JP3755568B2

JP3755568B2 - 開閉器制御端末

Info

Publication number: JP3755568B2
Application number: JP21006999A
Authority: JP
Inventors: 賀津輝一ノ瀬; 義男佐藤; 徳正草野; 晃山下
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1999-07-26
Filing date: 1999-07-26
Publication date: 2006-03-15
Anticipated expiration: 2019-07-26
Also published as: JP2001036261A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は電子回路等を収納する収納機構と、この収納機構を用いた配電自動化システムの開閉器制御端末に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図７は電力系統の配電自動化システムの一例を示す図、図８は従来およびこの発明の開閉器制御端末ユニットの内部回路構成図、図９は従来の配電自動化システムにおける開閉器制御端末の電子回路収納機構を示す図で、例えば特開平４−１６２７９８号公報にも近似の構成が示されている。
【０００３】
図７において、１は制御センタ、２は計算機システム、３は中央制御ユニット、４は変電所、５は変圧器、６は遮断器、７は送電線、８，９は配電線、１０，１０，１０…は開閉器、１１は電柱、１３は変電所子局、１４，１６，１７は通信線、１５は開閉器制御端末である。
【０００４】
図８において、１５は開閉器制御端末、２１は通信ボ−ド、２２は演算制御ボ−ド、２３は雷等のサージを防止するサ−ジ保護ボ−ド、２５は通信処理を司るＣＰＵ、２６はディジタル入力回路（ＤＩ）、２７はディジタル出力回路（ＤＯ）、２８は通信回路、３１はメモリ回路、３２はアナログ入力回路（ＡＩ）、３３は開閉器を流れる電流・電圧を演算し、また、開閉器に開閉制御情報を送出するＣＰＵ、３５は開閉器１０の開閉状態を監視する開閉器監視情報、３６は開閉器の開閉を行う開閉器制御情報、３７はＰＴ／ＣＴ情報（開閉器の電圧値・電流値）である。
【０００５】
次に動作を説明する。
（１）各開閉器制御端末１５，１５…は対応開閉器１０の開閉情報、開閉器を流れる電流、電圧の情報を変電所子局１３に送り、変電所子局１３は各開閉器制御端末１５，１５…からの情報を制御センタ１に送る。
（２）制御センタ１では、変電所子局１３経由の各開閉器制御端末１５，１５…からの情報により、例えば、配電線に於ける故障点を検出し故障点の両側の開閉器１０を開放する指示を変電所子局１３経由で該当開閉器制御端末１５，１５に送る。
（３）該当開閉器制御端末１５，１５は前記制御センタ１からの指示に従って管轄開閉器１０，１０を開放する。
【０００６】
上記の動作中、開閉器制御端末の動作は図８に示すように、
（１）ＰＴ／ＣＴ情報３７をアナログ入力回路３２でディジタル値に変換し、ＣＰＵ３３で開閉器１０の電流・電圧のディジタル値を算出する。算出結果はメモリ回路３１に記憶し通信回路２８から送信する。
（２）また、制御センタ１からの開閉器制御情報を通信回路２８で受け、その情報内容に応じてディジタル出力回路２７から出力し開閉器を制御する。
（３）一方、開閉監視情報３５をディジタル入力回路２６で受けて開閉器の開閉状態を常時監視している。
【０００７】
図８に示すように、開閉器制御端末１５は通信ボ−ド２１、演算制御ボ−ド、サ−ジ保護ボ−ド等の各種ボ−ドを有し、図示しないが上記各種ボードに所定電圧の電力を供給する電源装置を有している。このような各種ボ−ドを搭載した従来の電子回路収納機構を図９に示す。
【０００８】
図９において、１５は開閉器制御端末、４１はマザ−ボ−ド、４２は前記各種ボ−ド、４３は交流／直流変換機能及び降圧機能を有し前記ボ−ドに給電する電源、４４はボ−ド挿入コネクタ、４５は外皮ケ−ス、４６はコネクタである。
【０００９】
このような構造で屋外用の開閉器制御端末とする場合は、筐体である外皮ケース４５を風雨に耐える頑丈なものとしている。しかし、マザーボードと各種ボードとが直角をなす角度でつながり、且つ、各種ボード間は放熱のため所定距離を必要とするため全体構造が大きくなる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
従来の電力系統の配電自動化システムにおいて、屋外設置の開閉器制御端末に用いる電子回路収納機構は前述のような構成であるため、次の問題点があった。
（１）マザ−ボ−ド４１を設けた構成であると、放熱効果を低下せずに小型化ができ難く、外皮ケース４５も大きくなるので、受ける風圧も大きくなり重量も増大する。
（２）各種ボ−ドの冷却はボ−ド搭載の電子部品に装着された放熱フィンからの熱放散に依存しているため、外皮ケ−ス４５内の温度が高くなり、更に外皮ケ−ス４５の直射日光による温度上昇の影響もあり、また、前述の如く外皮ケ−ス４５が大きいので、充分な熱放散ができない。また、雨水対策も十分に行い難い等の問題があった。
【００１１】
この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、次の目的を有する電子回路等の収納機構およびこの機構を用いた開閉器制御端末を提供する。
（１）小型で冷却効果を大きくする。
（２）雨水対策を十分に行う。
（３）ノイズ対策機能を向上する。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
（１）請求項１に係る開閉器制御端末の発明は、外皮ケース、この外皮ケースの底部に取り付けられ下面が露出した底部放熱板、この底部放熱板の上面に上記外皮ケースにより空間を介して密閉されるように並設され開閉器制御端末機能を司る複数の電子部品ボード、及び上記底部放熱板の上面に上記外皮ケースにより空間を介して密閉されるように各電子部品ボードと並設され上記各電子部品ボードに電源を供給する電源装置を備えたものである。
【００１３】
（２）請求項２に係る発明は、上記（１）の開閉器制御端末において、上記外皮ケースの下部を上記底部放熱板より下方に延在させてスカート部を形成したものである。
【００１４】
（３）請求項３に係る発明は、上記（１）または（２）において、上記底部放熱板は、この底部放熱板の電子部品ボード取付け面より下方に水溜めを設けた放熱板としたものである。
【００１５】
（４）請求項４に係る発明は、上記（１）〜（３）の何れか一において、上記電子部品ボードの互いのボード面が対向するよう並べたものである。
【００１６】
（５）請求項５に係る発明は、上記（１）〜（４）の何れか一において、上記電子部品ボードの各々に電磁シールド機能と熱伝導機能とを併せもつ周壁部を設けて、上記各周壁部同士を熱的に接続すると共に上記底部放熱板に装着したものである。
【００１７】
（６）請求項６に係る発明は、上記（１）〜（４）の何れか一において、上記電子部品ボードの各々に電磁シールドと熱伝導機能を併せもつ周壁部を設けて、上記各周壁部同士を熱的に接続すると共に、任意の上記各電子部品ボード間、および隣接する電子部品ボードの無い上記電子部品ボードの場合はその隣接する電子部品ボードの無い側に、電磁シールド機能と熱伝導機能とを併せもつシールド板を上記周壁部と熱的に接続されるよう設けたものである。
【００１８】
（７）請求項７に係る発明は、上記（６）において、電子部品ボードに取付けた任意の電子部品とこの電子部品に対応するシールド板とを熱的に接続する熱伝導部材を設け、この熱伝導部材は熱伝導機能をもつ素材または熱伝導機能と電磁シールド機能とを併せもつ素材を用いたものである。
【００１９】
（８）請求項８に係る発明は、上記（４）〜（７）のいずれか一において、互いに隣接する電子部品ボード同士を嵌合して互いの位置決めを確実にする嵌合機構を設けたものである。
【００２０】
（９）請求項９に係る発明は、上記（４）〜（８）のいずれか一において、互いに隣接する電子部品ボード間で、このボードのコネクタ相互を嵌合して信号や供給電力の授受を行うようにすると共に、上記電源装置に隣接する電子部品ボードとの間で、コネクタ相互を嵌合して供給電力を授受するようにしたものである。
【００２１】
（１０）請求項１０に係る発明は、上記（４）〜（９）のいずれか一において、電子部品ボードがＣＰＵ等のノイズに弱い電子部品を搭載した第１の電子部品ボードと、それ以外の比較的ノイズに強い第２の電子部品ボードで構成され、且つ、上記電源装置の一方の側に上記第１の電子部品ボードを配設すると共に、他方の側に上記第２の電子部品ボードとを配設したものである。
【００２２】
（１１）請求項１１に係る発明は、上記（１０）において、電子部品ボードの一つを雷サージ吸収ボードとし、第１の電子部品ボードから最も遠くなるような位置に上記雷サード吸収ボードを配設し、または／および、外部からの引き込んだ電源線が上記電源装置に接続される間の上記引き込み位置と上記電源装置への接続位置との距離が短くなるよう配置すると共にその間に上記雷サード吸収ボードを配置したものである。
【００２３】
（１２）請求項１２に係る開閉器制御端末の発明は、上記（１）〜（１１）のいずれか１項において、開閉器制御端末が、配電線の電圧・電流を監視して、この配電線に設けた開閉器の開閉制御を行う配電自動化システムの開閉器制御端末であることを特徴とするものである。
【００２４】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
以下、この発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
図１は一部を断面で示す全体構造図、図２は各種ボ−ドの組合せ構成概念図、図３は各種ボ−ドの分解斜視図、図４は各種ボ−ドの分解状態の詳細断面図、図５は各種ボ−ド組立状態の詳細断面図、図６は熱放散経路の部分図である。
なお、図７の開閉器制御端末ユニットの内部回路構成図は本発明においても同様であり説明を省略する。
【００２５】
図１において、５１は各種ボ−ドを組み立てて構成された開閉器制御端末ユニット、５２はユニット支持板（底部放熱板）、５３は金属製外皮ケース、５４はこの外皮ケース５３の下端部に設けられたスカ−ト部、５５はパッキン、５６は取付け脚、５７は水溜め、５８は信号・供給電力を授受するコネクタ、５９はコネクタ５８に接続されるケ−ブルである。なお、コネクタ５８の代わりにユニット支持板５２にケーブル貫通部を設けてケーブル５８を貫通させるようにしてもよい。
【００２６】
図１のように構成することにより、開閉器制御端末ユニット５１の発熱に対しては、直接、ユニット支持板（底部放熱板）５２から外部に放熱できるので非常に放熱効率が改善される。また、太陽熱が外皮ケース５３に当たって温度上昇しても外皮ケース５３と開閉器制御端末ユニット５１との間に空間を形成しているので、開閉器制御端末ユニット５１への影響が少なくなる。
【００２７】
また、外皮ケース５３の下方をユニット支持板５２より下方に延在させてスカート部５４を設けることにより、風雨によるユニット支持板５２の露出している部分への雨水や塵埃の影響を少なくしている。
【００２８】
また、ユニット支持板５２に開閉器制御端末ユニット５１の取付け面より下方に水溜め５７を設けることで、内部で発生した結露水などの水分を電子部品に影響のないように溜めることができる。
【００２９】
次に開閉器制御ユニット５１内の構成を説明する。
図２において、５２は金属製の熱伝導性をもつユニット支持板（底部放熱板）、５８は開閉器制御端末を電気的に接続するためのコネクタ、６０は電源引き込み線、６１は電源装置、６２はＣＰＵボ−ド（図８の演算制御ボード２２相当）、６３は通信ボ−ド（図８の通信ボード２１相当）、６４は雷サ−ジ等をア−スに流すサ−ジ保護ボ−ド（図８のサージ保護ボード２３相当）である。
【００３０】
図２のようにＣＰＵボード６２や通信ボード６３等のノイズに弱いボードを電源装置の一方の側に配置し、サージ保護ボード６４や図示しないが入出力ボード等のノイズに強いボードは電源装置６１の他方の側に配置することで、ノイズに強い電子回路を形成することができる。
また、電源装置６１と電源を引き込むコネクタ５８とをできるだけ最短距離になるよう配置すると共に、この両者の間にサージ保護ボード６４を配置することで、ノイズの影響を少なくすることができる。
【００３１】
次にＣＰＵボード６２、通信ボード６３等の各種ボードの構成を説明する。
図３において、６５は金属製の熱伝導性フレ−ムで、電子部品ボ−ド６６の周壁部を形成する。６６は電子部品を取り付けた電子部品ボードで、図２のＣＰＵボード６２、通信ボード６３等の各種ボードを構成する。６７は金属製の熱伝導性シ−ルド板、６８はスペ−サ、６９はネジで、金属製の熱伝導性フレ−ム６５と電子部品ボ−ド６６と金属製の熱伝導性シ−ルド板６７とを結合するものである。８１はコネクタ貫通孔で、コネクタ８２を隣接するボードの相手コネクタと結合させるためのコネクタを通す孔である。
なお、このようにして組み立てたものが１個のユニットボード（図４、図５に図示）を形成する。
【００３２】
図３のように構成すると、熱伝導性のシールド板６７とフレーム６５により、電子部品ボード６６の発熱を後述する図６の放熱方法と相まって外部へ放熱することができる。
また、フレーム６５とシールド板６７により電子部品ボードを電磁シールドすることができる。
【００３３】
次に図３のユニットボードを複数個組み立てた状態を図４、図５で説明する。図４および図５において、６１は交流／直流変換機能及び降圧機能を有し前記ボ−ドに給電する電源装置、６５は金属製の熱伝導性フレ−ム、６６は電子部品ボ−ド、７３はＣＰＵチップ等の電子部品、６７は金属製の熱伝導性シ−ルド板、６８はスペ−サ、６９はネジで、金属製の熱伝導性フレ−ム６５と電子部品ボ−ド６６と金属製の熱伝導性シ−ルド板６７とを結合するものである。
７０は前記金属製の熱伝導性フレ−ム６５、電子部品ボ−ド６６、ＣＰＵチップ等の電子部品７３、金属製の熱伝導性シ−ルド板６７、スペ−サ６８、ネジ６９で構成されたボ−ドユニットである。
【００３４】
７１はフレ−ム６５の外周部に形成された大径部、７２はフレ−ム７１の外周部に形成された小径部である。そして、一方のボ−ドユニット７０の小径部７２は、他方のボ−ドユニット７０の大径部７１に印籠嵌合される。
８２，８３は電子部品ボード７０と電源装置６１に取り付けた各々雌側、雄側のコネクタで、ボードを組み立てることにより嵌合され、信号・作動電力がマザーボード等を経由することなく直接伝達される。
【００３５】
図４，図５の構成とすることにより、任意の数の電子部品ボードを直接結合することができ、電源装置からも電子部品ボードに直結接続して作動電力を供給することができる。
また、各電子部品ボードはフレームが周壁部となってシールドされ、且つ、各周壁部は熱的に接続されるので、優れたシールド効果と熱放散効果を実現することができる。また、マザーボードが無いので全体を小型化できる。
【００３６】
次に放熱効果および電磁シールド効果を更に高める手段を説明する。
図６において、６６は電子部品ボ−ド、６７はシ−ルド板、７７は発熱電子部品であるＣＰＵ、７８は熱伝導性ゴム等の熱伝導部材で、前記一方のボ−ドユニット７０の小径部７２が、他方のボ−ドユニット７０の大径部７１に印籠嵌合された状態下で、その一端面が前記ＣＰＵ７７に、他端面が前記シ−ルド板６７に圧接されている。
【００３７】
図６のように構成すると電子部品の発熱を効率よく伝達できるので、放熱効果が大きくなり、電子部品ボード６６間の距離を小さくでき、マザーボードを使用する場合に較べて小型化することができる。
【００３８】
また、熱伝導部材には電磁シールド効果を併せもつものがあるので、それを使用することによりＣＰＵ等のノイズに弱い電子部品に対してノイズ保護の効果をもたせることができる。
【００３９】
なお、前述の図１〜図６の実施形態は、電力系統の配電自動化システムにおける開閉器制御端末への適用以外に、継電器等の他の配電機器や電子機器以外の電気機器等にも適用しても同等の効果を奏する。
【００４０】
【発明の効果】
（１）請求項１に係る発明は、外皮ケース、この外皮ケースの底部に取り付けられ下面が露出した底部放熱板、この底部放熱板の上面に上記外皮ケースにより空間を介して密閉されるように並設され開閉器制御端末機能を司る複数の電子部品ボード、及び上記底部放熱板の上面に上記外皮ケースにより空間を介して密閉されるように各電子部品ボードと並設され上記各電子部品ボードに電源を供給する電源装置を備えた開閉器制御端末としたので、開閉器制御端末機能を司る複数の電子部品ボード、及び上記各電子部品ボードに電源を供給する電源装置の何れも、温度の低い、共通の底部放熱板から放熱できると共に雨水から保護でき、放熱効果が大きく、各電子部品ボード及び電源装置を小型に構成でき、外皮ケースも小型にできる開閉器制御端末を実現できる。
また外皮ケースと各電子部品ボード及び電源装置との間の空間により太陽熱による外皮ケースの温度上昇が各電子部品ボード及び電源装置に影響し難い。
【００４１】
（２）請求項２に係る発明は、請求項１に記載の開閉器制御端末において、上記外皮ケースの下部を上記底部放熱板より下方に延在させてスカート部を形成したので、請求項１に係る発明の上記効果に加え、コネクタを風雨から保護できる。
【００４２】
（３）請求項３に係る発明は、請求項１または請求項２記載の開閉器制御端末において、上記底部放熱板は、この底部放熱板の電子部品ボード取付け面より下方に水溜めを設けた放熱板としたので、請求項１または請求項２に記載の発明の上記効果に加え、結露水は水溜めに溜まり、内部回路・端子等を水から保護できる。
【００４３】
（４）請求項４に係る発明は、請求項１〜３の何れか一項に記載の開閉器制御端末において、上記電子部品ボードの互いのボード面が対向するよう並べたので、請求項１〜３の何れか一項に記載の発明の上記効果に加え、部品点数が少ない上、小型化できる。
【００４４】
（５）請求項５に係る発明は、請求項１〜４の何れか一に記載の開閉器制御端末において、上記電子部品ボードの各々に電磁シールド機能と熱伝導機能とを併せもつ周壁部を設けて、上記各周壁部同士を熱的に接続すると共に共通の上記底部放熱板に装着したので、請求項１〜４の何れか一項に記載の発明の上記効果に加え、電子回路全体の電磁シ−ルド、温度の最も低い支持板への熱伝導、補強の３機能を併せ持たせることが出来る。
【００４５】
（６）請求項６に係る発明は、請求項１〜４の何れか一に記載の開閉器制御端末において、上記電子部品ボードの各々に電磁シールドと熱伝導機能を併せもつ周壁部を設けて、上記各周壁部同士を熱的に接続すると共に、任意の上記各電子部品ボード間、および隣接する電子部品ボードの無い上記電子部品ボードの場合はその隣接する電子部品ボードの無い側に、電磁シールド機能と熱伝導機能とを併せもつシールド板を上記周壁部と熱的に接続されるよう設けたので、請求項１〜４の何れか一項に記載の発明の上記効果に加え、電子回路全体の電磁シ−ルド、ボ−ド間の電磁シ−ルド、温度の最も低い支持板への熱伝導、補強の４機能を併せ持たせることが出来る。
【００４６】
（７）請求項７に係る発明は、請求項６記載の開閉器制御端末において、電子部品ボードに取付けた任意の電子部品とこの電子部品に対応するシールド板とを熱的に接続する熱伝導部材を設け、この熱伝導部材は熱伝導機能をもつ素材または熱伝導機能と電磁シールド機能とを併せもつ素材を用いたので、請求項６に記載の発明の上記効果に加え、電子部品の発生熱を温度の最も低い底部放熱板へ熱伝導出来る。
【００４７】
（８）請求項８に係る発明は、請求項４〜７の何れか一項に記載の開閉器制御端末において、互いに隣接する電子部品ボード同士を嵌合して互いの位置決めを確実にする嵌合機構を設けたので、請求項４〜７の何れか一項に記載の発明の上記効果に加え、ボ−ド相互の結合が容易で大型の機構を用いることなく実現できる。
【００４８】
（９）請求項９に係る発明は、請求項４〜８の何れか一項に記載の開閉器制御端末において、互いに隣接する電子部品ボード間で、このボードのコネクタ相互を嵌合して信号や供給電力の授受を行うようにすると共に、上記電源装置に隣接する電子部品ボードとの間で、コネクタ相互を嵌合して供給電力を授受するようにしたので、請求項４〜８の何れか一項に記載の発明の上記効果に加え、マザーボードを不要にし、ボ−ド間の電気的接続を単純化し接続の信頼性が向上し、また全体の小型化に寄与する。
【００４９】
（１０）請求項１０に係る発明は、請求項４〜９の何れか一項に記載の開閉器制御端末において、電子部品ボードがＣＰＵ等のノイズに弱い電子部品を搭載した第１の電子部品ボードと、それ以外の比較的ノイズに強い第２の電子部品ボードで構成され、且つ、上記電源装置の一方の側に上記第１の電子部品ボードを配設すると共に、他方の側に上記第２の電子部品ボードとを配設したので、つまり、ノイズに弱い第１の電子部品ボードと、それ以外の比較的ノイズに強い第２の電子部品ボードを電源装置を挟んで配置したので、請求項４〜９の何れか一項に記載の発明の上記効果に加え、コンパクトな構成でノイズの低減ができる。
【００５０】
（１１）請求項１１に係る発明は、請求項１０に記載の開閉器制御端末において、電子部品ボードの一つを雷サージ吸収ボードとし、第１の電子部品ボードから最も遠くなるような位置に上記雷サード吸収ボードを配設し、または／および、外部からの引き込んだ電源線が上記電源装置に接続される間の上記引き込み位置と上記電源装置への接続位置との距離が短くなるよう配置すると共にその間に上記雷サード吸収ボードを配置したので、つまり、雷サージ吸収ボードと第１の電子部品ボードとを離した配置とし、また、電源線の引き込み位置と電源への接続位置との距離が短くなるよう配置し、その間に上記雷サード吸収ボードを配置したので、請求項１０に記載の発明の上記効果に加え、雷サージから確実に保護できる。
【００５１】
（１２）請求項１２に係る発明は、請求項１〜１１の何れか一項に記載の開閉器制御端末において、当該開閉器制御端末が、配電線の電圧・電流を監視して、この配電線に設けた開閉器の開閉制御を行う配電自動化システムの開閉器制御端末であるので、配電自動化システムの開閉器制御端末において、柱上設置等の屋外で使用する場合に耐候性の大きな小型で信頼性の高い開閉器制御端末を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１による配電自動化システムの開閉器制御端末を一部断面で示した全体構造図である。
【図２】この発明の実施の形態１による開閉器制御端末の要部の側面図である。
【図３】この発明の実施の形態１によるボードユニットの分解斜視図である。
【図４】この発明の実施の形態１による各種ボードの分解状態の断面図である。
【図５】この発明の実施の形態１による各種ボードの組立状態の断面図である。
【図６】この発明の実施の形態１による電子部品の熱放散状態を説明する部分図である。
【図７】従来およびこの発明の配電自動化システムの構成図である。
【図８】従来およびこの発明の閉器制御端末の回路構成図である。
【図９】従来の開閉器制御端末の構成図である。
【符号の説明】
１５開閉器制御端末、５１開閉器制御端末ユニット、
５２ユニット支持板（底部放熱板）、５３外皮ケース、
５４スカート部、５５パッキン、
５６取付け脚、５７水溜め、
５８コネクタ、５９ケーブル、
６０電源引き込み線、６１電源装置、
６２ＣＰＵボード、６３通信ボード、
６４サージ保護ボード、６５フレーム（周壁部）、
６６電子部品ボード、６７シールド板、
６８スペーサ、６９ネジ、
７０ボードユニット、７１大径部、
７２小径部、７３電子部品、
７７ＣＰＵ、７８熱伝導部材、
８１コネクタ貫通孔、８２，８３コネクタ。

Claims

外皮ケース、この外皮ケースの底部に取り付けられ下面が露出した底部放熱板、この底部放熱板の上面に上記外皮ケースにより空間を介して密閉されるように並設され開閉器制御端末機能を司る複数の電子部品ボード、及び上記底部放熱板の上面に上記外皮ケースにより空間を介して密閉されるように各電子部品ボードと並設され上記各電子部品ボードに電源を供給する電源装置を備えた開閉器制御端末。
請求項１に記載の開閉器制御端末において、上記外皮ケースの下部を上記底部放熱板より下方に延在させてスカート部を形成したことを特徴とする開閉器制御端末。
請求項１または請求項２記載の開閉器制御端末において、上記底部放熱板は、この底部放熱板の電子部品ボード取付け面より下方に水溜めを設けた放熱板としたことを特徴とする開閉器制御端末。
請求項１〜３の何れか一項に記載の開閉器制御端末において、上記電子部品ボードの互いのボード面が対向するよう並べたことを特徴とする開閉器制御端末。
請求項１〜４の何れか一に記載の開閉器制御端末において、上記電子部品ボードの各々に電磁シールド機能と熱伝導機能とを併せもつ周壁部を設けて、上記各周壁部同士を熱的に接続すると共に上記底部放熱板に装着したことを特徴とする開閉器制御端末。
請求項１〜４の何れか一に記載の開閉器制御端末において、上記電子部品ボードの各々に電磁シールドと熱伝導機能を併せもつ周壁部を設けて、上記各周壁部同士を熱的に接続すると共に、任意の上記各電子部品ボード間、および隣接する電子部品ボードの無い上記電子部品ボードの場合はその隣接する電子部品ボードの無い側に、電磁シールド機能と熱伝導機能とを併せもつシールド板を上記周壁部と熱的に接続されるよう設けたことを特徴とする開閉器制御端末。
請求項６記載の開閉器制御端末において、電子部品ボードに取付けた任意の電子部品とこの電子部品に対応するシールド板とを熱的に接続する熱伝導部材を設け、この熱伝導部材は熱伝導機能をもつ素材または熱伝導機能と電磁シールド機能とを併せもつ素材を用いたことを特徴とする開閉器制御端末。
請求項４〜７の何れか一項に記載の開閉器制御端末において、互いに隣接する電子部品ボード同士を嵌合して互いの位置決めを確実にする嵌合機構を設けたことを特徴とする開閉器制御端末。
請求項４〜８の何れか一項に記載の開閉器制御端末において、互いに隣接する電子部品ボード間で、このボードのコネクタ相互を嵌合して信号や供給電力の授受を行うようにすると共に、上記電源装置に隣接する電子部品ボードとの間で、コネクタ相互を嵌合して供給電力を授受するようにしたことを特徴とする開閉器制御端末。
請求項４〜９の何れか一項に記載の開閉器制御端末において、電子部品ボードがＣＰＵ等のノイズに弱い電子部品を搭載した第１の電子部品ボードと、それ以外の比較的ノイズに強い第２の電子部品ボードで構成され、且つ、上記電源装置の一方の側に上記第１の電子部品ボードを配設すると共に、他方の側に上記第２の電子部品ボードとを配設したことを特徴とする開閉器制御端末。
請求項１０に記載の開閉器制御端末において、電子部品ボードの一つを雷サージ吸収ボードとし、第１の電子部品ボードから最も遠くなるような位置に上記雷サード吸収ボードを配設し、または／および、外部からの引き込んだ電源線が上記電源装置に接続される間の上記引き込み位置と上記電源装置への接続位置との距離が短くなるよう配置すると共にその間に上記雷サード吸収ボードを配置したことを特徴とする開閉器制御端末。
請求項１〜１１の何れか一項に記載の開閉器制御端末において、当該開閉器制御端末が、配電線の電圧・電流を監視して、この配電線に設けた開閉器の開閉制御を行う配電自動化システムの開閉器制御端末であることを特徴とする開閉器制御端末。