JP3768622B2 - 基板検査装置及び基板検査方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板検査装置及び基板検査方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、いわゆる多ピース取り基板を用いて複数のプリント配線板を作製することが一般的に実施されている。前記プリント配線板の製造プロセスにおいては、多ピース取り基板上に形成された配線パターンに、断線やショート等の欠陥が生じる場合がある。そのため、通常は基板検査装置を用いて外観検査を行うことにより、多ピース取り基板において欠陥の発生した部位を発見し、速やかに修正作業または除去作業を行うこととしている。
【０００３】
この種の基板検出装置は、欠陥検出部と目視確認部とを備えている。欠陥検出部は、配線パターンの欠陥を光学的に検出し、後段にある目視確認部にシート毎の欠陥ポイントデータを出力する。図８に示されるように、個々の欠陥ポイントデータは、第１のデータ部Ｄ1 と第２のデータ部Ｄ2 とからなる。第１のデータ部Ｄ1 は１個であり、ロットナンバー、ピース取数、欠陥ポイント数などに関する情報を含んでいる。第２のデータ部Ｄ2 はピース内にある欠陥ポイントの数と同数であり、その欠陥ポイントの座標や欠陥モード等に関する情報を含んでいる。
【０００４】
また、目視確認部は、シート毎の欠陥ポイントデータに基づき、１シート内にある全ての欠陥ポイントを拡大して表示手段に順次表示する。これは、前記欠陥検出データに含まれている誤報を人間の目で実際に確認するためである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記の従来技術では、同じピース内に複数の欠陥ポイントがある場合であっても、それら全てを拡大表示するようになっていたため、作業効率が悪かった。従って、検査を短時間で行うことができなかった。
【０００６】
本発明は上記の課題を解決するためなされたものであり、その目的は、作業効率に優れた基板検査装置及び基板検査方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明では、多ピース取り基板上の配線パターンの欠陥を光学的に検出する欠陥検出部と、前記欠陥検出部から出力されるシート毎の欠陥ポイントデータに基づいて、その欠陥ポイントを拡大して表示手段に順次表示する目視確認部とを備える基板検査装置において、その欠陥ポイントがシート内のどのピースに属しているのかを示すピース情報を前記欠陥ポイントデータに付加するとともに、そのピース情報に基づいて同じピース内では既表示の欠陥ポイント以外のものを拡大表示することなく、視野を別のピースに切り換える視野切換手段を前記目視確認部に設けたことを特徴とする基板検査装置をその要旨とする。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、請求項１において、前記欠陥ポイントデータ中に含まれる欠陥モード情報に基づいて、個々のポイントにおける欠陥の程度を判別する欠陥程度判別手段を前記目視検査部に設けるとともに、既表示の欠陥ポイントの欠陥が重いものと判断されたときのみ、当該ピースについて前記既表示の欠陥ポイント以外のものを拡大表示することなく、視野を別のピースに切り換えることとした。
【０００９】
請求項３に記載の発明では、多ピース取り基板上の配線パターンの欠陥を光学的に検出する欠陥検出部と、前記欠陥検出部から出力されるシート毎の欠陥ポイントデータに基づいて、その欠陥ポイントを拡大して表示手段に順次表示する目視確認部とを備える基板検査装置を用いた基板検査方法において、その欠陥ポイントがシート内のどのピースに属しているのかを示すピース情報を前記欠陥ポイントデータに付加するとともに、そのピース情報に基づいて同じピース内では既表示の欠陥ポイント以外のものを拡大表示することなく、視野を別のピースに切り換えることを特徴とする基板検査方法をその要旨とする。
【００１０】
以下、本発明の「作用」を説明する。
請求項１〜３に記載の発明によると、ピース情報に基づいて特定のピース内に複数の欠陥ポイントが存在するとき、当該ピースについて既表示の欠陥ポイント以外のものは拡大表示されず、視野が別のピースに切り換えられる。その結果、既に欠陥があると認められたピースについての重複した調査が回避され、その分だけ作業効率が向上する。ゆえに、全ての欠陥ポイントについて視野を切り換えて調査を行なっていた従来とは異なり、検査を短時間で行なうことができる。
【００１１】
特に、請求項２に記載の発明によると、特定のピース内に前記欠陥ポイントが複数存在する場合、既表示の欠陥ポイントの欠陥が重いものと判断されたときのみ、視野が切り換えられる。従って、既表示の欠陥ポイントの欠陥が軽い場合でも、同じピース内にある未表示の欠陥ポイントが目視確認の対象から漏れてしまうことはない。ゆえに、検査精度が高くなる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化した一実施形態の基板検査装置及びそれによる検査方法を図１〜図７に基づき詳細に説明する。
【００１３】
図１は、本実施形態の基板検査装置１のシステム構成を示すブロック図である。この基板検査装置１は、欠陥検出部２と目視確認部３とを備えている。
多ピース取り基板ＳＴ上の配線パターンの欠陥を光学的に検出する欠陥検出部２は、例えば、撮像手段としてのＣＣＤカメラ、Ａ／Ｄ変換器、２値化部、検査処理部、演算部としてのＣＰＵ４、階調別頻度集計部等によって構成される。ＣＣＤカメラは、多ピース基板ＳＴ上に形成された配線パターンを撮像するとともに、そのアナログ画像信号をＡ／Ｄ変換器に出力する。Ａ／Ｄ変換器は、前記アナログ画像信号を多階調デジタル画像信号に変換して２値化部に出力する。２値化部は、前記多階調デジタル画像信号を２値画像信号に変換して検査処理部に出力する。検査処理部は、あらかじめ用意している欠陥のない標準画像の２値画像信号と上記の２値画像信号とを比較して、例えば特徴抽出法により欠陥の有無を検査する。ＣＰＵ４は、このような検査結果に基づいてシート毎の欠陥ポイントデータＤを作成し、それを後段にある目視確認部３にシリアル通信により順次出力する。
【００１４】
目視確認部３は、通信バッファ１１、制御コンピュータ１３、表示手段としてのディスプレイ１４、サーボコントローラ１５、サーボドライバ１６，１７、リミットスイッチ１８、Ｘ−Ｙテーブル１９、顕微鏡２０、スキップスイッチ２１等によって構成されている。
【００１５】
前記欠陥検出部２のＣＰＵ４から出力される欠陥ポイントデータＤは、まず通信バッファ１１に入力される。通信バッファ１１は、送られてくる欠陥ポイントデータＤを一時的に溜めておき、それらを制御コンピュータ１３に順次出力する。顕微鏡２０は、Ｘ−Ｙテーブル１９の上方に設置されている。同顕微鏡２０は、多ピース取り基板ＳＴの所定領域を拡大したデジタル画像信号を生成し、それを制御コンピュータ１３に出力する。ディスプレイ１４は、制御コンピュータ１３から出力されるデジタル画像信号に基づいて、画面上に拡大画像を表示する。なお、このようなデジタル画像信号を、例えば別の通信バッファを介して外部のプリンタ等に出力してもよい。
【００１６】
スキップスイッチ２１は、顕微鏡２０の視野を次の位置にスキップさせるためのスキップ信号をオン状態のときに生成し、その信号を制御コンピュータ１３に出力する。
【００１７】
制御コンピュータ１３には、サーボコントローラ１５を介して、Ｘ軸用サーボドライバ１６、Ｙ軸用サーボドライバ１７及びリミットスイッチ１８が電気的に接続されている。サーボコントローラ１５は、制御コンピュータ１３から出力されるをドライバ駆動信号に基づいて、両サーボドライバ１６，１７を駆動する。その結果、Ｘ−Ｙテーブル１９が水平方向に駆動され、これにより顕微鏡２０が多ピース取り基板ＳＴ上を相対的に移動する。その結果、視野Ｖ1 〜Ｖ11が切り換わるようになっている。なお、リミットスイッチ１８は、サーボコントローラ１５を介して制御コンピュータ１３に位置検出信号を出力する。その結果、Ｘ−Ｙテーブル１９が移動限界位置に達しているか否かが把握されるようになっている。
【００１８】
そして、本実施形態では、制御コンピュータ１３、サーボコントローラ１５、サーボドライバ１６，サーボドライバ１７、リミットスイッチ１８及びＸ−Ｙテーブル１９によって１つの視野切換手段が構成されている。
【００１９】
図３〜図６には、被検査物である多ピース取り基板ＳＴが概略的に示されている。この多ピース取り基板ＳＴは矩形状であって、縦４列×横４列で合計１６個のピースＰ11〜Ｐ44によって構成されている。これらのピースＰ11〜Ｐ44には、それぞれ同じように配線パターン（図示略）が形成されている。なお、各ピースＰ11〜Ｐ44は、検査終了後に切断されることによって個々の製品となる。
【００２０】
図４，図５，図６には、多ピース取り基板ＳＴにおける欠陥ポイントＢ1 〜Ｂ11の位置が概念的に示されている。図中、▲はそのポイントに程度の軽い欠陥があることを示し、×はそのポイントに程度の重い欠陥があることを示している。また、各欠陥ポイントＢ1 〜Ｂ11を中心とする円（破線）は、顕微鏡２０の視野Ｖ1 〜Ｖ11を表わしている。本実施形態では、各視野Ｖ1 〜Ｖ11の大きさはピース１枚分のエリアの数分の一に設定されている。さらに、多ピース取り基板ＳＴ上を蛇行する矢印は、顕微鏡２０を相対移動させる際の軌跡を示している。
【００２１】
ピースＰ11内には、３つの欠陥ポイントＢ1 ，Ｂ5 ，Ｂ6 が存在している（図５参照）。欠陥ポイントＢ1 ，Ｂ5 ，Ｂ6 の座標（Ｘ，Ｙ）は、順に（Ｘ1 ，Ｙ1 ）、（Ｘ5 ，Ｙ5 ）、（Ｘ6 ，Ｙ6 ）である。なお、前記欠陥ポイントＢ1 ，Ｂ5 ，Ｂ6 は全て重欠陥である。ピースＰ21内にも、３つの欠陥ポイントＢ7 ，Ｂ10，Ｂ11が存在している（図６参照）。欠陥ポイントＢ7 ，Ｂ10，Ｂ11の座標（Ｘ，Ｙ）は、順に（Ｘ7 ，Ｙ7 ）、（Ｘ10，Ｙ10）、（Ｘ11，Ｙ11）である。なお、前記欠陥ポイントＢ7 ，Ｂ10，Ｂ11のうち、Ｂ7 のみが軽欠陥であり、他のものは重欠陥である。ピースＰ12内には１つだけ欠陥ポイントＢ4 が存在している。ピースＰ13内にも１つだけ欠陥ポイントＢ2 が存在している。ピースＰ23内にも１つだけ欠陥ポイントＢ8 が存在している。ピースＰ24内にも１つだけ欠陥ポイントＢ9 が存在している。なお、ピースＰ22内には欠陥ポイントは存在していない。
【００２２】
ここで、この基板検査装置１において作成される欠陥ポイントデータＤを図２に示す。本実施形態において前記欠陥ポイントデータＤは、上述したとおり多ピース取り基板ＳＴのシート毎に作成される。仮に、１ロット中のシート数が６０であるとすると、同ロットついては６０個の欠陥ポイントデータＤが作成されることになる。
【００２３】
個々の欠陥ポイントデータＤは、いずれも第１のデータ部Ｄ1 と第２のデータ部Ｄ2 とからなる。第１のデータ部Ｄ1 は１個であり、第２のデータ部Ｄ2 はピース内にある欠陥ポイントの数と同数である。
【００２４】
第１のデータ部Ｄ1 において、最初の領域にあるヘッダ部には「＃」の記号が付される。このヘッダ部の次の領域には、ロットナンバー情報を表わす数字（ここでは「１」とする）が付される。ロットナンバー情報領域の次の領域は、多ピース取り基板ＳＴにおける検査エリアを指定するための情報に関する領域となっている。この領域には、Ｙ軸方向の上限値、Ｙ軸方向の下限値及びＸ軸方向の上限値の座標「Ｙmax 」、「Ｙmin 」、「Ｘmax 」がそれぞれ付される。検査エリア指定領域の次の領域には、ピース取数（ここでは「１６」である）に関する情報を表わす数字が付される。ピース取数情報領域の次の領域には、１ロット中のシート毎に与えられた通し番号（ここでは「１」〜「６０」）が付される。かかるシートナンバー情報領域の次の領域には、１シート内に存在する欠陥ポイント数を示す数字が付される。この欠陥ポイント総数情報領域の次の領域には、ターミネータとして「ＣＲ」が付される。なお、前記各情報同士の間には、区切りを意味する記号として「，」が介在される。
【００２５】
第２のデータ部Ｄ2 において、最初の領域には「＆」の記号が付される。その次の領域は、その欠陥ポイントＢ1 〜Ｂ11がシート内のどのピースＰ11〜Ｐ44に属しているのかを示すピース情報のための領域となっている。具体的にいうと、前記ピース情報の前半分は、横方向（Ｘ軸方向）に沿って見たときそのピースＰ11〜Ｐ44が何列めにあるかを表わす数字（ここでは「１」〜「４」）である。また、前記ピース情報の後半分は、縦方向（Ｙ軸方向）に沿って見たときそのピースＰ11〜Ｐ44が何列めにあるかを表わす数字（ここでは「１」〜「４」）である。かかるピース情報領域の次の領域は、その欠陥ポイントＢ1 〜Ｂ11の位置に関する情報のための領域となっている。具体的にいうと、前半分はその欠陥ポイントＢ1 〜Ｂ11のある位置のＸ座標であり、後半分は同じくそのＹ座標である。かかる欠陥ポイント位置情報領域の次の領域には、そのポイントにおける欠陥のモードを区別する数字（ここでは「１」〜「８」）が付される。なお、これらの数字は、前記欠陥検出部２のＣＰＵ４内に格納されている欠陥発見用アルゴリズムのナンバーに対応している。なお、欠陥のモードとしては、例えば断線、ショート、欠け、突起、キズ、ピンホール等がある。この欠陥モード情報領域の次の領域には、ターミネータとして「ＣＲ」が付される。なお、前記各情報同士の間には、区切りを意味する記号として「，」が介在される。
【００２６】
次に、制御コンピュータ１３の働きについて詳細に説明する。制御コンピュータ１３内には、ＣＰＵ１３ａや図示しないメモリ等が含まれる。前記メモリには、後述する欠陥ポイント数判定や欠陥程度判別を行なうための制御プログラム等が格納されている。
【００２７】
ＣＰＵ１３ａは、Ｖ1 からＶ11というように原則として前記矢印に沿って視野を切り換えるべく、サーボコントローラ１５に対してドライバ駆動信号を出力する。また、かかるドライバ駆動信号は、前記スキップスイッチ２１からスキップ信号を入力した場合、及びＣＰＵ１３ａが後述する所定の決定を下した場合に出力される。
【００２８】
欠陥ポイント数判定手段としての制御コンピュータ１３のＣＰＵ１３ａは、欠陥ポイントデータＤの第１のデータ部Ｄ1 に含まれるピース情報に基づいて、同じピースＰ11〜Ｐ44内に複数の欠陥ポイントＢ1 〜Ｂ11が存在するか否かを判定するようになっている。そのとき、ＣＰＵ１３ａは、それらの欠陥ポイントＢ1 〜Ｂ11が既に拡大表示されたものであるか否かについても判定する。
【００２９】
また、欠陥程度判別手段でもある制御コンピュータ１３のＣＰＵ１３ａは、欠陥ポイントデータＤの第２のデータ部Ｄ2 に含まれる欠陥モード情報に基づいて、個々のポイントにおける欠陥の程度を判別するようになっている。本実施形態では、断線やショートを重欠陥として認識し、それ以外のものを軽欠陥として認識する。
【００３０】
そして、ＣＰＵ１３ａは、上記の判定結果及び判断結果に基づき、未だ拡大表示されていない欠陥ポイントＢ1 〜Ｂ11について拡大表示するか否か（即ち、視野Ｖ1 〜Ｖ11を別のピースＰ11〜Ｐ44に切り換えるか否か）を決定する。
【００３１】
次に、図７のフローチャートに基づいてこれを具体的に説明する。
初期状態においては、顕微鏡２０は原点位置に待機している。ステップＳ1 において、ＣＰＵ１３ａは、顕微鏡２０を移動させて第１の欠陥ポイントＢ1 を中心とする第１の視野Ｖ1 を拡大表示すべく、所定のドライバ駆動信号を出力する。すると、その信号を受け取ったサーボコントローラ１５が両サーボドライバ１６，１７を駆動し、Ｘ−Ｙテーブル１９が水平移動する。その結果、相対移動した顕微鏡２０が第１の視野Ｖ1 を映し出し、第１の欠陥ポイントＢ1 付近の様子がディスプレイ１４に拡大表示される。
【００３２】
このとき、ＣＰＵ１３ａは、スキップ信号が入力されるまで上記の状態を保持し、次の視野Ｖ2 への切り換わりをストップさせる。このとき、作業者は、ディスプレイ１４に拡大表示された画像を実際に目視して、その欠陥ポイントＢ1 の欠陥の有無や程度を調査・確認する。そして、必要に応じて修正作業（例えば配線パターン上に付着したゴミの除去等）を行なう。かかる作業が終了した場合、作業者はスキップスイッチ２１をオンにする。
【００３３】
次のステップＳ2 おいて、ＣＰＵ１３ａは、スキップスイッチ２１からのスキップ信号の有無を判断する。そして、スキップ信号の入力があったときのみ、ＣＰＵ１３ａは次のステップＳ3 に移行する。
【００３４】
ステップＳ3 において、ＣＰＵ１３ａは、拡大表示すべき欠陥ポイントＢ1 〜Ｂ11がシート内に他にも存在するか否かを判定する。ＮＯの場合、ＣＰＵ１３ａはステップＳ8 に移行し、かつ顕微鏡２０を原点位置に復帰させることで、一連の動作を終了する。一方、ＹＥＳの場合、ＣＰＵ１３ａは次のステップＳ4 に移行する。欠陥ポイントＢ1 〜Ｂ11が多数存在する本実施形態では、前者ではなく後者のような動作を行なうことになる。
【００３５】
ステップＳ4 において、ＣＰＵ１３ａは、調査の対象を次のものに、即ち第２の欠陥ポイントＰ2 に変更する。ただし、この段階ではまだサーボドライバ１６，１７は駆動されず、依然として第１の視野Ｖ1 が拡大表示されたままとなっている。この後、ＣＰＵ１３ａは次ステップＳ5 に移行する。
【００３６】
ステップＳ5 において、ＣＰＵ１３ａは、同じピースＰ13内に複数の欠陥ポイントＢ1 〜Ｂ11が存在するか否か、及び既表示の欠陥ポイントＢ1 〜Ｂ11が存在するか否かを判定する。ＹＥＳの場合、ＣＰＵ１３ａは次ステップＳ6 に移行する。ＮＯの場合、ＣＰＵ１３ａはステップＳ9 に移行する。
【００３７】
ステップＳ9 において、ＣＰＵ１３ａは、サーボコントローラ１５を介してドライバ駆動信号を出力することにより、サーボドライバ１６，１７を駆動する。すると、Ｘ−Ｙテーブル１９が水平移動する結果、次の位置にある第２の視野Ｖ2 に切り換わり、第２の欠陥ポイントＢ2 付近の様子がディスプレイ１４に拡大表示される。このとき、作業者はディスプレイ１４を目視しながら修正作業を行ない、それが終了した場合にスキップスイッチ２１をオンにする。
【００３８】
次ステップＳ10において、ＣＰＵ１３ａは、スキップスイッチ２１からのスキップ信号の有無を判断する。そして、スキップ信号の入力があったときのみ、ＣＰＵ１３ａは次のステップＳ7 に移行する。
【００３９】
ここで、前記調査対象がピースＰ11内にある第５の欠陥ポイントＢ5 である場合について説明する。
この場合、ステップＳ5 における判定結果はＹＥＳとなるため、ＣＰＵ１３ａは次ステップＳ6 に移行する。
【００４０】
ステップＳ6 において、ＣＰＵ１３ａは、既表示の欠陥ポイントＢ1 が重欠陥であるか否かを判別する。そして、ＣＰＵ１３ａは、ＹＥＳのときにステップＳ7 に移行し、ＮＯのときにステップＳ9 に移行する。つまり、既表示の欠陥ポイントＢ1 が存在する前記の場合、両サーボドライバ１６，１７は駆動されず、第５の欠陥ポイントＢ5 は拡大表示されないこととなる。従って、第４の視野Ｖ4 から第５の視野Ｖ5 に切り換わることがない。
【００４１】
また、調査対象が同じピースＰ11内にある第６の欠陥ポイントＢ6 であったとしても、同様に両サーボドライバ１６，１７は駆動されず、第６の欠陥ポイントＢ6 は拡大表示されないこととなる。従って、第４の視野Ｖ4 から第６の視野Ｖ6 へ切り換わることもない。
【００４２】
即ち、ピースＰ11内に存在する未表示の欠陥ポイントＢ5 ，Ｂ6 を中心とする第５及び第６の視野Ｖ5 ，Ｖ6 を飛ばして、別のピースＰ21内に存在する未表示の欠陥ポイントＢ7 を中心とする第７の視野Ｖ7 に切り換わる。その理由は、既に重欠陥があると認められたピースＰ11についての重複した調査を避けるためである。このようにすると、Ｘ−Ｙテーブル１９の移動時間及びスキップ信号の入力時間の分だけ時間が短くなり、全体として作業効率が向上する。
【００４３】
今度は、前記調査対象が第１０の欠陥ポイントＢ10である場合について説明する。
この場合、ステップＳ5 における判定結果はＹＥＳとなるため、ＣＰＵ１３ａは次ステップＳ6 に移行する。
【００４４】
ステップＳ6 において、ＣＰＵ１３ａは、同じピースＰ21内にある既表示の欠陥ポイントＢ7 が重欠陥であるか否かを判別する。この場合、第７の欠陥ポイントＢ7 は軽欠陥であることから判別結果はＮＯとなり、よってＣＰＵ１３ａはステップＳ9 に移行する。すると、第９の欠陥ポイントＢ9 を中心とする視野Ｖ9 から第１０の欠陥ポイントＢ10を中心とする視野Ｖ10に切り換わる。従って、第１０の欠陥ポイントＢ10付近の様子がディスプレイ１４に拡大表示される。このとき、作業者はディスプレイ１４を目視しながら修正作業を行ない、それが終了した場合にスキップスイッチ２１をオンにする。つまり、既表示の欠陥ポイントＢ7 が軽欠陥である上記の場合には、同じピースＰ21内にある未表示の欠陥ポイントＢ10が拡大表示されるようになっている。
【００４５】
また、調査対象が第１１の欠陥ポイントＢ11になった場合も、ステップＳ5 における判定結果はＹＥＳとなるため、ＣＰＵ１３ａは次ステップＳ6 に移行する。
【００４６】
ステップＳ6 において、ＣＰＵ１３ａは、同じピースＰ21内に２つ存在する既表示の欠陥ポイントＢ7 ，Ｂ10のうちの少なくとも１つが重欠陥であるか否かを判別する。この場合、第７の欠陥ポイントＢ7 は軽欠陥であるものの、第１０の欠陥ポイントＢ10は重欠陥であることから、判別結果はＹＥＳとなる。よって、ＣＰＵ１３ａはステップＳ7 に移行する。即ち、当該ピースＰ21内に存在する未表示の欠陥ポイントＢ11を中心とする第１１の視野Ｖ11を飛ばして、別のピースＰ31内に存在する未表示の欠陥ポイントを中心とする視野に切り換わる。従って、重複した調査が回避される分だけ、全体として作業効率が向上する。
【００４７】
さて、以下に本実施形態において特徴的な作用効果を列挙する。
（イ）この実施形態では、ピース情報を付加した欠陥ポイントデータＤを用いるとともに、基板検査装置１の目視確認部３に上述したような欠陥ポイント数判定手段及び視野切換手段を設けている。従って、既に欠陥があると認められたピース（本実施形態ではＰ11，Ｐ21）についての重複した調査が回避され、その分だけ作業効率が向上する。ゆえに、全ての欠陥ポイントＢ1 〜Ｂ11について視野Ｖ1 〜Ｖ11を切り換えて調査を行なっていた従来とは異なり、検査を短時間で行なうことができる。
【００４８】
（ロ）特に、本実施形態では、特定のピース内に欠陥ポイントが複数存在すると判定されかつ既表示の欠陥ポイントの欠陥が重いものと判断されたときのみ、視野Ｖ1 〜Ｖ11が切り換えられるようになっている。ゆえに、図６に示されるように、既表示の欠陥ポイントＢ7 の欠陥が軽い場合であっても、視野がＶ9 からＶ10へと切り換わることにより、同じピースＰ21内にある未表示の欠陥ポイントＢ10が拡大表示される。従って、未表示の欠陥ポイントＢ10が目視確認の対象から漏れてしまうことはない。ゆえに、検査精度も確実に高くなる。
【００４９】
なお、本発明は例えば次のように変更することが可能である。
（１）第２のデータ部Ｄ2 に付加されるピース情報は、例えば単なる通し番号でもよく、また各ピースの重心等の座標を示す数値などでもよい。また、ピース情報領域は、必ずしも実施形態において示した位置になくてもよい。例えば、欠陥ポイント位置情報領域の後や、欠陥モード情報領域の後でもよい。
【００５０】
（２）欠陥モード情報に基づいて欠陥の程度の判別を行なっていた前記実施形態に代え、このような欠陥程度判別を省略してもよい。
（３）サーボドライバ１６，１７以外のアクチュエータ、例えば流体圧シリンダ等を用いてＸ−Ｙテーブル１９を水平方向に駆動させてもよい。
【００５１】
（４）ＸーＹテーブル１９側を固定側とし、その代わりに顕微鏡２０側をＸ−Ｙ方向に移動させてもよい。勿論、両方を移動させてもよい。
ここで、特許請求の範囲に記載された技術的思想のほかに、前述した実施形態によって把握される技術的思想をその効果とともに以下に列挙する。
【００５２】
（１） 請求項１，２において、前記視野切換手段は、前記多ピース取り基板が固定されるＸ−Ｙテーブルと、そのＸ−Ｙテーブルを水平移動させるアクチュエータと、前記アクチュエータを駆動させるアクチュエータ駆動手段と、前記アクチュエータ駆動手段に対して所定の駆動信号を出力する制御コンピュータとを含むことを特徴とした基板検査装置。この構成であると、作業効率に優れた基板検査装置を実現することができる。
【００５３】
（２） 技術的思想１において、前記アクチュエータはＸ軸用及びＹ軸用のサーボドライバであり、前記アクチュエータ駆動手段はサーボコントローラであることを特徴とした基板検査装置。この構成であると、Ｘ−Ｙテーブルを正確にかつ迅速に移動させることができるため、作業効率の向上ばかりでなく検査精度を向上させることができる。
【００５４】
なお、本明細書中において使用した技術用語を次のように定義する。
「アクチュエータ： ここではＸ−Ｙテーブルを移動させるための手段をいい、例えばサーボドライバや流体圧シリンダ等が挙げられる。」
【００５５】
【発明の効果】
以上詳述したように、請求項１，２に記載の発明によれば、作業効率に優れた基板検査装置を提供することができる。特に請求項２に記載の発明によれば、検査精度を向上させることができる。
【００５６】
請求項３に記載の発明によれば、作業効率に優れた基板検査方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】一実施形態における基板検査装置のシステム構成を示すブロック図。
【図２】同基板検査装置において使用される欠陥ポイントデータを示す概略図。
【図３】多ピース取り基板の平面図。
【図４】多ピース取り基板の部分拡大平面図。
【図５】多ピース取り基板内にあるピースＰ11の拡大図。
【図６】多ピース取り基板内にあるピースＰ21の拡大図。
【図７】実施形態の基板検査方法を説明するためのフローチャート。
【図８】従来の基板検査装置において使用される欠陥ポイントデータを示す概略図。
【符号の説明】
１…基板検査装置、２…欠陥検出部、３…目視確認部、１３…欠陥ポイント数判定手段及び欠陥程度判別手段としての制御コンピュータ、１４…表示手段としてのディスプレイ、１５…視野切換手段を構成するサーボコントローラ、１６…視野切換手段を構成するサーボドライバ、１７…視野切換手段を構成するサーボドライバ、１８…視野切換手段を構成するリミットスイッチ、１９…視野切換手段を構成するＸ−Ｙテーブル、Ｐ11〜Ｐ44…ピース、Ｄ…欠陥ポイントデータ、Ｂ1 〜Ｂ11…欠陥ポイント、ＳＴ…多ピース取り基板。
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板検査装置及び基板検査方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、いわゆる多ピース取り基板を用いて複数のプリント配線板を作製することが一般的に実施されている。前記プリント配線板の製造プロセスにおいては、多ピース取り基板上に形成された配線パターンに、断線やショート等の欠陥が生じる場合がある。そのため、通常は基板検査装置を用いて外観検査を行うことにより、多ピース取り基板において欠陥の発生した部位を発見し、速やかに修正作業または除去作業を行うこととしている。
【０００３】
この種の基板検出装置は、欠陥検出部と目視確認部とを備えている。欠陥検出部は、配線パターンの欠陥を光学的に検出し、後段にある目視確認部にシート毎の欠陥ポイントデータを出力する。図８に示されるように、個々の欠陥ポイントデータは、第１のデータ部Ｄ1 と第２のデータ部Ｄ2 とからなる。第１のデータ部Ｄ1 は１個であり、ロットナンバー、ピース取数、欠陥ポイント数などに関する情報を含んでいる。第２のデータ部Ｄ2 はピース内にある欠陥ポイントの数と同数であり、その欠陥ポイントの座標や欠陥モード等に関する情報を含んでいる。
【０００４】
また、目視確認部は、シート毎の欠陥ポイントデータに基づき、１シート内にある全ての欠陥ポイントを拡大して表示手段に順次表示する。これは、前記欠陥検出データに含まれている誤報を人間の目で実際に確認するためである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記の従来技術では、同じピース内に複数の欠陥ポイントがある場合であっても、それら全てを拡大表示するようになっていたため、作業効率が悪かった。従って、検査を短時間で行うことができなかった。
【０００６】
本発明は上記の課題を解決するためなされたものであり、その目的は、作業効率に優れた基板検査装置及び基板検査方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明では、多ピース取り基板上の配線パターンの欠陥を光学的に検出する欠陥検出部と、前記欠陥検出部から出力されるシート毎の欠陥ポイントデータに基づいて、その欠陥ポイントを拡大して表示手段に順次表示する目視確認部とを備える基板検査装置において、その欠陥ポイントがシート内のどのピースに属しているのかを示すピース情報を前記欠陥ポイントデータに付加するとともに、そのピース情報に基づいて同じピース内では既表示の欠陥ポイント以外のものを拡大表示することなく、視野を別のピースに切り換える視野切換手段を前記目視確認部に設けたことを特徴とする基板検査装置をその要旨とする。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、請求項１において、前記欠陥ポイントデータ中に含まれる欠陥モード情報に基づいて、個々のポイントにおける欠陥の程度を判別する欠陥程度判別手段を前記目視検査部に設けるとともに、既表示の欠陥ポイントの欠陥が重いものと判断されたときのみ、当該ピースについて前記既表示の欠陥ポイント以外のものを拡大表示することなく、視野を別のピースに切り換えることとした。
【０００９】
請求項３に記載の発明では、多ピース取り基板上の配線パターンの欠陥を光学的に検出する欠陥検出部と、前記欠陥検出部から出力されるシート毎の欠陥ポイントデータに基づいて、その欠陥ポイントを拡大して表示手段に順次表示する目視確認部とを備える基板検査装置を用いた基板検査方法において、その欠陥ポイントがシート内のどのピースに属しているのかを示すピース情報を前記欠陥ポイントデータに付加するとともに、そのピース情報に基づいて同じピース内では既表示の欠陥ポイント以外のものを拡大表示することなく、視野を別のピースに切り換えることを特徴とする基板検査方法をその要旨とする。
【００１０】
以下、本発明の「作用」を説明する。
請求項１〜３に記載の発明によると、ピース情報に基づいて特定のピース内に複数の欠陥ポイントが存在するとき、当該ピースについて既表示の欠陥ポイント以外のものは拡大表示されず、視野が別のピースに切り換えられる。その結果、既に欠陥があると認められたピースについての重複した調査が回避され、その分だけ作業効率が向上する。ゆえに、全ての欠陥ポイントについて視野を切り換えて調査を行なっていた従来とは異なり、検査を短時間で行なうことができる。
【００１１】
特に、請求項２に記載の発明によると、特定のピース内に前記欠陥ポイントが複数存在する場合、既表示の欠陥ポイントの欠陥が重いものと判断されたときのみ、視野が切り換えられる。従って、既表示の欠陥ポイントの欠陥が軽い場合でも、同じピース内にある未表示の欠陥ポイントが目視確認の対象から漏れてしまうことはない。ゆえに、検査精度が高くなる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化した一実施形態の基板検査装置及びそれによる検査方法を図１〜図７に基づき詳細に説明する。
【００１３】
図１は、本実施形態の基板検査装置１のシステム構成を示すブロック図である。この基板検査装置１は、欠陥検出部２と目視確認部３とを備えている。
多ピース取り基板ＳＴ上の配線パターンの欠陥を光学的に検出する欠陥検出部２は、例えば、撮像手段としてのＣＣＤカメラ、Ａ／Ｄ変換器、２値化部、検査処理部、演算部としてのＣＰＵ４、階調別頻度集計部等によって構成される。ＣＣＤカメラは、多ピース基板ＳＴ上に形成された配線パターンを撮像するとともに、そのアナログ画像信号をＡ／Ｄ変換器に出力する。Ａ／Ｄ変換器は、前記アナログ画像信号を多階調デジタル画像信号に変換して２値化部に出力する。２値化部は、前記多階調デジタル画像信号を２値画像信号に変換して検査処理部に出力する。検査処理部は、あらかじめ用意している欠陥のない標準画像の２値画像信号と上記の２値画像信号とを比較して、例えば特徴抽出法により欠陥の有無を検査する。ＣＰＵ４は、このような検査結果に基づいてシート毎の欠陥ポイントデータＤを作成し、それを後段にある目視確認部３にシリアル通信により順次出力する。
【００１４】
目視確認部３は、通信バッファ１１、制御コンピュータ１３、表示手段としてのディスプレイ１４、サーボコントローラ１５、サーボドライバ１６，１７、リミットスイッチ１８、Ｘ−Ｙテーブル１９、顕微鏡２０、スキップスイッチ２１等によって構成されている。
【００１５】
前記欠陥検出部２のＣＰＵ４から出力される欠陥ポイントデータＤは、まず通信バッファ１１に入力される。通信バッファ１１は、送られてくる欠陥ポイントデータＤを一時的に溜めておき、それらを制御コンピュータ１３に順次出力する。顕微鏡２０は、Ｘ−Ｙテーブル１９の上方に設置されている。同顕微鏡２０は、多ピース取り基板ＳＴの所定領域を拡大したデジタル画像信号を生成し、それを制御コンピュータ１３に出力する。ディスプレイ１４は、制御コンピュータ１３から出力されるデジタル画像信号に基づいて、画面上に拡大画像を表示する。なお、このようなデジタル画像信号を、例えば別の通信バッファを介して外部のプリンタ等に出力してもよい。
【００１６】
スキップスイッチ２１は、顕微鏡２０の視野を次の位置にスキップさせるためのスキップ信号をオン状態のときに生成し、その信号を制御コンピュータ１３に出力する。
【００１７】
制御コンピュータ１３には、サーボコントローラ１５を介して、Ｘ軸用サーボドライバ１６、Ｙ軸用サーボドライバ１７及びリミットスイッチ１８が電気的に接続されている。サーボコントローラ１５は、制御コンピュータ１３から出力されるをドライバ駆動信号に基づいて、両サーボドライバ１６，１７を駆動する。その結果、Ｘ−Ｙテーブル１９が水平方向に駆動され、これにより顕微鏡２０が多ピース取り基板ＳＴ上を相対的に移動する。その結果、視野Ｖ1 〜Ｖ11が切り換わるようになっている。なお、リミットスイッチ１８は、サーボコントローラ１５を介して制御コンピュータ１３に位置検出信号を出力する。その結果、Ｘ−Ｙテーブル１９が移動限界位置に達しているか否かが把握されるようになっている。
【００１８】
そして、本実施形態では、制御コンピュータ１３、サーボコントローラ１５、サーボドライバ１６，サーボドライバ１７、リミットスイッチ１８及びＸ−Ｙテーブル１９によって１つの視野切換手段が構成されている。
【００１９】
図３〜図６には、被検査物である多ピース取り基板ＳＴが概略的に示されている。この多ピース取り基板ＳＴは矩形状であって、縦４列×横４列で合計１６個のピースＰ11〜Ｐ44によって構成されている。これらのピースＰ11〜Ｐ44には、それぞれ同じように配線パターン（図示略）が形成されている。なお、各ピースＰ11〜Ｐ44は、検査終了後に切断されることによって個々の製品となる。
【００２０】
図４，図５，図６には、多ピース取り基板ＳＴにおける欠陥ポイントＢ1 〜Ｂ11の位置が概念的に示されている。図中、▲はそのポイントに程度の軽い欠陥があることを示し、×はそのポイントに程度の重い欠陥があることを示している。また、各欠陥ポイントＢ1 〜Ｂ11を中心とする円（破線）は、顕微鏡２０の視野Ｖ1 〜Ｖ11を表わしている。本実施形態では、各視野Ｖ1 〜Ｖ11の大きさはピース１枚分のエリアの数分の一に設定されている。さらに、多ピース取り基板ＳＴ上を蛇行する矢印は、顕微鏡２０を相対移動させる際の軌跡を示している。
【００２１】
ピースＰ11内には、３つの欠陥ポイントＢ1 ，Ｂ5 ，Ｂ6 が存在している（図５参照）。欠陥ポイントＢ1 ，Ｂ5 ，Ｂ6 の座標（Ｘ，Ｙ）は、順に（Ｘ1 ，Ｙ1 ）、（Ｘ5 ，Ｙ5 ）、（Ｘ6 ，Ｙ6 ）である。なお、前記欠陥ポイントＢ1 ，Ｂ5 ，Ｂ6 は全て重欠陥である。ピースＰ21内にも、３つの欠陥ポイントＢ7 ，Ｂ10，Ｂ11が存在している（図６参照）。欠陥ポイントＢ7 ，Ｂ10，Ｂ11の座標（Ｘ，Ｙ）は、順に（Ｘ7 ，Ｙ7 ）、（Ｘ10，Ｙ10）、（Ｘ11，Ｙ11）である。なお、前記欠陥ポイントＢ7 ，Ｂ10，Ｂ11のうち、Ｂ7 のみが軽欠陥であり、他のものは重欠陥である。ピースＰ12内には１つだけ欠陥ポイントＢ4 が存在している。ピースＰ13内にも１つだけ欠陥ポイントＢ2 が存在している。ピースＰ23内にも１つだけ欠陥ポイントＢ8 が存在している。ピースＰ24内にも１つだけ欠陥ポイントＢ9 が存在している。なお、ピースＰ22内には欠陥ポイントは存在していない。
【００２２】
ここで、この基板検査装置１において作成される欠陥ポイントデータＤを図２に示す。本実施形態において前記欠陥ポイントデータＤは、上述したとおり多ピース取り基板ＳＴのシート毎に作成される。仮に、１ロット中のシート数が６０であるとすると、同ロットついては６０個の欠陥ポイントデータＤが作成されることになる。
【００２３】
個々の欠陥ポイントデータＤは、いずれも第１のデータ部Ｄ1 と第２のデータ部Ｄ2 とからなる。第１のデータ部Ｄ1 は１個であり、第２のデータ部Ｄ2 はピース内にある欠陥ポイントの数と同数である。
【００２４】
第１のデータ部Ｄ1 において、最初の領域にあるヘッダ部には「＃」の記号が付される。このヘッダ部の次の領域には、ロットナンバー情報を表わす数字（ここでは「１」とする）が付される。ロットナンバー情報領域の次の領域は、多ピース取り基板ＳＴにおける検査エリアを指定するための情報に関する領域となっている。この領域には、Ｙ軸方向の上限値、Ｙ軸方向の下限値及びＸ軸方向の上限値の座標「Ｙmax 」、「Ｙmin 」、「Ｘmax 」がそれぞれ付される。検査エリア指定領域の次の領域には、ピース取数（ここでは「１６」である）に関する情報を表わす数字が付される。ピース取数情報領域の次の領域には、１ロット中のシート毎に与えられた通し番号（ここでは「１」〜「６０」）が付される。かかるシートナンバー情報領域の次の領域には、１シート内に存在する欠陥ポイント数を示す数字が付される。この欠陥ポイント総数情報領域の次の領域には、ターミネータとして「ＣＲ」が付される。なお、前記各情報同士の間には、区切りを意味する記号として「，」が介在される。
【００２５】
第２のデータ部Ｄ2 において、最初の領域には「＆」の記号が付される。その次の領域は、その欠陥ポイントＢ1 〜Ｂ11がシート内のどのピースＰ11〜Ｐ44に属しているのかを示すピース情報のための領域となっている。具体的にいうと、前記ピース情報の前半分は、横方向（Ｘ軸方向）に沿って見たときそのピースＰ11〜Ｐ44が何列めにあるかを表わす数字（ここでは「１」〜「４」）である。また、前記ピース情報の後半分は、縦方向（Ｙ軸方向）に沿って見たときそのピースＰ11〜Ｐ44が何列めにあるかを表わす数字（ここでは「１」〜「４」）である。かかるピース情報領域の次の領域は、その欠陥ポイントＢ1 〜Ｂ11の位置に関する情報のための領域となっている。具体的にいうと、前半分はその欠陥ポイントＢ1 〜Ｂ11のある位置のＸ座標であり、後半分は同じくそのＹ座標である。かかる欠陥ポイント位置情報領域の次の領域には、そのポイントにおける欠陥のモードを区別する数字（ここでは「１」〜「８」）が付される。なお、これらの数字は、前記欠陥検出部２のＣＰＵ４内に格納されている欠陥発見用アルゴリズムのナンバーに対応している。なお、欠陥のモードとしては、例えば断線、ショート、欠け、突起、キズ、ピンホール等がある。この欠陥モード情報領域の次の領域には、ターミネータとして「ＣＲ」が付される。なお、前記各情報同士の間には、区切りを意味する記号として「，」が介在される。
【００２６】
次に、制御コンピュータ１３の働きについて詳細に説明する。制御コンピュータ１３内には、ＣＰＵ１３ａや図示しないメモリ等が含まれる。前記メモリには、後述する欠陥ポイント数判定や欠陥程度判別を行なうための制御プログラム等が格納されている。
【００２７】
ＣＰＵ１３ａは、Ｖ1 からＶ11というように原則として前記矢印に沿って視野を切り換えるべく、サーボコントローラ１５に対してドライバ駆動信号を出力する。また、かかるドライバ駆動信号は、前記スキップスイッチ２１からスキップ信号を入力した場合、及びＣＰＵ１３ａが後述する所定の決定を下した場合に出力される。
【００２８】
欠陥ポイント数判定手段としての制御コンピュータ１３のＣＰＵ１３ａは、欠陥ポイントデータＤの第１のデータ部Ｄ1 に含まれるピース情報に基づいて、同じピースＰ11〜Ｐ44内に複数の欠陥ポイントＢ1 〜Ｂ11が存在するか否かを判定するようになっている。そのとき、ＣＰＵ１３ａは、それらの欠陥ポイントＢ1 〜Ｂ11が既に拡大表示されたものであるか否かについても判定する。
【００２９】
また、欠陥程度判別手段でもある制御コンピュータ１３のＣＰＵ１３ａは、欠陥ポイントデータＤの第２のデータ部Ｄ2 に含まれる欠陥モード情報に基づいて、個々のポイントにおける欠陥の程度を判別するようになっている。本実施形態では、断線やショートを重欠陥として認識し、それ以外のものを軽欠陥として認識する。
【００３０】
そして、ＣＰＵ１３ａは、上記の判定結果及び判断結果に基づき、未だ拡大表示されていない欠陥ポイントＢ1 〜Ｂ11について拡大表示するか否か（即ち、視野Ｖ1 〜Ｖ11を別のピースＰ11〜Ｐ44に切り換えるか否か）を決定する。
【００３１】
次に、図７のフローチャートに基づいてこれを具体的に説明する。
初期状態においては、顕微鏡２０は原点位置に待機している。ステップＳ1 において、ＣＰＵ１３ａは、顕微鏡２０を移動させて第１の欠陥ポイントＢ1 を中心とする第１の視野Ｖ1 を拡大表示すべく、所定のドライバ駆動信号を出力する。すると、その信号を受け取ったサーボコントローラ１５が両サーボドライバ１６，１７を駆動し、Ｘ−Ｙテーブル１９が水平移動する。その結果、相対移動した顕微鏡２０が第１の視野Ｖ1 を映し出し、第１の欠陥ポイントＢ1 付近の様子がディスプレイ１４に拡大表示される。
【００３２】
このとき、ＣＰＵ１３ａは、スキップ信号が入力されるまで上記の状態を保持し、次の視野Ｖ2 への切り換わりをストップさせる。このとき、作業者は、ディスプレイ１４に拡大表示された画像を実際に目視して、その欠陥ポイントＢ1 の欠陥の有無や程度を調査・確認する。そして、必要に応じて修正作業（例えば配線パターン上に付着したゴミの除去等）を行なう。かかる作業が終了した場合、作業者はスキップスイッチ２１をオンにする。
【００３３】
次のステップＳ2 おいて、ＣＰＵ１３ａは、スキップスイッチ２１からのスキップ信号の有無を判断する。そして、スキップ信号の入力があったときのみ、ＣＰＵ１３ａは次のステップＳ3 に移行する。
【００３４】
ステップＳ3 において、ＣＰＵ１３ａは、拡大表示すべき欠陥ポイントＢ1 〜Ｂ11がシート内に他にも存在するか否かを判定する。ＮＯの場合、ＣＰＵ１３ａはステップＳ8 に移行し、かつ顕微鏡２０を原点位置に復帰させることで、一連の動作を終了する。一方、ＹＥＳの場合、ＣＰＵ１３ａは次のステップＳ4 に移行する。欠陥ポイントＢ1 〜Ｂ11が多数存在する本実施形態では、前者ではなく後者のような動作を行なうことになる。
【００３５】
ステップＳ4 において、ＣＰＵ１３ａは、調査の対象を次のものに、即ち第２の欠陥ポイントＰ2 に変更する。ただし、この段階ではまだサーボドライバ１６，１７は駆動されず、依然として第１の視野Ｖ1 が拡大表示されたままとなっている。この後、ＣＰＵ１３ａは次ステップＳ5 に移行する。
【００３６】
ステップＳ5 において、ＣＰＵ１３ａは、同じピースＰ13内に複数の欠陥ポイントＢ1 〜Ｂ11が存在するか否か、及び既表示の欠陥ポイントＢ1 〜Ｂ11が存在するか否かを判定する。ＹＥＳの場合、ＣＰＵ１３ａは次ステップＳ6 に移行する。ＮＯの場合、ＣＰＵ１３ａはステップＳ9 に移行する。
【００３７】
ステップＳ9 において、ＣＰＵ１３ａは、サーボコントローラ１５を介してドライバ駆動信号を出力することにより、サーボドライバ１６，１７を駆動する。すると、Ｘ−Ｙテーブル１９が水平移動する結果、次の位置にある第２の視野Ｖ2 に切り換わり、第２の欠陥ポイントＢ2 付近の様子がディスプレイ１４に拡大表示される。このとき、作業者はディスプレイ１４を目視しながら修正作業を行ない、それが終了した場合にスキップスイッチ２１をオンにする。
【００３８】
次ステップＳ10において、ＣＰＵ１３ａは、スキップスイッチ２１からのスキップ信号の有無を判断する。そして、スキップ信号の入力があったときのみ、ＣＰＵ１３ａは次のステップＳ7 に移行する。
【００３９】
ここで、前記調査対象がピースＰ11内にある第５の欠陥ポイントＢ5 である場合について説明する。
この場合、ステップＳ5 における判定結果はＹＥＳとなるため、ＣＰＵ１３ａは次ステップＳ6 に移行する。
【００４０】
ステップＳ6 において、ＣＰＵ１３ａは、既表示の欠陥ポイントＢ1 が重欠陥であるか否かを判別する。そして、ＣＰＵ１３ａは、ＹＥＳのときにステップＳ7 に移行し、ＮＯのときにステップＳ9 に移行する。つまり、既表示の欠陥ポイントＢ1 が存在する前記の場合、両サーボドライバ１６，１７は駆動されず、第５の欠陥ポイントＢ5 は拡大表示されないこととなる。従って、第４の視野Ｖ4 から第５の視野Ｖ5 に切り換わることがない。
【００４１】
また、調査対象が同じピースＰ11内にある第６の欠陥ポイントＢ6 であったとしても、同様に両サーボドライバ１６，１７は駆動されず、第６の欠陥ポイントＢ6 は拡大表示されないこととなる。従って、第４の視野Ｖ4 から第６の視野Ｖ6 へ切り換わることもない。
【００４２】
即ち、ピースＰ11内に存在する未表示の欠陥ポイントＢ5 ，Ｂ6 を中心とする第５及び第６の視野Ｖ5 ，Ｖ6 を飛ばして、別のピースＰ21内に存在する未表示の欠陥ポイントＢ7 を中心とする第７の視野Ｖ7 に切り換わる。その理由は、既に重欠陥があると認められたピースＰ11についての重複した調査を避けるためである。このようにすると、Ｘ−Ｙテーブル１９の移動時間及びスキップ信号の入力時間の分だけ時間が短くなり、全体として作業効率が向上する。
【００４３】
今度は、前記調査対象が第１０の欠陥ポイントＢ10である場合について説明する。
この場合、ステップＳ5 における判定結果はＹＥＳとなるため、ＣＰＵ１３ａは次ステップＳ6 に移行する。
【００４４】
ステップＳ6 において、ＣＰＵ１３ａは、同じピースＰ21内にある既表示の欠陥ポイントＢ7 が重欠陥であるか否かを判別する。この場合、第７の欠陥ポイントＢ7 は軽欠陥であることから判別結果はＮＯとなり、よってＣＰＵ１３ａはステップＳ9 に移行する。すると、第９の欠陥ポイントＢ9 を中心とする視野Ｖ9 から第１０の欠陥ポイントＢ10を中心とする視野Ｖ10に切り換わる。従って、第１０の欠陥ポイントＢ10付近の様子がディスプレイ１４に拡大表示される。このとき、作業者はディスプレイ１４を目視しながら修正作業を行ない、それが終了した場合にスキップスイッチ２１をオンにする。つまり、既表示の欠陥ポイントＢ7 が軽欠陥である上記の場合には、同じピースＰ21内にある未表示の欠陥ポイントＢ10が拡大表示されるようになっている。
【００４５】
また、調査対象が第１１の欠陥ポイントＢ11になった場合も、ステップＳ5 における判定結果はＹＥＳとなるため、ＣＰＵ１３ａは次ステップＳ6 に移行する。
【００４６】
ステップＳ6 において、ＣＰＵ１３ａは、同じピースＰ21内に２つ存在する既表示の欠陥ポイントＢ7 ，Ｂ10のうちの少なくとも１つが重欠陥であるか否かを判別する。この場合、第７の欠陥ポイントＢ7 は軽欠陥であるものの、第１０の欠陥ポイントＢ10は重欠陥であることから、判別結果はＹＥＳとなる。よって、ＣＰＵ１３ａはステップＳ7 に移行する。即ち、当該ピースＰ21内に存在する未表示の欠陥ポイントＢ11を中心とする第１１の視野Ｖ11を飛ばして、別のピースＰ31内に存在する未表示の欠陥ポイントを中心とする視野に切り換わる。従って、重複した調査が回避される分だけ、全体として作業効率が向上する。
【００４７】
さて、以下に本実施形態において特徴的な作用効果を列挙する。
（イ）この実施形態では、ピース情報を付加した欠陥ポイントデータＤを用いるとともに、基板検査装置１の目視確認部３に上述したような欠陥ポイント数判定手段及び視野切換手段を設けている。従って、既に欠陥があると認められたピース（本実施形態ではＰ11，Ｐ21）についての重複した調査が回避され、その分だけ作業効率が向上する。ゆえに、全ての欠陥ポイントＢ1 〜Ｂ11について視野Ｖ1 〜Ｖ11を切り換えて調査を行なっていた従来とは異なり、検査を短時間で行なうことができる。
【００４８】
（ロ）特に、本実施形態では、特定のピース内に欠陥ポイントが複数存在すると判定されかつ既表示の欠陥ポイントの欠陥が重いものと判断されたときのみ、視野Ｖ1 〜Ｖ11が切り換えられるようになっている。ゆえに、図６に示されるように、既表示の欠陥ポイントＢ7 の欠陥が軽い場合であっても、視野がＶ9 からＶ10へと切り換わることにより、同じピースＰ21内にある未表示の欠陥ポイントＢ10が拡大表示される。従って、未表示の欠陥ポイントＢ10が目視確認の対象から漏れてしまうことはない。ゆえに、検査精度も確実に高くなる。
【００４９】
なお、本発明は例えば次のように変更することが可能である。
（１）第２のデータ部Ｄ2 に付加されるピース情報は、例えば単なる通し番号でもよく、また各ピースの重心等の座標を示す数値などでもよい。また、ピース情報領域は、必ずしも実施形態において示した位置になくてもよい。例えば、欠陥ポイント位置情報領域の後や、欠陥モード情報領域の後でもよい。
【００５０】
（２）欠陥モード情報に基づいて欠陥の程度の判別を行なっていた前記実施形態に代え、このような欠陥程度判別を省略してもよい。
（３）サーボドライバ１６，１７以外のアクチュエータ、例えば流体圧シリンダ等を用いてＸ−Ｙテーブル１９を水平方向に駆動させてもよい。
【００５１】
（４）ＸーＹテーブル１９側を固定側とし、その代わりに顕微鏡２０側をＸ−Ｙ方向に移動させてもよい。勿論、両方を移動させてもよい。
ここで、特許請求の範囲に記載された技術的思想のほかに、前述した実施形態によって把握される技術的思想をその効果とともに以下に列挙する。
【００５２】
（１） 請求項１，２において、前記視野切換手段は、前記多ピース取り基板が固定されるＸ−Ｙテーブルと、そのＸ−Ｙテーブルを水平移動させるアクチュエータと、前記アクチュエータを駆動させるアクチュエータ駆動手段と、前記アクチュエータ駆動手段に対して所定の駆動信号を出力する制御コンピュータとを含むことを特徴とした基板検査装置。この構成であると、作業効率に優れた基板検査装置を実現することができる。
【００５３】
（２） 技術的思想１において、前記アクチュエータはＸ軸用及びＹ軸用のサーボドライバであり、前記アクチュエータ駆動手段はサーボコントローラであることを特徴とした基板検査装置。この構成であると、Ｘ−Ｙテーブルを正確にかつ迅速に移動させることができるため、作業効率の向上ばかりでなく検査精度を向上させることができる。
【００５４】
なお、本明細書中において使用した技術用語を次のように定義する。
「アクチュエータ： ここではＸ−Ｙテーブルを移動させるための手段をいい、例えばサーボドライバや流体圧シリンダ等が挙げられる。」
【００５５】
【発明の効果】
以上詳述したように、請求項１，２に記載の発明によれば、作業効率に優れた基板検査装置を提供することができる。特に請求項２に記載の発明によれば、検査精度を向上させることができる。
【００５６】
請求項３に記載の発明によれば、作業効率に優れた基板検査方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】一実施形態における基板検査装置のシステム構成を示すブロック図。
【図２】同基板検査装置において使用される欠陥ポイントデータを示す概略図。
【図３】多ピース取り基板の平面図。
【図４】多ピース取り基板の部分拡大平面図。
【図５】多ピース取り基板内にあるピースＰ11の拡大図。
【図６】多ピース取り基板内にあるピースＰ21の拡大図。
【図７】実施形態の基板検査方法を説明するためのフローチャート。
【図８】従来の基板検査装置において使用される欠陥ポイントデータを示す概略図。
【符号の説明】
１…基板検査装置、２…欠陥検出部、３…目視確認部、１３…欠陥ポイント数判定手段及び欠陥程度判別手段としての制御コンピュータ、１４…表示手段としてのディスプレイ、１５…視野切換手段を構成するサーボコントローラ、１６…視野切換手段を構成するサーボドライバ、１７…視野切換手段を構成するサーボドライバ、１８…視野切換手段を構成するリミットスイッチ、１９…視野切換手段を構成するＸ−Ｙテーブル、Ｐ11〜Ｐ44…ピース、Ｄ…欠陥ポイントデータ、Ｂ1 〜Ｂ11…欠陥ポイント、ＳＴ…多ピース取り基板。
Claims (3)
- 多ピース取り基板上の配線パターンの欠陥を光学的に検出する欠陥検出部と、前記欠陥検出部から出力されるシート毎の欠陥ポイントデータに基づいて、その欠陥ポイントを拡大して表示手段に順次表示する目視確認部とを備える基板検査装置において、
その欠陥ポイントがシート内のどのピースに属しているのかを示すピース情報を前記欠陥ポイントデータに付加するとともに、そのピース情報に基づいて同じピースでは既表示の欠陥ポイント以外のものを拡大表示することなく、視野を別のピースに切り換える視野切換手段を前記目視確認部に設けたことを特徴とする基板検査装置。 - 前記欠陥ポイントデータ中に含まれる欠陥モード情報に基づいて、個々のポイントにおける欠陥の程度を判別する欠陥程度判別手段を前記目視検査部に設けるとともに、既表示の欠陥ポイントの欠陥が重いものと判断されたときのみ、当該ピースについて前記既表示の欠陥ポイント以外のものを拡大表示することなく、視野を別のピースに切り換えることを特徴とする請求項１に記載の基板検査装置。
- 多ピース取り基板上の配線パターンの欠陥を光学的に検出する欠陥検出部と、前記欠陥検出部から出力されるシート毎の欠陥ポイントデータに基づいて、その欠陥ポイントを拡大して表示手段に順次表示する目視確認部とを備える基板検査装置を用いた基板検査方法において、
その欠陥ポイントがシート内のどのピースに属しているのかを示すピース情報を前記欠陥ポイントデータに付加するとともに、そのピース情報に基づいて同じピース内では既表示の欠陥ポイント以外のものを拡大表示することなく、視野を別のピースに切り換えることを特徴とする基板検査方法。
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| JP4680659B2 (ja) * | 2005-04-19 | 2011-05-11 | 株式会社ブリヂストン | 製品タイヤの外観検査方法と製品タイヤの外観検査補助装置 |
-
1996
- 1996-11-01 JP JP29195696A patent/JP3768622B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10135602A (ja) | 1998-05-22 |
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