JP3737828B2 - スタック可能なデータ担体ユニット - Google Patents

Description

技術分野：
本発明は、カード状の担体エレメントと、該担体エレメントに配置された少なくとも１つの半導体集積回路と、前記担体エレメント上に配置され、かつ前記半導体集積回路に接続され、該半導体集積回路を電気的に接点接続するための少なくとも１つの外部端子とから成り、該外部端子が前記担体エレメントのエッジ面の１つをめぐって延びるように形成され、かつ、前記担体エレメントのエッジ面と、該エッジ面に隣接して互いに対向し合う両主面とに、電気的に互いに接続された端子面を夫々有している形式のスタック可能なデータ担体ユニットに関する。
背景技術：
前記形式のスタック可能なデータ担体ユニットは、同一出願人によるドイツ連邦共和国特許出願公開第４４３５１２２．４号明細書に基づいてすでに開示されている。外部端子の特別の構成によって、複数のこのようなカードを問題なく互いに重ね合わせることができるので、この形式の多数のデータ担体ユニットを、経費のかかる付加的な補助手段無しに処理機器に同時に接続することが可能になる。端子面が、これと電気的に接続されたカードのエッジ領域においてだけでなく、カードの両主面にも設けられていることによって、上下に重ねられている複数のカードの接点接続が、直接スタックしたままで、要するに付加的な別の補助手段無しに、例えばデータ処理機器内の接点レールを用いずに行われることが可能である。
カードの１つのエッジをめぐって延びる前記接点構成は製造技術的に見て有利に実現することができる。しかしながら、複数のカードを上下に重ねた場合、諸接点部位間のトレランス補償という問題がある。外部端子が整合している場合でも、製造技術的には数百分の一ミリメートルの高さトレランス又は厚さトレランスが常に予測されねばならない。その結果、上下にスタックされたカードの枚数に応じて、もはや許容不能のシステムエラーが即、生じる。ところで各カードに８つの外部端子を並列配置することは有利なことであるが、理想的にはこれらの外部端子が全て同一平面内に位置していなければならない点は事態を更に厄介にする。カードスタックから直接的に生じる別の問題は、メモリカード相互間の電磁的なシールドが必要になることである。
発明の開示：
冒頭で述べた形式のスタック可能なデータ担体ユニットにおける前記問題点を改良する本発明の構成手段は、担体エレメント内に２つの互いに平行に延びるスロットが設けられており、該スロットが、両スロット間に配置された外部端子とほぼ等しい距離にわたってエッジ面から担体エレメント内に延びており、かつ両スロット間に介在している担体エレメントの区域によって、該担体エレメントの主面に対して垂直に撓み可能な接点歯が形成されている点にある。
本発明のその他の構成手段は、請求項２以降に記載されている。
【図面の簡単な説明】
図１はデータ担体ユニットとシールド部分の斜視図である。
図２はカードスタック方向の縦断面図である。
図３はスルーコネクトされたカードスタックの斜視図である。
発明を実施するための最良の形態：
次に図面に基づいて本発明の実施例を詳説する。
図１には、例えばプラスチック材料から成るカード状の担体エレメント１を有するデータ担体ユニットが図示されている。カードの横辺には、エッジ面に沿って規則的な間隔で配置された８つの外部端子４が図示されている。各外部端子４は、夫々に配設されたスロット２，３と相俟って、夫々１つの接点歯を形成している。これによって各接点部位は個々に、別の接点部品には無関係に特定の領域で撓むことができる。
一方のカードの１つの接点歯から隣接カードの接点歯に確実な接点接続を得ることは、スタック高さの増大に伴って益々困難になる。それ故に一方の主面端子面は、１つの突起５を有するように構成されているのが有利である。該突起５は、その上にカードが重なって位置している場合、該カードの面を圧迫する。これによって必要になる厚さ補償は、実質的に直六面体状に形成されたデータ担体ユニットの一方の側の厚さが突出した突起高さを含めて、図２に略示したように反対側の厚さに等しくなるように、データ担体ユニットの厚さを円錐形に構成することによって得られる。この形状は、カード用の射出成形型を相応に成形することによって簡単に製作することができ、この場合のトレランスはクリティカルなものではない。
高いデータ量の場合、データ損失を防止するため、或いは並置している能動的カードにより受動的カードのデータが影響を及ぼされることを阻止するためにカードの電気的なシールドが必要である。この電気的なシールドは、最終的なカード表面（カバー膜）の下にカード片面側又はカード両面側で導電膜６を成膜することによって有利に得ることができる（図２参照）。カード内のシールドとデータ処理器との間の接点接続は、別個のピン（歯）を介して、かつ／又は、図１に所属する部分スケッチで略示したように、スロット（接点間の間隙）内において挿入ソケット側のシールドブレード７によって行われる。後者の場合にはデータ処理機器のメモリカード挿入口又はメモリカード受容部に装備した相応のシールドブレード７がメモリカードのスロット２，３内に係合してメモリカード内の導電膜６との接点８を形成する。更にまた図２から判るように、メモリチップを固着した読取りフレーム（リードフレーム）が担体エレメント１から一体的に引き出され、かつエッジをめぐる外部端子４として戻されている。
スタックを形成するカードは、場合によっては、電気的に接点接続するために設けられた接点面の配置されたカードとだけ合致して上下に重なり合うこともできる。要するに例えば半カードと全カードとを交互にスタック内に配置することが可能である。同様にダミーカード又はバス増幅器カードをスタック内に挿入することも可能である。
接点歯の充分な撓み可能性は、スロット２，３が一方の主面から他方の対向する主面へ連続的に貫通して形成されていず、むしろ厚さ約０．２ｍｍ以下の薄肉の継手つまり薄膜が接点歯間に残留するようにした実施形態の場合にも得られる。この継手は、真直ぐな結合ウェブであっても、或いは例えばビード状のベローズであってもよい。該継手は、両主面の一方、要するに上位主面か下位主面に、或いは両主面間のほぼ中位に配置されていてもよい。また該継手は、縦方向に、要するに担体エレメント内へ、完全にか又は部分的にエンボス加工されていてもよい。

Claims (4)

1. カード状の担体エレメントと、該担体エレメントに配置された少なくとも１つの半導体集積回路と、前記担体エレメント上に配置され、かつ前記半導体集積回路に接続され、該半導体集積回路を電気的に接点接続するための少なくとも１つの外部端子とから成り、該外部端子が前記担体エレメントのエッジ面の１つをめぐって延びるように形成され、かつ、前記担体エレメントのエッジ面と、該エッジ面に隣接して互いに対向し合う両主面とに、電気的に互いに接続された端子面を夫々有している形式のスタック可能なデータ担体ユニットにおいて、担体エレメント（１）内に２つの互いに平行に延びるスロット（２，３）が設けられており、該スロットが、両スロット間に配置された外部端子（４）とほぼ等しい距離にわたってエッジ面から担体エレメント（１）内に延びており、かつ両スロット（２，３）間に介在している担体エレメント（１）の区域によって、該担体エレメントの主面に対して垂直に撓み可能な接点歯が形成されていることを特徴とする、スタック可能なデータ担体ユニット。
2. データ担体ユニットが、エッジ面に沿って規則的間隔で配置された複数の外部端子（４）を有し、かつ各外部端子が、夫々に配設されたスロット（２，３）と相俟って夫々１つの接点歯を形成している、請求項１記載のスタック可能なデータ担体ユニット。
3. 両主面用端子面の１つに突起（５）が形成されている、請求項１又は２記載のスタック可能なデータ担体ユニット。
4. 担体エレメント（１）内に、該担体エレメントの平面で延びるシールド（６）が設けられており、かつスロット（２，３）が、データ処理機器側のシールドブレード（７）用の受けとして役立てられている、請求項１から３までのいずれか１項記載のスタック可能なデータ担体ユニット。

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