JP3698386B2 - データ記憶装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明はデータ記憶装置に関し、特に、相互に異なる継断状態を呈するよう構成された第1のスイッチ部および第2のスイッチ部を有する記憶素子を備えたデータ記憶装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
データ記憶装置として、MOSFETを用いたSRAM(スタティックランダムアクセスメモリ)が知られている。図14は、従来のSRAMを構成するメモリセルの一例を示す回路図である。
【0003】
メモリセルMCは、一対の記憶用トランジスタMT1,MT2、および一対の抵抗R1,R2を備えている。また、メモリセルMCは、一対のセレクトトランジスタST1、ST2(まとめて「セレクトトランジスタ対STP」という)を介して、一対のビットラインBL,BLB(まとめて「ビットライン対BLP」という)に接続されている。セレクトトランジスタ対STPのゲートは、ワードラインWLに接続されている。SRAMには、このようなメモリセルMCが複数、行列配置されている。
【0004】
SRAMのメモリセルMCにデータを書込むには、まず、書込みたいデータに対応した電位をビットライン対BLPに与えておく。たとえばデータ”0”を書込む場合、ビットラインBLに低電位”L”を与えるとともに,ビットラインBLBに高電位”H”を与えておく。
【0005】
つぎに、ワードラインWLを”H”にすることによりセレクトトランジスタ対STPをONにする。これにより、記憶用トランジスタMT1がONになるとともに、記憶用トランジスタMT2がOFFになる。このようにして、メモリセルMCにデータ”0”を書込む。なお、データ”1”を書込むには、上と逆に、ビットラインBLに高電位”H”を与えるとともに,ビットラインBLBに低電位”L”を与えておけばよい。
【0006】
このあと、ワードラインWLを”L”にすることによりセレクトトランジスタ対STPをOFFにすることで、スタンバイ状態となる。スタンバイ状態にしても、書込まれたデータは、メモリセルMCの自己ラッチ機能により、保持される。
【0007】
データを読み出すには、ワードラインWLを”H”にすることによりセレクトトランジスタ対STPをONにし、ビットライン対BLPに現れる電圧を検出する。これにより、データの内容を知ることができる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のようなSRAMには次のような問題点があった。SRAMにおいては、データを保持するために、回路に常に電圧を印加しておかなければならない。したがって、データの書込み、読み出しを行なわない状態のときであっても、データを保持しておくためには電源が必要となる。このため、データの書込み、読み出しを行なわない状態において、無用の電力を消費していた。また、事故などにより電源が故障した場合には、記憶したデータが消失してしまうという不都合があった。
【0009】
この問題を解決するために、記憶素子として不揮発性のメモリ素子であるEEPROMを用いることも考えられる。しかし、EEPROMは書込みに長時間を要するため、高速応答が要求されるようなデータ記憶装置には適しない。さらに、EEPROMは、書込み、消去時に高電圧(たとえば、12V以上)を要するため、チップ内に昇圧回路を設けるか、通常電源の他に高圧電源を別途用意しなければならず、チップのコンパクト化、低コスト化に反する。
【0010】
この発明は、このような従来のSRAMなどデータ記憶装置の問題点を解消し、データ保持のための電源が不要で、高速応答可能なデータ記憶装置を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
請求項1のデータ記憶装置は、
相互に異なる継断状態を呈するよう構成された第1のスイッチ部および第2のスイッチ部を有し、第1のスイッチ部が継状態であるとともに第2のスイッチ部が断状態である第1の記憶状態と第1のスイッチ部が断状態であるとともに第2のスイッチ部が継状態である第2の記憶状態とのうちいずれかの記憶状態を、記憶すべきデータに対応させて保持する記憶素子、
を備えたデータ記憶装置であって、
前記記憶素子の第1のスイッチ部および第2のスイッチ部のうち少なくとも一方のスイッチ部に、当該スイッチ部の継断状態に対応した分極状態を保持する強誘電体部を設けたこと、
を特徴とする。
【0012】
請求項2のデータ記憶装置は、
請求項1のデータ記憶装置において、
前記記憶素子の第1のスイッチ部および第2のスイッチ部は、ともに、
A)半導体基板に形成された第1導電型のソース領域およびドレイン領域、
B)ソース領域とドレイン領域との間に配置された第2導電型のチャネル領域、
C)チャネル領域の上に配置された絶縁層、
D)前記絶縁層の上に配置された第1の導電体層、
を有する記憶用トランジスタを備えたこと、
を特徴とする。
【0013】
請求項3のデータ記憶装置は、
請求項2のデータ記憶装置において、
前記強誘電体部を備えたスイッチ部を構成する記憶用トランジスタは、さらに、
E)前記第1の導電体層の上に形成された強誘電体層、
F)強誘電体層の上に形成された第2の導電体層、
を有すること、
を特徴とする。
【0014】
請求項4のデータ記憶装置は、
請求項2のデータ記憶装置において、
前記強誘電体部を備えたスイッチ部を構成する記憶用トランジスタの前記絶縁層を、強誘電体を用いて構成したこと、
を特徴とする。
【0015】
請求項5のデータ記憶装置は、
請求項2のデータ記憶装置において、
前記強誘電体部を備えたスイッチ部を構成する記憶用トランジスタの前記第1の導電体層に対し、直列に、強誘電体コンデンサを接続したこと、
を特徴とする。
【0017】
請求項6のデータ記憶装置は、請求項1ないし請求項5のデータ記憶装置において、前記強誘電体部を設けたスイッチ部を有しない記憶素子を、さらに備えたこと、を特徴とする。
【0018】
【発明の作用および効果】
請求項1のデータ記憶装置は、記憶素子の第1のスイッチ部および第2のスイッチ部のうち少なくとも一方のスイッチ部に、当該スイッチ部の継断状態に対応した分極状態を保持する強誘電体部を設けたことを特徴とする。
【0019】
したがって、回路の電源が切られた状態においても、強誘電体部は、当該スイッチ部の継断状態に対応した分極状態を保持している。また、電源が再投入されると、当該スイッチ部は、強誘電体部が保持していた分極状態に対応した継断状態に復帰する。このため、データ保持のための電源が不要である。
【0020】
また、強誘電体の分極反転に要する時間は短いので、データの書込みに際し、強誘電体部が当該スイッチ部の継断状態に対応した分極状態に至るまでの時間は短い。したがって、EEPROMの場合のように書込みに長時間を要することはない。このため、高速応答が可能となる。
【0021】
さらに、EEPROMの場合のように書込み、消去時に高電圧を要することはない。したがって、チップ内に昇圧回路を設けたり、通常電源の他に高圧電源を別途用意したりする必要がない。このため、チップサイズの増大や製造コストの上昇を抑制することができる。
【0022】
請求項2のデータ記憶装置は、記憶素子の第1のスイッチ部および第2のスイッチ部が、ともに、記憶用トランジスタを備えたことを特徴とする。
【0023】
したがって、一対の記憶用トランジスタを備えた記憶素子を備えた従来のデータ記憶装置、たとえば、SRAM(スタティックランダムアクセスメモリ)の回路配置とほぼ同じ回路配置を用いて、この発明にかかるデータ記憶装置を実現することができる。このため、回路設計に要するコストや時間を大幅に削減することができる。
【0024】
また、従来のSRAM等の製造工程とほとんど同じ製造工程を用いて製造することが可能となる。このため、工程設計に要するコストや時間を大幅に削減することができる。また、従来のSRAM等の製造ラインを僅かに変更するだけで、この発明にかかるデータ記憶装置を製造することができる。つまり、従来のSRAM等のマスク等をほとんどそのまま用いることができる。このため、製造装置をほとんど追加する必要がない。
【0025】
すなわち、データ保持のための電源が不要で、高速応答可能なデータ記憶装置を、短納期かつ低コストで実現することができる。
【0026】
請求項3のデータ記憶装置は、強誘電体部を備えたスイッチ部を構成する記憶用トランジスタが、さらに、第1の導電体層の上に形成された強誘電体層と、強誘電体層の上に形成された第2の導電体層とを有することを特徴とする。
【0027】
したがって、いわゆるMFMIS構造のトランジスタ(上から、メタル層、強誘電体層、メタル層、絶縁層、シリコン層をこの順に積層した構造を有するトランジスタ)を、記憶用トランジスタとして用いることができる。このため、従来のSRAM等の製造工程に、強誘電体層および第2の導電体層を積み上げる工程を追加するだけで、この発明にかかるデータ記憶装置を得ることができる。
【0028】
請求項4のデータ記憶装置は、強誘電体部を備えたスイッチ部を構成する記憶用トランジスタの絶縁層を、強誘電体を用いて構成したことを特徴とする。
【0029】
したがって、従来のSRAM等に用いる記憶用トランジスタの絶縁層の材料を、たとえばシリコン酸化物から強誘電体に変更するだけで、容易にこの発明にかかるデータ記憶装置を得ることができる。
【0030】
請求項5のデータ記憶装置は、強誘電体部を備えたスイッチ部を構成する記憶用トランジスタの第1の導電体層に対し、直列に、強誘電体コンデンサを接続したことを特徴とする。
【0031】
したがって、従来のSRAM等に用いる記憶用トランジスタをそのまま用いるとともに、新たに強誘電体コンデンサを追加するだけで、容易にこの発明にかかるデータ記憶装置を得ることができる。
【0034】
請求項6のデータ記憶装置は、強誘電体部を設けたスイッチ部を有しない記憶素子を、さらに備えたことを特徴とする。
【0035】
したがって、従来の揮発性のデータ記憶装置(たとえば、SRAM)の一部を本発明にかかる不揮発性の記憶素子に変更することで、揮発性の記憶素子および不揮発性の記憶素子の双方を所望の比率で配置したデータ記憶装置を、容易に実現することができる。
【0036】
【発明の実施の形態】
図1は、この発明の一実施形態によるデータ記憶装置であるメモリ装置10の構成を模式的に示した図面である。メモリ装置10には、記憶素子であるメモリセルMC00,MC01,・・・が複数、行列配置されている。すなわち、ワードラインWL0,WL1,WL2,・・・と、ビットライン対BLP0,BLP1,・・・の各交点に、セレクトトランジスタ対STP00,STP01,・・・を介して、それぞれ、メモリセルMC00,MC01,・・・が接続されている。
【0037】
一方、各ワードラインWL0,WL1,WL2,・・・は、行デコーダ12に接続され、ビットライン対BLP0,BLP1,・・・は、列デコーダ14に接続されている。
【0038】
すなわち、行デコーダ12により一つのワードライン(たとえば、ワードラインWL1)を選択するとともに列デコーダ14により一つのビットライン対(たとえば、BLP1)を選択することで、一つのセレクトトランジスタ対(STP11)を介して一つのメモリセル(MC11)が選択されることになる。
【0039】
図2に基づいて、メモリセルMC11を例に、メモリセルの具体的な回路を説明する。メモリセルMC11は、第1のスイッチ部である記憶用トランジスタMT1,第2のスイッチ部である記憶用トランジスタMT2、および一対の抵抗R1,R2を備えており、図1のように接続されている。
【0040】
また、メモリセルMC11は、一対のセレクトトランジスタST11、ST21(まとめて「セレクトトランジスタ対STP11」という)を介して、一対のビットラインBL1,BLB1(まとめて「ビットライン対BLP1」という)に接続されている。セレクトトランジスタ対STP11のゲートは、ワードラインWL1に接続されている。
【0041】
記憶用トランジスタMT1は、いわゆるMFMIS構造のトランジスタ(上から、メタル層、強誘電体層、メタル層、絶縁層、シリコン層をこの順に積層した構造を有するトランジスタ)である。
【0042】
すなわち、メモリセルMC11は、従来のSRAM(スタティックランダムアクセスメモリ、図14参照)を構成する一対の記憶用トランジスタMT1,MT2のうち、記憶用トランジスタMT1のみを、MFMIS構造のトランジスタに置換したものである。
【0043】
図3Aに、記憶用トランジスタMT1の構造を示す。半導体基板であるp型のシリコン基板20に、n型(第1導電型)半導体で構成されたソース領域22およびドレイン領域24が形成されている。p型(第2導電型)半導体で構成されたチャネル領域26の上には、酸化シリコン(SiO2)による絶縁層28が設けられている。絶縁層28の上にはPoly-Si,IrO2,Irをこの順に積層した下部導電体層(第1の導電体層)30が設けられている。
【0044】
その上にはPZT等により構成された強誘電体層(強誘電体部)32が設けられている。強誘電体層32は、後述するように、記憶用トランジスタMT1の継断状態に対応した分極状態を保持する。
【0045】
さらにその上にはIrO2,Irをこの順に積層した上部導電体層(第2の導電体層)34が設けられている。
【0046】
なお、絶縁層28としては上記の他に、窒化シリコン(SiN)等を用いることもできる。また、下部導電体層30、上部導電体層34としては上記の他に、RuOx,ITO等の酸化物導電体や、Pt,Pb,Au,Ag,Al,Ni等の金属を用いることができる。
【0047】
図3Aの記憶用トランジスタMT1を記号で表すと、図3Bのようになる。上部導電体層34にはコントロールゲート電極CGが接続されている。下部導電体層30には電極が接続されておらずフローティング状態ととなっている。ソース領域22にはソース電極Sが接続され、ドレイン領域24にはドレイン電極Dが接続されている。
【0048】
図4Aに、記憶用トランジスタMT2の構造を示す。記憶用トランジスタMT2は、nチャンネルMOSFETである。半導体基板であるp型のシリコン基板20に、n型半導体で構成されたソース領域22とドレイン領域24が形成されている。p型半導体で構成されたチャネル領域26の上には、酸化シリコン(SiO2)による絶縁層28が設けられている。絶縁層28の上にはPoly-Siにより構成された導電体層(第1の導電体層)40が設けられている。
【0049】
図4Aの記憶用トランジスタMT2を記号で表すと、図4Bのようになる。導電体層40にはゲート電極Gが接続されている。ソース領域22にはソース電極Sが接続され、ドレイン領域24にはドレイン電極Dが接続されている。
【0050】
なお、セレクトトランジスタST11、ST21も、記憶用トランジスタMT2と同様の構成を有するnチャンネルMOSFETである。
【0051】
メモリセルMC11を例に説明したが、図1に示す他のメモリセルMC00,MC01,・・・も、同様の構成である。
【0052】
つぎに、図1に示すメモリ装置10にデータを書込む場合の動作について説明する。図5は、データ”0”を書込む場合の動作を説明するための図面である。図5を参照しながら、メモリセルMC11にデータ”0”を書込む場合を例に説明する。
【0053】
まず、図1に示す列デコーダ14によりビットライン対BLP1を選択し、データ”0”に対応した電位を、ビットライン対BLP1に与えておく。すなわち、ビットライン対BLP1を構成するビットラインBL1に低電位”L(接地電位)”を与えるとともに,ビットラインBLB1に高電位”H(電源電位VDD)”を与えておく(図5参照)。
【0054】
つぎに、行デコーダ12によりワードラインWL1を選択し、ワードラインWL1を”H”にすることによりセレクトトランジスタ対STP11をONにする。これにより、図5に示すように、メモリセルMC11の記憶用トランジスタMT2のゲート電極Gは”L”電位になる。ゲート電極Gが”L”電位になると記憶用トランジスタMT2がOFF(断状態)になるよう、記憶用トランジスタMT2のしきい値が設定されている。
【0055】
一方、記憶用トランジスタMT1のコントロールゲート電極CGは”H”電位となる。後述するように、コントロールゲート電極CGが”H”電位になると記憶用トランジスタMT1がON(継状態)になるよう、記憶用トランジスタMT1のしきい値Vthが設定されている。
【0056】
このあと、ワードラインWL1を”L”にすることによりセレクトトランジスタ対STP11をOFFにすることで、メモリセルMC11はスタンバイ状態となる。スタンバイ状態になっても、メモリセルMC11の自己ラッチ機能により、記憶用トランジスタMT2のOFF状態、および記憶用トランジスタMT1のON状態は保持される。
【0057】
したがって、書込まれたデータ”0”が、メモリセルMC11に保持されることになる。なお、図5に示すメモリセルMC11の状態が、記憶すべきデータ”0”に対応した第1の記憶状態である。
【0058】
データ”0”の書込みからスタンバイ状態にいたる間の、記憶用トランジスタMT1の強誘電体層32の分極状態について説明する。図3A,Bに示すように、記憶用トランジスタMT1は、上部導電体層34と下部導電体層30との間に形成されたコンデンサである強誘電体容量Cferroと、下部導電体層30とチャネル領域26との間に形成されたコンデンサであるMOS容量CMOSとを、直列に接続したものと考えることができる。強誘電体容量CferroとMOS容量CMOSとを合成したコンデンサをGATE容量CGATEと呼ぶ。
【0059】
図6に、データ”0”を書込む場合におけるGATE容量CGATEの電圧・電荷特性の一例を示す。図7に、この場合における強誘電体容量CferroおよびMOS容量CMOSの電圧・電荷特性を示す。
【0060】
上述のように、記憶用トランジスタMT1がONになっているので(図5参照)、チャネル領域26(図3A参照)の電位は、ほぼ接地電位になっている。また、記憶用トランジスタMT1のコントロールゲート電極CGに”H(VDD)”電位が与えられている。したがって、GATE容量CGATEには、チャネル領域26を基準として+VDDの電圧が印加される。
【0061】
このため、図6に示すように、GATE容量CGATEに現れる電圧・電荷の状態は、Q4になる。このとき、図7に示すように、強誘電体容量Cferroの状態は、P4になる。同様に、MOS容量CMOSの状態は、S4になる。なお、このときMOS容量CMOSに発生する電圧はV2であり、記憶用トランジスタMT1のしきい値Vthよりも大きくなっていることが分かる。
【0062】
つぎに、メモリ装置10の電源(図示せず)を遮断し、その後、電源を再投入した場合の動作を説明する。メモリセルMC11がデータ”0”を記憶した状態のままメモリ装置10の電源を遮断すると、時間の経過に伴って、GATE容量CGATEには、図6のQ1点で示される電圧・電荷状態が現れる。このとき、強誘電体容量CferroおよびMOS容量CMOSに現れる電圧・電荷は、それぞれ、図7のP1点およびS1点で示される。
【0063】
強誘電体容量CferroとMOS容量CMOSとは直列に接続されているから、図7のP1点およびS1点の電荷はともに、図6のQ1点の電荷に等しい。図7のP1点およびS1点の電圧の和は0Vとなる。したがって、S1点の電圧をV1とするとP1点の電圧は、図7に示すように、絶対値が等しく極性が逆の−V1となる。
【0064】
ここで、メモリ装置10の電源を再投入した場合、再投入時におけるMOS容量CMOSの電圧はV1であり、これは記憶用トランジスタMT1のしきい値Vthよりも大きい。このため、記憶用トランジスタMT1は、やがて、ON状態となる。
【0065】
すなわち、図6に示すように、GATE容量CGATEに現れる電圧・電荷の状態は、Q1からQ3を経てQ4に戻る。このとき、図7に示すように、強誘電体容量Cferroの状態は、P1からP3を経てP4に戻る。同様に、MOS容量CMOSの状態は、S1からS4に戻る。
【0066】
なお、これに伴って、他方の記憶用トランジスタMT2は、OFF状態となる。
【0067】
つまり、メモリ装置10の電源を遮断し、その後、電源を再投入した場合、メモリセルMC11は、電源を遮断する前の状態、すなわち、データ”0”に対応した第1の記憶状態に復帰することがわかる。
【0068】
つぎに、メモリセルMC11にデータ”1”を書込む場合について説明する。図8は、メモリセルMC11にデータ”1”を書込む場合の動作を説明するための図面である。
【0069】
データ”0”を書込む場合と同様に、まず、図1に示す列デコーダ14によりビットライン対BLP1を選択する。このとき、データ”1”に対応した電位を、ビットライン対BLP1に与えておく。すなわち、ビットライン対BLP1を構成するビットラインBL1に高電位”H(電源電位VDD)”を与えるとともに,ビットラインBLB1に低電位”L(接地電位)”を与えておく(図8参照)。
【0070】
つぎに、データ”0”を書込む場合と同様に、行デコーダ12によりワードラインWL1を選択し、ワードラインWL1を”H”にすることによりセレクトトランジスタ対STP11をONにする。これにより、図8に示すように、メモリセルMC11の記憶用トランジスタMT2のゲート電極Gは”H”電位になる。ゲート電極Gが”H”電位になると記憶用トランジスタMT2がON(継状態)になるよう、記憶用トランジスタMT2のしきい値が設定されている。
【0071】
一方、記憶用トランジスタMT1のコントロールゲート電極CGは”L”電位となる。コントロールゲート電極CGが”L”電位になると記憶用トランジスタMT1がOFF(断状態)になるよう、記憶用トランジスタMT1のしきい値Vthが設定されている。
【0072】
このあと、データ”0”を書込む場合と同様に、ワードラインWL1を”L”にすることによりセレクトトランジスタ対STP11をOFFにすることで、スタンバイ状態となる。スタンバイ状態になっても、メモリセルMC11の自己ラッチ機能により、記憶用トランジスタMT2のON状態、および記憶用トランジスタMT1のOFF状態は保持される。したがって、書込まれたデータ”1”が、メモリセルMC11に保持されることになる。なお、図8に示すメモリセルMC11の状態が、記憶すべきデータ”1”に対応した第2の記憶状態である。
【0073】
データ”1”の書込みからスタンバイ状態にいたる間の、記憶用トランジスタMT1の強誘電体層32の分極状態について説明する。
【0074】
図9に、データ”1”を書込む場合におけるGATE容量CGATEの電圧・電荷特性を示す。図10に、この場合の強誘電体容量CferroおよびMOS容量CMOSの電圧・電荷特性を示す。
【0075】
上述のように、図8に示す記憶用トランジスタMT1がOFFになっているので、チャネル領域26(図3A参照)の電位は、ほぼVDD/2になっている。また、記憶用トランジスタMT1のコントロールゲート電極CGに”L(接地電位)”電位が与えられている。したがって、GATE容量CGATEには、チャネル領域26を基準として−VDD/2の電圧が印加される。
【0076】
このため、図9に示すように、GATE容量CGATEに現れる電圧・電荷の状態は、Q5になる。このとき、図10に示すように、強誘電体容量Cferroの状態は、P5になる。同様に、MOS容量CMOSの状態は、S5になる。なお、このときMOS容量CMOSに発生する電圧は−V4であり、記憶用トランジスタMT1のしきい値Vthよりも小さくなっていることが分かる。
【0077】
つぎに、メモリ装置10の電源を遮断し、その後、電源を再投入した場合の動作を説明する。データ”1”を記憶した状態のままメモリ装置10の電源を遮断すると、時間の経過に伴って、GATE容量CGATEには、図9のQ2点で示される電圧・電荷状態が現れる。このとき、強誘電体容量CferroおよびMOS容量CMOSに現れる電圧・電荷は、それぞれ、図10のP2点およびS2点で示される。
【0078】
強誘電体容量CferroとMOS容量CMOSとは直列に接続されているから、図10のP2点およびS2点の電荷はともに、図9のQ2点の電荷に等しい。図10のP2点およびS2点の電圧の和は0Vとなる。したがって、S2点の電圧を−V3とするとP2点の電圧は、図10に示すように、絶対値が等しく極性が逆のV3となる。
【0079】
ここで、メモリ装置10の電源を再投入したとする。再投入時におけるMOS容量CMOSの電圧は−V3であり、これは記憶用トランジスタMT1のしきい値Vthよりも小さい。このため、記憶用トランジスタMT1は、やがて、OFF状態となる。
【0080】
すなわち、図9に示すように、GATE容量CGATEに現れる電圧・電荷の状態は、Q2からQ6を経てQ5に戻る。このとき、図10に示すように、強誘電体容量Cferroの状態は、P2からP6を経てP5に戻る。同様に、MOS容量CMOSの状態は、S2からS5に戻る。
【0081】
なお、これに伴って、他方の記憶用トランジスタMT2は、ON状態となる。
【0082】
つまり、メモリ装置10の電源を遮断し、その後、電源を再投入した場合、メモリセルMC11は、電源を遮断する前の状態、すなわち、データ”1”に対応した第1の記憶状態に復帰することがわかる。
【0083】
このように、メモリ装置10は、記憶データの内容にかかわらず、電源を遮断しても当該データを記憶している。すなわち、メモリ装置10は不揮発性のメモリ装置である。
【0084】
つぎに、メモリセルMC11からデータを読み出す場合の動作について説明する。
【0085】
まず、図1に示す行デコーダ12によりワードラインWL1を選択し、ワードラインWL1を”H”にすることによりセレクトトランジスタ対STP11をONにする。これにより、ビットライン対BLP1に、記憶データの内容に応じた電圧が生ずる。
【0086】
たとえば、前述の図5のようにデータ”0”が記憶されていた場合には、ビットラインBL1が”L”電位となり、ビットラインBLB1が”H”電位となる。一方、前述の図8のようにデータ”1”が記憶されていた場合には、ビットラインBL1が”H”電位となり、ビットラインBLB1が”L”電位となる。
【0087】
したがって、図1に示す列デコーダ14によりビットライン対BLP1を選択して、ビットライン対BLP1の電圧を検出することにより、メモリセルMC11に記憶されていたデータの内容を知ることができる。
【0088】
なお、上述の実施形態においては、従来のSRAMを構成する一対の記憶用トランジスタMT1,MT2のうち、記憶用トランジスタMT1のみを、MFMIS構造のトランジスタに置換した場合を例に説明したが、図11に示すように、一対の記憶用トランジスタMT1,MT2の双方をMFMIS構造のトランジスタにしてもよい。
【0089】
図11のように構成すれば、メモリ装置の電源を遮断し、その後、電源を再投入した場合、メモリセルMC11は、より確実に、電源を遮断する前の状態に復帰することができる。すなわち、より信頼性の高いメモリ装置を実現することができる。
【0090】
また、上述の各実施形態においては、強誘電体部を設けたスイッチ部として、MFMIS構造のトランジスタを例に説明したが、強誘電体部を設けたスイッチ部は、これに限定されるものではない。強誘電体部を設けたスイッチ部として、たとえば、図12に示すような記憶用トランジスタMT1を用いることもできる。
【0091】
図12に示す記憶用トランジスタMT1は、図4Aに示すような通常のMOSFETの絶縁層28を、シリコン酸化物ではなくPZT等の強誘電体材料で構成したトランジスタである。したがって、従来のSRAM等に用いる記憶用トランジスタの材料を一部変更するだけで、容易に不揮発性のメモリ装置を得ることができる。
【0092】
また、強誘電体部を設けたスイッチ部として、たとえば、図13に示すようなスイッチ部SW1を用いることもできる。図13に示すスイッチ部SW1は、記憶用トランジスタMT1である通常のMOSFETと強誘電体コンデンサC1とを備えている。記憶用トランジスタMT1のゲート電極Gと抵抗R2との間に、強誘電体コンデンサC1が直列に接続されている。
【0093】
図13のように構成すれば、従来のSRAM等に用いる記憶用トランジスタをそのまま用いるとともに、新たに強誘電体コンデンサを追加するだけで、容易に不揮発性のメモリ装置を得ることができる。
【0094】
なお、上述の各実施形態においては、図1に示すメモリ装置10を構成する全てのメモリセルMC00,MC01,・・・が、強誘電体部を設けたスイッチ部を有するメモリセルである場合を例に説明したが、この発明はこれに限定されるものではない。たとえば、メモリセルMC00,MC01,・・・のうち、一部のメモリセルのみが強誘電体部を設けたスイッチ部を有し、他のメモリセルは強誘電体部を設けたスイッチ部を有しないよう構成することもできる。
【0095】
このように構成すれば、たとえば、従来のSRAMの一部のみを不揮発性の記憶素子に変更することができる。したがって、揮発性の記憶素子および不揮発性の記憶素子の双方を所望の比率で配置したメモリ装置を、容易に実現することができる。
【0096】
また、上述の各実施形態においては、メモリセルとして、図2に示すような一対の記憶用トランジスタMT1,MT2とともに一対の抵抗R1,R2を用いたタイプのメモリセルを例に説明したが、メモリセルのタイプはこれに限定されるものではない。たとえば、一対の記憶用トランジスタとともに一対のダイオードを用いたタイプのメモリセルや、一対の記憶用トランジスタとともに他の一対のトランジスタを用いたタイプのメモリセル等にも、この発明を適用することができる。
【0097】
なお、一対の記憶用トランジスタとともに他の一対のトランジスタを用いたタイプのメモリセル(CMOSセル等)にこの発明を適用する場合には、メモリセルを構成するトランジスタのうち任意のトランジスタに強誘電体部を設けることができる。したがって、たとえば、2対のトランジスタ全てに強誘電体部を設けることもできる。
【0098】
なお、上述の実施形態においては、記憶用トランジスタがnチャネル型のMOSFETタイプのトランジスタである場合を例に説明したが、記憶用トランジスタがpチャネル型のMOSFETタイプのトランジスタである場合にも、この発明を適用することができる。
【0099】
また、第1のスイッチ部または第2のスイッチ部は、MOSFETタイプのトランジスタを備えたものに限定されるものではない。第1のスイッチ部または第2のスイッチ部として、たとえば、MOSFETタイプのトランジスタ以外のトランジスタやトランジスタ以外のスイッチング素子を用いることもできる。
【図面の簡単な説明】
【図l】この発明の一実施形態によるデータ記憶装置であるメモリ装置10の構成を模式的に示した図面である。
【図2】メモリセルMC11の具体的な回路図である。
【図3】図3Aは、記憶用トランジスタMT1の構造を示す図面である。図3Bは、図3Aの記憶用トランジスタMT1を記号で表した図面である。
【図4】図4Aは、記憶用トランジスタMT2の構造を示す図面である。図4Bは、図4Aの記憶用トランジスタMT2を記号で表した図面である。
【図5】メモリセルMC11にデータ”0”を書込む場合の動作を説明するための図面である。
【図6】データ”0”を書込む場合におけるGATE容量CGATEの電圧・電荷特性の一例を示す図面である。
【図7】データ”0”を書込む場合における強誘電体容量CferroおよびMOS容量CMOSの電圧・電荷特性を示す図面である。
【図8】メモリセルMC11にデータ”1”を書込む場合の動作を説明するための図面である。
【図9】データ”1”を書込む場合におけるGATE容量CGATEの電圧・電荷特性の一例を示す図面である。
【図10】データ”1”を書込む場合における強誘電体容量CferroおよびMOS容量CMOSの電圧・電荷特性を示す図面である。
【図11】この発明の他の実施形態によるメモリセルMC11の具体的な回路図である。
【図12】この発明のさらに他の実施形態によるメモリセルMC11の具体的な回路図である。
【図13】この発明のさらに他の実施形態によるメモリセルMC11の具体的な回路図である。
【図14】従来のメモリ装置を構成するメモリセルMCの具体的な回路図である。
【符号の説明】
32・・・・・強誘電体層
MC11・・・メモリセル
MT1・・・・記憶用トランジスタ
MT2・・・・記憶用トランジスタ
Claims (6)
- 相互に異なる継断状態を呈するよう構成された第1のスイッチ部および第2のスイッチ部を有し、第1のスイッチ部が継状態であるとともに第2のスイッチ部が断状態である第1の記憶状態と第1のスイッチ部が断状態であるとともに第2のスイッチ部が継状態である第2の記憶状態とのうちいずれかの記憶状態を、記憶すべきデータに対応させて保持する記憶素子、
を備えたデータ記憶装置であって、
前記記憶素子の第1のスイッチ部および第2のスイッチ部のうち一方のスイッチ部のみに、当該スイッチ部の継断状態に対応した分極状態を保持する強誘電体部を設けたこと、
を特徴とするデータ記憶装置。 - 請求項1のデータ記憶装置において、
前記記憶素子の第1のスイッチ部および第2のスイッチ部は、ともに、
A)半導体基板に形成された第1導電型のソース領域およびドレイン領域、
B)ソース領域とドレイン領域との間に配置された第2導電型のチャネル領域、
C)チャネル領域の上に配置された絶縁層、
D)前記絶縁層の上に配置された第1の導電体層、
を有する記憶用トランジスタを備えたこと、
を特徴とするもの。 - 請求項2のデータ記憶装置において、
前記強誘電体部を備えたスイッチ部を構成する記憶用トランジスタは、さらに、
E)前記第1の導電体層の上に形成された強誘電体層、
F)強誘電体層の上に形成された第2の導電体層、
を有すること、
を特徴とするもの。 - 請求項2のデータ記憶装置において、
前記強誘電体部を備えたスイッチ部を構成する記憶用トランジスタの前記絶縁層を、強誘電体を用いて構成したこと、
を特徴とするもの。 - 請求項2のデータ記憶装置において、
前記強誘電体部を備えたスイッチ部を構成する記憶用トランジスタの前記第1の導電体層に対し、直列に、強誘電体コンデンサを接続したこと、
を特徴とするもの。 - 請求項1ないし請求項5のデータ記憶装置において、
前記強誘電体部を設けたスイッチ部を有しない記憶素子を、さらに備えたこと、
を特徴とするもの。
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