JP3673584B2 - ロール・ツー・ロール処理方法および装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は真空中で帯状基体の表面を処理する処理方法および装置に関する。更に詳しくはロール・ツー・ロール(Roll to Roll)タイプのCVD装置を用いて装置稼働率を向上させる帯状基体の表面の処理方法および装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の真空処理装置たとえばアッシャー、エッチャー、CVD装置等においては、基体を連続して投入する場合特にロール状の帯状基体の場合、基体や処理室の部品を交換する時に基体が連続しているために送り出し室、処理室等の全室をリークして基体や部品を交換する必要があった。
こういった、いわゆるメインテナンス工程の後、もとの状態に復帰するためには処理室内の清掃、処理室壁面に吸着したガスや水分を除去するための真空度出し、前処理たとえばスパッタ装置であれば酸化されたターゲット表面を清掃するためのプレスパッタ、蒸着装置であれば酸化された蒸着材料を加熱蒸発して表面を除去する作業が必要であるので、処理装置の稼働率を著しく下げたり作業の手間が大変であったりした。
特に真空中での処理を高温で行なっている場合においてはリーク前に上記の作業に加えて加熱装置のスイッチを遮断して温度を下げるのに充分な時間を必要とした。更にメインテナンス後、もとの状態に復帰するための加熱に要する時間も高温にするためにより時間を要し、装置の稼働率を著しく下げた。
【0003】
次に具体的にこうした作業に要する時間について考えてみると、例えば、CVD装置においては、個々の装置規模にもよるが通常装置の冷却に30分から2時間程度、真空チャンバーのリークに10分から1時間程度、処理室の清掃に1時間から3時間程度、真空度出しに1時間から5時間程度、昇温に1時間から5時間程度を有する。
このような時間の積み重ねは、装置の稼働率を著しく損うに充分な時間である。こうした事情は、スパッタ装置、エッチング装置などにつても同様である。
【0004】
一方、特開平3−30419号公報あるいは特開平5−251361号公報にあるように帯状基体をはさみ、各真空チャンバーを仕切ることにより処理室を所定の真空度に維持したまま、基体の送り出し室及び巻き取り室、更には所望する特定の処理室を有する真空チャンバーのみを選択して大気にすることが可能となる。
それにより大気とした以外の真空チャンバー内の圧力、温度等を所望の状態に維持したまま、基体の交換が可能となり、又同時に大気圧とした処理室の清掃作業が行なえるようになる。しかしながら、清掃を必要とする処理室の清掃時間については本質的に変わるところがない。
【0005】
このような処理室の清掃時間の短縮を図る方法として、例えば特開昭62−218570号公報に開示されてる方法がある。
それによれば、清掃の必要な部分を脱着可能なカセット化し、メインテナンス時には清掃を必要とする箇所をカセットごと外して、予め用意した別の清掃済のカセットに交換することにより実質的な時間を減らすことが可能となる。
カセットを複数個用意して、使用時以外はカセットを清掃するものとする。
これによれば実質的に清掃に要する時間はゼロとなり、カセット交換に要するわずかな時間が必要となるだけである。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような処理室の清掃時間の短縮を図る方法は、バッチ式の堆積膜製造装置についてなされたものであって、ロール・ツー・ロール処理方式に対する適用については何ら言及されておらず、特に、帯状基体を真空チャンバー内に存在させたまま、メインテナンスの必要な真空チャンバーのみを清掃するようにしたロール・ツー・ロール処理方法または装置は、未だ開発されていなかった。
【0007】
そこで、本発明は、上記従来技術における課題を解決し、メインテナンスの必要な真空チャンバーのみを清掃可能とし、メインテナンス時における所要時間を大幅に短縮し、装置の稼働率を著しく向上させるようにしたロール・ツー・ロール処理方法および装置を提供するものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するため、ロール・ツー・ロール処理方法および装置をつぎのように構成したものである。
すなわち、本発明のロール・ツー・ロール処理方法は、複数の連結された真空チャンバーの一端に位置する真空チャンバーの送り出し機構から、他端に位置する真空チャンバーの巻き取り機構に向かって帯状基体を張り渡し、前記帯状基体を移動させてこれら一端と他端の真空チャンバー間における処理室を備えた真空チャンバーを通過させ、該処理室で前記帯状基体を処理するロール・ツー・ロール処理方法において、前記処理室がチャンバーに設置された一つのフランジに固定されたプレート上に着脱可能な状態で置かれて前記真空チャンバー内に収容され、前記フランジを前記真空チャンバーから、前記帯状基体の搬送方向と直交方向に引き出して前記処理室を脱着可能に構成すると共に、前記帯状基体を通過させた状態で前記複数の真空チャンバー間に圧力差を設けることのできるゲートバルブを設け、メインテナンス時に前記ゲートバルブを閉じ、メインテナンスの必要な真空チャンバーのみを大気圧として、前記脱着可能な処理室を予備の物と交換し、あるいは送り出し機構または巻き取り機構のボビンを新たなものにセットするようにしたことを特徴としている。
本発明のロール・ツー・ロール処理方法においては、前記処理室での帯状基体の処理は、マイクロ波CVD法、またはRFCVD法、あるいはマイクロ波CVD法、RFCVD法を同時に用いて行うことができる。
そして、本発明のロール・ツー・ロール処理方法は、前記帯状基体を、連続的に移動されるように構成することができる。
【0009】
また、本発明のロール・ツー・ロール処理装置は、複数の連結された真空チャンバーを備え、その一端に位置する真空チャンバーには送り出し機構が、他端に位置する真空チャンバーには巻き取り機構が設けられていると共に、これら一端と他端の真空チャンバー間に位置する真空チャンバーには処理室が収容され、帯状基体を前記送り出し機構から前記巻き取り機構に向かって移動させて前記処理室を備えた真空チャンバーを通過させ、該処理室で前記帯状基体を処理するロール・ツー・ロール処理装置において、
前記処理室がチャンバーに設置された一つのフランジに固定されたプレート上に着脱可能な状態で置かれて前記真空チャンバー内に収容され、前記フランジを前記真空チャンバーから、前記帯状基体の搬送方向と直交方向に引き出して前記処理室を脱着可能とした真空チャンバーを備え、前記複数の真空チャンバー間に前記帯状基体を通過させた状態で圧力差を設けることのできるゲートバルブを配設し、メインテナンス時に前記ゲートバルブを閉じ、メインテナンスの必要な真空チャンバーのみを大気圧として、前記脱着可能な処理室を予備の物と交換し、あるいは送り出し機構または巻き取り機構のボビンを新たなものにセットするようにしたことを特徴としている。
そして、本発明のロール・ツー・ロール処理装置において、前記ゲートバルブは、前記帯状基体を支持部上で真空シールする弁部を備えた可動部により構成し、その可動部の弁部および支持部は、例えばOリングによって形成することができ、前記帯状基体を、連続的に移動されるように構成することができる。
【0010】
【発明の実施の形態】
本発明は上記のように帯状基体を真空チャンバー内に存在させたまま、メインテナンスの必要な真空チャンバーのみを清掃することができるから、メインテナンス時における清掃時間等を大幅に短縮し、装置の稼働率を著しく向上させることができる。
以下に本発明の詳細を説明する。
図1は本発明を構成する脱着可能な処理室の1例である。
ここでは具体的にはマイクロ波CVD法を用いて帯状基体に処理を行なう場合の脱着可能な処理室の模式図を示した。実際のメンテナンス時には本処理室を有する真空チャンバーをリークした後に、同図において前フランジ102を真空チャンバー101に固定しているボルト等の治具を取り外す。
その後、前フランジ102を処理室103等からなる部品と共に引き出して、処理室103が真空チャンバー101の外に出るようにする。
次に処理室103をプレート104に固定しているボルト等の固定治具を外す。この状態になったならば、処理室104はカセット状に容易に取り出すことが可能となる。取り外した処理室の代わりに改めて清掃の済んだ処理室をプレート104上に固定する。新しい処理室を設置したならば、処理室を真空チャンバー101内まで移動し前フランジ102を真空チャンバーに、ボルト等を使って固定し真空シールをする。続いて上フタを閉じて真空シールを行なう。
真空チャンバーの全箇所が真空シールされたならば、不図示の排気手段を用いて、系内を減圧する。
図2に、本発明を構成する脱着可能な処理室の別の例としてRFCVD法を用いて帯状基体に処理を行なう場合の脱着可能な処理室の模式図を示した。同図において201は真空チャンバー、202は前フランジである。
前フランジ202にはプレート204が設置してあり、プレート204上には脱着可能な処理室203が置かれている。メインテナンス方法は前記マイクロ波CVD法と基本的に変わるところはない。
図3は本発明の複数の真空チャンバー間で圧力差を設けることのできるゲートバルブ(以下、ピンチバルブと略記)の概略図であり、(a)は側面図、(b)は可動部の正面図である。
同図において304はハウジング、302は可動部、303は支持部、305は駆動機構、301は基体である。ピンチバルブの可動部302は基体301をはさみ、ガス及び堆積不用物を遮断するための弁部306及び堆積不用物遮断用の弁部307を有し、ピンチバルブ駆動部305によって駆動されて、ピンチバルブが開閉されることで、圧力差を設けることが出来る。基体301に接する可動部302の弁部と支持部303の材質としては真空シールのために例えばバイトンゴム等を用いている。
【0011】
本発明の処理方法においては、既述の容易に脱着可能な処理室と各真空チャンバーを独立してリークできるピンチバルブを有するので、例えばCVD法により作製された膜の付着が大きな処理室のみを選択的にリークしてメインテナンス出来る。従ってリーク時間を短縮することが出来る。
その後のメインテナンス時においても、リークしなかった真空チャンバーはベーキング状態を維持し続けることが可能なため、メインテナンス後の加熱時間の短縮化が図れる。更にリークしたチャンバーが限られるため、メインテナンス後にあらためて真空引きする際の時間の短縮化が図れる。更に別のメリットとして処理後毎回のメインテナンスを必要としないチャンバーに対しては、大気リークを行なわないために真空中での処理の際に問題になる水分、酸素、窒素等の不純物の混入を低減できる。
【0012】
次に本発明のピンチバルブと脱着可能な処理室を有したロール・ツー・ロール処理方法を用いて、マイクロ波及びRFによる原料ガス分解により、アモルファス太陽電池を作製する方法(以下「R−RCVD法」と略記)の処理装置の概略について述べる。
R−RCVD法による処理装置は、ロール状に巻かれたボビンから帯状基体を連続的に送り出して太陽電池を構成する少なくともn型a−Si層、i型a−SiGe層、p型a−Si層等を含む層からなる複数の層を各々別個の反応容器である処理室内で形成するものであるが、各々の処理空間においては減圧状態を維持しながら、基体の複数の処理室間での移動を可能にし、かつ各々の処理室内に供給される。例えば、n型a−Si層、p型a−Si層等の原料となるガスが相互に拡散、混入する事を防止する機構を有する連結部材(一般に「ガス・ゲート」あるいは単に「ゲート」と呼称される。)を具備している。
【0013】
図4は、前記メインテナンスチャンバー及びピンチバルブを具備した、R−RCVD法によるa−SiGeの太陽電池等の半導体素子の処理装置を示す模式図であり、成堆積膜厚の厚く、ハイ・スループットの要求されるi型a−SiGe層をμW法で作製し、又堆積膜厚が薄くi型a−SiGe層ほどのハイ・スループットを要求されないn型およびp型のa−Si層をRF法で作製している。
図4において、401は膜を堆積する帯状基体であり、通常変形可能な導電性基体、例えばステンレス、アルミニウム等の薄板あるいは非導電性薄板に導電性薄膜等をコーティングした部材が用いられる。
帯状基体401は円形のボビン411に巻きつけられ、内部に送り出し機構を有するチャンバー(以下「送り出し室」と略記)410内に備えつけられる。
送り出し室に設置されたボビンから送り出された帯状基体401はガス・ゲート(以下「ゲート」と略記)420、内部にn型a−Si処理室を有するチャンバー(以下「n型a−Si処理室」と略記)430、ゲート440、内部にi型a−SiGe処理室を有するチャンバー(以下「i型a−SiGe処理室」と略記)450、ゲート460、内部にp型a−Si処理室を有するチャンバー(以下「p型a−Si処理室」と略記)470、ゲート480を通過し、内部に巻き取り機構を有するチャンバー(以下「巻き取り室」と略記)490内に設置された巻き取りボビン491に巻き取られる。
【0014】
430a、470aは各々RF電源であり、430b、470bは各々RF放電を励起するためのカソード電極であり、各々n型a−Si層、p型a−Si層を堆積するための電力が供給される。450aはマイクロ波を放電空間に放射するための誘電体窓からなるアプリケーターであり、誘電体窓に垂直方向に設置された矩形導波管450bを通して不図示のマイクロ波電源より電力を印加され、i型a−SiGe処理室内の放電空間でグロー放電が生起される。
402a〜406aは各々堆積膜形成の原料となるガスが充填されており、402aはSiH4ガス、403aはGeH4ガス、404aはH2ガス、405aはPH3ガス、406aはBF3ガスが充填されている。
各々のガスは開閉バルブ402b〜406b及び減圧器402c〜406cを通って混合器430c、450c、470cに導かれる。ガス混合器430c〜470cで所望の流量、及び混合比とされた原料ガスは、ガス導入ライン430d、450d、470dを通って各処理室内に噴出する。処理室内に導入されたガスは、油拡散ポンプ、メカニカル・ブースター・ボンプ及びロータリー・ポンプ等からなる排気装置410e、430e、450e、470e、490eにより各室内での圧力を所望のものとするように調整されながら排気され、不図示の排ガス処理装置へ導かれる。
【0015】
又430f、450f、470fは各々基体加熱用赤外線ランプヒーターであり、各々電源430g、450g、470gより電力が供給される。
441、461はゲートの開口断面積を調節する部品であり、ガス流路を狭くして、各処理室間同志でのガスの相互拡散を減少させている。
更にゲートにはガス導入口442、462より膜形成に悪影響を与えないガス、例えば、H2、He等のガスがボンベ407aから減圧器407b、流量調節器407c、407dを通って供給され、各処理室内の原料ガスの相互拡散を更に抑えている。
423、443、463、483はピンチバルブであり、処理時にはバルブは開いており処理が終了すると、メインテナンスを要するチャンバーの両側のバルブを閉じることによって、所望するチャンバーのみ大気圧にすることが可能である。
【0016】
送り出し室410より送り出された帯状基体401は、次々と各処理室を進み、その表面にn型a−Si膜、i型a−SiGe膜、p型a−Si膜を形成されて最終的に巻き取り室490に入る。
まず、n型a−Si処理室430内では帯状基体401は赤外線ランプヒーター430fにより加熱され、所望の温度にされる。又ガス混合器430cによりn型a−Si膜の原料になるSiH4、H2、PH3等のガスが各々最適の流量で混合され、処理室430に導入される。同時にRF電力がRF電源430aよりカソード430bに与えられ、処理空間内にグロー放電を生起させ、帯状基体401の表面にn型a−Si膜を形成する。
次に、帯状基体401はゲート440内を進み、i型a−SiGe処理室450内に入る。
処理室450内では先述と同様に最適流量に設定されたSiH4、GeH4、H2ガスに最適パワーを与え、前記n型a−Si膜上に所望のi型a−SiGe膜を形成する。
以下同様に、帯状基体401はゲート460、p型a−Si処理室470を経て巻き取り室490内のボビン491に巻き取られる。
処理が終了すると、ピンチバルブを閉じることによって、メインテナンスの必要なチャンバーのみ大気圧とし、脱着可能な処理室を予備の物と交換した後、再び減圧としあらためて処理を行なう。
具体的にはピンチバルブ423、443、463、483を閉じて処理室450、送り出し室410及び巻き取り室490を大気圧までリークする。そして処理室450の予備の処理室に交換すると同時に送り出し室410のボビンを新規のボビンに交換し且つ、巻き取り室490の処理後のボビンを取り出して空ボビンを設置する。
以上述べたように、容易に脱着可能な処理室とピンチバルブとを併せ持つ本発明のロール・ツー・ロール処理方法は、装置の稼働率が激的に向上し、良質な処理を連続して行なうことが出来る。
【0017】
【実施例】
以下に本発明の実施例について説明する。
[実施例1]
本発明の実施例1におけるR−RCVD法の処理装置を利用してシングルセル太陽電池を作製する方法について述べる。
太陽電池の構成はマイクロ波法で作製するa−SiGeの光起電変換層を用いており、又その他の層はすべてRF法で作製している。
図4の帯状基体101は幅350mm、厚さ0.15mm、長さ350mのSUS430BA製であり、既に前工程にて洗浄と、下地処理が行なわれている。下地処理は、具体的には反射増大により光利用効率を向上させるための金属コーティング等を含んでいるが、詳しくは表1に示す。
【0018】
【表1】
前記帯状基体401は、送り出し室110に設置された送り出しボビン411からゲート420、n型a−Si処理室430、ゲート440、i型a−SiGe処理室450、ゲート460、p型a−Si処理室470、ゲート480を通過し、巻き取り室490内に設置された巻き取りボビン491まで通し、帯状基体401がたるまないように張力調整を行なった。
そして、送り出し室410、巻き取り室490、各処理室430、450、470のそれぞれを、油拡散ポンプ、メカニカル・ブースター・ポンプ及びロータリー・ポンプ等からなる排気装置410e、430e、450e、470e、490eにより各室内での圧力1Torrまで排気した。
その後、各赤外線ランプヒーター430f、450f、470fを点灯させ帯状基体401の表面温度が400℃になるように温度制御を行ない、加熱、脱ガスを行なった。
充分に加熱脱ガスが行なわれたところで、表1に示す条件により、堆積膜を連続的に形成した。
このとき、帯状基体401の移動速度は500mm/minとした。
長さ350mの帯状基板401が終了しボビン交換が必要になるごと(以下「1処理サイクル」と呼ぶ)に、各処理室内のパージを行ない、次の処理のメインテナンスを行なう。
【0019】
メインテナンスは、厚膜が必要とされ堆積速度の速いマイクロ波で作製するa−SiGe処理室、送り出しボビン411及び、堆積膜を形成した帯状基体401が巻きつけられた巻き取りボビン491の交換は1処理サイクルごとに行なうため、ピンチバルブ423、443、463、483を閉じてa−SiGe処理室450、送り出し室410及び巻き取り室490、各々を大気圧に戻す。
しかしながら、他の処理室は10処理サイクルごとに行なうため加熱用赤外線ランプヒーター430f、470fは点灯したまま真空保持とする。
【0020】
a−SiGe処理室は、堆積膜の着いたカセットを取り出し、予め清掃準備していたカセットの交換を行ない、送り出しボビンは、帯状基体401を1mほど残し切断して取り出し、新規の帯状基体が巻きつけられたボビンをセットする。新規の帯状基体501は図5のごとく端を丸め、既存の帯状基体401とスポット溶接などで接合する。堆積膜が形成された帯状基体が巻き取られたボビン491は、帯状基体401を2、3周分残し切断して取り出し、新たな巻き取りボビンをセットし2、3周残した帯状基体401を巻きつける。
以上のメインテナンスが終われば、各々排気装置410e、450e、490eで真空引きを行ない、真空保持した処理室と同圧力となった時ピンチバルブ423、443、463、483を開け、再び処理を開始する。
本発明のロール・ツー・ロール処理方法と従来の処理方法との装置稼働率の結果を表2に示す。稼働率は処理時間/(処理時間+休止時間)×100%で表す。
【0021】
【表2】
本発明では、処理室の交換はカセットタイプのため処理室清掃、帯状基体を再び装置内に通すための時間又、メンテナンスが必要でない所はピンチバルブにより真空保持出来るため加熱真空出しの時間が大幅に短縮でき、装置の稼働率が81%に向上した。
また、この実施例で形成された堆積膜についての特性を調べた。サンプルを30mごとに5cm角の面積で10個切り出し、透明電極(ITO)、集中電極(Al)を蒸着し、太陽電池変換効率を評価した。10個のサンプルの特性評価結果は、変換効率7.81〜8.03%内に収まり従来の変換効率7.95%と比べて、何ら遜色はない。
【0022】
[実施例2]
本発明の実施例2におけるR−RCVD法の処理装置を利用してトリプルセル太陽電池を作製する方法について述べる。
太陽電池の構成は、ボトムセル及びミドルセルにマイクロ波法で作製するa−SiGe、トップセルにRF法で作製するa−Siの光起電変換層を用いており、又その他の層は全てRF法で作製している。
図6に、こうした太陽電池を作製する本発明の処理装置の典型例の模式図を示す。
図6の601は帯状基体である。帯状基体601は、幅350mm、厚さ0.15mm、長さ400mのSUS430BA製であり、既に前工程にて洗浄と、下地処理が行なわれている。下地処理は、具体的には反射増大により光利用効率を向上させるための金属コーティング等を含んでいるが、詳しくは表3に示す。
【0023】
【表3】
前記帯状基体601は、送り出し室602に設置された送り出しボビン603から、ボトムセル用のn型a−Si処理室611、n/i拡散防止用処理室612、i型a−SiGe処理室613、i/p拡散防止用処理室614、p型a−Si処理室615、およびミドルセル用のn型a−Si処理室616、n/i拡散防止用処理室617、i型a−SiGe処理室618、i/p拡散防止用処理室619、p型a−Si処理室620、トップセル用のn型a−Si処理室621、i型a−Si処理室622、p型a−Si処理室623を各々通過し、巻き取り室604内に設置された巻き取りボビン605まで通し、帯状基体601がたるまないように張力調整を行なった。
各々処理室611〜623は、送り出し室602、巻き取り室604と共に全てのチャンバーが図のごとくガスゲートで連結されている。且つマイクロ波で作製するi型a−SiGe処理室の両端、送り出し室、巻き取り室のゲートには、ピンチバルブ631、632、633、634、635、636が設置されている。
又、チャンバーの数が増え装置の全長が拡大するのに伴って帯状基体601の重力による垂れ下がりが無視出来なくなるので予め全チャンバーの配置がカテナリー状になる様に設置してある。
この様な本発明の処理装置を利用して、トリプルセル太陽電池を作製するが、その具体的な手順は既に実施例1及び詳細な説明の項に記したのでここでは省略する。
又、その詳細な処理条件については表3に示しておく。
メインテナンスも実施例1と同様、a−SiGe処理室、送り出し室及び巻き取り室は1処理サイクルで行ない、他の処理室は10処理サイクルとした。
本発明のロール・ツー・ロール処理方法と従来の処理方法との装置稼働率を比較し、その結果を表4に示す。
【0024】
【表4】
本発明によると、清掃を行なう処理室の数が減り清掃時間及び加熱真空出しの時間が大幅に短縮でき、装置の稼働率が76%に向上した。
また、この実施例で形成された堆積膜についての特性を調べた。サンプルを30mごとに5cm角の面積で10個切り出し、透明電極(ITO)、集中電極(Al)を蒸着し、トリプルセルの太陽電池変換効率を評価した。
10個のサンプルの特性評価結果は、変換効率10.58〜10.75%内に収まり従来の変換効率10.71%と比べて、何ら遜色はない。
【0025】
【発明の効果】
本発明は、以上のように、前記処理室を真空チャンバーに脱着可能に構成し、複数の真空チャンバー間に前記帯状基体を通過させた状態で圧力差を設けることができるように構成されているから、メインテナンス時に前記ゲートバルブを閉じ、メインテナンスの必要な真空チャンバーのみを大気圧として、前記脱着可能な処理室を予備の物と交換し、あるいは送り出し機構または巻き取り機構のボビンを新たなものにセットすることが可能となり、ロール・ツー・ロール処理装置におけるメインテナンス時の多大な時間が削減でき、装置稼働率を飛躍的に向上させ、製品のコストダウンを図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】マイクロ波CVD法を用いて帯状基体を処理する脱着可能な処理室の模式図である。
【図2】RF波CVD法を用いて帯状基体を処理する脱着可能な処理室の模式図である。
【図3】本発明を構成するピンチバルブの模式図である。
【図4】本発明のロール・ツー・ロール処理方法を用いたシングルセル作製装置の模式図である。
【図5】帯状基体の接合方法の模式図である。
【図6】本発明のロール・ツー・ロール処理方法を用いたトリプルセル作製装置の模式図である。
【符号の説明】
101:真空チャンバー
102:前フランジ
103:脱着可能な処理室
104:プレート
201:真空チャンバー
202:前フランジ
203:脱着可能な処理室
204:プレート
301:帯状基体
302:可動部
303:支持部
304:ハウジング
305:駆動機構
306、307:ガス及び堆積不用物遮断用の弁部
401:帯状基体
411、191:各々基体101を巻きつけるボビン
410:送り出し室
430:n型a−Si処理室
450:i型a−SiGe処理室
470:p型a−Si処理室
490:巻き取り室
420、440、460、480:ゲート
441、461:ギャップ調整部品
442、462:ゲートガス導入口
423、443、463、483:ピンチバルブ
430a、470a:RF電源
450a:マイクロ波アプリケーター
430b、470b:カーソド電極
450b:導波管
402a:SiH4ガス・ボンベ
403a:GeH4ガス・ボンベ
404a:H2ガス・ボンベ
405a:PH3ガス・ボンベ
406a:BF3ガス・ボンベ
402b〜406b:ガスボンベの開閉バルブ
402c〜406c:減圧器
430c、450c、470c:ガス混合器
430d、450d、470d:ガス導入ライン
410e、430e、450e、470e、490e:排気ポンプ
430f、450f、470f:基体加熱用赤外線ランプヒーター
430g、450g、470g:基体加熱用赤外線ランプヒーターの電源
407a:ゲート用パージ・ガス・ボンベ
407b:減圧器
407c、407d:ガス流量調節器
501:新規の帯状基体
502:スポット溶接部
601:帯状基体
602:送り出し室
603、605:各々基体を巻きつけるボビン
604:巻き取り室
611:ボトムセルn型a−Si処理室
612:ボトムセルn/i拡散防止用処理室
613:ボトムセルi型a−SiGe処理室
614:ボトムセルi/p拡散防止用処理室
615:ボトムセルp型a−Si処理室
616:ミドルセルn型a−Si処理室
617:ミドルセルn/i拡散防止用処理室
618:ミドルセルi型a−SiGe処理室
619:ミドルセルi/p拡散防止用処理室
620:ミドルセルp型a−Si処理室
621:トップセルn型a−Si処理室
622:トップセルi型a−Si処理室
623:トップセルp型a−Si処理室
631〜636:ピンチバルブ
Claims (9)
- 複数の連結された真空チャンバーの一端に位置する真空チャンバーの送り出し機構から、他端に位置する真空チャンバーの巻き取り機構に向かって帯状基体を張り渡し、前記帯状基体を移動させてこれら一端と他端の真空チャンバー間における処理室を備えた真空チャンバーを通過させ、該処理室で前記帯状基体を処理するロール・ツー・ロール処理方法において、
前記処理室がチャンバーに設置された一つのフランジに固定されたプレート上に着脱可能な状態で置かれて前記真空チャンバー内に収容され、前記フランジを前記真空チャンバーから、前記帯状基体の搬送方向と直交方向に引き出して前記処理室を脱着可能に構成すると共に、前記帯状基体を通過させた状態で前記複数の真空チャンバー間に圧力差を設けることのできるゲートバルブを設け、メインテナンス時に前記ゲートバルブを閉じ、メインテナンスの必要な真空チャンバーのみを大気圧として、前記脱着可能な処理室を予備の物と交換し、あるいは送り出し機構または巻き取り機構のボビンを新たなものにセットするようにしたことを特徴とするロール・ツー・ロール処理方法。 - 前記処理室での帯状基体の処理は、マイクロ波CVD法を用いて行われることを特徴とする請求項1に記載のロール・ツー・ロール処理方法。
- 前記処理室での帯状基体の処理は、RFCVD法を用いて行われることを特徴とする請求項1に記載のロール・ツー・ロール処理方法。
- 前記処理室での帯状基体の処理は、マイクロ波CVD法、RFCVD法を同時に用いて行われることを特徴とする請求項1に記載のロール・ツー・ロール処理方法。
- 前記帯状基体は、連続的に移動されることを特徴とする請求項1に記載のロール・ツー・ロール処理方法。
- 複数の連結された真空チャンバーを備え、その一端に位置する真空チャンバーには送り出し機構が、他端に位置する真空チャンバーには巻き取り機構が設けられていると共に、これら一端と他端の真空チャンバー間に位置する真空チャンバーには処理室が収容され、帯状基体を前記送り出し機構から前記巻き取り機構に向かって移動させて前記処理室を備えた真空チャンバーを通過させ、該処理室で前記帯状基体を処理するロール・ツー・ロール処理装置において、
前記処理室がチャンバーに設置された一つのフランジに固定されたプレート上に着脱可能な状態で置かれて前記真空チャンバー内に収容され、前記フランジを前記真空チャンバーから、前記帯状基体の搬送方向と直交方向に引き出して前記処理室を脱着可能とした真空チャンバーを備え、前記複数の真空チャンバー間に前記帯状基体を通過させた状態で圧力差を設けることのできるゲートバルブを配設し、メインテナンス時に前記ゲートバルブを閉じ、メインテナンスの必要な真空チャンバーのみを大気圧として、前記脱着可能な処理室を予備の物と交換し、あるいは送り出し機構または巻き取り機構のボビンを新たなものにセットするようにしたことを特徴とするロール・ツー・ロール処理装置。 - 前記ゲートバルブは、前記帯状基体を支持部上で真空シールする弁部を備えた可動部により構成されていることを特徴とする請求項6に記載のロール・ツー・ロール処理装置。
- 前記可動部の弁部および支持部は、Oリングによって形成されていることを特徴とする請求項7に記載のロール・ツー・ロール処理装置。
- 前記帯状基体を連続的に移動させる手段を有することを特徴とする請求項6に記載のロール・ツー・ロール処理装置。
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