JP3734683B2

JP3734683B2 - Shield material, method for manufacturing shield material, and plasma display device including the shield material

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Publication number: JP3734683B2
Application number: JP2000188869A
Authority: JP
Inventors: 正義島村; 良平岡本
Original assignee: Kyodo Printing Co Ltd
Current assignee: Kyodo Printing Co Ltd
Priority date: 2000-06-23
Filing date: 2000-06-23
Publication date: 2006-01-11
Anticipated expiration: 2020-06-23
Also published as: JP2002009484A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はプラズマディスプレイから漏洩する電磁波を遮断する機能などを有するシールド材、該シールド材の製造方法及び該シールド材を備えたプラズマディスプレイ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、自発光で見やすく、視野角が広く、大画面化が可能であり、駆動スピードが速いことなどを特徴とするＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）はマルチメディアディスプレイ機器などに急速にその用途を拡大している。
ＰＤＰは気体放電を利用した表示デバイスであり、管内に封入されている気体を放電によって励起し、紫外領域から近赤外領域に至る広い波長範囲の線スペクトルを発生する。ＰＤＰの管内には蛍光体が配置されており、この蛍光体は紫外領域の線スぺクトルで励起されて可視領域の光を発生する。また、近赤外領域の線スペクトルの一部はＰＤＰの表面ガラスから管外に放出される。
【０００３】
この近赤外領域の波長はリモートコントロール装置及び光通信などで使用される波長（８００ｎｍ〜１０００ｎｍ）に近く、これらの機器をＰＤＰの近傍で動作させた場合、誤動作を起こすおそれがあるので、ＰＤＰからの近赤外線の漏洩を防止する必要がある。
また，ＰＤＰの駆動によりマイクロ波や超低周波などの電磁波が発生し、わずかではあるが外部に漏洩する。情報機器装置などにはこれらの電磁波の漏洩の規定値が定められているので、電磁波の漏洩を規定値以下に抑える必要がある。
【０００４】
また、ＰＤＰは表示画面が平滑であるので、外部からの光が表示画面に入射するときに、入射光が反射し画面のコントラスト比が低下するため、外部からの入射光の反射を抑える手段を必要とする。
これらの目的で、ＰＤＰの表示画面の上方にシールド板が設置されている。
従来、透明基板上に金属層のパターンを形成するなどして、シールド板を製造していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、透明基板上に金属層のパターンが形成されたシールド板は、金属層のパターンが金属光沢を有するため、ＰＤＰの表示画面からの出射光がシールド板で反射されて表示画面に戻ったり、外部からの入射光がシールド材で反射したりしやすい。このため、シールド板の光の透過率が下がり、表示画面の視認性が劣化しやすかった。
【０００６】
本発明は以上の問題点を鑑みて創作されたものであり、光の透過率が高く、かつ所望の電磁波の遮断機能などを有するシールド材、該シールド材の製造方法及び該シールド材を備えたプラズマディスプレイ装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記した課題は第１の発明である、透明基材の一方の面上に金属層のパターンを有するシールド材において、前記金属層のパターンの両面及び側面のうち、前記透明基材側の面上に微細な金属粒が形成され、かつ、その他の面上には金属酸化物が形成されており、これによって前記金属層のパターンの両面及び側面が黒化処理されていることを特徴とするシールド材により解決する。
第１の発明によれば、透明基材上に両面及び側面が黒化処理された金属層のパターンが形成されている。このシールド材をＰＤＰのシールド材に用いた場合、金属層のパターンが存在しない開口部分では基材が透明なので透光性を有し、かつ電磁波を遮断する金属層のパターンの両面及び側面が黒化処理されているので、ＰＤＰの表示画面からの出射光及び外部からの入射光の反射を抑えることができる
【０００８】
すなわち、シールド材での光の反射率が低減され、光の透過率を向上させることができるので、ＰＤＰの表示画面の視認性を向上させることができる。
上記した課題は第２の発明である、金属箔の一方の面を黒化処理する工程と、前記金属箔の黒化処理された面と透明基材の一方の面とを接着剤層を介して貼り合わせする工程と、前記金属箔をパターニングし、金属層のパターンを形成する工程と、前記金属層のパターンの表面及び側面を黒化処理する工程とを有することを特徴とするシールド材の製造方法により解決する。
【０００９】
第２の発明によれば、透明基材の面上に金属箔の黒化処理された一方の面を貼り合わせし、金属箔をパターニングして金属層のパターンを形成し、さらに、この金属パターンの表面及び側面を黒化処理している。
すなわち、金属層のパターンの両面及び側面をすべて黒化処理することができるので、このシールド材をＰＤＰのシールド材に使用する場合、ＰＤＰの表示画面からの出射光及び外部からの入射光の反射を抑えることができる。
【００１０】
また、金属箔は接着剤層を介してパターニングされる。金属箔を薬品でエッチングしてパターニングする場合、金属箔の下には耐薬品性の高い接着剤層が存在するので、薬品により接着剤層や透明基材が腐食されて透明性が劣化することがない。すなわち、シールド材の透明性を維持することができるので、シールド材によるＰＤＰの表示画面の視認性の劣化を防止することができる。
【００１１】
また、好ましい形態においては、金属層のパターン上に粘着剤層を介して近赤外線吸収層などを形成する工程を有する。これによれば、高温や高湿度の雰囲気により透明基材や透明フィルムに伸縮が発生しても、金属層のパターンの表面及び側面が粘着剤層で覆われているので、金属層のパターンはこの伸縮に追従、すなわち、耐えることができる。従って、金属層のパターンの断線などを防止することができるので、シールド材の信頼性を向上させることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について図を参照しながら説明する。
（第１の実施の形態）
図１は第１の実施の形態のシールド材を示す断面図である。
図１に示すように、透明基材であるガラス基板１８の一方の面上の周辺部には黒枠層２０が形成され、これらの面上には、透明フィルムであるＰＥＴ（ポリエチレンテフレート）フィルム１０が第１の粘着剤層１６ａを介して形成され、ＰＥＴフィルム１０上に接着剤層１２（大日本インキ製造（株）：ディックドライＬＸ６２７）を介して金属層のパターンである銅層パターン１４ｂが形成されている。この銅層パターン１４ｂはＰＥＴフィルム１０の周辺部を含んで形成され、かつ両面及び側面すべて黒化処理されている。
【００１３】
ここで、銅層パターン１４ｂの膜厚が４〜１３μｍ、幅が５〜３０μｍ、最適値として１０μｍ及びピッチが１００〜５００μｍ、好適範囲として２００〜４００μｍで形成されていることが好ましい。
また、この銅層パターン１４ｂは、銅層パターン１４ｂが形成されている面からみて、ＰＥＴフィルム１０の水平の軸に対して、２５〜４５°の角度で形成されていることが好ましい。
【００１４】
銅層パターン１４ｂ上には、第２の粘着剤層１６ｂを介して近赤外線吸収層２４（日本カーリット（株）：サンインターフィルム：ＷＦＢ−５０）が形成されている。
さらに、近赤外線吸収層２４の上には第３の粘着剤層１６ｃを介して、第１の透光性層である第１の反射防止層２６（日本油脂（株）：リアルック）が形成されている。ここで、第２の粘着剤層１６ｂ、近赤外線吸収層２４、第３の粘着剤層１６ｃ及び第１の反射防止層２６は、周辺部の銅層パターン１４ｂが露出するように形成され、この周辺部に露出した銅層パターン１４ｂは接地電位に接続される。
【００１５】
さらに、ガラス基板１８のもう一方の面上に第４の粘着剤層１６ｄを介して第２の透光性層である第２の反射防止層２２（日本油脂（株）：リアルック）が形成されている。
次に、黒化処理された銅層パターン１４ｂについて詳細に説明する。
図２は図１の銅層パターン１４ｂを拡大した断面図である。
【００１６】
図２に示すように、銅層パターン１４ｂの接着剤層１２側の面には、微細な凹凸が形成され、この凹凸面には電解メッキによりこぶ状の銅粒２９が形成されている。これにより、銅層パターン１４ｂの接着剤層１２側の面は金属光沢が消され、黒色を呈するようになっている。
ここで、この銅層パターン１４ｂの接着剤層１２側の面は、面の粗さＲａが０．１〜３．０μｍになるように形成されている。この面の粗さの単位Ｒａは、中心線平均粗さといい、粗さ曲線からその中心線の方向に評価長さｌｍを抜き取り、この抜き取り部分の中心線をＸ軸、縦倍率の方向をＹ軸とし、粗さ曲線をＹ＝ｆ（ｘ）で表したとき、次の式によって求められる値をμｍで表した値である。
【００１７】
【数１】

また、銅層パターン１４ｂの第２の粘着剤層１６ｂ側の面及び側面は薬品に浸漬することにより金属が黒色を呈するようになる化成処理が行われており、この化成処理により金属酸化物である銅酸化物３１が形成され、金属光沢が消され、黒色を呈するようになっている。
【００１８】
なお、本実施の形態でいう黒色とは、真黒以外の、例えば、黒っぽい茶色や黒っぽい緑色なども含み、光を反射しにくい色のことを示す。
このように、銅層パターン１４ｂの両面及び側面、すなわち、すべての表面が黒化処理され、黒色を呈するようになっている。また、銅層パターン１４ｂの接着剤層１２側の面には光の反射を抑えることができる微細な凹凸が形成されている。
【００１９】
本実施の形態のシールド材２８は、ＰＤＰの表示画面から放出される電磁波を遮断するシールド材として使用することができる。すなわち、周辺部に露出している銅層パターン１４ｂは内部の銅層パターン１４ｂと接続され、かつＰＤＰの筐体の接地端子に接続され、第１の反射防止層２６側がＰＤＰの表示画面側及び第２の反射防止層２２側がＰＤＰを操作する人側になるようにＰＤＰの筐体に設置される。この銅層パターン１４ｂは良導体の金属層のパターンであるので、ＰＤＰの表示画面から放出されるマイクロ波や超低周波などの電磁波を遮断することができる。
【００２０】
第１の実施の形態のシールド材２８によれば、透明なガラス基板１８の一方の面上に両面及び側面が黒化処理された銅層パターン１４ｂが形成されているので、ＰＤＰの表示画面からの出射光及び外部からの入射光の反射を抑えることができる。また、この銅層パターン１４ｂの接着剤層１２側、すなわち、ＰＤＰを操作する人側の面の粗さＲａが０．１〜３．０μｍの範囲になるように形成されているので、外部からの入射光の反射をさらに抑えることができる。
【００２１】
従って、ＰＤＰの表示画面の視認性を向上させることができる。
また、近赤外線吸収層２４を有しており、ＰＤＰの表示画面から放出される近赤外線が近赤外線吸収層２４で吸収されるので、ＰＤＰの近傍で使用されるリモートコントロール装置や光通信機器などの誤動作を防止することができる。
また、ＰＤＰ側に第１の反射防止層２６及びＰＤＰを操作する人側に第２の反射防止層２２が形成されている。これらの反射防止層は、例えば、偏光フィルムの表面に反射防止の機能を有する無機の誘電体薄膜がコーティングされ、反射光が互いに干渉するように設計されているので、可視光線のほぼ全域にわたって反射率を大幅に低減することができる。これにより、ＰＤＰの表示画面からの出射光及び外部からの入射光のシールド材２８での反射率を低下させることができるので、さらにＰＤＰの表示画面の視認性を向上させることができる。
【００２２】
また、さらに光の反射を抑え、視認性を向上させたい場合、銅層パターン１４ｂが接着剤層１２側に近づくにつれ、パターン幅が広くなる形状、いわゆる順テーパー形状になるように形成すればよい。これにより、外部からの入射光が銅層パターン１４ｂの側面で反射することがなくなるので、外部からの入射光の反射をさらに抑えることができる。
【００２３】
なお、第１の反射防止層２６及び第２の反射防止層２２の代わりに、偏光フィルムの表面に微細な凹凸を有するハードコート層が形成されたアンチグレア層を用いてもよい。このアンチグレア層は表面に微細な凹凸が形成されているので、外部からの光を多方向に散乱させることができる。従って、アンチグレア層は直接外部の光が眼に入らない、すなわち、防眩機能を有する。さらに、このアンチグレア層はニュートンリングのような光干渉を除去することができる。
【００２４】
また、第１の反射防止層２６及び第２の反射防止層２２の代わりに、反射防止機能とこの防眩機能との両方の機能を有する層を用いてもよい。
また、第１の反射防止層２６及び第２の反射防止層２２の代わりに、保護機能を与える目的で、ＰＥＴフィルムなどの反射防止機能をもたない単なるフィルムを用いてもよい。
【００２５】
また、ＰＤＰ側の第１の反射防止層２６を省略した構造にしてもよい。
また、黒枠層２０は、ガラス基板１８の第１の粘着剤層１６ａ側の周辺部に形成されているが、ガラス基板１８の第４の粘着剤層１６ｄ側の周辺部に形成されている構造にしてもよい。この場合、黒枠層２０はガラス基板のＰＤＰ側の面に形成した方がＰＤＰを操作する人側から見て、必要以上に目立たず、画面に高級感をもたせることができるので好ましい。
【００２６】
また、本実施の形態では第１の反射防止層２６側がＰＤＰ側及び第２の反射防止層２２側が操作する人側になるようにＰＤＰの筐体に設置されるが、この逆に、第１の反射防止層２６側が操作する人側及び第２の反射防止層２２側がＰＤＰ側になるように設置してもよい。
次に、第１の実施の形態のシールド材２８の製造方法について説明する。
【００２７】
図３（ａ）〜（ｄ）は第１の実施の形態のシールド材２８の製造方法を工程順に示す断面図である。
まず、膜厚が１０μｍの電解銅箔を用意し、電解銅箔の光沢面をピロリン酸銅水溶液：ピロリン酸カリウム水溶液：アンモニア水溶液の比率が１００ｇ／ｌ：３００ｇ／ｌ：２ｍｌの混合液に浸漬し、電流密度５Ａ／ｄｍ²の条件下で１０秒間、電解メッキを行うことにより、黒化処理する。
【００２８】
これにより、上記の図２での説明のように、電解銅箔の光沢面には大きな凹凸が少ないため、こぶ状の銅粒２９が光沢面の全体に形成され、ムラのない黒色を呈するようになる。その後、図３（ａ）に示すように、透明フィルムであるＰＥＴフィルム１０を用意し、接着剤層１２（大日本インキ製造（株）：ディックドライＸ６２７）をロールコータなどにより６ｇ／ｍ²の条件下で、ＰＥＴフィルム１０の一方の面に塗布する。
【００２９】
次に、ＰＥＴフィルム１０上に塗布された接着剤層１２上に、電解銅箔１４の電解メッキで黒化処理された面が接着剤層１２側になるように配置し、８０℃、２０秒の条件でベークし、その後、５Ｋｇ／ｍ²の条件下で加圧し、貼り合わせする。このとき、電解銅箔１４のもう一方の面、すなわち、つや消し面が表面に現れるようになる。
【００３０】
次に、図３（ｂ）に示すように、一方の面の周辺部のみに黒枠層２０が予め印刷されたガラス基板１８を用意し、ガラス基板１８の黒枠層２０が形成された面とＰＥＴフィルム１０のもう一方の面とを第１の粘着剤層１６ａを介して貼り合わせする。
次に、電解銅箔１４上にレジスト膜（東京応化工業（株）：ＴＬＣＲ−Ｐ８００８）をスピンコータにて、１５００ｒｐｍ、１分の条件下で塗布し、９０℃で２０分間、レジスト膜をベークする。
【００３１】
次に、１２０ｍｊ／ｃｍ²の条件下で露光し、２５℃の０．８％ＫＯＨ水溶液で、１分間現像し、レジスト膜のパターンを形成する。
次に、このレジスト膜をマスクにして、４０℃の塩化第二鉄水溶液に３分間、浸漬させ、電解銅箔１４をエッチングし、銅層パターン１４ａを形成する。ここで、電解銅箔１４の下には耐薬品性が高く、硬化した接着剤層１２が存在するので、塩化第二鉄水溶液よる接着剤層１２及びＰＥＴフィルム１０へのダメージを回避することができる。従って、この工程で接着剤層１２及びＰＥＴフィルム１０の透明性が劣化することがない。ここで、接着剤層１２の代わりに粘着剤層を用いた場合は、エッチング液で粘着剤層が透明色から黄色に変色してしまうので、シールド材の透明性が劣化する。
【００３２】
このようにして、接着剤層１２側の面のみが黒化処理された銅層パターン１４ａが形成される。
なお、銅層パターン１４ａはガラス基板１８上の周辺部にも形成されるようにする。また、この銅層パターン１４ａは下地の接着剤層１２に対して順テーパー形状になるように形成されていることが好ましい。
【００３３】
以上により、図３（ｂ）に示すように、下から順に、ガラス基板１８、第１の粘着剤層１６ａ、ＰＥＴフィルム１０、接着剤層１２及び銅層パターン１４ａからなる積層構造が形成される。
次に、９０℃の亜塩素酸ソーダ水溶液５０ｇ／ｌとカセイソーダ水溶液２０ｇ／ｌとの混合液に、銅層パターン１４ａが形成されたガラス基板１８を２分間浸漬させて化成処理を行う。これにより、銅層パターン１４ａの表面及び側面が銅酸化物になり、黒化処理される。
【００３４】
このようにして、図３（ｃ）に示すように、両面及び側面、すなわち、すべての表面が黒化処理された銅層パターン１４ｂが形成される。
次に、同じく図３（ｃ）に示すように、銅層パターン１４ｂ上に、第２の粘着剤層１６ｂを介して近赤外線吸収層２４（日本カーリット（株）：サンインターフィルムＷＦＢ−５０）を周辺部の銅層パターン１４ｂが露出するように貼り合わせて形成する。このとき、銅層パターン１４ｂの表面及び側面は第２の粘着剤層１６ｂに覆われた状態、すなわち、銅層パターン１４ｂが第２の粘着剤層１６ｂに埋め込まれた状態になる。
【００３５】
次に、近赤外線吸収層２４上に第３の粘着剤層１６ｃを介して第１の反射防止層２６（日本油脂（株）：リアルック）を周辺部の銅層パターン１４ｂが露出するように５ｋｇ／ｃｍ²の条件下で加圧し、貼り合わせて形成する。
次に、ガラス基板１８の黒枠層２０が形成されていない面上に、第４の粘着剤層１６ｄを介して第２の反射防止層２２（日本油脂（株）：リアルック）を５ｋｇ／ｃｍ²の条件下で加圧し、貼り合わせて形成する。
【００３６】
以上の製造方法により、第１の実施の形態のシールド材２８が完成する。
第１の実施の形態のシールド材２８の製造方法によれば、電解銅箔１４の一方の面である光沢面を電解メッキにより黒化処理し、この電解銅箔１４の黒化された面を接着剤層１２側になるように、接着剤層１２を介してＰＥＴフィルム１０に貼り合わせする。そして、電解銅箔１４をパターニングして銅層パターン１４ａを形成した後、さらに、この銅層パターン１４ａの表面及び側面を化成処理することにより、両面及び側面が黒化処理された銅層パターン１４ｂを形成している。すなわち、銅層パターンの両面及び側面をすべて黒化処理することができるので、このシールド材２８をＰＤＰのシールド材に使用する場合、ＰＤＰの表示画面からの出射光及び外部からの入射光の反射を抑えることができる。
【００３７】
また、電解銅箔１４はＰＥＴフィルム１０上に接着剤層１２を介してパターニングされる。電解銅箔１４を塩化第二鉄水溶液でエッチングしてパターニングする場合、電解銅箔１４の下には、耐薬品性が高く、硬化した接着剤層１２が存在するので、塩化第二鉄水溶液により接着剤層１２及びＰＥＴフィルム１０が腐食されて、透明性が劣化することがない。すなわち、シールド材の透明性を維持することができるので、シールド材２８によるＰＤＰの表示画面の視認性の劣化を防止することができる。
【００３８】
また、ＰＥＴフィルム１０とガラス基板１８とを第１の粘着剤層１６ａを使って貼り合わせするので、気泡を含まないシールド材２８を製造することができる。
また、銅層パターン１４ｂ上に第２の粘着剤層１６ｂを介して近赤外線吸収層２４を形成しているので、高温や高湿度の雰囲気によりガラス基板１８やＰＥＴフィルム１０に伸縮が発生しても、銅層パター１４ｂの表面及び側面が第２の粘着剤層１６ｂで覆われており、銅層パターン１４ａはこの伸縮に耐えることができるので、銅層パターン１４ｂの断線などを防止することができる。これにより、シールド材２８の信頼性を向上させることができる。
【００３９】
（第２の実施の形態）
図４は第２の実施の形態のシールド材を示す断面図である。
本実施の形態が第１の実施の形態と異なる点は、ガラス基板１８のＰＤＰを操作する人側の面上に近赤外線吸収層が形成されていることにあるので、図４において、図１と同一物には同符号を付してその詳しい説明は省略する。
【００４０】
図４に示すように、ガラス基板１８の一方の面の周辺部には黒枠層２０が形成され、これらの面上に、第１の粘着剤層１６ａを介してＰＥＴフィルム１０が形成されている。このＰＥＴフィルム１０上には接着剤層１２を介して銅層パターン１４ｂが形成されている。この銅層パターン１４ｂ上に第２の粘着剤層１６ｅを介して第１の反射防止層２６ａが周辺部の銅層パターン１４ｂが露出するように形成されている。
【００４１】
さらに、ガラス基板１８のもう一方の面上には第３の粘着剤層１６ｆを介して近赤外線吸収層２４ａが形成され、近赤外線吸収層２４ａ上には第４の接着剤層１６ｇを介して第２の反射防止層２２ａが形成されている。
本実施の形態のシールド材３０は第１の実施の形態と同様に、ＰＤＰの表示画面から放出される電磁波のシールド材として使用することができ、周辺部に露出している銅層パターン１４ｂがＰＤＰの筐体の接地端子に接続され、第１の反射防止層２６ａ側がＰＤＰの表示画面側及び第２の反射防止層２２ａ側がＰＤＰを操作する人の側になるように設置される。
【００４２】
このように、第２の実施の形態のシールド材３０は、銅層パターン１４ｂが形成されていないガラス基板１８の面上に近赤外線吸収層２４ａが形成されている。なお、本実施の形態では、ガラス基板１８の黒枠層２０が形成された面が第１の粘着剤層１６ａ側になるように形成したが、第３の粘着剤層１６ｆ側になるように形成してもよい。
【００４３】
また、第１の反射防止層２６ａ及び第２の反射防止層２２ａの代わりに、アンチグレア層、または、反射防止機能と防眩機能との両方の機能を有する層を形成してもよい。また、保護機能を与える目的で、ＰＥＴフィルムなどの反射防止機能をもたない単なるフィルムを用いてもよい。また、ＰＤＰ側の第１の反射防止層２６ａが省略された構造にしてもよい。
【００４４】
次に、第２の実施の形態のシールド材３０の製造方法を説明する。
まず、第１の実施の形態と同様な方法で、ガラス基板１８上に、第１の粘着剤層１６ａ、ＰＥＴフィルム１０、接着剤層１２及び銅層パターン１４ｂをこの順になるように形成する。その後、銅層パターン１４ｂ上に第２の粘着剤層１６ｅを介して周辺部の銅層パターン１４ｂが露出するように、第１の反射防止層２６ａを貼り合わせて形成する。
【００４５】
次に、ガラス基板１８上の周辺部に黒枠層２０が形成されていない面に第３の粘着剤層１６ｆを介して近赤外線吸収層２４ａを貼り合わせて形成する。
次に、近赤外線吸収層２４ａ上に第４の粘着剤層１６ｇを介して第２の反射防止層２２ａを貼り合わせて形成する。
以上の製造方法により、第２の実施の形態のシールド材３０が完成する。
【００４６】
（第３の実施の形態）
図５は第３の実施の形態のシールド材を示す断面図である。
本実施の形態が第１の実施の形態と異なる点は、ガラス基板の代わりに樹脂基板を用い、この樹脂基板に近赤外線を吸収する機能をもたせたことにあるので、図５において、図１と同一物には同符号を付して、その詳しい説明は省略する。
【００４７】
図５に示すように、透明基材であり、かつ近赤外線吸収機能を有する樹脂基板１８ａの一方の面の周辺部には黒枠層２０が形成され、これらの面上には、第１の粘着剤層１６ａを介して、ＰＥＴフィルム１０が形成され、ＰＥＴフィルム１０上には接着剤層１２を介して銅層パターン１４ｂが形成されている。
ここで、この近赤外線吸収機能を有する樹脂基板は、樹脂基板に近赤外線吸収剤（住友化学工業（株）：スミパルスＨＡ）を練り込むことにより作製することができる。また、この銅層パターン１４ｂはＰＥＴフィルム１０上の周辺部を含んで形成され、かつ両面及び側面すべて黒化処理されている点は第１の実施の形態と同様である。
【００４８】
銅層パターン１４ｂ上には第２の粘着剤層１６ｈを介して第１の透光性層であるアンチグレア層２６ｂが形成されている。ここで、第２の粘着剤層１６ｈ及びアンチグレア層２６ｂは接着剤層１２上の周辺部に形成された銅層パターン１４ａが露出するように形成され、この周辺に露出した銅層パターンは接地電位に接続される。
【００４９】
樹脂基板１８ａのもう一方の面上には、第３の粘着剤層１６ｉを介して第２の透光性層である反射防止層２２ｂが形成されている。
本実施の形態のシールド材３２はＰＤＰの表示画面から放出される電磁波などを遮断するシールド材として使用することができ、周辺部が露出している銅層パターン１４ｂがＰＤＰの筐体の接地端子に接続され、アンチグレア層２６ｂ側がＰＤＰの表示画面側及び反射防止層２２ｂ側がＰＤＰを操作する人側になるようにＰＤＰの筐体に配置される。
【００５０】
本実施の形態のシールド材３２によれば、ガラス基板の代わりに近赤外線吸収機能を有する樹脂基板を用いている。このため、特別に近赤外線吸収層を形成する必要がないので、シールド材の構造を簡易にすることができ、かつ樹脂基板はガラス基板に比べて軽量なので、シールド材３２の重さを軽くすることができる。
【００５１】
なお、アンチグレア層２６ｂの代わりに、反射防止層、または防眩機能と反射防止機能とを両方有する層を用いてもよい。また、反射防止層２２ｂの代わりに、アンチグレア層、または反射防止機能と防眩機能との両方の機能を有する層を用いてもよい。また、保護機能を与える目的で、ＰＥＴフィルムなどの反射防止機能をもたない単なるフィルムを用いてもよい。また、ＰＤＰ側に形成された第１の反射防止層２６ａが省略された構造にしてもよい。
【００５２】
また、本実施の形態では、樹脂基板１８ａの周辺部に形成された黒枠層２０は、第１の粘着剤層層１６ａ側に形成されているが、第３の粘着剤層１６ｉ側に形成されている構造にしてもよい。
次に、本実施の形態のシールド材３２の製造方法について説明する。
図６は第２の実施の形態のシールド材３２の製造工程を順に示す断面図である。
【００５３】
まず、図６（ａ）及び（ｂ）に示すように、第１の実施の形態のガラス基板１８に代えて近赤外線吸収機能を有する樹脂基板１８ａを用い、第１の実施の形態と同様な製造プロセスで、下から順に、一方の面の周辺部に黒枠層が予め印刷された樹脂基板１８ａ、第１の粘着剤層１６ａ，ＰＥＴフィルム１０、接着剤層１２及び両面及び側面が黒化された銅層パターン１４ｂからなる積層構造を形成する。
【００５４】
その後、図６（ｃ）に示すように、第２の粘着剤層１６ｈを介してアンチグレア層２６ｂを形成する。次に、図６（ｄ）に示すように、樹脂基板１８ａの黒枠層２０が形成されていない面上に、第２の粘着剤層１６ｉを介して反射防止層２２ｂを形成する。
以上の製造方法により、第３の実施の形態のシールド材３２が完成する。
（第４の実施の形態）
図７は第４の実施の形態のシールド材を示す断面図である。
【００５５】
本実施の形態が第１及び第３の実施の形態と異なる点は、透明基材としてガラス基板または樹脂基板ではなく、透明フィルムを用いた点にあるので、図７において、図１と同一物には同符号を付してその詳しい説明は省略する。
図７に示すように、透明基材であるＰＥＴフィルム１８ｂの一方の面上には、接着剤層１２を介して両面及び側面が黒化処理された銅層パターン１４ｂが形成されている。この銅層パターン１４ｂ上には、第１の粘着剤層１６ｊを介して近赤外線吸収層２４ｂが、近赤外線吸収層２４ｂ上に第２の粘着剤層１６ｋを介して反射防止層２６ｃが、それぞれ周辺部の銅層パターン１４ｂが露出するように形成されている。
【００５６】
本実施の形態のシールド材３４は、透明基材としてＰＥＴフィルム１８ｂを用いているので、シールド材が簡易になり、かつシールド材の重さを軽くすることができる。
なお、反射防止層２６ｃの代わりに、アンチグレア層、または、反射防止機能と防眩機能を有する層を形成してもよい。また、保護機能を与える目的で、ＰＥＴフィルムなどの反射防止機能をもたない単なるフィルムを用いてもよい。
【００５７】
次に、本実施の形態のシールド材３４の製造方法について説明する。各工程の詳細な内容は、第１の実施の形態と同様であるので詳しい説明は省略する。
まず、電解銅箔を用意し，第１の実施の形態と同様な方法で、光沢面のみを電解メッキにて黒化処理する。
その後、ＰＥＴフィルム１８ｂを用意し、この一方の面に接着剤１２を塗布し、電解銅箔の黒化処理された面が接着剤層１２側になるようにＰＥＴフィルム１８ｂと電解銅箔を貼り合わせる。
【００５８】
次に、電解銅箔をパターニングし、銅層パターン１４ｂを形成する。
次に、第１の実施の形態と同様な方法で、化成処理を行うことにより、銅層パターンの表面及び側面を黒化処理する。
次に、銅層パターン１４ｂ上に、第１の粘着剤層１６ｊを介して、近赤外線吸収層２４ｂを形成する。
【００５９】
次に、近赤外線吸収層２４ｂ上に、第２の粘着剤層１６ｋを介して、反射防止層２６ｂを形成する。
以上の製造方法により、第４の実施の形態のシールド材３４が完成する。
本発明は、その精神また主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施することができる。そのため、前述の実施の形態はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は、特許請求範囲によって示すものであって、実施の形態には、なんら拘束されない。
【００６０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のシールド材によれば、透明基材上に両面及び側面が黒化された金属層のパターンが形成されている。すなわち、ＰＤＰの表示画面からの出射光や外部からの入射光の反射を防止することができる。従って、ＰＤＰの表示画面の視認性を向上させることが可能となる。
【００６１】
また、本発明のシールド材の製造方法によれば、透明基材の一方の面上に金属箔の黒化処理された面を貼り合わせし、金属箔をパターニングして金属層のパターンを形成し、さらに、この金属層のパターンの表面及び側面を黒化処理している。
これにより、金属層のパターンの両面及び側面をすべて黒化処理することができるので、ＰＤＰの表示画面からの出射光及び外部からの入射光の反射を抑えることが可能となる。
【００６２】
また、金属箔は透明基材の面上に接着剤層を介してパターニングされる。金属箔を薬品でエッチングしてパターニングする場合、金属箔の下に耐薬品性が高く、硬化した接着剤層が存在するので、薬品により接着剤層や透明基材が腐食されて、シールド材の透明性が劣化することがない。すなわち、シールド材の透明性を維持することができるので、シールド材によるＰＤＰの表示画面の視認性の劣化を防止することが可能となる。
【００６３】
好ましい形態においては、金属層のパターン上に粘着剤層を介して近赤外線吸収層などを形成する工程を有する。これによれば、高温や高湿度の雰囲気により透明基材や透明フィルムに伸縮が発生しても、金属層のパターンの表面及び側面が粘着剤層で覆われているので、金属層のパターンはこの伸縮に耐えることができる。従って、金属層のパターンの断線を防止することができるので、シールド材の信頼性を向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施の形態のシールド材を示す断面図である。
【図２】黒化処理された金属層のパターンの両面及び側面の様子を示す断面図である。
【図３】第１の実施の形態のシールド材の製造方法を工程順に示す断面図である。
【図４】第２の実施の形態のシールド材を示す断面図である。
【図５】第３の実施の形態のシールド材を示す断面図である。
【図６】第３の実施の形態のシールド材の製造方法を工程順に示す断面図である。
【図７】第４の実施の形態のシールド材を示す断面図である。
【符号の説明】
１０，１８ｂＰＥＴフィルム、
１２接着剤層、
１４電解銅箔、
１４ａ，１４ｂ銅層パターン、
１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄ，１６ｅ，１６ｆ，１６ｇ，１６ｈ，１６ｉ，１６ｊ，１６ｋ粘着剤層、
１８ガラス基板、
１８ａ樹脂基板、
２０黒枠層、
２２，２２ａ第２の反射防止層、
２２ｂ，２６ｂ，２６ｃ反射防止層、
２４，２４ａ，２４ｂ近赤外線吸収層、
２６，２６ａ第１の反射防止層、
２６ｂアンチグレア層、
２８，３０，３２，３４シールド材、
２９銅粒、
３１銅酸化物。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a shield material having a function of blocking electromagnetic waves leaking from a plasma display, a method for manufacturing the shield material, and a plasma display device including the shield material.
[0002]
[Prior art]
In recent years, PDPs (plasma display panels), which are self-luminous and easy to see, have a wide viewing angle, can be enlarged, and have a high driving speed, have rapidly expanded their applications to multimedia display devices. ing.
A PDP is a display device using gas discharge, which excites gas sealed in a tube by discharge to generate a line spectrum in a wide wavelength range from the ultraviolet region to the near infrared region. A phosphor is disposed in the PDP tube, and this phosphor is excited by a line spectrum in the ultraviolet region to generate light in the visible region. A part of the line spectrum in the near infrared region is emitted from the surface glass of the PDP to the outside of the tube.
[0003]
The near-infrared wavelength is close to the wavelength (800 nm to 1000 nm) used in remote control devices and optical communications, and if these devices are operated in the vicinity of the PDP, malfunction may occur. It is necessary to prevent leakage of near-infrared rays.
In addition, electromagnetic waves such as microwaves and ultra-low frequencies are generated by driving the PDP and leak to the outside, though slightly. Since the prescribed values for leakage of these electromagnetic waves are determined in information equipment and the like, it is necessary to suppress the leakage of electromagnetic waves below the prescribed value.
[0004]
Further, since the display screen of the PDP is smooth, when external light is incident on the display screen, the incident light is reflected and the contrast ratio of the screen is reduced. Therefore, there is a means for suppressing reflection of incident light from the outside. I need.
For these purposes, a shield plate is installed above the display screen of the PDP.
Conventionally, a shield plate has been manufactured by forming a metal layer pattern on a transparent substrate.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, the shield plate in which the pattern of the metal layer is formed on the transparent substrate has a metallic luster, so that the emitted light from the display screen of the PDP is reflected by the shield plate and returns to the display screen. Incident light from outside tends to be reflected by the shielding material. For this reason, the light transmittance of the shield plate is lowered, and the visibility of the display screen is easily deteriorated.
[0006]
The present invention was created in view of the above problems, and includes a shielding material having a high light transmittance and a function of blocking a desired electromagnetic wave, a method for producing the shielding material, and the shielding material. An object is to provide a plasma display device.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In the shield material having the metal layer pattern on one surface of the transparent substrate, the above-described problem is the first invention. Of the both surfaces and side surfaces of the metal layer pattern, on the surface on the transparent substrate side And a metal oxide is formed on the other surface, whereby both sides and side surfaces of the metal layer pattern are blackened. Solve with materials.
According to 1st invention, the pattern of the metal layer by which the both surfaces and the side surface were blackened on the transparent base material is formed. When this shield material is used as a PDP shield material, the base material is transparent in the opening portion where the metal layer pattern does not exist, so that both sides and sides of the metal layer pattern that has translucency and blocks electromagnetic waves are black. As a result, the reflection of the emitted light from the display screen of the PDP and the incident light from the outside can be suppressed.
[0008]
That is, since the light reflectance at the shield material is reduced and the light transmittance can be improved, the visibility of the display screen of the PDP can be improved.
The above-described problem is the second invention, the step of blackening one surface of the metal foil, and the blackened surface of the metal foil and the one surface of the transparent substrate through an adhesive layer. And a step of patterning the metal foil to form a pattern of the metal layer, and a step of blackening the surface and side surfaces of the pattern of the metal layer. Solve by manufacturing method.
[0009]
According to the second aspect of the present invention, the blackened surface of the metal foil is bonded onto the surface of the transparent substrate, and the metal foil is patterned to form a metal layer pattern. The surface and side surfaces of are blackened.
That is, since both sides and side surfaces of the pattern of the metal layer can be blackened, when this shield material is used as a PDP shield material, the reflection of the emitted light from the display screen of the PDP and the incident light from the outside Can be suppressed.
[0010]
Further, the metal foil is patterned through an adhesive layer. When patterning by etching a metal foil with chemicals, an adhesive layer with high chemical resistance exists under the metal foil, and the adhesive layer and the transparent base material are corroded by the chemical and the transparency deteriorates. There is no. That is, since the transparency of the shield material can be maintained, it is possible to prevent the visibility of the display screen of the PDP from being deteriorated by the shield material.
[0011]
Moreover, in a preferable form, it has the process of forming a near-infrared absorption layer etc. via the adhesive layer on the pattern of a metal layer. According to this, even if expansion and contraction occurs in the transparent substrate or transparent film due to an atmosphere of high temperature or high humidity, the surface of the metal layer pattern and the side surface are covered with the adhesive layer, so the pattern of the metal layer is It can follow, that is, endure, this expansion and contraction. Accordingly, disconnection of the pattern of the metal layer can be prevented, and the reliability of the shield material can be improved.
[0012]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
(First embodiment)
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a shield material according to the first embodiment.
As shown in FIG. 1, a black frame layer 20 is formed on the periphery of one surface of a glass substrate 18 that is a transparent substrate, and a PET (polyethylene teflate) film that is a transparent film is formed on these surfaces. 10 is formed through the first pressure-sensitive adhesive layer 16a, and a copper layer pattern 14b which is a metal layer pattern on the PET film 10 through the adhesive layer 12 (Dainippon Ink Manufacturing Co., Ltd .: Dick Dry LX627). Is formed. The copper layer pattern 14b is formed including the peripheral portion of the PET film 10, and is blackened on both sides and sides.
[0013]
Here, it is preferable that the film thickness of the copper layer pattern 14b is 4 to 13 μm, the width is 5 to 30 μm, the optimum value is 10 μm, the pitch is 100 to 500 μm, and the preferred range is 200 to 400 μm.
The copper layer pattern 14b is preferably formed at an angle of 25 to 45 ° with respect to the horizontal axis of the PET film 10 when viewed from the surface on which the copper layer pattern 14b is formed.
[0014]
On the copper layer pattern 14b, a near-infrared absorbing layer 24 (Nippon Carlit Co., Ltd .: Sun Interfilm: WFB-50) is formed via the second pressure-sensitive adhesive layer 16b.
Furthermore, a first antireflection layer 26 (Nippon Yushi Co., Ltd .: Realak), which is a first light-transmitting layer, is formed on the near-infrared absorbing layer 24 via a third pressure-sensitive adhesive layer 16c. ing. Here, the second pressure-sensitive adhesive layer 16b, the near-infrared absorbing layer 24, the third pressure-sensitive adhesive layer 16c, and the first antireflection layer 26 are formed so that the copper layer pattern 14b in the peripheral portion is exposed. The copper layer pattern 14b exposed at the peripheral portion is connected to the ground potential.
[0015]
Furthermore, the second antireflection layer 22 (Nippon Yushi Co., Ltd .: Realak), which is the second light-transmitting layer, is formed on the other surface of the glass substrate 18 via the fourth pressure-sensitive adhesive layer 16d. ing.
Next, the blackened copper layer pattern 14b will be described in detail.
FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of the copper layer pattern 14b of FIG.
[0016]
As shown in FIG. 2, fine irregularities are formed on the surface of the copper layer pattern 14b on the adhesive layer 12 side, and bumpy copper particles 29 are formed on the irregular surface by electrolytic plating. Thereby, the surface of the copper layer pattern 14b on the side of the adhesive layer 12 has a metallic luster and is black.
Here, the surface on the adhesive layer 12 side of the copper layer pattern 14b is formed so that the surface roughness Ra is 0.1 to 3.0 μm. The surface roughness unit Ra is called centerline average roughness. The evaluation length lm is extracted from the roughness curve in the direction of the centerline, the centerline of the extracted portion is the X axis, and the direction of the vertical magnification is Y. When the roughness curve is represented by Y = f (x), the value obtained by the following equation is represented by μm.
[0017]
[Expression 1]

Further, the surface and side surface of the copper layer pattern 14b on the second pressure-sensitive adhesive layer 16b side are subjected to chemical conversion treatment so that the metal becomes black when immersed in chemicals. A certain copper oxide 31 is formed, the metallic luster is erased, and black color is exhibited.
[0018]
Note that black in the present embodiment means a color that hardly reflects light, including blackish brown or blackish green other than true black.
In this way, both sides and side surfaces of the copper layer pattern 14b, that is, all the surfaces are blackened to exhibit a black color. Further, fine unevenness capable of suppressing light reflection is formed on the surface of the copper layer pattern 14b on the adhesive layer 12 side.
[0019]
The shield material 28 of the present embodiment can be used as a shield material that blocks electromagnetic waves emitted from the display screen of the PDP. That is, the copper layer pattern 14b exposed in the peripheral portion is connected to the internal copper layer pattern 14b and connected to the ground terminal of the PDP casing, and the first antireflection layer 26 side is the display screen side of the PDP and The second antireflection layer 22 is installed on the PDP casing so that the second antireflection layer 22 is on the side of the person operating the PDP. Since the copper layer pattern 14b is a pattern of a metal layer of a good conductor, electromagnetic waves such as microwaves and ultra-low frequencies emitted from the display screen of the PDP can be blocked.
[0020]
According to the shield material 28 of the first embodiment, since the copper layer pattern 14b whose both surfaces and side surfaces are blackened is formed on one surface of the transparent glass substrate 18, the display screen of the PDP is used. Reflection of incident light from outside and incident light from outside can be suppressed. In addition, since the roughness Ra of the copper layer pattern 14b on the side of the adhesive layer 12, that is, the surface on the side of the person operating the PDP is in the range of 0.1 to 3.0 μm, The reflection of incident light can be further suppressed.
[0021]
Therefore, the visibility of the display screen of the PDP can be improved.
Further, since the near infrared ray absorbing layer 24 is provided and the near infrared ray emitted from the display screen of the PDP is absorbed by the near infrared ray absorbing layer 24, a remote control device or an optical communication device used near the PDP is used. Can be prevented from malfunctioning.
A first antireflection layer 26 is formed on the PDP side, and a second antireflection layer 22 is formed on the side of the person operating the PDP. These antireflection layers are designed so that, for example, the surface of the polarizing film is coated with an inorganic dielectric thin film having an antireflection function, and the reflected light interferes with each other. The rate can be greatly reduced. Thereby, since the reflectance of the light emitted from the display screen of the PDP and the incident light from the outside at the shield material 28 can be reduced, the visibility of the display screen of the PDP can be further improved.
[0022]
Further, when it is desired to further suppress the reflection of light and improve the visibility, the copper layer pattern 14b may be formed so as to have a shape with a wider pattern width as it approaches the adhesive layer 12, that is, a so-called forward tapered shape. . Thereby, the incident light from the outside is not reflected by the side surface of the copper layer pattern 14b, so that the reflection of the incident light from the outside can be further suppressed.
[0023]
Instead of the first antireflection layer 26 and the second antireflection layer 22, an antiglare layer in which a hard coat layer having fine irregularities is formed on the surface of the polarizing film may be used. Since the antiglare layer has fine irregularities formed on the surface, it can scatter light from the outside in multiple directions. Therefore, the antiglare layer does not directly receive external light into the eye, that is, has an antiglare function. Furthermore, this antiglare layer can remove optical interference such as Newton rings.
[0024]
Further, instead of the first antireflection layer 26 and the second antireflection layer 22, a layer having both the antireflection function and the antiglare function may be used.
Further, instead of the first antireflection layer 26 and the second antireflection layer 22, a simple film having no antireflection function such as a PET film may be used for the purpose of providing a protection function.
[0025]
Further, the first antireflection layer 26 on the PDP side may be omitted.
The black frame layer 20 is formed in the peripheral portion of the glass substrate 18 on the first pressure-sensitive adhesive layer 16a side, but is formed in the peripheral portion of the glass substrate 18 on the fourth pressure-sensitive adhesive layer 16d side. It may be. In this case, it is preferable that the black frame layer 20 is formed on the surface of the glass substrate on the PDP side, because it is not conspicuous more than necessary when viewed from the person operating the PDP, and the screen can have a high-class feeling.
[0026]
Further, in the present embodiment, the first antireflection layer 26 side is installed in the PDP casing so that the PDP side and the second antireflection layer 22 side are operated by the user. The antireflection layer 26 side may be installed so that the person side operated and the second antireflection layer 22 side are on the PDP side.
Next, the manufacturing method of the shielding material 28 of 1st Embodiment is demonstrated.
[0027]
3A to 3D are cross-sectional views showing a method of manufacturing the shield material 28 according to the first embodiment in the order of steps.
First, an electrolytic copper foil having a thickness of 10 μm is prepared, and the glossy surface of the electrolytic copper foil is immersed in a mixed solution of copper pyrophosphate aqueous solution: potassium pyrophosphate aqueous solution: aqueous ammonia solution of 100 g / l: 300 g / l: 2 ml. Current density 5A / dm ² A blackening treatment is performed by performing electroplating for 10 seconds under the above conditions.
[0028]
As a result, as described in FIG. 2 above, since the glossy surface of the electrolytic copper foil has few large irregularities, the humped copper grains 29 are formed on the entire glossy surface so that the black surface is free of unevenness. become. Thereafter, as shown in FIG. 3A, a transparent PET film 10 is prepared, and the adhesive layer 12 (Dainippon Ink Manufacturing Co., Ltd .: Dick Dry X627) is 6 g / m by a roll coater or the like. ² It is applied to one surface of the PET film 10 under the conditions described above.
[0029]
Next, on the adhesive layer 12 applied on the PET film 10, the surface of the electrolytic copper foil 14 that has been blackened by electrolytic plating is disposed on the side of the adhesive layer 12, and 80 ° C., 20 seconds. And then bake at 5 kg / m ² Pressurize and bond together under the conditions of At this time, the other surface of the electrolytic copper foil 14, that is, a matte surface, appears on the surface.
[0030]
Next, as shown in FIG. 3B, a glass substrate 18 on which a black frame layer 20 is printed in advance only on the periphery of one surface is prepared, and the surface of the glass substrate 18 on which the black frame layer 20 is formed and PET The other surface of the film 10 is bonded via the first pressure-sensitive adhesive layer 16a.
Next, a resist film (Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd .: TLCR-P8008) is applied on the electrolytic copper foil 14 at 1500 rpm for 1 minute using a spin coater, and the resist film is baked at 90 ° C. for 20 minutes. .
[0031]
Next, 120mj / cm ² Then, the resist film is exposed to light and developed with a 0.8% KOH aqueous solution at 25 ° C. for 1 minute to form a resist film pattern.
Next, using this resist film as a mask, it is immersed in an aqueous ferric chloride solution at 40 ° C. for 3 minutes, and the electrolytic copper foil 14 is etched to form a copper layer pattern 14a. Here, since the chemical resistance is high and the cured adhesive layer 12 exists under the electrolytic copper foil 14, damage to the adhesive layer 12 and the PET film 10 due to the ferric chloride aqueous solution can be avoided. it can. Therefore, the transparency of the adhesive layer 12 and the PET film 10 is not deteriorated in this step. Here, when a pressure-sensitive adhesive layer is used instead of the adhesive layer 12, the pressure-sensitive adhesive layer is changed from a transparent color to a yellow color by the etching solution, so that the transparency of the shield material is deteriorated.
[0032]
Thus, the copper layer pattern 14a in which only the surface on the adhesive layer 12 side is blackened is formed.
The copper layer pattern 14a is also formed on the peripheral portion on the glass substrate 18. The copper layer pattern 14a is preferably formed in a forward tapered shape with respect to the underlying adhesive layer 12.
[0033]
As described above, as shown in FIG. 3B, a laminated structure including the glass substrate 18, the first pressure-sensitive adhesive layer 16a, the PET film 10, the adhesive layer 12, and the copper layer pattern 14a is formed in order from the bottom. .
Next, a chemical conversion treatment is performed by immersing the glass substrate 18 on which the copper layer pattern 14a is formed in a mixed solution of a sodium chlorite aqueous solution 50 g / l and a caustic soda aqueous solution 20 g / l at 90 ° C. for 2 minutes. As a result, the surface and side surfaces of the copper layer pattern 14a become copper oxide and are blackened.
[0034]
In this way, as shown in FIG. 3C, the copper layer pattern 14b in which both surfaces and side surfaces, that is, all surfaces are blackened, is formed.
Next, as shown in FIG. 3 (c), the near-infrared absorbing layer 24 (Nippon Carlit Co., Ltd .: Sun Interfilm WFB-50) is disposed on the copper layer pattern 14b via the second adhesive layer 16b. Are laminated so that the copper layer pattern 14b in the peripheral portion is exposed. At this time, the surface and side surfaces of the copper layer pattern 14b are covered with the second pressure-sensitive adhesive layer 16b, that is, the copper layer pattern 14b is embedded in the second pressure-sensitive adhesive layer 16b.
[0035]
Next, 5 kg of the first antireflection layer 26 (Nippon Yushi Co., Ltd .: Realak) is exposed on the near-infrared absorbing layer 24 through the third pressure-sensitive adhesive layer 16c so that the copper layer pattern 14b in the peripheral portion is exposed. / Cm ² It pressurizes on the conditions of and adheres and forms.
Next, on the surface of the glass substrate 18 where the black frame layer 20 is not formed, the second antireflection layer 22 (Nippon Yushi Co., Ltd .: Rialc) is applied at 5 kg / cm via the fourth pressure-sensitive adhesive layer 16d. ² It pressurizes on the conditions of and adheres and forms.
[0036]
With the above manufacturing method, the shield material 28 of the first embodiment is completed.
According to the method for manufacturing the shield material 28 of the first embodiment, the glossy surface which is one surface of the electrolytic copper foil 14 is blackened by electrolytic plating, and the blackened surface of the electrolytic copper foil 14 is treated. It is bonded to the PET film 10 through the adhesive layer 12 so as to be on the adhesive layer 12 side. Then, after patterning the electrolytic copper foil 14 to form the copper layer pattern 14a, the surface and side surfaces of the copper layer pattern 14a are further subjected to chemical conversion treatment, whereby the both sides and side surfaces are blackened. Is forming. That is, since both sides and side surfaces of the copper layer pattern can be blackened, when this shield material 28 is used as a PDP shield material, the reflected light of the emitted light from the display screen of the PDP and the incident light from the outside are reflected. Can be suppressed.
[0037]
Further, the electrolytic copper foil 14 is patterned on the PET film 10 via the adhesive layer 12. When the electrolytic copper foil 14 is etched and patterned with an aqueous ferric chloride solution, the adhesive layer 12 having a high chemical resistance and a hardened layer is present under the electrolytic copper foil 14. The adhesive layer 12 and the PET film 10 are not corroded and the transparency is not deteriorated. That is, since the transparency of the shield material can be maintained, it is possible to prevent the visibility of the display screen of the PDP from being deteriorated by the shield material 28.
[0038]
Moreover, since the PET film 10 and the glass substrate 18 are bonded together using the 1st adhesive layer 16a, the shield material 28 which does not contain a bubble can be manufactured.
Moreover, since the near-infrared absorbing layer 24 is formed on the copper layer pattern 14b via the second pressure-sensitive adhesive layer 16b, the glass substrate 18 and the PET film 10 are expanded and contracted by an atmosphere of high temperature and high humidity. However, since the copper layer pattern 14b is covered with the second adhesive layer 16b and the copper layer pattern 14a can withstand this expansion and contraction, it is possible to prevent disconnection of the copper layer pattern 14b. it can. Thereby, the reliability of the shield material 28 can be improved.
[0039]
(Second Embodiment)
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a shield material according to the second embodiment.
This embodiment is different from the first embodiment in that a near-infrared absorbing layer is formed on the surface of the glass substrate 18 on the person operating the PDP. The same components are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
[0040]
As shown in FIG. 4, the black frame layer 20 is formed in the peripheral part of one surface of the glass substrate 18, and the PET film 10 is formed on these surfaces via the first adhesive layer 16a. . A copper layer pattern 14 b is formed on the PET film 10 via an adhesive layer 12. A first antireflection layer 26a is formed on the copper layer pattern 14b through the second pressure-sensitive adhesive layer 16e so that the copper layer pattern 14b in the peripheral portion is exposed.
[0041]
Further, a near infrared absorption layer 24a is formed on the other surface of the glass substrate 18 via a third pressure-sensitive adhesive layer 16f, and a fourth adhesive layer 16g is formed on the near infrared absorption layer 24a. A second antireflection layer 22a is formed.
As in the first embodiment, the shield material 30 of the present embodiment can be used as a shield material for electromagnetic waves emitted from the display screen of the PDP, and the copper layer pattern 14b exposed at the peripheral portion is It is connected to the ground terminal of the PDP casing, and is installed such that the first antireflection layer 26a side is the display screen side of the PDP and the second antireflection layer 22a side is the side of the person operating the PDP.
[0042]
As described above, in the shielding material 30 of the second embodiment, the near-infrared absorbing layer 24a is formed on the surface of the glass substrate 18 on which the copper layer pattern 14b is not formed. In the present embodiment, the surface of the glass substrate 18 on which the black frame layer 20 is formed is formed so as to be on the first pressure-sensitive adhesive layer 16a side, but is formed so as to be on the third pressure-sensitive adhesive layer 16f side. May be.
[0043]
Further, instead of the first antireflection layer 26a and the second antireflection layer 22a, an antiglare layer or a layer having both an antireflection function and an antiglare function may be formed. Further, for the purpose of providing a protective function, a simple film having no antireflection function such as a PET film may be used. Further, the PDP side first antireflection layer 26a may be omitted.
[0044]
Next, the manufacturing method of the shielding material 30 of 2nd Embodiment is demonstrated.
First, the first pressure-sensitive adhesive layer 16a, the PET film 10, the adhesive layer 12, and the copper layer pattern 14b are formed in this order on the glass substrate 18 by the same method as in the first embodiment. Thereafter, the first antireflection layer 26a is bonded and formed on the copper layer pattern 14b so that the peripheral copper layer pattern 14b is exposed via the second adhesive layer 16e.
[0045]
Next, the near-infrared absorbing layer 24a is formed on the surface of the glass substrate 18 where the black frame layer 20 is not formed by attaching the near-infrared absorbing layer 24a through the third pressure-sensitive adhesive layer 16f.
Next, the second antireflection layer 22a is bonded and formed on the near infrared absorption layer 24a via the fourth pressure-sensitive adhesive layer 16g.
The shield material 30 of the second embodiment is completed by the above manufacturing method.
[0046]
(Third embodiment)
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a shield material according to the third embodiment.
This embodiment differs from the first embodiment in that a resin substrate is used instead of a glass substrate, and this resin substrate has a function of absorbing near infrared rays. The same components are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
[0047]
As shown in FIG. 5, a black frame layer 20 is formed on the periphery of one surface of the resin substrate 18a which is a transparent substrate and has a near infrared absorption function, and the first adhesive is formed on these surfaces. The PET film 10 is formed via the agent layer 16a, and the copper layer pattern 14b is formed on the PET film 10 via the adhesive layer 12.
Here, the resin substrate having the near infrared absorption function can be produced by kneading a near infrared absorber (Sumitomo Chemical Co., Ltd .: Sumipulse HA) into the resin substrate. Further, the copper layer pattern 14b is formed including the peripheral portion on the PET film 10, and the both surfaces and the side surfaces are blackened similarly to the first embodiment.
[0048]
On the copper layer pattern 14b, an antiglare layer 26b, which is a first light transmissive layer, is formed via a second pressure-sensitive adhesive layer 16h. Here, the second pressure-sensitive adhesive layer 16h and the anti-glare layer 26b are formed so that the copper layer pattern 14a formed in the peripheral portion on the adhesive layer 12 is exposed, and the copper layer pattern exposed in the periphery is ground potential. Connected to.
[0049]
On the other surface of the resin substrate 18a, an antireflection layer 22b which is a second light-transmitting layer is formed via a third pressure-sensitive adhesive layer 16i.
The shield material 32 of the present embodiment can be used as a shield material that blocks electromagnetic waves emitted from the display screen of the PDP, and the copper layer pattern 14b whose peripheral portion is exposed is a ground terminal of the PDP casing. And the anti-glare layer 26b side is disposed on the PDP casing so that the PDP display screen side and the anti-reflection layer 22b side are on the side of the person operating the PDP.
[0050]
According to the shielding material 32 of the present embodiment, a resin substrate having a near infrared absorption function is used instead of the glass substrate. For this reason, since it is not necessary to form a near-infrared absorption layer specially, the structure of the shielding material can be simplified, and the weight of the shielding material 32 is reduced because the resin substrate is lighter than the glass substrate. be able to.
[0051]
In place of the antiglare layer 26b, an antireflection layer or a layer having both an antiglare function and an antireflection function may be used. Further, instead of the antireflection layer 22b, an antiglare layer or a layer having both an antireflection function and an antiglare function may be used. Further, for the purpose of providing a protective function, a simple film having no antireflection function such as a PET film may be used. Further, the first antireflection layer 26a formed on the PDP side may be omitted.
[0052]
In the present embodiment, the black frame layer 20 formed on the periphery of the resin substrate 18a is formed on the first pressure-sensitive adhesive layer 16a side, but is formed on the third pressure-sensitive adhesive layer 16i side. You may make it the structure which has.
Next, the manufacturing method of the shielding material 32 of this Embodiment is demonstrated.
FIG. 6 is a cross-sectional view sequentially illustrating manufacturing steps of the shield material 32 according to the second embodiment.
[0053]
First, as shown in FIGS. 6A and 6B, a resin substrate 18a having a near-infrared absorption function is used instead of the glass substrate 18 of the first embodiment, and the same as in the first embodiment. In the manufacturing process, in order from the bottom, the resin substrate 18a, the first pressure-sensitive adhesive layer 16a, the PET film 10, the adhesive layer 12, and both surfaces and side surfaces, in which a black frame layer is pre-printed on the periphery of one surface, are blackened. A laminated structure comprising the copper layer pattern 14b is formed.
[0054]
Thereafter, as shown in FIG. 6C, an antiglare layer 26b is formed via the second pressure-sensitive adhesive layer 16h. Next, as shown in FIG. 6D, an antireflection layer 22b is formed on the surface of the resin substrate 18a where the black frame layer 20 is not formed via the second pressure-sensitive adhesive layer 16i.
The shield material 32 of the third embodiment is completed by the above manufacturing method.
(Fourth embodiment)
FIG. 7 is a cross-sectional view showing a shield material according to the fourth embodiment.
[0055]
Since this embodiment is different from the first and third embodiments in that a transparent film is used as a transparent substrate instead of a glass substrate or a resin substrate, FIG. 7 is the same as FIG. Are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
As shown in FIG. 7, on one surface of a PET film 18b that is a transparent substrate, a copper layer pattern 14b that is blackened on both sides and side surfaces via an adhesive layer 12 is formed. On the copper layer pattern 14b, a near-infrared absorbing layer 24b is provided via a first adhesive layer 16j, and an antireflection layer 26c is provided on the near-infrared absorbing layer 24b via a second adhesive layer 16k. The peripheral copper layer pattern 14b is formed so as to be exposed.
[0056]
Since the shielding material 34 of the present embodiment uses the PET film 18b as a transparent base material, the shielding material can be simplified and the weight of the shielding material can be reduced.
Instead of the antireflection layer 26c, an antiglare layer or a layer having an antireflection function and an antiglare function may be formed. Further, for the purpose of providing a protective function, a simple film having no antireflection function such as a PET film may be used.
[0057]
Next, the manufacturing method of the shielding material 34 of this Embodiment is demonstrated. Since the detailed contents of each process are the same as those in the first embodiment, detailed description thereof is omitted.
First, an electrolytic copper foil is prepared, and only the glossy surface is blackened by electrolytic plating in the same manner as in the first embodiment.
Then, the PET film 18b is prepared, the adhesive 12 is applied to one surface thereof, and the PET film 18b and the electrolytic copper foil are pasted so that the blackened surface of the electrolytic copper foil is on the adhesive layer 12 side. Match.
[0058]
Next, the electrolytic copper foil is patterned to form a copper layer pattern 14b.
Next, the surface and side surfaces of the copper layer pattern are blackened by performing a chemical conversion treatment in the same manner as in the first embodiment.
Next, the near-infrared absorption layer 24b is formed on the copper layer pattern 14b via the first pressure-sensitive adhesive layer 16j.
[0059]
Next, the antireflection layer 26b is formed on the near-infrared absorbing layer 24b via the second pressure-sensitive adhesive layer 16k.
With the above manufacturing method, the shield member 34 of the fourth embodiment is completed.
The present invention can be implemented in various other forms without departing from the spirit and main characteristics thereof. For this reason, the above-described embodiment is merely an example in all respects and should not be interpreted in a limited manner. The scope of the present invention is indicated by the scope of claims, and is not limited to the embodiments.
[0060]
【The invention's effect】
As described above, according to the shield material of the present invention, the pattern of the metal layer whose both surfaces and side surfaces are blackened is formed on the transparent substrate. That is, it is possible to prevent reflection of light emitted from the display screen of the PDP and incident light from the outside. Therefore, the visibility of the display screen of the PDP can be improved.
[0061]
In addition, according to the method for producing a shield material of the present invention, the blackened surface of the metal foil is bonded to one surface of the transparent substrate, and the metal foil is patterned to form a metal layer pattern. Further, the surface and side surfaces of the pattern of the metal layer are blackened.
Thereby, since both surfaces and side surfaces of the pattern of the metal layer can be blackened, it is possible to suppress the reflection of the emitted light from the display screen of the PDP and the incident light from the outside.
[0062]
The metal foil is patterned on the surface of the transparent substrate via an adhesive layer. When patterning by etching a metal foil with chemicals, the adhesive layer and the transparent substrate are corroded by the chemical because the chemical resistance is high and there is a hardened adhesive layer under the metal foil. Transparency does not deteriorate. That is, since the transparency of the shield material can be maintained, it is possible to prevent the visibility of the display screen of the PDP from being deteriorated by the shield material.
[0063]
In a preferred embodiment, there is a step of forming a near-infrared absorbing layer or the like on the pattern of the metal layer via an adhesive layer. According to this, even if expansion and contraction occurs in the transparent substrate or transparent film due to an atmosphere of high temperature or high humidity, the surface of the metal layer pattern and the side surface are covered with the adhesive layer, so the pattern of the metal layer is It can withstand this expansion and contraction. Accordingly, disconnection of the metal layer pattern can be prevented, and the reliability of the shield material can be improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a shield material according to a first embodiment.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing the appearance of both surfaces and side surfaces of a blackened metal layer pattern.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing the method of manufacturing the shield material according to the first embodiment in the order of steps.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a shield material according to a second embodiment.
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a shield material according to a third embodiment.
FIG. 6 is a cross-sectional view showing a method for manufacturing a shield material according to a third embodiment in the order of steps.
FIG. 7 is a cross-sectional view showing a shield material according to a fourth embodiment.
[Explanation of symbols]
10, 18b PET film,
12 Adhesive layer,
14 electrolytic copper foil,
14a, 14b copper layer pattern,
16a, 16b, 16c, 16d, 16e, 16f, 16g, 16h, 16i, 16j, 16k adhesive layer,
18 glass substrate,
18a resin substrate,
20 black border layer,
22, 22a second antireflection layer,
22b, 26b, 26c antireflection layer,
24, 24a, 24b Near-infrared absorbing layer,
26, 26a first antireflection layer,
26b anti-glare layer,
28, 30, 32, 34 shield material,
29 Copper grains,
31 Copper oxide.

Claims

In a shield material having a metal layer pattern on one surface of a transparent substrate,
Of the both sides and side surfaces of the pattern of the metal layer, fine metal particles are formed on the surface on the transparent substrate side, and metal oxide is formed on the other surface, whereby the metal A shielding material, wherein both sides and side surfaces of a layer pattern are blackened.

A transparent film is provided between the transparent substrate and the metal layer pattern, the metal layer pattern is formed on one surface of the transparent film, and the other surface of the transparent film is the transparent substrate. The shielding material according to claim 1, wherein the shielding material is attached to the material.

The transparent substrate is a substrate made of glass,
A near-infrared absorbing layer formed on the pattern of the metal layer;
A first translucent layer formed on the near infrared absorbing layer;
The shield material according to claim 2, further comprising a second light-transmitting layer formed on the other surface of the transparent base material.

The transparent substrate is a substrate made of glass,
A first light transmissive layer formed on the pattern of the metal layer;
A near-infrared absorbing layer formed on the other surface of the transparent substrate;
The shield material according to claim 2, further comprising a second translucent layer formed on the near infrared absorption layer.

The transparent substrate is a substrate made of a resin, and a first light transmissive layer formed on the pattern of the metal layer;
The shield material according to claim 2, further comprising a second translucent layer formed on the other surface of the transparent base material.

The shield material according to any one of claims 2 to 5, wherein a pattern of a black layer is formed on a peripheral portion of one surface or the other surface of the transparent base material.

The first and second light-transmitting layers have an antireflection function, an antiglare function, or both an antireflection function and an antiglare function, according to any one of claims 3 to 5. Shield material.

2. The shielding material according to claim 1, wherein a roughness Ra of the surface of the metal layer pattern on the transparent substrate side is 0.1 to 3.0 μm.

The shielding material according to claim 1, wherein the transparent substrate is made of a transparent film.

The shield material according to any one of claims 1 to 9, wherein the shield material is installed on a display screen of a plasma display device.

A plasma display device in which the shield material according to any one of claims 1 to 9 is installed on a display screen.

Blackening one surface of the metal foil;
Bonding the blackened surface of the metal foil and one surface of the transparent substrate through an adhesive layer;
Patterning the metal foil to form a metal layer pattern;
And a step of blackening the surface and side surfaces of the pattern of the metal layer.

Blackening one surface of the metal foil;
A step of bonding the blackened surface of the metal foil and one surface of the transparent film through an adhesive layer;
Bonding the other side of the transparent film and one side of the transparent substrate via an adhesive layer;
Patterning the metal foil to form a metal layer pattern;
And a step of blackening the surface and side surfaces of the pattern of the metal layer.

The method for producing a shield material according to claim 13, further comprising a step of forming a near-infrared absorbing layer or a translucent layer on the pattern of the metal layer and on the other surface of the transparent substrate.

The method for producing a shield material according to claim 12 or 13, wherein the step of blackening one surface of the metal foil is performed using electrolytic plating.

The method for producing a shield material according to claim 12 or 13, wherein the step of blackening the surface and side surfaces of the pattern of the metal layer is performed using a chemical conversion treatment.

The said metal foil consists of electrolytic copper foil, The manufacturing method of the shielding material of Claim 12 or 13 characterized by the above-mentioned.