JP4733573B2 - Shield material and manufacturing method thereof - Google Patents

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Description

本発明は、シールド材及びその製造方法に係り、さらに詳しくは、PDP(プラズマディスプレイパネル)から漏洩する電磁波を遮蔽するシールド材及びその製造方法に関する。   The present invention relates to a shielding material and a manufacturing method thereof, and more particularly to a shielding material that shields electromagnetic waves leaking from a PDP (plasma display panel) and a manufacturing method thereof.

近年、広い視野角をもち、表示品質がよく、大画面化ができるなどの特徴をもつPDP(プラズマディスプレイパネル)は、マルチメディアディスプレイ機器などに急速にその用途を拡大している。   In recent years, PDPs (plasma display panels) having features such as a wide viewing angle, good display quality, and a large screen have been rapidly expanded in applications such as multimedia display devices.

PDPは気体放電を利用した表示デバイスであり、管内に封入されている気体を放電によって励起し、紫外領域から近赤外線領域に至るまで広い波長の線スペクトルを発生する。PDPの管内には蛍光体が配置されており、この蛍光体は紫外線領域の線スペクトルで励起されて可視領域の光を発生する。   A PDP is a display device using gas discharge, which excites gas sealed in a tube by discharge and generates a line spectrum with a wide wavelength from the ultraviolet region to the near infrared region. A phosphor is disposed in the PDP tube, and this phosphor is excited by a line spectrum in the ultraviolet region to generate light in the visible region.

PDPの駆動によりマイクロ波や超低周波などの電磁波が発生し、わずかではあるが外部に漏洩する。情報機器装置などにはこれらの電磁波の漏洩の規定が定められているため、電磁波の漏洩を規定値以下に抑える必要がある。   Electromagnetic waves such as microwaves and ultra-low frequencies are generated by driving the PDP and leak to the outside, albeit slightly. Since the regulations for leakage of electromagnetic waves are stipulated in information equipment and the like, it is necessary to suppress the leakage of electromagnetic waves below a specified value.

また、PDPは、その表示画面が平滑であることから外部からの光が表示画面に入射するときに入射光が反射して画面のコントラスト比が低下するため、外部からの入射光の反射を抑える必要がある。   In addition, since the display screen of the PDP is smooth, the incident light is reflected when the light from the outside is incident on the display screen, and the contrast ratio of the screen is reduced. Therefore, the reflection of the incident light from the outside is suppressed. There is a need.

また、PDPから放出される近赤外線の波長はリモートコントロール装置及び光通信などで使用される波長(800nm〜1000nm)に近く、これらの機器をPDPの近傍で動作させた場合、誤動作を起こすおそれがあるので、PDPからの近赤外線の漏洩を防止する必要がある。   Further, the near infrared wavelength emitted from the PDP is close to the wavelength (800 nm to 1000 nm) used in the remote control device and optical communication, and if these devices are operated near the PDP, malfunction may occur. Therefore, it is necessary to prevent leakage of near infrared rays from the PDP.

これらの目的でPDPの表示画面の前方にシールド材が設置される。   For these purposes, a shield material is installed in front of the display screen of the PDP.

従来のシールド材には、PDPの表示画面に直接貼付するタイプのものがある。図1に示すように、そのようなシールド材では、セパレータ100の上に貼付用粘着層120、樹脂層140及び銅メッシュ部160aとそれに繋がるアース(接地)部160bとにより構成される金属パターン層160が順に形成されている。金属パターン層160の銅メッシュ部160aの上には粘着層180を介して反射防止/近赤外線吸収フィルム200が形成されており、シールド材の周縁部にアース部160bが露出した状態となっている。そして、シールド材からセパレータ100が剥離され、露出した貼付用粘着層120がPDPの表示画面に貼付される。さらに、シールド材の周縁部に露出するアース部160bがPDPの筐体のアース端子に接続される。   Conventional shield materials include a type that is directly attached to a display screen of a PDP. As shown in FIG. 1, in such a shield material, a metal pattern layer constituted by a sticking adhesive layer 120, a resin layer 140, a copper mesh portion 160a, and a ground (grounding) portion 160b connected thereto on the separator 100. 160 are formed in order. An antireflection / near-infrared absorbing film 200 is formed on the copper mesh portion 160a of the metal pattern layer 160 via an adhesive layer 180, and the ground portion 160b is exposed at the periphery of the shield material. . Then, the separator 100 is peeled off from the shield material, and the exposed adhesive layer 120 for pasting is pasted on the display screen of the PDP. Furthermore, the ground portion 160b exposed at the peripheral edge portion of the shield material is connected to the ground terminal of the PDP casing.

このようなシールド材に類似したものとして、特許文献1には、電磁波遮蔽層や反射防止層を備えた光学フィルタを粘着性を介してPDPの表示画面に直接貼付することが記載されている。
特開2005−107199号公報
As similar to such a shielding material, Patent Document 1 describes that an optical filter provided with an electromagnetic wave shielding layer or an antireflection layer is directly attached to a display screen of a PDP through adhesiveness.
JP 2005-107199 A

上記した図1のシールド材では、金属パターン層160のうちの銅メッシュ部160aの上にはある程度の剛性を有する反射防止/近赤外線吸収フィルム200が形成され、アース部160bを含む金属パターン層の全体の下には薄膜の樹脂層140及び貼付用粘着層120(トータルで45μm程度)とセパレータ100が形成されている。   In the shield material of FIG. 1 described above, the antireflection / near infrared absorption film 200 having a certain degree of rigidity is formed on the copper mesh portion 160a of the metal pattern layer 160, and the metal pattern layer including the earth portion 160b is formed. A thin resin layer 140, a sticking adhesive layer 120 (about 45 μm in total) and a separator 100 are formed under the whole.

そのような構成のシールド材では、セパレータ100を剥離して貼付用粘着層120をPDPに貼付する際、金属パターン層160のアース部160bの下には薄膜の樹脂層120及び粘着層140しか存在しない状態となるので、その部分の剛性が弱くなってカールが発生してめくれ易く、PDPの表示画面に上手く貼付できなくなる場合がある。   In such a shield material, when the separator 100 is peeled off and the adhesive layer 120 for application is attached to the PDP, only the thin resin layer 120 and the adhesive layer 140 exist under the ground portion 160b of the metal pattern layer 160. In this case, the rigidity of the portion is weakened and curling is likely to occur, which may make it difficult to paste the display on the display screen of the PDP.

本発明は以上の問題点を鑑みて創作されたものであり、PDPの表示画面に直接貼付するシールド材において、セパレータを剥離しても、アース部でのめくれが発生せずに安定してPDPの表示画面に貼付できるシールド材及びその製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been created in view of the above problems, and in a shield material that is directly attached to a display screen of a PDP, even if the separator is peeled off, the PDP is stably prevented from being turned over at the ground. It aims at providing the shielding material which can be affixed on the display screen, and its manufacturing method.

上記課題を解決するため、本発明はシールド材に係り、PDPに貼付される貼付用粘着層と、金属パターン部とそれに繋がって周縁部に配置されるアース部とによって構成される金属パターン層であって、前記貼付用粘着層に前記金属パターン部が埋設され、前記アース部の下面が露出する状態で、前記貼付用粘着層の上に形成された前記金属パターン層と、前記金属パターン層上の全体を被覆して形成された樹脂層と、前記金属パターン層上の全体に対応して前記樹脂層の上に形成された粘着層と、前記金属パターン層上の全体に対応して前記粘着層の上に形成された反射防止フィルムとを有し、前記反射防止フィルムは近赤外線吸収機能をさらに備えていることを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problems, the present invention relates to a shield material, which is a metal pattern layer composed of a sticking adhesive layer attached to a PDP, a metal pattern portion and a ground portion connected to the peripheral portion of the metal pattern portion. And the metal pattern layer formed on the adhesive layer for application, with the metal pattern portion embedded in the adhesive layer for application and the lower surface of the ground portion exposed. A resin layer formed on the entire metal pattern layer, an adhesive layer formed on the resin layer corresponding to the entire metal pattern layer, and the adhesive layer corresponding to the entire metal pattern layer. And an antireflection film formed on the layer , wherein the antireflection film further has a near infrared absorption function .

本発明のシールド材は、貼付用粘着層の下面に設けられたセパレータが剥離されて、露出した貼付用粘着層がPDPの表示画面に貼付されて電磁波シールド材として機能する。   In the shielding material of the present invention, the separator provided on the lower surface of the sticking adhesive layer is peeled off, and the exposed sticking adhesive layer is pasted on the display screen of the PDP to function as an electromagnetic shielding material.

本発明のシールド材では、金属パターン層のセパレータが設けられる面と反対面側の全体にわたって樹脂層及び粘着層を介してある程度の剛性を有する反射防止フィルムが形成されている。従って、シールド材からセパレータを剥離しても、金属パターン層のアース部は反射防止フィルムによって補強されて剛性が確保されるので、アース部がカールしてめくれるおそれがなく、安定してPDPに貼付することができる。反射防止フィルムは、近赤外線吸収機能をさらに備えていてもよい。   In the shield material of the present invention, an antireflection film having a certain degree of rigidity is formed through the resin layer and the adhesive layer over the entire surface opposite to the surface on which the separator of the metal pattern layer is provided. Therefore, even if the separator is peeled off from the shield material, the ground part of the metal pattern layer is reinforced by the antireflection film to ensure rigidity, so that the ground part is not curled and can be stably attached to the PDP. can do. The antireflection film may further have a near infrared absorption function.

以上説明したように、本発明では、セパレータを剥離しても金属パターン層のアース部が反射防止(又は近赤外線吸収)フィルムによって補強されるようにしたので、シールド材を安定してPDPの表示画面に貼付することができる。   As described above, in the present invention, since the ground portion of the metal pattern layer is reinforced by the antireflection (or near infrared absorption) film even if the separator is peeled off, the shield material is stably displayed on the PDP. Can be pasted on the screen.

本発明の実施の形態について、図を参照しながら説明する。   Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

(第1の実施の形態)
図2は本発明の第1実施形態のシールド材を示す断面図、図3は同じくシールド材がPDPの表示画面に貼付される様子を示す断面図、図4及び図5は同じくシールド材の製造方法を示す断面図である。
(First embodiment)
2 is a cross-sectional view showing the shield material according to the first embodiment of the present invention, FIG. 3 is a cross-sectional view showing the state in which the shield material is affixed to the display screen of the PDP, and FIGS. It is sectional drawing which shows a method.

図2に示すように、本発明の第1実施形態のシールド材1では、PET(ポリエチレンテレフタレート)フィルムの上にシリコーンなどからなる剥離層が形成されて構成されるセパレータ10(膜厚:75μm程度)の上に貼付用粘着層12(膜厚:25μm程度)が形成されている。貼付用粘着層12の上には電磁波遮蔽層として機能する銅などからなる金属パターン層14(膜厚:10μm程度)が形成されている。金属パターン層14は中央主要部に配置されたメッシュ状の金属パターン部14aとそれに接続されて周縁部にリング状に配置されたアース(接地)部14bとにより構成されている。金属パターン層14は、その金属パターン部14aが貼付用粘着層12に埋設された状態で貼付用粘着層12の上に形成されており、アース部14bの下面が露出した状態となっている。つまり、貼付用粘着層12が金属パターン層14の金属パターン部14aの下側に部分的に形成されて、アース部14bの下面が露出している。   As shown in FIG. 2, in the shielding material 1 of the first embodiment of the present invention, a separator 10 (film thickness: about 75 μm) formed by forming a release layer made of silicone or the like on a PET (polyethylene terephthalate) film. ) Is formed on the adhesive layer 12 (film thickness: about 25 μm). A metal pattern layer 14 (film thickness: about 10 μm) made of copper or the like that functions as an electromagnetic wave shielding layer is formed on the sticking adhesive layer 12. The metal pattern layer 14 includes a mesh-shaped metal pattern portion 14a disposed in the central main portion and a ground (ground) portion 14b connected to the peripheral portion and arranged in a ring shape. The metal pattern layer 14 is formed on the sticking adhesive layer 12 with the metal pattern portion 14a embedded in the sticking adhesive layer 12, and the lower surface of the ground part 14b is exposed. That is, the sticking adhesive layer 12 is partially formed below the metal pattern portion 14a of the metal pattern layer 14, and the lower surface of the ground portion 14b is exposed.

金属パターン層14の上にはその全体にわたって樹脂層16(膜厚:15μm程度)が形成されている。樹脂層16は、二度塗り、三度塗りによって形成されてもよいし、異種の樹脂が積層されて形成されたものであってもよい。さらに、金属パターン層14の全体に対応する樹脂層16の上に粘着層18(膜厚:25μm程度)が形成されている。また、金属パターン層14の全体に対応する粘着層18の上に反射防止/近赤外線吸収フィルム20(膜厚:100μm程度)が形成されている。反射防止/近赤外線吸収フィルム20は、PETフィルムの上面に反射防止層が形成され、下面に近赤外線吸収層が形成されて構成される。あるいは、近赤外線吸収層が形成されたPETフィルムの上に反射防止層が形成されたPETフィルムを貼着して構成してもよい。PETフィルムの代わりにTAC(トリアセチルセルロース)フィルムを使用してもよい。   A resin layer 16 (film thickness: about 15 μm) is formed on the entire metal pattern layer 14. The resin layer 16 may be formed by applying twice or three times, or may be formed by stacking different kinds of resins. Further, an adhesive layer 18 (film thickness: about 25 μm) is formed on the resin layer 16 corresponding to the entire metal pattern layer 14. An antireflection / near-infrared absorbing film 20 (film thickness: about 100 μm) is formed on the adhesive layer 18 corresponding to the entire metal pattern layer 14. The antireflection / near-infrared absorbing film 20 is configured by forming an antireflection layer on the upper surface of a PET film and forming a near-infrared absorbing layer on the lower surface. Or you may comprise by affixing the PET film in which the antireflection layer was formed on the PET film in which the near-infrared absorption layer was formed. A TAC (triacetyl cellulose) film may be used instead of the PET film.

なお、反射防止/近赤外線吸収フィルム20を反射防止機能のみを備える反射防止フィルムとし、粘着層18に近赤外線吸収機能をもたせてもよいし、他の層間に近赤外線吸収フィルムを別に設けるようにしてもよい。   The antireflection / near infrared absorption film 20 may be an antireflection film having only an antireflection function, and the adhesive layer 18 may have a near infrared absorption function, or a near infrared absorption film may be separately provided between other layers. May be.

図3に示すように、本実施形態のシールド材1では、PDPの表示画面に設置される際に、セパレータ10の剥離層と貼付用粘着層12の界面に沿ってセパレータ10が剥離される。そして、下面側に露出した貼付用粘着層12がPDP3の表示画面(前方に配置されるガラス)に貼付されて、電磁波シールド材として機能する。さらに、アース部14bが接続金具などによってPDPの筐体のアース端子に接続される。   As shown in FIG. 3, in the shield material 1 of the present embodiment, the separator 10 is peeled along the interface between the peelable layer of the separator 10 and the sticking adhesive layer 12 when installed on the display screen of the PDP. And the adhesion layer 12 for sticking exposed to the lower surface side is stuck on the display screen (glass arrange | positioned ahead) of PDP3, and functions as an electromagnetic wave shielding material. Further, the ground portion 14b is connected to the ground terminal of the PDP casing by a connection fitting or the like.

本実施形態のシールド材1では、金属パターン層14のセパレータ10が設けられた面と反対面側の全体にわたって樹脂層16及び粘着層18を介してある程度の剛性を有する反射防止/近赤外線吸収フィルム20が形成されている。従って、シールド材1からセパレータ10を剥離しても、金属パターン層14のアース部14bは反射防止/近赤外線吸収フィルム20によって補強されて剛性が確保されるので、アース部分14bがカールしてめくれるおそれがない。   In the shielding material 1 of this embodiment, the antireflection / near infrared absorbing film having a certain degree of rigidity through the resin layer 16 and the adhesive layer 18 over the entire surface opposite to the surface on which the separator 10 of the metal pattern layer 14 is provided. 20 is formed. Therefore, even if the separator 10 is peeled off from the shield material 1, the ground portion 14b of the metal pattern layer 14 is reinforced by the antireflection / near-infrared absorbing film 20 to ensure rigidity. There is no fear.

例えば上記したような膜厚構成とすることにより、アース部14bの下面から反射防止/近赤外線吸収フィルム20の上面までの厚みは150μm程度以上得られるので、セパレータ10を剥離した後であっても、アース部14bを含む金属パターン層14の全体の剛性が補強されてアース部14bにめくれが発生することなく安定して取り扱うことができる。   For example, since the thickness from the lower surface of the ground portion 14b to the upper surface of the antireflection / near-infrared absorbing film 20 is about 150 μm or more by adopting the film thickness configuration as described above, even after the separator 10 is peeled off The overall rigidity of the metal pattern layer 14 including the ground portion 14b is reinforced, and the ground portion 14b can be handled stably without being turned up.

次に、本実施形態のシールド材1の製造方法について説明する。図4(a)に示すように、まず、PETフィルムとその上に形成されたシリコーンなどからなる剥離層とにより構成される第1セパレータ30を用意する。次いで、第1セパレータ30の剥離層の上にアクリル系の粘着層18及びポリエステル系の樹脂層16を順次形成する。なお、樹脂層16、は、二度塗り、三度塗りによって形成してもよく、異種の樹脂を積層して形成してもよい。
さらに、一方の面が電解めっきによって黒化された銅箔14xを用意し、樹脂層16の上に銅箔14xの黒化された面を貼着する。このようにして、第1セパレータ30の上に、下から順に、粘着層18、樹脂層16及び銅箔14xが積層された構造体を用意する。
Next, the manufacturing method of the shielding material 1 of this embodiment is demonstrated. As shown in FIG. 4A, first, a first separator 30 composed of a PET film and a release layer made of silicone or the like formed thereon is prepared. Next, an acrylic adhesive layer 18 and a polyester resin layer 16 are sequentially formed on the release layer of the first separator 30. The resin layer 16 may be formed by applying twice or three times, or may be formed by stacking different kinds of resins.
Furthermore, a copper foil 14 x blackened on one surface by electrolytic plating is prepared, and the blackened surface of the copper foil 14 x is stuck on the resin layer 16. In this way, a structure in which the adhesive layer 18, the resin layer 16, and the copper foil 14x are laminated on the first separator 30 in order from the bottom is prepared.

次いで、図4(b)に示すように、ロールツーロール法によって、銅箔14xの上にレジスト膜(不図示)をパターニングし、そのレジスト膜をマスクにして銅箔14xをウェットエッチングすることにより、金属パターン層14を形成する。その後に、レジスト膜が除去される。金属パターン層14は、中央主要部に配置される金属パターン部14aと、金属パターン部14aに繋がって周縁部にリング状に配置されるアース部14bとによって構成される。   Next, as shown in FIG. 4B, a resist film (not shown) is patterned on the copper foil 14x by a roll-to-roll method, and the copper foil 14x is wet-etched using the resist film as a mask. Then, the metal pattern layer 14 is formed. Thereafter, the resist film is removed. The metal pattern layer 14 includes a metal pattern portion 14a disposed at the central main portion and a ground portion 14b disposed in a ring shape at the peripheral edge portion connected to the metal pattern portion 14a.

このとき、第1セパレータ30と銅箔14xとの間には樹脂層16の他に補強層として機能する粘着層18が存在するので、スプレー状に供給されるエッチング液の圧力に耐えることができ、安定して銅箔14xをエッチングすることができる。また、銅箔14xと粘着層18の間に樹脂層16を配置することにより、エッチング液によって粘着層18が変色することが防止され、粘着層18の透明度を保つことができる。   At this time, since the adhesive layer 18 that functions as a reinforcing layer is present in addition to the resin layer 16 between the first separator 30 and the copper foil 14x, it can withstand the pressure of the etching solution supplied in a spray form. The copper foil 14x can be etched stably. Further, by disposing the resin layer 16 between the copper foil 14x and the adhesive layer 18, the adhesive layer 18 is prevented from being discolored by the etching solution, and the transparency of the adhesive layer 18 can be maintained.

次いで、金属パターン層14を亜塩素酸ソーダ水溶液とカセイソーダ水溶液との混合液で化成処理することにより、金属パターン層14の露出面を黒化する。金属パターン層14の樹脂層16側の面は前述した工程で既に黒化されているので、この工程が終了した時点で金属パターン層14の両面及び側面は全て黒化されたことになる。   Next, the exposed surface of the metal pattern layer 14 is blackened by subjecting the metal pattern layer 14 to a chemical conversion treatment with a mixed solution of a sodium chlorite aqueous solution and a caustic soda aqueous solution. Since the surface of the metal pattern layer 14 on the side of the resin layer 16 has already been blackened in the above-described process, both sides and side surfaces of the metal pattern layer 14 are all blackened when this process is completed.

続いて、図4(c)に示すように、金属パターン層14の金属パターン部14aを被覆し、かつアース部14bが露出する大きさの粘着フィルムを配置し、70℃程度で加熱した状態でプレス(押圧)することにより貼付用粘着層12を形成する。これにより、貼付用粘着層12は、アース部14bが露出した状態で金属パターン部14aを埋設して形成されると共に、その上面が平坦になった状態で形成される。さらに、同じく図4(c)に示すように、貼付用粘着層12の上に第2セパレータ10を貼着する。   Subsequently, as shown in FIG. 4C, an adhesive film covering the metal pattern portion 14a of the metal pattern layer 14 and exposing the ground portion 14b is disposed and heated at about 70 ° C. The adhesive layer 12 for sticking is formed by pressing. Thereby, the adhesive layer 12 for sticking is formed by embedding the metal pattern portion 14a with the ground portion 14b exposed, and the upper surface thereof is flattened. Further, as shown in FIG. 4C, the second separator 10 is stuck on the sticking adhesive layer 12.

次いで、図5(a)に示すように、第1セパレータ30と粘着層18との界面に沿って第1セパレータ30を剥離して粘着層18を露出させる。その後に、図5(b)に示すように、粘着層18の露出面(図5(b)では下面)に金属パターン層14の全体に対応する大きさの反射防止/近赤外線吸収フィルム20を貼着する。   Next, as shown in FIG. 5A, the first separator 30 is peeled along the interface between the first separator 30 and the adhesive layer 18 to expose the adhesive layer 18. After that, as shown in FIG. 5B, an antireflection / near-infrared absorbing film 20 having a size corresponding to the entire metal pattern layer 14 is formed on the exposed surface of the adhesive layer 18 (the lower surface in FIG. 5B). Adhere.

なお、第2セパレータ10を形成する前に、第1セパレータ30を剥離し、反射防止/近赤外線吸収フィルム20を貼着してもよく、製造工程の順番は任意に設定することができる。   In addition, before forming the 2nd separator 10, the 1st separator 30 may be peeled and the antireflection / near-infrared absorption film 20 may be stuck, and the order of a manufacturing process can be set arbitrarily.

以上により、第1実施形態のシールド材1(図2)が形成される。   Thus, the shield material 1 (FIG. 2) of the first embodiment is formed.

前述した製造方法において、第1セパレータ30の上に粘着層18、樹脂層16及び銅箔14xが積層された構造体(図4(a))を用意する際に、粘着層18は樹脂層16との接着強度が比較的高いものを使用する必要があり、リワーク(貼り替え)可能な各種のものを自由に選択できないことが多い。   In the manufacturing method described above, when preparing the structure (FIG. 4A) in which the adhesive layer 18, the resin layer 16, and the copper foil 14 x are laminated on the first separator 30, the adhesive layer 18 is the resin layer 16. It is necessary to use a material having a relatively high adhesive strength, and it is often impossible to freely select various materials that can be reworked (replaced).

このため、従来技術では、リワークが困難な粘着層が貼付用粘着層120(図1)として使用されてPDPに貼付されるので、貼付する際に貼付用粘着層120に不具合が発生していてもそれを貼り替えることは困難であり、歩留り低下を招くことがある。   For this reason, in the prior art, an adhesive layer that is difficult to rework is used as the adhesive layer 120 for sticking (FIG. 1) and attached to the PDP. However, it is difficult to paste it, and the yield may be reduced.

しかしながら、本実施形態では、PDPの表示画面に貼付される貼付用粘着層12は、銅箔14xをパターニングする際の補強層として機能する粘着層18とは別のものが使用されることから、リワーク(貼り替え)可能なものを自由に選択して使用できるようになるので、シールド材の製造歩留りを向上させることができる。   However, in the present embodiment, the adhesive layer 12 for pasting that is attached to the display screen of the PDP is different from the adhesive layer 18 that functions as a reinforcing layer when patterning the copper foil 14x. Since what can be reworked (replaced) can be freely selected and used, the manufacturing yield of the shielding material can be improved.

(第2の実施の形態)
図6は本発明の第2実施形態のシールド材を示す断面図、図7は同じくシールド材がPDPの表示画面に貼付される様子を示す断面図、図8及び図9は同じくシールド材の製造方法を示す断面図である。
(Second Embodiment)
FIG. 6 is a cross-sectional view showing a shield material according to a second embodiment of the present invention, FIG. 7 is a cross-sectional view showing a state in which the shield material is similarly attached to the display screen of the PDP, and FIGS. It is sectional drawing which shows a method.

第2実施形態の特徴は、第1実施形態における金属パターン層14、樹脂層16及び粘着層18が下から順に形成された構造体を上下反転させ、金属パターン層14の下側にアース部14bを補強する近赤外線吸収フィルムを配置することである。   A feature of the second embodiment is that the structure in which the metal pattern layer 14, the resin layer 16, and the adhesive layer 18 in the first embodiment are formed in order from the bottom is turned upside down, and the ground portion 14b is formed below the metal pattern layer 14. It is to arrange a near-infrared absorbing film that reinforces.

図6に示すように、第2実施形態のシールド材2では、セパレータ10の上に貼付用粘着層12が形成され、その上に近赤外線吸収フィルム22が形成されている。近赤外線吸収フィルム22の上にはその全体を被覆する第1粘着層18が形成されている。また、第1粘着層18の上には近赤外線吸収フィルム22の全体に対応する樹脂層16が形成されている。   As shown in FIG. 6, in the shield material 2 of the second embodiment, the adhesive layer 12 for sticking is formed on the separator 10, and the near-infrared absorbing film 22 is formed thereon. A first adhesive layer 18 is formed on the near-infrared absorbing film 22 to cover the whole. A resin layer 16 corresponding to the entire near-infrared absorbing film 22 is formed on the first adhesive layer 18.

さらに、近赤外線吸収フィルム22の全体に対応する樹脂層16の上に、電磁波遮蔽層として機能する金属パターン層14が形成されている。金属パターン層14は中央主要部に配置された金属パターン部14aとそれに繋がって周縁部にリング状に配置されたアース部14bとにより構成され、アース部14bが近赤外線吸収フィルム22の上に粘着層18及び樹脂層16を介して配置されている。   Furthermore, a metal pattern layer 14 that functions as an electromagnetic wave shielding layer is formed on the resin layer 16 corresponding to the entire near-infrared absorbing film 22. The metal pattern layer 14 is composed of a metal pattern portion 14 a disposed in the central main portion and a ground portion 14 b connected to the peripheral portion in a ring shape, and the ground portion 14 b is adhered onto the near infrared ray absorbing film 22. The layer 18 and the resin layer 16 are disposed.

さらに、金属パターン層14の金属パターン部14aを被覆し、かつアース部14bを露出させる状態で、金属パターン層14の上に第2粘着層28が部分的に形成されている。第2粘着層28は金属パターン部14bを埋設して形成され、その上面が平坦になって形成されている。また、第2粘着層28の上には反射防止フィルム24が貼着されており、アース部14bが露出した状態となっている。   Further, the second adhesive layer 28 is partially formed on the metal pattern layer 14 so as to cover the metal pattern portion 14a of the metal pattern layer 14 and expose the ground portion 14b. The second adhesive layer 28 is formed by embedding the metal pattern portion 14b, and the upper surface thereof is formed flat. Moreover, the antireflection film 24 is stuck on the second adhesive layer 28, and the ground portion 14b is exposed.

このように第2実施形態では、金属パターン層14の下にはその全体にわたって樹脂層16及び第1粘着層18を介してある程度の剛性を有する近赤外線吸収フィルム22が設けられて、アース部14bが補強されている。   As described above, in the second embodiment, the near-infrared absorbing film 22 having a certain degree of rigidity is provided under the metal pattern layer 14 through the resin layer 16 and the first adhesive layer 18 over the entire metal pattern layer 14, and the ground portion 14b. Is reinforced.

図7に示すように、第2実施形態のシールド材2では、PDPの表示画面に設置される際に、第1実施形態と同様に、シールド材2からセパレータ10が剥離される。そして、露出した貼付用粘着層12がPDP3の表示画面(前方に配置されるガラス)に貼付されて、電磁波シールド材として機能する。さらに、アース部14bが導電性テープなどによってPDPの筐体のアース端子に接続される。   As shown in FIG. 7, in the shield material 2 of the second embodiment, the separator 10 is peeled from the shield material 2 when installed on the display screen of the PDP, as in the first embodiment. And the exposed adhesion layer 12 for sticking is stuck on the display screen (glass arrange | positioned ahead) of PDP3, and functions as an electromagnetic wave shielding material. Further, the ground portion 14b is connected to the ground terminal of the PDP casing by a conductive tape or the like.

第2実施形態では、金属パターン層14のセパレータ10が設けられる面側に、金属パターン層14の全体に対応するように近赤外線フィルム22を配置することによってアース部14bを補強して剛性を確保している。従って、セパレータ10を剥離した後であっても、金属パターン層14のアース部14bにカールが発生してめくれるといった不具合が解消され、シール材を安定してPDPの表示画面に貼付することができる。   In the second embodiment, the near-infrared film 22 is arranged so as to correspond to the entire metal pattern layer 14 on the surface side of the metal pattern layer 14 where the separator 10 is provided, thereby reinforcing the ground portion 14b to ensure rigidity. is doing. Therefore, even after the separator 10 is peeled off, the problem of curling of the ground portion 14b of the metal pattern layer 14 is eliminated, and the sealing material can be stably attached to the display screen of the PDP. .

第2実施形態のシールド材2の製造方法は、図8(a)に示すように、まず、第1実施形態と同様な方法により、第1セパレータ30の上に第1粘着層18、樹脂層16及び金属パターン層14が積層された構造体を作成する。次いで、図8(b)に示すように、金属パターン層14のアース部14bが露出するように、金属パターン部14aの上に第2粘着層28を介して反射防止フィルム24を貼着する。   As shown in FIG. 8A, the manufacturing method of the shielding material 2 according to the second embodiment is as follows. First, the first adhesive layer 18 and the resin layer are formed on the first separator 30 by the same method as the first embodiment. A structure in which 16 and the metal pattern layer 14 are laminated is created. Next, as shown in FIG. 8B, an antireflection film 24 is stuck on the metal pattern portion 14a via the second adhesive layer 28 so that the ground portion 14b of the metal pattern layer 14 is exposed.

次いで、図8(c)に示すように、第1セパレータ30を剥離することにより、第1粘着層18の下面を露出させる。続いて、図9(a)に示すように、第1粘着層18の露出面(図9(a)では下面)に、金属パターン層14の全体に対応する大きさの近赤外線吸収フィルム22を貼着する。さらに、図9(b)に示すように、近赤外線吸収フィルム22の露出面(図9(b)では下面)に、金属パターン層14の全体に対応するように貼付粘着層12を介して第2セパレータ10を貼着する。   Next, as shown in FIG. 8C, the lower surface of the first adhesive layer 18 is exposed by peeling the first separator 30. Subsequently, as shown in FIG. 9A, a near-infrared absorbing film 22 having a size corresponding to the entire metal pattern layer 14 is formed on the exposed surface (the lower surface in FIG. 9A) of the first adhesive layer 18. Adhere. Further, as shown in FIG. 9B, the exposed surface of the near-infrared absorbing film 22 (the lower surface in FIG. 9B) is attached through the adhesive layer 12 so as to correspond to the entire metal pattern layer 14. 2 The separator 10 is stuck.

なお、反射防止フィルム24を貼着する前に、第1セパレータ30を剥離し、近赤外線フィルム22や第2セパレータ10を貼着してもよく、製造工程の順番は任意に設定することができる。   In addition, before sticking the antireflection film 24, the 1st separator 30 may be peeled and the near-infrared film 22 and the 2nd separator 10 may be stuck, and the order of a manufacturing process can be set arbitrarily. .

以上により、第2実施形態のシールド材2(図6)が得られる。   The shield material 2 (FIG. 6) of 2nd Embodiment is obtained by the above.

第2実施形態の製造方法においても、PDPに貼付される貼付用粘着層12は、銅箔14xをパターニングする際の補強層として利用される第1粘着層18とは別のものを使用できるので、リワーク(貼り替え)可能なものを自由に選択して使用でき、シールド材の製造歩留りを向上させることができる。   Also in the manufacturing method of the second embodiment, the adhesive layer 12 for application to be attached to the PDP can be different from the first adhesive layer 18 used as a reinforcing layer when patterning the copper foil 14x. Any material that can be reworked (replaced) can be freely selected and used, and the production yield of the shield material can be improved.

図1は従来技術のシールド材を示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view showing a conventional shielding material. 図2は本発明の第1実施形態のシールド材を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing the shield material according to the first embodiment of the present invention. 図3は本発明の第1実施形態のシールド材がPDPの表示画面に貼付される様子を示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a state where the shield material according to the first embodiment of the present invention is affixed to the display screen of the PDP. 図4(a)〜(c)は本発明の第1実施形態のシールド材の製造方法を示す断面図(その1)である。4A to 4C are cross-sectional views (No. 1) showing the manufacturing method of the shield material according to the first embodiment of the present invention. 図5(a)及び(b)は本発明の第1実施形態のシールド材の製造方法を示す断面図(その2)である。5A and 5B are sectional views (No. 2) showing the method for manufacturing the shield material according to the first embodiment of the present invention. 図6は本発明の第2実施形態のシールド材を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing a shield material according to a second embodiment of the present invention. 図7は本発明の第2実施形態のシールド材がPDPの表示画面に貼付される様子を示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing a state where the shield material of the second embodiment of the present invention is affixed to the display screen of the PDP. 図8(a)〜(c)は本発明の第2実施形態のシールド材の製造方法を示す断面図(その1)である。8A to 8C are cross-sectional views (No. 1) showing the method for manufacturing the shield material according to the second embodiment of the present invention. 図9(a)及び(b)は本発明の第2実施形態のシールド材の製造方法を示す断面図(その2)である。FIGS. 9A and 9B are sectional views (No. 2) showing the method for manufacturing the shield material according to the second embodiment of the present invention.

符号の説明Explanation of symbols

1,2…シールド材、3…PDP、10,30…セパレータ、12…貼付用粘着層、14…金属パターン層、14a…金属パターン部、14b…アース部、16…樹脂層、18,28…粘着層、20…反射防止/近赤外線吸収フィルム、22…近赤外線吸収フィルム、24…反射防止フィルム。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 2 ... Shielding material, 3 ... PDP, 10, 30 ... Separator, 12 ... Adhesive layer for sticking, 14 ... Metal pattern layer, 14a ... Metal pattern part, 14b ... Ground part, 16 ... Resin layer, 18, 28 ... Adhesive layer, 20 ... antireflection / near infrared absorbing film, 22 ... near infrared absorbing film, 24 ... antireflection film.

Claims (6)

PDPに貼付される貼付用粘着層と、
金属パターン部とそれに繋がって周縁部に配置されるアース部とによって構成される金属パターン層であって、前記貼付用粘着層に前記金属パターン部が埋設され、前記アース部の下面が露出する状態で、前記貼付用粘着層の上に形成された前記金属パターン層と、
前記金属パターン層上の全体を被覆して形成された樹脂層と、
前記金属パターン層上の全体に対応して前記樹脂層の上に形成された粘着層と、
前記金属パターン層上の全体に対応して前記粘着層の上に形成された反射防止フィルムとを有し、
前記反射防止フィルムは近赤外線吸収機能をさらに備えていることを特徴とするシールド材。
An adhesive layer for application to be attached to the PDP;
A metal pattern layer composed of a metal pattern portion and a ground portion connected to the peripheral portion thereof, wherein the metal pattern portion is embedded in the adhesive layer for sticking and a lower surface of the ground portion is exposed In the metal pattern layer formed on the adhesive layer for sticking,
A resin layer formed by covering the entire metal pattern layer;
An adhesive layer formed on the resin layer corresponding to the entire metal pattern layer;
An antireflection film formed on the adhesive layer corresponding to the entire metal pattern layer ,
The said antireflection film is further equipped with the near-infrared absorption function, The shielding material characterized by the above-mentioned .
前記貼付用粘着層の下面に貼着されたセパレータをさらに有し、
前記貼付用粘着層を前記PDPに貼付する際に、前記セパレータを剥離して前記貼付用粘着層を露出させることを特徴とする請求項1に記載のシールド材。
It further has a separator attached to the lower surface of the adhesive layer for application,
The shielding material according to claim 1, wherein when the adhesive layer for application is attached to the PDP, the separator is peeled off to expose the adhesive layer for application.
前記貼付用粘着層は、貼り替えが可能であることを特徴とする請求項1に記載のシールド材。   The shielding material according to claim 1, wherein the adhesive layer for application can be replaced. 第1セパレータの上に、粘着層、樹脂層及び金属層が順に形成された構造体を用意する工程と、
前記金属層をパターニングして、金属パターン部とそれに繋がって周縁部に配置されるアース部とにより構成される金属パターン層を形成する工程と、
前記金属パターン部の上に、前記アース部が露出するように貼付用粘着層を介して第2セパレータを形成する工程と、
前記第2セパレータを形成する工程の前又は後に、前記第1セパレータを剥離して前記粘着層を露出させ、前記粘着層の露出面に前記金属パターン層の全体に対応する反射防止フィルムを形成する工程とを有し、
前記反射防止フィルムは近赤外線吸収機能をさらに備えていることを特徴とするシールド材の製造方法。
Preparing a structure in which an adhesive layer, a resin layer, and a metal layer are sequentially formed on the first separator;
Patterning the metal layer to form a metal pattern layer composed of a metal pattern portion and a ground portion connected to the periphery of the metal pattern portion; and
Forming a second separator on the metal pattern part via an adhesive layer for application so that the ground part is exposed;
Before or after the step of forming the second separator, the first separator is peeled to expose the adhesive layer, and an antireflection film corresponding to the entire metal pattern layer is formed on the exposed surface of the adhesive layer. A process ,
The said antireflection film is further provided with the near-infrared absorption function, The manufacturing method of the shielding material characterized by the above-mentioned .
第1セパレータの上に、第1粘着層、樹脂層及び金属層が順に形成された構造体を用意する工程と、
前記金属層をパターニングして、金属パターン部とそれに繋がって周縁部に配置されるアース部とにより構成される金属パターン層を形成する工程と、
前記金属パターン層の前記金属パターン部の上に、前記アース部が露出するように第2粘着層を介して反射防止フィルムを形成する工程と、
反射防止フィルムを形成する工程の前又は後に、前記第1セパレータを剥離することによって前記第1粘着層を露出させ、前記第1粘着層の露出面に前記金属パターン層の全体に対応する近赤外線吸収フィルムを形成する工程と、
前記近赤外線吸収フィルムの露出面に貼付用粘着層を介して第2セパレータを形成する工程とを有することを特徴とするシールド材の製造方法。
Preparing a structure in which a first adhesive layer, a resin layer, and a metal layer are sequentially formed on the first separator;
Patterning the metal layer to form a metal pattern layer composed of a metal pattern portion and a ground portion connected to the periphery of the metal pattern portion; and
Forming an antireflection film on the metal pattern portion of the metal pattern layer through a second adhesive layer so that the ground portion is exposed;
Before or after the step of forming the antireflection film, the first pressure-sensitive adhesive layer is exposed by peeling off the first separator, and the near-infrared light corresponding to the entire metal pattern layer on the exposed surface of the first pressure-sensitive adhesive layer Forming an absorbent film;
Forming a second separator on the exposed surface of the near-infrared absorbing film via a sticking adhesive layer.
前記製造方法で得られるシールド材をPDPに設置する際に、前記第2セパレータを剥離し、前記貼付用粘着層の露出面をPDPに貼着することを特徴とする請求項4又は5に記載のシールド材の製造方法。   The said separator is peeled when installing the shielding material obtained by the said manufacturing method in PDP, The exposed surface of the said adhesion layer for sticking is stuck to PDP, The Claim 4 or 5 characterized by the above-mentioned. Manufacturing method of shield material.
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