JP3764074B2 - 電子機器の製造方法および加工システム - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ミリ波モジュール等の電子機器の組立て部品となる電子部品の加工技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ボンディングの際の位置合わせ技術として、特開平１０−５０７６０号公報記載の技術が知られている。この技術は、インナーリードと電極とを位置合わせに先立ち、インナーリードおよび電極について、それぞれ、予め入力された設計座標値とカメラを利用した実測座標値との照合を行うものである。このような照合を位置合わせ前に実行することによって、インナーリード変形等のＴＡＢテープに起因する位置ずれの未然防止を図っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記従来の技術は、インナーリードの設計座標値と実測座標値との差が許容範囲を超えた場合、そのインナーリードの代わりに他のインナーリードをボンディングに使用する。すなわち、所定の条件を満たさないインナーリードがあれば、それを、半導体チップの電極のボンディング対象から除外することによって、半導体装置の品質向上を図っている。このため、インナーリードの形状にバラツキがあることを考慮すると、インナーリードを、無駄なく製品に利用することは困難である。
【０００４】
そこで、本発明は、形状にバラツキのある電子部品が組立て部品に含まれていても、信頼性の高い電子装置を製造可能とすることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明の一態様に係る電子機器おいては、第一の電子部品に形成する孔の幅の寸法値が、この孔に挿入される第二の電子部品の幅の寸法の測定値に基づき定められることとした。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下、添付の図面を参照しながら、本発明に係る実施の一形態について説明する。
【０００７】
まず、本実施の形態において製造対象とするミリ波レーダについて説明しておく。なお、ここでは、車両搭載用のミリ波レーダを一例に挙げることとする。
【０００８】
図１に示すように、車両搭載用のミリ波レーダ１００は、その搭載車両２００の前方に向けて電波Ｚを送波し、先行車両３００からのエコーＺ'を受波することによって、先行車両３００までの車間距離Ｄ等を検出するものである。このミリ波レーダ１００のＲＦフロントエンド部には、高周波の増幅等を行うＲＦモジュールが含まれている。
【０００９】
このＲＦモジュールは、図２に示すように、複数の貫通孔１１が所定の位置に開けられた金属板１０、金属板１０の一方の面(内側面と呼ぶ)の周縁部にろう付け等された金属製キャップ１５、金属板１０と金属製キャップ１５とにより気密封止された電子部品群、金属板１０の貫通孔１１に充填されたガラス１２でその貫通孔１１に固定された複数の外部端子(充電端子５０、２本の出力端子５１)を有している。なお、金属板１０と金属製キャップ１５とによって形成された室１６には不活性ガスが充填されている。
【００１０】
ここで、電子部品群には、各出力端子５１に接続された２つの配線パターン(銅パターン等)２１が一方の面(以下、表面と呼ぶ)に形成された基板２０、２つの電極パッド(不図示)が上面に設けられた複数のチップコンデンサ４０、複数の電極パッド(コンデンサ用電極パッド３１、出力用電極パッド３２)が上面に設けられたＩＣチップ３０、チップコンデンサ４０の２つの電極パッドをＩＣチップ３０のコンデンサ用電極パッド３１および充電端子５０に接続したワイヤ７１、基板２０の各配線パターン２１をＩＣチップ３０の出力用電極パッド３２に接続したワイヤ７０、が含まれている。これらは、以下の状態で、金属板１０と金属製キャップ１５とにより形成された室１６内部に収納されている。
【００１１】
基板２０の他方の面(以下、裏面と呼ぶ)には、図３に示すように、その全領域を覆う導体膜(銅膜等)２２が形成されている。そして、この導体膜２２が導電性接着剤６０で金属板１０の内側面に貼り合わせられている。また、基板２０の２つの電極パターン２１の間には、それらの電極パターン２１に縁が接した長方形の貫通孔(以下、角形貫通孔と呼ぶ)２３が開けられており、この貫通孔２３から露出した金属板１０の内側面に、ＩＣチップ３０の裏面(上面の反対側の面)が接着されている。ここで、ＩＣチップ３０は、出力用電極パッド３２と基板２０の配線パターン２１との間隔を最短にする向きに配置されている。そして、ＩＣチップ３０の各出力用電極パッド３２は、自身に近い側の配線パターン２１とワイヤ７０で接続されている。なお、基板２０には、各配線パターン２１に出力端子５０を接続すべく、各出力端子５０の端部を基板表面側に露出させるための円形の貫通孔２５が開けられている。
【００１２】
さらに、基板２０の矩形貫通孔２３から露出した金属板１０の内側面には、各チップコンデンサ４０の裏面(上面の反対側の面)が接着されている。ここで、各チップコンデンサ４０は、ＩＣチップ３０のコンデンサ用電極パッド３１に対応する位置に配置されている。そして、各チップコンデンサ４０の一方の電極パッドは、自身に最も近い位置にあるコンデンサ用電極パッド３１にワイヤ７１で接続されている。また、基板２０には、図１に示したように、各チップコンデンサ４０の位置に対応付けて、充電端子５０の端部を基板表面側に露出させるための円形貫通孔２４が開けられている。そして、各チップコンデンサ４０の他方の電極パッドは、自身に最も近い位置にある充電端子５０にワイヤ７１で接続されている。
【００１３】
このような構成において、ＩＣチップ３０の出力用電極パッド３２と基板２０の電極パターン２３とをつなぐワイヤ７０が長くなると、信号の伝送損失が増加する。このため、図４に示した、ＩＣチップ３０の出力用電極パッド３２と基板２０の配線パターン２１との間隔Ｌ１,Ｌ２、すなわち、基板２０の角形貫通孔２４の内壁とＩＣチップ３０との間隔Ｌ１,Ｌ２を規定値以下に抑える必要がある。ところが、ＩＣチップ３０の形状寸法にはバラツキがあるため、角形貫通孔２４の内壁とＩＣチップ３０との間隔Ｌ１,Ｌ２にバラツキが生じやすい。そこで、本実施の形態では、基板２０の角形貫通孔２４の内壁とＩＣチップ３０との間隔Ｌ１,Ｌ２のバラツキを抑制すべく、以下の製造方法によってＲＦモジュールを製造することとした。
【００１４】
まず、図５(Ａ)に示すように、裏面が導体膜２２で覆われた基板２０の表面に、Ｙ方向に一列に並ぶ２つの配線パターン２１を形成する。なお、次工程における角形貫通孔２３の形成によって、２つの配線パターン２１の対向側端部が基板２０とともに削りとられるように、ここでは、ＩＣチップ３０の設計寸法よりも適当な値だけ小さな寸法Ｓ１の間隔が、２つの配線パターン２１の間にあくようにする。
【００１５】
このように２つの配線パターン２１を形成した基板２０に対して、今度は、孔加工を行う。具体的には、２つの導体パターン２１の対向側端部が基板２０の一部と共に除去されるように、ＩＣチップ３０の幅(図４における、２つの出力用電極パッド３２を結んだ方向の幅Ｓ３：以下、横幅と呼ぶ)の実測寸法と所定の余裕値との和に相当する寸法のＹ方向幅Ｓ２(以下、横幅と呼ぶ)の角形貫通孔２３を開ける。これにより、図５(Ｂ)に示すように、２つの配線パターン２１が縁にかかった角形貫通孔２３が形成される。このとき、あわせて、金属板１０の貫通孔１２に固定された各充電端子５０,５１の端部が挿入される円形貫通孔２４,２５も基板２０に形成する。
【００１６】
そして、金属板１０に固定された各外部端子５０,５１の端部がそれぞれ基板２０の円形貫通孔２４,２５に挿入されるように、基板２０の裏面側を金属板１０に導電性接着剤５で貼り付ける。その後、図５(Ｃ)に示すように、ＩＣチップ３０とコンデンサ４０とを、所定のレイアウトで、基板２０の角形貫通孔２３内に配置する。
【００１７】
さらに、ワイヤ７０,７１のボンディング、金属製キャップ１５のろう付け等の処理を行うことによって、図２に示したＲＦモジュールが完成する。なお、ワイヤ７０,７１のボンディングは、カメラでＩＣチップ等を撮影し、その撮影画像に、電極パッドおよび配線パターンの認識処理(閾値処理等)を施すようにすれば、完全自動化することができる。
【００１８】
このような製造方法によれば、角形貫通孔２３の横幅の加工寸法が、その内部に配置されるＩＣチップ３０の横幅Ｓ３の実測寸法に応じて決定されるため、個々のＩＣチップの形状にバラツキがあっても、ＩＣチップ３０の出力用電極パッド３２と基板２０の配線パターン２１との間隔Ｌ１,Ｌ２のバラツキを抑制することができる。このため、この間隔Ｌ１,Ｌ２に渡されるワイヤ７０(ＩＣチップ３０の出力用電極パッド３２と基板２０の電極パターン２３とをつなぐワイヤ７０)の長さのバラツキが抑制され、結果的に、信号の伝送損失の大きなＲＦモジュールの発生が防止される。すなわち、本実施の形態に係る製造方法によれば、組み込まれるＩＣチップ３０の形状寸法にバラツキがあっても、信頼性の高いＲＦモジュールを製造することができる。
【００１９】
つぎに、図６により、この製造方法における孔加工に適した加工システムの構成について説明する。
【００２０】
本加工システムは、図６(Ａ)に示すように、基板２０に対して孔加工を行うレーザ加工機２２０、レーザ加工機２２０に制御指令を与える情報処理装置２１０、管理情報２０１が予め格納された外部記憶装置２００、を有している。外部記憶装置２００に格納された管理情報２０１には、図６(Ｂ)に示すように、ＲＦモジュールに使用されるＩＣチップ群の個々のＩＣチップ３０について、それぞれ、使用順序に合わせてシーケンシャルにふられたＩＤ２０１Ａ、ＩＣチップ３０の横幅Ｓ３の実測寸法２０１Ｂ等が格納されている。なお、この管理情報２０１は、必ずしも外部記憶装置に格納されている必要はなく、例えば、着脱可能な記憶媒体(フロッピィディスク等)、情報処理装置のハードディスク等に格納されていてもよい。もちろん、そのようにする場合には、外部記憶装置が設置されている必要は必ずしもない。
【００２１】
このようなシステムにおいて、情報処理装置２１０が、内蔵ハードディスクからメモリ上に読み込んだプログラムを実行することによって、基板２０に対する孔加工が実行される。具体的には、以下の通りである。
【００２２】
情報処理装置２１０は、１枚の基板に対する孔加工が終了すると、基板装着指令Ｔ１をレーザ加工機２２０のハンドリング装置に与えることによって、新たな基板２０をレーザ加工機２２０の加工台上の所定の位置にセットさせる。つぎに、情報処理装置２１０は、管理情報２０１の未読ＩＤのうち、最も若いＩＤ２０１Ａに対応付けられた実測寸法２０１Ｂを外部記憶装置２００から読み出し、その実測寸法２０１Ｂと所定の余裕値との加算値を角形貫通孔２３の横幅寸法として算出する。そして、ここで算出した横幅寸法、角形貫通孔２３の横幅寸法以外の既定の寸法、角形貫通孔２３の形成位置を表す既定の座標情報等を含む孔加工指令Ｔ２をレーザ加工機２２０に与える。レーザ加工機２２０は、この孔加工指令Ｔ２にしたがって、加工台上の基板２０に孔加工を行う。これにより、基板２０の一部および配線パターン２１の対向側端部が切り取られて、ＩＤチップ３０の横幅の実測寸法に応じた横幅の角形貫通孔２３が形成される。その後、情報処理装置２１０は、各円形貫通孔２４,２５の形成位置を表す座標情報等を含む孔加工指令をレーザ加工機２２０に順次与えることによって、外部端子５０,５１が挿入される円形貫通孔２４,２５を基板２０にそれぞれ形成させる。
【００２３】
最終的に、情報処理装置２１０は、基板取外し指令Ｔ３をレーザ加工機２２０のハンドリング装置に与えることによって、孔加工済み基板２０をレーザ加工機２２０の加工台から次工程へ搬送させる。なお、この基板２０の角形貫通孔２３内には、管理情報２０１のＩＤ２０１により定まるＩＤチップ３０が配置されることになる。
【００２４】
このような孔加工システムによれば、ＲＦモジュールに使用されるＩＣチップの横幅の実測寸法が保存されているため、それを参照することによって、最適な横幅寸法の角形貫通孔を基板に形成することができる。
【００２５】
以上においては、基板２０に孔加工を行う加工機としてレーザ加工機を用いているが、基板２０に孔加工を行う加工機は、必ずしも、レーザ加工機である必要はない。例えば、互いにサイズの異なる貫通孔を打ち抜くことができる複数種類の金型が取り付けられたマルチヘッドを有するプレス機を、レーザ加工機の代わりに(またはレーザ加工機とともに)用いることにしてもよい。以下、このようなプレス機を用いる場合のシステム構成例について説明する。
【００２６】
この場合における孔加工システムは、図７(Ａ)に示すように、基板２０に対して孔加工を行うプレス機２３０、プレス機械２３０に制御指令を与える情報処理装置２１０、前述の管理情報２０１とプレス機械２３０の金型情報２０２とが格納された外部記憶装置２００、を有している。プレス機２３０は、図８(Ａ)に示すような、複数種類の金型(ここでは、４種類の金型Ａ,Ｂ,Ｃ,Ｄ)が取り付けられたマルチヘッド２３１を有している。各金型Ａ,Ｂ,Ｃ,Ｄは、それぞれ、図８(Ｂ)に示すように、基板２０に角形貫通孔を打ち抜くための１対の型板(Ａ１,Ａ２)(Ｂ１,Ｂ２)(Ｃ１,Ｃ２)(Ｄ１,Ｄ２)を有している。ただし、各金型Ａ,Ｂ,Ｃ,Ｄにより抜かれる角形貫通孔の横幅が互いに異なるように、各金型Ａ,Ｂ,Ｃ,Ｄの固定型板Ａ１,Ｂ１,Ｃ１,Ｄ１のパーティング面には、互いに異なる幅の角形凹溝(ａ≠ｂ≠ｃ≠ｄ)が形成されている。もちろん、各金型Ａ,Ｂ,Ｃ,Ｄの可動型板Ａ２,Ｂ２,Ｃ２,Ｄ２のパーティング面には、それぞれ、対になる固定型板のパーティング面の角形凹溝に応じたサイズの角形凸部が形成されている。そして、外部記憶装置２００に格納された金型情報２０２には、図７(Ｂ)に示すように、これらの各金型Ａ,Ｂ,Ｃ,ＤのＩＤ２０２Ａに対応付けて、その金型により打ち抜かれる角形貫通孔内への配置に適したＩＣチップの横幅の寸法範囲が選択条件２０２Ｂとして格納されている。なお、この金型情報２０２とは、管理情報２０１と同様、必ずしも外部記憶装置に格納されている必要はなく、例えば、着脱可能な記憶媒体(フロッピィディスク等)、情報処理装置のハードディスク等に格納されていてもよい。
【００２７】
このようなシステムにおいて、情報処理装置２１０が、内蔵ハードディスクからメモリ上に読み込んだプログラムを実行することによって、基板２０に対する孔加工が実行される。具体的には、以下の通りである。
【００２８】
情報処理装置２１０は、１枚の基板に対する孔加工が終了すると、管理情報２０１の未読ＩＤのうち、最も若いＩＤ２０１Ａに対応付けられた実測寸法２０１Ｂを外部記憶装置２００から読み出す。そして、その実測寸法２０１の数値を含んだ選択条件２０２Ｂを金型情報２０２内で検索し、該当する選択条件２０２Ｂに対応付けられたＩＤ２０２Ａを読みだす。つぎに、情報処理装置２１０は、このＩＤ２０２Ａ、角形貫通孔２３の位置を表す座標情報等を含む孔加工指令Ｔ２'をプレス機２３０に与える。プレス機２３０は、この孔加工指令Ｔ２'にしたがってマルチヘッドを移動させる。これにより、ＩＣチップ３０の実測寸法と選択条件２０２Ｂとにより定まった金型が使用金型として孔開け位置に位置付けられる。例えば、前の基板に対する孔加工で金型Ｄが使用されたために、図９(ａ)に示すように金型Ｄが孔開け位置に位置付けられている場合に、金型ＡのＩＤを含む次の孔加工指令Ｔ２が発せられると、プレス機２３０は、その孔加工指令Ｔ２'に応じて、図９(ｂ)に示すように、金型Ａを孔開け位置に位置付けるようにマルチヘッド２３１を移動させる。その後、所定の位置にストックされた基板がハンドリング装置によって使用金型の間に挿入され、さらに使用金型が閉じられる。これにより、基板２０の一部および配線パターン２１の対向側端部が打ち抜かれて、基板２０に角形貫通孔２３が形成される。
【００２９】
最終的に、情報処理装置２１０は、基板取外し指令Ｔ３'をプレス機２３０のハンドリング装置に与えることによって、孔加工済み基板２０をプレス機２３０の加工台から次工程へ搬送させる。なお、この基板２０の角形貫通孔２３内には、前述の場合と同様、管理情報２０１のＩＤ２０１により定まるＩＤチップ３０が配置されることになる。
【００３０】
このような孔加工システムによれば、ＩＣチップの横幅の適用寸法範囲が金型の選択条件として保存されているため、それを参照することによって、ＩＣチップの横幅の実測寸法に応じた角形貫通孔を打ち抜く金型を使用金型として選択することができる。このため、最適な横幅寸法の角形貫通孔を基板に形成することができる。
【００３１】
なお、ここでは、４つの金型が取り付けられたマルチヘッドを有するプレス機を使用しているが、実際には、ＩＣチップ群の形状のバラツキの程度等に応じた適当な数の金型が取り付けられたマルチヘッドを有するプレス機を使用すればよい。また、このマルチヘッドには、角形貫通孔を打ち抜くための金型以外に、例えば、外部端子５０,５１の端部が挿入される円形貫通孔を打ち抜くための金型を取り付けてもよい。
【００３２】
また、ここでは、ＲＦモジュールに使用される各ＩＣチップの横幅の実測寸法を管理情報に登録し、ＩＣチップの横幅の適用寸法範囲を金型選択条件として金型情報に登録しているが、必ずしも、このようにする必要はない。例えば、ＲＦモジュールに使用されるＩＣチップ群を、その横幅の実測寸法の値によって複数のグループにランク分けする場合には、ＲＦモジュールに使用される各ＩＣチップごとにそれが属するグループＩＤを管理情報に登録し、マルチヘッドの各金型ごとにそれが適用されるグループＩＤを金型情報に登録することにしてもよい。
【００３３】
ところで、以上においては、ＲＦモジュールに使用される各ＩＣチップの横幅の実測寸法が予め準備されているが、必ずしも、そのようにする必要はない。例えば、ＩＣチップの横幅の寸法がインラインで測定されるようにしてもよい。以下、そのようにする場合のシステム構成例について説明する。なお、ここでは、レーザ加工機とプレス機との双方を用いることとするが、もちろん、いずれか一方の孔加工機だけを用いることとしてもよい。
【００３４】
この場合の孔加工システムは、図１０に示すように、基板２０に対して孔加工を行うプレス機２３０、基板２０に対して孔加工を行うレーザ加工機２２０、前述の金型情報２０２が格納された外部記憶装置２００、ＩＣチップ３０を１つずつ次工程へ搬送する搬送装置(不図示)、搬送中のＩＣチップ３０を撮影するＴＶカメラ２５０、基板２０をプレス機械２３０またはレーザ加工機２２０まで搬送するとともに孔加工済みの基板２０を次工程へ搬送する搬送装置(不図示)、プレス機械２３０とレーザ加工機２２０等に制御指令を与える情報処理装置２１０、を有している。
【００３５】
このようなシステムにおいて、情報処理装置２１０が、内蔵ハードディスクからメモリ上に読み込んだプログラムを実行することによって、基板２０に対する孔加工が実行される。具体的には、以下の通りである。
【００３６】
情報処理装置２１０は、１枚の基板に対する孔加工が終了すると、新たなＩＣチップ３０の搬送指令を搬送装置に与える。これに応じて、搬送装置は、新たなＩＣチップ３０を、まず、ＴＶカメラ２５０の撮影範囲内へと搬送する。このとき、情報処理装置２１０は、ＴＶカメラ２５０から出力された画像に２値化処理等を施すことによって、搬送中のＩＣチップ３０の横幅Ｓ３の寸法を検出する。
【００３７】
そして、情報処理装置２１０は、その寸法Ｓ３を寸法範囲に含む選択条件２０２Ｂを金型情報２０２内で検索し、該当する選択条件２０２Ｂが見つかったら、それに対応付けられたＩＤ２０２Ａを読みだす。つぎに、情報処理装置２１０は、このＩＤ２０２Ａ等を含む孔加工指令Ｔ２'をプレス機２３０に与えることによって、ＩＣチップ３０の実測寸法と選択条件２０２Ｂとにより定まる金型が孔開け位置に位置付けさせるとともに、新たな基板２０の搬送指令を搬送装置に与えることによってプレス機２３０まで新たな基板２０を搬送させる。その後は、前述の場合と同様、ハンドリング装置によって使用金型の間に基板２０が挿入され、さらに使用金型が閉じられる。これにより、基板２０の一部および配線パターン２１の対向側端部が打ち抜かれて、基板２０に角形貫通孔２３が形成される。
【００３８】
一方、ＩＣチップの横幅Ｓ３の寸法を寸法範囲に含む選択条件２０２Ｂが見つからなければ、情報処理装置２１０は、その寸法と所定の余裕値との加算値を角形貫通孔２３の横幅寸法として算出するともに、新たな基板２０の搬送指令を搬送装置に与えることによってレーザ加工機２２０まで新たな基板２０を搬送させる。その後、情報処理装置２１０は、基板装着指令Ｔ１をレーザ加工機２２０のハンドリング装置に与えることによって、新たな基板２０をレーザ加工機２２０の加工台上の所定の位置にセットさせてから、前述の場合と同様、角形貫通孔２３の横幅寸法等を含む孔加工指令Ｔ２をレーザ加工機２２０に与える。これにより、基板２０の一部および配線パターン２１の対向側端部が切り取られて、ＩＤチップ３０の横幅の実測寸法に応じた横幅の角形貫通孔２３が形成される。
【００３９】
このようにして、プレス機２３０およびレーザ加工機２２０のいずれかによって基板２０に角形貫通孔２３が形成し終えたら、情報処理装置は、２つの搬送装置に搬送指令を与えることによって、孔加工済みの基板２０とその孔加工に利用したＩＣチップとを次工程に搬送させる。これにより、ＩＣチップ３０とその横幅寸法に合わせて角形貫通孔２３を形成した基板２０とが一緒に次工程へ搬送させる。
【００４０】
さて、最後に、本実施の形態に係る製造方法を適用可能な電子機器の他の構成例を挙げておく。
【００４１】
以上においては、基板２０に角形貫通孔を形成し、そこから露出する金属板１０にＩＣチップ３０およびチップコンデンサ４０を接着したが、図１１に示すように、金属層２６で被覆された底付きの角形孔２３'を基板２０に形成し、この角形孔２３'の底の金属層２６に導電性接着剤６０'でＩＣチップ３０およびチップコンデンサ４０を接着するようにしてもよい。この角形穴２３'をレーザ加工機２２０で形成する場合には、基板２０に金属層２６'を内包させておき、この金属層２６'を、レーザ加工機２２０によるレーザ加工のストッパーとして利用すればよい。
【００４２】
また、複数の電子部品を嵌め合せることによって組み立てられる電子機器であれば、どのような電子機器にも適用可能である。例えば、図１２に示すように、一方の部材３１０に形成された貫通孔に他方の部材３００を圧入することによって組み立てられた電子機器にも適用可能である。具体的には、図１３に示すように、熱伝導性に優れた銅系の金属ブロック３００が鉄系の金属板３００の貫通孔に圧入された後、配線パターンが形成された回路基板２０とパワートランジスタ３０とが導電性接着剤６０,６０'で接着されたパワーモジュールに適用すれば、パワートランジスタ３０と貫通孔２３との間隔のバラツキが抑制されるため、信頼性の高いパワーモジュールを実現することができる。
【００４３】
【発明の効果】
本発明によれば、形状にバラツキのある電子部品が組立て部品に含まれていても、信頼性の高い電子装置を製造可能とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の一形態において製造対象とするＲＦモジュールの使用例を説明するための図である。
【図２】本実施の形態に係るＲＦモジュールの断面図である。
【図３】本実施の形態に係るＲＦモジュールの基板の角形貫通孔部の拡大断面図である。
【図４】ＲＦモジュールの基板の角形貫通孔部の部分図である。
【図５】本発明の実施の一形態に係るＲＦモジュールの製造方法を説明するための図である。
【図６】(Ａ)は、本発明の実施の一形態に係る孔加工システムの概略構成図であり、(Ｂ)は、その外部記憶装置に格納された管理情報のデータ構造を概念的に示した図である。
【図７】(Ａ)は、本発明の実施の一形態に係る孔加工システムの概略構成図であり、(Ｂ)は、その外部記憶装置に格納された金型情報のデータ構造を概念的に示した図である。
【図８】図８のプレス機に取り付けられたマルチヘッドの構造を説明するための図である。
【図９】図８のプレス機のマルチヘッドの動きを説明するための図である。
【図１０】本発明の実施の一形態に係る孔加工システムの概略構成図である。
【図１１】本発明の実施の一形態に係る孔加工システムの基板の角形貫通孔部の拡大断面図である。
【図１２】本発明の実施の一形態に係る孔加工システムにより孔加工された部品と、他の部品との嵌め合い部の断面図である。
【図１３】本発明の実施の一形態に係るパワーモジュールの部分断面図である。
【符号の説明】
１０…金属板、１５…金属製キャップ、２０…基板、２１…配線パターン、２２…導体膜、２３…角形貫通孔、２３'…底付きの角形孔、２４,２５…円形貫通孔、２６…ストッパ、３０…ＩＣチップ、３１,３２…電極パッド、４０…チップコンデンサ、５０,５１…外部端子、７０,７１…ワイヤ、１００…ミリ波レーダ、２００…外部記憶装置、２１０…情報処理装置、２２０…レーザ加工機、２３０…プレス機、２３１…マルチヘッド、２５０…ＣＣＤカメラ

Claims (5)

  1. 第一の電子部品に形成された孔の縁部と、当該孔内に配置された第二の電子部品とが、第一のワイヤと、当該第二の電子部品に対して当該第一のワイヤと反対側に伸びた第二のワイヤとで接続された電子機器を製造する、電子機器の製造方法であって、
    前記第二の電子部品の、前記第一のワイヤとの接続部側から前記第二のワイヤとの接続部側への幅の寸法の測定値に基づき、前記孔の、前記第一のワイヤとの接続部側から前記第二のワイヤとの接続部側への幅の寸法値を定め、当該寸法値の幅の孔を前記孔として前記第一の電子部品に形成する処理を含むことを特徴とする、電子機器の製造方法。
  2. 第一の電子部品に形成された孔の縁部と、当該孔内に配置された第二の電子部品とが、第一のワイヤと、当該第二の電子部品に対して当該第一のワイヤと反対側に伸びた第二のワイヤとで接続された電子機器を製造する、電子機器の製造方法であって、
    前記第一のワイヤとの接続部側から前記第二のワイヤとの接続部側への幅が互いに異なる孔を前記第一の電子部品に打ち抜く複数の金型を準備しておき、
    前記第二の電子部品の、前記第一のワイヤとの接続部側から前記第二のワイヤとの接続部側への幅の寸法の測定値に基づき、前記複数の金型のなかから、前記第一の電子部品に孔を打ち抜くための金型を選択し、当該金型で前記第一の電子部品に前記孔を打ち抜く処理を含むことを特徴とする、電子機器の製造方法。
  3. 第一の電子部品が挿入される孔を第二の電子部品に形成する加工システムであって、
    指示された寸法の孔を前記第二の電子部品に形成する加工部と、
    前記第二の電子部品に形成する孔の寸法を、前記第一の電子部品の幅の測定値に基づき算出し、当該算出値を含む指示を前記加工部に与える制御部と、
    を備えることを特徴とする加工システム。
  4. 第一の電子部品が挿入される孔を第二の電子部品に形成する加工システムであって、
    互いに異なる寸法の孔を打ち抜く金型を複数備え、指定された金型で、前記第二の電子部品に孔を打ち抜く加工部と、
    前記複数の金型のなかから、前記第一の電子部品の幅の測定値に応じた幅の孔を打ち抜く金型を選択し、当該金型の指定を含む指示を前記加工部に与える制御部と、
    を備えることを特徴とする加工システム。
  5. 請求項３または４記載の加工システムであって、
    前記第一の電子部品の幅を測定するインライン測定部を備え、
    前記制御部は、前記インライン測定部による測定値に基づき、前記指示を前記加工部に与えることを特徴とする加工システム。
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