JP3663395B2 - ガス放電パネルの製造方法及びガス放電パネル用封着装置 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ガス放電パネルの製造方法に関し、特に、前面パネルと背面パネルを封着する工程に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ハイビジョンをはじめとする高品位で大画面のテレビに対する期待が高まっている中で、ＣＲＴ，液晶ディスプレイ（ＬＣＤ），プラズマディスプレイパネル（Plasma Display Panel，以下ＰＤＰと記載する）といった各ディスプレイの分野において、これに適したディスプレイの開発が進められている。
【０００３】
従来からテレビのディスプレイとして広く用いられているＣＲＴは、解像度・画質の点で優れているが、画面の大きさに伴って奥行き及び重量が大きくなる点で４０インチ以上の大画面には不向きである。また、ＬＣＤは、消費電力が少なく、駆動電圧も低いという優れた性能を有しているが、大画面を作製するのに技術上の困難さがある。
【０００４】
これに対して、ＰＤＰは、小さい奥行きで大画面を実現することが可能であって、既に５０インチクラスの製品も開発されている。
ＰＤＰは、駆動方式によって直流型（ＤＣ型）と交流型（ＡＣ型）とに大別されるが、現在は、微細なセル構造のパネルを形成するのに適しているＡＣ型が主流となっている。
【０００５】
ＡＣ型として代表的な交流面放電型ＰＤＰは、一般的に、放電電極を配した前面プレートとアドレス電極を配した背面プレートとが、両電極はマトリックスを組むように、間隙をおいて平行に配され、両プレート間の間隙は、ストライプ状の隔壁で仕切られている。そして、隔壁と隔壁との間の溝には、赤，緑，青の蛍光体層が形成されると共に放電ガスが封入されて構成されており、駆動回路で各電極に電圧を印加することによって放電すると、紫外線が放出され、蛍光体層の蛍光体粒子（赤，緑，青）がこの紫外線を受けて励起発光することによって画像表示されるようになっている。
【０００６】
ところで、このようなＰＤＰは、通常、背面プレート側に隔壁を配設し、隔壁間の溝に蛍光体層を形成し、その上に前面プレートを重ね合わせることによって外囲器（前面プレートと背面プレートが重ね合わされたもので内部空間を有する。）を形成し、この外囲器における両プレートの外周部を封着材で封着し、外囲器の内部から真空排気した後、放電ガスを封入することによって製造される。
【０００７】
この封着材は通常、熱によって軟化する低融点ガラスであって、前面プレートおよび背面プレートを対向配置して外囲器を形成する前に、どちらか一方のプレートの外周部に、低融点ガラスをバインダとの混合物の状態にしてディスペンサ等で塗布しておき、封着工程においては、封着材を塗布した箇所から外周端縁にかけてクリップ等で固定しながら、低融点ガラスの軟化点以上の温度に加熱焼成することによって封着を行う。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、このようにしてＰＤＰを作製すると、出来上がったＰＤＰは、隔壁と前面パネル間に隙間が発生し、しかもその間隙は、隔壁ごとあるいは各隔壁の中でも場所によってばらつきがある。これは、隔壁材料を背面プレート上に積み上げて隔壁を形成する際にその高さにばらつきが生じることや、ガス放電パネルの製造工程においては、隔壁の焼成・蛍光体の焼成・電極の焼成・誘電体層の焼成・封着ガラス層の仮焼成といった加熱を伴う工程が封着工程の前に行われるので、この加熱工程によってプレートや隔壁に歪みが生じることなどが原因と考えられる。
【０００９】
また、ＰＤＰの封着工程において、通常は、前面プレートおよび背面プレートを位置合わせしながら対向配置した後、位置ずれを防ぐためにクリップなどの締結具で両プレートの外周部を締め付けながら封着を行っている。ところが、このように外周部を押圧すると、隔壁の端部を支点とする「てこの作用」によって、中央部においては隔壁頂部と前面パネルとが互いに離れて間隙が形成されやすく、締結具の押圧力がばらついていることも多いため、この間隙が不均一に形成されやすい。
【００１０】
そして、このような間隙が形成されている状態で封着工程が行われると、作製されたＰＤＰを駆動して表示する際に、クロストークが発生する原因になったり、放電によるパネルの振動で隔壁とパネル基板の間で雑音が発生する原因となる。
ところで、実開平１−１１３９４８号公報には、前面プレートおよび背面プレートを対向配置する前に、予め隔壁頂部に低融点ガラスを塗布しておいて、隔壁頂部と前面プレートとの間を接合するという技術が開示されている。この技術を用いて隔壁頂部の全体を前面パネルに接着すれば、放電ガスを高い圧力で封入しても外囲器が膨らむことはなく、また、隔壁と前面パネルとの間隙を接合材で埋めることができるので、上記振動の課題も解決することができる。
【００１１】
しかしながら実際には、隔壁頂部の全体を前面プレートと接合することはなかなか難しく、未接合の箇所が部分的に残ってしまうことが多い。従って、この技術だけでは、耐圧の問題が十分に解決されないこともあり、特に、背面プレート上に形成された隔壁の高さが均一でない場合には、未接合の箇所が多く残るので、耐圧性が十分に得られない傾向にある。
【００１２】
一方、前面パネルと背面パネルとを重ねあわせ、その中央部に重石等を置いて押圧しながら外囲器を加熱して封着する方法もあるが、この方法によれば重石も一緒に加熱することになるので、加熱エネルギーが多く必要であると共に外囲器の加熱温度も不均一になりやすく、特に大型のＰＤＰを作製する場合には、この技術を適用することは困難である。
【００１３】
また、真空排気や放電ガス封入を行う際には、通常、外囲器に取り付けた排気管に真空ポンプや放電ガスボンベを接続して行い、その後、この排気管はバーナやヒータを用いてチップオフされるが、この排気管を容易に且つ確実にチップオフする方法が望まれる。
本発明は、上記課題に鑑み、ＰＤＰをはじめとするガス放電パネルを製造する上で、隔壁頂部とパネル基板とが全面的に密着されたガス放電パネルを安定的に製造することのできる製造方法を提供することを主な目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明では、ガス放電パネルの外囲器を形成した後、その両基板の外周部どうしを封着材で封着する工程を行う際に、外囲器の内部圧力が外部圧力よりも低くなるよう圧力調整しながら行うようにした。
これによって、外囲器を形成する両基板は、外側から押圧された状態で封着がなされるので、一方の基板上の隔壁頂部と他方の基板とが全体的にぴったり密着した状態で封着されることになる。
【００１５】
このような効果を十分得るために、上記の圧力調整は、封着材が硬化する前に開始することが好ましい。
上記の圧力調整を行う方法としては、以下のようなものが挙げられる。
外囲器の内部と外部とを連通させる連通路を設けておき、外囲器内部のガスを連通路から外部に排気する方法。
【００１６】
外囲器の内部空間の圧力よりも低い内圧を持つ低内圧容器を用いて前記内部空間の圧力を低下させる方法。
外囲器の内部空間と外部空間との間のガス流通が遮断された状態にすると共に、遮断後の外囲器内の圧力を遮断前の外囲器内の圧力よりも低くする方法（具体的には、より低い温度に冷却したり、ガス吸着部材のガス吸着作用を用いる。）。
【００１７】
加圧装置などを用いて、外囲器の外部空間の圧力を、外囲器の外周部のシールがなされる前よりも後の方で高くする方法。
上記の封着工程において、更に、外囲器を形成する前に、一方の基板上の隔壁頂部に接合材を配設しておき、封着材による両基板の外周部の封着と共に、接合材によって隔壁頂部と他方の基板との接合を行うようにすれば、パネル全面にわたって隔壁頂部と他方の基板とが接合され、両者の間隙をほとんど無くすことができる。
【００１８】
また、封着工程の中において、或は封着工程の前後において、レーザ光や超音波などのエネルギーを隔壁頂部に照射する方法を用いて隔壁頂部と他方の基板とを接合することによっても、同様に、パネル全面にわたって隔壁頂部と他方の基板との間隙をなくすことができる。
また、上記の封着工程において、これを確実に行うため、両基板を締結具で挟み込むことによって両基板同士を押圧しながら封着を行うことが好ましい。この場合、締結具による押圧に伴って基板が変形するのを防止するために、押圧箇所に変形防止用の部材を配設しておくのが好ましい。
【００１９】
また、外囲器に両基板の相対的位置ずれを防止する位置ずれ防止手段を設けた状態で封着を行ったり、基板の外周部に、封着材が外囲器の内部に流入するのを防止する流入防止部材を設けたりすることも好ましい。
また、排気管を容易に且つ確実にチップオフするために、保持手段を用いて排気管から距離を確保した状態で発熱体を保持し、この状態で発熱体を駆動させればよい。
【００２０】
【発明の実施の形態】
〔ＰＤＰの全体構成及び製法について〕
図１は、実施の形態に係る交流面放電型ＰＤＰを示す斜視図であり、図２は、このＰＤＰに回路ブロックを実装した表示装置の構成図である。
このＰＤＰは、前面ガラス基板１１上に放電電極１２（走査電極１２ａ，維持電極１２ｂ）、誘電体層１３、保護層１４が配されてなる前面パネル１０と、背面ガラス基板２１上にアドレス電極２２、誘電体層２３が配された背面パネル２０とが、電極１２ａ，１２ｂとアドレス電極２２とを対向させた状態で間隔をおいて互いに平行に配されて構成されている。
【００２１】
ＰＤＰの中央部は画像を表示する領域であって、ここでは前面パネル１０及び背面パネル２０間の間隙は、ストライプ状の隔壁２４で仕切られることによって放電空間３０が形成され、当該放電空間３０内には放電ガスが封入されている。また放電空間３０内において、背面パネル２０側には、蛍光体層２５が配設されている。この蛍光体層２５は、赤，緑，青の順で繰返し並べられている。
【００２２】
放電電極１２及びアドレス電極２２は、共にストライプ状であって、放電電極１２は隔壁２４と直交する方向に、アドレス電極２２は隔壁２４と平行に配されている。
そして、放電電極１２とアドレス電極２２が交差するところに、赤，緑，青の各色を発光するセルが形成されたパネル構成となっている。
【００２３】
誘電体層１３は、前面ガラス基板１１の放電電極１２が配された表面全体を覆って配設された誘電物質からなる層であって、一般的に、鉛系低融点ガラスが材料として用いられているが、ビスマス系低融点ガラス、或は鉛系低融点ガラスとビスマス系低融点ガラスの積層物で形成しても良い。
保護層１４は、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）からなる薄層であって、誘電体層１３の表面全体を覆っている。誘電体層２３は、可視光反射層としての働きも兼ねるように、ＴｉＯ₂粒子が混合されている。隔壁２４は、ガラス材料からなり、背面パネル２０の誘電体層２３の表面上に突設されている。
【００２４】
一方、ＰＤＰの外周部では、前面パネル１０及び背面パネル２０が封着材によって封着されている。
隔壁２４の頂部と前面パネル１０とは、ほぼ全体的に接触しているか接合材によって接合された状態になっている。
このようなＰＤＰを作製する方法の一例について以下に説明する。
【００２５】
前面パネルの作製：
前面ガラス基板１１上に、放電電極１２を形成し、その上を覆うように誘電体層１３を形成し、更に誘電体層１３の表面に、真空蒸着法，電子ビーム蒸着法，あるいはＣＶＤ法で、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）からなる保護層１４を形成することによって作製する。
【００２６】
放電電極１２は、銀電極用のペーストをスクリーン印刷で塗布した後に焼成することによって形成することができる。この他に、ＩＴＯ（インジウム・スズ・オキサイド）やＳｎＯ₂で透明電極を形成した後、その上に上記のように銀電極を形成したり、フォトリソグラフィー法でＣｒ−Ｃｕ−Ｃｒ電極を形成してもよい。
【００２７】
誘電体層１３は、鉛系のガラス材料（その組成は、例えば、酸化鉛［ＰｂＯ］７０重量％，酸化硼素［Ｂ₂Ｏ₃］１５重量％，酸化硅素［ＳiＯ₂］１５重量％。）を含むペーストをスクリーン印刷法で塗布し焼成することによって形成することができる。
背面パネルの作製：
背面ガラス基板２１上に、放電電極１２と同様にスクリーン印刷法を用いて、アドレス電極２２を形成する。
【００２８】
次に、ＴｉＯ₂粒子が混合されたガラス材料をスクリーン印刷法を用いて塗布し焼成することによって誘電体層２３を形成する。
次に隔壁２４を形成する。隔壁２４は、スクリーン印刷法で隔壁用ガラスペーストを重ね塗布した後、焼成することによって形成することができる。この外に、隔壁用ガラスペーストを背面ガラス基板２１上の全面に塗布した後、隔壁を形成しない部分をサンドブラスト法で削りとる方法を用いても隔壁２４を形成することができる。
【００２９】
そして、隔壁２４の間の溝に蛍光体層２５を形成する。この蛍光体層２５は、一般的には各色蛍光体粒子を含む蛍光体ペーストをスクリーン印刷法で塗布し焼成することによって形成されるが、蛍光体インキをノズルから連続的に噴射しながら溝に沿って走査する方法で塗布し、塗布後に蛍光体インキに含まれている溶剤やバインダーを除去するため焼成することによって形成することもできる。この蛍光体インキは、各色蛍光体粒子が、バインダー、溶剤、分散剤などの混合物に分散され、適度な粘度に調整されたものである。
【００３０】
蛍光体粒子の具体例としては、
青色蛍光体： ＢａＭｇＡｌ₁₀Ｏ₁₇：Ｅｕ²⁺
緑色蛍光体： ＢａＡｌ₁₂Ｏ₁₉：ＭｎあるいはＺｎ₂ＳｉＯ₄：Ｍｎ
赤色蛍光体： （Ｙ_xＧｄ_1-x）ＢＯ₃：Ｅｕ³⁺あるいはＹＢＯ₃：Ｅｕ³⁺
を挙げることができる。
【００３１】
本実施形態では、４０インチクラスのＶＧＡやハイビジョンテレビに合わせて、隔壁の高さは０．１〜０．１５ｍｍ、隔壁のピッチは０．１５〜０．３６ｍｍとする。
封着工程・排気工程・放電ガス封入工程：
次に、このように作製した前面パネルと背面パネルとを封着する。
【００３２】
この封着工程においては、前面パネル１０及び背面パネル２０を、外周部に封着材を介挿させて重ね合わせて外囲器を形成し、当該封着材で封着を行う。このとき、必要に応じて背面パネル２０の隔壁２４の頂部に接合材を塗布しておく。封着材としては、熱などのエネルギーを外部から加えることによって軟化しするもの、通常は低融点ガラスを用い、封着材を加熱して軟化させた後、硬化させることによって封着を行う。
【００３３】
そして、封着工程を行う際に、外囲器の内部と外部とで圧力差を形成することによって、両パネル１０・２０は外側から均一的に押圧されるようにする。それによって、隔壁２４の頂部と前面パネル１０とが全体的に接触もしくは接近した状態で封着がなされる。
封着工程が終われば、外囲器の内部に吸着されている不純物ガスなどを追い出すために内部空間を高真空（例えば８×１０^-7Ｔｏｒｒ）にして排気する（真空排気工程）。
【００３４】
その後、外囲器の内部に放電ガス（例えばＨｅ−Ｘｅ系，Ｎｅ−Ｘｅ系の不活性ガス）を所定の圧力で封入する（放電ガス封入工程）ことによってＰＤＰを作製する。
なお、本実施形態では、放電ガスにおけるＸｅの含有量を５体積％程度とし、封入圧力は５００〜８００Ｔｏｒｒの範囲に設定する。
【００３５】
ＰＤＰを駆動表示する際には、図２のように回路ブロックを実装して駆動を行う。
以下、封着工程、並びに排気工程，放電ガス封入工程について、実施の形態１〜１０に分けて詳細に説明する。
〔実施の形態１〕
本実施形態では、外囲器の内部空間から真空ポンプで排気しながら封着工程を行う。
【００３６】
図３は、本実施形態の封着工程で用いる封着装置５０の断面を模式的に示す図であり、図４は、その概略斜視図である。
この封着装置５０は、前面パネル１０及び背面パネル２０が重ね合わせられた外囲器４０を収納してこれを加熱する加熱炉５１と、加熱炉５１の外部に設けられた真空ポンプ５２とから構成されている。
【００３７】
この加熱炉５１は、ヒータ５５で加熱することができ、内部の温度は所望の設定温度に制御できるようになっている。
この封着装置５０を用いて、以下のように封着工程を行う。
図３，４に示すように、予め、背面パネル２０には、表示領域より外側の外周部に通気孔２１ａを設けておく。
【００３８】
前面パネル１０及び背面パネル２０の対向面のどちらか一方または両方の外周部に、封着材を含むペーストを塗布し焼成することによって封着材層４１を形成する。ここでは、封着材として隔壁２４や誘電体層２３の材料よりも軟化温度の低い低融点ガラスを用いる。
低融点ガラスペーストの具体例としては、低融点ガラスフリット（軟化点３７０℃）８０部、エチルセルロース系バインダー５部、酢酸イソアミル１５部を混合したもの挙げることができ、これをディスペンサーで塗布することによって、封着材層４１を形成することができる。
【００３９】
次に、前面パネル１０と背面パネル２０とを、位置合わせしながら重ね合わせて外囲器４０を形成する。そして、位置合わせされた前面パネル１０と背面パネル２０とが位置ずれしないように、外囲器４０の外縁部をクリップ４２で締め付けて固定する。
この外囲器４０を、加熱炉５１内にセットする。そして、外囲器４０の通気孔２１ａと真空ポンプ５２とを連結する配管部材２６を取り付ける。配管部材２６は、クリップなどの締結具（不図示）で背面パネル２０に固定するのがよい。
【００４０】
なお本実施形態では、配管部材２６を取り付けやすくするため、前面パネル１０が下側、背面パネル２０が上側になるようセットするものとするが、上下を逆にしてセットしてもよい。また、両パネル１０・２０が位置ずれしないように固定されていれば、加熱炉内に外囲器４０を立ててセットしてもかまわない。
この配管部材２６は、封着温度以上の耐熱性を有するガラスで形成され、途中で折れ曲がった形状であって、上記のようにセットされた外囲器４０の通気孔２１ａから上方に伸び、更に加熱炉５１の壁面に設けられた貫通孔５１ａを通って先端が加熱炉５１の外部に突き出ている。また 配管部材２６の通気孔２１ａに接続する側の端部（接続端部）は広がって通気孔２１ａの径より大きな径を有している。
【００４１】
なお、配管部材２６と背面パネル２０との間を気密にシールするために、予め配管部材２６の接続端部と背面パネル２０との間に接着材層２６ａを介挿させておく。本実施形態では、接着材層２６ａと封着材層４１の材料は、同じものを用いることとする。
配管部材２６の先端は、真空ポンプ５２と連結する。
【００４２】
そして、加熱炉５１内を加熱して、封着材の軟化温度より若干高い封着温度（例えば４５０℃）まで昇温し、封着温度で１０〜３０分程度保った後、再び軟化点温度以下に降温することによって両パネル１０・２０間を封着するが、真空ポンプ５２で外囲器４０内部から排気しながら封着を行う。
この排気は、加熱炉５１内が封着材の軟化温度に達した後に開始することが望ましい。封着材の軟化温度に達するまでは、両パネル１０・２０間の外周部の気密性があまりないので、外囲器４０の内部空間から排気してもその内部を高い真空度にすることができないが、封着材が軟化した後は、両パネル１０・２０間の外周部が気密シールされると共に、接着材層２６ａも軟化されて配管部材２６と通気孔２１ａとの接続部分も気密シールされるので、外囲器４０内部から排気すると高い真空度（数Ｔｏｒｒ程度）に減圧されるからである。
【００４３】
このように外囲器４０の内部空間から排気することによって両パネル１０・２０は外側から均一に加圧された状態となる。真空ポンプ５２による排気は、外囲器４０内部が１分間に５Ｔｏｒｒ程度のゆっくりした減圧速度となるように行えばよい。
両パネル１０・２０が外側から均一に加圧されると、図３に示すように、背面パネル２０上の隔壁頂部と前面パネル１０とは、全体的にぴったり密着した状態となる。そして、この状態で降温されると、封着材が軟化以下の温度となり硬化することによって外囲器４０の封着がなされる。従って、封着された後の外囲器４０においては、隔壁頂部と前面パネル１０とが全体的にぴったり密着した状態が保たれていることになる。
【００４４】
また、配管部材２６と背面パネル２０との間も、硬化した接着材層２６ａによって気密にシールされていることになる。
このようにして外囲器４０の封着が完了した後、クリップ４２を外して、次の真空排気工程に移る。
真空排気工程は、外囲器４０を真空排気用の加熱炉に入れると共に、配管部材２６に真空ポンプを連結し、加熱炉内を封着材の軟化温度より若干低い排気温度（例えば３５０℃程度）に所定時間（例えば１時間）維持することによって行う。
【００４５】
引き続き、放電ガス封入工程では、放電ガスが入っているボンベを配管部材２６に連結して外囲器４０の内部空間に放電ガスを所定の封入圧力（例えば４００Ｔｏｒｒ）となるよう供給する。そして、配管部材２６の付根部分をバーナやヒータ（実施の形態１４参照）で溶融して封じ切る（チップオフ）ことによって通気孔２１ａを封止する。
【００４６】
なお、上記のように、封着工程が終わった外囲器を、別の真空排気用の加熱炉で真空排気する方法以外に、１つの加熱装置の中で、外囲器４０に封着工程−真空排気工程−放電ガス封入工程を連続して施す方法を採ることもできる。例えば、封着装置５０において、放電ガスを供給するボンベを、配管部材２６に接続可能にしておいて、封着工程終了後も外囲器４０を加熱炉５１内にセットしたまま、加熱炉５１の温度を排気温度に下げ真空ポンプ５２を用いて排気工程を行い、更に、ボンベを配管部材２６に接続して放電ガスを供給するようにすることもできる。
【００４７】
また、連続式加熱装置を用いて、外囲器４０に封着工程−真空排気工程−放電ガス封入工程を連続的に施すことも可能である。例えば、連続炉の中を移動するカートに、外囲器４０と共に真空ポンプ及び放電ガスボンベを積載し、連続炉で外囲器４０を加熱しながら、真空ポンプによる排気並びに放電ガス封入を行うことも可能である。
【００４８】
〔本実施形態の製造方法による効果について〕
従来のように外囲器４０の内外圧力差を設けることなく外縁部をクリップなどで締め付ける場合、外囲器４０の中央部を押圧されないため、背面パネル２０上の隔壁頂部と前面パネル１０とが全体的あるいは部分的に離れた状態で封着されやすいのに対して、上記のように、外囲器４０は、内外の圧力差によって両パネル１０・２０が外側から均一的に押圧された状態で封着材層４１が硬化して封着されるので、隔壁頂部と前面パネル１０との隙間がほとんどない状態で封着がなされる。
【００４９】
従って、本実施形態の製造方法によれば、ＰＤＰ駆動時の振動が発生しにくく且つ表示品位の良好なＰＤＰを容易に作製することができる。
このような効果を得るためには、少なくとも軟化した封着材層４１が硬化する時点においては、真空ポンプ５２を駆動して外囲器４０の内外圧力差が生じている状態にする必要はあるが、封着工程の始めから終わりまで連続して真空ポンプ５２を駆動する必要はない。例えば、封着材層４１が軟化した後で、真空ポンプ５２の駆動を開始しても、両パネル１０・２０の内外圧差による効果を十分に得ることができる。
【００５０】
また、外囲器４０の内外圧力差を設けた状態で封着を行うため、両パネル１０・２０がこの内外圧力差によって互いに押圧されるので、クリップ４２の押圧力は、従来から封着工程で用いられているクリップよりも押圧力が小さくても、十分に位置ずれを防止することができる。
なお、クリップ４２は必ずしも用いなくても、封着中の両パネル１０・２０の位置ずれを防止することはできるが、本実施形態のようにクリップ４２で固定すれば、両パネル１０・２０の位置ずれをより確実に防止できるとともに、両パネル１０・２０の外周部がクリップ４２で押圧されることによってこの外周部に介挿されている封着材層４１が押圧されるため、封着材層４１が軟化したときに、この押圧力によって当該外周部全体に均一的に封着材層４１が広がり、外周部をより気密性よくシールすることができる。
【００５１】
また、接着材層２６ａと封着材層４１の材料は、別々の材料を用いてもよいが、本実施形態のように同一の低融点ガラスを用いれば、封着材層４１が軟化・硬化して外囲器４０が封着されるのに伴って、接着材層２６ａも軟化・硬化されることによって配管部材２６と背面パネル２０の通気孔２１ａとの接続及び気密シールも自動的になされるという効果を奏する。
【００５２】
〔本実施形態の変形例〕
本実施形態では、接着材層２６ａとして、低融点ガラスを用いる例を示したが、この場合、接着材層２６ａが軟化しているときに外囲器４０の内部が減圧にされるので、場合によっては、接着材層２６ａが通気孔２１ａの方に流出することによって、配管部材２６と背面パネル２０の通気孔２１ａとのシールが破られる可能性もある。
【００５３】
これに対して、接着材層２６ａとして封着材層４１より低い温度で結晶化する結晶化ガラスを用いればよい。結晶化ガラスとしては、ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ₂Ｏ₃系フリットガラスが代表的である。
結晶化ガラスは、加熱されて流動状態になった後、結晶化して固化し、その後は当初の結晶化温度まで加熱されても軟化しない性質を持つので、接着材層２６ａとして結晶化ガラスを用い、外囲器４０をゆっくりと加熱昇温させれば、封着材層４１が軟化する時点で結晶化ガラスが固化していることになるため、接着材層２６ａの流出によるシール不良の問題を解消することができる。
【００５４】
また、接着材層２６ａの材料として、封着材層４１の材料よりも軟化温度が若干高いガラスを用いることによっても、接着材層２６ａの流出を抑える効果が期待できる。
その他、接着材層２６ａとして低融点ガラスを用いるのではなく、封着温度では軟化しないような材料（封着材層４１の材料よりも軟化点がかなり高いガラスやセラミック系接着剤）を用い、予め配管部材２６を背面パネル２０の通気孔２１ａに取り付けておくことによっても、この問題を解消することができる。
【００５５】
〔実施の形態２〕
本実施形態は、上記実施の形態１と同様であるが、封着工程において、図５（ａ）および（ｂ）に示すように、両パネル１０・２０を互いに対向配置して外囲器４０を形成した後に、両パネル１０・２０の外周部に介挿されている封着材層４１の外側に更にシール材層４３を形成する。
【００５６】
このように封着材層４１とは別に更にシール材層４３を形成することにより、仮に封着材層４１によるシールが不完全であったとしても、両パネル１０・２０の外周部がシール材層４３によってシールされるため、封着をより確実に行うことができると共に、隔壁頂部と前面パネル１０との隙間をより少なくすることができる。
【００５７】
この他にも、シール材層４３を形成することによって、シール材層４３が軟化する以前においては、両パネル１０・２０がシール材層４３によって互いに固定されるので、両パネル１０・２０の位置ずれが防止される。また、封着材層４１やシール材層４３が軟化する以前から、シール材層４３によってある程度の気密性は確保されるので、真空ポンプ５２を駆動することによって両パネル１０・２０に押圧力を加えることができる。
【００５８】
このような効果を奏するようにするため、シール材層４３を形成する材料としては、封着材層４１の材料と同様のものを用いるのが望ましく、例えば、封着材層４１を形成するのに用いたのと同じ封着材（低融点ガラス）を含むペーストを、外囲器４０の封着材層４１の外側に塗布することによって形成することができる。
【００５９】
またこの他に、セラミック系の接着剤を塗布することによって封着材層４１を形成することもできる。
〔実施の形態３〕
本実施形態は、上記実施の形態１と同様であるが、封着工程に入る前に、予め、図６（ａ）に示すように、前面パネル１０及び背面パネル２０の一方または両方の外周部表面において、封着材層４１を形成する領域の内側沿って、封着材流入防止リブ４４を形成しておく点が異なっている。
【００６０】
このような封着材流入防止リブ４４を形成しておくことによって、封着工程において、封着材層４１が軟化した状態で外囲器４０の内圧が外圧よりも低くなったときに封着材層４１が表示エリア内に流入するのを防止することができる。
封着材流入防止リブ４４の高さは、両パネル１０・２０を対向配置したときに、隔壁２４と同程度の高さとなるように形成するのが好ましい。封着材流入防止リブ４４の方が隔壁２４よりも高いと、隔壁２４の頂部と前面パネル１０との間に間隙が形成されることになり、封着材流入防止リブ４４が隔壁２４と比べて低すぎると、封着材層４１の流入防止効果があまり期待できないためである。
【００６１】
このような封着材流入防止リブ４４は、例えば、図６（ｂ）に示されるように、背面パネル２０において背面ガラス基板２１に隔壁２４を形成する際に、同じ材料で同時に形成すれば、容易に形成することができる。
〔実施の形態４〕
本実施形態は、上記実施の形態１と同様であるが、封着工程において、外囲器４０の内部が外部より圧力が低くなるよう圧力差を設けるのに、実施の形態１では、外囲器４０の内部から排気することによって当該内部を減圧する方法を用いたのに対して、本実施の形態では、逆に、外囲器４０の外部を加圧する方法を用いる点が異なっている。
【００６２】
そのため、本実施形態の封着装置５０においては、図７に示すように、真空ポンプ５２は設けられず、加熱炉５１の内部を加圧できるように、加熱炉５１を密封可能な構造とし、これに加圧ポンプ５３が取り付けられている。
そして、本実施形態の封着工程においては、配管部材２６の先端は加熱炉５１の外で大気中に開放された状態にし、加圧ポンプ５３で加熱炉５１内を加圧状態にしながら外囲器４０を加熱して封着を行う。
【００６３】
このような封着方法によれば、外囲器４０の内部空間はほぼ大気圧に保たれる一方、外囲器４０の外部空間は高圧となるため、外囲器４０は外側から押圧された状態で封着される。従って、上記実施の形態１と同様の効果を奏する。
〔実施の形態５〕
本実施形態では、上記実施の形態４と同様の封着装置５０を用いて外囲器４０の封着を行うが、図８に示すように、本実施形態の配管部材２６は直線状であって、その先端は加熱炉５１の内部で閉じられている。
【００６４】
図９は、外囲器４０を封着材層４１で封着する過程において、（ａ）は封着材層４１が軟化する前の状態、（ｂ）は封着材層４１が軟化した後の状態を示す図である。本図を参照しながら、本実施形態の封着工程について説明する。
本実施形態の封着工程においては、まず、加圧ポンプ５３を作動させず加熱炉５１内を大気圧に保ったまま、外囲器４０を加熱して封着材層４１を軟化させる。
【００６５】
図９（ａ）に示すように、封着材層４１が軟化する前は、外囲器４０の内部空間と外部空間とはガス流通が遮断された状態になっておらず、相互のガス流通が可能である。従って、封着材層４１が軟化する時点における外囲器４０の内部空間の圧力はほぼ大気圧となる。
そして、封着材層４１及び接着材層２６ａが軟化した後に、加圧ポンプ５３を作動させて加熱炉５１内を加圧する。
【００６６】
図９（ｂ）に示すように、封着材層４１及び接着材層２６ａが軟化した後には、外囲器４０の内部空間と外部空間とはガス流通が遮断されるので、加熱炉５１内を加圧すると、外囲器４０の内部空間が大気圧に近い圧力であるのに対して、外囲器４０の外部空間の方がより高い圧力となる。
そして、このように加熱炉５１内を加圧した状態で、加熱炉５１内の温度を下げ封着材層４１を硬化させれば、外囲器４０が外側から押圧された状態で封着される。
【００６７】
従って、本実施形態の封着方法によっても、上記実施の形態１と同様の効果を奏する。
このような封着工程の後、真空排気工程では、配管部材２６の先端部をカットして開封してから、配管部材２６に真空ポンプを連結して真空排気を行う。
〔実施の形態６〕
本実施形態は、基本的に上記実施の形態５と同様であるが、封着工程において、実施の形態５では外囲器４０の内部を大気圧に近い圧力、外部を高圧にして内外の圧力差を設けたのに対して、本実施形態では、外囲器４０の内部を減圧にし外部を大気圧にして内外の圧力差を設ける点が異なっている。
【００６８】
本実施形態で用いる封着装置５０は、図８に示す封着装置５０において、加圧ポンプ５３の代わりに真空ポンプが設けられたものである。
本実施形態の封着工程においては、まず、真空ポンプを作動して加熱炉５１内を減圧に保ったまま、外囲器４０を加熱して封着材層４１を軟化させる。
封着材層４１が軟化する前は、外囲器４０の内部空間と外部空間とはガス流通が可能なので、封着材層４１が軟化する時点における外囲器４０の内部空間は減圧状態となる。
【００６９】
そして、封着材層４１及び接着材層２６ａが軟化した後に、真空ポンプを停止させて加熱炉５１内を大気圧にする。封着材層４１及び接着材層２６ａが軟化した後には、外囲器４０の内部空間と外部空間はガス流通が気密に遮断されるので、加熱炉５１内を大気圧にすると、外囲器４０の内部空間が減圧状態であるのに対して、外囲器４０の外部空間の方がより高い圧力となる。
【００７０】
そして、この状態で、加熱炉５１内の温度を下げ封着材層４１を硬化させれば、外囲器４０が外側から押圧された状態で封着される。
従って、本実施形態の封着方法によっても、上記実施の形態５と同様の効果を奏する。
〔実施の形態７〕
本実施形態では、封着工程において、内部圧力の低い容器を外囲器に連結し外囲器内から排気することによって外囲器内の圧力を低くしながら封着を行う例を示す。
【００７１】
図１０は、本実施形態の封着方法で外囲器４０を封着している様子を示す斜視図である。
実施の形態１では、予め、背面パネル２０の表示領域より外側の外周部に通気孔２１ａを設けたが、本実施形態では、通気孔２１ａの他に通気孔２１ｂも外周部に設けておく。
【００７２】
実施の形態１と同様に、前面パネル１０及び背面パネル２０の対向面のどちらか一方または両方の外周部に封着材層４１を形成し、前面パネル１０と背面パネル２０とを、位置合わせしながら重ね合わせて外囲器４０を形成し、その外縁部をクリップ４２で締め付けて固定する。
そして、外囲器４０の通気孔２１ａには低内圧容器７０を取り付け、通気孔２１ｂには、実施の形態５で用いたものと同様の先端が閉じられた配管部材２６を取り付ける。
【００７３】
この低内圧容器７０は、配管部材２６と同様に封着温度以上の耐熱性を有するガラスで形成され、容器本体７１と、通気孔２１ａに接続されるように容器本体７１から突出する接続管７２とから構成されている。そして、容器本体７１の内部は、接続管７２内に設けられた気体流通遮断層７３（図１３（ａ）参照）によって外部とのガス流通が気密に遮断され、減圧状態に保たれている。
【００７４】
低内圧容器７０及び配管部材２６を各通気孔２１ａ，２１ｂに取り付ける際に、低内圧容器７０及び配管部材２６と背面パネル２０との間が気密にシールできるように、接続管７２と背面パネル２０との間には接着材層７４を形成し、配管部材２６と背面パネル２０との間には接着材層２６ａを形成しておく。本実施形態では、接着材層２６ａ及び接着材層７４は、封着材層４１と同じ材料を用いることとする。
【００７５】
気体流通遮断層７３は、封着工程において封着材層４１並びに接着材層２６ａ，接着材層７４が軟化するよりも後で軟化するかもしくはほぼ同時に軟化するように、封着材層４１の材料よりも軟化点の若干高い低融点ガラスを用いて形成するか、封着材層４１の材料と同じ材料を用いて形成する。
ここで、低内圧容器７０の作製方法の一例について、図１１を参照しながら説明する。
【００７６】
容器本体７１及び接続管７２は、フラスコ等を作製するときのガラス加工技術を用いて作製する。なお、容器本体７１には、接続管７２とは別に真空排気するための排気管７２ａを形成しておく。
図１１（ａ）に示すように、接続管７２の中に、気体流通遮断層７３の材料となる低融点ガラスを含むペーストを充填し、ガスバーナなどのヒータを用いてこれを加熱して一旦軟化させ、再び硬化させることによって、気体流通遮断層７３を形成する。
【００７７】
次に、図１１（ｂ）に示すように、排気管７２ａに真空ポンプを連結して、容器本体７１内が所定の真空度になるまで、容器本体７１内から排気する。
次に、図１１（ｃ）に示すように、真空ポンプを連結したまま、容器本体７１内を所定の真空度に保った状態で、排気管７２ａをガスバーナでチップオフする。
【００７８】
以上で、容器本体７１内が所定の真空度に保たれた低内圧容器７０が出来上がる。
図１２は、本実施の形態で外囲器４０の封着に使用するベルト式加熱装置を示す概略構成図である。
この加熱装置６０は、基板を加熱する加熱炉６１、加熱炉６１内を通過するように外囲器４０を搬送する搬送ベルト６２、加熱炉６１内に搬送方向に沿って設けられた複数のヒータ６３などから構成されている。
【００７９】
そして、各ヒータ６３で加熱炉６１の入口６４から出口６５に至るまでの各箇所の温度を設定することによって、外囲器４０を所望の温度プロファイルで昇温並びに降温できるようになっている。
図１３は、外囲器４０の封着工程における状態変化を示す説明図である。
上記のように低内圧容器７０及び配管部材２６を取り付けた外囲器４０を、以下のようにして加熱装置６０を用いて封着する。
【００８０】
外囲器４０を加熱装置６０の搬送ベルト６２上に置くと、外囲器４０は、加熱炉６１内を搬送され、気体流通遮断層７３の軟化温度よりも若干高く設定された封着温度まで昇温される。この昇温速度は、例えば１０℃／分とする。
外囲器４０が封着材層４１の軟化温度より低いときには、封着材層４１を通して外囲器４０の内部と外部との間でガス流通が可能である。一方、容器本体７１内は、図１３（ａ）に示されるように、気体流通遮断層７３によって外部とのガス流通ができず、真空度が保たれる。
【００８１】
外囲器４０が、封着材層４１の軟化温度まで昇温されると、封着材層４１は軟化し、両パネル１０・２０の外周部の間は、封着材層４１によって気密にシールされる。また、接着材層２６ａ，接着材層７４も軟化するので、低内圧容器７０及び配管部材２６と背面パネル２０との間も気密にシールされる。
これによって、外囲器４０の内部空間と外部空間との間でガス流通が遮断されることになる。すなわち、詳しくいえば、外囲器４０と低内圧容器７０とが合わさってなる容器複合体の内部と外部との間でガス流通が遮断されることなる。
【００８２】
そして、この封着材層４１の軟化する時期とほぼ同時もしくは少し後で、気体流通遮断層７３も軟化する。このとき、容器本体７１内は真空度が保たれているので、図１３（ｂ）に示されるように、気体流通遮断層７３は圧力差によって破られてガス流通可能となり、外囲器４０内部のガスが容器本体７１に引き込まれる。
【００８３】
それに伴って、外囲器４０内部が減圧状態となるので、外囲器４０の内外圧力差によって両パネル１０・２０は外側から押圧される。
この押圧力によって、図１３（ｃ）に示されるように、隔壁２４の頂部と前面パネル１０との隙間は少なくなる。
外囲器４０は、封着温度でしばらく（例えば３０分間）保たれた後、降温されて加熱炉６１から排出される。
【００８４】
外囲器４０が封着材層４１の軟化温度以下に降温されると、両パネル１０・２０が外側から押圧された状態のまま封着材層４１が硬化するので、隔壁２４の頂部と前面パネル１０との隙間が少ない状態で封着がなされることになる。
このように加熱装置６０で封着工程が終わった後、接続管７２をバーナで焼き切って通気孔２１ｂを封止する。また、配管部材２６の先端部をカットして開封してから、配管部材２６に真空ポンプを連結して真空排気を行う。
【００８５】
〔本実施形態の封着方法による効果について〕
本実施形態の封着方法によれば、実施の形態１と同様に、両パネル１０・２０が外側から均一に加圧された状態で封着されるので、背面パネル２０上の隔壁頂部と前面パネル１０とが、全体的にぴったり密着した状態で封着される。
更に、本実施形態の封着工程では、実施形態１のように真空ポンプを外囲器４０に接続したり、実施の形態３〜５のように加熱炉内を加圧したり減圧したりする必要がないので、上記加熱装置６０のような連続式加熱装置を用いて連続的に封着工程を行うことも容易である。
【００８６】
なお、低内圧容器７０を作製する上で、容器本体７１の容積や真空度は、気体流通遮断層７３が破られた後の外囲器４０内の圧力が１０〜６００Ｔｏｒｒの範囲内になるよう設定するのが好ましい。これは、外囲器４０内の圧力が１０Ｔｏｒｒ未満の低圧になると封着材層４１が圧力差によってシールが破られることがあり、一方６００Ｔｏｒｒを越える場合は、押圧力も弱く効果があまり期待できないためである。
【００８７】
〔本実施形態の変形例について〕
本実施形態では、気体流通遮断層７３を、封着工程の途中で熱により軟化するように低融点ガラスで形成する例を示したが、光あるいは超音波のようなエネルギーを加えることによって溶融もしくは分解する材料を用いて気体流通遮断層７３を形成し、封着工程の途中でこれに光や超音波といったエネルギーを加えるようにしてもよい。
【００８８】
例えば、ノボラック樹脂を用いて気体流通遮断層７３を形成し、封着工程の途中でこれに光を照射して分解するようにしても、同様に実施することができ、同様の効果を奏する。
〔実施の形態８〕
本実施の形態では、封着工程において、高温に加熱した外囲器４０の内部空間と外部空間との間でガスが流通しないよう遮断した後、温度を下げて内部空間の圧力を下げることによって内外圧力差を形成する例を示す。
【００８９】
図１４は、本実施の形態で外囲器４０の封着に使用するベルト式加熱装置を示す概略構成図であり、図１５は、このベルト式加熱装置内に外囲器４０が置かれて封着工程がなされる様子を示す図である。
本実施形態の封着工程では、実施の形態５と同様、直線状の配管部材２６（ただし先端は開放されている）が通気孔２１ａに取り付けられた外囲器４０を形成し（図１５参照）、形成した外囲器４０を、図１４に示すように、ベルト式の加熱装置８０を用いて封着する。
【００９０】
加熱装置８０は、実施の形態７で説明した加熱装置６０と同様の構成であるが、加熱炉６１の内部に配管部材２６の先端部を加熱して封止するためのバーナ８１が設置されている。加熱炉６１内におけるバーナ８１の取り付け位置は、搬送ベルト６２に載って加熱炉６１内を搬送される外囲器４０が最も高い温度（ピーク温度）になる範囲内に設定されている。
【００９１】
この加熱装置８０を用いて、配管部材２６を取り付けた外囲器４０を、以下のようにして封着する。
外囲器４０を加熱装置８０の搬送ベルト６２上に置くと、外囲器４０は、加熱炉６１内を搬送され、封着材層４１の軟化温度（例えば３８０℃）よりも高く設定されたピーク温度（例えば５００℃）まで昇温される。このときの昇温速度は例えば１０℃／分とする。
【００９２】
そして、ピーク温度でしばらく（例えば１０分程度）保たれた後、配管部材２６の先端がバーナ８１によって加熱溶融されて封止される。このとき、外囲器４０の状態は、実施の形態５の図９（ｂ）に示されている状態と同様、封着材層４１及び接着材層２６ａが軟化しているので、外囲器４０の内部空間と外部空間とはガスの流通が遮断された密封空間となっている。
【００９３】
バーナ８１を通過した後、加熱炉６１内を搬送される外囲器４０は降温され、加熱炉６１から排出される。密閉空間内の圧力は絶対温度に比例する（ボイル−シャルルの法則）ので、外囲器４０の降温に伴って、外囲器４０の内部空間は、圧力が低下する。そのため、外部空間との圧力差が生じ、両パネル１０・２０が外側から押圧される。そして、この状態で、外囲器４０が封着材層４１の軟化温度まで降温されると、封着材層４１及び接着材層２６ａが硬化するので、隔壁２４の頂部と前面パネル１０との隙間が少ない状態で封着がなされることになる。また、配管部材２６の背面パネル２０上への固着もなされる。
【００９４】
封着工程が終わった後、配管部材２６の先端部をカットして開封してから、配管部材２６に真空ポンプを連結して真空排気を行う。
〔本実施形態の封着方法による効果について〕
本実施形態の封着方法によれば、上記実施の形態７と同様に、背面パネル２０上の隔壁頂部と前面パネル１０とは、全体的にぴったり密着した状態で封着されると共に、加熱装置８０のような連続式加熱装置を用いて連続的に封着工程を行うことも容易である。
【００９５】
なお、本実施形態の封着工程において、十分な効果を得るために、封着材層４１が硬化するときに外囲器４０の内外圧力差が十分に設けられていることが必要である。従って、配管部材２６の先端を封止するときの温度（ピーク温度）は、封着材層４１の軟化温度よりも１０℃以上高く設定すべきであり、好ましくは数十度以上高く設定する。
【００９６】
〔本実施形態の変形例について〕
本実施形態では、外囲器４０の内部空間と外部空間とのガス流通を遮断する方法として、配管部材２６の先端をバーナ８１で封止する例を示したが、この他に以下のように行うこともできる。
外囲器４０を形成する際に、予め、配管部材２６の先端部に、軟化温度が上記ピーク温度より若干低い低融点ガラスを充填しておけば、配管部材２６の先端をバーナ８１で封止しなくても、外囲器４０がピーク温度に達するときには、この低融点ガラスが軟化して配管部材２６の先端部は封止される。そして、外囲器４０がピーク温度から降温されると、すぐに配管部材２６の先端部の低融点ガラスは硬化する。更に、封着材層４１の軟化温度まで降温されると、外囲器４０に内外圧力差が生じるので、本実施の形態と同様の効果を奏する。
【００９７】
或は、外囲器４０を形成する際に、実施の形態７と同様に、背面ガラス基板２１に予め通気孔２１ａとは別の通気孔２１ｂを設けておき、先端部が封止された配管部材２６を通気孔２１ｂに取り付けておく。但し、通気孔２１ａには何も取り付けずに開放しておく。
そして、外囲器４０がピーク温度に達したときに、軟化温度がこのピーク温度より若干低い低融点ガラスを通気孔２１ａに滴らして通気孔２１ａを封止する。この場合も、外囲器４０がピーク温度から降温されると、この低融点ガラスは硬化し、更に、封着材層４１の軟化温度まで降温されると、外囲器４０に内外圧力差が生じるので、本実施の形態と同様の効果を奏する。
【００９８】
〔実施の形態９〕
本実施の形態では、封着工程において、外囲器に容器を連結して容器複合体を形成し、連結した容器を高温にした状態で、容器複合体の内部空間と外部空間とのガス流通を遮断した後、降温することによって、外囲器内の圧力を低くしながら封着を行う例を示す。
【００９９】
図１６は、本実施の形態の封着工程において外囲器４０を封着する様子を示す図である。
図１６（ａ）に示すように、本実施形態の封着工程では、実施の形態１と同様に、封着材層４１を介して前面パネル１０及び背面パネル２０を重ねて外囲器４０を、加熱炉５１内にセットするが、背面ガラス基板２１の通気孔２１ａには、配管部材２６の代わりに、先端が開放された容器部材９０を取り付けておく。
【０１００】
容器部材９０は、容器本体９１と、通気孔２１ａに接続されるように容器本体９１から突出する接続管９２と、容器本体９１から接続管９２と反対側に延設され先端が開放された延設管９３とから構成されている。
容器部材９０を通気孔２１ａに取り付ける際に、容器本体９１を加熱炉５１の外部に露出させた状態で取り付ける。また、容器部材９０と背面パネル２０との間が気密にシールできるように、接続管９２と背面パネル２０との間には接着材層９４を形成しておく。本実施形態では、接着材層９４は封着材層４１と同じ材料を用いることとする。
【０１０１】
また、容器本体９１には、これを加熱昇温できるように、電熱ヒータ９５を取り付けておく。
このようにセットした後、加熱炉５１で外囲器４０を封着材層４１の軟化温度以上の封着温度（例えば４８０℃）になるまで加熱昇温させる（昇温速度は例えば１０℃／分）。それと共に、電熱ヒータ９５で容器本体９１をその設定温度（例えば２００℃）まで加熱昇温させる。そして、延設管９３の先端部をバーナで封止する。
【０１０２】
このとき、図１６（ｂ）のように、延設管９３の先端部は閉じられ、且つ封着材層４１及び接着材層９４は軟化しているので、外囲器４０の内部空間及び容器本体９１内と外部空間（加熱炉５１内の空間）とは、ガス流通が遮断された状態となっている。
次に、図１６（ｃ）のように、加熱炉５１で外囲器４０を封着材層４１の軟化温度以上の温度に保温したまま、電熱ヒータ９５を切って容器本体９１を放冷する。
【０１０３】
容器本体９１の温度が降下するのに伴って、容器本体９１内の圧力が低下し、それに伴って外囲器４０内の圧力も低下する。そのため、実施形態８と同様に、外囲器４０の内部空間と外部空間との圧力差が生じ、両パネル１０・２０が外側から押圧される。
そして、この状態で加熱炉５１内を降温して、外囲器４０を封着材層４１の軟化温度まで降温すると、封着材層４１及び接着材層９４が硬化するので、隔壁２４の頂部と前面パネル１０との隙間が少ない状態で封着がなされることになる。また、容器部材９０の背面パネル２０上への固着もなされる。
【０１０４】
封着工程が終わった後、延設管９３の先端部をカットして開封してから、これに真空ポンプを連結して真空排気を行う。
〔本実施形態の封着方法による効果について〕
本実施形態の封着方法によれば、上記実施の形態８と同様に、背面パネル２０上の隔壁頂部と前面パネル１０とは、全体的にぴったり密着した状態で封着される。
【０１０５】
また、本実施形態では、実施の形態８のように外囲器４０自体の温度降下により圧力を低下させるのではなく、これと別個に温度調整可能な容器部材９０の温度を降下させることによって外囲器４０の内部空間の圧力を低下させているため、実施の形態８のように外囲器４０の温度を封着材層４１の軟化温度よりもかなり高い温度まで昇温させる必要はなく、封着材層４１の軟化温度と同等以上の温度まで上昇させれば十分である。
【０１０６】
〔実施の形態１０〕
本実施の形態では、連続式の加熱装置を用いて、実施の形態９と同様に、外囲器４０に容器部材９０を連結し、複合容器の内部空間を外部空間と遮断した後、降温することによって、外囲器内の圧力を低くしながら封着を行う例を示す。
図１７は、本実施の形態で外囲器４０の封着に使用するベルト式加熱装置を示す概略構成図であり、図１８は、このベルト式加熱装置内に外囲器４０が置かれて封着工程がなされる様子を示す図である。
【０１０７】
本実施形態の封着工程では、実施の形態８と同様にして、外囲器４０を形成すると共に、接着材層９４を介して容器部材９０を外囲器４０の通気孔２１ａに取り付け、これを、図１７に示すように加熱装置１００を通過させることによって封着する。
この加熱装置１００は、実施の形態８で説明した加熱装置８０と同様の構成であって、加熱炉６１の内部に容器部材９０の延設管９３先端部を加熱して封止するためのバーナ１０１が設置されている。なお、加熱炉６１内におけるバーナ１０１の取り付け位置は、搬送ベルト６２に載って加熱炉６１内を搬送される外囲器４０が封着温度以上（封着材層４１の軟化温度以上）となる範囲内に設定されている。
【０１０８】
また、加熱装置１００は、バーナ１０１より出口側では、加熱炉６１の天井板６１ａの高さが低く設定され、当該天井板６１ａには、搬送方向に沿って容器部材９０の接続管９２が貫通するための溝６１ｂ、並びに容器本体９１が通過するための通過窓６１ｃが開設されている。
この加熱装置１００の搬送ベルト６２上に、容器部材９０を取り付けた上記外囲器４０をセットして流通させると、この外囲器４０は、封着温度に昇温されて封着温度でしばらく保たれる共に、容器部材９０の延設管９３先端部がバーナ１０１によって加熱溶融されて封止される。
【０１０９】
このときの外囲器４０は、実施の形態９の図１６（ｂ）の状態と同様であって、延設管９３の先端部は閉じられ、且つ封着材層４１及び接着材層９４は軟化しているので、外囲器４０の内部空間及び容器本体９１内と外部空間とは、ガス流通が遮断された状態となる。
バーナ１０１を通過した後の外囲器４０は、バーナ１０１より出口側でも加熱炉６１の内部を通過することによって封着材層４１の軟化温度以上の温度に保温がなされるが、容器本体９１は、通過窓６１ｃを通過した後、加熱炉６１の外（天井板６１ａより上）に出て放冷される。
【０１１０】
このときの外囲器４０は、実施の形態９の図１６（ｃ）の状態と同様、容器本体９１が降温するのに伴って、容器本体９１内及び外囲器４０内の圧力は低下するため、外囲器４０の内部空間と外部空間との圧力差が生じ、両パネル１０・２０が外側から押圧される。
この状態で外囲器４０が封着材層４１の軟化温度まで降温されると、封着材層４１及び接着材層９４が硬化するので、隔壁２４の頂部と前面パネル１０との隙間が少ない状態で封着がなされる。それと共に、容器部材９０の背面パネル２０上への固着もなされて、外囲器４０は加熱炉６１から排出される。
【０１１１】
封着工程が終わった後、延設管９３の先端部をカットして開封してから、これに真空ポンプを連結して真空排気を行う。
なお、図示はしないが、通過窓６１ｃに開閉シャッタを設けておいて、容器本体９１が通過するときだけ開放するようすることが、加熱炉６１内部を保温する上で好ましい。
【０１１２】
（外囲器４０の内部空間を減圧する方法についての変形例）
上記実施の形態９，１０においては、最初は延設管９３の先端部を開放しておいて、容器本体９１を加熱してから延設管９３の先端部をバーナで封止することによって、外囲器４０の内部空間及び容器本体９１内と外部空間とをガス流通が遮断された状態にしたが、延設管９３の先端部を最初から閉じておいても、封着材層４１が軟化するより先に容器本体９１を加熱昇温させれば、封着材層４１が軟化した後に容器本体９１の温度を下げると、同様に内部は減圧されることになる。
【０１１３】
また、上記実施の形態８〜１０においては、外囲器４０の内部空間を減圧する際に、外囲器４０を温度降下したり、外囲器４０に連結した容器部材９０を温度降下することによって行ったが、この他にも、次のように、内部に封入されているガス分子の数を減らすことによって減圧する変形例が考えられる。
例えば予め、外囲器４０の内部、或は外囲器４０に連結した容器部材９０の内部に酸素ガスを封入しておき、封着材層４１が軟化した状態にあるときに、レーザ光を照射することによって酸素をオゾンに変化させ、封入されているガス分子の数を減らすことによって、外囲器４０の内部空間を減圧することも可能である。
【０１１４】
また、予め外囲器４０の内部、或は外囲器４０に連結した容器部材９０の内部に、熱や光などの刺激を加えることによって活性化される気体吸着材（例えばゲッター）と、この気体吸着材が活性化されるときに吸着されるガスを封入しておき、封着材層４１が軟化状態にあるときに気体吸着材が活性化されるようにすれば、封入されているガス分子の数を減らし外囲器４０の内部空間を減圧することができる。
【０１１５】
そのため、気体吸着材として、封着材層４１の軟化温度以上の温度で活性状態になるものを用いてもよいし、封着材層４１が軟化状態にあるときに気体吸着材にレーザ光を照射してこれを活性化させるようにしてもよい。
〔実施の形態１１〕
本実施の形態は実施の形態１と同様であるが、図１９に示すように、外囲器４０を形成する前に、予め背面パネル２０の隔壁２４の頂部全体にわたって、隔壁２４と前面ガラス基板１０とを接合するための接合材層４５を形成しておく点が異なっている。
【０１１６】
接合材層４５を形成する接合材料としては、隔壁２４と前面ガラス基板１０とを接合する能力を持ち、且つＰＤＰの動作に悪い影響を与えることのない材料を用いればよく、ここでは、封着材層４１と同様の低融点ガラスを用いることとする。
接合材層４５は、この接合材料（低融点ガラス）を含むペーストを、スクリーン印刷などを用いて隔壁２４の頂部に塗布し、焼成することによって形成することができる。
【０１１７】
このように隔壁２４の頂部に接合材層を形成した上で、実施の形態１と同様に、封着工程において、封着材層４１及び接合材層４５が軟化しているときに外囲器４０の内部が外部より圧力が低くなるよう圧力差を設ければ、内外の圧力差によって両パネル１０・２０が外側から均一的に押圧された状態となるので、接合材層４５は全体的に前面ガラス基板１０と確実に接触することになる。従って、この状態のまま封着材層４１及び接合材層を硬化させると、隔壁２４の頂部と前面ガラス基板１０とは、全体にわたって確実に接合材層４５によって接合されることになる。
【０１１８】
本実施形態の製造方法によって作製されたＰＤＰは、隔壁２４と前面ガラス基板１０との間は全体にわたって接合されているので、放電ガスを高圧で封入することができ、且つＰＤＰ駆動時における振動抑制効果や表示品位を向上させる効果は、実施の形態１と比べてより優れたものとなる。
なお、本実施形態では、実施の形態１の製法について隔壁２４の頂部に予め接合材層４５を設けておく技術について説明したが、上記実施の形態２〜１０に示したいずれの製法においても適用できる。すなわち、上記実施の形態２〜１０に示した例において、隔壁２４の頂部に予め接合材層４５を設けておけば、作製されたＰＤＰは、隔壁２４と前面ガラス基板１０との間は全体にわたって接合されているので、放電ガスを高圧で封入することができ、且つＰＤＰ駆動時における振動抑制効果や表示品位向上効果は、実施の形態２〜１０と比べてより優れたものとなる。
【０１１９】
〔実施の形態１２〕
本実施形態は、実施の形態１と同様であるが、封着工程に入る前に、予め、図２０（ａ），（ｂ）に示すように、前面パネル１０及び背面パネル２０の一方または両方の外周部表面において、封着材層４１を形成する領域近傍に基板変形規制リブ４６を形成しておく。
【０１２０】
図２０（ａ）の例では、封着材層４１の外側に沿って基板変形規制リブ４６が形成され、図２０（ｂ）の例では、封着材層４１の外側と内側に沿って基板変形規制リブ４６ａ，４６ｂが形成されている。
このように基板変形規制リブ４６を形成しておけば、クリップ４２で両パネル１０・２０の外周部を押圧しても両パネル１０・２０の変形は防止できる。
【０１２１】
すなわち、図２０（ｄ）に示すように封着材層４１の近傍に基板変形防止用のリブが形成されていない場合は、封着工程において、封着材層４１が軟化したときに、クリップ４２の押圧力によって、外囲器４０の外周部では、両パネル１０・２０が互いに接近する方向（矢印Ａ）に変形しようし、それに伴って外囲器４０の中央部では、隔壁２４の端部を支点として、てこの作用により両パネル１０・２０が互いに離れる方向（矢印Ｂ）に変形しようとする。このような作用は、隔壁２４の頂部と前面パネル１０との間隙を大きくするので好ましくない。
【０１２２】
これに対して、上記のように基板変形規制リブ４６を形成しておけば、封着工程において、封着材層４１が軟化しても、クリップ４２の押圧力による両パネル１０・２０の変形作用は生じない。
従って、基板変形規制リブ４６を設けることによって、隔壁２４の頂部と前面パネル１０との間の間隙を抑える効果を高めることができることになる。
【０１２３】
また、上記のように、隔壁２４とは別の基板変形規制リブ４６を設ける方法の他に、図２０（ｃ）に示すように、クリップ４２で押圧する位置が隔壁２４の端部よりも内側となるように設定すること、すなわち、クリップ４２で画像表示領域を押圧するようにすることによっても、同様にクリップ４２の押圧力による両パネル１０・２０の変形作用は防止することができる。
【０１２４】
なお、図１０（ｂ）の例では、封着材層４１の内側に沿っても基板変形規制リブ４６ｂが形成されているので、封着材層４１が軟化した状態で外囲器４０の内圧が外圧よりも低くなったときに封着材層４１が表示エリア内に流入するのを防止する効果も奏する。すなわち、図２０（ｂ）の内側の基板変形規制リブ４６ｂは、実施の形態３で説明した封着材流入防止リブ４４の働きを兼ねていることになる。
【０１２５】
基板変形規制リブ４６を形成する際の高さについては、両パネル１０・２０を対向配置したときに、隔壁２４と同程度の高さとなるように形成するのが好ましい。
これは、基板変形規制リブ４６の高さが隔壁２４の高さよりも高いと、隔壁２４の頂部と前面パネル１０との間に間隙が形成されることになる一方、基板変形規制リブ４６が隔壁２４と比べて低すぎると、両パネル１０・２０の変形防止効果があまり期待できないためである。
【０１２６】
基板変形規制リブ４６の形成方法については、実施の形態３で封着材流入防止リブ４４を形成する場合について説明したのと同様、背面ガラス基板２１に隔壁２４を形成する際に、同じ材料で同時に基板変形規制リブ４６を形成すれば、容易に形成することができる。
図２１（ａ）〜（ｆ）は、背面パネル２０に設ける基板変形規制リブ４６の形状の具体例を示す部分上面図である。図中、斜線で示す領域Ｃが、封着材層４１を形成する領域である。
【０１２７】
（ａ）では、封着材層４１が形成される領域Ｃの外側と内側に沿って、連続線状に基板変形規制リブ４６ａ，４６ｂが形成されている。
（ｂ）では、封着材層４１が形成される領域Ｃを跨いで、基板変形規制リブ４６が、一定の間隔で分散されている。
（ｃ）では、封着材層４１が形成される領域Ｃの中に、短い基板変形規制リブ４６がランダムに分散されている。
【０１２８】
（ｄ）では、封着材層４１が形成される領域Ｃの中に、短い基板変形規制リブ４６が、傾斜して一定の間隔で分散されている。
（ｅ）では、封着材層４１が形成される領域Ｃの外側に沿って、破線状に基板変形規制リブ４６ａが形成され、内側に沿って連続線状に基板変形規制リブ４６ｂが形成されている。
【０１２９】
（ｆ）では、封着材層４１が形成される領域Ｃを横切って、基板変形規制リブ４６ａが、一定の間隔で分散され、内側に沿って連続線状に基板変形規制リブ４６ｂが形成されている。
〔本実施形態についての変形例〕
なお、上記のように基板変形規制リブ４６を設ける技術やクリップ４２で画像表示領域を押圧する技術は、外囲器４０の内部が外部より圧力が低くなるよう圧力差を設けて封着工程を行う場合に限らず、ＰＤＰの一般的な封着工程においても適用することができ、同様の効果を奏する。
【０１３０】
〔実施の形態１３〕
本実施の形態では、上記実施の形態１〜１０で説明したように封着工程を行った後で、隔壁頂部に集中的にエネルギー照射することによって、隔壁頂部と前面パネルとの接合を行う例を示す。
図２２は、レーザ光照射により隔壁頂部と前面パネルとの接合を行う工程を示す図である。
【０１３１】
先ず、実施の形態１〜１０と同様にして、前面パネル１０と背面パネル２０とを重ね合わせて外囲器４０を形成し、封着材層４１を軟化し硬化させることによって封着を行う（図２２（ａ））。
次に図２２（ｂ）に示すように、レーザ加工機２００を用いて、封着した外囲器４０の前面パネル１０側から隔壁頂部にレーザ光を照射して接合する。
【０１３２】
このレーザ加工機２００は、詳しくは後述するが、ＹＡＧレーザ発振器２０１からパルス状に発振されるレーザ光をレーザヘッド２０３から照射しながら、レーザヘッド２０３をワーク（外囲器４０）に対して相対的に縦横方向（図中ｘｙ方向）に走査するものであって、レーザヘッド２０３には、集光レンズ２０４が設けられ、レーザ光は、長円形状のスポットとしてワークの表面に集光して照射されるようになっている。
【０１３３】
隔壁頂部にレーザ光が照射されると、その頂部表面が集中的に高温に加熱される。そして、隔壁材料の軟化温度（例えば５００〜６００℃）よりも高温に加熱されて軟化（溶融）し、その後冷却されて硬化する。このとき、隔壁頂部と前面パネル１０とはぴったりと密着した状態にあるので、隔壁２４と前面パネル１０とが接合される。
【０１３４】
従って、このようにレーザ光を隔壁頂部に照射しながらその位置を隔壁の長手方向に沿って図中矢印の方向に走査することによって、パネル全体にわたって隔壁２４の頂部と前面パネル１０とが接合されることになる（図中斜線部は接合された部分）。
図２２（ｃ）においては、レーザ光を間欠的に照射しながら走査することによって、隔壁頂部のレーザスポットが照射された部分（図中斜線部）が、点状に連なって前面パネル１０と接合されている様子が示されているが、レーザ光を照射する間隔を狭くしたりレーザ光を連続的に照射することによって、線状に接合することもできる。
【０１３５】
このようにレーザ光を照射して隔壁２４と前面パネル１０とを接合する工程を行う際に、外囲器４０の内部空間と外部空間に圧力差を設けなくても接合はできるが、上記実施の形態１〜５，７〜１０の封着工程で説明した外囲器４０の内部空間を外部空間に対して減圧にした状態をそのまま保ちながら行えば、隔壁頂部と前面パネル１０とがより密着した状態で接合されるので望ましい。
【０１３６】
図２３は、レーザ加工機２００の具体例を示す概略斜視図である。
本図に示すレーザ加工機２００は、ガントリー式と称されるレーザ加工機であって、テーブル２０２はｘ方向に移動可能に支持され、このテーブル２０２を跨ぐようにアーチ２１０が設けられ、このアーチ２１０によって、レーザトーチ２１１がｙ方向へ移動可能に支持されている。そして、レーザトーチ２１１およびテーブル２０２は、ステッピングモータ（不図示）により精密に駆動されるようになっている。
【０１３７】
テーブル２０２上には、真空チャック機構によって外囲器４０を固定できるようになっている。
また、このレーザトーチ２１１にレーザヘッド２０３が固着され、レーザ発振器２０１から発振されるレーザ光は、石英ガラス製の光ファイバケーブル２１２を通ってレーザヘッド２０３に導かれる。レーザ発振器２０１としては、短時間で強い光を発振できるＹＡＧレーザ発振器または炭酸ガスレーザ発振器を用いるのが好ましく、その出力は例えば１０ｍＷである。
【０１３８】
このレーザ加工機２００のテーブル２０２に、先ず外囲器４０をセットする。このとき、隔壁２４の長手方向がｘ方向に沿うようにセットする。そして、レーザ光を隔壁２４の頂部照射しながらｘ方向に走査することによって、１つの隔壁２４についての接合がなされる。次に、ｙ方向に隔壁ピッチに相当する距離だけずらして同様の操作を行う。このような動作を繰り返すことによって、パネル全体にわたって接合がなされる。
【０１３９】
（本実施形態の効果）
本実施形態の方法によれば、隔壁２４と前面パネル１０とが外囲器４０全面にわたって接合されるので、放電ガスを高圧で封入することができ、ＰＤＰ駆動時における振動抑制効果や表示品位向上効果は、上記実施の形態１１と同様に優れている。
【０１４０】
本実施形態の方法を用いて作製したＰＤＰについて駆動実験を行った結果においても、従来のように隔壁と前面パネルとの間の共振は起こらず、ノイズレベルも従来の１０分の１以下に低減され、セル間のクロストークも全く観測されなかった。
また、本実施形態の方法によれば、上記実施の形態１１のように隔壁頂部に接合材を塗布しなくても接合することができるので、その点で工程が簡便である。
【０１４１】
また、本実施形態の方法によって製造されたＰＤＰは、背面パネル２０の隔壁２４の頂部と前面パネル１０とが、隔壁とは別の接合材で接合されているのではなく、隔壁２４の材料によって融着されている。
ＰＤＰの画像表示領域に接合材が存在すると、その接合材から放電ガス中に不純物が混じる可能性もあるが、本実施形態の方法で製造されたＰＤＰはそのような可能性をなくせる点でも有利である。
【０１４２】
但し、予め実施の形態１１と同様に隔壁２４の頂部に接合材層４５を形成しておいて、外囲器４０を形成した後、本実施形態のようにレーザ光を接合材層４５に照射して前面パネル１０と接合する方法をとることも可能であって、この場合、上記メリットは得られないが、より確実に接合を行うことはできる。
なお、接合材層４５を形成する場合は、接合材に黒色フィラーのようにレーザ光の吸収を向上させる物質を混ぜておけば、更に確実に接合することができる。
【０１４３】
（本実施形態の変形例）
上記のようなレーザ加工機２００は、一般的にワークに対してマイクロオーダーで精密な２次元レーザ加工を施すことが可能であって、このレーザ加工機２００に、ワークの表面を観測する装置を設けることによって、以下に説明するように更に精密な接合を行うことができる。
【０１４４】
図２４に示すレーザ加工機２００においては、レーザヘッド２０３とは別に観測用ヘッド２０５を備えられている。この観測用ヘッド２０５には、ワーク表面にプローブ光を照射するプローブ光発生器２０６と、ワーク表面で反射された光を検出する検出器２０７とを備え、レーザヘッド２０３と同様にワーク（外囲器４０）に対して相対的に縦横方向（図中ｘｙ方向）に走査できるようになっている。
【０１４５】
そして、先ずレーザ光を照射するのに先立って、制御器２０８は、観測用ヘッド２０５を走査しながら検出器２０７からの信号を受信することによって、隔壁２４の形状をモニターする（テーブル２０２上のｘｙ座標において、隔壁頂部の存在する位置を記憶する）。
次に、レーザ光を照射しながらレーザヘッド２０３をＸ方向に走査するが、このとき、制御器２０８は、上記のモニターした隔壁頂部の位置情報を用いて、レーザ光のスポットが丁度隔壁２４の頂部中央に照射されるように、レーザヘッド２０３をＹ方向に微調整する。
【０１４６】
これによって、仮に隔壁２４が湾曲（蛇行）したり部分的に欠けたりしていたとしても、確実に隔壁中央部にレーザが照射され、高精度の接合がなされることになる。
この他に、図２４に示すレーザ加工機２００を用いて、隔壁頂部の部分ごとの幅や光反射率をモニターしておいて、レーザ光を照射する強度をそれに応じて調整することも可能である。
【０１４７】
例えば、隔壁頂部にレーザ光を照射して軟化させる場合、隔壁頂部の幅が大きい部分や光反射率が大きい部分では、レーザ光が照射されても昇温しにくいので、接合面積も小さくなると考えられる。一方、隔壁頂部に接合材層が形成されている場合には、隔壁頂部の幅が大きいところは接合材の量も多いので、接合面積が大きくなる可能性も考えられる。従って、隔壁頂部の幅や光反射率にばらつきがある場合は、レーザ光の照射強度が固定されていると、各部分の接合状態（隔壁頂部の溶融する面積）にばらつきが生じやすい。
【０１４８】
これ対して、モニターした隔壁頂部の部分ごとの幅や光反射率に応じてレーザ光の照射強度や照射角度を制御すれば、隔壁頂部の部分ごとのばらつきに起因する接合状態のばらつきをなくすことができる。
なお、本実施形態では、レーザ光照射による隔壁２４と前面パネル１０との接合工程を、外囲器４０の内部空間を外部空間に対して低圧にした状態で封着工程を行った後で行う例を示したが、この接合工程は、従来の封着工程の後で行うこともできる。ただし、この場合、本実施形態と比べて、隔壁２４と前面パネル１０との間隙が大きいので接合状態が劣ると考えられる。
【０１４９】
また、本実施形態では、レーザ光照射による隔壁２４と前面パネル１０との接合工程を封着工程の後に行う例を示したが、この接合工程は、封着工程に先立って行うことも可能であるし、封着工程を行いながらこれと並行して行うことも可能である。
封着工程に先立ってこの接合工程を行う場合、パネル全体にわたって良好に接合させるために、例えば実施の形態２のように外囲器４０の外周部をシール材層でシールしておいて外囲器４０の内部空間から排気することによって減圧にしながら接合工程を行うことが望ましい。
【０１５０】
また、本実施形態では、レーザ光を隔壁２４の頂部に照射することによって隔壁２４の頂部や接合材を軟化（溶融）させる例を示したが、隔壁頂部を集中的に加熱できればよく、超音波のようなエネルギーを隔壁２４の頂部に照射したり、前面パネル１０をヒータで集中的に加熱することによっても同様に隔壁頂部や接合材を軟化させることは可能である。
【０１５１】
また、外囲器４０を形成する際に、隔壁２４の材料が軟化する温度程度に前面パネル１０を加熱した状態で背面パネル２０に重ねることによっても、前面パネル１０に密接する隔壁２４の頂部や接合材を軟化させて接合することが可能と考えられる。
〔実施の形態１４〕
本実施形態では、ＰＤＰを製造する際、放電ガス封入工程の後などに、外囲器に付いている排気管（例えば上記実施の形態１で示した配管部材２６）を容易にチップオフすることのできる排気管封止装置について説明する。
【０１５２】
図２５は、排気管３００に排気管封止装置３１０が取り付けられる様子を示す斜視図であり、図２６は、排気管３００に取り付けられている排気管封止装置３１０の概略断面図である。
なお、図２５，２６では、外囲器は示されていないが、排気管３００の図中下端側が根元であって、この根元が背面パネルの通気孔に接続されている（図５参照）。
【０１５３】
排気管封止装置３１０は、排気管３００を加熱するための発熱ユニット３１１と、この発熱ユニット３１１の排気管３００に対する装着位置を規制する規制部材３１５とから構成されている。
発熱ユニット３１１は、排気管３００の外径よりもかなり大きい径を持つ円筒状の支持部材３１２と、この支持部材の内周面全体にわたって張りめぐらされたコイル状の電熱ヒータ３１３とから構成されている。
【０１５４】
規制部材３１５は、排気管３００を挿入する孔が中心軸に沿って形成された円柱状の部材であって、その片端側（図中下側）には、発熱ユニット３１１の片端部（図中上端部）が填まり込むよう小径の填込部３１６が形成されている。
この規制部材３１５は、中心軸を通る平面で２つの規制部材片３１５ａ，３１５ｂに分割できるようになっている。
【０１５５】
規制部材３１５の材料としては、絶縁性が高く、排気管３００が溶融する温度でも溶融しないセラミックスなどが望ましい。
規制部材３１５の孔は、排気管３００の外形よりやや大きい径であることが望ましい。これは、孔の径が大きすぎると規制部材３１５の位置ががたつき、位置の規制ができないからである。
【０１５６】
また、填込部３１６は、発熱ユニット３１１の径よりやや小さくすることが望ましい。これは、大きすぎるとヒータに接触し、昇温の妨げとなり、一方小さすぎると、電熱ヒータ３１３の位置ががたつき、位置の規制ができないからである。
上記構成の排気管封止装置３１０を用いて、以下のように排気管３００の封止を行う。
【０１５７】
先ず、排気管３００のチップオフすべき位置に、発熱ユニット３１１を配置する。次に、排気管３００と発熱ユニット３１１との間に規制部材３１５の填込部３１６を挿入する。そして、電熱ヒータ３１３に通電し、排気管３００を加熱してチップオフする。
（本実施形態の効果について）
仮に規制部材３１５を用いないで発熱ユニット３１１だけで排気管３００をチップオフする場合は、電熱ヒータ３１３が排気管３００に接触しやすく、溶融した排気管３００が電熱ヒータ３１３に溶着して排気管３００が破壊されることもあるが、上記のように規制部材３１５を用いてチップオフを行えば、電熱ヒータ３１３と排気管３００とが接触することなくこれを行うことができる。
【０１５８】
また、規制部材３１５が、排気管３００の軸線を含む平面で割断した割型になっているので、発熱ユニット３１１を排気管３００に填めた後、規制部材３１５を排気管３００と電熱ヒータ３１３との間に容易に装着することができる。
（本実施形態の変形例について）
本実施形態では、規制部材３１５が規制部材片３１５ａ，３１５ｂに分割できるようになっているが、規制部材３１５は、必ずしも分割可能な構成でなくてもよい。
【０１５９】
図２６の排気管封止装置３１０では、規制部材３１５の填込部３１６の外側に発熱ユニット３１１の一端が填まり込むようになっていたが、図２７の排気管封止装置３１０では、規制部材３１５の填込部３１６の内側に発熱ユニット３１１の一端が填まり込むようになっている。この場合も、同様の効果を得ることができる。
【０１６０】
図２６の排気管封止装置３１０では、発熱ユニット３１１の一端が規制部材３１５に填まり込むようになっていたが、図２８に示す排気管封止装置３１０では、発熱ユニット３１１の両端が規制部材３１５に填まり込むようなっている。このように２ヶ所で規制すれば、より確実に、電熱ヒータ３１３と排気管３００との位置を規制して、相互の接触を防止することができる。
【０１６１】
また、上記排気管封止装置３１０では、規制部材３１５と発熱ユニット３１１とを別体としたが、図２９に示す排気管封止装置３２０のように、支持部材３１２と規制部材３１５とが一体化させたような構成とすることもできる。
すなわち、図２９の排気管封止装置３２０は、片側に蓋部３２１ａが形成された円筒状の規制部材３２１の内周面に電熱ヒータ３２２が配設された一体構成であって、蓋部３２１ａの中心部に排気管３００に填め込む孔が開設されている。
【０１６２】
図３０の排気管封止装置３３０も、ヒータを支持する支持部材と規制部材とが一体化されたものであって、両側に蓋部３３１ａ，３３１ｂが形成された円筒状の規制部材３３１の内周面に電熱ヒータ３３２が配設された構成である。
この排気管封止装置３３０は、円筒状であるがその中心軸を含む平面によって分割可能である。この排気管封止装置３３０は、２分割可能あって、図３０では２分割された片方だけが図示されている。
【０１６３】
このような排気管封止装置３２０，３３０を用いても，排気管３００に填め込んで電熱ヒータを作動することにより、上記排気管封止装置３１０と同様に排気管３００をチップオフすることができる。
〔実施の形態１〜１４についての変形例など〕
上記実施の形態では、背面パネル２０側に隔壁２４が設けられたＰＤＰを例示したが、前面パネル１０側に隔壁を設ける場合においても、同様に実施することができる。
【０１６４】
上記実施の形態ではＡＣ型のＰＤＰを例にとって説明したが、本発明は、ＡＣ型のＰＤＰに限らず、隔壁が配設された基板上に別の基板を重ね合わせて封着することのよって作製するガス放電パネルを作製するのに広く適用することできる。
【０１６５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明は、ガス放電パネルの外囲器を形成した後、その両基板の外周部どうしを封着材で封着する工程を行う際に、外囲器の内部圧力が外部圧力よりも低くなるよう圧力調整しながら行うことによって、一方の基板上の隔壁頂部と他方の基板とが全体的にぴったり密着した状態で封着することが可能となり、これによって、ＰＤＰ駆動時における振動やクロストークの発生が抑制される。
【０１６６】
ここで、更に、外囲器を形成する前に、一方の基板上の隔壁頂部に接合材を配設しておき、封着材による両基板の外周部の封着と共に、接合材によって隔壁頂部と他方の基板との接合を行うようにすれば、パネル全面にわたって隔壁頂部と他方の基板とが接合されるので、放電ガスを高圧で封入することができ、振動やクロストークの発生の抑制効果はより顕著になる。
【０１６７】
また、封着工程の中において、或は封着工程の前後において、レーザ光や超音波などのエネルギーを隔壁頂部に照射する方法を用いて隔壁頂部と他方の基板とを接合することによっても、同様に、パネル全面にわたって隔壁頂部と他方の基板との間隙をなくすことができる。
また、排気管をチップオフする際に、保持手段を用いて、排気管から距離を確保した状態で発熱体を保持し、この状態で発熱体を駆動させれば、排気管を容易に且つ確実にチップオフすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態に係る交流面放電型ＰＤＰを示す斜視図である。
【図２】図１のＰＤＰに回路ブロックを実装した表示装置の構成図である。
【図３】実施の形態１の封着工程で用いる封着装置の断面を模式的に示す図である。
【図４】図３に示す封着装置の概略斜視図である。
【図５】実施の形態２の封着工程を説明する図である。
【図６】実施の形態３の封着工程を説明する図である。
【図７】実施の形態４の封着工程を説明する図である。
【図８】実施の形態５の封着工程を説明する図である。
【図９】実施の形態５の封着過程を示す図である。
【図１０】実施の形態７の封着工程を示す斜視図である。
【図１１】実施の形態７の封着工程で用いる低内圧容器の作製方法を示す図である。
【図１２】実施の形態７の封着工程に使用するベルト式加熱装置を示す概略構成図である。
【図１３】実施の形態７の封着工程における状態変化を示す説明図である。
【図１４】実施の形態８で封着工程に用いるベルト式加熱装置を示す概略構成図である。
【図１５】図１４のベルト式加熱装置で封着工程がなされる様子を示す図である。
【図１６】実施の形態９の封着工程の様子を示す図である。
【図１７】実施の形態１０で使いるベルト式加熱装置を示す概略構成図である。
【図１８】上記ベルト式加熱装置で封着工程がなされる様子を示す図である。
【図１９】実施の形態１１の封着工程がなされる様子を示す図である。
【図２０】実施の形態１２の封着工程がなされる様子を示す図である。
【図２１】実施の形態１２にかかる基板変形規制リブの形状の具体例を示す部分上面図である。
【図２２】実施の形態１３において、レーザ光照射により隔壁頂部と前面パネルとの接合を行う工程を示す図である。
【図２３】実施の形態１３で用いるレーザ加工機の具体例を示す概略斜視図である。
【図２４】実施の形態１３で用いるレーザ加工機の一例を示す図である。
【図２５】実施の形態１４で用いる排気管封止装置を示す斜視図である。
【図２６】上記排気管封止装置の概略断面図である。
【図２７】実施の形態１４にかかる排気管封止装置の変形例を示す図である。
【図２８】実施の形態１４にかかる排気管封止装置の変形例を示す図である。
【図２９】実施の形態１４にかかる排気管封止装置の変形例を示す図である。
【図３０】実施の形態１４にかかる排気管封止装置の変形例を示す図である。
【符号の説明】
１０ 前面パネル
１１ 前面ガラス基板
１２ 放電電極
１３ 誘電体層
１４ 保護層
２０ 背面パネル
２１ 背面ガラス基板
２１ａ，２１ｂ 通気孔
２２ アドレス電極
２３ 誘電体層
２４ 隔壁
２５ 蛍光体層
２６ 配管部材
２６ａ 接着材層
３０ 放電空間
４０ 外囲器
４１ 封着材層
４２ クリップ
４３ シール材層
４４ 封着材流入防止リブ
４５ 接合材層
４６ 基板変形規制リブ
５０ 封着装置
７０ 低内圧容器
７４ 接着材層
９０ 容器部材
１００ 加熱装置
２００ レーザ加工機
２０２ テーブル
２０３ レーザヘッド
２０５ 観測用ヘッド
２０６ プローブ光発生器
２０７ 検出器
３１０ 排気管封止装置
３１１ 発熱ユニット
３１２ 支持部材
３１３ 電熱ヒータ
３１５ 規制部材

Claims (4)

1. 発光セルどうしを隔てる隔壁が主表面に形成された第１基板の当該隔壁側表面上に、その外周部に封着材を介して第２基板を対向配置することによって形成された外囲器を収納する外囲器収納部と、
   放電ガス封入に先立って、前記封着材を軟化させた後硬化させることによって前記外囲器収納部に収納された外囲器における両基板の外周部どうしを封着する封着手段と、
   外囲器の外部空間の圧力が内部空間の圧力よりも高くなるよう前記外囲器の外部空間の圧力を調整する圧力調整手段を備え、
   前記外囲器の外部空間の圧力が大気圧よりも高くなるように前記圧力調整手段が調整されることで、前記外囲器が外側から押圧された状態を形成し、当該状態で前記両基板が封着されることを特徴とするガス放電パネル用封着装置。
2. 前記外囲器の内部空間は配管部材を通して大気中に解放された状態とし、前記外囲器の外部空間の圧力が大気圧よりも高くなるように前記圧力調整手段が調整されることで、前記外囲器が外側から押圧された状態を形成し、当該状態で前記両基板が封着されることを特徴とする請求項1記載のガス放電パネル用封着装置。
3. 締結具をさらに備え、前記第１及び第２の基板を締結具で挟み込むことによって当該両基板同士を押圧しながら封着を行うことを特徴とする請求項１〜２の何れかに記載のガス放電パネル用封着装置。
4. 前記締結具は、前記第１及び第２の基板における隔壁が形成されている領域内を挟むことを特徴とする請求項３記載のガス放電パネル用封着装置。

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