JP3738480B2 - 単結晶の育成方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器等に用いられる単結晶の育成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
原料融液に種結晶を接触させ、種結晶を徐々に引き上げながら単結晶を育成する方法では、従来、転位を結晶表面に抜くために固液界面形状を融液側に凸の状態にすることが有効であるため、直胴部の直前まで固液界面形状の反転が起こらない回転速度条件で育成を行っている。（文献 Ｂ．Ｃｏｃｋａｙｎｅ ａｎｄＪ．Ｍ．Ｒｏｓｌｉｎｇｔｏｎ：Ｊ．Ｍａｔｅｒ．Ｓｃｉ．８（１９７３）６０１、実験物理学講座１３、試料の作成と加工：共立出版（１９８１）３８１）
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、種結晶の回転速度をできるだけ大きくして、より小さい径で固液界面の反転を起こす方法を検討した。
固液界面の反転を起こさない従来方法では、融液側に凸の状態で結晶が育成されるため、残留歪によって結晶表面に引っ張りの応力が発生する。熱膨張に異方性がある、へき開性がある等の特徴を有する脆弱な結晶では、育成の冷却中や冷却終了後に、結晶肩部付近に割れが発生する問題がある。
また、先の発明である肩部で固液界面の反転を起こす方法では、るつぼ径がφ１２０mm以上の大型るつぼを使用した育成では新たな問題が発生した。すなわち、大型るつぼを使用した育成で種結晶の回転速度を大きくすることによって、るつぼ内径に対し３０％以下の小さい結晶径で反転が起こった場合には、対流の変化による温度変化により結晶が著しく再溶融して融液離れが発生し易い。また、その後もある程度結晶径が大きくなるまでは安定した径成長が難しく、ポリ結晶が発生し易い状態であり、ポリ結晶が発生しなくても残留歪により結晶が割れてしまうという問題が発生した。
本発明は、結晶割れの発生しない単結晶の育成方法を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、るつぼ内の原料を加熱して融液とし、その融液に種結晶の下端を接触させ、種結晶を引き上げながら単結晶を育成する単結晶の育成方法において、種結晶から目標径まで結晶径を広げていく過程で結晶径がるつぼ内径の３０％以上になってからかつ目標径に達する前に、結晶の固液界面形状を融液側に凸の状態からフラットな状態または結晶側に凸の状態に反転させることを特徴とする単結晶の育成方法であり、さらに種結晶から目標径まで結晶径を広げていく過程で結晶径がるつぼ内径３０％になる前は、固液界面の反転が起こらないように、結晶径の成長とともに種結晶の回転速度を小さくしていくようにし、るつぼ或いはるつぼ内融液の温度をモニタ−することによって結晶の固液界面形状の変化を判断し、育成条件に反映させるように制御するようにしたものである。
【０００５】
すなわち本発明では、例えばるつぼ底部の温度をモノタ−し、温度上昇がみられた時、育成中の単結晶の回転数を減少させ所定の段階の育成まで高い回転数を維持させるように固液界面の反転が起こらないように制御するものである。
るつぼ内の原料を加熱して融液とし、種結晶を引き上げながら単結晶を育成する単結晶の育成で、特にるつぼ径がφ１２０mm以上の大型るつぼを使用する場合について、目標径まで結晶径を広げていく過程である肩部形成の育成条件について検討した。その結果、結晶径がるつぼ内径の約３０％以上になってから、固液界面形状が融液側に凸の状態からフラットあるいは結晶側に凸の状態に反転するように条件を設定して結晶育成を行うことにより、上記目的を達成できることを見いだすことによって、本発明はなされたものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】
単結晶としては、セリウム付活珪酸ガドリニウム単結晶等の酸化物単結晶が好ましい。
【０００７】
【作用】
るつぼ内の原料を加熱して融液とし、その融液に種結晶の下端を接触させ、種結晶を引き上げながら単結晶を育成する単結晶の育成において、結晶径がるつぼ内径３０％以上になってから固液界面形状を反転させることによって、割れが防止できる原因は次のように考えられる。
単結晶引き上げ時の固液界面形状が融液側に凸になる結晶においては、回転速度と結晶径、すなわち、周速度によってその固液界面形状が変化する。るつぼ内の融液には、るつぼを加熱していることにより、外側（るつぼ壁）から中心付近へ流れる自然対流があるが、結晶径の成長とともに結晶の回転によって固液界面から外側方向へ流れる強制対流が大きくなる。そして、ある位置で強制対流の方が自然対流よりも優勢になり、固液界面形状が急激にフラットになる反転が起こる。この際、固液界面の融液側に凸に結晶化した部分が、再び融けるメルトバックという現象が起きる。この固液界面の反転は、結晶の回転速度が大きいほど、また融液の径方向の温度勾配が小さいほど、より小さい径で発生する。
【０００８】
従来方法の回転速度の小さい育成条件では、肩部で固液界面形状が反転せずに、融液側に凸の状態で結晶が育成される。融液側に凸の状態で育成された結晶では、室温まで冷却することによって、残留歪によって結晶表面に引っ張りの応力が発生する。また、直胴部になってから固液界面が反転すると、反転前に育成された結晶部分で残留歪が発生するだけでなく、反転時に起こるメルトバックする領域が増大し、そこに発生する格子欠陥等により歪が導入される。これが残留歪となり、熱膨張に異方性がある、へき開性がある等の特徴を有する脆弱な結晶では、育成の冷却中や冷却終了後に、結晶肩部付近に割れが発生する問題がある。
【０００９】
また肩部形成時の回転速度を大きくし、融液の温度勾配も小さくすることによって、より小さい結晶径で固液界面を反転させることができる。それによって、固液界面が融液側に凸の状態で育成された領域が小さくなり、残留歪が低減され割れを防止することができる。実際にφ１００ｍｍるつぼを使用した育成では、φ４０〜２５ｍｍで固液界面の反転が起こり、残留歪による割れの無い結晶が得られている。
しかしるつぼ径がφ１２０ｍｍ以上の大型るつぼを使用した育成において、回転速度をより大きくすることによりるつぼ内径の３０％以下の小さい結晶径で反転が起きた場合には、安定した結晶成長を行うことが困難であった。固液界面の反転は、通常結晶の回転によって発生する強制対流が融液の自然対流よりも優勢になった時点で発生する。しかし、大型のるつぼを使用して種結晶の回転速度を大きくしていった場合、回転している結晶のまわりだけで局所的に強制対流が優勢になり融液表面にその流れが現れる。結晶径が小さいほど結晶が接している融液の温度とるつぼ内の融液の最高温度との差は大きいため、るつぼ径に対しより小さい径で反転が起きた時ほど、強制対流の発生によって結晶に触れる融液の温度上昇が大きく、結晶の再溶融する部分も大きくなる。この場合、結晶の固液界面部分（融液側に凸の部分）だけでなく、結晶径も約１０ｍｍ以上小さくなることがあり、融液離れも発生し易い。反転後に結晶径が小さくなると、局所的に優勢になっていた強制対流の吐き出しが弱くなる。そして、再び自然対流が優勢になることにより、固液界面部分では急速に再成長が起こる。その後径が大きくなることにより再び反転が起こり、それに伴い固液界面での再（再）溶融が起こる。このように結晶径が反転径以上にならない状態で、反転（再溶融）・再成長を繰り返し、ほぼ一定径の結晶部分が引上方向にある程度の長さにならないと径方向の成長が進まない現象が起こる。その後結晶径が成長し始めてからも、るつぼ内全体で強制対流が自然対流よりも優勢な状態でないために、固液界面の中心付近では依然融液側に凸の（再成長した状態）状態で結晶径が広がっていく。結果として、固液界面形状が融液側に凸の具合は、反転径が小さい場合（るつぼ内径の約３０％以下で反転した場合）の方が大きくなる。また、再溶融・再成長を繰り返した部分での転位の導入や歪も大きいため、結果として残留歪によって結晶が割れる確率が高くなる。
【００１０】
このようにφ１２０mm以上のるつぼを使用して結晶を育成する場合には、結晶育成開始時の種結晶の回転速度は大きくするが、るつぼ内径の３０％以下の径で固液界面の反転が起こらないように、結晶径の成長とともに回転速度を下げていき、るつぼ径の３０％以上好ましくは４０％以上の結晶径になってから反転を起こす本発明の方法が有効である。大型のるつぼを使用した場合でも、結晶径がるつぼ径の３０％以上になれば反転時の融液の温度変化がそれほど大きくないため、結晶の再溶融も小さく、反転以降るつぼ融液に強制対流が安定して存在するために、反転以降の径成長が容易である。この場合、反転直後に再成長・再溶融を繰り返さないため、導入される転位が少ないと考えられ、また反転後の固液界面形状は再成長がないため、よりフラットに近い状態で、その後の径成長及び直胴部の育成が行われると考えられる。一方、固液界面が反転する前兆として、るつぼ底の温度が上昇する現象が見られる。そこで、るつぼ底の温度をモニタ−することにより固液界面形状の変化を判断し、育成条件に反映させる方法が有効である。即ち、この場合るつぼ底温度が上昇し始めたら、固液界面の反転が起こらないように回転速度を小さくしていくことにより固液界面の反転位置を制御した。結果として本発明の育成方法によって、残留歪による割れ発生のない単結晶を非常に高い確率で育成することができた。
【００１１】
【実施例】
従来例１
セリウム付活珪酸ガドリニウム単結晶（Ｃｅ：Ｇｄ２ＳｉＯ５）を育成した例を説明する。原料として、Ｇｄ２Ｏ３ 約７４６３ｇ、ＳｉＯ２ 約１２３７ｇ、ＣｅＯ２ 約１８ｇをφ１３０ｍｍのＩｒるつぼ中に入れ、φ７０×２２０ｍｍの結晶をチョクラルスキ−法で育成した。
高周波誘導加熱によりるつぼを加熱し原料を融液とし、種結晶の下端を接触させ、１〜５ｍｍ／時間で引き上げながら結晶を成長させた。あらかじめるつぼ底に熱電対をセットし、結晶育成中のるつぼ底温度をモニタ−した。種結晶は、種付け時から２８ｒｐｍで回転させた。融液の温度を調整することにより、４０〜６０ｍｍ引き上げる間に結晶径をφ７０ｍｍまで広げて、肩部を形成した。その間、固液界面形状の反転は起こらず、モニタ−しているるつぼ底温度は加熱出力（融液温度）の低下とともに低くなるだけで、温度が上昇する現象は観察されなかった。そして、回転速度は２８ｒｐｍのままで自動直径制御に入り、約２２０ｍｍ直胴部を引き上げた後、結晶を切り離し、約５０時間かけて冷却を行った。自動直径制御に入った直後に（直胴部の最上部で）固液界面の反転が起こったために、育成結晶のテ−ル形状はフラットであり、反転が起こったと思われる位置には、多数のボイドが見られた。
【００１２】
従来例２
従来例１と同様に、セリウム付活珪酸ガドリニウム単結晶を育成した例を説明する。
高周波誘導加熱によりるつぼを加熱し原料を融液とし、種結晶の下端を接触させ、１〜５ｍｍ／時間で引き上げながら結晶を成長させた。あらかじめるつぼ底に熱電対をセットし、結晶育成中のるつぼ底温度をモニタ−した。種結晶は、種付け時から５０ｒｐｍで回転させ、融液の温度を調整することにより、４０〜６０ｍｍ引き上げる間に結晶径をφ７０ｍｍまで広げて、肩部を形成した。その間、結晶径が約φ３５ｍｍの時に固液界面の反転が起こり、その際、モニタ−しているるつぼ底温度が約１５℃上昇して結晶径がφ２８ｍｍまで再溶融し、結晶が融液から離れてしまう融液離れが発生してしまった。そこで、融液離れ部分からの再育成では、反転開始時の加熱出力の急激な低下及び一時的な引き上げの停止により、かろうじて反転時の融液離れを防止することはできた。しかし、強制対流の吐き出しが消え、結晶の重量が急に増加する変化がみられた。これは、結晶径が小さくなったことによって強制対流が弱くなった ために、結晶近傍の融液温度が下がり固液界面の再成長が起きたと考えられる。融液温度の低下により結晶径も急速に大きくなり、φ３５程度になると固液界面及び結晶径の再溶融が起こり、径が小さくなってまた再成長するといった固液界面の反転（再溶融）及び再成長を５回繰り返した。この径の成長しない部分の長さが約２０ｍｍになったのち、５回目の反転の後は強制対流が消えることなくそのまま径を広げることができた。そして、φ７０ｍｍまで結晶径を広げる間に、回転速度を２８ｒｐｍまで下げ、自動直径制御に入り、直胴部を約２２０ｍｍ引き上げた。そして結晶を切り離し、約５０時間かけて冷却を行った。取り出した結晶を観察すると、反転及び再成長を繰り返したほぼ一定径の部分に多数のボイドが見られた。
【００１３】
実施例１
従来例１と同様に、セリウム付活珪酸ガドリニウム単結晶を育成した例を説明する。
高周波誘導加熱によりるつぼを加熱し原料を融液とし、種結晶の下端を接触させ、１〜５ｍｍ／時間で引き上げながら結晶を成長させた。あらかじめるつぼ底に熱電対をセットし、結晶育成中のるつぼ底温度をモニタ−した。種結晶は、種付け時から３２ｒｐｍで回転させ、融液の温度を調整することにより、４０〜６０ｍｍ引き上げる間に結晶径をφ７０ｍｍまで広げて、肩部を形成した。その間、回転速度は３２ｒｐｍのままで育成していくと、結晶径が約φ６０ｍｍの時固液界面の反転が起った。この際、モニタ−しているるつぼ底の温度が約５℃上昇したが、結晶の重量の増加率が小さくなっただけで重量の減少は観測されなかった。その後、φ７０ｍｍまで結晶径を広げる間に、回転速度を２８ｒｐｍまで下げた。その後、自動直径制御に入り、直胴部を約２２０ｍｍ引き上げた後、結晶を切り離し、約５０時間かけて冷却を行った。
【００１４】
実施例２
従来例１と同様に、セリウム付活珪酸ガドリニウム単結晶を育成した例を説明する。
高周波誘導加熱によりるつぼを加熱し原料を融液とし、種結晶の下端を接触させ、１〜５ｍｍ／時間で引き上げながら結晶を成長させた。あらかじめるつぼ底に熱電対をセットし、結晶育成中のるつぼ底温度をモニタ−した。種結晶は、種付け時から５０ｒｐｍで回転させ、融液の温度を調整することにより、４０〜６０ｍｍ引き上げる間に結晶径をφ７０ｍｍまで広げて、肩部を形成した。その間、結晶径が約φ３５の時にモニタ−しているるつぼ底温度が上昇し始める固液界面反転の前兆が観察された。そこで、るつぼ底温度が上昇しないように−定の割合で回転速度を下げていった。結果的に、結晶径が約φ６０ｍｍの時に回転速度３２ｒｐｍで固液界面の反転が起こった。この際るつぼ底温度が約２℃上昇したが、結晶の重量の増加率が小さくなっただけで重量の減少は観測されなかった。その後、φ７０ｍｍまで結晶径を広げる間に、回転速度を２８ｒｐｍまで下げた。その後、自動直径制御に入り、直胴部を約２２０ｍｍ引き上げた後、結晶を切り離し、約５０時間かけて冷却を行った。
【００１５】
本方法の実施例１及び実施例２で育成を行うことによる割れの発生の割合を従来例１及び従来例２で育成を行った場合と比較した。その結果を表に示す。

【００１６】
この表からわかるように、従来法において肩部で固液界面形状が反転しなかった結晶では、ほぼ１００％割れが発生した。回転速度を大きくしてできるだけ小さい結晶径で反転を起こす育成方法は、φ１００mm程度までのるつぼを使用した育成では有効であったが、このように大型のるつぼを使用した育成では反転時の温度変化が大きく反転後の安定成長が困難であり、結果として割れが発生する確率が高くなった。
大型のるつぼを使用した育成では、本方法のように、肩部の回転速度を小さくして固液界面の反転する結晶径を大きくすることによって、割れの発生する確率が低くなった。そして、るつぼ底温度をモニタ−することによって、固液界面の反転が起こる直前の状態（融液側に凸の度合いをできるだけ小さい状態）を保つように回転速度を小さくしながら径を広げていくことが可能になった。そして結果的に、固液界面反転後の径成長が安定して進行する状態（強制対流がるつぼ融液中で安定して存在し得る状態）になってから反転を起こす方法によって、更に割れの発生確率を低くすることができた。
【００１７】
【発明の効果】
本発明の育成方法により、特に、熱膨張に異方性がある、へき開性がある等の特徴を有する脆弱な結晶について、残留歪等による冷却中及び冷却終了後の肩部付近での割れ発生を防止することができる。また、割れが発生しにくい結晶においても、本発明により内部残留歪が低減できることは、結晶の品質向上に有効である。

Claims (4)

1. るつぼ内の原料を加熱して融液とし、その融液に種結晶の下端を接触させ、種結晶を引き上げながら単結晶を育成する単結晶の育成方法において、種結晶から目標径まで結晶径を広げていく過程で結晶径がるつぼ内径の３０％以上になってからかつ目標径に達する前に、結晶の固液界面形状を融液側に凸の状態からフラットな状態または結晶側に凸の状態に反転させることを特徴とする単結晶の育成方法であって、種結晶から目標径まで結晶径を広げていく過程で結晶径がるつぼ内径３０％になる前は、固液界面の反転が起こらないように、結晶径の成長とともに種結晶の回転速度を小さくしていくようにする上記単結晶の育成方法。
2. るつぼ底の温度をモニターすることによって結晶の固液界面形状の変化を判断し、育成条件に反映させるようにした請求項１記載の単結晶の育成方法。
3. 単結晶がセリウム賦活珪酸ガドリニウム単結晶である請求項１または２に記載の育成方法。
4. るつぼ径がφ１２０ｍｍ以上のるつぼを使用することを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項記載の育成方法。