JP3687509B2 - シリコン基板の品質評価方法及びその品質評価装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、シリコン基板の品質、即ちシリコン基板内に存在する不純物や欠陥等を定量的に評価する方法及び装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、この種の評価方法として、化合物半導体である発光素子用エピタキシャルウェーハに励起光を照射し、このウェーハの活性層にキャリアが励起されることにより生ずるフォトルミネッセンス光を検出し、このフォトルミネッセンス光の強度の時間変化が一定値となるときのフォトルミネッセンス光の強度の変化速度から非発光ライフタイムを導出する発光素子用エピタキシャルウェーハの評価方法が開示されている(特開2000−101145号)。
このように構成された発光素子用エピタキシャルウェーハの評価方法では、非発光ライフタイムが励起キャリア密度とは独立した物性値であるため、励起キャリア密度の大きな高輝度LEDに対しても、発光効率との良い相関関係が成立つ。この結果、励起キャリア密度に依存することなく、活性層における非発光ライフタイムを正確かつ容易に測定できるので、高い発光効率を有するエピタキシャルウェーハを確実に選別でき、エピタキシャルウェーハの製造歩留りを向上できるようになっている。
【0003】
一方、p型クラッド層及びn型クラッド層より小さいバンドギャップを有する半導体層がp型クラッド層及びn型クラッド層により挟まれ、p型クラッド層とn型クラッド層の間に順方向のバイアス電圧を印加しながら半導体層にパルス光を照射することにより得られるフォトルミネッセンス光に基づいて、そのフォトルミネッセンス光の減衰時定数を測定する半導体装置の評価方法が開示されている(特開平10−135291号)。この評価方法では、上記フォトルミネッセンス光の減衰時定数がその発光強度から、励起光を照射せずかつバイアス電圧を印加したときの発光強度を減算して算出される。
このように構成された半導体装置の評価方法は、pn接合を有する半導体装置、特にLEDや化合物半導体レーザなどの発光素子に適し、励起光を照射したときのフォトルミネッセンス光の強度から、励起光を照射せずかつpn接合に対して順方向にバイアス電圧を印加して半導体層のエネルギバンドの傾きの影響を低減した状態でのフォトルミネッセンス光の強度を減算することにより、発光素子のフォトルミネッセンス光の減衰時定数を求める。この結果、励起強度が変化してもエネルギバンドの傾きが殆ど変わらずかつフォトルミネッセンス光の減衰時定数がばらつかず、減衰時定数をより正確に測定することができるので、発光素子の検査工程の精度を向上でき、不良要因を早期に検出できるようになっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記従来の特開2000−101145号公報に示された発光素子用エピタキシャルウェーハの評価方法では、発光素子に用いられるエピタキシャルウェーハ(化合物半導体)のライフタイムは十分に小さいため(ナノ秒単位)、励起光の照射領域で発光していると考えられるけれども、ライフタイムの長い(マイクロ秒単位)間接遷移型のシリコン基板では、励起光を照射することによりシリコン基板内に励起されたキャリアの拡散を考慮しなければ、正確なライフタイムを測定できない不具合があった。
また、上記従来の特開平10−135291号公報に示された半導体装置の評価方法では、測定対象が減衰時定数の短いダブルヘテロ構造を有する化合物半導体であるため、pn接合に対して順方向にバイアス電圧を印加して半導体層のエネルギバンドの傾きの影響を低減することにより、減衰時定数を比較的正確に求めることができるけれども、ライフタイムの長い間接遷移型のシリコン基板では、シリコン基板内に励起されたキャリアの拡散を考慮しなければ、正確に減衰時定数を測定できない問題点があった。
本発明の目的は、シリコン基板を破壊せずかつシリコン基板に接触せずに、ライフタイムの長いシリコン基板のライフタイムを定量的に求めることにより、シリコン基板内の不純物や欠陥等を正確に評価できる、シリコン基板の品質評価方法及びその品質評価装置を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、フォトルミネッセンス法による半導体基板のライフタイムの測定において、半導体基板としてポリッシュドシリコンウェーハのようにライフタイムの長い(数十μ秒〜数百μ秒)シリコン基板を用いると、通常用いられる励起光の断続周波数(数十Hz〜数百Hz)でもシリコン基板の発するフォトルミネッセンス光の減衰が励起光の断続に追従できず、励起光の断続周波数を低い周波数から高い周波数に次第に上げていくと、上記フォトルミネッセンス光が変動幅の大きい断続的な発光から変動幅の小さい発光に変化していくと考えた。このフォトルミネッセンス光の断続周波数依存性は各シリコン基板のフォトルミネッセンス光の減衰時定数の違いにより異なると予想した。換言すれば、フォトルミネッセンス光の断続的な発光から連続的な発光に変化する際の励起光の断続周波数の違いにより、フォトルミネッセンス光の減衰時定数を求めることが可能であることを見出した。そこで、フォトルミネッセンス光の過渡応答について考察し、フォトルミネッセンス光の減衰時定数からライフタイムを導出するという本発明をなすに至った。
【0006】
請求項1に係る発明は、図1に示すように、励起光13をシリコン基板11の表面に断続的に照射し、励起光13のシリコン基板11への照射の断続時にシリコン基板11が発するフォトルミネッセンス光16の強度を電気信号に変換し、励起光13の断続周波数を次第に増大させて上記電気信号に変換されたフォトルミネッセンス光16の平均強度の変化からフォトルミネッセンス光16の減衰時定数Tを求め、シリコン基板11の品質評価の指標であるライフタイムτを式τ=T/Cから算出し、式(1)のCが0.45〜0.55の範囲内の所定値であるシリコン基板の品質評価方法である。
この請求項1に記載されたシリコン基板の品質評価方法では、シリコン基板11を破壊せずかつシリコン基板11に接触せずに、シリコン基板11のライフタイムτを定量的に求めることができ、この求められたライフタイムτはシリコン基板11内の不純物や欠陥を定量的に正確に表した値となる。またこの品質評価方法はライフタイムτの長いシリコン基板11のライフタイムτを求めるのに好適である。
【0007】
請求項2に係る発明は、図1に示すように、励起光13をシリコン基板11の表面に照射するレーザ装置14と、レーザ装置とシリコン基板11との間に設けられシリコン基板に照射される励起光13を所定の周波数で断続させかつこの所定の周波数でパルス信号を発する第1チョッパ21と、第1チョッパとシリコン基板11との間に設けられ励起光13を第1チョッパ21より高い周波数でその周波数を変化させて断続可能な第2チョッパ22と、励起光13のシリコン基板11への照射の断続時にシリコン基板の発するフォトルミネッセンス光16が導入される分光器17と、分光器に導入されたフォトルミネッセンス光16の強度を電気信号に変換する光検出器18と、光検出器により変換された電気信号と第1チョッパ21の発したパルス信号とを取込んで増幅するロックイン増幅器19と、ロックイン増幅器で増幅された電気信号及びパルス信号を読取るとともに第2チョッパ22を制御して励起光13の断続周波数を変更するコントローラ23とを備えたシリコン基板の品質評価装置であって、コントローラ23が第2チョッパ22を制御して励起光13の断続周波数を次第に増大させたときの上記電気信号に変換されたフォトルミネッセンス光16の平均強度の変化からフォトルミネッセンス光16の減衰時定数Tを求め、かつシリコン基板11の評価基準であるライフタイムτを式τ=T/Cから算出し、式(1)のCが0.45〜0.55の範囲内の所定値であることを特徴とする。
この請求項2に記載されたシリコン基板の品質評価装置では、請求項1と同様に、シリコン基板11を破壊せずかつシリコン基板11に接触せずに、シリコン基板11のライフタイムτを定量的に求めることができ、この求められたライフタイムτはシリコン基板11内の不純物や欠陥を定量的に正確に表した値となる。またこの品質評価装置12はライフタイムτの長いシリコン基板11のライフタイムτを求めるのに好適である。
【0008】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図1に示すように、シリコン基板11の品質評価装置12は励起光13をシリコン基板11の表面に照射するレーザ装置14と、このレーザ装置とシリコン基板11との間に設けられた第1チョッパ21と、この第1チョッパとシリコン基板11との間に設けられた第2チョッパ22と、励起光13のシリコン基板11への照射が遮断されたときにシリコ ン基板11の発するフォトルミネッセンス光16が導入される分光器17と、この分光器に導入されたフォトルミネッセンス光16の強度を電気信号に変換する光検出器18と、光検出器により変換された電気信号を取込んで増幅するロックイン増幅器19と、ロックイン増幅器で増幅された電気信号を読取るコントローラ23とを備える。シリコン基板11としてはライフタイムτの長いポリッシュドシリコンウェーハやエピタキシャルウェーハ等が挙げられ、レーザ装置14としてはアルゴンイオンレーザなどのガスレーザや、YAGなどの固体レーザや、AlGaAsなどの半導体レーザ等が挙げられる。
【0009】
第1チョッパ21は第1軸21aを中心に回転しかつ第1軸を中心とする同一円周上に複数の第1小孔21bが形成された不透明な第1円板21cと、第1軸に固着された第1従動ギヤ21dと、第1従動ギヤに噛合する第1駆動ギヤ21eと、第1駆動ギヤを駆動する第1モータ21fとを有する。第1モータ21fにより第1円板21cを所定の回転速度で回転させ、シリコン基板11に照射される励起光13を第1円板21cにより遮ったり或いは第1小孔21bを通過させることにより、励起光13を所定の周波数で断続可能に構成される。また第1チョッパ21には上記断続してシリコン基板11に照射される励起光13の断続周波数と同一の周波数のパルス信号を発する発信器21gが設けられる。なお、第1チョッパ21による励起光13の断続周波数は0.5〜10Hz、好ましくは4〜6Hzの範囲内の所定の周波数である。
【0010】
第2チョッパ22は第2軸22aを中心に回転しかつ第2軸を中心とする同一円周上に複数の第2小孔22bが形成された不透明な第2円板22cと、第2軸に固着された第2従動ギヤ22dと、第2従動ギヤに噛合する第2駆動ギヤ22eと、第2駆動ギヤを駆動する第2モータ22fとを有する。また第2円板22cは第1円板21cより大径に形成され、第2小孔22bの数は第1小孔21bの数より多く形成される。第2モータ22fにより第2円板22cを回転速度を変えて回転させ、シリコン基板11に照射される励起光13を第2円板22cにて遮ったり或いは第2小孔22bを通過させることにより、励起光13を第1チョッパ21より高い周波数でかつその周波数を変化させて断続可能に構成される。なお、第2チョッパ22による励起光13の断続周波数は50〜4000Hzの範囲で変化可能に構成される。第2チョッパ22による励起光13の断続周波数の変化範囲を50〜4000Hzと第1チョッパ21による励起光の断続周波数より高くしたのは、機械式チョッパでは4000Hzが上限だからである。但し、原理的には高周波チョッパを用いれば、より小さい減衰時定数を測定可能である。
【0011】
また第2円板22cの第2小孔22bを通過した励起光13は集光ミラー24で反射してシリコン基板11の表面に照射される。この集光ミラー24としては凹面鏡や平面鏡などが用いられる。焦点距離が130mm程度の集光ミラー24(凹面鏡)を用いた場合には、シリコン基板11の励起領域のスポットサイズ(直径)は約0.5mmとなり、焦点距離が無限大の集光ミラー24(平面鏡)を用いた場合には、上記スポットサイズ(直径)は約1.5mmとなる。
【0012】
分光器17は図示しないがシリコン基板11が発したフォトルミネッセンス光16を通過させる入口側スリットと、入口側スリットを通過したフォトルミネッセンス光16を分光させるグレーティングと、グレーティングで分光されたフォトルミネッセンス光16を通過させる出口側スリットとを有する。グレーティングは600本/mmのスリットを有することが好ましい。なお、シリコン基板11が発したフォトルミネッセンス光16は2枚の平行な石英レンズ26,27で集められた後に分光器17に導入される。
【0013】
ロックイン増幅器19は光検出器18により変換された電気信号とともに、第1チョッパ21に設けられた発信器21gが発したパルス信号も取込んで増幅するように構成される。またコントローラ23の制御入力には上記ロックイン増幅器19で増幅された電気信号及びパルス信号がそれぞれ入力され、コントローラ23の制御出力はレーザ装置14、第1モータ21f、第2モータ22f及び表示器28(ディスプレイやモニタなど)に接続される。
【0014】
このように構成された品質評価装置12を用いてシリコン基板11の品質を評価する方法を説明する。
先ずコントローラ23はレーザ装置14をオンした後に、第1モータ21fを制御して第1円板21cを所定の回転速度で回転させ、更に第2モータ22fを制御して第2円板22cを所定の回転速度で回転させ、励起光13を断続的にシリコン基板11の表面に照射する。励起光13のシリコン基板11への断続的な照射時であって、励起光13のシリコン基板11への照射が遮断されたときに、シリコン基板11の発するフォトルミネッセンス光16は2枚の石英レンズ26,27を通って分光器17で分光される。この分光されたフォトルミネッセンス光16の強度は光検出器18にて電気信号に変換され、この電気信号はロックイン増幅器19により発信器21gの発するパルス信号とともに増幅されてコントローラ23の制御入力に入力される。
【0015】
次にコントローラ23が第2モータ22fを制御して第2円板22cの回転速度を増大することにより、励起光13の上記断続周波数を次第に増大させると、シリコン基板11の発するフォトルミネッセンス光16が励起光13の断続周期に追従できずに、変動幅の大きい断続的な発光から変動幅の小さい発光に変化する。コントローラ23はこのフォトルミネッセンス光16の平均強度の変化(光検出器18にて電気信号に変換され、ロックイン増幅器19にて増幅され、更にコントローラ23の制御入力に入力されたフォトルミネッセンス光16の平均強度の変化)からフォトルミネッセンス光16の減衰時定数Tを求める。更にコントローラ23は上記減衰時定数Tから、シリコン基板11の評価基準であるライフタイムτを式(1)
τ=T/C ……(1)
から算出してその値を表示器28に表示する。このようにして求められたライフタイムτはシリコン基板11内の不純物や欠陥を定量的に正確に表した値となり、このシリコン基板11の品質評価方法及び装置はポリッシュドシリコンウェーハなどのライフタイムτの長いシリコン基板11のライフタイムτを求めるのに好適である。
【0016】
なお、上記式(1)のCは、励起光13の断続によりシリコン基板11から発せられるフォトルミネッセンス光16の周波数応答を測定するとともにこの周波数応答の解析解を導出した後に、上記周波数応答の測定結果及び解析解のフィッティングにより減衰時定数Tを算出し、μ−PCD(microwave photoconductive decay)法によりシリコン基板11のライフタイムτを測定し、上記減衰時定数T及びライフタイムτの比較から求められる。また上記Cは(0.45〜0.55)の範囲内の所定値である。Cを(0.45〜0.55)の範囲内の所定値に限定したのは、Cは理論的には0.5であるけれども、上記フォトルミネッセンス光16の周波数応答の測定時や、μ−PCD法によるライフタイムτの測定時に発生する実験的なエラーによりずれるためである。
【0017】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、励起光をシリコン基板の表面に断続的に照射し、励起光のシリコン基板への照射の断続時にシリコン基板が発するフォトルミネッセンス光の強度を電気信号に変換し、励起光の断続周波数を次第に増大させて上記電気信号に変換されたフォトルミネッセンス光の平均強度の変化からフォトルミネッセンス光の減衰時定数Tを求め、更にシリコン基板の品質評価の指標であるライフタイムτを式τ=T/Cから算出し、この式のCが0.45〜0.55の範囲内の所定値であるので、シリコン基板を破壊せずかつシリコン基板に接触せずに、シリコン基板のライフタイムを定量的に求めることができるとともに、この求められたライフタイムはシリコン基板内の不純物や欠陥を定量的に正確に表した値となる。またこの品質評価方法はライフタイムの長いシリコン基板のライフタイムを求めるのに適する。
【0018】
またレーザ装置及びシリコン基板間の第1チョッパがシリコン基板に照射される励起光を所定の周波数で断続させ、第1チョッパ及びシリコン基板間の第2チョッパが励起光を第1チョッパより高い可変周波数で断続させ、コントローラが第2チョッパを制御して励起光の断続周波数を次第に増大させたときの上記電気信号に変換されたフォトルミネッセンス光の平均強度の変化からフォトルミネッセンス光の減衰時定数Tを求め、かつシリコン基板の評価基準であるライフタイムτを式τ=T/Cから算出し、この式のCが0.45〜0.55の範囲内の所定値であれば、上記と同様にシリコン基板を破壊せずかつシリコン基板に接触せずに、シリコン基板のライフタイムを定量的に求めることができるとともに、この求められたライフタイムはシリコン基板内の不純物や欠陥を定量的に正確に表した値となる。更にこの品質評価装置はライフタイムの長いシリコン基板のライフタイムを求めるのに適する。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明実施形態のシリコン基板の品質評価装置を示す構成図。
【符号の説明】
11 シリコン基板
12 品質評価装置
13 励起光
14 レーザ装置
16 フォトルミネッセンス光
17 分光器
18 光検出器
19 ロックイン増幅器
21 第1チョッパ
22 第2チョッパ
23 コントローラ
Claims (2)
- 励起光(13)をシリコン基板(11)の表面に断続的に照射し、
前記励起光(13)の前記シリコン基板(11)への照射の断続時に前記シリコン基板が発するフォトルミネッセンス光(16)の強度を電気信号に変換し、
前記励起光(13)の断続周波数を次第に増大させて前記電気信号に変換されたフォトルミネッセンス光(16)の平均強度の変化から前記フォトルミネッセンス光(16)の減衰時定数(T)を求め、
前記シリコン基板(11)の品質評価の指標であるライフタイム(τ)を式(1)から算出し、
前記式(1)のCは0.45〜0.55の範囲内の所定値であるシリコン基板の品質評価方法。
τ=T/C ……(1) - 励起光(13)をシリコン基板(11)の表面に照射するレーザ装置(14)と、
前記レーザ装置と前記シリコン基板(11)との間に設けられ前記シリコン基板に照射される励起光(13)を所定の周波数で断続させかつこの所定の周波数でパルス信号を発する第1チョッパ(21)と、
前記第1チョッパと前記シリコン基板(11)との間に設けられ前記励起光(13)を前記第1チョッパ(21)より高い周波数でその周波数を変化させて断続可能な第2チョッパ(22)と、
前記励起光(13)の前記シリコン基板(11)への照射の断続時に前記シリコン基板の発するフォトルミネッセンス光(16)が導入される分光器(17)と、
前記分光器に導入された前記フォトルミネッセンス光(16)の強度を電気信号に変換する光検出器(18)と、
前記光検出器により変換された電気信号と前記第1チョッパ(21)の発したパルス信号とを取込んで増幅するロックイン増幅器(19)と、
前記ロックイン増幅器で増幅された前記電気信号及び前記パルス信号を読取るとともに前記第2チョッパ(22)を制御して前記励起光(13)の断続周波数を変更するコントローラ(23)と
を備えたシリコン基板の品質評価装置であって、
前記コントローラ(23)が前記第2チョッパ(22)を制御して前記励起光(13)の断続周波数を次第に増大させたときの前記電気信号に変換されたフォトルミネッセンス光(16)の平均強度の変化から前記フォトルミネッセンス光(16)の減衰時定数(T)を求め、かつ前記シリコン基板(11)の評価基準であるライフタイム(τ)を式(1)から算出し、
前記式(1)のCが0.45〜0.55の範囲内の所定値である
ことを特徴とするシリコン基板の品質評価装置。
τ=T/C ……(1)
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