前駆物質または導電性ポリマーと、添加剤との混合物を形成し、これにより、添加剤が導電性ポリマー前駆物質または導電性ポリマーの分子鎖が相互に会合して、高度の結晶状態が得られるように、分子に局部的な易動度を与えることにより行われる。このような添加剤の一例は可塑剤である。可塑剤は、ポリマーに添加すると、ポリマーを溶媒和させ、その柔軟性および変形性を増大させ、一般にガラス転移温度Ｔｇを低下させ、一般に引張弾性率を低下させる。場合により、可塑剤を添加すると、反可塑化、すなわち弾性率または剛性の増大、およびＴｇの上昇を誘起することがある。本明細書では、添加剤は可塑化効果、反可塑化効果、または両方の効果をもたらすことができる。
【００５０】
本発明の実施に使用可能なポリマーの例には、アニリン、チオフェン、ピロール、ｐ−フェニレンスルフィド、アジン類、セレノフェン類、フラン類、チアナフテン類、フェニレンビニレンなど置換および無置換のホモポリマーおよび共重合体、ならびに置換および無置換のポリパラフェニレン、ポリパラフェニレンビニレン、ポリアニリン、ポリアジン、ポリチオフェン、ポリ−ｐ−フェニレンスルフィド、ポリフラン、ポリピロール、ポリチアナフテン、ポリセレノフェン、可溶性前駆物質から生成したポリアセチレン、これらの混合物、および他のポリマーならびにそのモノマーの共重合体とのブレンドがある。これらのポリマーの一般式は、Angelopoulosらの米国特許第５１９８１５３号明細書に記載されている。本発明では好ましい実施例について述べるが、これらに限定されるものではない。当業者には、本明細書の教示を他の実施例に拡大する方法については明白であろう。本発明の実施に有用なポリマーの一種は、図１に示す一般式を有する置換または無置換のポリアニリン、またはポリアニリンの共重合体である。図１で、ＲはＨまたはどのような有機もしくは無機の基でもよく、各Ｒは同一のものでも異なるものでもよい。また各Ｒ¹はＨまたはどのような有機もしくは無機の基でもよく、各Ｒ¹は同一のものでも異なるものでもよい。ｘは１以上、好ましくは２以上であり、ｙは０から１の値である。有機の基の例はアルキル基またはアリール基、無機の基の例はＳｉおよびＧｅである。このリストは例を示しただけであり、これらに限定するものではない。最も好ましい実施例はエメラルジン塩基の形態のポリアニリンで、ｙの値は約０．５である。この塩基形態は、ポリマーのドーピングされていない形態である。本明細書では、ドーピングされていない形態のポリアニリン、およびドーピングされていない他の導電性ポリマーを、導電性ポリマー前駆物質と呼ぶ。
【００５１】
図２に、ドーパントによりドーピングされたポリアニリンを示す。この形態では、ポリマーは導電性を有する。ポリアニリン塩基を陽イオン種ＱＡに露出すると、ポリマーのイミン部（電子の数が多い）の窒素原子がＱ⁺陽イオンで置換されて、図２に示すようなエメラルジン塩を生成する。Ｑ⁺はＨ⁺および有機または無機の陽イオン、たとえばアルキル基または金属から選択される。
【００５２】
ＱＡはＱが水素であるプロトン酸でもよい。プロトン酸ＨＡをポリアニリンのドーピングに使用する場合は、ポリアニリンのイミン部の窒素原子がプロトン化される。エメラルジン塩基の形態は、共鳴効果により大幅に安定化される。電荷は窒素原子および芳香族の環に分布し、イミン窒素とアミン窒素の識別ができなくなる。ドーピングされた形態の実際の構造は、図３に示すような非局在化したポリセミキノン基の陽イオンである。
【００５３】
エメラルジン塩基形態のポリアニリンは、各種の有機溶媒および各種の酸水溶液に可溶である。有機溶媒の例には、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）、ジメチレンプロピレン尿素、テトラメチル尿素などがある。このリストは例を示すのみで、これらに限定するものではない。酸水溶液の例には、８０％酢酸、６０ないし８８％ギ酸などがある。このリストは例を示すのみで、これらに限定するものではない。
【００５４】
ポリアニリン塩基は一般にポリマーをＮＭＰに溶解することにより処理する。この溶液は、１９９５年１月９日付の米国特許出願第０８／３７０１２８号明細書に記載されているように、分子鎖間の内部水素結合により誘起された会合の結果、ゲル浸透クロマトグラフィ（ＧＣＰ）で２倍体（bimodal）または３倍体（trimodal）の分布を示す。代表的なポリアニリン塩基のＮＭＰ溶液のＧＰＣ曲線を図４に示す。
【００５５】
ポリマーは一般に非晶質、結晶質、または一部結晶質である。一部結晶質の場合、ポリマーは結晶相と非晶相からなる。ポリマーの形態は、ポリマーの物理的、機械的、電気的特性を決定するのにきわめて重要である。
【００５６】
ＮＭＰ溶液からスピン・コーティングまたは溶液注型処理したポリアニリン塩基フィルムは、この材料の広角Ｘ線拡散（ＷＡＸＳ）スペクトルを示す図５の曲線（ａ）に見られるように非晶質である。この曲線では非晶質の拡散が見られる。これらのフィルムが特にＡ．Ｇ．マクディアーミッド（A.G.MacDiarmid）他、Ｓｙｎｔｈ．Ｍｅｔ．５５−５７，７５３（１９９３年）に記載されたようにゲルから誘導されたものであれば、これらのフィルムを後処理して機械的に変形させることによりある程度の結晶性が誘起される。ゲルから誘導し、延伸したフィルム（ｌ／ｌｏ＝３．７Ｘ）のＷＡＸＳを図５の曲線（ｂ）に示す。明確な拡散ピークに見られるように、無延伸フィルムと比較してある程度の結晶性が誘起されている。
【００５７】
非晶質ポリアニリン塩基フィルム（図５の曲線（ａ）に示す構造を有するもの）を塩酸水溶液でドーピングすると、１Ｓ／ｃｍの等方性の導電性が得られる。このフィルムは結晶性ではない。延伸したフィルムを同様にドーピングすると、延伸方向に平行な方向で測定した導電性は１０²Ｓ／ｃｍ程度であるが、延伸方向に直角な方向で測定した導電性は１０⁰Ｓ／ｃｍ程度で、異方性の導電性が得られる。これらの皮膜では、ドーピング処理の間に結晶性が一部失われていることに注目すべきである。
【００５８】
本発明によれば、延伸フィルムに比較して、分子鎖間（ポリマー鎖）の領域が増大する。
【００５９】
図７および図８は、ＮＭＰだけの溶液から処理したポリアニリン塩基の動的機械的熱分析（ＤＭＴＡ）スペクトルを示す。図７は１回目の走査で、フィルム中に存在した残留ＮＭＰのため、Ｔｇは約１１８℃である。図８は同一のフィルムの２回目の走査である。このフィルムは、残留ＮＭＰがなく、ポリアニリン塩基ポリマーのＴｇは約２５１℃であった。
【００６０】
ジメチルシロキサンとプロピルアミンシロキサンの共重合体などの可塑剤を添加剤としてポリアニリン塩基に添加すると、完全に異なる特性と形態が観察される。このシロキサンは、ポリアニリン塩基と可塑剤の相溶性を増大させる極性のアミン基を有する。ＮＭＰ溶液から注型し、ポリアニリンに対して５質量％のジメチルシロキサンとプロピルアミンシロキサンの共重合体を含有するポリアニリン塩基フィルムのＤＭＴＡは、シロキサンにより誘起された可塑化の結果、１回目の走査で、ＮＭＰだけの溶液から処理したポリアニリン塩基（図９）より低いＴｇを示す。しかし、このフィルムの２回目の走査（図１０）では、ＮＭＰだけの溶液から処理したポリアニリン塩基と比較してＴｇの上昇を示す。ポリアニリン塩基の溶液にポリシロキサンを添加すると、シロキサンは極性のアミン基によりポリマーの分子鎖との相互作用を生じ、ポリアニリン同士の相互作用の一部、および会合の一部を混乱させることができる。このように、ポリシロキサンはまず会合をある程度誘起する。しかし、ポリシロキサンは複数のアミン・サイトを有し、複数のポリアニリン塩基と水素結合するため、架橋ネットワークの形成を容易にする。この架橋したネットワークが、ＤＭＴＡに見られるＴｇの上昇の原因となる。Ｔｇはポリマーの非晶質領域の特徴であり、この場合、非晶質領域は架橋したポリアニリン／ポリシロキサンのネットワークからなる。このように、ポリシロキサンはＴｇの上昇に見られるように、ポリアニリン塩基に反可塑化効果を誘起する。一般に、可塑剤はＴｇを低下させる。ＧＰＣデータ（図１１）は、このモデルと一致する。アミノ含有シロキサン重合体をポリアニリン塩基のＮＭＰ溶液に添加すると、高分子量部分が顕著に増加し、ポリアニリンと可塑剤との間に形成する架橋したネットワークを示す。
【００６１】
シロキサンが非晶質領域に誘起した架橋したネットワークのほかに、シロキサンが与える局部的易動度の結果、ポリアニリン塩基にかなりの結晶性も誘起することがわかる。図５の曲線（ｃ）は、１０％のアミノ含有シロキサン重合体を含有するＮＭＰから処理したポリアニリン塩基フィルムのＷＡＸＳを示す。この曲線に見られるように、高度に結晶化したポリアニリンが得られている。延伸フィルムについての曲線（ｂ）と比較してさらに高度の結晶性が得られる。
【００６２】
このように、シロキサンをポリアニリンに添加すると、高度に会合したポリアニリンの分子鎖の結晶領域（外形を長方形で示す）が、介在する非晶質領域を伴って形成される図６に示す構造が形成する。ほとんどの場合、添加剤は介在する非晶質サイトにある。結晶化度（結晶サイトの数）と、結晶領域の大きさ、ならびに非晶質領域の程度と非晶質領域の性質（会合した、すなわち架橋の有無を問わず）は、添加剤の種類と量により調節することができる。上記を調節することによって、材料の特性も調節することができる。
【００６３】
ジメチルシロキサンとアミノプロピルシロキサンの共重合体（窒素含有量５％）により、０．００１ないし２０質量％の添加で高度に結晶化したポリアニリンが得られる。高度に結晶化したポリアニリンは、弾性率、剛性、降伏および引張強さ、硬さ、密度、ならびに軟化点の増大を示す。このように、これらの添加量のシロキサンは、反可塑化効果を有する。２０％を超えると、結晶化は減少する。結晶化が減少すると、弾性率、剛性、降伏および引張強さ、硬さ、密度、ならびに軟化点は低下する。このように、これらの添加量のシロキサンは、可塑化効果を有する。シロキサンの含有量は、結晶領域におけるポリアニリン塩基の相互作用を阻止するのに十分な量になる。窒素含有量が０．５％および１３％のジメチルシロキサンとアミノプロピルシロキサンの共重合体でも、同様な傾向が見られたが、可塑化効果または反可塑化効果を得るためには、特定の量のシロキサンが必要である。このように、結晶化度および非晶質領域の度合と、ポリアニリンの特性は、添加剤の量および性質により調節することができる。実際に、同一の添加剤を使用して、単に添加量を変えるだけで、形態が、したがってポリアニリンの特性が劇的に変化する。
【００６４】
ポリマーの電子特性も影響を受ける。可塑剤を添加しないポリアニリンの導電性が１Ｓ／ｃｍであるのに対して、ＮＭＰから注型し、塩酸水溶液によりドーピングした１質量％のジメチルシロキサンとアミノプロピルシロキサンの共重合体を含有するポリアニリン塩基フィルムの導電性は、５０Ｓ／ｃｍである。これは等方性の導電性である。ポリシロキサンを含有するドーピングしたフィルムは高度に結晶化した構造を保持する。
【００６５】
結晶化度および非晶質領域の度合は、したがってポリアニリンの特性は、使用する添加剤とその量により調節することができる。たとえばポリアニリンのＴｇは、添加剤の量と種類によって上昇または低下させることができる。また、引張特性、弾性率、耐衝撃性などの機械特性も、上述のように調節することができる。添加剤は、０．００１ないし９０質量％、好ましくは０．００１ないし５０質量％、最も好ましくは０．００１ないし２５質量％の範囲で添加することができる。本発明の実施に使用することができる可塑剤のリストを表１に示す。可塑剤は表１に示すように、低分子量のオリゴマーまたはポリマーでよい。また、単官能性でも、二官能性でも、多官能性でもよい。添加剤はまた、必要ならば最終的なフィルム構造から適当な抽出によって除去することができる。
【００６６】
【表１】
可塑剤
アジピン酸誘導体
アジピン酸ジカプリル
アジピン酸ジ（２−エチルヘキシル）
アジピン酸ジ（ｎ−ヘプチル−ｎ−ノニル）
アジピン酸ジイソブチル
アジピン酸ジイソデシル
アジピン酸ジノニル
アジピン酸ジ（トリデシル）
アゼライン酸誘導体
アゼライン酸ジ（２−エチルヘキシル）
アゼライン酸ジイソデシル
アゼライン酸ジイソオクチル
アゼライン酸ジメチル
アゼライン酸ジ−ｎ−ヘキシル
安息香酸誘導体
ジ安息香酸ジエチレングリコール
ジ安息香酸ジプロピレングリコール
ジ安息香酸ポリエチレングリコール２００
クエン酸誘導体
クエン酸アセチルトリ−ｎ−ブチル
クエン酸アセチルトリエチル
クエン酸トリ−ｎ−ブチル
クエン酸トリエチル
ダイマー酸誘導体
ビス（２−ヒドロキシエチルダイマレート）
エポキシ誘導体
エポキシ化亜麻仁油
エポキシ化大豆油
２−エチルヘキシルエポキシタレート
エポキシステアリン酸ｎ−オクチル
フマル酸誘導体
フマル酸ジブチル
グリセリン誘導体
三酢酸グリセロール
イソブチル酸誘導体
ジイソブチル酸２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオール
イソフタル酸誘導体
イソフタル酸ジ（２−エチルヘキシル）
イソフタル酸ジメチル
イソフタル酸ジフェニル
ラウリン酸誘導体
ラウリン酸メチル
リノレイン酸誘導体
リノレイン酸メチル７５％
マレイン酸誘導体
マレイン酸ジ（２−エチルヘキシル）
マレイン酸ジ−ｎ−ブチル
メリト酸塩
トリメリト酸トリカプリル
トリメリト酸トリ（２−エチルヘキシル）
トリメリト酸トリイソデシル
トリメリト酸トリ（ｎ−オクチル−ｎ−デシル）
ミリスチン酸誘導体
ミリスチン酸イソプロピル
オレイン酸誘導体
オレイン酸ブチル
モノオレイン酸グリセロール
オレイン酸グリセロール
オレイン酸メチル
オレイン酸−ｎ−プロピル
オレイン酸テトラヒドロフルフリル
パルミチン酸誘導体
パルミチン酸イソプロピル
パルミチン酸メチル
パラフィン誘導体
クロロパラフィン４１％Ｃ１
クロロパラフィン５０％Ｃ１
クロロパラフィン６０％Ｃ１
クロロパラフィン７０％Ｃ１
リン酸誘導体
リン酸２−エチルヘキシルジフェニル
リン酸イソデシルジフェニル
リン酸ｔ−ブチルフェニルジフェニル
リン酸トリブトキシエチル
リン酸トリブチル
リン酸トリクレジル
リン酸トリフェニル
フタル酸誘導体
フタル酸ブチルベンジル
フタル酸ブチルオクチル
フタル酸ジカプリル
フタル酸ジシクロヘキシル
フタル酸ジ（２−エチルヘキシル）
フタル酸ジエチル
フタル酸ジヘキシル
フタル酸ジイソブチル
フタル酸ジイソデシル
フタル酸ジイソノニル
フタル酸ジイソオクチル
フタル酸ジメチル
フタル酸ジトリデシル
フタル酸ジウンデシル
リシノール酸誘導体
リシノール酸ブチル
リシノール酸グリセリルトリ（アセチル）
リシノール酸メチルアセチル
リシノール酸メチル
リシノール酸ｎ−ブチルアセチル
リシノール酸プロピレングリコール
セバシン酸誘導体
セバシン酸ジブチル
セバシン酸ジ（２−エチルヘキシル）
セバシン酸ジメチル
ステアリン酸誘導体
モノステアリン酸エチレングリコール
モノステアリン酸グリセロール
イソステアリン酸イソプロピル
ステアリン酸メチル
ステアリン酸ｎ−ブチル
モノステアリン酸プロピレングリコール
こはく酸誘導体
こはく酸ジエチル
スルホン酸誘導体
Ｎ−エチル−ｏ，ｐ−トルエンスルホンアミド
ｏ，ｐ−トルエンスルホンアミド
ポリエステル類
アジピン酸ポリエステル
パラプレックスＧ−４０
アジピン酸ポリエステル
サンティサイザー３３４Ｆ
アゼライン酸ポリエステル
プラストレイン９７２０
アゼライン酸ポリエステル
プラストレイン９７５０
セバシン酸ポリエステル
パラプレックスＧ−２５
スクロース誘導体
酢酸スクロースイソブチレート（ＳＡＩＢ）
酒石酸誘導体
酒石酸ジブチル
テレフタル酸誘導体
テレフタル酸ビス（２−エチルヘキシル）（ＤＯＴＰ）
トリメリット酸誘導体
トリメリット酸トリス（２−エチルヘキシル）（ＴＯＴＭ）
トリメリット酸ヘプチルノニル
トリメリット酸ヘプチルノニルウンデシル
トリメリット酸トリイソデシル
グリコール誘導体
ジペラルゴン酸ジエチレングリコール
ジ２−エチル酪酸トリエチレングリコール
ジ２−エチルヘキサン酸ポリ（エチレングリコール）（２００）
グリコレート類
メチルフタリルエチルグリコレート
ブチルフタリルブチルグリコレート
炭化水素類
ハロゲン化ターフェニル ＨＢ−４０
ポリ（アルキルナフタレン） パナフレックス
脂肪族芳香族レロモール
塩素化パラフィン（Ｃｌ：５２質量％） セレクロールＳ−５２
テルペンおよび誘導体
ショウノウ
水素化メチルエステルまたはロジン
ホスホン酸誘導体
塩素化ポリホスホン酸塩
シロキサン類
ポリジメチルシロキサン
各種のプロピルアミン含有量のジメチル／プロピルアミンシロキサンの共重合体
ポリジフェニルシロキサン類
ジメチルフェニルシロキサン共重合体
末端基がシラノールであるポリシロキサン類
末端基がアミノ基であるポリシロキサン類
末端基がエポキシであるポリシロキサン類
末端基がカルビロールであるポリシロキサン類
ポリシラン類
【化１】

【００６７】
グリコール類
ポリエチレングリコール
ポリ（エチレングリコール）テトラヒドロフルフリルエーテル
ポリ（エチレングリコール）ビス（カルボキシメチル）エーテル
３，６，９−トリオキサデカン酸
３，６，９−トリオキサウンデカン酸
ポリグリコールジアシド
【００６８】
【実施例】
ポリアニリンの合成：ポリアニリンは、塩酸水溶液中でペルオキシ二硫酸アンモニウムを使用してアニリンを酸化重合させて合成する。ポリアニリンの塩酸塩が溶液から沈殿する。次に、ポリマーを水酸化アンモニウム水溶液を使用して中和する。中和したドーピングされていないポリアニリンを濾過し、洗浄し、乾燥する。ポリアニリンはまた、Ｗ．フアン（W. Huang）、Ｂ．ハンフリー（B. Humphrey）、およびＡ．Ｇ．マクディアーミッド（A.G. MacDiarmid）がJ. Chem. Soc., Faraday Trans.、１，８２，２３８５（１９８６年）に掲載した論文の方法により、電気化学的酸化重合により合成することもできる。
【００６９】
ＮＭＰ中のポリアニリン塩基：ポリアニリン塩基の粉末は、ＮＭＰに固形分５％まで容易に溶解する。薄いフィルム（ミクロン単位）は、スピン・コーティングにより形成することができる。厚いフィルムは、溶液から注型し、乾燥させて（窒素パージした７０℃の真空乾燥機で１５時間）形成する。これらの溶液およびフィルムは、上述の特性を有する。
【００７０】
ＮＭＰ／可塑剤中のポリアニリン塩基
ａ．まずポリアニリン塩基を固形分が５％になるようにＮＭＰに溶解し、十分混合した。ジメチルシロキサンとアミノプロピルシロキサンの共重合体（反復単位に対する窒素含有量５％）を、５％になるようにＮＭＰに溶解した。このシロキサン溶液を、ポリアニリン塩基溶液に添加した。得られた混合物を室温で１２時間混合させた。シロキサン含有量（ポリアニリンの質量に対する）が０．００１％から５０％までのいくつかの溶液を調製した。石英基板上に薄いフィルムをスピン・コーティングした。厚いフィルムは、溶液から注型し、溶液を窒素パージした７０℃の真空乾燥機で１５時間ベーキングした。これらの溶液およびフィルムは、上述の特性を有する。
ｂ．可塑剤がＮ含有量１３％のジメチルシロキサンとアミノプロピルシロキサンの共重合体である以外は、（ａ）に記載したのと同様に実験を行った。
ｃ．可塑剤がＮ含有量０．５％のジメチルシロキサンとアミノプロピルシロキサンの共重合体である以外は、（ａ）に記載したのと同様に実験を行った。
ｄ．可塑剤がポリグリコールジアシドである以外は、（ａ）に記載したのと同様に実験を行った。
ｅ．可塑剤が３，６，９−トリオキサウンデカンジオン酸である以外は、（ａ）に記載したのと同様に実験を行った。
ｆ．可塑剤がポリ（エチレングリコール）テトラヒドロフルフリルエーテルである以外は、（ａ）に記載したのと同様に実験を行った。
ｇ．可塑剤が三酢酸グリセロールである以外は、（ａ）に記載したのと同様に実験を行った。
ｈ．可塑剤がエポキシ化大豆油である以外は、（ａ）に記載したのと同様に実験を行った。
【００７１】
ＮＭＰ／ｍ−クレゾール／可塑剤中のポリアニリン塩基
ポリアニリン塩基と可塑剤を、ｍ−クレゾールが１ないし９９％の範囲のＮＭＰとｍ−クレゾールの混合物に溶解した以外は、（ａ）に記載したのと同様に実験を行った。
【００７２】
ｍ−クレゾール／可塑剤中のポリアニリン塩基
ポリアニリン塩基と可塑剤を、ｍ−クレゾールに溶解した以外は、（ａ）に記載したのと同様に実験を行った。
【００７３】
ｍ−クレゾールおよびＮＭＰ／ｍ−クレゾール中のポリアニリン塩基
ポリアニリン塩基を、ｍ−クレゾール、およびＮＭＰ／ｍ−クレゾールの混合物に、固形分が５％になるように溶解した。混合系のｍ−クレゾールの含有量は１ないし９９％とした。溶剤注型技術により、自立フィルムを製造した。ｍ−クレゾールの含有量を増大させるにつれて、ポリアニリンは、非晶質拡散ピークがややシャープになりある程度の結晶性を示す以外は、図５の曲線（ａ）に示すものと同様なＷＡＸＳを示した。しかし、これは可塑剤がシロキサンである場合と比較して顕著に少なかった。
【００７４】
ドーピングしたポリアニリン
１．塩酸および（または）メタンスルホン酸をドーピングしたフィルム
上述の方法により作成したポリアニリン塩基フィルムを、塩酸またはメタンスルホン酸水溶液でドーピングした。フィルムを酸溶液に、薄いフィルムの場合は１２時間、厚いフィルムの場合は３６時間浸漬した。ＮＭＰから処理し、これらの酸溶液でドーピングした塩基フィルムの導電性は、１Ｓ／ｃｍであった。ＮＭＰから処理し、ジメチルシロキサンとアミノプロピルシロキサン（窒素含有量５％）の共重合体でドーピングした塩基フィルムの導電性は、５０Ｓ／ｃｍであった。
２．スルホン酸でドーピングしたフィルム
ポリアニリン塩基を、ＮＭＰまたなＮＭＰ／ｍ−クレゾールの混合物などの溶媒に、固形分が１ないし５％になるように溶解した。この溶液に、ショウノウスルホン酸またはアクリルアミドプロパンスルホン酸（１９９６年２月２日付米国特許出願第５９５８５３号明細書に報告されている）などのドーパントを添加した。これらの溶液を、スピン・コーティングまたは溶液注型によるフィルムに使用した。実験によっては、ジメチルシロキサンとアミノプロピルシロキサンの共重合体などの可塑剤を溶液にして、ドーピングしたポリアニリンの溶液に添加した。実験によっては、可塑剤を最初にポリアニリン塩基の溶液に添加した。次にドーパントを、可塑剤を含有するポリアニリン溶液に添加した。
【００７５】
［関連出願］
"CROSS-LINKED ELECTRICALLY CONDUCTIVE POLYMERS, PRECURSORS THEREOF AND APPLICATIONS THEREOF"、米国特許出願第５９５８５３号、１９９６年２月２日出願
"METHODS OF FABRICATION OF CROSS-LINKED ELECTRICALLY CONDUCTIVE POLYMERS AND PRECURSORS THEREOF"、米国特許出願第５９４６８０号、１９９６年２月２日出願
"DEAGGREGATED ELECTRICALLY CONDUCTIVE POLYMERS AND PRECURSORS THEREOF"、米国特許出願第３７０１２７号、１９９５年１月９日出願
"METHODS OF FABRICATION OF DEAGGREGATED ELECTRICALLY CONDUCTIVE POLYMERS AND PRECURSORS THEREOF"、米国特許出願第３７０１２８号、１９９５年１月９日出願
【００７６】
まとめとして、本発明の構成に関して以下の事項を開示する。
【００７７】
（１）間に介在領域を有する、導電性ポリマーの前駆物質および導電性ポリマーからなるグループから選択したポリマーの微結晶を含む多結晶材料を含み、
上記微結晶間の上記介在領域が添加剤を含む非晶質材料を含み、
上記添加剤は、上記ポリマーが相互に会合して、前記微結晶を形成するように、上記ポリマーに易動性を与えることを特徴とする導電性ポリマー組成物。
（２）上記導電性ポリマー組成物が等方性の導電性を有することを特徴とする、上記（１）に記載の導電性ポリマー組成物。
（３）上記添加剤が、可塑剤および希釈剤からなるグループから選択されたものであることを特徴とする、上記（１）に記載の導電性ポリマー組成物。
（４）上記添加剤が、
アジピン酸ジカプリル、アジピン酸ジ（２−エチルヘキシル）、アジピン酸ジ（ｎ−ヘプチル−ｎ−ノニル）、アジピン酸ジイソブチル、アジピン酸ジイソデシル、アジピン酸ジノニル、アジピン酸ジ（トリデシル）から選択されるアジピン酸誘導体、
アゼライン酸ジ（２−エチルヘキシル）、アゼライン酸ジイソデシル、アゼライン酸ジイソオクチル、アゼライン酸ジメチル、アゼライン酸ジ−ｎ−ヘキシルから選択されるアゼライン酸誘導体、
ジ安息香酸ジエチレングリコール、ジ安息香酸ジプロピレングリコール、ジ安息香酸ポリエチレングリコール２００から選択される安息香酸誘導体、
クエン酸アセチルトリ−ｎ−ブチル、クエン酸アセチルトリエチル、クエン酸トリ−ｎ−ブチル、クエン酸トリエチルから選択されるクエン酸誘導体、
ビス（２−ヒドロキシエチルダイマレート）であるダイマー酸誘導体、
エポキシ化亜麻仁油、エポキシ化大豆油、２−エチルヘキシルエポキシタレート、エポキシステアリン酸ｎ−オクチルから選択されるエポキシ誘導体、
フマル酸ジブチルであるフマル酸誘導体、
三酢酸グリセロールであるグリセリン誘導体、
ジイソブチル酸２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールであるイソブチル酸誘導体、
イソフタル酸ジ（２−エチルヘキシル）、イソフタル酸ジメチル、イソフタル酸ジフェニルから選択されるイソフタル酸誘導体、
ラウリン酸メチルであるラウリン酸誘導体、
リノレイン酸メチル７５％であるリノレイン酸誘導体、
マレイン酸ジ（２−エチルヘキシル）、マレイン酸ジ−ｎ−ブチルから選択されるマレイン酸誘導体、
トリメリト酸トリカプリル、トリメリト酸トリ（２−エチルヘキシル）、トリメリト酸トリイソデシル、トリメリト酸トリ（ｎ−オクチル−ｎ−デシル）
から選択されるメリト酸塩、
ミリスチン酸イソプロピルであるミリスチン酸誘導体、オレイン酸ブチル
モノオレイン酸グリセロール、オレイン酸グリセロール、オレイン酸メチル
オレイン酸−ｎ−プロピル、オレイン酸テトラヒドロフルフリルから選択されるオレイン酸誘導体、
パルミチン酸イソプロピル、パルミチン酸メチルから選択されるパルミチン酸誘導体、
クロロパラフィン４１％Ｃ１、クロロパラフィン５０％Ｃ１、クロロパラフィン６０％Ｃ１、クロロパラフィン７０％Ｃ１から選択されるパラフィン誘導体、
リン酸２−エチルヘキシルジフェニル、リン酸イソデシルジフェニル、リン酸ｔ−ブチルフェニルジフェニル、リン酸トリブトキシエチル、リン酸トリブチル
リン酸トリクレジル、リン酸トリフェニルから選択されるリン酸誘導体、
フタル酸ブチルベンジル、フタル酸ブチルオクチル、フタル酸ジカプリル、フタル酸ジシクロヘキシル、フタル酸ジ（２−エチルヘキシル）、フタル酸ジエチル、フタル酸ジヘキシル、フタル酸ジイソブチル、フタル酸ジイソデシル、フタル酸ジイソノニル、フタル酸ジイソオクチル、フタル酸ジメチル、フタル酸ジトリデシル、フタル酸ジウンデシルから選択されるフタル酸誘導体、
リシノール酸ブチル、リシノール酸グリセリルトリ（アセチル）、リシノール酸メチルアセチル、リシノール酸メチル、リシノール酸ｎ−ブチルアセチル、リシノール酸プロピレングリコールから選択されるリシノール酸誘導体、
セバシン酸ジブチル、セバシン酸ジ（２−エチルヘキシル）、セバシン酸ジメチルから選択されるセバシン酸誘導体、
モノステアリン酸エチレングリコール、モノステアリン酸グリセロール、イソステアリン酸イソプロピル、ステアリン酸メチル、ステアリン酸ｎ−ブチル、モノステアリン酸プロピレングリコールから選択されるステアリン酸誘導体、
こはく酸ジエチルであるこはく酸誘導体、
Ｎ−エチル−ｏ，ｐ−トルエンスルホンアミド、ｏ，ｐ−トルエンスルホンアミドから選択されるスルホン酸誘導体、
パラプレックスＧ−４０、サンティサイザー３３４Ｆから選択されるアジピン酸ポリエステル、プラストレイン９７２０、プラストレイン９７５０から選択されるアゼライン酸ポリエステル、パラプレックスＧ−２５であるセバシン酸ポリエステルから選択されるポリエステル類、
酢酸スクロースイソブチレート（ＳＡＩＢ）であるスクロース誘導体、
酒石酸ジブチルである酒石酸誘導体、
テレフタル酸ビス（２−エチルヘキシル）（ＤＯＴＰ）であるテレフタル酸誘導体、
トリメリット酸トリス（２−エチルヘキシル）（ＴＯＴＭ）、トリメリット酸ヘプチルノニル、トリメリット酸ヘプチルノニルウンデシル、トリメリット酸トリイソデシルから選択されるトリメリット酸誘導体、
ジペラルゴン酸ジエチレングリコール、ジ２−エチル酪酸トリエチレングリコール、ジ２−エチルヘキサン酸ポリ（エチレングリコール）（２００）から選択されるグリコール誘導体、
メチルフタリルエチルグリコレート、ブチルフタリルブチルグリコレートから選択されるグリコレート類、
ハロゲン化ターフェニル ＨＢ−４０、ポリ（アルキルナフタレン） パナフレックス、脂肪族芳香族レロモール、塩素化パラフィン（Ｃｌ：５２質量％） セレクロールＳ−５２から選択される炭化水素類、
ショウノウ、水素化メチルエステルまたはロジンから選択されるテルペンおよびテルペン誘導体、
塩素化ポリホスホン酸塩であるホスホン酸誘導体、
ポリジメチルシロキサン、各種のプロピルアミン含有量のジメチル／プロピルアミンシロキサンの共重合体から選択されるシロキサン類、
ポリジフェニルシロキサン類、
ジメチルフェニルシロキサン共重合体、
末端基がシラノールであるポリシロキサン類、
末端基がアミノ基であるポリシロキサン類、
末端基がエポキシであるポリシロキサン類、
末端基がカルビロールであるポリシロキサン類、
ポリシラン類、
【化２】

で示される誘導体、
ポリエチレングリコール、ポリ（エチレングリコール）テトラヒドロフルフリルエーテル、ポリ（エチレングリコール）ビス（カルボキシメチル）エーテル、３，６，９−トリオキサデカン酸、３，６，９−トリオキサウンデカン酸、ポリグリコールジアシドから選択されるグリコール類
からなるグループから選択された可塑剤であることを特徴とする、上記（１）に記載の導電性ポリマー組成物。
（５）上記ポリマーが、ポリパラフェニレンビニレン、ポリパラフェニレン、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリアジン、ポリフラン、ポリピロール、ポリセレノフェン、ポリ−ｐ−フェニレンスルフィド、可溶性前駆物質から生成したポリアセチレン、これらの混合物、および他のポリマーならびにそのモノマーの共重合体とのブレンドからなるグループから選択されたものであることを特徴とする、上記（１）に記載の導電性ポリマー組成物。
（６）上記導電性ポリマー組成物の結晶化度が２５％より大きいことを特徴とする、上記（１）に記載の導電性ポリマー組成物。
（７）間に介在領域を有するポリマーの微結晶を含む多結晶材料を含み、
前記ポリマーが、導電性ポリマーの前駆物質および導電性ポリマーからなるグループから選択されたものであり、
上記介在領域が、上記ポリマーからなるグループから選択された非晶質材料を含み、
上記非晶質材料が添加剤を含むことを特徴とする、導電性ポリマー組成物。
（８）上記ポリマーが導電性ポリマーであり、上記微結晶材料が等方性の伝導性を有することを特徴とする、上記（７）に記載の導電性ポリマー組成物。
（９）上記ポリマーが、ポリパラフェニレンビニレン、ポリチアナフテン、ポリパラフェニレン、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリアジン、ポリフラン、ポリピロール、ポリセレノフェン、ポリ−ｐ−フェニレンスルフィド、可溶性前駆物質から生成したポリアセチレン、これらの混合物、および他のポリマーならびにそのモノマーの共重合体とのブレンドからなるグループから選択されたものであることを特徴とする、上記（７）に記載の導電性ポリマー組成物。
（１０）上記可塑剤が、
アジピン酸ジカプリル、アジピン酸ジ（２−エチルヘキシル）、アジピン酸ジ（ｎ−ヘプチル−ｎ−ノニル）、アジピン酸ジイソブチル、アジピン酸ジイソデシル、アジピン酸ジノニル、アジピン酸ジ（トリデシル）から選択されるアジピン酸誘導体、
アゼライン酸ジ（２−エチルヘキシル）、アゼライン酸ジイソデシル、アゼライン酸ジイソオクチル、アゼライン酸ジメチル、アゼライン酸ジ−ｎ−ヘキシルから選択されるアゼライン酸誘導体、
ジ安息香酸ジエチレングリコール、ジ安息香酸ジプロピレングリコール、ジ安息香酸ポリエチレングリコール２００から選択される安息香酸誘導体、
クエン酸アセチルトリ−ｎ−ブチル、クエン酸アセチルトリエチル、クエン酸トリ−ｎ−ブチル、クエン酸トリエチルから選択されるクエン酸誘導体、
ビス（２−ヒドロキシエチルダイマレート）であるダイマー酸誘導体、
エポキシ化亜麻仁油、エポキシ化大豆油、２−エチルヘキシルエポキシタレート、エポキシステアリン酸ｎ−オクチルから選択されるエポキシ誘導体、
フマル酸ジブチルであるフマル酸誘導体、
三酢酸グリセロールであるグリセリン誘導体、
ジイソブチル酸２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールであるイソブチル酸誘導体、
イソフタル酸ジ（２−エチルヘキシル）、イソフタル酸ジメチル、イソフタル酸ジフェニルから選択されるイソフタル酸誘導体、
ラウリン酸メチルであるラウリン酸誘導体、
リノレイン酸メチル７５％であるリノレイン酸誘導体、
マレイン酸ジ（２−エチルヘキシル）、マレイン酸ジ−ｎ−ブチルから選択されるマレイン酸誘導体、
トリメリト酸トリカプリル、トリメリト酸トリ（２−エチルヘキシル）、トリメリト酸トリイソデシル、トリメリト酸トリ（ｎ−オクチル−ｎ−デシル）
から選択されるメリト酸塩、
ミリスチン酸イソプロピルであるミリスチン酸誘導体、オレイン酸ブチル
モノオレイン酸グリセロール、オレイン酸グリセロール、オレイン酸メチル
オレイン酸−ｎ−プロピル、オレイン酸テトラヒドロフルフリルから選択されるオレイン酸誘導体、
パルミチン酸イソプロピル、パルミチン酸メチルから選択されるパルミチン酸誘導体、
クロロパラフィン４１％Ｃ１、クロロパラフィン５０％Ｃ１、クロロパラフィン６０％Ｃ１、クロロパラフィン７０％Ｃ１から選択されるパラフィン誘導体、
リン酸２−エチルヘキシルジフェニル、リン酸イソデシルジフェニル、リン酸ｔ−ブチルフェニルジフェニル、リン酸トリブトキシエチル、リン酸トリブチル
リン酸トリクレジル、リン酸トリフェニルから選択されるリン酸誘導体、
フタル酸ブチルベンジル、フタル酸ブチルオクチル、フタル酸ジカプリル、フタル酸ジシクロヘキシル、フタル酸ジ（２−エチルヘキシル）、フタル酸ジエチル、フタル酸ジヘキシル、フタル酸ジイソブチル、フタル酸ジイソデシル、フタル酸ジイソノニル、フタル酸ジイソオクチル、フタル酸ジメチル、フタル酸ジトリデシル、フタル酸ジウンデシルから選択されるフタル酸誘導体、
リシノール酸ブチル、リシノール酸グリセリルトリ（アセチル）、リシノール酸メチルアセチル、リシノール酸メチル、リシノール酸ｎ−ブチルアセチル、リシノール酸プロピレングリコールから選択されるリシノール酸誘導体、
セバシン酸ジブチル、セバシン酸ジ（２−エチルヘキシル）、セバシン酸ジメチルから選択されるセバシン酸誘導体、
モノステアリン酸エチレングリコール、モノステアリン酸グリセロール、イソステアリン酸イソプロピル、ステアリン酸メチル、ステアリン酸ｎ−ブチル、モノステアリン酸プロピレングリコールから選択されるステアリン酸誘導体、
こはく酸ジエチルであるこはく酸誘導体、
Ｎ−エチル−ｏ，ｐ−トルエンスルホンアミド、ｏ，ｐ−トルエンスルホンアミドから選択されるスルホン酸誘導体、
パラプレックスＧ−４０、サンティサイザー３３４Ｆから選択されるアジピン酸ポリエステル、プラストレイン９７２０、プラストレイン９７５０から選択されるアゼライン酸ポリエステル、パラプレックスＧ−２５であるセバシン酸ポリエステルから選択されるポリエステル類、
酢酸スクロースイソブチレート（ＳＡＩＢ）であるスクロース誘導体、
酒石酸ジブチルである酒石酸誘導体、
テレフタル酸ビス（２−エチルヘキシル）（ＤＯＴＰ）であるテレフタル酸誘導体、
トリメリット酸トリス（２−エチルヘキシル）（ＴＯＴＭ）、トリメリット酸ヘプチルノニル、トリメリット酸ヘプチルノニルウンデシル、トリメリット酸トリイソデシルから選択されるトリメリット酸誘導体、
ジペラルゴン酸ジエチレングリコール、ジ２−エチル酪酸トリエチレングリコール、ジ２−エチルヘキサン酸ポリ（エチレングリコール）（２００）から選択されるグリコール誘導体、
メチルフタリルエチルグリコレート、ブチルフタリルブチルグリコレートから選択されるグリコレート類、
ハロゲン化ターフェニル ＨＢ−４０、ポリ（アルキルナフタレン） パナフレックス、脂肪族芳香族レロモール、塩素化パラフィン（Ｃｌ：５２質量％） セレクロールＳ−５２から選択される炭化水素類、
ショウノウ、水素化メチルエステルまたはロジンから選択されるテルペンおよびテルペン誘導体、
塩素化ポリホスホン酸塩であるホスホン酸誘導体、
ポリジメチルシロキサン、各種のプロピルアミン含有量のジメチル／プロピルアミンシロキサンの共重合体から選択されるシロキサン類、
ポリジフェニルシロキサン類、
ジメチルフェニルシロキサン共重合体、
末端基がシラノールであるポリシロキサン類、
末端基がアミノ基であるポリシロキサン類、
末端基がエポキシであるポリシロキサン類、
末端基がカルビロールであるポリシロキサン類、
ポリシラン類、
【化３】

で示される誘導体、
ポリエチレングリコール、ポリ（エチレングリコール）テトラヒドロフルフリルエーテル、ポリ（エチレングリコール）ビス（カルボキシメチル）エーテル、３，６，９−トリオキサデカン酸、３，６，９−トリオキサウンデカン酸、ポリグリコールジアシドから選択されるグリコール類
からなるグループから選択された可塑剤であることを特徴とする、上記（７）に記載の導電性ポリマー組成物。
（１１）上記添加剤の量は、上記導電性ポリマー組成物の物理的特性を変更するように制御されることを特徴とする、上記（１）に記載の導電性ポリマー組成物。
（１２）上記物理的特性が、ガラス転移温度、コンプライアンス、熱膨張係数、弾性率、降伏および引っ張り強さ、硬さ、密度からなるグループから選択されたものであることを特徴とする、上記（１１）に記載の導電性ポリマー組成物。
（１３）上記微結晶が８０Åより大きいことを特徴とする、上記（１）または（７）に記載の導電性ポリマー組成物。
（１４）間に介在領域を有するポリアニリンの微結晶を含む多結晶材料を含み、上記ポリアニリンが導電性ポリアニリンの前駆物質と導電性ポリアニリンからなるグループから選択されたものであり、
上記介在領域が、ポリアニリンからなるグループから選択された非晶質材料であり、
上記非晶質材料が、０．００１ないし９０質量％の添加剤を含み、
上記添加剤が、ジメチルシロキサンとアミノプロピルシロキサンの共重合体、ポリ（エチレングリコール）テトラヒドロフルフリルエーテル、三酢酸グリセロール、エポキシ化大豆油からなるグループから選択されたものであることを特徴とする導電性ポリマー組成物。
（１５）上記介在領域中の非晶質材料が架橋を含むことを特徴とする、上記（１）に記載の導電性ポリマー組成物。
（１６）上記介在領域中の非晶質材料が解凝集されることを特徴とする、上記（１）に記載の導電性ポリマー組成物。
（１７）上記添加剤が除去されることを特徴とする、上記（１）に記載の導電性ポリマー組成物。
（１８）上記導電性ポリマー組成物が、静電気放電層、線、導電性ペースト、電磁障害シールド、半導体装置、および防食コーティングからなるグループから選択されたものに用いられることを特徴とする、上記（１）に記載の導電性ポリマー組成物。
（１９）上記非晶質領域が互いに同程度および同質であることを特徴とする、上記（１）に記載の導電性ポリマー組成物。
（２０）溶媒と、添加剤と、導電性ポリマーの前駆物質および導電性ポリマーからなるグループから選択したポリマーとの混合物を形成する工程を含み、
上記添加剤が、上記ポリマーに局部的な易動度を与えて、上記ポリマーを互いに会合させて導電状態にし、
さらに、上記溶剤を除去、または部分的に除去する工程を含む導電性ポリマー組成物の製造方法。
（２１）上記導電性ポリマー組成物が等方性の導電性を有することを特徴とする、上記（２０）に記載の導電性ポリマー組成物の製造方法。
（２２）上記添加剤が、可塑剤および希釈剤からなるグループから選択されたものであることを特徴とする、上記（２０）に記載の導電性ポリマー組成物の製造方法。
（２３）上記添加剤が、
アジピン酸ジカプリル、アジピン酸ジ（２−エチルヘキシル）、アジピン酸ジ（ｎ−ヘプチル−ｎ−ノニル）、アジピン酸ジイソブチル、アジピン酸ジイソデシル、アジピン酸ジノニル、アジピン酸ジ（トリデシル）から選択されるアジピン酸誘導体、
アゼライン酸ジ（２−エチルヘキシル）、アゼライン酸ジイソデシル、アゼライン酸ジイソオクチル、アゼライン酸ジメチル、アゼライン酸ジ−ｎ−ヘキシルから選択されるアゼライン酸誘導体、
ジ安息香酸ジエチレングリコール、ジ安息香酸ジプロピレングリコール、ジ安息香酸ポリエチレングリコール２００から選択される安息香酸誘導体、
クエン酸アセチルトリ−ｎ−ブチル、クエン酸アセチルトリエチル、クエン酸トリ−ｎ−ブチル、クエン酸トリエチルから選択されるクエン酸誘導体、
ビス（２−ヒドロキシエチルダイマレート）であるダイマー酸誘導体、
エポキシ化亜麻仁油、エポキシ化大豆油、２−エチルヘキシルエポキシタレート、エポキシステアリン酸ｎ−オクチルから選択されるエポキシ誘導体、
フマル酸ジブチルであるフマル酸誘導体、
三酢酸グリセロールであるグリセリン誘導体、
ジイソブチル酸２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールであるイソブチル酸誘導体、
イソフタル酸ジ（２−エチルヘキシル）、イソフタル酸ジメチル、イソフタル酸ジフェニルから選択されるイソフタル酸誘導体、
ラウリン酸メチルであるラウリン酸誘導体、
リノレイン酸メチル７５％であるリノレイン酸誘導体、
マレイン酸ジ（２−エチルヘキシル）、マレイン酸ジ−ｎ−ブチルから選択されるマレイン酸誘導体、
トリメリト酸トリカプリル、トリメリト酸トリ（２−エチルヘキシル）、トリメリト酸トリイソデシル、トリメリト酸トリ（ｎ−オクチル−ｎ−デシル）
から選択されるメリト酸塩、
ミリスチン酸イソプロピルであるミリスチン酸誘導体、オレイン酸ブチル
モノオレイン酸グリセロール、オレイン酸グリセロール、オレイン酸メチル
オレイン酸−ｎ−プロピル、オレイン酸テトラヒドロフルフリルから選択されるオレイン酸誘導体、
パルミチン酸イソプロピル、パルミチン酸メチルから選択されるパルミチン酸誘導体、
クロロパラフィン４１％Ｃ１、クロロパラフィン５０％Ｃ１、クロロパラフィン６０％Ｃ１、クロロパラフィン７０％Ｃ１から選択されるパラフィン誘導体、
リン酸２−エチルヘキシルジフェニル、リン酸イソデシルジフェニル、リン酸ｔ−ブチルフェニルジフェニル、リン酸トリブトキシエチル、リン酸トリブチル
リン酸トリクレジル、リン酸トリフェニルから選択されるリン酸誘導体、
フタル酸ブチルベンジル、フタル酸ブチルオクチル、フタル酸ジカプリル、フタル酸ジシクロヘキシル、フタル酸ジ（２−エチルヘキシル）、フタル酸ジエチル、フタル酸ジヘキシル、フタル酸ジイソブチル、フタル酸ジイソデシル、フタル酸ジイソノニル、フタル酸ジイソオクチル、フタル酸ジメチル、フタル酸ジトリデシル、フタル酸ジウンデシルから選択されるフタル酸誘導体、
リシノール酸ブチル、リシノール酸グリセリルトリ（アセチル）、リシノール酸メチルアセチル、リシノール酸メチル、リシノール酸ｎ−ブチルアセチル、リシノール酸プロピレングリコールから選択されるリシノール酸誘導体、
セバシン酸ジブチル、セバシン酸ジ（２−エチルヘキシル）、セバシン酸ジメチルから選択されるセバシン酸誘導体、
モノステアリン酸エチレングリコール、モノステアリン酸グリセロール、イソステアリン酸イソプロピル、ステアリン酸メチル、ステアリン酸ｎ−ブチル、モノステアリン酸プロピレングリコールから選択されるステアリン酸誘導体、
こはく酸ジエチルであるこはく酸誘導体、
Ｎ−エチル−ｏ，ｐ−トルエンスルホンアミド、ｏ，ｐ−トルエンスルホンアミドから選択されるスルホン酸誘導体、
パラプレックスＧ−４０、サンティサイザー３３４Ｆから選択されるアジピン酸ポリエステル、プラストレイン９７２０、プラストレイン９７５０から選択されるアゼライン酸ポリエステル、パラプレックスＧ−２５であるセバシン酸ポリエステルから選択されるポリエステル類、
酢酸スクロースイソブチレート（ＳＡＩＢ）であるスクロース誘導体、
酒石酸ジブチルである酒石酸誘導体、
テレフタル酸ビス（２−エチルヘキシル）（ＤＯＴＰ）であるテレフタル酸誘導体、
トリメリット酸トリス（２−エチルヘキシル）（ＴＯＴＭ）、トリメリット酸ヘプチルノニル、トリメリット酸ヘプチルノニルウンデシル、トリメリット酸トリイソデシルから選択されるトリメリット酸誘導体、
ジペラルゴン酸ジエチレングリコール、ジ２−エチル酪酸トリエチレングリコール、ジ２−エチルヘキサン酸ポリ（エチレングリコール）（２００）から選択されるグリコール誘導体、
メチルフタリルエチルグリコレート、ブチルフタリルブチルグリコレートから選択されるグリコレート類、
ハロゲン化ターフェニル ＨＢ−４０、ポリ（アルキルナフタレン） パナフレックス、脂肪族芳香族レロモール、塩素化パラフィン（Ｃｌ：５２質量％） セレクロールＳ−５２から選択される炭化水素類、
ショウノウ、水素化メチルエステルまたはロジンから選択されるテルペンおよびテルペン誘導体、
塩素化ポリホスホン酸塩であるホスホン酸誘導体、
ポリジメチルシロキサン、各種のプロピルアミン含有量のジメチル／プロピルアミンシロキサンの共重合体から選択されるシロキサン類、
ポリジフェニルシロキサン類、
ジメチルフェニルシロキサン共重合体、
末端基がシラノールであるポリシロキサン類、
末端基がアミノ基であるポリシロキサン類、
末端基がエポキシであるポリシロキサン類、
末端基がカルビロールであるポリシロキサン類、
ポリシラン類、
【化４】

で示される誘導体、
ポリエチレングリコール、ポリ（エチレングリコール）テトラヒドロフルフリルエーテル、ポリ（エチレングリコール）ビス（カルボキシメチル）エーテル、３，６，９−トリオキサデカン酸、３，６，９−トリオキサウンデカン酸、ポリグリコールジアシドから選択されるグリコール類
からなるグループから選択された可塑剤であることを特徴とする、上記（２０）に記載の導電性ポリマー組成物の製造方法。
（２４）上記ポリマーが、ポリパラフェニレンビニレン、ポリパラフェニレン、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリアジン、ポリフラン、ポリピロール、ポリセレノフェン、ポリ−ｐ−フェニレンスルフィド、可溶性前駆物質から生成したポリアセチレン、これらの混合物、および他のポリマーならびにそのモノマーの共重合体とのブレンドからなるグループから選択されたものであることを特徴とする、上記（２０）に記載の導電性ポリマー組成物の製造方法。
（２５）上記溶剤を除去、または部分的に除去すると皮膜を形成し、それがさらに延伸されることを特徴とする、上記（２０）に記載の導電性ポリマー組成物の製造方法。
（２６）第１の材料と第２の材料の配合物を形成する工程を含み、
上記第１の材料は、可塑剤および希釈剤からなるグループから選択されたものであり、
上記第２の材料は、導電性ポリマーの前駆物質および導電性ポリマーからなるグループから選択されたものであることを特徴とする導電性ポリマー組成物の製造方法。
（２７）上記配合物が導電性であり、等方性の導電性を有することを特徴とする、上記（２６）に記載の導電性ポリマー組成物の製造方法。
（２８）上記ポリマーが、ポリパラフェニレンビニレン、ポリチアナフテン、ポリパラフェニレン、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリアジン、ポリフラン、ポリピロール、ポリセレノフェン、ポリ−ｐ−フェニレンスルフィド、可溶性前駆物質から生成したポリアセチレン、これらの混合物、および他のポリマーならびにそのモノマーの共重合体とのブレンドからなるグループから選択されたものであることを特徴とする、上記（２６）に記載の導電性ポリマー組成物の製造方法。
（２９）上記可塑剤が、
アジピン酸ジカプリル、アジピン酸ジ（２−エチルヘキシル）、アジピン酸ジ（ｎ−ヘプチル−ｎ−ノニル）、アジピン酸ジイソブチル、アジピン酸ジイソデシル、アジピン酸ジノニル、アジピン酸ジ（トリデシル）から選択されるアジピン酸誘導体、
アゼライン酸ジ（２−エチルヘキシル）、アゼライン酸ジイソデシル、アゼライン酸ジイソオクチル、アゼライン酸ジメチル、アゼライン酸ジ−ｎ−ヘキシルから選択されるアゼライン酸誘導体、
ジ安息香酸ジエチレングリコール、ジ安息香酸ジプロピレングリコール、ジ安息香酸ポリエチレングリコール２００から選択される安息香酸誘導体、
クエン酸アセチルトリ−ｎ−ブチル、クエン酸アセチルトリエチル、クエン酸トリ−ｎ−ブチル、クエン酸トリエチルから選択されるクエン酸誘導体、
ビス（２−ヒドロキシエチルダイマレート）であるダイマー酸誘導体、
エポキシ化亜麻仁油、エポキシ化大豆油、２−エチルヘキシルエポキシタレート、エポキシステアリン酸ｎ−オクチルから選択されるエポキシ誘導体、
フマル酸ジブチルであるフマル酸誘導体、
三酢酸グリセロールであるグリセリン誘導体、
ジイソブチル酸２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールであるイソブチル酸誘導体、
イソフタル酸ジ（２−エチルヘキシル）、イソフタル酸ジメチル、イソフタル酸ジフェニルから選択されるイソフタル酸誘導体、
ラウリン酸メチルであるラウリン酸誘導体、
リノレイン酸メチル７５％であるリノレイン酸誘導体、
マレイン酸ジ（２−エチルヘキシル）、マレイン酸ジ−ｎ−ブチルから選択されるマレイン酸誘導体、
トリメリト酸トリカプリル、トリメリト酸トリ（２−エチルヘキシル）、トリメリト酸トリイソデシル、トリメリト酸トリ（ｎ−オクチル−ｎ−デシル）
から選択されるメリト酸塩、
ミリスチン酸イソプロピルであるミリスチン酸誘導体、オレイン酸ブチル
モノオレイン酸グリセロール、オレイン酸グリセロール、オレイン酸メチル
オレイン酸−ｎ−プロピル、オレイン酸テトラヒドロフルフリルから選択されるオレイン酸誘導体、
パルミチン酸イソプロピル、パルミチン酸メチルから選択されるパルミチン酸誘導体、
クロロパラフィン４１％Ｃ１、クロロパラフィン５０％Ｃ１、クロロパラフィン６０％Ｃ１、クロロパラフィン７０％Ｃ１から選択されるパラフィン誘導体、
リン酸２−エチルヘキシルジフェニル、リン酸イソデシルジフェニル、リン酸ｔ−ブチルフェニルジフェニル、リン酸トリブトキシエチル、リン酸トリブチルリン酸トリクレジル、リン酸トリフェニルから選択されるリン酸誘導体、
フタル酸ブチルベンジル、フタル酸ブチルオクチル、フタル酸ジカプリル、フタル酸ジシクロヘキシル、フタル酸ジ（２−エチルヘキシル）、フタル酸ジエチル、フタル酸ジヘキシル、フタル酸ジイソブチル、フタル酸ジイソデシル、フタル酸ジイソノニル、フタル酸ジイソオクチル、フタル酸ジメチル、フタル酸ジトリデシル、フタル酸ジウンデシルから選択されるフタル酸誘導体、
リシノール酸ブチル、リシノール酸グリセリルトリ（アセチル）、リシノール酸メチルアセチル、リシノール酸メチル、リシノール酸ｎ−ブチルアセチル、リシノール酸プロピレングリコールから選択されるリシノール酸誘導体、
セバシン酸ジブチル、セバシン酸ジ（２−エチルヘキシル）、セバシン酸ジメチルから選択されるセバシン酸誘導体、
モノステアリン酸エチレングリコール、モノステアリン酸グリセロール、イソステアリン酸イソプロピル、ステアリン酸メチル、ステアリン酸ｎ−ブチル、モノステアリン酸プロピレングリコールから選択されるステアリン酸誘導体、
こはく酸ジエチルであるこはく酸誘導体、
Ｎ−エチル−ｏ，ｐ−トルエンスルホンアミド、ｏ，ｐ−トルエンスルホンアミドから選択されるスルホン酸誘導体、
パラプレックスＧ−４０、サンティサイザー３３４Ｆから選択されるアジピン酸ポリエステル、プラストレイン９７２０、プラストレイン９７５０から選択されるアゼライン酸ポリエステル、パラプレックスＧ−２５であるセバシン酸ポリエステルから選択されるポリエステル類、
酢酸スクロースイソブチレート（ＳＡＩＢ）であるスクロース誘導体、
酒石酸ジブチルである酒石酸誘導体、
テレフタル酸ビス（２−エチルヘキシル）（ＤＯＴＰ）であるテレフタル酸誘導体、
トリメリット酸トリス（２−エチルヘキシル）（ＴＯＴＭ）、トリメリット酸ヘプチルノニル、トリメリット酸ヘプチルノニルウンデシル、トリメリット酸トリイソデシルから選択されるトリメリット酸誘導体、
ジペラルゴン酸ジエチレングリコール、ジ２−エチル酪酸トリエチレングリコール、ジ２−エチルヘキサン酸ポリ（エチレングリコール）（２００）から選択されるグリコール誘導体、
メチルフタリルエチルグリコレート、ブチルフタリルブチルグリコレートから選択されるグリコレート類、
ハロゲン化ターフェニル ＨＢ−４０、ポリ（アルキルナフタレン） パナフレックス、脂肪族芳香族レロモール、塩素化パラフィン（Ｃｌ：５２質量％） セレクロールＳ−５２から選択される炭化水素類、
ショウノウ、水素化メチルエステルまたはロジンから選択されるテルペンおよびテルペン誘導体、
塩素化ポリホスホン酸塩であるホスホン酸誘導体、
ポリジメチルシロキサン、各種のプロピルアミン含有量のジメチル／プロピルアミンシロキサンの共重合体から選択されるシロキサン類、
ポリジフェニルシロキサン類、
ジメチルフェニルシロキサン共重合体、
末端基がシラノールであるポリシロキサン類、
末端基がアミノ基であるポリシロキサン類、
末端基がエポキシであるポリシロキサン類、
末端基がカルビロールであるポリシロキサン類、
ポリシラン類、
【化５】

で示される誘導体、
ポリエチレングリコール、ポリ（エチレングリコール）テトラヒドロフルフリルエーテル、ポリ（エチレングリコール）ビス（カルボキシメチル）エーテル、３，６，９−トリオキサデカン酸、３，６，９−トリオキサウンデカン酸、ポリグリコールジアシドから選択されるグリコール類
からなるグループから選択された可塑剤であることを特徴とする、上記（２６）に記載の導電性ポリマー組成物の製造方法。
（３０）少なくとも１個の結晶粒子を有するポリアニリン材料を形成する工程を含み、上記材料が等方性の導電性を有することを特徴とする導電性ポリマー組成物の製造方法。
（３１）導電性ポリマーの前駆物質および導電性ポリマーからなるグループから選択されたポリマーを溶媒に溶解して溶液を生成する工程と、
上記ポリマーに局部的な易動度を与え、上記ポリマーを互いに会合させて結晶状態にする工程とを含む導電性ポリマー組成物の製造方法。
（３２）上記易動度を与える工程が、上記溶媒に添加剤を添加することにより行われることを特徴とする、上記（３１）に記載の導電性ポリマー組成物の製造方法。
（３３）上記添加剤が、可塑剤および希釈剤からなるグループから選択されたものであることを特徴とする、上記（３２）に記載の導電性ポリマー組成物の製造方法。
（３４）上記添加剤が、上記ポリマーと上記添加剤の親和性を増大する置換基を含有することを特徴とする、上記（２０）に記載の導電性ポリマー組成物の製造方法。
（３５）上記添加剤が、上記ポリマーの凝集を解離させることを特徴とする、上記（２０）に記載の導電性ポリマー組成物の製造方法。
（３６）ポリアニリン塩基、Ｎ−メチルピロリドン、および可塑剤の混合物を含み、
上記可塑剤の含有量が上記混合物の質量の０．００１％ないし９０％であり、
上記可塑剤が、ジメチルアミノプロピルシロキサン共重合体、ポリグリコールジアシド、３，６，９−トリオキシウンデカエディオン酸、およびポリ（エチレングリコール）テトラヒドロフルフリルエーテル、三酢酸グリセロール、ならびにエポキシ化大豆油からなるグループから選択されたものであることを特徴とする導電性ポリマー組成物の製造方法。
（３７）ドーパントを添加する工程をさらに含む、上記（３６）に記載の導電性ポリマー組成物の製造方法。
（３８）上記混合物がさらにｍ−クレゾールを含むことを特徴とする、上記（３７）に記載の導電性ポリマー組成物の製造方法。
（３９）上記添加剤が上記ポリマーを解凝集することを特徴とする、上記（２０）に記載の導電性ポリマー組成物の製造方法。
（４０）上記添加剤が上記ポリマーを架橋することを特徴とする、上記（２０）に記載の導電性ポリマー組成物の製造方法。
（４１）上記溶媒が、溶媒抽出および蒸発からなるグループから選択された技術により、上記混合物から抽出されることを特徴とする、上記（２０）に記載の導電性ポリマー組成物の製造方法。
（４２）上記添加剤を最初に上記溶媒に添加した後、導電性ポリアニリンを添加し、前記導電性ポリアニリンを上記混合物に添加して中和することを特徴とする、上記（２０）に記載の導電性ポリマー組成物の製造方法。
（４３）上記混合物がポリアニリン、上記添加剤、および酸化剤を含有することを特徴とする、上記（２０）に記載の導電性ポリマー組成物の製造方法。
（４４）上記添加剤が可塑効果を有することを特徴とする、上記（２０）に記載の導電性ポリマー組成物の製造方法。
（４５）上記添加剤が反可塑効果を有することを特徴とする、上記（２０）に記載の導電性ポリマー組成物の製造方法。
【図面の簡単な説明】
【図１】ドーピングしない、すなわち前駆物質の形態のポリアニリンの一般式を示す図である。
【図２】ドーピングした、導電性ポリアニリンの一般式である。
【図３】ポリセミキノン基の形態の、ドーピングした導電性ポリアニリンの一般式を示す図である。
【図４】３モード分布、すなわちきわめて高分子量の部分（約１２％）と、これより分子量の低い主ピークとを示す、ＮＭＰに溶解した（０．１％）ポリアニリン塩基のゲル浸透クロマトグラフ（ＧＰＣ）のチャートである。
【図５】曲線（ａ）は、ＮＭＰから処理した基本的に非晶質である、ポリアニリン塩基フィルムの広角Ｘ線拡散（ＷＡＸＳ）スペクトルである。曲線（ｂ）は、ゲルから誘導した、延伸した（ｌ／ｌｏ＝３．７）ポリアニリン塩基フィルムの広角Ｘ線拡散スペクトルである。曲線（ｃ）は、１０％のジメチルプロピルアミンシロキサン共重合体を含有する高度に結晶性のポリアニリン塩基フィルムの広角Ｘ線拡散スペクトルである。
【図６】本発明の、隙間に非晶質量域がある結晶領域（点線の長方形で示す）を有する多結晶材料の略図である。
【図７】ＮＭＰから注型したポリアニリン塩基フィルムの窒素雰囲気中１回目の熱走査の動的機械熱分析（ＤＭＴＡ）のグラフである。
【図８】図７に示す前に走査したものと同じ、ＮＭＰから注型した残留溶剤を含有しないポリアニリン塩基フィルムの、２回目の熱走査のＤＭＴＡグラフである。
【図９】ＮＭＰから注型し、５％のジメチルプロピルアミンシロキサン共重合体（窒素含有量５％）を含有するポリアニリン塩基フィルムの、１回目の熱走査のＤＭＴＡグラフである。
【図１０】図９で示す前に走査したものと同じ、ＮＭＰから注型し、５％のジメチルプロピルアミンシロキサン共重合体（窒素含有量５％）を含有する残留溶剤を含有しないポリアニリン塩基フィルムの、２回目の熱走査のＤＭＴＡグラフである。
【図１１】ポリアニリンのＮＭＰ中濃度が０．１％であり、ポリアニリンに対して５質量％を含有するポリアニリン塩基のＮＭＰ溶液のＧＰＣのチャートである。

Claims (16)

1. 間に介在領域を有する、導電性ポリアニリンの前駆物質および導電性ポリアニリンからなるグループから選択したポリアニリンの微結晶を含む多結晶材料を含み、
   上記微結晶間の上記介在領域が上記ポリアニリンの質量に対する含有量が０．００１ないし２０質量％であって、窒素含有量が５％のジメチルシロキサンとアミノプロピルシロキサンの共重合体を含む非晶質材料を含み、
   上記共重合体は、上記ポリアニリンが相互に会合して、前記微結晶を形成するように、上記ポリアニリンに易動性を与えることを特徴とする導電性ポリマー組成物。
2. 上記導電性ポリマー組成物が等方性の導電性を有することを特徴とする、請求項１に記載の導電性ポリマー組成物。
3. 間に介在領域を有するポリマーの微結晶を含む多結晶材料を含み、
   前記ポリマーが、導電性ポリアニリンの前駆物質および導電性ポリアニリンからなるグループから選択されたものであり、
   上記介在領域が、上記ポリアニリンからなるグループから選択された非晶質材料を含み、
   上記非晶質材料は、上記ポリアニリンが相互に会合して、上記微結晶を形成するように、上記ポリアニリンに易動性を与える上記ポリアニリンの質量に対する含有量が０．００１ないし２０質量％であって、窒素含有量が５％のジメチルシロキサンとアミノプロピルシロキサンの共重合体を含むことを特徴とする、導電性ポリマー組成物。
4. 上記ポリマーが導電性ポリマーであり、上記微結晶材料が等方性の伝導性を有することを特徴とする、請求項３に記載の導電性ポリマー組成物。
5. 上記共重合体の量は、上記導電性ポリマー組成物の物理的特性を変更するように制御され、上記物理的特性が、ガラス転移温度、コンプライアンス、熱膨張係数、弾性率、降伏および引っ張り強さ、硬さ、密度からなるグループから選択されたものであることを特徴とする、請求項１に記載の導電性ポリマー組成物。
6. 間に介在領域を有するポリアニリンの微結晶を含む多結晶材料を含み、
   上記ポリアニリンが導電性ポリアニリンの前駆物質と導電性ポリアニリンからなるグループから選択されたものであり、
   上記介在領域が、ポリアニリンからなるグループから選択された非晶質材料であり、
   上記非晶質材料が、上記ポリアニリンが相互に会合して、上記微結晶を形成するように、上記ポリアニリンに易動性を与える、上記ポリアニリンの質量に対する含有量が０．００１ないし２０質量％であって、窒素含有量が５％のジメチルシロキサンとアミノプロピルシロキサンの共重合体を含む、導電性ポリマー組成物。
7. 上記介在領域中の非晶質材料が架橋を含むことを特徴とする、請求項１に記載の導電性ポリマー組成物。
8. 上記導電性ポリマー組成物が、静電気放電層、線、導電性ペースト、電磁障害シールド、半導体装置、および防食コーティングからなるグループから選択されたものに用いられることを特徴とする、請求項１に記載の導電性ポリマー組成物。
9. 溶媒と、導電性ポリアニリンの前駆物質および導電性ポリアニリンからなるグループから選択したポリアニリンと、上記ポリアニリンの質量に対する含有量が０．００１ないし２０質量％であって、窒素含有量が５％のジメチルシロキサンとアミノプロピルシロキサ ンの共重合体との混合物を形成する工程を含み、
   上記共重合体が、上記ポリマーに易動度を与えて、上記ポリマーを互いに会合させて導電状態にし、
   さらに、上記溶媒を除去、または部分的に除去する工程を含む導電性ポリマー組成物の製造方法。
10. 上記導電性ポリマー組成物が等方性の導電性を有することを特徴とする、請求項９に記載の導電性ポリマー組成物の製造方法。
11. 導電性ポリアニリンの前駆物質および導電性ポリアニリンからなるグループから選択されたポリアニリンを溶媒に溶解して溶液を生成する工程と、
    上記溶媒に上記ポリアニリンの質量に対する含有量が０．００１ないし２０質量％であって、窒素含有量が５％のジメチルシロキサンとアミノプロピルシロキサンの共重合体を添加することにより上記ポリマーに易動度を与え、上記ポリアニリンを互いに会合させて結晶状態にする工程とを含む導電性ポリマー組成物の製造方法。
12. 上記共重合体が、上記ポリマーの凝集を解離させることを特徴とする、請求項９に記載の導電性ポリマー組成物の製造方法。
13. 上記共重合体が上記ポリマーを架橋することを特徴とする、請求項９に記載の導電性ポリマー組成物の製造方法。
14. 上記溶媒が、溶媒抽出および蒸発からなるグループから選択された技術により、上記混合物から除去されることを特徴とする、請求項９に記載の導電性ポリマー組成物の製造方法。
15. 上記共重合体を最初に上記溶媒に添加した後、上記導電性ポリアニリンを添加することを特徴とする、請求項９に記載の導電性ポリマー組成物の製造方法。
16. 上記共重合体が反可塑効果を有することを特徴とする、請求項９に記載の導電性ポリマー組成物の製造方法。

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