JP3677576B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3677576B2 JP3677576B2 JP2002146079A JP2002146079A JP3677576B2 JP 3677576 B2 JP3677576 B2 JP 3677576B2 JP 2002146079 A JP2002146079 A JP 2002146079A JP 2002146079 A JP2002146079 A JP 2002146079A JP 3677576 B2 JP3677576 B2 JP 3677576B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solvent
- cleaning
- manufacturing
- weight
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 34
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 73
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 28
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 25
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 18
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 17
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 17
- 125000004971 nitroalkyl group Chemical group 0.000 claims description 16
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 12
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 12
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 12
- RBACIKXCRWGCBB-UHFFFAOYSA-N 1,2-Epoxybutane Chemical compound CCC1CO1 RBACIKXCRWGCBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- CYNYIHKIEHGYOZ-UHFFFAOYSA-N 1-bromopropane Chemical compound CCCBr CYNYIHKIEHGYOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- MCSAJNNLRCFZED-UHFFFAOYSA-N nitroethane Chemical compound CC[N+]([O-])=O MCSAJNNLRCFZED-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- NAMYKGVDVNBCFQ-UHFFFAOYSA-N 2-bromopropane Chemical compound CC(C)Br NAMYKGVDVNBCFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- LYGJENNIWJXYER-UHFFFAOYSA-N nitromethane Chemical compound C[N+]([O-])=O LYGJENNIWJXYER-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 63
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 36
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 20
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 20
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 16
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 16
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 11
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 8
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 8
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 8
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 7
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 6
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 6
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 4
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 3
- 238000013020 steam cleaning Methods 0.000 description 3
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 3
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 3
- YFVKHKCZBSGZPE-UHFFFAOYSA-N 1-(1,3-benzodioxol-5-yl)-2-(propylamino)propan-1-one Chemical compound CCCNC(C)C(=O)C1=CC=C2OCOC2=C1 YFVKHKCZBSGZPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 231100000053 low toxicity Toxicity 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- KJFMBFZCATUALV-UHFFFAOYSA-N phenolphthalein Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)C2=CC=CC=C2C(=O)O1 KJFMBFZCATUALV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SOGFHWHHBILCSX-UHFFFAOYSA-J prop-2-enoate silicon(4+) Chemical compound [Si+4].[O-]C(=O)C=C.[O-]C(=O)C=C.[O-]C(=O)C=C.[O-]C(=O)C=C SOGFHWHHBILCSX-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- CYTYCFOTNPOANT-UHFFFAOYSA-N Perchloroethylene Chemical group ClC(Cl)=C(Cl)Cl CYTYCFOTNPOANT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical group ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 230000016571 aggressive behavior Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- -1 amylenes Chemical class 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Chemical compound BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005587 bubbling Effects 0.000 description 1
- 230000000711 cancerogenic effect Effects 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 231100000315 carcinogenic Toxicity 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000003599 detergent Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 150000002240 furans Chemical class 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 231100001231 less toxic Toxicity 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 150000002924 oxiranes Chemical class 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 1
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 1
- 230000008929 regeneration Effects 0.000 description 1
- 238000011069 regeneration method Methods 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000009757 thermoplastic moulding Methods 0.000 description 1
- 150000003852 triazoles Chemical class 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Coil Winding Methods And Apparatuses (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、溶剤を用いた洗浄工程を含む各種電子部品、特にインダクター、トランス等の各種コイル部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器に搭載される極小型のインダクター、トランスなどの各種コイル部品は、［図１］に示すように、コアやボビン等の支持部材２の中間部２１上に導電線５を巻装し、全体を外装絶縁樹脂で被覆した構造をとるのが一般的である。
【０００３】
このようなコイル部品およびその製造工程は、例えば特開平１０−９２６２５号公報に記載されている。この公報に記載されているコイル部品の製造工程では、先ず最初に支持部材２の中間部２１に融着皮膜と絶縁皮膜を有する導電線５を巻装する。次に、電極部分２４、２５にフラックスを含有するクリ−ムハンダを塗布し、加熱して導電線の端部を電極２４、２５にはんだ付け接続する。その後、化学的処理による洗浄によって融着皮膜とともにはんだ付け工程で付着したフラックス残渣を除去する。融着皮膜を除去することことによって導電線間に生じる間隙に液状熱硬化性絶縁樹脂を塗布、含浸させ、硬化させて線間絶縁物３を形成する。最後に、熱硬化性絶縁樹脂の熱硬化処理をした後に端子の先端部分を除いた全体を熱可塑性絶縁樹脂で包み込んで外装体を成型する。
【０００４】
通常、導電線としては、［図２］に示すように、導電芯線５１の周囲に絶縁皮膜５２とその上に形成された融着皮膜５３との二重の被覆を有する線材を用いる。絶縁皮膜５２はポリウレタン等からなり、また、融着皮膜５３はポリエステル等からなる。融着皮膜５３は上述のように化学的処理による洗浄によって除去可能な材料で構成される。また、融着皮膜５３は自己融着皮膜ともよばれる。絶縁皮膜５２は省略可能ではあるが、製造工程で近接する導電線同士が接触した場合、短絡するおそれがあるので、絶縁皮膜５２を有する構造のものが一般的である。
【０００５】
洗浄工程では導電線５の絶縁皮膜５２を残し、融着皮膜５３およびフラックス残渣を除去する。融着皮膜５３を除去するのは、熱可塑性成形樹脂で外装成形する際の高温高圧の成形条件下で融着皮膜５３が溶融して巻線部を短絡させたり、断線が発生するためである。融着皮膜を除去してこうした危険を防止する。また、はんだ付けによるフラックス残渣がコイルの外装成形時に金型に付着すると、成形不良等の外観不良の原因となり、また、腐食の原因になる。これらの問題を回避するために残ったフラックス残渣も除去する必要がある。
【０００６】
従来、洗浄工程では洗浄用溶剤として塩化メチレンを用いていたが、塩化メチレンは環境に対する影響が大きいため、その製造および使用を中止する努力が日本国内および世界で行われている。
本発明者は特願２００１−２６４２７４で環境に対する影響が大きい塩化メチレンを含まない溶剤を用いた洗浄工程を含む電子部品の製造に好適な洗浄方法および洗浄用溶剤を提供した。この発明に開示の溶剤は優れた洗浄能力を有し、満足のいくものであるが、可燃性を有するという難点があり、火気に厳重な注意が必要である。
【０００７】
一方、臭化炭化水素系の溶剤が油分に対して優れた洗浄性を有することは知られている。特に、臭化炭化水素系溶剤であるイソプロピルブロマイド（ＩＰＢ）やノルマルプロピルブロマイド（ＮＰＢ）は非引火性であることが知られており、例えば特開平６−２２０４９４号公報にはＩＰＢおよび／またはＮＰＢを主成分とし、その安定剤として、ニトロメタンなどのニトロアルカン類を添加した溶剤が開示されている。特開平８−３３７７９５号公報には、蒸気洗浄のように高温度で長時間繰り返し使用される条件下でＮＰＢを安定して使用するために、ニトロメタンおよび1,2-ブチレンオキサイドを添加した洗浄組成物が開示されている。特開平９−３０２３８９号公報には、ｎ−臭化プロピル及び／又はイソ臭化プロピル、ニトロアルカンおよびブチレンオキサイドを含有する洗浄組成物が開示されている。
しかし、この特許公報に記載の組成物は、ポリエステル等からなる融着皮膜に対しては溶解能がなく、本発明が対象とする電子部品の製造方法では用いることができない。
一方、特開平１１−１７２２９０号公報には溶解能を改良したプラスチック用溶剤組成物が開示されている。この特許ではＩＰＢ及び／又はＮＰＢに安定剤を加えたものを第１成分とし、プラスチックに対して溶解性を有するＫＢ値が７０以上の有機溶剤を第２成分としている。しかし、この組成物は有機溶剤を含むため環境および引火性に対する配慮が必要である。
従って、環境への弊害が少ないＩＰＢ又はＮＰＢを主成分とし、かつ、ポリエステル樹脂等のプラスチックに対して高い溶解力を有し、しかも、非引火性であるプラスチック用溶剤組成物が望まれている。特に、本発明が対象とする電子部品の製造方法では、ポリウレタンからなる絶縁皮膜を溶解させずにポリエステルからなる絶縁皮膜のみを溶解させるといった、2種類のプラスチックに対する極めてクリティカルな洗浄能力が要求されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、上記従来技術の欠点のない電子部品の製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の対象は、被覆を有する導電線を支持部材に巻装する巻装工程と、溶剤によって前記被覆を除去する除去工程とを含む電子部品の製造方法において、前記溶剤がイソプロピルブロマイド及び／又はノルマルプロピルブロマイドと、1種又は2種以上のニトロアルカンとを含み、ニトロアルカンが溶剤の全量に対して１５〜４０重量％であることを特徴とする製造方法にある。
本発明の製造方法はさらに、上記除去工程の前に導電線を端子にフラックスを用いてハンダ付けする工程を含み、ハンダ付け工程で付着したフラックス残渣を前記除去工程で除去するのが好ましい。
本発明の製造方法は、上記の被覆がポリエステルである場合に特に好ましく適用できる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明の製造方法で使用する溶剤はイソプロピルブロマイド及び／又はノルマルプロピルブロマイドと、1種又は2種以上のニトロアルカンとを含み、ニトロアルカンが全量に対して１５〜４０重量％であり、この組成の溶剤は融着皮膜を溶解する能力を有している。すなわち、ポリウレタンからなる絶縁皮膜を溶解させずに、ポリエステル等からなる絶縁皮膜のみを溶解させるという特徴を有している。
上記溶剤はさらに、はんだ付けに用いるフラックスに対しても洗浄性を有するので、外装成形時の不良や腐食の原因となるフラックス残澄を除去することができる。
【００１１】
ＩＰＢおよびＮＰＢは、毒性が少ない点、非引火物である点、非水性である点、蒸留再生によりリサイクルが可能な点など、溶剤として優れた特徴を有している。ＮＰＢはＩＰＢと比較して毒性がより低いので、より好ましく用いることができる。前記溶剤組成物ではＩＰＢ及び／又はＮＰＢは全溶剤に対して通常６０〜８５重量％、好ましくは６５〜７５重量％含まれる。ＩＰＢおよびＮＰＢの両方を用いる場合には、それらの組成比は任意でよい。
【００１２】
本発明で用いるニトロアルカンとしては、通常、炭素数が１〜２のニトロアルカンが好ましく、特にニトロメタン、ニトロエタンは毒性が少ないので好ましい。さらに、ニトロエタンには発ガン性がないことが既に確認されているので、ニトロエタンが最も好ましく用いられる。前記溶剤組成物においてニトロアルカンは、全溶剤に対して通常、１５〜４０重量％、好ましくは２５〜３５重量％、より好ましくは３０重量％含まれる。溶剤に含まれるニトロアルカンが上記の範囲内にある場合にはプラスチックに対する溶解力とフラックス洗浄力の両方がバランス良くえられ好適である。
【００１３】
また、前記溶剤組成物は、上記の化合物の他に、フッ素系溶剤を少量含んでいてもよい。フッ素系溶剤を少量含めると溶剤の表面張力を低下させることができ、溶剤の浸透性を向上させることができる。そのようなフッ素系溶剤の例としてはＣ5Ｈ2Ｆ10、Ｃ4Ｆ9ＯＣＨ3、Ｃ4Ｆ9ＯＣ2Ｈ5、(ＣＦ3)2ＮＣＨ2ＣＦ2Ｈ、(ＣＦ3)2ＮＣＨ2ＣＦ3、(ＣＦ3)2ＮＣＨ2ＣＨ3、(ＣＦ3)2ＮＣ3Ｈ7、ＣＨ3ＣＣ12Ｆ、ＣＨ3ＣＦ2ＨＣ12、ＣＣlＦ2ＣＦ2ＣＨＣｌＦ、ＣＦ3ＣＦ2ＣＨ2ＯＨ、ＣＦ3ＣＨ2〇Ｈ、ＣＦ3ＣＨ2ＣＦ2ＣＨ3などが挙げられる。
溶剤に含まれるこれらのフッ素系溶剤は、全溶剤に対して０．１〜１０．０重量％、より好ましくは０．５〜１．０重量％である。
【００１４】
前記溶剤組成物は1，2−ブチレンオキサイドをさらに含むことができる。ニトロアルカンに加えて1，2−ブチレンオキサイドを加えることによってＩＰＢおよびＮＰＢを安定させることができる。この1，2−ブチレンオキサイドの含有量は０．１〜１０重量％、好ましくは０．１〜５重量％にする。1，2−ブチレンオキサイドの含有量が０．１重量％未満では上記の安定させる効果が得られず、１０重量％を超えるとポリエステルおよびフラックスに対する洗浄性が低下する。
ニトロエタン、1，2−ブチレンオキサイドがＩＰＢおよびＮＰＢの分解反応を抑制する効果を有することは上記の特開平6-220494号公報、特開平8-337795号公報に開示されている。しかし、これらの特許に開示の組成比では本発明の製造方法が対象とする電子部品の洗浄には効果がない。
【００１５】
またノルマルプロピルブロマイドの沸点は71℃であり、ニトロエタンの沸点は114℃であるが、本発明の製造方法で使用する溶剤は約80℃で共沸する。従って、乾燥のために他の溶剤を用いて置換洗浄する必要はない。
【００１６】
また、前記の洗浄用溶剤は、不発明の効果を損なわない限り、他の成分を含むことができ、また、洗浄用溶剤として用いられる通常の添加剤を含むことができる。その他の任意成分としては、ＩＰＢ、ＮＰＢ以外の臭素系溶剤；トリクロロエチレン、パークロロエチレンなどの塩素系溶剤；アセトン、ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルビロリドン、酢酸エチル、乳酸エチルなどの有機溶剤；その他溶剤として用いることができる物質を挙げることができ、さらに、フェノール類、アミン類、エーテル類、アミレン類、エステル熱、有機ホスフェイト類、エポキサイド類、フラン類、アルコール類、ケトン類、トリアゾール類等を含むことができ、さらに、安定剤等を含んでいてもよい。
前記溶剤組成物は上記成分を混合して作ることができ、その混合方法については特に制限はない。
【００１７】
以下、本発明の製造方法を［図３］〜［図７］を参照して説明する。
巻装工程
まず、［図３］に示すように、導電線５を支持部材２上に巻装する。導電線５は、［図２］に示したように導電芯線５１の周りに絶縁皮膜５２と、絶縁皮膜の上に化学的処理によって除去可能な融着皮膜５３とを有する線材を用いる。絶縁皮膜５２の代表例はポリウレタンであり、融着皮膜５３の代表例はポリエステルである。融着皮膜は、化学的処理によって除去可能であればよいので、必ずしもポリエステルである必要はなく、ポリアミド等他の樹脂でもよい。また、絶縁皮膜５２は、融着皮膜５３を除去した直後、線間絶縁物を形成する前に導電線同士が接触して短絡するのを防ぐのを目的としており、導電線間の短絡が有効に防止できるならば省略することもできる。
【００１８】
はんだ付け工程
次に、上記のように導電線５を巻装した支持部材２を、リードフレーム８の一部を切り起して形成された端子６−７間に搭載し、固定する。固定は、支持部材２のつば部２２、２３の側端面に形成された電極部２４、２５にクリ−ムハンダを塗布し、電極部分２４、２５と、導電線５の末端501、502と、端子６、７とを、はんだ付けにより接続することによって行う。なお、図には省略されているが、前記リードフレーム８には、その長さ方向（紙面に対して垂直方向）に沿って、同様の端子６、７が間隔を隔て多数形成されている。
【００１９】
被覆除去工程
次いで、洗浄用溶剤を巻線部１に浴びせる化学的処理による洗浄工程によって導電線５を被覆している融着皮膜５３を除去する。本発明の製造方法では、例えば１−ブロモプロパンを70重量％、ニトロエタンを27重量％、１，２−ブチレンオキサイドを3重量％含む本発明の洗浄用溶剤を使用する。この洗浄工程において、はんだ付け工程において付着したフラックス残渣等も除去する。洗浄方法には特に限定はなく、シャワー洗浄、蒸気洗浄、浸漬洗浄＋バブリング洗浄、浸漬洗浄＋超音波洗浄などが使用できる。特に、洗浄用溶剤が常に清浄で、十分な洗浄効果を得ることができること、回収性がよくリサイクルが可能であること、そして、洗浄効果の点から、シャワー洗浄が好ましい。
なお、本発明の洗浄用溶剤の沸点はほぼ８０℃であるため、乾燥を目的とした他の洗剤を用いた置換洗浄は必要ではない。
【００２０】
［図４］に本発明の方法の洗浄工程を示す。コンベアー８２には［図３］に示した製造途中のコイル部品が固定されたリードフレーム８１が多数搭載されている。リードフレーム８１のコイル部品は洗浄室８３でシャワー８４によりシャワー洗浄される。シャワー８４は、その両側から本発明の洗浄用溶剤が噴き出す構成になっており、本発明の洗浄用溶剤のシャワーによりコンベア８２に搭載されたリードフレーム８１のコイル部品が洗浄される。本発明によるシャワー洗浄による洗浄時間は例えば５分である。同様な洗浄効果を得るためには蒸気洗浄では7分、浸漬洗浄では10分を要する。
このようにコイル部品が固定されたリードフレーム８１をコンベアーにより移動して一連の洗浄工程が完了する。洗浄工程により融着皮膜が除去された後のコイル部品様子を［図５］に示す。間隔Ｇが融着皮膜の除去によって生じた隙間である。
【００２１】
線間絶縁物の形成
次に、［図６］に示すよう、前記融着皮膜を除去した後に生じた隙間Ｇに、液状熱硬化性絶縁樹脂を塗布して含浸させ、加熱処理を行なって硬化させることにより、線間絶縁物３を形成する。線間絶縁物３は紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂が好ましい。これらの樹脂を用いればその後の外装体の成形工程において熱を加えられても可塑化することなく導体線が固定される。
【００２２】
成形工程
次に、［図１］に示すように、端子６、７の先端部分６２、７２を除いた全体を熱可塑性絶縁樹脂で包み込んで、外装体４を成型する。外装体の成型工程では、既に、導電線５の間に生じる隙間に熱硬化性絶縁樹脂の線間絶縁物３が充填されている。従って、導電線５及び線間絶縁物３が一体化された状態で、高い成型圧力及び成型温度に起因して発生するストレスに対抗する。このため、導電線５の絶縁皮膜５２の破壊、導体芯線５１（図２参照）の変形もしくは断線、または導体芯線５１同士の短絡などを、確実に阻止することができる。しかも、導電線５が線間絶縁物３と一体化されているので、外装体４の成型時に導電線５が動くことがない。このため、巻線部１の巻き態様を良好に保ち、安定したインダクタンス値を確保し得る。最後に、端子６、７を前記リードフレーム８から切り取って［図１］に示すコイル部品が完成する。
【００２３】
【実施例】
以下、本発明の製造方法によるコイル部品の製造工程について、具体的実施例を示して説明する。
実施例で用いた本発明溶剤の組成は以下の通りとした。
本発明の溶剤組成
本実施例ではイソプロピルブロマイド（ＩＰＢ）及び／又はノルマルプロピルブロマイド（ＮＰＢ）、ニトロアルカンおよび１，２−ブチレンオキサイドを含む本発明による溶剤１〜６を調整し、各溶剤の成分と融着皮膜（ポリエステル）、フラックスおよび絶縁皮膜（ポリウレタン）に対する洗浄性を検証した。実施例で使用した溶剤の成分および特性を［表１］に示す。
【００２４】
【表１】
【００２５】
対照例および比較例の組成
対照例として塩化メチレンを用いた。また、比較例としては特開平８−３３７７５号公報の実施例５に記載の下記組成物（以下、比較組成物という）を用いた：
比較組成物
１−ブロモプロパン 100重量部 （９４．８重量％）
ニトロエタン 5重量部 （ ４．７重量％）
１，２−ブチレンオキサイド 0.5重量部 （ ０．５重量％）
【００２６】
先ず、上記の溶剤１〜６、対照例および比較組成物の洗浄性能を調べるために下記の各種テストを行った。
［融着皮膜（ポリエステル）に対する洗浄性テスト］
用いた導電線は２ＣＷ−Ｎ４Ｅ（理研電線株式会社製）で、そのスペックは以下の通り：
線径：0.03mm
導電芯線：銅線
絶縁皮膜：膜厚２μmのポリウレタン
融着皮膜：膜厚２μmのポリエステル（溶融温度90℃）
洗浄条件：シャワー洗浄（シャワー流量：75ｃｃ／分、ノズル径：φ0.9ｍｍ、１リットル瓶）で導電線を洗浄。
評価方法：下記の評価基準で目視により評価した。
〇＝導電線が最後まで巻き解ける（自己融着皮膜が残っていない）
×＝導電線が最後まで巻き解れない（自己融着皮膜が残っている）
結果を［表２］に示す。
【００２７】
【表２】
【００２８】
この結果は、本発明の溶剤１〜６は塩化メチレンに比べて5分間までは洗浄性に劣るが、5分間以上の洗浄で塩化メチレンと同様に良好な洗浄性が得られ、自己融着皮膜が除去されることを示している。
【００２９】
［絶縁皮膜（ポリウレタン）に対する攻撃性テスト］
［耐圧試験］
導電線：
このテストでは２ＣＷ−Ｎ４Ｅφ0.15（理研電線製）２本を撚り線（長さ120ｍｍ；撚り数24回）とし、また、２ＣＷ−Ｎ４Ｅφ0.035（理研電線製）２本を撚り線（長さ120ｍｍ；撚り数50回）として、液温40℃で、3、10および100分間超音波洗浄後、耐圧試験機（型式ＴＯＳ８７００；菊水電子工業、ＭＡＸ：ＤＣ10ＫＶ）により直流電圧を印加し、耐圧を検討した。
評価方法:
塩化メチレンで洗浄した現状製品の電圧値と比較し、同等かそれ以上であれば合格とする。数値が高いほど絶縁皮膜に与える影響が少ないと判断される。
結果を［表３］に示す。
【００３０】
【表３】
【００３１】
本発明の溶剤１〜３は塩化メチレンに比べて洗浄性が劣るが、実用上の問題はない。
【００３２】
［ピンホール試験］
このテストは導電線の絶縁皮膜の本発明溶剤に対するピンホールテストである。
同じロットの導電線からφ０．１５は約６ｍ、φ０．０３５は約１．５ｍの試験線を１０本作製し、液温４０℃で３、１０および１００分間超音波洗浄後［表３の洗浄条件後、フェノールフタレイン３％アルコール溶液の適量を滴下した０．２％食塩水に長さ５ｍを浸し、液を正極、試験線を負極とし、１２Ｖの直流電圧を１分間加えて発生するピンホールを目視により評価した。結果を［表４］に示す。
【００３３】
【表４】
【００３４】
溶剤１〜６、塩化メチレンおよび比較組成物の全てが４０℃、１００分の超音波洗浄ではピンホールを発生せず、絶縁皮膜（ポリウレタン）に対して、洗浄工程で問題となる攻撃性（溶解性）を持たないことが確認された。
【００３５】
［オメガメーターによるフラックス残渣量の測定］
本発明および比較例の溶剤を用いて洗浄したサンプルをさらにＩＰＡ75重量％／純水25重量％からなる洗浄液で洗浄し、洗浄液の比抵抗を測定した。測定条件および結果は以下の通り。
測定条件
洗浄液 ＩＰＡ７５重量％／純水２５重量％
体積 ２０００ml
温度 約４５℃
洗浄時間 １０分
測定器 オメガメータ、型式 ６００−ＳＭＤ アルファメタル社
試験数 ２００
【００３６】
【表５】
【００３７】
比抵抗値が高い程、洗浄性は優れていると判断される。本発明の溶剤１、２およびで４〜６で洗浄された試料は比較組成物と同程度の高い比抵抗が得られ、好適であり、本発明の溶剤３で洗浄された試料は塩化メチレンと同程度の比抵抗が得られる。
【００３８】
次に、本発明、対照例および比較組成物の溶剤を実際のコイル部品の作製で使用した実施例を示す。この実施例では下記組成を有する上記の溶剤６を用いた：
ノルマルプロピルブロマイド ６７重量％
ニトロエタン ３０重量％
１，２−ブチレンオキサイド ３重量％
１．コイル部品の作製
支持部材に絶縁被膜および融着被膜を有する導電線を巻装し、電極部分にフラックスを含有するクリームはんだ（ＳＰＴ７０−ＯＦ−１０：千住金属工業製）を塗布し、加熱して電極部分、導電線の端部および端子をはんだ付け接続して、図３のコイル部品を作製した。
【００３９】
２．コイル部品の洗浄
次に、［図４］に示した洗浄装置で、本発明の洗浄用溶剤を巻線部に浴びせるシャワー洗浄を行って、融着皮膜およびはんだ付け工程により付着したフラックスを除去した。洗浄時間はシャワー洗浄５分とした。
塩化メチレンを用いた対照例では液温約４０℃で、約３分間のシャワー洗浄を行なった。
【００４０】
３．線間絶縁物の形成
実施例、比較例とも線間絶縁樹脂を塗布し、外装体を成形してコイル部品を完成させた。
線間絶縁樹脂を塗布する工程では、熱硬化性絶縁樹脂として、シリコンアクリレート絶縁樹脂を用いた。用いられたシリコンアクリレート絶縁樹脂は粘度２５０ｍｐａ・Ｓの液状絶縁樹脂であり、含浸工程では、加熱温度１００℃、加熱時間20秒の熱処理を行ない、熱硬化処理工程では、紫外線を１５秒間照射した後、１５０℃で１０分間の加熱硬化処理を行なった。
【００４１】
４．成形
外装体の成形工程の成形プロセス条件は以下の通り：
成型条件：インジェクション成形
射出速度：５０mm/s
成型圧力：４９０kg/cm2
シリンダ温度：３６０℃
金型温度：１１５℃
成型サイクルタイム：１０秒
熱可塑性絶縁樹脂：液晶ポリマー（ＥＣ３０１Ｂ、日本石油株式会社製）
【００４２】
本発明実施例、対照例、比較例の溶剤を用いて製造されたコイル完成部品の特性を評価したが、いずれのコイル部品も全く同等な特性を示した。
以上、本発明の好適な実施の形態と実施例について説明したが、本発明はこれらの例に限定されない。いわゆる当業者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において各種の変更例または修正例に相当し得ることは明らかであり、それらについても当然日本発明の技術的範囲内に属すると了解される。
【００４３】
【発明の効果】
以上詳述のように、本発明方法に従うと、環境に対する影響が大きい塩化メチレンを含む溶剤を使用する必要がなく、また、火災の危険のない溶剤を用いて電子部品を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の製造方法が適用される電子部品の一例の断面図。
【図２】 本発明の製造方法が適用される電子部品に使用される導電線の一例の断面図。
【図３】 巻線工程後の電子部品を示す図。
【図４】 本発明の製造方法の洗浄工程の一例を示す図。
【図５】 洗浄工程後の電子部品を示す図。
【図６】 線間絶縁樹脂が塗布された電子部品を示す図。
【符号の説明】
１ 巻線部
２ 支持部材
３ 線間絶縁物
４ 外装体
５ 導電線
６、７ 端子
８、８１ リードフレーム
２２、２３ つば部
２４、２５ 電極
５１ 導電芯線
５２ 絶縁皮膜
５３ 融着皮膜
８２ コンベアー
８３ 洗浄室
８４ シャワー
【発明の属する技術分野】
本発明は、溶剤を用いた洗浄工程を含む各種電子部品、特にインダクター、トランス等の各種コイル部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器に搭載される極小型のインダクター、トランスなどの各種コイル部品は、［図１］に示すように、コアやボビン等の支持部材２の中間部２１上に導電線５を巻装し、全体を外装絶縁樹脂で被覆した構造をとるのが一般的である。
【０００３】
このようなコイル部品およびその製造工程は、例えば特開平１０−９２６２５号公報に記載されている。この公報に記載されているコイル部品の製造工程では、先ず最初に支持部材２の中間部２１に融着皮膜と絶縁皮膜を有する導電線５を巻装する。次に、電極部分２４、２５にフラックスを含有するクリ−ムハンダを塗布し、加熱して導電線の端部を電極２４、２５にはんだ付け接続する。その後、化学的処理による洗浄によって融着皮膜とともにはんだ付け工程で付着したフラックス残渣を除去する。融着皮膜を除去することことによって導電線間に生じる間隙に液状熱硬化性絶縁樹脂を塗布、含浸させ、硬化させて線間絶縁物３を形成する。最後に、熱硬化性絶縁樹脂の熱硬化処理をした後に端子の先端部分を除いた全体を熱可塑性絶縁樹脂で包み込んで外装体を成型する。
【０００４】
通常、導電線としては、［図２］に示すように、導電芯線５１の周囲に絶縁皮膜５２とその上に形成された融着皮膜５３との二重の被覆を有する線材を用いる。絶縁皮膜５２はポリウレタン等からなり、また、融着皮膜５３はポリエステル等からなる。融着皮膜５３は上述のように化学的処理による洗浄によって除去可能な材料で構成される。また、融着皮膜５３は自己融着皮膜ともよばれる。絶縁皮膜５２は省略可能ではあるが、製造工程で近接する導電線同士が接触した場合、短絡するおそれがあるので、絶縁皮膜５２を有する構造のものが一般的である。
【０００５】
洗浄工程では導電線５の絶縁皮膜５２を残し、融着皮膜５３およびフラックス残渣を除去する。融着皮膜５３を除去するのは、熱可塑性成形樹脂で外装成形する際の高温高圧の成形条件下で融着皮膜５３が溶融して巻線部を短絡させたり、断線が発生するためである。融着皮膜を除去してこうした危険を防止する。また、はんだ付けによるフラックス残渣がコイルの外装成形時に金型に付着すると、成形不良等の外観不良の原因となり、また、腐食の原因になる。これらの問題を回避するために残ったフラックス残渣も除去する必要がある。
【０００６】
従来、洗浄工程では洗浄用溶剤として塩化メチレンを用いていたが、塩化メチレンは環境に対する影響が大きいため、その製造および使用を中止する努力が日本国内および世界で行われている。
本発明者は特願２００１−２６４２７４で環境に対する影響が大きい塩化メチレンを含まない溶剤を用いた洗浄工程を含む電子部品の製造に好適な洗浄方法および洗浄用溶剤を提供した。この発明に開示の溶剤は優れた洗浄能力を有し、満足のいくものであるが、可燃性を有するという難点があり、火気に厳重な注意が必要である。
【０００７】
一方、臭化炭化水素系の溶剤が油分に対して優れた洗浄性を有することは知られている。特に、臭化炭化水素系溶剤であるイソプロピルブロマイド（ＩＰＢ）やノルマルプロピルブロマイド（ＮＰＢ）は非引火性であることが知られており、例えば特開平６−２２０４９４号公報にはＩＰＢおよび／またはＮＰＢを主成分とし、その安定剤として、ニトロメタンなどのニトロアルカン類を添加した溶剤が開示されている。特開平８−３３７７９５号公報には、蒸気洗浄のように高温度で長時間繰り返し使用される条件下でＮＰＢを安定して使用するために、ニトロメタンおよび1,2-ブチレンオキサイドを添加した洗浄組成物が開示されている。特開平９−３０２３８９号公報には、ｎ−臭化プロピル及び／又はイソ臭化プロピル、ニトロアルカンおよびブチレンオキサイドを含有する洗浄組成物が開示されている。
しかし、この特許公報に記載の組成物は、ポリエステル等からなる融着皮膜に対しては溶解能がなく、本発明が対象とする電子部品の製造方法では用いることができない。
一方、特開平１１−１７２２９０号公報には溶解能を改良したプラスチック用溶剤組成物が開示されている。この特許ではＩＰＢ及び／又はＮＰＢに安定剤を加えたものを第１成分とし、プラスチックに対して溶解性を有するＫＢ値が７０以上の有機溶剤を第２成分としている。しかし、この組成物は有機溶剤を含むため環境および引火性に対する配慮が必要である。
従って、環境への弊害が少ないＩＰＢ又はＮＰＢを主成分とし、かつ、ポリエステル樹脂等のプラスチックに対して高い溶解力を有し、しかも、非引火性であるプラスチック用溶剤組成物が望まれている。特に、本発明が対象とする電子部品の製造方法では、ポリウレタンからなる絶縁皮膜を溶解させずにポリエステルからなる絶縁皮膜のみを溶解させるといった、2種類のプラスチックに対する極めてクリティカルな洗浄能力が要求されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、上記従来技術の欠点のない電子部品の製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の対象は、被覆を有する導電線を支持部材に巻装する巻装工程と、溶剤によって前記被覆を除去する除去工程とを含む電子部品の製造方法において、前記溶剤がイソプロピルブロマイド及び／又はノルマルプロピルブロマイドと、1種又は2種以上のニトロアルカンとを含み、ニトロアルカンが溶剤の全量に対して１５〜４０重量％であることを特徴とする製造方法にある。
本発明の製造方法はさらに、上記除去工程の前に導電線を端子にフラックスを用いてハンダ付けする工程を含み、ハンダ付け工程で付着したフラックス残渣を前記除去工程で除去するのが好ましい。
本発明の製造方法は、上記の被覆がポリエステルである場合に特に好ましく適用できる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明の製造方法で使用する溶剤はイソプロピルブロマイド及び／又はノルマルプロピルブロマイドと、1種又は2種以上のニトロアルカンとを含み、ニトロアルカンが全量に対して１５〜４０重量％であり、この組成の溶剤は融着皮膜を溶解する能力を有している。すなわち、ポリウレタンからなる絶縁皮膜を溶解させずに、ポリエステル等からなる絶縁皮膜のみを溶解させるという特徴を有している。
上記溶剤はさらに、はんだ付けに用いるフラックスに対しても洗浄性を有するので、外装成形時の不良や腐食の原因となるフラックス残澄を除去することができる。
【００１１】
ＩＰＢおよびＮＰＢは、毒性が少ない点、非引火物である点、非水性である点、蒸留再生によりリサイクルが可能な点など、溶剤として優れた特徴を有している。ＮＰＢはＩＰＢと比較して毒性がより低いので、より好ましく用いることができる。前記溶剤組成物ではＩＰＢ及び／又はＮＰＢは全溶剤に対して通常６０〜８５重量％、好ましくは６５〜７５重量％含まれる。ＩＰＢおよびＮＰＢの両方を用いる場合には、それらの組成比は任意でよい。
【００１２】
本発明で用いるニトロアルカンとしては、通常、炭素数が１〜２のニトロアルカンが好ましく、特にニトロメタン、ニトロエタンは毒性が少ないので好ましい。さらに、ニトロエタンには発ガン性がないことが既に確認されているので、ニトロエタンが最も好ましく用いられる。前記溶剤組成物においてニトロアルカンは、全溶剤に対して通常、１５〜４０重量％、好ましくは２５〜３５重量％、より好ましくは３０重量％含まれる。溶剤に含まれるニトロアルカンが上記の範囲内にある場合にはプラスチックに対する溶解力とフラックス洗浄力の両方がバランス良くえられ好適である。
【００１３】
また、前記溶剤組成物は、上記の化合物の他に、フッ素系溶剤を少量含んでいてもよい。フッ素系溶剤を少量含めると溶剤の表面張力を低下させることができ、溶剤の浸透性を向上させることができる。そのようなフッ素系溶剤の例としてはＣ5Ｈ2Ｆ10、Ｃ4Ｆ9ＯＣＨ3、Ｃ4Ｆ9ＯＣ2Ｈ5、(ＣＦ3)2ＮＣＨ2ＣＦ2Ｈ、(ＣＦ3)2ＮＣＨ2ＣＦ3、(ＣＦ3)2ＮＣＨ2ＣＨ3、(ＣＦ3)2ＮＣ3Ｈ7、ＣＨ3ＣＣ12Ｆ、ＣＨ3ＣＦ2ＨＣ12、ＣＣlＦ2ＣＦ2ＣＨＣｌＦ、ＣＦ3ＣＦ2ＣＨ2ＯＨ、ＣＦ3ＣＨ2〇Ｈ、ＣＦ3ＣＨ2ＣＦ2ＣＨ3などが挙げられる。
溶剤に含まれるこれらのフッ素系溶剤は、全溶剤に対して０．１〜１０．０重量％、より好ましくは０．５〜１．０重量％である。
【００１４】
前記溶剤組成物は1，2−ブチレンオキサイドをさらに含むことができる。ニトロアルカンに加えて1，2−ブチレンオキサイドを加えることによってＩＰＢおよびＮＰＢを安定させることができる。この1，2−ブチレンオキサイドの含有量は０．１〜１０重量％、好ましくは０．１〜５重量％にする。1，2−ブチレンオキサイドの含有量が０．１重量％未満では上記の安定させる効果が得られず、１０重量％を超えるとポリエステルおよびフラックスに対する洗浄性が低下する。
ニトロエタン、1，2−ブチレンオキサイドがＩＰＢおよびＮＰＢの分解反応を抑制する効果を有することは上記の特開平6-220494号公報、特開平8-337795号公報に開示されている。しかし、これらの特許に開示の組成比では本発明の製造方法が対象とする電子部品の洗浄には効果がない。
【００１５】
またノルマルプロピルブロマイドの沸点は71℃であり、ニトロエタンの沸点は114℃であるが、本発明の製造方法で使用する溶剤は約80℃で共沸する。従って、乾燥のために他の溶剤を用いて置換洗浄する必要はない。
【００１６】
また、前記の洗浄用溶剤は、不発明の効果を損なわない限り、他の成分を含むことができ、また、洗浄用溶剤として用いられる通常の添加剤を含むことができる。その他の任意成分としては、ＩＰＢ、ＮＰＢ以外の臭素系溶剤；トリクロロエチレン、パークロロエチレンなどの塩素系溶剤；アセトン、ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルビロリドン、酢酸エチル、乳酸エチルなどの有機溶剤；その他溶剤として用いることができる物質を挙げることができ、さらに、フェノール類、アミン類、エーテル類、アミレン類、エステル熱、有機ホスフェイト類、エポキサイド類、フラン類、アルコール類、ケトン類、トリアゾール類等を含むことができ、さらに、安定剤等を含んでいてもよい。
前記溶剤組成物は上記成分を混合して作ることができ、その混合方法については特に制限はない。
【００１７】
以下、本発明の製造方法を［図３］〜［図７］を参照して説明する。
巻装工程
まず、［図３］に示すように、導電線５を支持部材２上に巻装する。導電線５は、［図２］に示したように導電芯線５１の周りに絶縁皮膜５２と、絶縁皮膜の上に化学的処理によって除去可能な融着皮膜５３とを有する線材を用いる。絶縁皮膜５２の代表例はポリウレタンであり、融着皮膜５３の代表例はポリエステルである。融着皮膜は、化学的処理によって除去可能であればよいので、必ずしもポリエステルである必要はなく、ポリアミド等他の樹脂でもよい。また、絶縁皮膜５２は、融着皮膜５３を除去した直後、線間絶縁物を形成する前に導電線同士が接触して短絡するのを防ぐのを目的としており、導電線間の短絡が有効に防止できるならば省略することもできる。
【００１８】
はんだ付け工程
次に、上記のように導電線５を巻装した支持部材２を、リードフレーム８の一部を切り起して形成された端子６−７間に搭載し、固定する。固定は、支持部材２のつば部２２、２３の側端面に形成された電極部２４、２５にクリ−ムハンダを塗布し、電極部分２４、２５と、導電線５の末端501、502と、端子６、７とを、はんだ付けにより接続することによって行う。なお、図には省略されているが、前記リードフレーム８には、その長さ方向（紙面に対して垂直方向）に沿って、同様の端子６、７が間隔を隔て多数形成されている。
【００１９】
被覆除去工程
次いで、洗浄用溶剤を巻線部１に浴びせる化学的処理による洗浄工程によって導電線５を被覆している融着皮膜５３を除去する。本発明の製造方法では、例えば１−ブロモプロパンを70重量％、ニトロエタンを27重量％、１，２−ブチレンオキサイドを3重量％含む本発明の洗浄用溶剤を使用する。この洗浄工程において、はんだ付け工程において付着したフラックス残渣等も除去する。洗浄方法には特に限定はなく、シャワー洗浄、蒸気洗浄、浸漬洗浄＋バブリング洗浄、浸漬洗浄＋超音波洗浄などが使用できる。特に、洗浄用溶剤が常に清浄で、十分な洗浄効果を得ることができること、回収性がよくリサイクルが可能であること、そして、洗浄効果の点から、シャワー洗浄が好ましい。
なお、本発明の洗浄用溶剤の沸点はほぼ８０℃であるため、乾燥を目的とした他の洗剤を用いた置換洗浄は必要ではない。
【００２０】
［図４］に本発明の方法の洗浄工程を示す。コンベアー８２には［図３］に示した製造途中のコイル部品が固定されたリードフレーム８１が多数搭載されている。リードフレーム８１のコイル部品は洗浄室８３でシャワー８４によりシャワー洗浄される。シャワー８４は、その両側から本発明の洗浄用溶剤が噴き出す構成になっており、本発明の洗浄用溶剤のシャワーによりコンベア８２に搭載されたリードフレーム８１のコイル部品が洗浄される。本発明によるシャワー洗浄による洗浄時間は例えば５分である。同様な洗浄効果を得るためには蒸気洗浄では7分、浸漬洗浄では10分を要する。
このようにコイル部品が固定されたリードフレーム８１をコンベアーにより移動して一連の洗浄工程が完了する。洗浄工程により融着皮膜が除去された後のコイル部品様子を［図５］に示す。間隔Ｇが融着皮膜の除去によって生じた隙間である。
【００２１】
線間絶縁物の形成
次に、［図６］に示すよう、前記融着皮膜を除去した後に生じた隙間Ｇに、液状熱硬化性絶縁樹脂を塗布して含浸させ、加熱処理を行なって硬化させることにより、線間絶縁物３を形成する。線間絶縁物３は紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂が好ましい。これらの樹脂を用いればその後の外装体の成形工程において熱を加えられても可塑化することなく導体線が固定される。
【００２２】
成形工程
次に、［図１］に示すように、端子６、７の先端部分６２、７２を除いた全体を熱可塑性絶縁樹脂で包み込んで、外装体４を成型する。外装体の成型工程では、既に、導電線５の間に生じる隙間に熱硬化性絶縁樹脂の線間絶縁物３が充填されている。従って、導電線５及び線間絶縁物３が一体化された状態で、高い成型圧力及び成型温度に起因して発生するストレスに対抗する。このため、導電線５の絶縁皮膜５２の破壊、導体芯線５１（図２参照）の変形もしくは断線、または導体芯線５１同士の短絡などを、確実に阻止することができる。しかも、導電線５が線間絶縁物３と一体化されているので、外装体４の成型時に導電線５が動くことがない。このため、巻線部１の巻き態様を良好に保ち、安定したインダクタンス値を確保し得る。最後に、端子６、７を前記リードフレーム８から切り取って［図１］に示すコイル部品が完成する。
【００２３】
【実施例】
以下、本発明の製造方法によるコイル部品の製造工程について、具体的実施例を示して説明する。
実施例で用いた本発明溶剤の組成は以下の通りとした。
本発明の溶剤組成
本実施例ではイソプロピルブロマイド（ＩＰＢ）及び／又はノルマルプロピルブロマイド（ＮＰＢ）、ニトロアルカンおよび１，２−ブチレンオキサイドを含む本発明による溶剤１〜６を調整し、各溶剤の成分と融着皮膜（ポリエステル）、フラックスおよび絶縁皮膜（ポリウレタン）に対する洗浄性を検証した。実施例で使用した溶剤の成分および特性を［表１］に示す。
【００２４】
【表１】
対照例および比較例の組成
対照例として塩化メチレンを用いた。また、比較例としては特開平８−３３７７５号公報の実施例５に記載の下記組成物（以下、比較組成物という）を用いた：
比較組成物
１−ブロモプロパン 100重量部 （９４．８重量％）
ニトロエタン 5重量部 （ ４．７重量％）
１，２−ブチレンオキサイド 0.5重量部 （ ０．５重量％）
【００２６】
先ず、上記の溶剤１〜６、対照例および比較組成物の洗浄性能を調べるために下記の各種テストを行った。
［融着皮膜（ポリエステル）に対する洗浄性テスト］
用いた導電線は２ＣＷ−Ｎ４Ｅ（理研電線株式会社製）で、そのスペックは以下の通り：
線径：0.03mm
導電芯線：銅線
絶縁皮膜：膜厚２μmのポリウレタン
融着皮膜：膜厚２μmのポリエステル（溶融温度90℃）
洗浄条件：シャワー洗浄（シャワー流量：75ｃｃ／分、ノズル径：φ0.9ｍｍ、１リットル瓶）で導電線を洗浄。
評価方法：下記の評価基準で目視により評価した。
〇＝導電線が最後まで巻き解ける（自己融着皮膜が残っていない）
×＝導電線が最後まで巻き解れない（自己融着皮膜が残っている）
結果を［表２］に示す。
【００２７】
【表２】
この結果は、本発明の溶剤１〜６は塩化メチレンに比べて5分間までは洗浄性に劣るが、5分間以上の洗浄で塩化メチレンと同様に良好な洗浄性が得られ、自己融着皮膜が除去されることを示している。
【００２９】
［絶縁皮膜（ポリウレタン）に対する攻撃性テスト］
［耐圧試験］
導電線：
このテストでは２ＣＷ−Ｎ４Ｅφ0.15（理研電線製）２本を撚り線（長さ120ｍｍ；撚り数24回）とし、また、２ＣＷ−Ｎ４Ｅφ0.035（理研電線製）２本を撚り線（長さ120ｍｍ；撚り数50回）として、液温40℃で、3、10および100分間超音波洗浄後、耐圧試験機（型式ＴＯＳ８７００；菊水電子工業、ＭＡＸ：ＤＣ10ＫＶ）により直流電圧を印加し、耐圧を検討した。
評価方法:
塩化メチレンで洗浄した現状製品の電圧値と比較し、同等かそれ以上であれば合格とする。数値が高いほど絶縁皮膜に与える影響が少ないと判断される。
結果を［表３］に示す。
【００３０】
【表３】
本発明の溶剤１〜３は塩化メチレンに比べて洗浄性が劣るが、実用上の問題はない。
【００３２】
［ピンホール試験］
このテストは導電線の絶縁皮膜の本発明溶剤に対するピンホールテストである。
同じロットの導電線からφ０．１５は約６ｍ、φ０．０３５は約１．５ｍの試験線を１０本作製し、液温４０℃で３、１０および１００分間超音波洗浄後［表３の洗浄条件後、フェノールフタレイン３％アルコール溶液の適量を滴下した０．２％食塩水に長さ５ｍを浸し、液を正極、試験線を負極とし、１２Ｖの直流電圧を１分間加えて発生するピンホールを目視により評価した。結果を［表４］に示す。
【００３３】
【表４】
溶剤１〜６、塩化メチレンおよび比較組成物の全てが４０℃、１００分の超音波洗浄ではピンホールを発生せず、絶縁皮膜（ポリウレタン）に対して、洗浄工程で問題となる攻撃性（溶解性）を持たないことが確認された。
【００３５】
［オメガメーターによるフラックス残渣量の測定］
本発明および比較例の溶剤を用いて洗浄したサンプルをさらにＩＰＡ75重量％／純水25重量％からなる洗浄液で洗浄し、洗浄液の比抵抗を測定した。測定条件および結果は以下の通り。
測定条件
洗浄液 ＩＰＡ７５重量％／純水２５重量％
体積 ２０００ml
温度 約４５℃
洗浄時間 １０分
測定器 オメガメータ、型式 ６００−ＳＭＤ アルファメタル社
試験数 ２００
【００３６】
【表５】
比抵抗値が高い程、洗浄性は優れていると判断される。本発明の溶剤１、２およびで４〜６で洗浄された試料は比較組成物と同程度の高い比抵抗が得られ、好適であり、本発明の溶剤３で洗浄された試料は塩化メチレンと同程度の比抵抗が得られる。
【００３８】
次に、本発明、対照例および比較組成物の溶剤を実際のコイル部品の作製で使用した実施例を示す。この実施例では下記組成を有する上記の溶剤６を用いた：
ノルマルプロピルブロマイド ６７重量％
ニトロエタン ３０重量％
１，２−ブチレンオキサイド ３重量％
１．コイル部品の作製
支持部材に絶縁被膜および融着被膜を有する導電線を巻装し、電極部分にフラックスを含有するクリームはんだ（ＳＰＴ７０−ＯＦ−１０：千住金属工業製）を塗布し、加熱して電極部分、導電線の端部および端子をはんだ付け接続して、図３のコイル部品を作製した。
【００３９】
２．コイル部品の洗浄
次に、［図４］に示した洗浄装置で、本発明の洗浄用溶剤を巻線部に浴びせるシャワー洗浄を行って、融着皮膜およびはんだ付け工程により付着したフラックスを除去した。洗浄時間はシャワー洗浄５分とした。
塩化メチレンを用いた対照例では液温約４０℃で、約３分間のシャワー洗浄を行なった。
【００４０】
３．線間絶縁物の形成
実施例、比較例とも線間絶縁樹脂を塗布し、外装体を成形してコイル部品を完成させた。
線間絶縁樹脂を塗布する工程では、熱硬化性絶縁樹脂として、シリコンアクリレート絶縁樹脂を用いた。用いられたシリコンアクリレート絶縁樹脂は粘度２５０ｍｐａ・Ｓの液状絶縁樹脂であり、含浸工程では、加熱温度１００℃、加熱時間20秒の熱処理を行ない、熱硬化処理工程では、紫外線を１５秒間照射した後、１５０℃で１０分間の加熱硬化処理を行なった。
【００４１】
４．成形
外装体の成形工程の成形プロセス条件は以下の通り：
成型条件：インジェクション成形
射出速度：５０mm/s
成型圧力：４９０kg/cm2
シリンダ温度：３６０℃
金型温度：１１５℃
成型サイクルタイム：１０秒
熱可塑性絶縁樹脂：液晶ポリマー（ＥＣ３０１Ｂ、日本石油株式会社製）
【００４２】
本発明実施例、対照例、比較例の溶剤を用いて製造されたコイル完成部品の特性を評価したが、いずれのコイル部品も全く同等な特性を示した。
以上、本発明の好適な実施の形態と実施例について説明したが、本発明はこれらの例に限定されない。いわゆる当業者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において各種の変更例または修正例に相当し得ることは明らかであり、それらについても当然日本発明の技術的範囲内に属すると了解される。
【００４３】
【発明の効果】
以上詳述のように、本発明方法に従うと、環境に対する影響が大きい塩化メチレンを含む溶剤を使用する必要がなく、また、火災の危険のない溶剤を用いて電子部品を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の製造方法が適用される電子部品の一例の断面図。
【図２】 本発明の製造方法が適用される電子部品に使用される導電線の一例の断面図。
【図３】 巻線工程後の電子部品を示す図。
【図４】 本発明の製造方法の洗浄工程の一例を示す図。
【図５】 洗浄工程後の電子部品を示す図。
【図６】 線間絶縁樹脂が塗布された電子部品を示す図。
【符号の説明】
１ 巻線部
２ 支持部材
３ 線間絶縁物
４ 外装体
５ 導電線
６、７ 端子
８、８１ リードフレーム
２２、２３ つば部
２４、２５ 電極
５１ 導電芯線
５２ 絶縁皮膜
５３ 融着皮膜
８２ コンベアー
８３ 洗浄室
８４ シャワー
Claims (7)
- 被覆を有する導電線を支持部材に巻装する巻装工程と、溶剤によって前記被覆を除去する除去工程とを含む電子部品の製造方法において、
前記溶剤がイソプロピルブロマイド及び／又はノルマルプロピルブロマイドと、1種又は２種以上のニトロアルカンとからなり、ニトロアルカンが溶剤の全量に対して２０〜４０重量％であることを特徴とする製造方法。 - 前記溶剤はニトロアルカンの量が全量に対して２５〜３５重量％である請求項１に記載の製造方法。
- 前記溶剤はニトロアルカンが、ニトロメタンまたはニトロエタンまたはこれらの混合物である請求項1または2に記載の製造方法。
- 前記溶剤がフッ素系溶剤をさらに含む請求項1〜３のいずれか一項に記載の製造方法。
- 前記溶剤が１，２−ブチレンオキサイドをさらに含む請求項1〜４のいずれか一項に記載の製造方法。
- 前記除去工程の前にフラックスを用いて導電線を端子にハンダ付けする工程を含み、前記ハンダ付け工程で付着したフラックス残渣を前記除去工程で除去する請求項1〜５のいずれか一項に記載の製造方法。
- 前記被覆がポリエステルからなる請求項1〜６のいずれか一項に記載の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002146079A JP3677576B2 (ja) | 2002-05-21 | 2002-05-21 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002146079A JP3677576B2 (ja) | 2002-05-21 | 2002-05-21 | 電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003338420A JP2003338420A (ja) | 2003-11-28 |
| JP3677576B2 true JP3677576B2 (ja) | 2005-08-03 |
Family
ID=29705170
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002146079A Expired - Fee Related JP3677576B2 (ja) | 2002-05-21 | 2002-05-21 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3677576B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009010235A (ja) * | 2007-06-28 | 2009-01-15 | Taiyo Yuden Co Ltd | 面実装コイル部品 |
-
2002
- 2002-05-21 JP JP2002146079A patent/JP3677576B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2003338420A (ja) | 2003-11-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4092182A (en) | Soldering flux composition | |
| TWI459878B (zh) | 包含鹵-烴類聚合物塗層之電路板裝置及其製備方法 | |
| JP4776710B2 (ja) | 半田フラックス除去用洗浄剤および半田フラックスの洗浄方法 | |
| KR100621387B1 (ko) | 무납 땜납 합금 및 이를 사용한 전자부품 | |
| JP3677576B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JP2024029204A (ja) | フラックスとはんだ付け方法 | |
| JP2010136518A (ja) | 電気設備の補修方法 | |
| KR20170012003A (ko) | 케이블의 내수성 평가 방법 | |
| JP3516374B2 (ja) | 電子部品 | |
| JP2003077752A (ja) | 電子部品の製造方法および洗浄用溶剤 | |
| JP2007207884A (ja) | 金属化ポリプロピレンフィルムコンデンサ | |
| JP3641249B2 (ja) | プラスチック溶解用溶剤組成物 | |
| JP2004114104A (ja) | はんだ付け用フラックス | |
| CN103369857A (zh) | 玻纤束阳极漏电实验前对测试板的处理方法 | |
| EP2460898A1 (en) | Chemical method for removing copper sulphide (Cu2S) deposited onto insulating material in a transformer | |
| JP3702969B2 (ja) | 液状フラックス及びはんだ付け方法 | |
| JP2010088295A (ja) | 回転電気機械用のレーベルバー | |
| JP2005072447A (ja) | 巻線電子部品の製造方法および半田付け用固着剤 | |
| JP3975301B2 (ja) | 半導体素子製造用洗浄液及びこれを用いた半導体素子 の製造方法 | |
| WO2023162231A1 (ja) | フラックスとはんだ付け方法 | |
| JPH01152200A (ja) | 溶剤組成物 | |
| JPH0878278A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| AU642827B2 (en) | Cleaning compositions | |
| JP3886650B2 (ja) | フラックス及びそのフラックスを使用したはんだペ−スト並びにはんだ付け方法 | |
| EP2333043A1 (en) | Method for removing copper sulphide (cu2s) deposited onto cellulose-based material in transformer |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040524 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040608 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041102 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041228 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050322 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050419 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090520 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090520 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100520 Year of fee payment: 5 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |