JP3743563B2 - デコーダの回路配置およびその方法 - Google Patents
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Description
【発明の分野】
本出願は、2001年1月18日に出願された台湾出願番号90101196号を引用により組み込んでいる。
本発明はデコーダの回路配置およびその方法に関し、更に詳しくは、使用するマスクの数を減らし且つ回路幅をより小さくしたデコーダの回路配置およびその製造方法に関する。
【0002】
【関連技術の説明】
LCD(液晶ディスプレイ)はデータドライバとスキャンドライバとを有する。ディスプレイ上の色彩或いは画像は下記メカニズムにより変換される。まず、走査する必要のある走査線の1つがスキャンドライバにより定められる。次に、1本の走査線におけるピクセル全てが、データドライバからデータ信号を入力することにより更新される。例えば、カラーTFT LCD(薄膜トランジスタLCD)を例にとると、各ピクセルは3個のサブピクセルを含み、ここで、各サブピクセルのグレースケールはTFT(薄膜トランジスタ)により制御される。3個のサブピクセルは、赤、緑、青の3色をそれぞれ表す。したがって、各ピクセルの色彩は3個のTFTにより制御される。
【0003】
図1は、カラーTFT LCD100用の駆動回路の構造を示す。カラーLCDの解像を1280ピクセル × 1024線により行う場合、各走査線に対して3840(1280 × 3)個のサブピクセルとTFTが必要とされる。 まず、データドライバ106は、デジタル画像データDを受信するとともに、このデジタル画像データDをDAC108(デジタル/アナログ変換器、D/A)によりアナログ画像データへ変換する。次に、スキャンドライバ104が走査線114(m)を選択するとともに、走査線(m)上のサブピクセルのデータをデータドライバ106からのデータ線112を介して更新する。
【0004】
LCDにおいて、各サブピクセルは、その透過率を決定する液晶を含んでおり、この透過率は液晶に印加される電圧により制御される。同一極性の電圧がサブピクセルに対して常時印加されると、液晶は損傷を受けやすい。各サブピクセルの透過率は、印加電圧の値に関係するが、印加電圧の極性には関係しない。したがって、上記損傷の問題は極性反転により解決することが出来る。
図2は、図1におけるDAC108に基づく回路構成図である。DAC108は、複数のP型DACユニット202と、複数のN型DACユニット204と、複数のバッファユニット206と、スイッチユニット210,212とを含む。P型DACユニット202は複数のPMOS(P型の金属−酸化物−半導体)を含み、そしてN型DACユニット204は複数のNMOS(N型の金属−酸化物−半導体)を含む。これらのP型およびN型DACユニットは交互に設けられるとともに、異なるレベルの電圧を出力するよう構成されている。ある走査線のデジタル画像データDがDACユニット108へ入力されると、各サブピクセル用のデジタルデータD(n)は、ドット変換方式或いはカラム変換方式に基づき、スイッチユニット210により選択されて、P型DACユニット202あるいはN型DACユニット204へ入力される。デジタルデータD(n)がP型DACユニット202へ入力されると、デジタルデータD(n)はアナログ信号Vpへ変換される。デジタルデータD(n)がN型DACユニット204へ入力されると、デジタルデータD(n)はアナログ信号Vnへ変換される。その後、アナログ信号Vp、Vnはバッファユニット206へ入力されるとともに、出力信号Vp'、Vn' がそれぞれ生成される。次に、スイッチユニット212がこれらの出力信号Vp', Vn' を、スイッチユニット210により使用された方式に基づき、データ線の1つに出力する。当業者にとって、アナログ信号Vp', Vn' が異なる極性を有する電圧であることは周知である。
【0005】
図3は、図2におけるN型DACユニット204の回路図である。ここでは3ビットの入力が示されているとともに、3ビットのデジタルデータD(n)が設けられている。N型DACユニット204は、抵抗線Rsと、出力線OUTと、デコーダ302とを含む。抵抗線Rsの2つの端子はそれぞれ電圧Vc、Vdに接続されている。抵抗線Rsは、直列接続された抵抗R0〜R6から成る。したがって、V(0)からV(7)まで8種類の異なる電圧レベルが供給される。
【0006】
デコーダ302は、アレイ配列された複数のトランジスタノード310とチャンネルノード320とからなる。トランジスタノード310の各カラムのトランジスタのゲートは相互に接続され、これにより、B(0)〜B(5)のデコーダの入力部が形成される。トランジスタノード310とチャンネルノード320の各行のトランジスタQのソース/ドレインは直列接続され、これにより、信号線L(0)〜L(7)が形成される。
【0007】
図4Aと図4Bを同時に参照して、これらは、トランジスタQを含むトランジスタノード310の回路図と、接続線Kを含むチャンネルノード320の回路図とをそれぞれ示している。デコーダ入力部B(0)〜B(5)は、デジタルデータD(n)を受信するよう構成されている。デジタルデータD(n) b0', b0, b1', b1, b2', b2は、それぞれ、デコーダ入力部B(0)〜B(5)へ入力される。ここで、b0, b1, b2 はb0', b1', b2' の反転データである。信号線L(0)〜L(7)の入力端子は、抵抗線Rsの出力端子に結合される。信号線L(0)〜L(7)の出力端子は全て、出力線OUTへ共通に接続される。出力線OUTは、デジタルデータがデジタル/アナログ変換により処理されて、アナログ信号を出力するよう構成されている。抵抗線Rsから出力される電圧V(0)〜V(7)は、信号線L(0)〜L(7)へ入力される。信号線L(i)上のトランジスタのゲートは、デコーダ入力部Bにより制御される。信号線L(i)上のトランジスタが導通されると、出力線OUTは電圧V(i)を出力する。その間、出力線OUT上のトランジスタだけが導通されるとともに、信号線L(i)の入力端子と出力端子のみが導通される。ここで、0≦i≦7である。例えば、デジタルデータD(n)が000であり、b0', b1', b2' が全て1であるので、信号線L(0)上のトランジスタだけが導通される。したがって、出力線OUTは電圧V(0)のアナログ信号Vnを出力する。
【0008】
図5は従来方法に基づく図3のデコーダ302の回路配置を示す。デコーダ302用の各トランジスタノード310の配置は、ゲート530と、ソース領域532と、ドレイン領域534とを含み、これらはトランジスタ領域に対応する。ゲート530、ソース領域532、ドレイン領域534以外に、チャンネルノード320の配置は更にドープ層526を含み、これはチャンネルノード320のソース領域532とドレイン領域534間に短絡を形成するとともに、トランジスタを常に導通させる。チャンネルノード320はチャンネル領域に対応する。図6A〜図6Eは、図5の信号線L(0)の製造方法を示す。デコーダ302の製造工程は以下の通りである。図6Aに示すように、基板624を準備し、次に、図6Bに示すようにチャンネル領域にドープ層526を形成する。次に、図6C〜図6Eに示すように、デコーダ302の全てのトランジスタノード310および全てのチャンネルノード320にトランジスタを形成する。図6Cにおいて、基板624上に酸化物層628を形成する。図6Dに示すように、複数のゲート530を酸化物層628上に形成し、図6Eに示すように、ソース領域532とドレイン領域534とを基板624内に形成する。これらのゲート530はデコーダ入力部Bに接続される。そして、チャンネルノード320にはドープ層526があるのでトランジスタは短絡させられる。このようにして、トランジスタは導通されるものであり、デコーダ入力部Bにより制御されることはない。DAC108(n)はP型DACユニット202とN型DACユニット204とを含むので、2つの追加マスクを使用してP型ドープ層とN型ドープ層を個々に形成する必要がある。
【0009】
図7は、別の従来方法に基づく図3のデコーダ302の回路配置を示す。デコーダ302は、アレイ配置された複数のトランジスタノード310とチャンネルノード320とからなる。デコーダ302用の各トランジスタノード310の配置は、ゲート730と、ソース領域732と、ドレイン領域734とを含み、これらはトランジスタ領域に対応する。ゲート730とソース領域732とドレイン領域734以外に、チャンネルノード320の配置は更に、短絡デバイス736を含み、これは、チャンネルノード320用のソース領域732とドレイン領域734との間に短絡を生じさせるものである。チャンネルノード320はチャンネル領域に対応する。図8A〜図8Eは、図7の信号線L(0)の製造方法を示す。デコーダ302のトランジスタノードとチャンネルノードとの全てにおいてトランジスタを形成する工程は以下のとおりである。図8Aに示すように、基板824を準備し、次に、図8Bに示すように基板824上に酸化物層828を形成する。次に、図8Cに示すように、複数のゲート730を酸化物層828上に形成する。そして、図8Dに示すように、ソース領域732とドレイン領域734とを基板824内に形成し、これでトランジスタの配置は終了する。図8Eに示すように、基板824上に絶縁層838を形成するとともに、絶縁層838上に金属層を設けることによりチャンネル領域において短絡デバイス736を設ける。短絡デバイス736の第1接点740と第2接点742とは絶縁層838を貫通するとともに、ソース領域732とドレイン領域734へそれぞれ接続している。したがって、ソース領域732とドレイン領域734との間に短絡を生じさせる。更に、ゲート730はデコーダ入力部Bに接続されるとともに、トランジスタは常に導通される。短絡デバイス736は、チャンネル領域におけるトランジスタのソース732とドレイン734に接続されるので、トランジスタはデコーダ入力部Bのいずれかによって制御されることはない。
【0010】
上記従来方法は、P型およびN型の追加マスクを使用してドープ層を形成する工程を含んではいないが、短絡デバイス736とソース732、ドレイン734との間の接続は接点により行われているので、DACユニットの回路幅は大きくなる。更に、1つのパネルで10個のデータドライバを使用すると、データドライバには384個のDACユニットがあることになり、これによりDACユニットの回路幅全体が増大することになる。6ビットのDACユニットの場合、後者の従来方法は実施が困難である。DACユニットが8ビットになると、このデータドライバは長くなりすぎて使用できないという問題がある。
【0011】
【発明の要約】
本発明の目的は、回路幅がより狭く且つ少ない数のマスクで製造できるデコーダの回路配置とその製造方法を提供することにある。
本発明の目的に基づき、m × n個のノードを有するデコーダ構造が提供され、前記ノードは複数のトランジスタノードと複数のチャンネルノードとを含む。トランジスタノードN(i1, j1)はトランジスタ領域A(i1, j1)に対応するとともに、チャンネルノードN(i2, j2)はチャンネル領域A(i2, j2)に対応しており、ここで、i1, i2, j1, j2は、1≦i1, i2≦m, 1≦j1, j2≦n, i1≠i2, j1≠j2 の関係を満足するものである。前記デコーダ構造は、基板と、第1ソース/ドレイン領域と、第2ソース/ドレイン領域と、チャンネルと、第1絶縁層と、ゲートと、第2絶縁層と、そして金属層とを含む。前記第1ソース/ドレイン領域と前記第2ソース/ドレイン領域とは前記トランジスタ領域A(i1, j1)において基板内に位置している。前記チャンネル領域A(i2, j2)の前記チャンネルは基板内に設けられている。前記第1絶縁層は、前記第1ソース/ドレイン領域と前記第2ソース/ドレイン領域と前記チャンネルとを覆っている。前記ゲートは、前記第1ソース/ドレイン領域と前記第2ソース/ドレイン領域との間で且つ前記第1絶縁層の上に設けられている。前記第2絶縁層は前記ゲートおよび前記第1絶縁層を覆っている。前記金属層は前記ゲートの上部に位置するとともに、同一カラムのゲートを電気的に接続してデコーダ入力部を形成している。
【0012】
前記トランジスタノードN(i1, j1)と前記チャンネルノードN(i2, j2)が同一行上にあり且つ相互接続されている場合、前記トランジスタ領域A(i1, j1)の前記第1ソース/ドレイン領域および前記第2ソース/ドレイン領域のうちのひとつは、前記チャンネル領域A(i2, j2)の前記チャンネルに直接的に接続される。
前記トランジスタノードN(i1, j1)が同一行上のトランジスタノードN(i3, j3)に隣接する場合、前記トランジスタノードN(i1, j1)の前記第1ソース/ドレイン領域あるいは前記第2ソース/ドレイン領域は、前記トランジスタノードN(i3, j3)の前記第1ソース/ドレイン領域あるいは前記第2ソース/ドレイン領域に直接的に接続される。
【0013】
前記チャンネルノードN(i2, j2)が同一行上のチャンネルノードN(i4, j4)に近接する場合、前記チャンネルノードN(i2, j2)のチャンネルは、前記チャンネルノードN(i4, j4)のチャンネルに直接的に接続される。
同一カラム上のノードの一端部は信号を受信するものであり、他端部はデータ線に接続され、これは選択的に信号を出力するよう構成されている。金属層は同一カラム上のトランジスタノードのゲートを電気的に接続し、これによりY個のデコーダ入力部を形成してデジタル信号データを受信するよう構成されている。
【0014】
本発明の別の目的に基づき、デコーダ構造を製造する方法が提供される。デコーダは、m本の信号線と、n個のデコーダ入力部と、p個のトランジスタノードと、(m*n-p)個のチャンネルノードとを含み、ここで、pはm*nより小さな整数である。まず、基板を準備し、この基板上に第1絶縁層を形成する。つぎに、トランジスタ領域の前記第1絶縁層上にp個のゲートを形成する。そして、前記トランジスタ領域において前記基板内にp個の第1ソース/ドレイン領域と、p個の第2ソース/ドレイン領域とを、それらの間の上方に前記ゲートが位置するように形成し、他方、(m*n-p)個のチャンネルをチャンネル領域において前記基板内に形成してm本の信号線を完成させる。その後、第2絶縁層を形成し、そして、金属層を選択的にパターン被覆させてデコーダ入力部を形成する。前記デコーダ入力部は複数の接点により前記ゲートに電気的に接続される。
【0015】
本発明の上記目的及びその他の利点は、添付図面を参照した本発明の好ましい実施形態を詳細に説明することにより更に明らかになろう。
【0016】
【発明の実施の形態】
図9Aは、本発明の好ましい実施形態に係る図3のデコーダ302の回路配置を示している。デコーダ302は8*6個のノードを含み、各ノードは複数のトランジスタノード310と複数のチャンネルノード320とを含み、これらは、それぞれトランジスタ領域とチャンネル領域とに対応している。各トランジスタノード310の回路配置は、ゲートと、ソースと、ドレインとを含む。チャンネルノード320はチャンネルを含む。トランジスタノードの同一カラム上のゲートは相互接続されており、これにより、デコーダ入力部B(0)〜B(5)が形成されている。各行のトランジスタノードとチャンネルノードとは直列接続されており、これにより信号線L(0)〜L(7)が形成されている。
【0017】
図9Bは、図9Aの信号線L(0)の断面図である。信号線L(0)は、基板924と、第1ソース/ドレイン領域932と、第2ソース/ドレイン領域934と、チャンネル936と、第1絶縁層928と、ゲート930と、第2絶縁層938と、金属層940とを含む。第1ソース/ドレイン領域932と第2ソース/ドレイン領域934とは、トランジスタ領域A(0,1)、A(0,3)、A(0,5)における基板924内に位置している。チャンネル936は、チャンネル領域A(0,0)、A(0,2)、A(0,4)における基板924内に設けられている。第1ソース/ドレイン領域932と、第2ソース/ドレイン領域934と、チャンネル936とは第1絶縁層928で覆われている。第1絶縁層928上に形成されたゲート930は、第1ソース/ドレイン領域932と第2ソース/ドレイン領域934との間に設けられている。更に、ゲート930は第2絶縁層938で覆われ、第2絶縁層938上に設けられた金属層940はゲート930に電気的に接続されている。
【0018】
同一行のトランジスタノードN(0,1)とチャンネルノードN(0,0)とは近接して相互接続される。第1ソース/ドレイン領域932はチャンネル領域A(0,0)のチャンネル936に直接的に接続される。同一カラムのトランジスタノードのゲート930は、金属層940により電気的に相互接続されており、したがって、6個のデコーダ入力部が形成されてデータ信号D(n)を受信するよう構成されている。
【0019】
本発明においてトランジスタノード310は従来工程を使用して製造される。ゲート930と、第1ソース/ドレイン領域932と、第2ソース/ドレイン領域934とが順次形成される。チャンネルノード320の製造は、チャンネル形成工程で完了する。追加マスクを使用することなく、チャンネル936と、第1ソース/ドレイン領域932と、第2ソース/ドレイン領域934とが同時形成される。図10A〜図10Eは、本発明の好ましい実施形態に係るデコーダ302の信号線L(0)の製造方法を示す断面図である。図10Aにおいて、基板924が準備される。次に、図10Bおよび図10Cに示すように、基板924上に絶縁層928を形成するとともに、複数のゲート930を、トランジスタ領域A(0,1)、A(0,3)、A(0,5)内に形成する。図10Dを参照して、チャンネル領域A(0,0)、A(0,2)、A(0,4)はゲートで覆われていないので、チャンネル936は、直接、チャンネル領域A(0,0)、A(0,2)、A(0,4)における基板924内に形成される。したがって、信号線L(0)〜L(7)が形成される。他方、チャンネル領域A(0,0)、A(0,2)、A(0,4)のチャンネルは、トランジスタ領域A(0,1)、A(0,3)、A(0,5)の第1ソース/ドレイン領域932或いは第2ソース/ドレイン領域934にそれぞれ直接的に接続されて電気的に接続される。次に、図10Eを参照して、金属層940が基板924の上部に形成され、そしてパターン化されてデコーダ入力部B(0)〜B(5)を形成する。このデコーダ入力部B(0)〜B(5)は複数の接点942により同一カラム上のゲート930に電気的に接続される。
図9Aから明らかなとおり、或るトランジスタノード(第1トランジスタノード)が同一行上の他のトランジスタノード(第1トランジスタノード)に隣接する場合、第1トランジスタノードの第1ソース/ドレイン領域および前記第2ソース/ドレイン領域のうちのひとつが、第2トランジスタノードの第1ソース/ドレイン領域および前記第2ソース/ドレイン領域のうちのひとつと直接的に接続されることになる。また、或るチャンネルノードが同一行上の他のチャンネルノードに隣接する場合、それらのチャネルは、直接的に接続されることになる。
【0020】
本発明では、チャンネル領域のチャンネルと、トランジスタ領域のソース/ドレイン領域は同時に形成されるので、従来方法のようにP型およびN型チャンネルを付加する必要はない。これにより、本発明ではマスクの数を2個減ずる事が出来る。更に、本発明の回路幅は、金属層により短絡を形成することなく、低減させる事が出来る。したがって、回路幅のより狭いデコーダ配置を追加マスクなしに完成させることが出来る。
【0021】
以上の開示により、当業者には他に多くの特徴、改変、改良があることは明白であろう。したがって、そのような特徴、改変、改良は本発明の一部とみなされるものであり、本発明の範囲は特許請求の範囲により定められるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】カラーTFT LCD用の駆動回路を示す。
【図2】図1におけるDACの駆動回路のブロック図を示す。
【図3】図2におけるN型DACユニットの従来の回路図を示す。
【図4A】トランジスタノードの回路図を示す。
【図4B】チャンネルノードの回路図を示す。
【図5】図3におけるデコーダの従来の回路配置を示す。
【図6A】図5の信号線L(0)の製造方法を示す断面図である。
【図6B】図5の信号線L(0)の製造方法を示す断面図である。
【図6C】図5の信号線L(0)の製造方法を示す断面図である。
【図6D】図5の信号線L(0)の製造方法を示す断面図である。
【図6E】図5の信号線L(0)の製造方法を示す断面図である。
【図7】図3のデコーダの別の従来の回路配置を示す。
【図8A】図7の信号線L(0)の製造方法を示す断面図である。
【図8B】図7の信号線L(0)の製造方法を示す断面図である。
【図8C】図7の信号線L(0)の製造方法を示す断面図である。
【図8D】図7の信号線L(0)の製造方法を示す断面図である。
【図8E】図7の信号線L(0)の製造方法を示す断面図である。
【図9A】本発明の好ましい実施形態に係る図3のデコーダの回路配置を示す。
【図9B】図9Aの信号線L(0)の断面図を示す。
【図10A】本発明の好ましい実施形態に係るデコーダの信号線L(0)の製造方法を示す断面図である。
【図10B】本発明の好ましい実施形態に係るデコーダの信号線L(0)の製造方法を示す断面図である。
【図10C】本発明の好ましい実施形態に係るデコーダの信号線L(0)の製造方法を示す断面図である。
【図10D】本発明の好ましい実施形態に係るデコーダの信号線L(0)の製造方法を示す断面図である。
【図10E】本発明の好ましい実施形態に係るデコーダの信号線L(0)の製造方法を示す断面図である。
Claims (7)
- m*n個のノードを有するデコーダ構造であって、前記ノードは複数のトランジスタノードと複数のチャンネルノードとを含み、前記トランジスタノードN(i1, j1)のひとつはトランジスタ領域A(i1, j1)に対応するとともに、前記チャンネルノードN(i2, j2)のひとつはチャンネル領域A(i2, j2)に対応しており、ここで、1≦i1, i2≦m, 1≦j1, j2≦n, i1≠i2, j1≠j2 であって、前記デコーダ構造は、
基板と、
前記トランジスタ領域A(i1, j1)において前記基板内に形成された第1ソース/ドレイン領域および第2ソース/ドレイン領域と、
前記チャンネル領域A(i2, j2)において前記基板内に形成されたチャンネルと、
前記第1ソース/ドレイン領域と前記第2ソース/ドレイン領域と前記チャンネルとの上部に形成された第1絶縁層と、
前記第1ソース/ドレイン領域と前記第2ソース/ドレイン領域との間の前記第1絶縁層上に形成されたゲートと、
前記ゲート上および前記第1絶縁層上に形成された第2絶縁層と、
前記ゲートの上方に形成されるとともに前記ゲートに電気的に接続される金属層とを含み、
前記トランジスタノードN(i1, j1)が同一行上の前記チャンネルノードN(i2,j2)に隣接する場合、前記トランジスタ領域A(i1, j1)の前記第1ソース/ドレイン領域および前記第2ソース/ドレイン領域のうちのひとつが、前記チャンネル領域A(i2, j2)の前記チャンネルと直接的に接続され、
前記トランジスタノードN(i1, j1)が同一行上の前記トランジスタノードN(i3, j3)に隣接する場合、前記トランジスタノードN(i1, j1)の前記第1ソース/ドレイン領域および前記第2ソース/ドレイン領域のうちのひとつが、前記トランジスタノードN(i3, j3)の前記第1ソース/ドレイン領域および前記第2ソース/ドレイン領域のうちのひとつと直接的に接続され、
前記チャンネルノードN(i2, j2)が同一行上の前記チャンネルノードN(i4,j4)に隣接する場合、前記チャンネルノードN(i2, j2)の前記チャンネルは、前記チャンネルノードN(i4, j4)の前記チャンネルに直接的に接続され、
前記金属層は、同一カラム上の前記トランジスタノードの前記ゲートを電気的に接続し、これにより複数のデコーダ入力部を形成してデジタル信号データを受信するよう構成されているデコーダ構造。 - 前記第1絶縁層は酸化物層であることを特徴とする請求項1記載のデコーダ構造。
- m*n個のノードを有するデコーダを製造する方法であって、前記m*n個のノードは、p個のトランジスタノードと(m*n-p)個のチャンネルノードとを含み、前記トランジスタノードはトランジスタ領域に対応し、前記チャンネルノードはチャンネル領域に対応し、ここで、pはm*nより小さい整数であり、上記方法は、
基板を設ける工程と、
前記基板上に第1絶縁層を形成する工程と、
前記トランジスタ領域上において前記第1絶縁層上にp個のゲートを形成する工程と、
前記トランジスタ領域において前記基板内にp個の第1ソース/ドレイン領域とp個の第2ソース/ドレイン領域とをそれらの間の上方に前記ゲートが位置するように形成するとともに、上記チャンネル領域において前記基板内に( m*n-p )個のチャンネルを形成することにより、m本の信号線を形成する工程と、
前記ゲート上および前記第1絶縁層上に第2絶縁層を形成する工程と、
前記第2絶縁層上にn個のデコーダ入力部を形成し、前記デコーダ入力部は複数の接点により前記ゲートと電気的に接続する工程とを含むデコーダの製造方法。 - 前記第1絶縁層は酸化物層であることを特徴とする請求項3記載の方法。
- 複数のトランジスタノードと複数のチャンネルノードとを有するデコーダ構造であって、前記トランジスタノードのひとつはトランジスタ領域に対応するとともに、前記チャンネルノードのひとつはチャンネル領域に対応しており、前記デコーダ構造は、
基板と、
前記トランジスタ領域に設けられたトランジスタであって、ゲートとソース/ドレイン領域とを含み、前記ソース/ドレイン領域はそれらの間の上方に前記ゲートが位置するように前記基板内に形成されているトランジスタと、
前記ゲートと前記基板との間に設けられて、前記ゲートと前記基板とを電気的に絶縁するよう構成された第1絶縁層と、
前記ゲートの上方に形成されているとともに前記ゲートに電気的に接続された金属層と、
前記金属層と前記基板との間に設けられて、前記金属層と前記基板とを絶縁するよう構成された第2絶縁層と、
前記チャンネル領域において前記基板内に設けられたチャンネルとを含み、
前記複数のトランジスタノードのうちの第1トランジスタノードが、同一行上において前記複数のチャンネルノードのうちの第1チャンネルノードと接続されている場合、前記トランジスタ領域の前記ソース/ドレイン領域のひとつが、前記チャンネル領域の前記チャンネルと直接的に接続され、
前記複数のトランジスタノードのうちの前記第1トランジスタノードが、同一行上において前記複数のトランジスタノードのうちの第2トランジスタノードに接続されている場合、前記第1トランジスタノードのソース/ドレイン領域のうちのひとつが、前記第2トランジスタノードのソース/ドレイン領域のうちのひとつと直接的に接続され、
前記第1チャンネルノードが、同一行上において前記複数のチャンネルノードのうちの第2チャンネルノードに接続されている場合、前記第1チャンネルノードの前記チャンネルが前記第2チャンネルノードの前記チャンネルに直接的に接続され、
前記金属層は、少なくとも1つの接点により、同一カラム上の前記トランジスタノードの前記ゲートを電気的に接続して、複数のデコーダ入力部を形成してデジタル信号データを受信するよう構成されているデコーダ構造。 - 前記チャンネル領域は、前記トランジスタの前記ゲートを含まない請求項5記載のデコーダ構造。
- 前記チャンネル領域の前記金属層は、前記チャンネル領域において、前記第2絶縁層により、電気的に絶縁されている請求項5記載のデコーダ構造。
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