JP3771431B2 - 電気部品用ソケット - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在に収容する電気部品用ソケット、特に、電気部品の端子が挿入される挿入孔を有するトッププレート等の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、この種の「電気部品用ソケット」としては、例えば「電気部品」であるＩＣパッケージを着脱自在に収容するＩＣソケットがある。
【０００３】
このＩＣソケットは、ソケット本体にＩＣパッケージの端子に離接されるコンタクトピンが設けられており、操作部材が下降されることにより、スライドプレートが略水平方向に移動されてコンタクトピンが弾性変形されて変位されるようになっている。また、そのスライドプレートの上側には、トッププレートが配設され、このトッププレート上にＩＣパッケージが収容されるようになっている。そして、そのトッププレートに形成された多数の挿入孔には、そのＩＣパッケージの下方に突出する端子が挿入されると共に、この端子を挟持するコンタクトピンの接触部が挿入されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、スライドプレートの移動により、コンタクトピンの接触部が変位されることから、この変位時に接触部がトッププレートの挿入孔内周壁（隔壁部）に干渉しないような大きさに形成しなければならないため、各挿入孔が狭ピッチで形成されている場合には、隣接している各挿入孔の間の隔壁部の肉厚が薄くなり、トッププレートの強度低下を招く、という問題がある。
【０００５】
そこで、この発明は、トッププレートの挿入孔をコンタクトピン接触部と干渉することなく最小限小さくでき、トッププレートの強度を向上させることができる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、電気部品の端子に離接される接触部を有するコンタクトピンがベース部に設けられ、前記コンタクトピンには弾性変形可能な可動側接触部と固定側接触部が設けられ、前記ベース部の上側に前記可動側接触部を変位させる略水平方向に移動自在なスライドプレートが設けられ、該スライドプレートの上側に前記電気部品が収容されて前記接触部が挿入される複数の挿入孔を有するトッププレートが設けられ、該複数の挿入孔の間には隔壁部が設けられ、更に、該トッププレートを前記スライドプレート移動時に同一方向に移動させる移動手段を設け、前記スライドプレートの略水平方向の移動に伴い、前記コンタクトピンの可動側接触部が弾性変形させられ、前記可動側接触部が前記スライドプレートと同一方向に変位し、同時に前記トッププレートが前記スライドプレートの移動に合わせて前記スライドプレートと同一方向に移動させられると共に、前記トッププレートの移動量は前記スライドプレートの移動量より少なくなるように設定され、前記可動側接触部の移動と共に前記挿入孔が移動することにより、前記可動側接触部が前記固定側接触部に対して最大限に拡開したときに、前記両接触部間の中心と前記挿入孔の中心が一致するように形成され、かつ、前記電気部品の前記端子が、前記可動側接触部と前記固定側接触部との間に挿入可能な状態となるように構成された電気部品用ソケットとしたことを特徴とする
【０００７】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記移動手段は、前記スライドプレート側に押圧部が形成され、前記トッププレート側に前記押圧部に押圧される被押圧部が形成され、前記スライドプレートが移動されることにより、前記押圧部に前記被押圧部が押圧されて、前記トッププレートが前記スライドプレートとともに同一方向に移動させられるように構成したことを特徴とする。
【０００８】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の構成に加え、前記押圧部を、前記トッププレートの移動方向に沿って形成された長孔又は該長孔に挿入される押圧突起の一方とし、前記被押圧部を、前記長孔又は押圧突起の他方としたことを特徴とする。
【０００９】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３の何れか一つに記載の構成に加え、前記トッププレートの移動量を、前記スライドプレートの移動量の約半分としたことを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１１】
［発明の実施の形態１］
図１乃至図２０には、この発明の実施の形態１を示す。
【００１２】
まず構成を説明すると、図中符号１１は、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケージ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１２の「端子」としての半田ボール１２ｂと、測定器（テスター）のプリント配線板（図示省略）との電気的接続を図るものである。
【００１３】
このＩＣパッケージ１２は、いわゆるＢＧＡ（Ball Grid Array）と称されるもので、方形のパッケージ本体１２ａの下面から多数の半田ボール１２ｂが突出し、これら半田ボール１２ｂが、行列状に配列されている。
【００１４】
一方、ＩＣソケット１１は、プリント配線板上に配置されるソケット本体１３を有し、このソケット本体１３には、コンタクトピン１４が取り付けられるベース部１５が形成され、このベース部１５の上側にスライドプレート１６がスライド自在に配置され、更に、このスライドプレート１６の上側にトッププレート１７が配設されている。そして、このトッププレート１７上にＩＣパッケージ１２が収容されるようになっている。
【００１５】
そのスライドプレート１６は、図１中矢印に示す対角線方向に移動自在に配設され、このスライドプレート１６を後述する「移動手段」にて移動させることにより、ソケット本体１３に配設されたコンタクトピン１４が弾性変形されて変位されるようになっている。
【００１６】
また、そのソケット本体１３には、四角形の枠形状の操作部材１８がスライドプレート１６に対して略垂直に上下動自在に配設されており、この操作部材１８を上下動させることにより、「移動手段」にてスライドプレート１６が横動されるようになっている。
【００１７】
詳しくは、コンタクトピン１４は、図２０に示すように、バネ性を有し、導電性に優れた板材から形成され、ベース部１５の圧入孔１５ａに圧入固定され、このベース部１５から下方にリード部１４ａが突出され、このリード部１４ａが、プリント配線板に電気的に接続されるようになっている。また、このコンタクトピン１４の上部には、固定側接触部１４ｂ及び可動側接触部１４ｃが形成され、これら両接触部１４ｂ，１４ｃにより、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂが挟持されて電気的に接続されるようになっている。
【００１８】
そして、その可動側接触部１４ｃの上端部１４ｄが、スライドプレート１６の挿入孔１６ａに挿入されて係止部１６ｆに係止され、このスライドプレート１６を移動させることにより、可動側接触部１４ｃが弾性変形されて、両接触部１４ｂと１４ｃとの間が図２０の（ｂ）に示すように広がるように構成されている。
【００１９】
また、スライドプレート１６を移動させる「移動手段」は、操作部材１８により回動されるレバー部材２１と、このレバー部材２１に軸２２を介して回転自在に設けられた「回転体」である円形のギヤ２３とを有している。このレバー部材２１とギヤ２３とはスライドプレート１６の周囲に４組配置されている（図１及び図４参照）。
【００２０】
そして、これら各組のレバー部材２１及びギヤ２３が、ソケット本体１３に形成されたソケット本体側係止部１５ｂと、スライドプレート１６に形成されたスライドプレート側係止部１６ｂとの間に介在されている。
【００２１】
そのソケット本体側係止部１５ｂとスライドプレート側係止部１６ｂとには、それぞれ転動面１５ｃ，１６ｃが形成され、これら転動面１５ｃ，１６ｃ上をギヤ２３の歯２３ａ又はレバー部材２１の曲面部２１ａが転動するように構成されている。それら各転動面１５ｃ，１６ｃには、それぞれ「係止部」としての係止突起１５ｄ，１６ｄが形成され、これら係止突起１５ｄ，１６ｄが、レバー部材２１に形成された係止凹部２１ｂ又はギヤ２３の各歯２３ａの間に係止されるようになっている。
【００２２】
それら相対向する転動面１５ｃと転動面１６ｃとは、平行ではなく、ソケット内側に向かうに従って間隔が狭くなるように形成されている。
【００２３】
さらに、各レバー部材２１の端部２１ｃには、図６及び図７に示すように、操作部材１８に形成されたテーパ面１８ａが当接され、この操作部材１８が下降されることにより、各レバー部材２１が図４中矢印方向に回動されるように設定されている。
【００２４】
そして、この操作部材１８が下降されることにより、この操作部材１８の操作力にて、レバー部材２１が係止凹部２１ｂの係止部分を中心に回動されることにより、軸２２がソケット内側に向けて変位され、両係止部１５ｂ，１６ｂに対してレバー部材２１及びギヤ２３が転動されることで、ソケット本体側係止部１５ｂとスライドプレート側係止部１６ｂとの間に突張り力が作用して、スライドプレート１６が図９に示すように移動されるようになっている。
【００２５】
また、トッププレート１７は、大略四角形の板状を呈し、コンタクトピン１４が挿入される挿入孔１７ａが形成され、スライドプレート１６上にこのスライドプレート１６と同方向に移動自在に設けられ、図示省略のバネ部材により図４中矢印ａ方向に付勢されている。そして、このトッププレート１７には、図４及び図８に示すように、一対の長孔１７ｂが移動方向に沿って形成され、この長孔１７ｂには、スライドプレート１６から突設された押圧突起１６ｅが挿入されている。この押圧突起１６ｅと長孔１７ｂとの位置関係は、操作部材１８の下降によりスライドプレート１６が所定量移動された後に、その押圧突起１６ｅが長孔１７ｂの一方の内周壁に当接し、この押圧突起１６ｅによってトッププレート１７が押圧されて所定量移動されるように構成されている。しかも、このトッププレート１７の四角形の各角隅部にはＩＣパッケージ本体１２ａの各角部をガイドするガイド部１７ｃが形成されている。
【００２６】
一方、操作部材１８は、図１に示すように、ＩＣパッケージ１２が挿入可能な大きさの開口１８ｂを有する四角形の枠状を呈し、この開口１８ｂを介してＩＣパッケージ１２が挿入されてトッププレート１７上に収容されるようになっていると共に、この操作部材１８はソケット本体１３に上下動自在に配設されている。そして、図１４に示すように、操作部材１８はソケット本体１３との間に配設された「弾性部材」としてのコイルスプリング２４により上方に付勢されている。
【００２７】
詳しくは、そのコイルスプリング２４の上部側は、上部ホルダ２５の筒部２５ａ内に収納され、コイルスプリング２４の下部側は、下部ホルダ２６の筒部２６ａ内に収納されている。
【００２８】
その上部ホルダ２５は、操作部材１８に軸２５ｂにより回動自在に設けられ、下部ホルダ２６は、ソケット本体１３の前記ベース部１５に軸２６ｂにより回動自在に設けられ、上部ホルダ２５の筒部２５ａ内に、下部ホルダ２６の筒部２６ａが摺動可能に挿入嵌合されている。コイルスプリング２４は、上下方向に対して斜めに配設され、上端部が操作部材１８に対して回動自在に配設されると共に、下端部が前記ソケット本体１３に対して回動自在に配設され、操作部材１８を下降させて行くことにより、コイルスプリング２４が倒れ込んで行くように構成されている。
【００２９】
また、ソケット本体１３のベース部１５には、図１４等に示すように、一対の押圧部材２７がいわゆる観音開きできるように回動自在に設けられている。この押圧部材２７は、略門型の回動アーム２８の中央部にＩＣパッケージ１２のチップ部に当接してこの熱を放散させるヒートシンク２９が配設されている。このヒートシンク２９は、例えばアルミダイキャスト製で、熱伝導率が良好なものである。
【００３０】
また、回動アーム２８は、図１４等に示すように、その支点部を回動軸３０によりベース部１５に回動自在に設けられると共に、その支点部から見て中央部とは反対側に位置する部分に、円弧形状の長孔２８ａが形成され、この長孔２８ａに操作部材１８の押圧軸１８ｃが挿入されて押圧されるように構成されている。そして、その操作部材１８が上限位置にある時には、図１４に示すように、その押圧軸１８ｃが回動軸３０より上位にあり、操作部材１８が下限位置にある時には、図１６に示すように、その押圧軸１８ｃが回動軸３０より下位にあるように構成されている。このようにすることにより、押圧部材２７の閉成が完了する直前における速度がそれ以前の閉成途中の速度より遅くなると共に、開成が完了する直前における速度もそれ以前の開成途中の速度より遅くなるように構成されている。
【００３１】
かかる構成のＩＣソケット１１において、ＩＣパッケージ１２のソケット本体１３への装着は、以下のように行う。
【００３２】
まず、操作部材１８を例えば自動機によりコイルスプリング２４の付勢力に抗して下方に押し下げる。これにより、操作部材１８の押圧軸１８ｃが、押圧部材２７の回動アーム２８の長孔２８ａ内を移動しながら、この回動アーム２８を押圧することにより、押圧部材２７が回動軸３０を中心に回動する。
【００３３】
ここで、この押圧部材２７の回動動作について説明する。まず、図１７の（ａ）に示すように、操作部材１８が上限位置にある状態から、この操作部材１８を徐々に下降させて行くことにより、操作部材１８の押圧軸１８ｃが、押圧部材２７の回動アーム２８の長孔２８ａ内を移動しながら、この回動アーム２８を押圧することにより、押圧部材２７が回動軸３０を中心に回動して開いて行く。この図１７の（ａ）から図１８の（ａ）まで移動して行く場合には、押圧軸１８ｃが回動軸３０に接近して行くため、操作部材１８の下降速度が一定であるとすると、押圧部材２７の回動速度は速くなって行く。
【００３４】
そして、更に、操作部材１８を下降させると、押圧軸１８ｃが回動軸３０の上位にあったものが下位に移行し、操作部材１８を下降させるに従って、押圧軸１８ｃが回動軸３０から離間して行く。その結果、操作部材１８に回動速度が遅くなって行く。しかも、その長孔２８ａは、円弧形状を呈しているため、押圧軸１８ｃが図１８の（ａ）から（ｃ）まで移動して行く場合には、その長孔２８ａが直線形状を呈している場合より、押圧部材２７の回動速度が遅くなる。
【００３５】
このように押圧部材２７の回動速度は、開成途中より、開成完了直前の方が遅くなるため、開成完了時における慣性力による押圧部材２７のストッパ機構に対する衝撃を和らげることができる。
【００３６】
そして、この押圧部材２７が最大限開いた状態では、図１６に示すように、押圧部材２７が略鉛直方向に沿っており、ＩＣパッケージ１２挿入範囲から退避している。
【００３７】
一方、その操作部材１８の下降により、各テーパ面１８ａが各レバー部材２１の端部２１ｃを図６，図７に示す状態から図１１，図１２に示す状態まで摺動しながら押圧することにより、レバー部材２１は図４中矢印方向に回動されることとなる。この際には、各レバー部材２１は、図４に示す状態から係止凹部２１ｂの係止部位を中心に矢印方向に回動し、軸２２はソケット内側に向けて変位して行く。この軸２２の変位と共に、ギヤ２３がソケット本体側係止部１５ｂ又はスライドプレート側係止部１６ｂの各転動面１５ｃ，１６ｃ上をソケット内側に向けて転動して行く。すると、相対向する両転動面１５ｃ，１６ｃは、ソケット内側に向かうに従って間隔が狭くなっており、この狭くなっている方向に軸２２が変位してくるため、レバー部材２１及びギヤ２３からソケット本体側係止部１５ｂとスライドプレート側係止部１６ｂとの間に突っ張り力が作用して、スライドプレート１６が図９に示すように移動されることとなる。
【００３８】
これにより、スライドプレート１６が図２０中左方向に向けて移動されると、コンタクトピン１４の可動側接触部１４ｃがそのスライドプレート１６の係止部１６ｆに押されて弾性変形され、一対の接触部１４ｂと１４ｃの間が所定量開かれる（図２０の（ｂ）参照）。
【００３９】
このようにレバー部材２１とギヤ２３との回動動作により、操作部材１８からの作動力をスライドプレート１６の移動動作に変換するようにしているため、従来よりもスライドプレート１６をベース部１５に押し付ける力を小さくでき、スライドプレート１６等の作動摩擦を抑制して、円滑な動作が行え、スライドプレート１６等の摩耗が少なく、且つ、操作部材１８を小さな力で押すことができる。
【００４０】
しかも、このスライドプレート１６が所定量スライドすると、このスライドプレート１６の押圧突起１６ｅにより、このトッププレート１７がスライドプレート１６の移動量の略半分の距離だけ同方向に移動する。
【００４１】
この状態で、ＩＣパッケージ１２をトッププレート１７上に各ガイド部１７ｃにて案内して搭載することにより、そのＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂが、コンタクトピン１４の一対の開かれた接触部１４ｂ，１４ｃの間に挿入される。
【００４２】
この場合には、トッププレート１７がコンタクトピン可動側接触部１４ｃが開く方向に僅かに移動しているため、トッププレート１７の挿入孔１７ａの大きさを従来より小さくでき、それだけ挿入孔１７ａの間の隔壁部の肉厚を厚くできることから、トッププレート１７の強度を向上させることができる。
【００４３】
ここで、図２０はこの発明の実施の形態、図２１は従来例を示す図である。この従来例では、図２１の（ａ）に示すように、スライドプレート１６が移動されていない状態で、コンタクトピン１４の固定側接触部１４ｂとトッププレート隔壁部１７ｄとの間には、間隙Ｌ１が設定されている。これは、図２１の（ａ）中二点鎖線に示すように、半田ボール１２ｂを両接触部１４ｂ，１４ｃで挟んだ状態で、固定側接触部１４ｂがトッププレート隔壁部１７ｄに干渉しないように、隙間Ｌ１が設定されている。また、可動側接触部１４ｃとトッププレート隔壁部１７ｄとの間には、この可動側接触部１４ｃが図２１の（ｂ）に示すように弾性変形されて開かれたときにその隔壁部１７ｄと干渉しないように隙間Ｌ２が設定されている。従って、隣接するコンタクトピン１４のピッチが狭くなって来ると、それら間隙Ｌ１，Ｌ２を確保する必要があるため、トッププレート１７の各挿入孔１７ａの間の隔壁部１７ｄの肉厚Ｔ１が薄くなってしまう。
【００４４】
これに対して、この発明の実施の形態では、図２０の（ａ）に示すように、スライドプレート１６が移動されていない状態で、コンタクトピン１４の固定側接触部１４ｂとトッププレート隔壁部１７ｄとの間には、従来と同様、間隙Ｌ１が設定されている。しかし、反対側のコンタクトピン可動側接触部１４ｃとトッププレート隔壁部１７ｄとの間には、従来の間隙Ｌ２より狭く、固定側接触部１４ｂと隔壁部１７ｄとの間隙Ｌ１と等しい間隙Ｌ１が設定されている。このように狭くできるのは、可動側接触部１４ｃが開くときには、図２０の（ｂ）に示すように、この隙間Ｌ１分だけ、トッププレート１７が図中左方向に移動され、隔壁部１７ｄとコンタクトピン固定側接触部１４ｂとが略接触した状態となるため、従来より隙間を狭くしても、可動側接触部１４ｃと隔壁部１７ｄとの干渉を防止できるからである。
【００４５】
してみれば、その間隙を狭くできる分だけ、隔壁部１７ｄの肉厚Ｔ２を従来の肉厚Ｔ１より厚くすることができ、トッププレート１７の強度を向上させることができる。
【００４６】
また、この場合には、トッププレート１７の移動量を、スライドプレート１６の移動量の約半分とすることにより、トッププレート１７の挿入孔１７ａをより効果的に小さくすることができる。
【００４７】
次いで、操作部材１８への押圧力を解除すると、この操作部材１８がコイルスプリング２４の付勢力により上昇して行くことにより、この操作部材テーパ面１８ａによるレバー部材２１への押圧が解除され、スライドプレート１６は複数のコンタクトピン１４の弾性力及び図示省略のスプリングの付勢力にて元の位置に復帰する。
【００４８】
このスライドプレート１６の復帰により、可動側接触部１４ｃが元の位置に復帰して行き、両接触部１４ｂ，１４ｃにて、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂが挟持されて電気的に接続されることとなる。この挟持状態では、可動側接触部１４ｃの弾性力により、固定側接触部１４ｂが変位され、両接触部１４ｂ，１４ｃの弾性力が釣り合った位置、つまり、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂがセンタリングされた位置で挟持されることとなる。
【００４９】
また、スライドプレート１６の復帰により、トッププレート１７への押圧力が解除され、このトッププレート１７も元の位置に復帰して行くため、固定側接触部１４ｃが多少弾性変形されても、この固定側接触部１４ｃがトッププレート１７の隔壁部１７ｄに干渉することがない。
【００５０】
従って、コンタクトピン１４の接触部１４ｂ，１４ｃがＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂと接触した状態で、スライドプレート１６及びトッププレート１７の移動圧力がコンタクトピン１４に作用せず、コンタクトピン１４のたわみにより発生する反発力のみで半田ボール１２ｂと接触させることができるため、コンタクトピン１４に異常な圧力を加えることがなく、半田ボール１２ｂの変形を未然に防止できる。
【００５１】
さらに、操作部材１８の上昇により、押圧軸１８ｃが回動アーム２８の長孔２８ａ内を摺動しながら上昇することから、押圧部材２７が回動軸３０を中心に閉じる方向に回動され、図１４に示す状態で、ＩＣパッケージ本体１２ａのチップ部に押圧部材２７に設けられたヒートシンク２９が当接されて、このＩＣパッケージ１２が押圧されると共に、そのチップ部の放熱が行われることとなる。
【００５２】
この押圧部材２７の閉成時には、前記開成時とは逆の動きをし、図１８の（ｃ），（ｂ），（ａ）、図１７の（ｃ），（ｂ），（ａ）に示すように押圧部材２７が閉じて行く。そして、図１７の（ｃ），（ｂ），（ａ）に示すように、押圧軸１８ｃが回動軸３０から離間するに従って押圧部材２７の回動速度が遅くなると共に、長孔２８ａが回動軸３０から離間するに従って上方に向けて湾曲していることによっても、押圧部材２７の回動速度が遅くなる。
【００５３】
このように、押圧部材２７は閉成途中から回動速度が遅くなるため、閉成完了直前の速度を遅くできることから、押圧部材２７からＩＣパッケージ１２に作用する衝撃を和らげることができる。
【００５４】
ところで、操作部材１８を上方に付勢するコイルスプリング２４は、上下方向に対して斜めに配設され、上端部が上部ホルダ２５にて操作部材１８に対して回動自在に配設されると共に、下端部が下部ホルダ２６にてソケット本体１３に対して回動自在に配設されているため、操作部材１８を下降させて行くことにより、図１４，図１５，図１６に示すように、コイルスプリング２４が倒れ込んで行く。
【００５５】
従って、図１４に示すように、操作部材１８が上限位置にある時は、コイルスプリング２４の倒込み量は小さいため、鉛直方向に沿う分力Ｐ１が大きく、水平方向に沿う分力Ｐ２が小さい。よって、操作部材１８を上方に付勢する力が確保され、押圧部材２７によりＩＣパッケージ１２を押圧する押圧力が確保される。また、操作部材１８を下降させて行く場合には、コイルスプリング２４が倒れ込んで行くことから、図１６に示すように水平方向に沿う分力Ｐ２が大きくなり、その分、鉛直方向に沿う分力Ｐ１が小さくなるため、コイルスプリング２４の圧力を横方向に逃がすことで、最大作動力を減少させ、操作部材１８の下限位置における反発力の増大を抑制し、操作性を向上させることができる。
【００５６】
つまり、操作部材１８を上方に付勢する圧力が必要な時期は、押圧部材２７にてＩＣパッケージ１２を押圧する時であり、押圧部材２７を開放させるには、圧力が小さい方が良いため、コイルスプリング２４の圧力を横方向に逃がすことで、最大作動力を減少させることができる。
【００５７】
また、上記のように、コイルスプリング２４を両ホルダ２５，２６の筒部２５ａ，２６ａ内に収納すると、コイルスプリング２４の外れやゴミの噛み込み等を防止することができる。
【００５８】
なお、上記実施の形態では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。また、コンタクトピンは一対の接触部を有し、一方の接触部が固定され、他方の接触部が可動とされているものを例に挙げて説明を行っているが、この発明はこれに限定されるものではなく、可動側の接触部のみ有するコンタクトピンを備えたものにもこの発明を適用できる。さらに、「端子」として半田ボールが適用されているが、棒状の端子にも適用できる。さらにまた、上記実施の形態では、スライドプレート１６をレバー部材２１及びギヤ２３等にて移動させるようにしているが、他の機構でも良いことは勿論である。
【００５９】
【発明の効果】
以上説明してきたように、各請求項に記載の発明によれば、トッププレートをスライドプレートと同方向に移動させるようにしたため、コンタクトピン接触部がトッププレートの挿入孔内周壁（隔壁部）に干渉することなく、トッププレートの電気部品端子を挿入する挿入孔の大きさを最小限小さくすることができ、挿入孔の間の隔壁部の肉厚を厚くできるので、トッププレートの強度を向上させることができる。
【００６０】
また、コンタクトピンの接触部が電気部品端子と接触した状態で、スライドプレート及びトッププレートの移動圧力がコンタクトピンに作用せず、コンタクトピンのたわみにより発生する反発力のみで端子と接触させることができるため、コンタクトピンに異常な圧力を加えることなく、端子の変形を未然に防止できる。
【００６１】
請求項２又は３に記載された発明によれば、上記効果に加え、移動手段を、スライドプレート側に形成された押圧部と、トッププレート側に形成された被押圧部とから構成することにより、簡単な構造でトッププレートを移動させるようにすることができる。
【００６２】
請求項４に記載された発明によれば、上記効果に加え、トッププレートの移動量を、スライドプレートの移動量の約半分としたため、トッププレートの挿入孔をより小さく形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの平面図である。
【図２】同実施の形態１に係るＩＣソケットの正面図である。
【図３】同実施の形態１に係るヒートシンク等を示す概略断面図である。
【図４】同実施の形態１に係るＩＣソケットの操作部材を外した状態の平面図である。
【図５】同実施の形態１に係るスライドプレート及び移動手段等を示す平面図である。
【図６】同実施の形態１に係るＩＣソケットの図４におけるＡ−Ａ線に沿う断面概略図である。なお、説明の都合上、操作部材も示している。
【図７】同実施の形態１に係るＩＣソケットの図４におけるＢ−Ｂ線に沿う断面概略図である。なお、説明の都合上、操作部材も示している。
【図８】同実施の形態１に係るＩＣソケットの図４におけるＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図９】同実施の形態１に係るＩＣソケットの操作部材を外した状態の平面図である。
【図１０】同実施の形態１に係るスライドプレート及び移動手段等を示す平面図である。
【図１１】同実施の形態１に係るＩＣソケットの図９におけるＤ−Ｄ線に沿う断面概略図である。なお、説明の都合上、操作部材も示している。
【図１２】同実施の形態１に係るＩＣソケットの図９におけるＥ−Ｅ線に沿う断面概略図である。なお、説明の都合上、操作部材も示している。
【図１３】同実施の形態１に係るＩＣソケットの図９におけるＦ−Ｆ線に沿う断面図である。
【図１４】同実施の形態１に係るＩＣソケットの押圧部材を閉じた状態を示す図である。
【図１５】同実施の形態１に係るＩＣソケットの押圧部材の開閉途中を示す図である。
【図１６】同実施の形態１に係るＩＣソケットの押圧部材を開いた状態を示す図である。
【図１７】同実施の形態１に係るヒートシンクを省略した押圧部材が閉じた状態から開いて行く途中までを示す説明図である。
【図１８】同実施の形態１に係るヒートシンクを省略した押圧部材が開いて行く途中から開きが完了する状態までを示す説明図である。
【図１９】同実施の形態１に係るスライドプレートを示す断面図である。
【図２０】同実施の形態１に係るコンタクトピンの作動状態を示す断面図で、（ａ）はコンタクトピンが閉じた状態、（ｂ）はコンタクトピンが開いた状態を示す。
【図２１】従来例に係る図２０に相当する、コンタクトピンの作動状態を示す断面図で、（ａ）はコンタクトピンが閉じた状態、（ｂ）はコンタクトピンが開いた状態を示す。
【符号の説明】
11 ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
12 ＩＣパッケージ（電気部品）
12a パッケージ本体
12b 半田ボール（端子）
13 ソケット本体
14 コンタクトピン
14b 固定側接触部
14c 可動側接触部
15 ベース部
16 スライドプレート
16e 押圧突起（移動手段）
17 トッププレート
17a 挿入孔
17b 長孔（移動手段）
17d 隔壁部

Claims (4)

1. 電気部品の端子に離接される接触部を有するコンタクトピンがベース部に設けられ、前記コンタクトピンには弾性変形可能な可動側接触部と固定側接触部が設けられ、前記ベース部の上側に前記可動側接触部を変位させる略水平方向に移動自在なスライドプレートが設けられ、該スライドプレートの上側に前記電気部品が収容されて前記接触部が挿入される複数の挿入孔を有するトッププレートが設けられ、該複数の挿入孔の間には隔壁部が設けられ、更に、該トッププレートを前記スライドプレート移動時に同一方向に移動させる移動手段を設け、
   前記スライドプレートの略水平方向の移動に伴い、前記コンタクトピンの可動側接触部が弾性変形させられ、前記可動側接触部が前記スライドプレートと同一方向に変位し、同時に前記トッププレートが前記スライドプレートの移動に合わせて前記スライドプレートと同一方向に移動させられると共に、前記トッププレートの移動量は前記スライドプレートの移動量より少なくなるように設定され、前記可動側接触部の移動と共に前記挿入孔が移動することにより、前記可動側接触部が前記固定側接触部に対して最大限に拡開したときに、前記両接触部間の中心と前記挿入孔の中心が一致するように形成され、かつ、前記電気部品の前記端子が、前記可動側接触部と前記固定側接触部との間に挿入可能な状態となるように構成されたことを特徴とする電気部品用ソケット。
2. 前記移動手段は、前記スライドプレート側に押圧部が形成され、前記トッププレート側に前記押圧部に押圧される被押圧部が形成され、前記スライドプレートが移動されることにより、前記押圧部に前記被押圧部が押圧されて、前記トッププレートが前記スライドプレートとともに同一方向に移動させられるように構成したことを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
3. 前記押圧部を、前記トッププレートの移動方向に沿って形成された長孔又は該長孔に挿入される押圧突起の一方とし、前記被押圧部を、前記長孔又は押圧突起の他方としたことを特徴とする請求項２に記載の電気部品用ソケット。
4. 前記トッププレートの移動量を、前記スライドプレートの移動量の約半分としたことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。

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