JP3661665B2

JP3661665B2 - パッケージの閉塞方法

Info

Publication number: JP3661665B2
Application number: JP2002151714A
Authority: JP
Inventors: 充井上; 弘幸黒澤
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 2002-05-27
Filing date: 2002-05-27
Publication date: 2005-06-15
Anticipated expiration: 2020-06-15
Also published as: JP2003036127A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、情報処理装置の保守の際、電源を落さずに保守可能な記憶システムに関し、特に共通バスに対し各パッケージの活線挿抜が可能である磁気ディスクサブシステムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
現在、プラント制御や金融システムなどで用いられるコンピュータシステムにおいては、その無停止運転が要求されている。しかし、従来のコンピュータシステムでは、システムの一部に障害が発生した場合、一度システムの電源を落として復旧作業を行う必要があった。無停止運転のためには、障害が発生した部分の交換や保守を、システムの電源を落とさずに行う必要が有る。
【０００３】
このような無停止保守を実現するための活線挿抜技術に関連する出願として次のものが挙げられる。特開平５−１７５６７５公報には、共通バスに接続された複数のパッケージを備える電子装置において、パッケージの挿抜の際、パッケージの外部に設けられた制御装置が、パッケージと共通バスの接続回路であるバスバッファを制御し、論理的にパッケージを共通バスから切り離す技術が開示されている。具体的には、バスバッファの共通バスとの接続部を、ハイインピーダンスにするものである。
【０００４】
また、コンピュータシステムを無停止運転するために、システム全体の信頼性を高める技術、即ちシステム内を複数の冗長系で構成するフォールト・トレラント・システムを採用することも有効である。この種の公知例として、特開平３−２６６０１１公報には、複数の冗長系からなるシステムにおいて、冗長系のインタフェース部以外の部分を冗長系毎に独立したクロックで動作させるシステムが開示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
特開平５−１７５６７５公報に開示される電子装置では、複数のパッケージの活線挿抜や診断の制御を、装置内の特定の制御部で集中して行うため、前記制御部に障害が発生した場合、システムの無停止保守が不可能になるという問題点がある。また、共通バスに対してバスバッファを論理的に切り離す技術、すなわち、データを伝送するデータ系バスに対するパッケージの切り離す技術のみしか開示しておらず、システム全体に対する影響は何等考慮されていないという問題点もある。
【０００６】
また、特開平３−２６６０１１公報には、冗長系毎に独立したクロックで動作させるシステムが開示されているが、システムの稼働中に各冗長系をシステムの動作に影響を与えずに交換することについて、全く考慮されていないという問題点がある。
【０００７】
そこで本発明の目的の１つは、バスを共有し活線挿抜が可能な複数のパッケージによって構成される記憶システムにおいて、パッケージの活線挿抜をシステム内の動作に影響を与えることなく実施可能な記憶システムを提供することである。
【０００８】
本発明の他の目的は、各パッケージが共通バスに挿抜自在に接続され、他のパッケージに影響を与えることなく挿抜できる磁気ディスクサブシステムを提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の記憶システムのパッケージ閉塞方法は、障害が発生したパッケージの制御プロセッサがこのパッケージの障害を検出するステップと、制御プロセッサがこのパッケージの障害を検出するステップと、制御プロセッサが内部回路とクロック回路とを停止させる信号を発行するステップと、この信号によりパッケージを閉塞するステップと、この閉塞を管理手段に通知するステップとを有する。
【発明の実施の形態】
以下、本発明を実施例を用いて詳細に説明する。
図１は本実施例において説明する記憶システムのシステム概略図である。本実施例では記憶媒体として磁気ディスクを用いるが他の記憶媒体を用いても何ら問題ない。記憶媒体として磁気ディスクを用いた記憶システム、すなわち磁気ディスクサブシステム１は、共通バス３、共通バス３に接続されるホストアダプタパッケージ４、キャッシュパッケージ５、ディスクアダプタパッケージ６、保守プロセッサ９（以下ＳＶＰ９と言う）から成る。
共通バス３は、ここでは図示されないデータ系バス、制御系バス、及び電源ラインから構成される。
ホストアダプタパッケージ４は、ホストコンピュータ２とのインターフェイスであり、データの処理を行うデータ処理部１０ａと、データ処理部１０ａに接続し共通バス３に対してホストアダプタパッケージ４のインターフェイスとなるバスドライバ１５と、それらのデータ転送の制御を行う制御手段１１、及びパッケージの動作基準信号を発生するクロック発生部１４を有する。制御手段１１は、保守用情報伝送路８を通じてＳＶＰ９へパッケージの動作状態を報告するパッケージ制御部１２、パッケージ制御部１２の指示によりパッケージの抜去に備えたパッケージの閉塞処理、及びパッケージの挿入後にパッケージの初期化を指示する挿抜制御部１３を有する。
【００１０】
パッケージ制御部１２はマイクロプロセッサ１６（以下ＭＰ１６と呼ぶ）を有していて、パッケージの動作状態の監視を行い、パッケージに障害、例えば、他のパッケージに対するデータ通信に不良が発生したような場合、パッケージの閉塞を挿抜制御部１３に指示する。挿抜制御部１３は、パッケージ制御部１２により障害パッケージの閉塞を指示された場合、バスドライバ１５にはＰＫＯＦＦ信号を、クロック発生部１４及びデータ処理部１０ａにはリセット信号を送信し、パッケージ４の閉塞処理を行なう。その際、バスドライバ１５は共通バス３に対してハイインピーダンスの状態になり、パッケージ４は論理的に共通バス３と切り離される。また、少なくともクロック発生部１４が閉塞状態になることより、パッケージ内の回路はリセット状態となりパッケージの機能が停止、すなわちパッケージが閉塞した状態となる。パッケージが閉塞状態になると、パッケージの消費電力が低下する。これらによりパッケージ４の抜去の際、バスドライバ１５は共通バス３に対してハイインピーダンスの状態であることから共通バス３のデータ系バスおよび制御系バスに対してノイズを発することがなく、同様に、パッケージの消費電力が低下していることから、共通バスの電源ラインに対してノイズを発することがない。従って本発明を適用する磁気ディスクサブシステムでは、共通バス３を通じて接続される他のパッケージに対する影響を低減させた状態でパッケージを抜去可能である。
【００１１】
パッケージ制御部１２は、共通バス３を介して応答した他パッケージの障害も検出し、そのパッケージの閉塞処理も指示可能である。
【００１２】
パッケージ制御部１２を持たないキャッシュパッケージ５は、データ処理部１０ｂ、挿抜制御部１３を有する制御手段１１'、クロック発生部１４、そしてバスドライバ１５から構成される。制御手段１１'は制御手段１１と異なりパッケージ制御部１２を有していないので、パッケージ５の閉塞処理は共通バス３を介して他のパッケージのパッケージ制御部１２が行う。
【００１３】
ディスクアダプタパッケージ６はホストアダプタパッケージ４とほぼ同様の構成を有している。ただし、ディスクアダプタパッケージ６におけるデータ処理部１０ｃは、バスドライバ１５と磁気ディスク群７に接続している。図示しないがデータ処理部１０ｃは、複数の磁気ディスク群７と接続可能である。磁気ディスク群７は複数の磁気ディスク装置１７を有しており、データ処理部１０ｃに対してそれぞれが並列に接続されている。また、ディスクアダプタパッケージ６はホストアダプタパッケージ４と同様に、パッケージ制御部１２を有しているので、自ら閉塞状態への移行が可能である。
【００１４】
新たにサブシステムに挿入されたパッケージについては、パッケージ閉塞制御部４５によって自己診断が行なわれ、ＳＶＰ９の指示によってサブシステムに組み込まれる。
【００１５】
また本発明が適用された磁気ディスクサブシステムは、正常に動作しているパッケージの保守交換を行うため、ＳＶＰ９を操作することによって、保守対象となるパッケージのパッケージ制御部１２に閉塞を指示する。ＳＶＰ９には表示部１８と図示していない入力手段が設けられている。保守対象となるパッケージにパッケージ制御部１２がない場合、保守対象でないパッケージのパッケージ制御部１２を通じて、対象となるパッケージの閉塞処理を行う。
【００１６】
このように、本発明が適用される磁気ディスクサブシステムにおいては、パッケージの障害の監視及び閉塞処理をパッケージごとに行い、システムの無停止保守が可能になる。
【００１７】
本発明が適用される磁気ディスクサブシステムは、クロック発生部１４をそれぞれのパッケージ毎に有しているため、クロック、すなわちパッケージ内の基準周波数がパッケージごとに供給される。このため、各パッケージに供給されたクロック信号が、他のパッケージの閉塞によって途切れることがないため、１つのパッケージの障害によってサブシステム全体が停止することはないことは言うまでもない。
【００１８】
さらに、パッケージの閉塞を確認した他のパッケージは、パッケージの閉塞を保守用情報伝送路８を介してＳＶＰ９に通知し、ＳＶＰ９はその表示部１８に閉塞したパッケージの表示を指示するため、パッケージ挿抜時の障害発生の監視およびパッケージの誤抜去を防止することができる。
【００１９】
図２は本発明の実施例である磁気ディスクサブシステムの構成図である。図２は図１における記憶システムについてより詳細な構成を示したものである。
【００２０】
本実施例では、ホストアダプタパッケージ４は４面あり、各ホストアダプタパッケージはホストコンピュータとデータ系バス３１の間のデータ転送を行い、データ系バス３１に対するデータ転送制御機能を持つデータ転送部４１、制御系バス３２を介しキャッシュパッケージ５との制御情報の転送を行うバス制御部５２、図示していない供給経路によってホストアダプタパッケージ４の内部回路にクロックを供給するクロック発生部１４、ホストコンピュータからのデータ転送要求を受取りホストアダプタパッケージ４の制御（データ転送及び障害監視）を行うマイクロプロセッサ１６（以下ＭＰ１６）、保守用ＬＡＮとの通信を制御するＬＡＮ制御部４４、マイクロプロセッサの制御プログラムを格納し、例えばフラッシュＲＯＭのように書換え可能なメモリであるブートデバイス４３、ＭＰ１６の指示によってホストアダプタパッケージ４の抜去に備えたパッケージの閉塞、すなわちパッケージの機能の停止を行うパッケージ閉塞制御部４５、点灯によりホストアダプタパッケージ４が閉塞状態にあることを示すＬＥＤ４６、バスドライバ４７、ホストアダプタパッケージ４の挿抜時にバスドライバ４７の電源制御を行うバスドライバ電源制御部４８、ホストアダプタパッケージ４とメインプラッタ６１を接続する活線挿抜対応のメインエッジコネクタ部６０から構成される。ディスクアダプタパッケージ６は、本実施例のサブシステムでは８面からなり、各ディスクアダプタパッケージは、ホストアダプタパッケージ４とほぼ同じ構成であり、データ転送部４１がデータ系バス３１と磁気ディスク群７との間のデータ転送を行い、データ系バス３１及び磁気ディスク群７に対するデータ転送制御機能を持つことがホストアダプタパッケージ４と異なるが、バス制御部４２、クロック発生部１４、ＭＰ１６、ＬＡＮ制御部４４、ブートデバイス４３、パッケージ閉塞制御部４５、ＬＥＤ４６、バスドライバ４７、バスドライバ電源制御部４８、メインエッジコネクタ部６０の各部の機能はホストアダプタパッケージ４と同じである。
【００２１】
キャッシュパッケージ５は各アダプタのＭＰ１６から共通にアクセス可能であり、各パッケージの状態と動作に関する種々の管理情報を記憶する共有メモリ部５３、制御系バス３２を介し各アダプタとの間の制御情報の転送を行う共有メモリ制御部５４、ホストアダプタパッケージ４とディスクアダプタパッケージ６とのデータ転送において両者の間に介在し転送されるデータを一時格納するキャッシュメモリ部５１、制御系バス３２を介し各パッケージとの間の制御情報の転送を行うキャッシュメモリ制御部５２、他パッケージのＭＰの指示によりパッケージの抜去に備えたパッケージの閉塞を行うパッケージ閉塞制御部４５、ＬＥＤ４６、バスドライバ４７、クロック発生部１４、バスドライバ電源制御部４８から構成される。また、前記共有メモリ部５３の内容が失われるとサブシステムの運用が不可能になる。サブシステムの無停止運転のため、交換に備えてキャッシュパッケージ５を二重化する必要があり、そのためサブシステムは同一の情報を格納するキャッシュパッケージ５を２面持っている。
【００２２】
図３はメインエッジコネクタ６０及びバスドライバ電源制御部４８の構成を示す図である。メインエッジコネクタ６０のピンには、パッケージの動作電力を電源ライン３４から供給する一般電源ピン７１、バスドライバ電源制御部４８の出力信号とデータ系バス３１あるいは制御系バス３２とを接続する信号ピン７２、バスドライバ電源制御部４８にバイアス信号を与えるバスドライババイアス信号ピン７３、グランドピン７４がある。以後説明のために信号ピン７２が接続されるデータ系バス３１と制御系バス３２を信号系バスと称する。
【００２３】
バスドライバ電源制御部４８はバスドライババイアス信号ピン７３が電源ライン３４に接続されバイアス信号（Ｌｉ）が与えられると、その出力信号（Ｓｉｇ）にバイアスバイアスがかかり、信号ピン７２のキャパシタンスが低下する特性を持っている。また、電源（Ｖｃｃ）が接続されていない間の出力信号ピンはハイインピーダンスになっている。
パッケージ挿入時にはメインエッジコネクタ６０のピンは、（１）グランドピン７４、バスドライババイアス信号ピン７３、（２）信号ピン７２、（３）一般電源ピン７１、の順でプラッタ６１側と接続するようになっている。このため信号ピン７２接続時のバスドライバ電源制御部４８の出力信号（Ｓｉｇ）にはバイアスがかり、信号ピン７２の電位はプラッタ６１の信号系バスの電位に近くなる。さらに信号ピン７２のキャパシタンスは既に低い状態になっており、且つ信号ピン７２はハイインピーダンスになるようにしてあるため、接続時に信号系バスから信号ピン７２への電流引込みによるノイズの発生を抑制し、信号系バスに悪影響をおよばさないようになっている。
パッケージの抜去時にはメインエッジコネクタ６０のピンは、（１）一般電源ピン７１、（２）信号ピン７２、（３）グランドピン７４、バスドライババイアス信号ピン７３、の順で接続が絶たれる。またパッケージの抜去に先立ってパッケージ閉塞制御回路によりＰＫＯＦＦ信号が発行されバスドライバ電源制御部４８への電力供給が絶たれその出力信号ピン７２がハイインピーダンスになるようになっており、かつバイアス信号（Ｌｉ）によりその電位が信号系バスの電位に近くなっている。従って信号系バスから切り離されるときには、キャパシタンスが低下しているようになっており、信号系バスへのノイズの影響が抑制される。
【００２４】
図４は障害が発生したＭＰ１６を有するパッケージ（ホストアダプタパッケージ４、ディスクアダプタパッケージ６）をシステム動作状態で交換する際の手順を示したフローチャートである。以下、図４によって障害交換の場合のＭＰ付きパッケージの活線挿抜処理手順を説明する。
【００２５】
ＭＰ付きパッケージに障害が発生した場合、障害パッケージ内のＭＰ１６は障害を検出し（ステップ１０１）、前記ＭＰ１６の指示により、パッケージ閉塞制御部７１はパッケージの内部回路にＰＫＯＦＦ信号を発行する（ステップ１０２）。このリセット信号によってクロックが停止するため、パッケージの内部回路の動作が停止してパッケージの消費電力が低下する（ステップ１０３）。また、リセット信号はバスドライバ電源制御部９２によってバスドライバ４７への電力供給を停止し、バスドライバ４７の出力はハイインピーダンスになる。さらに、パッケージ閉塞制御部はＬＥＤ７２を点灯させパッケージ閉塞の完了を保守員に知らせパッケージ抜去準備が完了する（ステップ１０４）。
【００２６】
一方、正常に動作しているパッケージは、制御系バス３２を介して障害パッケージの閉塞を確認し（ステップ１０５）、パッケージの閉塞を保守用ＬＡＮ８を介してＳＶＰに通知し、制御系バス３２を介して共有メモリ５４に閉塞パッケージの情報を書き込む（ステップ１０６）。パッケージの閉塞を通知されたＳＶＰはパッケージが閉塞したことを表示部２１に表示する（ステップ１０７）。また、他のパッケージは共有メモリ５３にアクセスしたときにパッケージの閉塞を知ることができる。保守員はＬＥＤの点灯とＳＶＰの表示を確認（ステップ１０８）後、パッケージの抜去を行う（ステップ１０９）。この時前述の通りパッケージ閉塞制御部４５により抜去されるパッケージは低消費電力状態になっており、パッケージ抜去時にメインエッジコネクタ６０の電源ピンに過大な電流が流れ損傷するのを防止するようになっている。また同様に、バスドライバの出力もハイインピーダンスになっており、パッケージ抜去時の信号系バスへのノイズの影響を抑制し、システム全体の動作に影響を及ぼさないようになっている。
【００２７】
次に、保守員によって交換パッケージの挿入が行われる（ステップ１１０）。メインエッジコネクタ６０の信号ピン７２の接続時にはバスドライバ９１の出力信号にバイアスがかかっていて、信号ピン７２の電位はプラッタの信号系バスの電位に近くなっており、さらに信号ピン７２のキャパシタンスは既に低い状態になっているため、信号系バスから信号ピン７２へのノイズの発生を抑制するようになっている。また一般電源ピン７１の接続時に信号ピン７２はハイインピーダンスになっており、信号系バスに悪影響を及ぼさないようになっている。
【００２８】
一般電源ピン７１の接続をパッケージ閉塞制御部７１が検出すると、交換パッケージにＲＥＳＥＴが発行され（ステップ１１１）、交換パッケージのＭＰ１６が動作を開始する。交換パッケージのＭＰ１６は自己診断を行った（ステップ１１２）後、ブートデバイス４３の制御プログラムに従って動作し、交換パッケージの自己診断と初期化を行う（ステップ１１３）。
【００２９】
ステップ１１２及びステップ１１３の自己診断時に異常が検出された場合には再びパッケージの閉塞と交換を行う（ステップ１０２）。自己診断の結果異常なしであれば、ＳＶＰ９の指示により交換パッケージはサブシステムに組み込まれ（ステップ１１４）、通常動作を開始する（ステップ１００）。
【００３０】
図５はＭＰ付きパッケージの保守交換を行うため、パッケージをシステム動作状態で交換する際の手順を示したフローチャートである。以下、図５によって保守交換の場合のＭＰ付きパッケージの活線挿抜処理手順を説明する。
【００３１】
ＳＶＰ９は保守員の操作によって保守交換要求を発行する（ステップ２００）。前記保守交換要求はＳＶＰ９から保守用ＬＡＮ８を介して保守対象パッケージのＭＰ１６に発行される（ステップ２０１）場合と、制御系バス３２を介して保守対象外パッケージのＭＰ１６に発行される（ステップ２０２'）場合がある。前者の場合、保守対象パッケージのＭＰ１６がパッケージ閉塞処理部に閉塞処理を指示し、閉塞処理が実行され（ステップ２０１〜２０４）、他のパッケージが保守対象パッケージの閉塞を確認する（ステップ２０５）。後者の場合、保守対象外パッケージのＭＰ１６が保守対象パッケージの閉塞処理部に閉塞処理を指示し、閉塞処理が実行され（ステップ２０１'〜２０４'）、前記保守対象外パッケージが保守対象パッケージの閉塞を確認する（ステップ２０５）。以下、障害パッケージ交換時と同様の手順（ステップ２０６〜２１４）でパッケージの活線挿抜が行われる。
【００３２】
ＭＰを持たないパッケージ（キャッシュパッケージ５）の障害検出はＭＰ付きパッケージのＭＰ１６が制御系バス３２を介して行う。また、ＭＰ無しパッケージに対する保守交換要求はＭＰ付きパッケージのＭＰ１６が受け取り、制御系バス３２を介してＭＰ無しパッケージの保守交換を制御する。ＭＰ無しパッケージの活線挿抜処理は、ＭＰ付きパッケージのＭＰ１６が制御系バス３２を介して挿抜対象ＭＰ無しパッケージのパッケージ閉塞処理部に閉塞処理の指示を行い、パッケージの閉塞を確認する他は、ＭＰ付きパッケージと同一の手順で行う。
【００３３】
本実施例によれば、共通バスに対して活線挿抜が可能な複数のパッケージによって構成される磁気ディスクサブシステムにおいて、システム内の他のパッケージの動作に影響を与えることなく任意のパッケージを活線挿抜できるという効果がある。
【００３４】
挿抜制御部によってパッケージを閉塞することによりパッケージの消費電力が低下し、挿抜時の電源バスへの影響が抑制され、コネクタ部６０の損傷が防止される。
【００３５】
本実施例によれば、クロック信号はそれぞれのパッケージから供給されるため、１つのパッケージに障害によってサブシステム全体が停止することはなく、そのため、サブシステム全体の耐故障性が高くなる。
【００３６】
また、本実施例においては、閉塞したパッケージを容易に確認できるため、誤抜去によってサブシステム全体にダメージを与えることがない。また確認手段を複数持つことから、前記確認手段の障害の発見も容易である。
【００３７】
また、本発明にさらに別の作用によれば、挿入されたパッケージは独自に自己診断を行いＳＶＰ９の指示によりサブシステムに組み込まれるので、サブシステムはパッケージの挿入とその自己診断に関係なく動作できる。
【００３８】
【発明の効果】
以上から本発明によれば、バスを共有し活線挿抜が可能な複数のパッケージによって構成される記憶システムにおいて、システム内の動作に影響を与えることなくパッケージの活線挿抜が実施できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の原理図である。
【図２】本発明の実施例のシステム構成図
【図３】コネクタ及びバスドライバ電源制御部の構成とパッケージ挿抜時の動作タイミングを示す図である。
【図４】障害が発生したパッケージをシステム動作状態で交換する際の手順を示したフローチャートである。
【図５】パッケージの保守のためにシステム動作状態で交換する際の手順を示したフローチャートである。
【符号の説明】
２磁気ディスクサブシステム
３共通バス
４ホストアダプタパッケージ
５キャッシュパッケージ
６ディスクアダプタパッケージ
１１制御手段
１２パッケージ制御部
１３挿抜制御部
１４クロック発生回路
１５バスドライバ
１６マイクロプロセッサ

Claims

内部回路と、前記内部回路にクロックを供給するクロック回路と、前記内部回路を制御する制御プロセッサと、前記制御プロセッサの指示によって自パッケージの閉塞を制御する挿抜制御部とを有し、ドライバを介して接続手段と接続される複数のパッケージと、前記複数のパッケージに関する情報を管理する管理手段と、前記接続手段とを備えたシステムのパッケージ閉塞方法であって、
前記複数のパッケージのうちの第一のパッケージの前記制御プロセッサは、前記第一のパッケージで発生した障害を検出し、
前記第一のパッケージの前記制御プロセッサの指示に応じて、前記第一のパッケージの前記挿抜制御部は、前記第一のパッケージの前記内部回路、前記クロック回路及び前記ドライバを停止させる信号を出力し、
前記第一のパッケージの前記クロック回路及び前記ドライバを停止させることにより、前記第一のパッケージは自ら閉塞し、
前記複数のパッケージのうちの第二のパッケージの前記制御プロセッサは、前記自ら閉塞した前記第一のパッケージについての情報を前記管理手段に対して知らせることを特徴とするパッケージ閉塞方法。
請求項１記載のパッケージ閉塞方法において、
前記システムは、上位装置との接続に用いられる上位論理手段と、データを記憶する記憶装置との接続に用いられる下位論理手段とを有するものであり、
前記第一のパッケージ及び前記第二のパッケージは、前記上位論理手段または前記下位論理手段としての機能を実行すものであることを特徴とするパッケージ閉塞方法。
請求項２記載のパッケージ閉塞方法において、
前記システムは、前記上位装置と前記記憶装置との間で転送されるデータを一時的に記憶する一時記憶手段とを有するものであり、
前記第二のパッケージの前記制御プロセッサは、前記自ら閉塞した前記第一のパッケージについての情報を前記一次記憶手段に書き込むものであることを特徴とするパッケージ閉塞方法。
請求項３記載のパッケージ閉塞方法において、
前記一次記憶手段は、前記複数のパッケージによって共有されるメモリであることを特徴とするパッケージ閉塞方法。
請求項１乃至４記載のいずれかのパッケージ閉塞方法において、
前記第一のパッケージの前記内部回路、前記クロック回路及び前記ドライバを停止させる信号は、リセット信号であることを特徴とするパッケージ閉塞方法。
請求項１乃至５記載のいずれかのパッケージ閉塞方法において、
前記第一のパッケージは、ＬＥＤと、前記第一のパッケージが閉塞した場合に前記ＬＥＤを点灯させるパッケージ閉塞制御部とを有するものであることを特徴とするパッケージ閉塞方法。
請求項１乃至６記載のいずれかのパッケージ閉塞方法において、
前記管理手段は、保守員の指示に応じて、前記複数のパッケージのうちの第三のパッケージに対して閉塞要求を指示し、
前記第三のパッケージの前記制御プロセッサは、前記閉塞要求を受け取ることを特徴とするパッケージ閉塞方法。