JP4217720B2

JP4217720B2 - Electromagnetic wave shielding substrate, plasma display, and manufacturing method thereof

Info

Publication number: JP4217720B2
Application number: JP2006031719A
Authority: JP
Inventors: 良平岡本; 正義島村; 善行厚地
Original assignee: Kyodo Printing Co Ltd
Current assignee: Kyodo Printing Co Ltd
Priority date: 2006-02-08
Filing date: 2006-02-08
Publication date: 2009-02-04
Anticipated expiration: 2019-03-31
Also published as: JP2006157040A

Description

本発明は視認性に優れた電磁波シールド基材、プラズマディスプレイ及びその製造方法に関する。 The present invention relates to an electromagnetic wave shielding base material excellent in visibility, a plasma display, and a manufacturing method thereof.

情報処理装置等の表示画面に用いられるＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）やＣＲＴ（Cathode-Ray Tube）は、電磁波を外部に発生させるという問題点を有している。 PDPs (plasma display panels) and CRTs (cathode-ray tubes) used for display screens of information processing apparatuses and the like have a problem that electromagnetic waves are generated outside.

そこで、これらの表示画面から発生する電磁波の外部への漏洩を防止するための技術が種々提案されている。一般的に広く知られている漏洩防止対策は、透明基材上に銅、ニッケル等の高導電率の金属からなる金属パターン層を形成する方法である。 Thus, various techniques for preventing leakage of electromagnetic waves generated from these display screens to the outside have been proposed. A generally known leak prevention measure is a method of forming a metal pattern layer made of a highly conductive metal such as copper or nickel on a transparent substrate.

しかしながら、上述のようにして形成した金属パターン層を有する電磁波シールド基材を表示画面の前面に設けると、表示画面からの光、及び外光が金属パターン層の表面で反射して、金属パターン層のパターン線に沿って十字状の反射が生じる。この十字状の光の反射により表示画面の視認性が低下するという不具合が生じる。 However, when the electromagnetic shielding base material having the metal pattern layer formed as described above is provided on the front surface of the display screen, the light from the display screen and the external light are reflected on the surface of the metal pattern layer, and the metal pattern layer A cross-shaped reflection occurs along the pattern line. The reflection of the cross-shaped light causes a problem that the visibility of the display screen is lowered.

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、視認性に優れた電磁波シールド基材、プラズマディスプレイ及びその製造方法を提供することを目的とする。 This invention is made | formed in view of the said situation, and it aims at providing the electromagnetic wave shielding base material excellent in visibility, a plasma display, and its manufacturing method.

上記目的を達成するために、本発明の電磁波シールド基材は、樹脂またはガラスとＰＥＴフィルムとが積層された積層体の前記ＰＥＴフィルム側に、接着剤を介して銅からなる金属パターン層が積層された電磁波シールド基材であって、該金属パターンの形状は積層体と平行する切断面の面積が積層体に近づくに従い大きくなる形状であり、該金属パターン層の片面、または両面の表面粗さＲａが０．１０〜１．００μｍであることを特徴とする。 In order to achieve the above object, the electromagnetic wave shielding base material of the present invention is formed by laminating a metal pattern layer made of copper via an adhesive on the PET film side of a laminate in which a resin or glass and a PET film are laminated. The shape of the metal pattern is such that the area of the cut surface parallel to the laminate increases as the laminate approaches, and the surface roughness of one or both sides of the metal pattern layer Ra is 0.10 to 1.00 μm .

本発明のプラズマディスプレイは、上記電磁波シールド基材を画面前部に設けたことを特徴とする。 The plasma display of the present invention is characterized in that a top Symbol electromagnetic wave shielding substrate to the screen front.

本発明の電磁波シールド基材の製造方法は、樹脂またはガラスとＰＥＴフィルムとが積層された積層体のＰＥＴフィルムに、積層体と平行する切断面の面積が積層体に近づくに従い大きくなる形状であり、ＰＥＴフィルムに隣接する面の表面粗さＲａが０．１０〜１．００μｍとなるように予め凹凸が形成された金属層を形成し、金属層をパターン化して金属パターン層を形成することを特徴とする。 The method for producing an electromagnetic wave shielding base material of the present invention is a shape in which the area of a cut surface parallel to the laminate increases as the laminate approaches the laminate, on the PET film of the laminate in which the resin or glass and the PET film are laminated . And forming a metal pattern layer by patterning the metal layer by forming a metal layer with irregularities in advance so that the surface roughness Ra of the surface adjacent to the PET film is 0.10 to 1.00 μm. Features.

以上の説明から明らかなように本発明の電磁波シールド基材は、樹脂またはガラスとＰＥＴフィルムとが積層された積層体のＰＥＴフィルム側に、接着剤を介して銅からなる金属パターン層が積層され、該金属パターンの形状は積層体と平行する切断面の面積が積層体に近づくに従い大きくなる形状であり、金属パターン層の片面、または両面の表面粗さＲａが０．１０〜１．００μｍであることから、金属パターン層のパターン線に沿って生じていた十字状の反射を防止すると共に、ヘイズ等に起因する画面の視認性を低下させることがない。さらに、積層体下側から入射した光の金属パターン層側での反射量を低く抑えることが可能となる。 As is clear from the above description, the electromagnetic shielding base material of the present invention has a metal pattern layer made of copper laminated on the PET film side of a laminate in which a resin or glass and a PET film are laminated. The shape of the metal pattern is such that the area of the cut surface parallel to the laminate increases as it approaches the laminate, and the surface roughness Ra on one or both sides of the metal pattern layer is 0.10 to 1.00 μm. For this reason, the cross-shaped reflection generated along the pattern lines of the metal pattern layer is prevented, and the visibility of the screen due to haze or the like is not deteriorated. Furthermore, it is possible to reduce the amount of reflection of light incident from the lower side of the laminated body on the metal pattern layer side.

また、本発明の電磁波シールド基材の製造方法は、樹脂またはガラスとＰＥＴフィルムとが積層された積層体のＰＥＴフィルムに、積層体と平行する切断面の面積が積層体に近づくに従い大きくなる形状であり、ＰＥＴフィルムに隣接する面の表面粗さＲａが０．１０〜１．００μｍとなるように予め凹凸が形成された金属層を形成し、前記金属層をパターン化して金属パターン層を形成することから、表示画面の前面に設けた際に照射されている表示画面からの光、及び外光の金属パターン層のパターン線に沿った十字状の反射を防止し、画面の視認性を向上させることができる。さらに、積層体下側から入射した光の金属パターン層側での反射量を低く抑えることが可能となる。 Moreover, the manufacturing method of the electromagnetic wave shielding base material of the present invention has a shape in which the area of the cut surface parallel to the laminate increases as the laminate approaches the laminate , in the laminate of the laminate of resin or glass and PET film. And forming a metal pattern layer on which the surface roughness Ra of the surface adjacent to the PET film is 0.10 to 1.00 μm, and forming a metal pattern layer by patterning the metal layer. Therefore, the light from the display screen irradiated when it is provided on the front of the display screen and the cross-shaped reflection along the pattern line of the metal pattern layer of external light are prevented, and the visibility of the screen is improved. Can be made. Furthermore, it is possible to reduce the amount of reflection of light incident from the lower side of the laminated body on the metal pattern layer side.

次に添付図面を参照しながら本発明の電磁波シールド基材、及びその製造方法に係る実施の形態を詳細に説明する。図１〜図１３を参照すると本発明の電磁波シールド基材、及びその製造方法に係る実施の形態が示されている。 Next, embodiments of the electromagnetic wave shielding base material and the manufacturing method thereof according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. 1 to 13 show an embodiment of an electromagnetic wave shielding substrate of the present invention and a manufacturing method thereof.

まず、図１を参照しながら本発明の電磁波シールド基材に係る実施形態の構成について説明する。図１に示されるように本発明に係る電磁波シールド基材は、透明基材１上に高導電率の金属からなる金属パターン層２が形成されている。 First, the configuration of an embodiment according to the electromagnetic wave shielding substrate of the present invention will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 1, in the electromagnetic wave shielding base material according to the present invention, a metal pattern layer 2 made of a highly conductive metal is formed on a transparent base material 1.

金属パターン層２の表面には、図１に示されるように黒化処理が施され、また、表面には所定の粗さの凹凸が形成されている。この表面に形成される所定の粗さの凹凸は、図１の（ａ）に示されるように金属パターン層２の、透明基材１に接していない側の面に設けるものであってもよいし、図１の（ｂ）に示されるように金属パターン層２の、透明基材１との接触面に設けるものであってもよいし、図１の（ｃ）に示されるように金属パターン層２の両面に設けるものであってもよい。電磁波シールド基材を表示画面の前面に設けた場合、表示画面からの光、及び外光による金属反射により画面の視認性を低下させるという不具合を生じる。このような不具合を防止するために金属パターン層２の表面には黒化処理及び所定の粗さの凹凸が形成されている。なお、金属パターン層２の表面への凹凸の形成はこの黒化処理により形成することができる。 The surface of the metal pattern layer 2 is blackened as shown in FIG. 1, and irregularities with a predetermined roughness are formed on the surface. The unevenness having a predetermined roughness formed on the surface may be provided on the surface of the metal pattern layer 2 that is not in contact with the transparent substrate 1 as shown in FIG. The metal pattern layer 2 may be provided on the contact surface with the transparent substrate 1 as shown in FIG. 1 (b), or the metal pattern as shown in FIG. 1 (c). It may be provided on both sides of the layer 2. When the electromagnetic wave shielding base material is provided on the front surface of the display screen, there arises a problem that the visibility of the screen is lowered due to light from the display screen and metal reflection by external light. In order to prevent such a problem, the surface of the metal pattern layer 2 is formed with blackening treatment and irregularities with a predetermined roughness. The unevenness on the surface of the metal pattern layer 2 can be formed by this blackening treatment.

また、金属パターン層２は、一般的な形状であってもよいが、図１に示されるように金属パターン層２の、透明基材１と平行する切断面の面積が、透明基材１に近づくに従って大きくなるように形成されているとさらによい。このような形状の金属パターン層２とすることにより、透明基材下側からは金属パターン層の側面が殆ど見ることが出来ない。よって透明基材下側から入射した光の金属パターン層側面での反射量を低く抑えることができる。また、斜めから見たときの視野を妨げないので、ライン膜厚を従来よりもさらに厚くして電磁波のシールド効果を高めても視認性を低下させることがない。 Further, the metal pattern layer 2 may have a general shape, but as shown in FIG. 1, the area of the cut surface of the metal pattern layer 2 parallel to the transparent substrate 1 is the same as that of the transparent substrate 1. It is even better if it is formed to be larger as it gets closer. By setting it as the metal pattern layer 2 of such a shape, the side surface of a metal pattern layer can hardly be seen from the transparent base lower side. Therefore, the amount of reflection of the light incident from the lower side of the transparent substrate on the side surface of the metal pattern layer can be kept low. Further, since the field of view when viewed obliquely is not obstructed, the visibility is not lowered even if the line film thickness is made thicker than before to enhance the shielding effect of electromagnetic waves.

上記構成の電磁波シールド基材は、透明基材１側の金属パターン層２の表面に凹凸を形成する場合、図２のａに示されるように、透明基材１に予め凹凸を有する金属箔（銅箔）３を接着剤４を用いて張り付ける。 When the electromagnetic shielding base material having the above configuration forms irregularities on the surface of the metal pattern layer 2 on the transparent base material 1 side, as shown in FIG. Copper foil) 3 is attached using adhesive 4.

そして、図２のｂに示されるように金属箔３の上面にレジスト５を塗布してパターン化し、図２のｃに示されるようにエッチングにより金属箔３をパターン化して金属パターン層２を形成する。 Then, a resist 5 is applied on the upper surface of the metal foil 3 to form a pattern as shown in FIG. 2b, and the metal foil 3 is patterned by etching to form a metal pattern layer 2 as shown in FIG. 2c. To do.

上記工程により形成される電磁波シールド基材は、金属反射防止のために金属箔３の表面に黒化処理により凹凸を形成しているので、図２のｃに示されるように金属箔３を透明基材１に接着する接着剤４の表面にも凹凸が形成される。 Since the electromagnetic wave shielding base material formed by the above process has irregularities formed on the surface of the metal foil 3 by blackening treatment to prevent metal reflection, the metal foil 3 is transparent as shown in FIG. Irregularities are also formed on the surface of the adhesive 4 that adheres to the substrate 1.

この凹凸により、光を透過させる、エッチングにより金属箔を剥離した箇所のヘイズ（表面の凹凸による曇り）が高くなり、表示画面の前面に設けた際に、画面の視認性を低下させる不具合を生じる。 The unevenness increases the haze (cloudiness due to the unevenness of the surface) where light is transmitted and where the metal foil is peeled off by etching, and causes a problem of reducing the visibility of the screen when it is provided on the front surface of the display screen. .

そこで、金属パターン層の表面に形成する凹凸の粗さを替えて、金属パターン層での金属反射の状況と、その凹凸により生じるヘイズ値について調べた。図３には金属パターン層表面の粗さと、その粗さの金属パターン層に光を照射した際に十字状のムラが発生したか否かと、その粗さでのヘイズ（表面の凹凸による曇り）値とが示されている。 Therefore, the roughness of the irregularities formed on the surface of the metal pattern layer was changed, and the state of metal reflection on the metal pattern layer and the haze value generated by the irregularities were examined. FIG. 3 shows the roughness of the surface of the metal pattern layer, whether or not cross-shaped unevenness occurred when light was irradiated to the metal pattern layer of the roughness, and haze at the roughness (cloudiness due to surface irregularities). Values are shown.

この結果、図３に示されるように金属パターン層の表面にＲａ値０．１０〜１．００μｍの凹凸を形成すると、十字状のムラを抑えることができ、さらに凹凸によるヘイズも問題とならないことが判った。 As a result, as shown in FIG. 3, when unevenness with an Ra value of 0.10 to 1.00 μm is formed on the surface of the metal pattern layer, cross-shaped unevenness can be suppressed, and haze due to unevenness is not a problem. I understood.

なお、上述した表面粗さＲａとは、図４に示された粗さ曲線からその中心線の方向に評価長さＩｍ（７５ｍｍ以上）を抜き取り、この抜き取り部分の中心線をＸ軸、縦倍率の方向をＹ軸とし、粗さ曲線をＹ＝ｆ（Ｘ）で表した時に、次の式によって求められる値をμｍで表したものである。 The above-mentioned surface roughness Ra means that the evaluation length Im (75 mm or more) is extracted in the direction of the center line from the roughness curve shown in FIG. The value obtained by the following equation is expressed in μm when the direction of is Y axis and the roughness curve is expressed by Y = f (X).

上述した表面粗さＲａ０．１０〜１．００μｍの範囲で金属パターン層２の表面に凹凸を形成することにより、光の照射により生じる金属パターン線に沿った十字状の反射を防止するとともに、凹凸の形成によって生じるヘイズ等に起因する視認性の低下を防止することができる。 By forming irregularities on the surface of the metal pattern layer 2 in the range of the surface roughness Ra of 0.10 to 1.00 μm, the cross-shaped reflection along the metal pattern lines caused by light irradiation is prevented, and the irregularities It is possible to prevent a decrease in visibility due to haze or the like caused by the formation of.

次に、上述した電磁波シールド基材を光学フィルタに適用した実施形態について説明する。 Next, an embodiment in which the above-described electromagnetic shielding base material is applied to an optical filter will be described.

図５には、本発明の電磁波シールド基材を光学フィルタに適用した第１の実施形態が示されている。図５に示された第１の実施形態は、透明基材１の片方の面に、粘着剤７によりＰＥＴ（Polyethylene terephthalate ）フィルムが張り付けられたＰＥＴフィルム層６が形成され、ＰＥＴフィルム層６の上面には接着剤４によりパターン化された銅箔が接着された銅パターン層８が形成され、銅パターン層８の上面には粘着剤７によりアンチグレア、または反射防止及びアンチグレアの機能を有する透明フィルムが張り付けられた透明フィルム層９が形成されている。また、透明基材１のもう片方の面には粘着剤４により反射防止、または反射防止及びアンチグレアの機能を有する透明フィルムが張り付けられた透明フィルム層１０が形成されている。 FIG. 5 shows a first embodiment in which the electromagnetic wave shielding base material of the present invention is applied to an optical filter. In the first embodiment shown in FIG. 5, a PET film layer 6 in which a PET (Polyethylene terephthalate) film is attached to one side of the transparent substrate 1 with an adhesive 7 is formed. A copper pattern layer 8 to which a copper foil patterned with an adhesive 4 is bonded is formed on the upper surface, and a transparent film having antiglare or antireflection and antiglare functions by an adhesive 7 on the upper surface of the copper pattern layer 8. Is formed on the transparent film layer 9. Also, a transparent film layer 10 is formed on the other surface of the transparent substrate 1 by attaching a transparent film having antireflection or antireflection and antiglare functions by an adhesive 4.

樹脂からなる透明基材１には近赤外線吸収剤が練り込まれている。ＰＤＰはリモートコントロール装置や通信機器等に誤動作を生じさせる近赤外線を放出することが知られている。この近赤外線を吸収する近赤外線吸収剤を透明基材に練り込むことにより、近赤外線の外部への漏洩を防止することができる。また、透明基材の縁周囲には表示画面を引き締めるための黒枠印刷１１が施されている。 A near-infrared absorber is kneaded into the transparent substrate 1 made of resin. It is known that PDP emits near infrared rays that cause a malfunction in a remote control device, a communication device, and the like. By kneading the near-infrared absorber that absorbs near-infrared light into the transparent base material, leakage of the near-infrared light to the outside can be prevented. In addition, black frame printing 11 for tightening the display screen is performed around the edge of the transparent substrate.

ＰＥＴフィルム層６上に形成された銅パターン層８は、上述の如く接着剤４との接着面と、その上面とに表面粗さＲａが０．１０〜１．００μｍの凹凸が黒化処理により形成されている。このような凹凸を設けることにより銅パターン層８上への光の照射によりパターン線に沿って生じていた十字状の反射を防止することができる。また、表面粗さの上限値を１．００μｍとすることで、凹凸の形成によって生じるヘイズ等に起因する視認性の低下を防止することができる。 As described above, the copper pattern layer 8 formed on the PET film layer 6 has an uneven surface with a surface roughness Ra of 0.10 to 1.00 μm on the adhesive surface with the adhesive 4 and the upper surface thereof by blackening treatment. Is formed. By providing such irregularities, it is possible to prevent cross-shaped reflections that have occurred along the pattern lines due to light irradiation on the copper pattern layer 8. Moreover, the fall of the visibility resulting from the haze etc. which arise by formation of an unevenness | corrugation can be prevented because the upper limit of surface roughness shall be 1.00 micrometer.

なお、銅パターン層８は、線幅５〜３０μｍ、ラインピッチ１００〜５００μｍ、ライン角度２５度〜４５度で形成するとよい。 The copper pattern layer 8 is preferably formed with a line width of 5 to 30 μm, a line pitch of 100 to 500 μm, and a line angle of 25 to 45 degrees.

また、銅パターン層８の上面に、粘着剤７により接着された透明フィルム層９は、アンチグレア、またはアンチグレア及び反射防止の機能を有するフィルム層である。アンチグレア機能は表示画面と電磁波シールド基材との間に発生するニュートンリングを防止する機能である。また、反射防止機能は、電磁波シールド基材を表示画面の前面に設けた場合に、表示画面からの光、及び外光の反射を抑えて画面の視認性の低下を防止する機能である。 The transparent film layer 9 adhered to the upper surface of the copper pattern layer 8 with the pressure-sensitive adhesive 7 is an antiglare or a film layer having antiglare and antireflection functions. The anti-glare function is a function for preventing Newton's ring generated between the display screen and the electromagnetic shielding base material. Further, the antireflection function is a function for preventing a decrease in visibility of the screen by suppressing reflection of light from the display screen and external light when an electromagnetic wave shielding base material is provided on the front surface of the display screen.

また、透明基材１の反対側の面には、粘着剤７により反射防止機能、またはアンチグレア機能及び反射防止機能を有する透明フィルム層１０が形成されている。 A transparent film layer 10 having an antireflection function, or an antiglare function and an antireflection function is formed on the opposite surface of the transparent substrate 1 by the adhesive 7.

次に、上述した光学フィルタの製造手順について図６に示された光学フィルタの製造過程を表す図を参照しながら説明する。 Next, the manufacturing procedure of the optical filter described above will be described with reference to the drawing showing the manufacturing process of the optical filter shown in FIG.

銅パターン層８には電解めっきにより形成された電解銅箔１２が用いられる。この銅箔１２の片方の面、または両面に黒化処理を施して、表面粗さＲａが０．１０〜１．００μｍの凹凸を形成する。なお、凹凸の形成は、黒化処理により形成することも可能であるが、図７に示されたドラム１３を用いて形成することも可能である。図７に示されるドラム１３は表面に所定の粗さで凹凸が形成され、マイナスに帯電している。このドラムの一部をプラスに帯電した化学研磨剤が入れられた容器に漬けて、ドラム１４に巻き付けられた銅箔１２をドラム１３を介してドラム１５に巻き取っていく。この際、銅箔１２の一方の面は、ドラム１３に設けた凹凸により、また他方の面は、化学研磨剤により研磨されて表面に凹凸が形成される。 For the copper pattern layer 8, an electrolytic copper foil 12 formed by electrolytic plating is used. One side or both sides of the copper foil 12 is subjected to blackening treatment to form irregularities having a surface roughness Ra of 0.10 to 1.00 μm. In addition, although formation of an unevenness | corrugation can also be formed by a blackening process, it can also form using the drum 13 shown by FIG. The drum 13 shown in FIG. 7 has irregularities formed on the surface with a predetermined roughness and is negatively charged. A part of this drum is dipped in a container containing a positively charged chemical abrasive, and the copper foil 12 wound around the drum 14 is wound around the drum 15 via the drum 13. At this time, one surface of the copper foil 12 is polished by unevenness provided on the drum 13 and the other surface is polished by a chemical abrasive to form unevenness on the surface.

上述の如き銅箔１２を、ＰＥＴフィルムに貼り合わせる。接着剤４を塗布されたＰＥＴフィルム６に、図６のｂに示されるように黒化処理を施された面がＰＥＴフィルム６と接触するように銅箔１２を貼り合わせる。そして、図６のｃに示されるように銅箔１２が付けられたＰＥＴフィルム６と透明基材１とを、銅箔側が接着面とならないように粘着剤７により貼り合わせる。 The copper foil 12 as described above is bonded to a PET film. The copper foil 12 is bonded to the PET film 6 coated with the adhesive 4 so that the surface subjected to the blackening treatment as shown in FIG. Then, as shown in FIG. 6 c, the PET film 6 to which the copper foil 12 is attached and the transparent substrate 1 are bonded together with the adhesive 7 so that the copper foil side does not become an adhesive surface.

次に、図６のｄに示されるように銅箔１２上にレジスト５を塗布して、このレジスト５をパターン化する。そして、図６のｅに示されるようにエッチングにより銅箔１２をパターン化し、銅パターン層８を形成する。銅箔のパターン化後、銅パターン層８の黒化処理が施されていない面に黒化処理を施して、銅パターン層８の表面に凹凸を付ける。この凹凸も、表面粗さＲａが０．１０〜１．００となるように形成する。 Next, as shown in FIG. 6d, a resist 5 is applied on the copper foil 12, and the resist 5 is patterned. Then, as shown in FIG. 6 e, the copper foil 12 is patterned by etching to form a copper pattern layer 8. After the patterning of the copper foil, the surface of the copper pattern layer 8 that has not been blackened is subjected to a blackening treatment to give unevenness to the surface of the copper pattern layer 8. These irregularities are also formed so that the surface roughness Ra is 0.10 to 1.00.

そして、図６のｆに示されるように銅パターン層８の上面と、透明基材１のもう一方の面に透明フィルム層９、１０を粘着剤７により張り付ける。なお、銅パターン層８上に形成する透明フィルム層９は、アンチグレア、またはアンチグレア及び反射防止の機能を有するフィルム層であり、透明基材１のもう一方の面に形成する透明フィルム層１０は、反射防止機能、またはアンチグレア機能及び反射防止機能を有するフィルム層である。 Then, as shown in FIG. 6 f, transparent film layers 9 and 10 are attached to the upper surface of the copper pattern layer 8 and the other surface of the transparent substrate 1 with an adhesive 7. The transparent film layer 9 formed on the copper pattern layer 8 is an antiglare or a film layer having antiglare and antireflection functions, and the transparent film layer 10 formed on the other surface of the transparent substrate 1 is It is a film layer having an antireflection function, or an antiglare function and an antireflection function.

なお、透明基材１に形成される黒枠印刷１１は、図５に示されるように透明基材１の、銅パターン層８を設けた面と同一の側の面に印刷するものであってもよいし、図８に示されるように透明基材１の、銅パターン層８を設けた面と反対側の面に印刷するものであってもよい。 Note that the black frame printing 11 formed on the transparent substrate 1 may be printed on the same side of the transparent substrate 1 as the surface on which the copper pattern layer 8 is provided, as shown in FIG. Alternatively, as shown in FIG. 8, the transparent substrate 1 may be printed on the surface opposite to the surface on which the copper pattern layer 8 is provided.

次に、図９及び図１０を参照しながら本発明の電磁波シールド基材を光学フィルタに適用した第２及び第３の実施形態について説明する。なお、図９には第２の実施形態が示され、図１０には第３の実施形態が示されている。 Next, second and third embodiments in which the electromagnetic wave shielding base material of the present invention is applied to an optical filter will be described with reference to FIGS. FIG. 9 shows the second embodiment, and FIG. 10 shows the third embodiment.

これらの実施形態は、上述した第１の実施形態とは異なり、透明基材１としてガラスを用いている。透明基材１がガラスである場合、透明基材に近赤外線吸収剤を練り込むことはできない。そこで、図９に示された第２の実施形態では銅パターン層８上に粘着剤７により近赤外線吸収フィルム１６を貼り合わせた近赤外線吸収フィルム層１６を設けている。また、図１０に示された第３の実施形態では、耐性の強い近赤外線吸収フィルムを粘着剤７により透明基材１上に貼り合わせて近赤外線吸収フィルム層１６としている。 Unlike the above-described first embodiment, these embodiments use glass as the transparent substrate 1. When the transparent substrate 1 is glass, a near infrared absorber cannot be kneaded into the transparent substrate. Therefore, in the second embodiment shown in FIG. 9, the near-infrared absorbing film layer 16 in which the near-infrared absorbing film 16 is bonded to the copper pattern layer 8 with the adhesive 7 is provided. In the third embodiment shown in FIG. 10, a near-infrared absorbing film layer 16 is formed by sticking a strong near-infrared absorbing film on the transparent substrate 1 with the adhesive 7.

また、上述した第１の実施形態では、銅パターン層８上に設ける透明フィルム層９を、アンチグレア機能、または反射防止機能及びアンチグレア機能を有するフィルム層としているが、これらの実施形態では、この透明フィルム層１７に反射防止機能のみを持たせている。また、透明基材１上に粘着剤７により張り付けられる透明フィルム層１８には、反射防止機能、またはアンチグレア機能及び反射防止機能を持たせるようにしている。 In the above-described first embodiment, the transparent film layer 9 provided on the copper pattern layer 8 is an antiglare function, or a film layer having an antireflection function and an antiglare function. The film layer 17 has only an antireflection function. In addition, the transparent film layer 18 attached to the transparent substrate 1 with the adhesive 7 has an antireflection function, or an antiglare function and an antireflection function.

また、第２及び第３の実施形態においても銅パターン層８の接着剤との接着面及びその上面とに表面粗さＲａ０．１０から１．００で凹凸が形成されている。 Also in the second and third embodiments, the copper pattern layer 8 is provided with irregularities with surface roughness Ra 0.10 to 1.00 on the adhesive surface of the copper pattern layer 8 with the adhesive and the upper surface thereof.

なお、第２の実施形態の変形例として、銅パターン層８側の透明基材１に黒枠印刷１１を行うのではなく、図１１に示されるように銅パターン層８を設けた側とは反対側の透明基材に黒枠印刷１１を行うものであってもよい。 As a modification of the second embodiment, instead of performing black frame printing 11 on the transparent substrate 1 on the copper pattern layer 8 side, the side opposite to the side on which the copper pattern layer 8 is provided as shown in FIG. Black frame printing 11 may be performed on the transparent substrate on the side.

また、第３の実施形態の変形例として、第２の実施形態の変形例と同様に、図１２に示されるように銅パターン層８を設けた側とは反対側の透明基材１に黒枠印刷１１を行ったものであってもよい。 Further, as a modification of the third embodiment, as in the modification of the second embodiment, a black frame is formed on the transparent substrate 1 on the side opposite to the side on which the copper pattern layer 8 is provided as shown in FIG. Print 11 may be performed.

次に、作製実施例の製造工程を図１３に示されたフローチャートを参照しながら説明する。 Next, the manufacturing process of the manufacturing example will be described with reference to the flowchart shown in FIG.

まず、ＰＥＴフィルム付き銅箔から銅箔部を剥離する（ステップＳ１）。本実施例では、銅箔が蒸着でＰＥＴフィルムに付けられた、東洋メタランジング株式会社製、商品名メタロイヤルの銅箔部分をＰＥＴフィルムから剥離する（ステップＳ１）。 First, a copper foil part is peeled from a copper foil with a PET film (step S1). In this example, the copper foil portion of Toyo Metallanging Co., Ltd., trade name Metaroyal, which is attached to the PET film by vapor deposition, is peeled from the PET film (step S1).

次に、ＰＥＴフィルムを剥離した銅箔を化学研磨する（ステップＳ２）。この処理は研磨剤として、三菱瓦斯化学株式会社製、商品名ＮＰＥ−３００を用いた。濃度２０％、２０℃のＮＰＥ−３００に銅箔を２００ｓｅｃ浸漬する。 Next, the copper foil from which the PET film has been peeled is chemically polished (step S2). In this treatment, trade name NPE-300 manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd. was used as an abrasive. The copper foil is immersed in NPE-300 having a concentration of 20% and 20 ° C. for 200 seconds.

次に、化学研磨した銅箔を接着剤を用いてＰＥＴフィルムに貼り合わせる（ステップＳ３）。本実施例では、接着剤として株式会社スリーボンド製、商品名ＴＢ１５４９を用いた。この接着剤をバーコーター＃２０でＰＥＴフィルムに塗布し、銅箔と貼り合わせる。その後、５５℃で１５分間乾燥させ、乾燥後５Ｋｇローラで圧着する。 Next, the chemically polished copper foil is bonded to a PET film using an adhesive (step S3). In this example, the product name TB1549 manufactured by Three Bond Co., Ltd. was used as the adhesive. This adhesive is applied to a PET film with a bar coater # 20 and bonded to a copper foil. Then, it is dried at 55 ° C. for 15 minutes, and after drying, it is pressure-bonded with a 5 kg roller.

次に、銅箔とＰＥＴフィルムとを貼り合わせた銅箔フィルムを透明基板に貼り合わせる（ステップＳ４）。銅箔が張り付けられたＰＥＴフィルムと透明基板とを粘着剤により貼り合わせる。なお、透明基板には近赤外線吸収剤を添加させておくこともできる。 Next, the copper foil film obtained by bonding the copper foil and the PET film is bonded to the transparent substrate (step S4). The PET film on which the copper foil is pasted and the transparent substrate are bonded together with an adhesive. In addition, a near-infrared absorber can also be added to the transparent substrate.

次に、銅箔上にレジストを塗布する（ステップＳ５）。本実施例ではレジスト剤として東京応化株式会社製、商品名、ＴＬＣＲ−Ｐ８００８を用いた。銅箔フィルムが張り付けられた透明基板をスピンナー上に固定し、銅箔上にレジストを塗布し、１５００ｒｐｍで１分間回転させる。 Next, a resist is applied on the copper foil (step S5). In this example, a trade name, TLCR-P8008, manufactured by Tokyo Ohka Co., Ltd. was used as a resist agent. A transparent substrate on which a copper foil film is attached is fixed on a spinner, a resist is applied on the copper foil, and rotated at 1500 rpm for 1 minute.

次に、塗布したレジストをプレベークする（ステップＳ６）。この処理は９０℃のクリーンオーブンで２０分間ベークする。 Next, the applied resist is pre-baked (step S6). This treatment is baked in a clean oven at 90 ° C. for 20 minutes.

次に、レジストをパターン化するためにレジスト上にマスクを付けて露光（ステップＳ７）、現像（ステップＳ８）を行う。露光は、１２０ｍｊ／ｃｍ²の光量で、現像は濃度０．８％、２５℃のＫＯＨに１分間漬浸することにより行う。 Next, in order to pattern the resist, a mask is attached on the resist and exposure (step S7) and development (step S8) are performed. The exposure is performed with a light amount of 120 mj / cm ² and the development is performed by immersing in KOH at a concentration of 0.8% and 25 ° C. for 1 minute.

次に、露光、現像を終えた基板を水洗いし（ステップＳ９）、エッチングを行う。本実施例では、エッチング液としてメルテックス株式会社製、商品名メルストリップＭＮ−９５７を用いた。４０℃のエッチング液を基板上に５０秒間スプレイする。 Next, the exposed and developed substrate is washed with water (step S9) and etched. In this example, a product name Melstrip MN-957 manufactured by Meltex Co., Ltd. was used as an etching solution. An etching solution at 40 ° C. is sprayed on the substrate for 50 seconds.

次に、銅パターン層上に付けられたレジストを剥離する（ステップＳ１１）。この処理は、３０℃の３％濃度のＫＯＨに２分間漬浸する。 Next, the resist attached on the copper pattern layer is peeled off (step S11). This treatment is immersed in 3% strength KOH at 30 ° C. for 2 minutes.

そして、レジストを剥離した電磁波シールド基板を水洗（ステップＳ１２）、乾燥させ（ステップＳ１３）、基板の両面に反射防止フィルムをラミネートする（ステップＳ１４）。本実施例では反射防止剤として、日本油脂株式会社製、商品名リアルック２２０１を用い、この反射防止剤を５Ｋｇ／ｃｍ²でラミネートする。 Then, the electromagnetic wave shield substrate from which the resist has been peeled is washed with water (step S12) and dried (step S13), and an antireflection film is laminated on both surfaces of the substrate (step S14). In this embodiment, as a reflection preventing agent, product name Realak 2201 manufactured by Nippon Oil & Fats Co., Ltd. is used, and this reflection preventing agent is laminated at 5 kg / cm ² .

以上の工程により、図５に示された構成の光学フィルタを生成することができる。 Through the above steps, the optical filter having the configuration shown in FIG. 5 can be generated.

なお、上述した実施形態は本発明の好適な実施の形態である。但し、これに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変形実施可能である。 The above-described embodiment is a preferred embodiment of the present invention. However, the present invention is not limited to this, and various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.

本発明の電磁波シールド基材に係る実施形態の構成を表す断面図である。It is sectional drawing showing the structure of embodiment which concerns on the electromagnetic wave shielding base material of this invention. 金属パターン層の透明基材への形成方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the formation method to the transparent base material of a metal pattern layer. 金属パターン層の表面の凹凸の粗さと、十字ムラとの関係を表す図である。It is a figure showing the relationship between the roughness of the unevenness | corrugation of the surface of a metal pattern layer, and cross unevenness. 表面粗さを説明するための図である。It is a figure for demonstrating surface roughness. 本発明の電磁波シールド基材を光学フィルタに適用した第１の実施形態の構成を表す断面図である。It is sectional drawing showing the structure of 1st Embodiment which applied the electromagnetic wave shielding base material of this invention to the optical filter. 光学フィルタの第１の実施形態の製造過程の状態を表す図である。It is a figure showing the state of the manufacture process of 1st Embodiment of an optical filter. 金属箔の表面に形成する凹凸の形成方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the formation method of the unevenness | corrugation formed in the surface of metal foil. 光学フィルタの第１の実施形態の変形例の構成を表す断面図である。It is sectional drawing showing the structure of the modification of 1st Embodiment of an optical filter. 本発明の電磁波シールド基材を光学フィルタに適用した第２の実施形態の構成を表す断面図である。It is sectional drawing showing the structure of 2nd Embodiment which applied the electromagnetic wave shielding base material of this invention to the optical filter. 本発明の電磁波シールド基材を光学フィルタに適用した第３の実施形態の構成を表す断面図である。It is sectional drawing showing the structure of 3rd Embodiment which applied the electromagnetic wave shielding base material of this invention to the optical filter. 光学フィルタの第２の実施形態の変形例の構成を表す断面図である。It is sectional drawing showing the structure of the modification of 2nd Embodiment of an optical filter. 光学フィルタの第３の実施形態の変形例の構成を表す断面図である。It is sectional drawing showing the structure of the modification of 3rd Embodiment of an optical filter. 作製実施例の製造工程を表すフローチャートである。It is a flowchart showing the manufacturing process of a manufacture Example.

Explanation of symbols

１透明基材
２金属パターン層
３金属箔
４接着剤
５レジスト
６ＰＥＴフィルム層
７粘着剤
８銅パターン層
９、１０、１７、１８透明フィルム層
１２銅箔
１３、１４、１５ドラム
１６近赤外線吸収フィルム層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Transparent base material 2 Metal pattern layer 3 Metal foil 4 Adhesive 5 Resist 6 PET film layer 7 Adhesive 8 Copper pattern layer 9, 10, 17, 18 Transparent film layer 12 Copper foil 13, 14, 15 Drum 16 Near-infrared absorption Film layer

Claims

An electromagnetic wave shielding base material in which a metal pattern layer made of copper is laminated via an adhesive on the PET film side of a laminate in which a resin or glass and a PET film are laminated, and the shape of the metal pattern is the above The area of the cut surface parallel to the laminate is a shape that increases as the laminate approaches the laminate, and the surface roughness Ra of one or both sides of the metal pattern layer is 0.10 to 1.00 μm, Electromagnetic shielding base material.

Plasma display, characterized in that an electromagnetic wave shielding substrate of claim 1 Symbol placement provided to the screen front.

In the PET film of the laminate in which a resin or glass and a PET film are laminated, the area of a cut surface parallel to the laminate is a shape that increases as the laminate approaches, and the surface adjacent to the PET film An electromagnetic wave shielding substrate characterized by forming a metal layer on which irregularities are formed in advance so that the surface roughness Ra is 0.10 to 1.00 μm, and patterning the metal layer to form a metal pattern layer Manufacturing method.