JP3757324B2 - 鍛造用の金型装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、素材を金型外で加熱した後、金型内に投入し、熱間鍛造或は温間鍛造により金属部品を成形する鍛造用の金型装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
例えば、エンジンバルブ等の金属部品を成形する場合、熱間鍛造或は温間鍛造用の金型装置を使用し、ビレット(素材)を金型外で加熱した後、金型内へ投入し、ポンチにより金型内からダイの狭窄部(型部)を通してビレットを押圧し、所定形状の部品を成形することが行なわれている。この種の押し出し成形用の金型装置においては、金型内のビレットの温度低下を抑制するために、高周波誘導加熱を使用する傾向にあり、従来、図5に示すような金型装置が使用されている。
【0003】
この金型装置は、図5に示す如く、基本的には、ビレットBが収容される略円筒状の金型21を、同様な略円筒形状の金型ホルダー22内に収容し、金型ホルダー22の周囲に高周波誘導加熱用の加熱コイルを巻装して構成される。金型21は内側下部に型部を有した略円筒状にセラミック材料により形成され、金型ホルダー22は、上部に金型を収容する収容保持部を設けると共に、下部には細い円筒状のピンガイド23を嵌挿して略円筒状に鋼材料により形成される。金型ホルダー22の上部には蓋板24を固定ボルト26により固定して、金型21をホルダー内に取り付け、その金型ホルダー22の外周部に、高周波誘導加熱用の加熱コイル25が巻装される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、この従来の金型装置では、高周波誘導加熱を用いてビレットBを加熱した場合、必ずしも効率良くビレットの加熱が行なわれないことが判明した。即ち、実験を行なって、高周波誘導加熱時の金型及び金型ホルダーの温度分布を測定したところ、図6の温度分布図に示すように、高周波の誘導電流は加熱コイル25内に位置する金属の表面に流れ易いため、金型ホルダー22の外周面付近に熱が発生し温度が高くなるが、その熱が金型ホルダー22と金型21の当接面を通して金型21内に伝導する際、この熱が分散するため、金型ホルダー22の熱が金型内のビレットB近傍に伝導しにくく、金型の加熱が効率よく行なわれないことが判明した。
【0005】
更に、図6のように、加熱コイル25に近い金型ホルダー22の上角周縁部が異常に温度上昇し、この異常高温の発生により、金型ホルダーの寿命が短くなる恐れがあった。
【0006】
本発明は、上記の点に鑑みてなされたもので、金型内の素材を効率よく加熱することができ、金型ホルダーの寿命を伸ばすことができる鍛造用の金型装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の鍛造用の金型装置は、上部を開口した内部に鍛造用の素材を収容する金型と、上部に金型を収容するための収容保持部を設けた金型ホルダーと、金型ホルダーの外周に巻装された高周波誘導加熱用の加熱コイルと、を備えてなる鍛造用の金型装置において、金型ホルダーの収容保持部の周壁部には、前記金型内に収容された素材が位置する箇所の中間部外側に環状外側膨出部が設けられると共に、中間部の内側に環状内側膨出部が形成され、環状内側膨出部が金型の外周面に接触し、環状内側膨出部の上下に隙間として上環状空間と下環状空間が形成されていることを特徴とする。
【0008】
ここで、金型の外周部には、内側保持リングと外側保持リングが重ねて嵌着され、外側保持リングの熱膨張係数を内側保持リングの熱膨張係数より低く設定するとよい。
【0009】
【作用】
このような構成の金型装置では、加熱コイルに高周波電流を供給して、金型内を加熱しておき、予め加熱した素材を金型内に投入し、金型内にポンチを押し込み、金型内の素材を押し出し成形する。この加熱時、加熱コイルの高周波電流により、金型ホルダー及び素材に誘導電流(渦電流)が発生し、そのジュール熱により金型ホルダーが昇温するが、誘導された高周波電流は導体の表面を流れ易い性質があるため、金型ホルダーの環状外側膨出部付近に最大電流が流れ、その部分が大きく加熱される。
【0010】
環状外側膨出部で発生した熱は、環状内側膨出部を介して金型に伝導され、環状内側膨出部が金型内の素材の位置に対応し、また、環状内側膨出部の近傍に環状空間が形成されているから、熱の不要な箇所への分散を押え、必要な金型内の素材近傍に効率よく熱を伝えることができ、金型の必要部分を効率よく昇温させることができる。つまり、環状内側膨出部とその近傍に設けられた環状空間により温度分布を自在にコントロールすることができる。
【0011】
また、加熱コイルの直ぐ内側に環状外側膨出部が位置し、金型ホルダーの周壁部の上角周縁部は加熱コイルから離れることになるため、この部分に誘導電流が集中することはなく、従来の周壁部の上角周縁部における異常高温の発生を防止することができる。
【0012】
また、金型の外周部に、内側保持リングと外側保持リングを重ねて嵌着する構造とし、外側保持リングの熱膨張係数を内側保持リングの熱膨張係数より低く設定すれば、金型の加熱時に、熱膨張係数の高い内側保持リングが昇温・膨張して金型の締付けを緩めるが、外側に嵌着された熱膨張係数の低い外側保持リングによって、内側保持リングの緩みが抑制され、成形時の金型の締付を適正に行なうことができる。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図1は、高周波誘導加熱を用いて加熱する熱間鍛造用の金型装置の断面図を示し、図2はその横断面図を示している。1は略円筒状に形成された金型で、内部にビレットBを入れるための収容室を有し、上部は開口し、その収容室の下部には狭窄部(型部)1aが形成され、その下に細い貫通孔が形成される。金型1は、サイアロン、窒化珪素等のセラミック材料により形成される。
【0014】
この金型1は、金型ホルダー2の上部に設けた収容保持部2A内に挿入され、上から円形の開口部を有する蓋板4を被せ、固定ボルト6で締め付けることにより、金型ホルダー2内に取り付けられる。金型ホルダー2は、鋼材料により略円筒状に形成され、上部に金型1を収容するための収容保持部2Aが形成され、その下部の同軸上に細い貫通孔が形成され、その貫通孔に、細い筒状のピンガイド(ノックピン用のガイド部材)3が収容保持部側から嵌着される。ピンガイド3の貫通孔と金型1の収容室下部の貫通孔は連通する。
【0015】
さらに、金型ホルダー2の収容保持部2Aの周壁を形成する周壁部には、その中間部内側に、環状に膨出する環状内側膨出部2cが形成され、その環状内側膨出部2cの上下に、隙間として上環状空間2aと下環状空間2bが形成される。また、周壁部の中間部外側にも、環状に膨出する環状外側膨出部2dが形成される。この環状内側膨出部2cと環状外側膨出部2dが形成された部分は、その内側に配設される金型1内のビレットBが位置する箇所の外側に対応している。
【0016】
このような金型ホルダー2の収容保持部2A内に、金型1が収容・保持されるが、このとき、図1に示すように、金型1の中間部外周面が金型ホルダー2の環状内側膨出部2cに接触して保持され、金型1の上部外周部と下部外周部は、上環状空間2aと下環状空間2bにより囲まれ、金型ホルダー2とは直接接触しない箇所となる。
【0017】
この金型ホルダー2の外周部には、高周波誘導加熱用の加熱コイル5が巻装されるが、この加熱コイル5は、金型ホルダー2内の金型1内のビレットBの位置を中心にして巻装される。加熱コイル5は図示しない高周波電源装置に接続される。
【0018】
このように構成された金型装置は、図示しないプレス装置のボルスタ上に設けられた取付台上に金型ホルダー2が固定され、ノックピンが取付台からピンガイド3内に昇降可能に挿入され、プレス装置上部のスライダにパンチが下向きに固定され、パンチは金型ホルダー2上の開口部から金型1内に挿入可能に配置される。
【0019】
この金型装置を用いて、熱間鍛造を行なう場合、先ず、高周波電源装置から高周波電流を加熱コイル5に供給し、金型1を例えば約500℃まで加熱する。加熱コイル5内を流れる高周波電流により、金型ホルダー2に誘導電流(渦電流)が流れ、そのジュール熱により金型ホルダー2が昇温するが、誘導された高周波電流は導体の表面を流れ易い性質があるため、金型ホルダー2にあっては、上部の環状外側膨出部2d付近に最大電流が流れ、金型ホルダー2内の温度分布は、図3に示すように生じる。
【0020】
このため、金型ホルダー2の上部における収容保持部2Aの周壁部の環状外側膨出部2dで主に発生した熱は、その内側の環状内側膨出部2cを通して接触する金型1に伝導し、金型1が昇温する。
【0021】
次に、金型外で予め1200℃に加熱されたビレットを金型内へ投入する。この時、金型1内のビレットBの位置に対応して環状外側膨出部2dと環状内側膨出部2cが位置し、ビレットBが位置しない金型1の上部と下部の外周部には、上環状空間2aと下環状空間2bがあって、金型ホルダー2からの熱伝導率は低いため、ビレットBが位置しない金型1の上部と下部への熱の分散が防止され、ビレットB近傍の金型1の昇温を促進させることができる。
【0022】
このように、図3の温度分布図に示すごとく、金型ホルダー2の環状外側膨出部2dで主に発生した熱は、環状内側膨出部2cを通して金型1におけるビレットBの収容部分に効率よく伝導され、金型1内の材料成形過程で材料と金型が接触する箇所の温度を所定の温度(例えば400℃〜550℃)まで効率良く昇温・保持させることができる。また、金型ホルダー2の上部の加熱コイル5を巻装した部分には環状外側膨出部2dが位置し、金型ホルダー2の周壁部の上角周縁部は加熱コイル5から離れているため、この部分に誘導電流が集中することはなく、従来のような周壁部の上角周縁部における異常高温の発生を防止し、金型ホルダー2の耐久性を向上させることができる。
【0023】
この状態で、プレス機のスライドが下降し、そこに固定されたポンチが金型1内に進入して、ビレットBを下方に押し出し、成形が行なわれる。
【0024】
図4は他の実施例の金型装置を示している。この金型装置の金型ホルダー12、ピンガイド13、蓋板4、及び加熱コイル15の構成及び配置は、上記実施例と同様である。図4に示すように、金型ホルダー12の上部に収容保持部12Aが設けられ、この収容保持部12A内に、2つの保持リング17、18を有した金型11が収容され、上から円形の開口部を有する蓋板14を被せ、固定ボルト16で締め付けることにより、金型ホルダー12内に取り付けられる。
【0025】
金型ホルダー2の収容保持部12Aの周壁を形成する周壁部には、上記と同様、その中間部内側に、環状に膨出する環状内側膨出部12cが形成され、その環状内側膨出部12cの上下に、隙間として上環状空間12aと下環状空間12bが形成される。また、周壁部の中間部外側にも、環状に膨出する環状外側膨出部12dが形成される。この環状内側膨出部12cと環状外側膨出部12dが形成された部分は、その内側に配設される金型11内のビレットBが位置する箇所の外側に対応している。
【0026】
更に、この例の金型装置では、成形時における金型11の耐圧強度を高めるために、図4に示すごとく、上記の金型1に代えて保持リング付きの金型11が使用され、その金型11の外側に2個の円筒状の内側保持リング17と外側保持リング18が重ねて嵌着される。金型11は、サイアロン、窒化珪素等のセラミック材料により円筒状に形成され、内側下部に型部が設けられる。
【0027】
金型11の外側に円筒状の内側保持リング17が嵌着されるが、この内側保持リング17は通常の鋼材のように比較的熱膨張係数の高い材料により円筒状に形成され、その外側に嵌着される外側保持リング18はこの内側保持リング17より熱膨張係数の低い材料により形成される。例えば、内側保持リング17としてSKD61(400℃の熱膨張係数が13.2×10-6/℃)を使用した場合、外側保持リング18には、例えばHRA904(400℃における熱膨張係数が6.0×10-6/℃)を使用する。
【0028】
このような、内側保持リング17と外側保持リング18を重ねて嵌着した金型11では、加熱コイル15による金型の加熱時に、比較的熱膨張係数の高い素材の内側保持リング17も昇温・膨張して金型11の締付けを緩めるが、その外側の熱膨張係数の低い素材の外側保持リング18により、内側保持リング17の緩みが抑制されるため、成形時の金型11の締付を適正に行なうことができる。
【0029】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の鍛造用の金型装置によれば、加熱コイルによる加熱時に、金型ホルダーの環状外側膨出部で主に発生した熱が、環状内側膨出部を通して金型内の素材収容部分に効率よく伝導され、金型を効率良く昇温させることができる。また、加熱コイルの内側に環状外側膨出部が位置して、金型ホルダーの周壁部の上角周縁部は加熱コイルから離れることになるため、この部分に誘導電流が集中することはなく、従来の周壁部の上角周縁部における異常高温の発生を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態を示す鍛造用金型装置の縦断面図である。
【図2】図1のII-II 断面図である。
【図3】図1の金型装置の加熱時の温度分布を示す説明図である。
【図4】他の実施例の金型装置の縦断面図である。
【図5】従来の金型装置の縦断面図である。
【図6】従来の金型装置の加熱時の温度分布を示す説明図である。
【符号の説明】
1−金型
2−金型ホルダー
2A−収容保持部
2a−上環状空間
2b−下環状空間
2c−環状内側膨出部
2d−環状外側膨出部
5−加熱コイル
Claims (2)
- 上部を開口した内部に鍛造用の素材を収容する金型と、上部に該金型を収容するための収容保持部を設けた金型ホルダーと、該金型ホルダーの外周に巻装された高周波誘導加熱用の加熱コイルと、を備えてなる鍛造用の金型装置において、
該金型ホルダーの該収容保持部の周壁部には、前記金型内に収容された素材が位置する箇所の中間部外側に環状外側膨出部が設けられると共に、該中間部の内側に環状内側膨出部が形成され、該環状内側膨出部が該金型の外周面に接触し、該環状内側膨出部の上下に隙間として上環状空間と下環状空間が形成されていることを特徴とする鍛造用の金型装置。 - 前記金型の外周部に内側保持リングと外側保持リングが重ねて嵌着され、該外側保持リングの熱膨張係数が該内側保持リングの熱膨張係数より低く設定されたことを特徴とする請求項1記載の鍛造用の金型装置。
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