JP3706446B2 - 保護回路付きmos電界効果型トランジスタ - Google Patents
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- 230000005669 field effect Effects 0.000 title claims description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 16
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 14
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 14
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 13
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 10
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 3
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 3
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/7801—DMOS transistors, i.e. MISFETs with a channel accommodating body or base region adjoining a drain drift region
- H01L29/7802—Vertical DMOS transistors, i.e. VDMOS transistors
- H01L29/7803—Vertical DMOS transistors, i.e. VDMOS transistors structurally associated with at least one other device
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/7801—DMOS transistors, i.e. MISFETs with a channel accommodating body or base region adjoining a drain drift region
- H01L29/7802—Vertical DMOS transistors, i.e. VDMOS transistors
- H01L29/7803—Vertical DMOS transistors, i.e. VDMOS transistors structurally associated with at least one other device
- H01L29/7808—Vertical DMOS transistors, i.e. VDMOS transistors structurally associated with at least one other device the other device being a breakdown diode, e.g. Zener diode
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明はゲート絶縁膜を保護する抵抗体およびダイオードからなる保護回路が設けられた絶縁ゲート型であるMOS電界効果型トランジスタに関する。さらに詳しくは、保護回路が設けられてもスイッチング速度が速く、かつ、寄生ダイオードの回復時間の早いMOS電界効果型トランジスタに関する。
【0002】
【従来の技術】
電子機器の低電圧駆動化に伴い、MOS電界効果型トランジスタ(以下、MOSFETという)のゲート絶縁膜も薄膜化の傾向にある。ゲート絶縁膜の薄膜化に伴い、ゲート電極パッドを介して外部から侵入する静電気に対するゲート絶縁膜の静電破壊耐量の向上のため、ゲートに保護回路が設けられる場合がある。このようなゲート絶縁膜の保護のための回路は、たとえば図3に等価回路が示されるように、MOSFETのゲートGとゲート電極パッドGPADとの間にポリシリコンなどからなる抵抗体Rと、ゲート電極パッドGPADとソースSとの間に接続される双方向のツェナーダイオードDxとからなっている場合が一般的である。なお、図3において、DはMOSFETのドレインを示す。
【0003】
この抵抗体は、一般にMOSFETが形成される半導体基板の表面にポリシリコンにて形成される。一方、MOSFETのゲートもゲート絶縁膜上にポリシリコンにて抵抗体と同じ層で形成される。そのため、この種のゲート絶縁膜の保護回路を有するMOSFETは、図4に保護回路部の平面図が示されるように、MOSFET本体のゲート21と保護回路用の抵抗体22とは、抵抗体22の一端部を介してポリシリコン膜により連続して一体的に設けられている。また、抵抗体22の他端側は、ゲート電極パッド23とアルミニウム配線24などにより、コンタクト25を介して電気的に接続されている。
【0004】
一方、MOSFETが複数のトランジスタセルからなる縦形MOSFETでは、これらのゲート電極パッド23やダイオードなどは、各セルが形成されるウェルと同じ導電型のウェル領域が形成された半導体基板表面の絶縁膜上に形成される。このウェル領域は半導体基板との間に寄生のダイオードを形成し、ウェル領域に電荷(またはホール、以下同じ)が保持されることにより、寄生ダイオードの回復時間Trrが大きくなる。このウェル領域はトランジスタセルのウェルより面積的に非常に大きく、チャージされる電荷量も多く、セル側に流れるとセルを破壊する場合もある。この回復時間を小さくするため、ウェル領域にコンタクトを設け、トランジスタのセル群のソースと接続することにより、電荷をディスチャージする場合があるが、そのコンタクトが設けられる場所がセルの間隔と同程度の間隔で設けられるなどの適切な位置および間隔で設けられる必要がある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
従来のゲート絶縁膜を保護する保護回路が設けられたMOSFETは、その保護回路の抵抗体とMOSFETのゲートとが一体で連続して設けられているため、抵抗体の形成場所が制約されると共に、その長さも配置の関係で制約される。そのため、その長さが長くなり過ぎるとゲート絶縁膜の保護はなされてもスイッチング速度が低下するという問題がある。
【0006】
さらに、抵抗体がMOSFET本体のゲートの近傍に設けられているため、セル群に近いウェル領域に回復時間Trrやdi/dt(回復の速さ)を改善するためのコンタクトを設けることができない。その結果、ウェル領域の最も適切な位置および間隔でソースと接続するコンタクトを設けることができず、スイッチング時の寄生ダイオードの回復時間Trrやdi/dtの特性向上を図れないという問題がある。
【0007】
本発明はこのような問題を解決するためになされたもので、抵抗体の配置の自由度を向上させ、その抵抗値を最適化することによりスイッチング速度を向上させると共に、スイッチング時の寄生ダイオードの回復時間Trrやその速さdi/dtの特性向上を図ることができる絶縁ゲート型の保護回路付きMOSFETを提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明によるゲート絶縁膜の保護回路付きMOSFETは、半導体基板と、該半導体基板に形成されたMOS電界効果型トランジスタと、該トランジスタのゲートとゲート電極パッドとの間に直列に接続される抵抗体および該ゲート電極パッドと前記トランジスタのソースとの間に接続されるダイオードからなるゲート絶縁膜を保護する保護回路とを有し、前記MOS電界効果型トランジスタが、複数個のトランジスタセルからなるセル群を有する縦形電界効果型トランジスタで形成され、前記抵抗体が、前記ゲート電極パッドに対して前記セル群と反対側の前記半導体基板の表面に設けられ、前記ゲートおよび抵抗体が同じ材料からなると共に、それぞれ分離して形成され、前記ゲートと抵抗体とがコンタクトを介して金属配線により電気的に接続されている。
【0009】
この構造にすることにより、抵抗体の配置に制約を受けることがなく、半導体基板上の余裕のある場所に自由に設けることができると共に、その抵抗値も自由に設定することができる。その結果、設計時の自由度が向上して設計が簡単になると共に、抵抗値を必要以上に大きくする必要がなく、スイッチング速度を向上させることができる。さらに、電極パッドのセル群に近い場所などの最適な場所に、回復時間を早くするための半導体基板のウェル領域とのコンタクトを設けることができる。その結果、スイッチング時の寄生ダイオードに伴う回復時間Trrやその速さdi/dtの特性を向上させることができる。
【0010】
【発明の実施の形態】
つぎに、図面を参照しながら本発明の保護回路付きMOSFETについて説明をする。
【0011】
図1(a)は本発明の保護回路付きMOSFETの保護回路部分の平面説明図、(b)はそのB−B線断面説明図、(c)はそのC−C線断面説明図である。図1(a)で、1はMOSFET本体のたとえばポリシリコンからなるゲート、2は同様にたとえばポリシリコンからなる抵抗体、3はゲート電極パッド、4a、4bはたとえばアルミニウム配線などの金属配線で、コンタクト5を介してそれぞれゲート1や抵抗体2と電気的に接続されている。MOSFETがトランジスタセルを沢山有する縦形MOSFETでは、この周囲または図の上部と左部方向にトランジスタセルがマトリクス状に形成されたセル群が設けられており、各セルのゲートは連結されており、その連結されたゲート1と抵抗体2とがアルミニウム配線4aにより接続されている。保護回路のダイオード部6はポリシリコン半導体に双方向のツェナーダイオードが形成されており、前述の図3に等価回路が示されたように、MOSFETのソースとゲート電極パッド3との間に接続されるように形成されている。このMOSFETのゲート1、抵抗体2、およびダイオード部6はポリシリコンにより同時に形成され、パターニングにより分離して形成されている。抵抗体2は、たとえば幅が20μm程度で、長さが100μm程度、厚さが0.6〜1.5μm程度(シート抵抗が7〜1000Ω/□程度)に形成され、ダイオード部6は不純物の導入によるpn接合を設けることにより形成されている。
【0012】
このゲート電極パッド3や抵抗体2、ダイオード部6は図1(b)〜(c)に断面図が示されるように、シリコンなどからなる半導体基板11の各セル15aのチャネル領域16と同じ導電型のウェル、たとえばpウェル領域12の上部に、たとえばSiO2 などからなる第1の絶縁膜13を介して形成され、その上にさらに層間絶縁膜14が設けられてコンタクト5を介してアルミニウム配線4a、4bによりそれぞれが接続されている。
【0013】
このpウェル領域12での寄生ダイオードによる電荷(ホール)蓄積に伴うスイッチング時の寄生ダイオードの回復時間を短くするため、pウェル領域12のセル群に近い適切な部分にコンタクト7(図1(a)、(c)参照)が設けられ、このコンタクト7を介して各セルのソース電極17と接続することにより、回復時間を短くしている。
【0014】
図1(a)に示されるように、本発明のMOSFETは、ゲート絶縁膜13a(図1(b)参照)を保護する保護回路の抵抗体2がMOSFETのゲート1と連続的に形成されないで、別体で形成され、その間の連結がコンタクト5を介してアルミニウム配線4aなどの金属配線により行われていることに特徴がある。そのため、図1に示されるように、寄生ダイオードによるスイッチング時の回復時間Trrを短くするためにゲート電極パッド3の下部のpウェル領域12と接続するコンタクト7(図1(c)参照)を、コンタクト7とセルの端との間隔がセル群の間隔と同程度になるように設けることができる。すなわち、抵抗体2がMOSFETのゲート1と切り離して設けられているため、セル群の近傍に抵抗体2を設ける必要がない。その結果、コンタクト7部を避けて離れた位置に抵抗体2が設けられ、その抵抗体2はアルミニウム配線4aにより連結されることにより、抵抗分がない金属配線により接続される。
【0015】
本発明のMOSFETは以上のような構造になっているため、スペースのある部分に抵抗体2をレイアウトすることができ、設計の自由度が向上する。しかも、抵抗体2はレイアウトの関係で長く引き回されることがなく、その長さ、すなわちその抵抗値は保護回路として機能する程度の小さい抵抗値に設定されることができるため、スイッチング速度を非常に小さくすることができる。さらに、前述のように、セル群とゲート電極パッドとの境界近くのpウェル領域にコンタクト7を形成することができるため、寄生ダイオードによる回復時間Trrやその速さdi/dtの特性を改善することができる。その結果、高特性を維持しながら外部からのサージなどの静電気に対しても高い静電耐量を保持することができると共に、ゲート絶縁膜を薄くして低い動作電圧で駆動できる高耐圧のMOSFETが得られる。
【0016】
図2は本発明のMOSFETのゲート電極パッド3および抵抗体2などのレイアウトの具体例を示す平面図である。図1と同じ部分には同じ符号を付してその説明を省略する。この例では、ゲート電極パッド3がチップの角に設けられると共に、抵抗体2が、ゲート電極パッド3に対してセル群15(小さい四角部分)と反対側に形成され、アルミニウム配線4aによりゲート1と接続されている。さらにこの例では、抵抗体2が2個並列に接続されている。このように、抵抗体2がセル群15と電極パッド3に対して反対側に設けられることにより、前述のように、pウェル領域でのコンタクト7をセル群15の近くや一定間隔などの適切な場所に設けることができる。その結果、寄生ダイオードの回復時間Trrを小さくすることができる。なお、図2において、点の施された部分はソースと接続される金属部(実際には絶縁膜で覆われている)を示している。
【0017】
つぎに、このMOSFETの製法について説明をする。FETのセル部、ダイオード部および抵抗体のためのポリシリコンの形成法は従来と同様に行う。図1(b)に示されるように、ポリシリコンを半導体基板11の絶縁膜13、13a上に全面に成膜し、マスキングをしてエッチングをすることにより、FET本体のゲート1と同時に抵抗体2およびダイオード部6の部分を形成する。ついで、ダイオード部6のポリシリコン膜にそれぞれp型、n型になるように不純物を導入してダイオードを形成すると共に、抵抗体部分のポリシリコン膜にたとえばイオン注入により、リン(P)などの不純物を導入して不純物濃度をたとえば2×1015〜1×1017程度にし、シート抵抗が7〜1000Ω/□程度になるようにして抵抗体2を形成する。つぎに層間絶縁膜14を形成し、コンタクトエッチを行いアルミニウムなどを、たとえば真空蒸着などにより設け、パターニングすることにより、アルミニウム配線4a、4bを設ける。その結果、ポリシリコンのパターニング時のマスクの形状を変更するだけで、特別の工数増を招くこともなく、抵抗体2の形成場所に制約を受けないで、しかも最適な抵抗値で抵抗体2を形成することができる。そのため、スイッチング速度が小さく、かつ、寄生ダイオードの回復時間も短くすることができ、高特性で、高耐圧のMOSFETが簡単に得られる。
【0018】
【発明の効果】
本発明によれば、絶縁ゲートを保護する抵抗体とダイオードとからなる保護回路が設けられた保護回路付きMOSFETにおいて、同じ材料、たとえばポリシリコンからなる本体のゲートと抵抗体とが別体で形成されているため、抵抗体が設けられる位置およびその長さが制約されず、設計の自由度が向上する。さらに、抵抗体の長さが静電気などから保護するために必要最小限の抵抗値になるように設定され得るため、スイッチング速度の速いMOSFETが得られる。
【0019】
また、縦形MOSFETでトランジスタのセル群から離れた位置に抵抗体を設けることができ、セル群近傍の最適の場所でウェル領域へのコンタクトを設けることができる。そのため、寄生ダイオードに伴うスイッチング時の回復時間Trrやその速さdi/dtの特性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のMOSFETの一例の保護回路部分の平面および断面説明図である。
【図2】本発明のMOSFETの具体例の平面説明図である。
【図3】保護回路付きMOSFETの等価回路図である。
【図4】従来の保護回路付きMOSFETの保護回路部分の平面説明図である。
【符号の説明】
1 ゲート
2 抵抗体
3 ゲート電極パッド
4a アルミニウム配線
5 コンタクト
6 ダイオード部
11 半導体基板
Claims (1)
- 半導体基板と、該半導体基板に形成されたMOS電界効果型トランジスタと、該トランジスタのゲートとゲート電極パッドとの間に直列に接続される抵抗体および該ゲート電極パッドと前記トランジスタのソースとの間に接続されるダイオードからなるゲート絶縁膜を保護する保護回路とを有し、前記MOS電界効果型トランジスタが、複数個のトランジスタセルからなるセル群を有する縦形電界効果型トランジスタで形成され、前記抵抗体が、前記ゲート電極パッドに対して前記セル群と反対側の前記半導体基板の表面に設けられ、前記ゲートおよび抵抗体が同じ材料からなると共に、それぞれ分離して形成され、前記ゲートと抵抗体とがコンタクトを介して金属配線により電気的に接続されてなる保護回路付きMOS電界効果型トランジスタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27581996A JP3706446B2 (ja) | 1996-10-18 | 1996-10-18 | 保護回路付きmos電界効果型トランジスタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27581996A JP3706446B2 (ja) | 1996-10-18 | 1996-10-18 | 保護回路付きmos電界効果型トランジスタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10125907A JPH10125907A (ja) | 1998-05-15 |
JP3706446B2 true JP3706446B2 (ja) | 2005-10-12 |
Family
ID=17560871
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27581996A Expired - Lifetime JP3706446B2 (ja) | 1996-10-18 | 1996-10-18 | 保護回路付きmos電界効果型トランジスタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3706446B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6000513B2 (ja) | 2011-02-17 | 2016-09-28 | セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー | 絶縁ゲート型半導体装置 |
JP5980515B2 (ja) * | 2012-02-06 | 2016-08-31 | セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー | 絶縁ゲート型半導体装置 |
JP7185149B2 (ja) * | 2018-08-31 | 2022-12-07 | 株式会社ソシオネクスト | 半導体装置 |
-
1996
- 1996-10-18 JP JP27581996A patent/JP3706446B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH10125907A (ja) | 1998-05-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040122 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040217 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040414 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050726 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050729 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110805 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110805 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120805 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130805 Year of fee payment: 8 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |