JP3754105B2 - 電子部品を備えた基板の樹脂製ベースに対する搭載方法及びその電子部品を備えた基板の樹脂製ベースに対する搭載方法に使用する基板 - Google Patents
電子部品を備えた基板の樹脂製ベースに対する搭載方法及びその電子部品を備えた基板の樹脂製ベースに対する搭載方法に使用する基板 Download PDFInfo
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、自動車部品等に搭載される電子部品を備えた基板の樹脂製ベースに対する搭載方法及びその電子部品を備えた基板の樹脂製ベースに対する搭載方法に使用する基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図９に示すフェンダーマーカー１は自動車の構成部品であり、フェンダーの上面に設けられている。このフェンダーマーカー１は、夜間に点灯して自動車の幅を容易に目視できるようにするためのものである。
符号３は導体パターン５が形成されたプリント基板を示し、このプリント基板３の上面には発光ダイオード７と、抵抗９が半田付けによって固定されている。またプリント基板３の下面には、リード線１１の一端が半田付けにより固定されている。
【０００３】
符号１３は樹脂製のハウジングを示し、このハウジング１３の内部には嵌着部１５が設けられている。嵌着部１５には発光ダイオード７と抵抗９が搭載されたプリント基板３が嵌められて固定されている。
リード線１１はハウジング１３の引き出し穴１７から引き出され、このリード線１１の他端にはコネクタ１９が備えられている。
【０００４】
透明な樹脂で構成された投光部２１はハウジング１３に対し超音波溶着によって固定されている。一体に固定されたハウジング１３と、投光部２１は車のボディ２３に嵌め込まれ取り付けられる。そして縁２５は投光部２１に嵌め込まれ取り付けられる。
【０００５】
図１０に発光ダイオード７と抵抗９が搭載されたプリント基板３を詳細に示す。 プリント基板３には導体パターン５がエッチングによって形成され、４つのランド部２７が形成されている。このランド部２７には、発光ダイオード７の脚部２９が半田付けによって固定されている。さらにランド部２７には、抵抗９の脚部２９が半田付けによって固定されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながらプリント基板３は、エッチングによって導体パターンを形成しているため、製造工程が煩雑であり、製造コストが高くなるという問題がある。
またプリント基板３とハウジング１３はそれぞれ独立の部品であるため、プリント基板３をハウジング１３の嵌着部１５にいちいち嵌め込んで取り付けなければならず、製造工程が煩雑であるという問題もある。
【０００７】
さらに発光ダイオード７と抵抗９が搭載されたプリント基板３はハウジング１３内の途中に設けられた嵌着部１５に嵌め込まれるので、プリント基板３とハウジング１３の間に空間が空いてしまいハウジング１３が大きくなってしまう。このためフェンダーマーカー１を自動車に搭載する場合、ボディ内側のスペースを利用する場合の問題となるおそれもある。
【０００８】
本発明は上記従来の問題点に着目してなされたものであり、製造工程を簡易にでき、部品を小型化できる電子部品を備えた基板の樹脂製ベースに対する搭載方法及びその電子部品を備えた基板の樹脂製ベースに対する搭載方法に使用する基板を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、切欠きが設けられ、前記切欠きの連係する側に立った姿勢で備えられた折り曲げ片が形成され、且つ導電性材料により構成された基板に、前記切欠きをまたいだ状態で電子部品を取り付ける電子部品取り付け工程と、前記電子部品が取り付けられた前記基板を保持する樹脂製ベースを形成するベース形成工程と、前記ベース形成工程と同時に進行し、前記折り曲げ片を水平に倒すと前記折り曲げ片が対応する進入穴を前記ベースに形成する進入穴形成工程と、前記折り曲げ片を水平に倒して前記進入穴に対応する姿勢にする姿勢変更工程と、カッターが下降して前記折り曲げ片を切断しながら、前記進入穴に入り込む折り曲げ片切断工程とから成る電子部品を備えた基板の樹脂製ベースに対する搭載方法である。
【００１０】
請求項２の発明は、請求項１に記載の電子部品を備えた基板の樹脂製ベースに対する搭載方法において使用される、切欠きが設けられ、前記切欠きの連係する側に立った姿勢で備えられた折り曲げ片を有し、且つ導電性材料により構成された基板である。
【００１１】
請求項３の発明は、請求項２において、基板を折り曲げて形成された端子を具備することを特徴とする基板である。
【００１２】
【作用】
請求項１の発明では、切欠きをまたいだ状態で電子部品を基板に取り付けて、インサート成形により基板を保持する樹脂製ベースを形成し、これと同時に進入穴をベースに形成する。
そして折り曲げ片を水平に倒した後、カッターが下降して折り曲げ片を切断しながら、前記進入穴に入り込み、折り曲げ片の切断された部分を、進入穴に押し込み固定する。
【００１３】
請求項２の発明では、折り曲げ片は切欠きの連係する側に立った姿勢で備えられているので、インサート成形の際に進入穴を形成するための金型を配置することが可能となり、ベースに進入穴を形成することができる。
さらに折り曲げ片を水平に倒して、折り曲げ片を切断し、これにより基板の連係が断たれ、基板が複数の独立した基板に分離するので、回路を形成することができる。
請求項３の発明では、基板を折り曲げて端子を形成するので、基板と端子を一体に形成することができる。
【００１４】
【実施例】
本発明の第１実施例を図１から図５によって説明する。
図１に本発明の第１実施例にかかるフェンダーマーカー３１を示す。
このフェンダーマーカー３１は従来例にかかるフェンダーマーカー１と同様の構成部分を有するので、同様の構成部分については同じ符号を付して説明を省略する。
【００１５】
符号３３は樹脂製ベースを示し、この樹脂製ベース３３には間隔を空けて２つの進入穴３５が設けられている。樹脂製ベース３３には導電性材料で構成された３つの独立した基板３７が固定されている。この基板３７の上面には電子部品としての発光ダイオード７と、抵抗９が固定されている。基板３７の下面には図示しない端子が接続され、この端子に接続されたリード線３９は樹脂製ベース３３の下側から引き出されている。
進入穴３５には切断片４１が押し込まれて固定されている。
【００１６】
フェンダーマーカー３１の電子部品の搭載方法について説明する。
図２によって電子部品取り付け工程を説明する。
基板３７には２つの切欠き４３が間隔を空けて形成され、この切欠き４３の連係する側に折り曲げ片４５が形成されている。折り曲げ片４５は略垂直に立てられている。
発光ダイオード７は基板３７の切欠き４３をまたいだ状態で配置され、発光ダイオード７の脚部２９を基板３７にかしめて固定する。また抵抗９も同様に切欠き４３をまたいだ状態で配置され、抵抗９の脚部２９を基板３７にかしめて固定する。
【００１７】
図３によってベース形成工程を説明する。
発光ダイオード７と抵抗９が搭載された基板３７をインサートとしてインサート成形を行なう。このインサート成形により発光ダイオード７と抵抗９を搭載した基板３７を保持する樹脂製ベース３３を形成する。
【００１８】
ベース形成工程と同時に進行する進入穴形成工程を説明する。
インサート成形を行なう際に、樹脂製ベース３３に折り曲げ片４５を水平に倒し、折り曲げ片４５が対応する位置に図示しない金型をセットし、進入穴３５を形成する。
【００１９】
図４によって姿勢変更工程を説明する。
折り曲げ片４５を水平に倒し進入穴３５に対応する姿勢にする。
図５によって折り曲げ片切断工程を説明する。
図示しないカッターが下降して折り曲げ片４５を切断しながら、進入穴３５に入り込み、折り曲げ片４５の切断された部分である切断片４１を、進入穴３５に押し込み固定する。
【００２０】
このようにカッターによって折り曲げ片４５を切断すると、発光ダイオード７の脚部２９と抵抗９の脚部２９がそれぞれ固定されている３つの部分に基板３７が分離されて、独立した状態となり回路が形成される。よって基板３７に導体パターンを形成することなく回路を形成することができ、製造工程を簡易にできる。しかも基板３７を樹脂製ベース３３に直接固定するので、部品を小型化することが可能となる。
【００２１】
本発明の第２実施例を図６から図７によって説明する。
図７に第２実施例にかかるフェンダーマーカー４７を示す。
このフェンダーマーカー４７は本発明の第１実施例にかかるフェンダーマーカー３１と同様の構成部分を有するので、同様の構成部分については同じ符号を付して説明を省略する。また電子部品の搭載方法も同一である。
【００２２】
図６に詳細に示すよう符号４９は導電性材料によって構成された基板を示し、基板４９の両端はそれぞれ切り込みが入れられて、この切り込みの基端部５０を折り曲げて端子部５１が形成されている。
図７に詳細に示すよう、端子部５１は樹脂製ベース３３から突出して備えられている。
このように基板４９と端子部５１を一体に形成することによって、第１実施例のようにリード線３９を基板３７に接続する手間を省くことができ、さらにリード線３９と基板３７の接続箇所に端子を設ける必要もなくなる。
【００２３】
本発明の第３実施例を図８によって説明する。
図８に第３実施例にかかるフェンダーマーカー５３を示す。
このフェンダーマーカー５３は第２実施例にかかるフェンダーマーカー４７と同様の構成部分を有するので、同様の構成部分には同じ符号を付して説明を省略する。
【００２４】
符号５５は樹脂製ベースを示し、この樹脂製ベース５５の下側には雌コネクタ５７が形成されている。雌コネクタ５７の内部には端子部５１が突出して備えられている。
符号５９は雄コネクタを示し、この雄コネクタ５９の上面には開口６１が形成されている。開口６１の内部には端子６３が備えられいている。
雄コネクタ５９を樹脂製ベース５５の雌コネクタ５７に嵌め込むと、端子部５１と端子６３が接続される。
インサート成形により樹脂製ベース５５を製作するので、第１、第２実施例と同様の製造工程で、雌コネクタ５７を樹脂製ベース５５と一体に製造することが可能となり、フェンダーマーカー５３の製造工程をより簡易にすることができる。
【００２５】
以上、本発明の実施例について詳述してきたが、具体的な構成はこの実施例に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における設計の変更などがあっても本発明に含まれる。
例えば基板、樹脂製ベース等の形状は適宜変更してもよい。
【００２６】
上記実施例では自動車のフェンダーマーカーを示したが、本発明はこれに限られず、基板に電子部品を搭載したものを備える装置等であればどのようなものでもよい。
さらに上記実施例では電子部品として発光ダイオードと、抵抗を示したが他の電子部品でもよい。
第３実施例では樹脂製ベース５５に雌コネクタを形成したが、雄コネクタでもよい。
【００２７】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、製造工程を簡易にすることができるようになり、大幅に製造コストを下げることができるようになる。
また部品を小型化することが可能となり、例えば部品を配置する場合にスペース的に有利となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例にかかるフェンダーマーカーの断面図である。
【図２】本発明の第１実施例にかかる電子部品取り付け工程を説明するための斜視図である。
【図３】本発明の第１実施例にかかるベース形成工程と進入穴形成工程を説明するための斜視図である。
【図４】本発明の第１実施例にかかる姿勢変更工程を説明するための斜視図である。
【図５】本発明の第１実施例にかかる折り曲げ片切断工程を説明するための斜視図である。
【図６】本発明の第２実施例にかかる電子部品が搭載された基板の斜視図である。
【図７】本発明の第２実施例にかかるフェンダーマーカーの断面図である。
【図８】本発明の第３実施例にかかるフェンダーマーカーの断面図である。
【図９】従来例にかかるフェンダーマーカーの断面図である。
【図１０】従来例にかかる電子部品が搭載された基板の斜視図である。
【符号の説明】
７ 発光ダイオード
９ 抵抗
２９ 脚部
３１、４７、５３ フェンダーマーカー
３３、５５ 樹脂製ベース
３５ 進入穴
３７、４９ 基板
３９ リード線
４１ 切断片
４３ 切欠き
４５ 折り曲げ片
５０ 基端部
５１ 端子部
５７ 雌コネクタ
５９ 雄コネクタ
６１ 開口
６３ 端子
【産業上の利用分野】
本発明は、自動車部品等に搭載される電子部品を備えた基板の樹脂製ベースに対する搭載方法及びその電子部品を備えた基板の樹脂製ベースに対する搭載方法に使用する基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図９に示すフェンダーマーカー１は自動車の構成部品であり、フェンダーの上面に設けられている。このフェンダーマーカー１は、夜間に点灯して自動車の幅を容易に目視できるようにするためのものである。
符号３は導体パターン５が形成されたプリント基板を示し、このプリント基板３の上面には発光ダイオード７と、抵抗９が半田付けによって固定されている。またプリント基板３の下面には、リード線１１の一端が半田付けにより固定されている。
【０００３】
符号１３は樹脂製のハウジングを示し、このハウジング１３の内部には嵌着部１５が設けられている。嵌着部１５には発光ダイオード７と抵抗９が搭載されたプリント基板３が嵌められて固定されている。
リード線１１はハウジング１３の引き出し穴１７から引き出され、このリード線１１の他端にはコネクタ１９が備えられている。
【０００４】
透明な樹脂で構成された投光部２１はハウジング１３に対し超音波溶着によって固定されている。一体に固定されたハウジング１３と、投光部２１は車のボディ２３に嵌め込まれ取り付けられる。そして縁２５は投光部２１に嵌め込まれ取り付けられる。
【０００５】
図１０に発光ダイオード７と抵抗９が搭載されたプリント基板３を詳細に示す。 プリント基板３には導体パターン５がエッチングによって形成され、４つのランド部２７が形成されている。このランド部２７には、発光ダイオード７の脚部２９が半田付けによって固定されている。さらにランド部２７には、抵抗９の脚部２９が半田付けによって固定されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながらプリント基板３は、エッチングによって導体パターンを形成しているため、製造工程が煩雑であり、製造コストが高くなるという問題がある。
またプリント基板３とハウジング１３はそれぞれ独立の部品であるため、プリント基板３をハウジング１３の嵌着部１５にいちいち嵌め込んで取り付けなければならず、製造工程が煩雑であるという問題もある。
【０００７】
さらに発光ダイオード７と抵抗９が搭載されたプリント基板３はハウジング１３内の途中に設けられた嵌着部１５に嵌め込まれるので、プリント基板３とハウジング１３の間に空間が空いてしまいハウジング１３が大きくなってしまう。このためフェンダーマーカー１を自動車に搭載する場合、ボディ内側のスペースを利用する場合の問題となるおそれもある。
【０００８】
本発明は上記従来の問題点に着目してなされたものであり、製造工程を簡易にでき、部品を小型化できる電子部品を備えた基板の樹脂製ベースに対する搭載方法及びその電子部品を備えた基板の樹脂製ベースに対する搭載方法に使用する基板を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、切欠きが設けられ、前記切欠きの連係する側に立った姿勢で備えられた折り曲げ片が形成され、且つ導電性材料により構成された基板に、前記切欠きをまたいだ状態で電子部品を取り付ける電子部品取り付け工程と、前記電子部品が取り付けられた前記基板を保持する樹脂製ベースを形成するベース形成工程と、前記ベース形成工程と同時に進行し、前記折り曲げ片を水平に倒すと前記折り曲げ片が対応する進入穴を前記ベースに形成する進入穴形成工程と、前記折り曲げ片を水平に倒して前記進入穴に対応する姿勢にする姿勢変更工程と、カッターが下降して前記折り曲げ片を切断しながら、前記進入穴に入り込む折り曲げ片切断工程とから成る電子部品を備えた基板の樹脂製ベースに対する搭載方法である。
【００１０】
請求項２の発明は、請求項１に記載の電子部品を備えた基板の樹脂製ベースに対する搭載方法において使用される、切欠きが設けられ、前記切欠きの連係する側に立った姿勢で備えられた折り曲げ片を有し、且つ導電性材料により構成された基板である。
【００１１】
請求項３の発明は、請求項２において、基板を折り曲げて形成された端子を具備することを特徴とする基板である。
【００１２】
【作用】
請求項１の発明では、切欠きをまたいだ状態で電子部品を基板に取り付けて、インサート成形により基板を保持する樹脂製ベースを形成し、これと同時に進入穴をベースに形成する。
そして折り曲げ片を水平に倒した後、カッターが下降して折り曲げ片を切断しながら、前記進入穴に入り込み、折り曲げ片の切断された部分を、進入穴に押し込み固定する。
【００１３】
請求項２の発明では、折り曲げ片は切欠きの連係する側に立った姿勢で備えられているので、インサート成形の際に進入穴を形成するための金型を配置することが可能となり、ベースに進入穴を形成することができる。
さらに折り曲げ片を水平に倒して、折り曲げ片を切断し、これにより基板の連係が断たれ、基板が複数の独立した基板に分離するので、回路を形成することができる。
請求項３の発明では、基板を折り曲げて端子を形成するので、基板と端子を一体に形成することができる。
【００１４】
【実施例】
本発明の第１実施例を図１から図５によって説明する。
図１に本発明の第１実施例にかかるフェンダーマーカー３１を示す。
このフェンダーマーカー３１は従来例にかかるフェンダーマーカー１と同様の構成部分を有するので、同様の構成部分については同じ符号を付して説明を省略する。
【００１５】
符号３３は樹脂製ベースを示し、この樹脂製ベース３３には間隔を空けて２つの進入穴３５が設けられている。樹脂製ベース３３には導電性材料で構成された３つの独立した基板３７が固定されている。この基板３７の上面には電子部品としての発光ダイオード７と、抵抗９が固定されている。基板３７の下面には図示しない端子が接続され、この端子に接続されたリード線３９は樹脂製ベース３３の下側から引き出されている。
進入穴３５には切断片４１が押し込まれて固定されている。
【００１６】
フェンダーマーカー３１の電子部品の搭載方法について説明する。
図２によって電子部品取り付け工程を説明する。
基板３７には２つの切欠き４３が間隔を空けて形成され、この切欠き４３の連係する側に折り曲げ片４５が形成されている。折り曲げ片４５は略垂直に立てられている。
発光ダイオード７は基板３７の切欠き４３をまたいだ状態で配置され、発光ダイオード７の脚部２９を基板３７にかしめて固定する。また抵抗９も同様に切欠き４３をまたいだ状態で配置され、抵抗９の脚部２９を基板３７にかしめて固定する。
【００１７】
図３によってベース形成工程を説明する。
発光ダイオード７と抵抗９が搭載された基板３７をインサートとしてインサート成形を行なう。このインサート成形により発光ダイオード７と抵抗９を搭載した基板３７を保持する樹脂製ベース３３を形成する。
【００１８】
ベース形成工程と同時に進行する進入穴形成工程を説明する。
インサート成形を行なう際に、樹脂製ベース３３に折り曲げ片４５を水平に倒し、折り曲げ片４５が対応する位置に図示しない金型をセットし、進入穴３５を形成する。
【００１９】
図４によって姿勢変更工程を説明する。
折り曲げ片４５を水平に倒し進入穴３５に対応する姿勢にする。
図５によって折り曲げ片切断工程を説明する。
図示しないカッターが下降して折り曲げ片４５を切断しながら、進入穴３５に入り込み、折り曲げ片４５の切断された部分である切断片４１を、進入穴３５に押し込み固定する。
【００２０】
このようにカッターによって折り曲げ片４５を切断すると、発光ダイオード７の脚部２９と抵抗９の脚部２９がそれぞれ固定されている３つの部分に基板３７が分離されて、独立した状態となり回路が形成される。よって基板３７に導体パターンを形成することなく回路を形成することができ、製造工程を簡易にできる。しかも基板３７を樹脂製ベース３３に直接固定するので、部品を小型化することが可能となる。
【００２１】
本発明の第２実施例を図６から図７によって説明する。
図７に第２実施例にかかるフェンダーマーカー４７を示す。
このフェンダーマーカー４７は本発明の第１実施例にかかるフェンダーマーカー３１と同様の構成部分を有するので、同様の構成部分については同じ符号を付して説明を省略する。また電子部品の搭載方法も同一である。
【００２２】
図６に詳細に示すよう符号４９は導電性材料によって構成された基板を示し、基板４９の両端はそれぞれ切り込みが入れられて、この切り込みの基端部５０を折り曲げて端子部５１が形成されている。
図７に詳細に示すよう、端子部５１は樹脂製ベース３３から突出して備えられている。
このように基板４９と端子部５１を一体に形成することによって、第１実施例のようにリード線３９を基板３７に接続する手間を省くことができ、さらにリード線３９と基板３７の接続箇所に端子を設ける必要もなくなる。
【００２３】
本発明の第３実施例を図８によって説明する。
図８に第３実施例にかかるフェンダーマーカー５３を示す。
このフェンダーマーカー５３は第２実施例にかかるフェンダーマーカー４７と同様の構成部分を有するので、同様の構成部分には同じ符号を付して説明を省略する。
【００２４】
符号５５は樹脂製ベースを示し、この樹脂製ベース５５の下側には雌コネクタ５７が形成されている。雌コネクタ５７の内部には端子部５１が突出して備えられている。
符号５９は雄コネクタを示し、この雄コネクタ５９の上面には開口６１が形成されている。開口６１の内部には端子６３が備えられいている。
雄コネクタ５９を樹脂製ベース５５の雌コネクタ５７に嵌め込むと、端子部５１と端子６３が接続される。
インサート成形により樹脂製ベース５５を製作するので、第１、第２実施例と同様の製造工程で、雌コネクタ５７を樹脂製ベース５５と一体に製造することが可能となり、フェンダーマーカー５３の製造工程をより簡易にすることができる。
【００２５】
以上、本発明の実施例について詳述してきたが、具体的な構成はこの実施例に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における設計の変更などがあっても本発明に含まれる。
例えば基板、樹脂製ベース等の形状は適宜変更してもよい。
【００２６】
上記実施例では自動車のフェンダーマーカーを示したが、本発明はこれに限られず、基板に電子部品を搭載したものを備える装置等であればどのようなものでもよい。
さらに上記実施例では電子部品として発光ダイオードと、抵抗を示したが他の電子部品でもよい。
第３実施例では樹脂製ベース５５に雌コネクタを形成したが、雄コネクタでもよい。
【００２７】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、製造工程を簡易にすることができるようになり、大幅に製造コストを下げることができるようになる。
また部品を小型化することが可能となり、例えば部品を配置する場合にスペース的に有利となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例にかかるフェンダーマーカーの断面図である。
【図２】本発明の第１実施例にかかる電子部品取り付け工程を説明するための斜視図である。
【図３】本発明の第１実施例にかかるベース形成工程と進入穴形成工程を説明するための斜視図である。
【図４】本発明の第１実施例にかかる姿勢変更工程を説明するための斜視図である。
【図５】本発明の第１実施例にかかる折り曲げ片切断工程を説明するための斜視図である。
【図６】本発明の第２実施例にかかる電子部品が搭載された基板の斜視図である。
【図７】本発明の第２実施例にかかるフェンダーマーカーの断面図である。
【図８】本発明の第３実施例にかかるフェンダーマーカーの断面図である。
【図９】従来例にかかるフェンダーマーカーの断面図である。
【図１０】従来例にかかる電子部品が搭載された基板の斜視図である。
【符号の説明】
７ 発光ダイオード
９ 抵抗
２９ 脚部
３１、４７、５３ フェンダーマーカー
３３、５５ 樹脂製ベース
３５ 進入穴
３７、４９ 基板
３９ リード線
４１ 切断片
４３ 切欠き
４５ 折り曲げ片
５０ 基端部
５１ 端子部
５７ 雌コネクタ
５９ 雄コネクタ
６１ 開口
６３ 端子
Claims (3)
- 切欠きが設けられ、前記切欠きの連係する側に立った姿勢で備えられた折り曲げ片が形成され、且つ導電性材料により構成された基板に、前記切欠きをまたいだ状態で電子部品を取り付ける電子部品取り付け工程と、前記電子部品が取り付けられた前記基板を保持する樹脂製ベースを形成するベース形成工程と、前記ベース形成工程と同時に進行し、前記折り曲げ片を水平に倒すと前記折り曲げ片が対応する進入穴を前記ベースに形成する進入穴形成工程と、前記折り曲げ片を水平に倒して前記進入穴に対応する姿勢にする姿勢変更工程と、カッターが下降して前記折り曲げ片を切断しながら、前記進入穴に入り込む折り曲げ片切断工程とから成る電子部品を備えた基板の樹脂製ベースに対する搭載方法。
- 請求項１に記載の電子部品を備えた基板の樹脂製ベースに対する搭載方法において使用される、切欠きが設けられ、前記切欠きの連係する側に立った姿勢で備えられた折り曲げ片を有し、且つ導電性材料により構成された基板。
- 請求項２において、基板を折り曲げて形成された端子を具備することを特徴とする基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15089795A JP3754105B2 (ja) | 1995-05-24 | 1995-05-24 | 電子部品を備えた基板の樹脂製ベースに対する搭載方法及びその電子部品を備えた基板の樹脂製ベースに対する搭載方法に使用する基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15089795A JP3754105B2 (ja) | 1995-05-24 | 1995-05-24 | 電子部品を備えた基板の樹脂製ベースに対する搭載方法及びその電子部品を備えた基板の樹脂製ベースに対する搭載方法に使用する基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08321691A JPH08321691A (ja) | 1996-12-03 |
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