JP3721714B2 - Package sealing method for solid-state imaging device - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、固体撮像装置（以下、「ＣＣＤ」と言う）を封止するパッケージのシール方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図３は従来より一般的に知られているＣＣＤパッケージの一例を示す概略断面図である。図３において、このＣＣＤパッケージ１は、一面（上面）が開口されたキャビティ２を内部に有するエポキシ樹脂等の樹脂あるいはセラミックで作られたパッケージ本体３と、キャビティ２の底面に形成されているダイアタッチ面４にダイボンドされているとともにパッケージ本体３側のリード（不図示）とボンディングワイヤ５を介してワイヤボンディングされている固体撮像装置としてのＣＣＤチップ６と、パッケージ本体３の開口を閉じているリッドとしてのシールガラス７等で構成されている。なお、リッドとしてのシールガラス７は、ガラス以外にプラスチックを使用する場合もある。
【０００３】
図４は、図３に示したＣＣＤパッケージ１におけるパッケージ本体３とシールガラス７との間をシール処理する方法の一例を示す工程図である。そこで、従来のシール処理方法を図４の工程▲１▼〜▲４▼の順に従って説明する。
【０００４】
▲１▼シール剤塗布工程：
ここでは、まずキャビティ２内のダイアタッチ面４にＣＣＤチップ６がダイボンドされているとともに、ボンディングワイヤ５でパッケージ本体３側の図示せぬインナーリードとワイヤボンディングされているパッケージ本体３が用意される。次いで、パッケージ本体３の開口周面（シール面３ａ）上に、紫外線を照射すると硬化して接着剤として機能する液状の紫外線（ＵＶ）硬化型樹脂８をディスペンサー９により塗布する。なお、本例においてのパッケージ本体３の上面の大きさは約□１０ｍｍ、シール幅は約１ｍｍである。また、紫外線硬化型樹脂８としては、液状のＵＶ硬化性エポキシ樹脂等が使用される。
【０００５】
▲２▼リッド（シールガラス）合わせ工程：
ここでは、紫外線硬化型樹脂８が塗布されたパッケージ本体３のシール面３ａ上にシールガラス７を位置合わせした後、このシールガラス７の上側から圧力Ｐを加えて、シールガラス７をシール面３ａに押し付ける。ここでの押し付けは、約９．８〜２９．４Ｎの力を約０．３〜１．０ｓの間付与する。
【０００６】
▲３▼ＵＶ（紫外線）照射工程：
ここでは、シールガラス７が紫外線硬化型樹脂８で接着されているシール面３ａの接着箇所に照射エネルギーが２〜１０Ｊ（例えば１００ｍＷ／cm2 当たり２０〜１００ｓ）の紫外線を紫外線照射器１２より照射し、紫外線硬化形樹脂８を硬化させる。すると、この硬化によって、ほぼ完成されたＣＣＤパッケージ１が形成される。なお、ここでの紫外線は、紫外線光の持っている波長光を制限することなく、図５に示すところのエネルギーの強い短波長領域から長波長領域の略全波長領域にわたって全てが照射される。なお、図５のｘ軸は波長（ｎｍ）、ｙ軸は相対分光照度である。
【０００７】
▲４▼ポストキュア（後硬化）工程：
ここでは、ＵＶ照射工程▲３▼で形成されたＣＣＤパッケージ１の全体を加熱し、紫外線硬化型樹脂８に熱を加えて、さらに硬化させる。これにより、シール面３ａとシールガラス７との間が完全に接着された、図３に示したところのＣＣＤパッケージ１が形成される。なお、ここでの加熱方法は、ヒータ１０を内蔵させたヒータ・ブロック１１を用意して、このヒータ・ブロック１１の上にＵＶ照射工程▲３▼で形成されたＣＣＤパッケージ１を載せて加熱する場合では、１５０℃程度の熱を約２〜５分間加える。また、別の加熱方法としてはオーブンを使用しても良く、オーブンの中にＣＣＤパッケージ１を入れて加熱する場合では、１５０℃程度の熱を約１〜３時間加えて完全に接着させる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、従来の処理方法では、紫外線照射工程では、紫外線の波長領域を制限することなくエネルギーの強い短波長領域から長波長領域の略全波長領域にわたって照射させている。このため、シール剤である紫外線硬化型樹脂８を硬化させるだけでなく、パッケージ本体３側のインナーリードの表面や、ＣＣＤチップ６の表面を活性化させて悪い影響を及ぼす虞がある。すなわち、インナーリードが過度に活性化されると、その表面メッキ層にピンホール等のダメージが作られる。このピンホール等が形成されると、高温高湿の状態下においてパッケージ内部に浸入した水分はピンホール内に吸着され、これがメッキ下地の４２アロイと反応して腐食が発生する。さらに、この腐食はインナーリード間のブリッジや、金（Ａｕ）線の破断等に至ることもあり、信頼性を著しく低下させている問題点があった。
【０００９】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、その目的はパッケージへの悪い影響を低減させて信頼性の高い固体撮像用パッケージを得ることができるシール方法を提供することにある。
さらに、他の目的は、以下に説明する内容の中で順次明らかにして行く。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記目的を達成するために、次の技術手段を講じたことを特徴とする。すなわち、一面が開口されたパッケージ本体のキャビティ内に、表面にメッキ層が形成されたインナーリードとワイヤボンディングさせて固体撮像装置をセットし、その後、前記パッケージ本体のシール面に紫外線硬化樹脂を塗布してリッドを押し付け、続いて前記インナーリードの表面及び前記固体撮像装置の表面を活性化させる短波長領域をカットする特性を有したフィルターを介して紫外線を前記シール面に向けて照射し、前記紫外線により前記紫外線硬化樹脂を硬化させて前記パッケージ本体と前記リッドとの間をシールするようにしたものである。
また、一面が開口されたパッケージ本体のキャビティ内にインナーリードとワイヤボンディングさせて固体撮像装置をセットし、その後、前記パッケージ本体のシール面に紫外線硬化樹脂を塗布してリッドを押し付け、続いて前記インナーリードの表面及び前記固体撮像装置の表面を活性化させる３００ｎｍ以下の短波長領域をカットする特性を有したフィルターを介して紫外線を前記シール面に向けて照射し、前記紫外線により前記紫外線硬化樹脂を硬化させて前記パッケージ本体と前記リッドとの間をシールするようにしたものである。
【００１１】
これによれば、パッケージを構成しているパッケージインナーリードの表面及び前記固体撮像装置の表面を活性化する短波長領域をカットした状態で紫外線を照射するので、インナーリードの表面や固体撮像装置等が活性して腐食したりするのを防止することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述べる形態は、本発明の好適な具体例であるから技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものでもないものである。
【００１３】
図１は本発明に係る固体撮像装置用パッケージのシール処理方法の一形態を示す工程図である。なお、本例では図３に示したＣＣＤパッケージ１を形成する場合を一例としている。したがって、図１において図３と同一符号を付したのは図３と同一のものを示している。
そこで、本発明のシール処理の方法を図１の工程▲１▼から▲４▼の順に従って説明する。
【００１４】
▲１▼シール剤塗布工程：
ここでは、まずキャビティ２内のダイアタッチ面４にＣＣＤチップ６がダイボンドされているとともに、ボンディングワイヤ５でパッケージ本体３側の図示せぬインナーリードとワイヤボンディングされているパッケージ本体３が用意される。次いで、パッケージ本体３の開口周面（シール面３ａ）上に、紫外線を照射すると硬化して接着剤として使用することができる液状の紫外線（ＵＶ）硬化型樹脂８をディスペンサー９により塗布する。なお、本例においてのパッケージ本体３の上面の大きさは約□１０ｍｍ、シール幅は約１ｍｍである。また、紫外線硬化型樹脂８としては、液状のＵＶ硬化性エポキシ樹脂等が使用される。この紫外線硬化型樹脂８は、波長が３６５ｎｍの付近で主に反応して硬化することが知られている。
【００１５】
▲２▼リッド（シールガラス）合わせ工程：
ここでは、紫外線硬化型樹脂８が塗布されたパッケージ本体３のシール面３ａ上にシールガラス７を位置合わせした後、このシールガラス７の上側から圧力Ｐを加えて、シールガラス７をシール面３ａに押し付ける。ここでの押し付けは、約９．８〜２９．４Ｎの力を約０．３〜１．０ｓの間付与する。
【００１６】
▲３▼ＵＶ（紫外線）照射工程：
ここでは、シールガラス７が紫外線硬化型樹脂８で接着されているシール面３ａの接着箇所に照射エネルギーが２〜１０Ｊ（例えば１００ｍＷ／cm2 当たり２０〜１００ｓ）の紫外線をフィルター２１を介して照射し、紫外線硬化型樹脂８を硬化させる。すると、この硬化によってほぼ完成されたＣＣＤパッケージ１が完成される。なお、上記フィルター２１は、紫外線光の持っている波長光のうち、図２に示すところのエネルギーの強い短波長領域（３００ｎｍ以下）をカットする特性を有している。この短波長領域（３００ｎｍ以下）の紫外線は紫外線硬化型樹脂８の硬化には特に必要がなく、逆にインナーリードの表面及び固体撮像装置の表面を活性化するものとして知られている。したがって、本形態での処理方法のように短波長領域をカットした状態で紫外線を照射すると、インナーリードの表面や固体撮像装置等が活性化して腐食するのを防ぐことができる。ここで、図２のｘ軸は波長（ｎｍ）、ｙ軸は相対分光照度である。
【００１７】
▲４▼ポストキュア（後硬化）工程：
ここでは、ＵＶ照射工程▲３▼で形成されたＣＣＤパッケージ１の全体を加熱し、紫外線硬化型樹脂８に熱を加えて、さらに硬化させる。これにより、シール面３ａとシールガラス７との間が完全に接着された、図３に示したところのＣＣＤパッケージ１が形成される。なお、ここでの加熱方法は、ヒータ１０を内蔵させたヒータブロック１１を用意して、このヒータブロック１１の上にＵＶ照射工程▲３▼で形成されたＣＣＤパッケージ１を載せて加熱する場合では、１５０℃程度の熱を約２〜５分間加える。また、別の加熱方法としてはオーブンを使用しても良く、オーブンの中にＣＣＤパッケージ１を入れて加熱する場合では、１５０℃程度の熱を約１〜３時間加えて完全に接着させる。
【００１８】
したがって、本形態例の構造によれば、ＣＣＤパッケージ１を構成しているインナーリードの表面及び前記固体撮像装置（ＣＣＤチップ６）の表面を活性化する短波長領域（略３００ｎｍ以下）をカットした状態で紫外線を照射するので、インナーリードの表面や固体撮像装置等が活性して腐食したりするのを防止し、信頼性の高いパッケージを提供することができる。なお、上記形態例では、フィルター２１により略３００ｎｍ以下の波長をカットする場合について説明したが、このカットする波長は使用するシール剤（紫外線硬化型樹脂８）の種類により硬化に影響しない範囲で変更されるもので、その種類により、波長が２００〜３６５ｎｍ以下のものが選択されるが、略３００ｎｍ以下が平均的な数値である。
【００１９】
【発明の効果】
以上説明したとおり、本発明によれば、パッケージを構成しているパッケージインナーリードの表面及び前記固体撮像装置の表面を活性化する短波長領域をカットした状態で紫外線を照射するので、インナーリードの表面や固体撮像装置等が活性して腐食したりするのを防止し、信頼性の高いパッケージを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るシール方法の一形態を模式的に示す工程図である。
【図２】本発明で使用される紫外線の波長領域を説明する図である。
【図３】従来より知られるパッケージ構造の概略構成断面図である。
【図４】従来におけるシール方法の一形態を模式的に示す工程図である。
【図５】従来の方法で使用されている紫外線の波長領域を説明する図である。
【符号の説明】
１ ＣＣＤ（固体撮像装置）パッケージ ２ キャビティ
３ パッケージ本体 ３ａ シール面 ５ ボンディングワイヤ
６ ＣＣＤチップ（固体撮像素子） ７ シールガラス（リッド）
８ 紫外線硬化型樹脂 ２１ フィルター[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a package sealing method for sealing a solid-state imaging device (hereinafter referred to as “CCD”).
[0002]
[Prior art]
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing an example of a CCD package generally known conventionally. In FIG. 3, the CCD package 1 includes a package body 3 made of a resin such as epoxy resin or ceramic having a cavity 2 whose one surface (upper surface) is opened, and a diamond formed on the bottom surface of the cavity 2. The CCD chip 6 as a solid-state imaging device that is die-bonded to the touch surface 4 and wire-bonded via a bonding wire 5 with a lead (not shown) on the package body 3 side, and the opening of the package body 3 are closed. It is comprised by the sealing glass 7 etc. as a lid. In addition, the sealing glass 7 as a lid may use a plastic other than glass.
[0003]
FIG. 4 is a process diagram showing an example of a method for sealing between the package body 3 and the seal glass 7 in the CCD package 1 shown in FIG. Therefore, a conventional seal processing method will be described in the order of steps (1) to (4) in FIG.
[0004]
(1) Sealing agent application process:
Here, first, a CCD chip 6 is die-bonded to the die attach surface 4 in the cavity 2, and a package body 3 that is wire-bonded to an unillustrated inner lead on the package body 3 side by a bonding wire 5 is prepared. . Next, a liquid ultraviolet (UV) curable resin 8 that cures when irradiated with ultraviolet rays and functions as an adhesive is applied to the opening peripheral surface (seal surface 3 a) of the package body 3 by a dispenser 9. In this example, the size of the upper surface of the package body 3 is about 10 mm, and the seal width is about 1 mm. Further, as the ultraviolet curable resin 8, a liquid UV curable epoxy resin or the like is used.
[0005]
(2) Lid (seal glass) alignment process:
Here, after the seal glass 7 is aligned on the seal surface 3a of the package body 3 to which the ultraviolet curable resin 8 is applied, the pressure P is applied from above the seal glass 7 so that the seal glass 7 is attached to the seal surface 3a. Press on. The pressing here applies a force of about 9.8 to 29.4 N for about 0.3 to 1.0 s.
[0006]
(3) UV (ultraviolet) irradiation process:
Here, ultraviolet rays having an irradiation energy of 2 to 10 J (for example, 20 to 100 s per 100 mW / cm @ 2) are irradiated from the ultraviolet irradiator 12 to the bonded portion of the seal surface 3a where the seal glass 7 is bonded with the ultraviolet curable resin 8. The ultraviolet curable resin 8 is cured. Then, the almost completed CCD package 1 is formed by this curing. In addition, all the ultraviolet rays here are irradiated over the substantially all wavelength area | region of the long wavelength area from the short wavelength area | region where the energy is strong as shown in FIG. 5 without restrict | limiting the wavelength light which ultraviolet light has. In FIG. 5, the x-axis is wavelength (nm) and the y-axis is relative spectral illuminance.
[0007]
(4) Post-cure (post-curing) process:
Here, the entire CCD package 1 formed in the UV irradiation step (3) is heated, and heat is applied to the ultraviolet curable resin 8 to further cure it. As a result, the CCD package 1 shown in FIG. 3 in which the seal surface 3a and the seal glass 7 are completely bonded is formed. In this heating method, a heater block 11 incorporating a heater 10 is prepared, and the CCD package 1 formed in the UV irradiation step (3) is placed on the heater block 11 and heated. In some cases, heat at about 150 ° C. is applied for about 2-5 minutes. Alternatively, an oven may be used as another heating method. When the CCD package 1 is placed in the oven and heated, heat at about 150 ° C. is applied for about 1 to 3 hours for complete adhesion.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
As described above, in the conventional processing method, in the ultraviolet irradiation process, irradiation is performed over almost the entire wavelength region from the short wavelength region having a high energy to the long wavelength region without limiting the wavelength region of the ultraviolet light. For this reason, there is a possibility that not only the ultraviolet curable resin 8 which is a sealing agent is cured, but also the surface of the inner lead on the package body 3 side and the surface of the CCD chip 6 are activated to have a bad influence. That is, if the inner lead is excessively activated, damage such as pinholes is created in the surface plating layer. When this pinhole or the like is formed, moisture that has entered the package in a high temperature and high humidity state is adsorbed in the pinhole, and this reacts with 42 alloy of the plating base to cause corrosion. Further, this corrosion may lead to a bridge between the inner leads, breakage of the gold (Au) wire, and the like, and there is a problem that the reliability is remarkably lowered.
[0009]
The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a sealing method capable of reducing a bad influence on a package and obtaining a highly reliable solid-state imaging package.
Further, other objects will be made clear in the contents described below.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention is characterized by taking the following technical means. That is, a solid-state imaging device is set by wire bonding with an inner lead having a plating layer formed on the surface in the cavity of the package body with one surface opened, and then an ultraviolet curable resin is applied to the sealing surface of the package body Then, the lid is pressed, and then the ultraviolet ray is irradiated toward the sealing surface through a filter having a characteristic of cutting a short wavelength region that activates the surface of the inner lead and the surface of the solid-state imaging device, The ultraviolet curable resin is cured by ultraviolet rays to seal between the package body and the lid.
Further, an inner lead and wire bonding are set in the cavity of the package body with one side opened, and then a solid-state imaging device is set.After that, an ultraviolet curable resin is applied to the seal surface of the package body and a lid is pressed, Ultraviolet rays are irradiated toward the seal surface through a filter having a characteristic of cutting a short wavelength region of 300 nm or less that activates the surface of the inner lead and the surface of the solid-state imaging device, and the ultraviolet curable resin is irradiated with the ultraviolet rays. Is cured to seal between the package body and the lid.
[0011]
According to this, the surface of the inner lead constituting the package and the short wavelength region that activates the surface of the solid-state imaging device are irradiated with ultraviolet rays, so the surface of the inner lead, the solid-state imaging device, etc. Can be prevented from being activated and corroded.
[0012]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments described below are preferred specific examples of the present invention, and thus various technically preferable limitations are given. However, the scope of the present invention is particularly limited in the following description. Unless stated, the present invention is not limited to these forms.
[0013]
FIG. 1 is a process diagram showing an embodiment of a sealing processing method for a package for a solid-state imaging device according to the present invention. In this example, the case where the CCD package 1 shown in FIG. 3 is formed is taken as an example. Therefore, in FIG. 1, the same reference numerals as those in FIG. 3 are the same as those in FIG.
Therefore, the sealing method of the present invention will be described in the order of steps (1) to (4) in FIG.
[0014]
(1) Sealing agent application process:
Here, first, a CCD chip 6 is die-bonded to the die attach surface 4 in the cavity 2, and a package body 3 that is wire-bonded to an unillustrated inner lead on the package body 3 side by a bonding wire 5 is prepared. . Next, a liquid ultraviolet (UV) curable resin 8 that is cured when irradiated with ultraviolet rays and can be used as an adhesive is applied to the opening peripheral surface (seal surface 3 a) of the package body 3 by a dispenser 9. In this example, the size of the upper surface of the package body 3 is about 10 mm, and the seal width is about 1 mm. Further, as the ultraviolet curable resin 8, a liquid UV curable epoxy resin or the like is used. This ultraviolet curable resin 8 is known to react and cure mainly in the vicinity of a wavelength of 365 nm.
[0015]
(2) Lid (seal glass) alignment process:
Here, after the seal glass 7 is aligned on the seal surface 3a of the package body 3 to which the ultraviolet curable resin 8 is applied, the pressure P is applied from above the seal glass 7 so that the seal glass 7 is attached to the seal surface 3a. Press on. The pressing here applies a force of about 9.8 to 29.4 N for about 0.3 to 1.0 s.
[0016]
(3) UV (ultraviolet) irradiation process:
Here, ultraviolet rays having an irradiation energy of 2 to 10 J (for example, 20 to 100 s per 100 mW / cm @ 2) are irradiated through the filter 21 to the bonded portion of the seal surface 3a where the seal glass 7 is bonded with the ultraviolet curable resin 8. The ultraviolet curable resin 8 is cured. Then, the CCD package 1 almost completed by this curing is completed. The filter 21 has a characteristic of cutting a short wavelength region (300 nm or less) with strong energy as shown in FIG. The ultraviolet rays in the short wavelength region (300 nm or less) are not particularly necessary for curing the ultraviolet curable resin 8, and are known to activate the surface of the inner lead and the surface of the solid-state imaging device. Therefore, when the ultraviolet rays are irradiated in a state where the short wavelength region is cut as in the processing method of this embodiment, the surface of the inner lead, the solid-state imaging device, and the like can be prevented from being activated and corroded. Here, the x-axis in FIG. 2 is the wavelength (nm) and the y-axis is the relative spectral illuminance.
[0017]
(4) Post-cure (post-curing) process:
Here, the entire CCD package 1 formed in the UV irradiation step (3) is heated, and heat is applied to the ultraviolet curable resin 8 to further cure it. As a result, the CCD package 1 shown in FIG. 3 in which the seal surface 3a and the seal glass 7 are completely bonded is formed. The heating method here is a case where a heater block 11 having a built-in heater 10 is prepared, and the CCD package 1 formed in the UV irradiation step (3) is placed on the heater block 11 and heated. Apply heat of about 150 ° C. for about 2 to 5 minutes. Alternatively, an oven may be used as another heating method. When the CCD package 1 is placed in the oven and heated, heat at about 150 ° C. is applied for about 1 to 3 hours for complete adhesion.
[0018]
Therefore, according to the structure of this embodiment, the surface of the inner lead constituting the CCD package 1 and the short wavelength region (approximately 300 nm or less) that activates the surface of the solid-state imaging device (CCD chip 6) are cut. Since ultraviolet rays are irradiated in a state, the surface of the inner lead, the solid-state imaging device, and the like are prevented from being activated and corroded, and a highly reliable package can be provided. In the above embodiment, the case where the filter 21 cuts a wavelength of approximately 300 nm or less has been described. However, the wavelength to be cut is changed within a range that does not affect curing depending on the type of the sealing agent (ultraviolet curable resin 8) used. Depending on the type, a wavelength of 200 to 365 nm or less is selected, but an average value is approximately 300 nm or less.
[0019]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the surface of the package inner lead constituting the package and the short wavelength region that activates the surface of the solid-state imaging device are irradiated with ultraviolet rays. The surface and the solid-state imaging device can be prevented from being activated and corroded, and a highly reliable package can be provided.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a process diagram schematically showing one embodiment of a sealing method according to the present invention.
FIG. 2 is a diagram illustrating a wavelength region of ultraviolet rays used in the present invention.
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of a conventionally known package structure.
FIG. 4 is a process diagram schematically showing one form of a conventional sealing method.
FIG. 5 is a diagram illustrating a wavelength region of ultraviolet rays used in a conventional method.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 CCD (solid-state imaging device) package 2 Cavity 3 Package main body 3a Seal surface 5 Bonding wire 6 CCD chip (solid-state image sensor) 7 Seal glass (lid)
8 UV curable resin 21 Filter

Claims (3)

一面が開口されたパッケージ本体のキャビティ内に、表面にメッキ層が設けられたインナーリードとワイヤボンディングさせて固体撮像装置をセットし、
その後、前記パッケージ本体のシール面に紫外線硬化樹脂を塗布してリッドを押し付け、
続いて前記インナーリードの表面及び前記固体撮像装置の表面を活性化させる短波長領域をカットする特性を有したフィルターを介して紫外線を前記シール面に向けて照射し、
前記紫外線により前記紫外線硬化樹脂を硬化させて前記パッケージ本体と前記リッドとの間をシールする、
ことを特徴とする固体撮像装置用パッケージのシール方法。In the cavity of the package body with one side opened, set the solid-state imaging device by wire bonding with the inner lead with the plating layer provided on the surface ,
Then, apply a UV curable resin to the sealing surface of the package body and press the lid,
Subsequently, the surface of the inner lead and the surface of the solid-state imaging device are irradiated with ultraviolet rays toward the sealing surface through a filter having a characteristic of cutting a short wavelength region,
Curing the ultraviolet curable resin with the ultraviolet rays to seal between the package body and the lid;
A method for sealing a package for a solid-state imaging device. 前記フィルターとして、３００ｎｍ以下の短波長領域をカットする特性を有したフィルターを使用する請求項１に記載の固体撮像装置用パッケージのシール方法。The method for sealing a package for a solid-state imaging device according to claim 1, wherein a filter having a characteristic of cutting a short wavelength region of 300 nm or less is used as the filter. 一面が開口されたパッケージ本体のキャビティ内にインナーリードとワイヤボンディングさせて固体撮像装置をセットし、
その後、前記パッケージ本体のシール面に紫外線硬化樹脂を塗布してリッドを押し付け、
続いて前記インナーリードの表面及び前記固体撮像装置の表面を活性化させる３００ｎｍ以下の短波長領域をカットする特性を有したフィルターを介して紫外線を前記シール面に向けて照射し、
前記紫外線により前記紫外線硬化樹脂を硬化させて前記パッケージ本体と前記リッドとの間をシールする、
ことを特徴とする固体撮像装置用パッケージのシール方法。Set the solid-state imaging device by wire bonding with the inner lead in the cavity of the package body opened on one side,
Then, apply a UV curable resin to the sealing surface of the package body and press the lid,
Subsequently, the surface of the inner lead and the surface of the solid-state imaging device are activated by irradiating ultraviolet rays toward the seal surface through a filter having a characteristic of cutting a short wavelength region of 300 nm or less ,
Curing the ultraviolet curable resin with the ultraviolet rays to seal between the package body and the lid;
A method for sealing a package for a solid-state imaging device.
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