JP3656903B2 - マルチワイヤソーシステム用当て板材のリサイクル方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、マルチワイヤソーを用いて被切断ワークを切断するマルチワイヤソーシステムで用いられるワーク当て板材のリサイクル方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体用シリコンインゴットやＧａＰ、ＩｎＰなどの化合物半導体インゴット、あるいは石英、酸化物単結晶材料等から一定の厚さの平板状素材を切り出す場合、先端にダイヤモンドチップを付けた円盤を回転させて切断するダイヤソー、ダイヤモンドチップを付けたエンドレス帯鋼板を用いたバンドソー、多数の薄板状の鋼板をスペーサーを介して平行に組み上げた切断刃を往復運動させ、溶媒中に分散させた砥粒を切断位置に連続的に供給しつつ切断するマルチブレードソー、電着ダイヤモンドブレードの内周刃を使用して高速・高精度切断する内周刃切断機等が用いられている。
【０００３】
近時、材料の切断ロス（切断代）が少なく、また、切断精度の高いことから、マルチワイヤソーが多く用いられている。
マルチワイヤソーは、複数のワイヤガイドローラーに繰り返し架け渡され、１方向に、あるいは往復運動するソーワイヤに、被切断ワークを押し付けるように移動させて切断するものである。この場合、被切断ワークはワーク当て板材に接着剤で接着されている。
切断の最終段階では、被切断ワークが切断され続けると共にワーク当て板材も同時に一部が切断されるようになる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ワーク当て板材は、被切断ワークが切断され続けると共にその接着された表面部分が一部切断され、櫛の歯状の切り込みが残る。通常、ワーク当て板材は、消耗品扱いとして、被切断ワーク１個につきワーク当て板材１個を使用し、使用後は廃棄されていた。
近時の、廃棄物をできるだけ減少・減量させるという風潮に沿うために、このワーク当て板材のリサイクルが望まれるようになってきた。
本発明は、上記の風潮に鑑み、マルチワイヤソーによる被切断ワークの切断に際して用いられるワーク当て板材をリサイクルし、廃棄物ゼロへ向かうことを課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明のマルチワイヤソーシステム用当て板材のリサイクル方法は、上記の課題を解決するために、複数のワイヤガイドローラーと、該複数のワイヤガイドローラー間に複数回架け渡されたソーワイヤを含んで構成されるマルチワイヤソーシステムに用いられる、被切断ワークを支持して該被切断ワークを該複数回架け渡されたソーワイヤにフィードするワーク当て板材のリサイクル方法であって、ワーク切断が完了し該ワーク当て板材が使用済になったとき、該ワーク当て板材の少なくとも一部を回収し、これを溶融してワーク当て板材に再成形することを特徴とする。前記ワーク当て板材がシリコンであるときに、効果が顕著である。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明は、マルチワイヤソーによる平板状素材の切り出しにおいて、被切断ワークに添えて用いるワーク当て板材を、消耗品として１回使用する毎に廃棄することなく、リサイクルして使用することを基本とする。
本発明者の一人は、ワーク当て板材に関して、被切断ワークの硬度と近似する硬度のワーク当て板材を用いると良いことを知見した。例えば、被切断ワークをＩＣメモリーやＬＳＩ等の半導体素子用としての単結晶シリコンインゴットあるいは太陽光発電素子用に用いられる多結晶シリコンインゴットとするときに、ワーク当て板材を、従来用いられていたカーボン（グラファイト）製やガラス製のものに代えて、シリコン製のものとすると、被切断ワークが最後まで均一に切断されるとの知見である。
【０００７】
前述の例の場合、従来用いられていたカーボン製やガラス製のワーク当て板材では、使い捨て・消耗品扱いされてきていた。しかし、ワーク当て板材をシリコン製のものとするとき、廃棄物のボリュームの問題に加えて、コストの問題も関係してくるので、なお一層、リユースないしリサイクルが望まれる。
ワーク当て板材をシリコン製のものとするとき、ワーク当て板材の表面に残る櫛の歯状の切り込み部分を除去し、表面を再成形してリユースすることも考えられる。しかし、再成形してリユースを繰り返していくと、ワーク当て板材のトータルの厚みが漸次減少していき、ワーク当て板材として使用することができなくなる。
【０００８】
被切断ワークをシリコンインゴットとし、ワーク当て板材をシリコン製のものとするとき、ワーク当て板材としてのシリコンの純度は、被切断ワークの純度に比して、許容幅が大きい。そこで、シリコン製のワーク当て板材をリユースするときに出る除去・再成形の残材や、最早リユースに廻すことのできない程に厚みの減少したシリコン製のワーク当て板材を、ワーク当て板材用のシリコン原料に廻してリサイクルする。もちろん、リユースすることなく、１回の使用毎にワーク当て板材用のシリコン原料に廻してリサイクルしても良い。
【０００９】
ワーク当て板材は、ワーク当て板材製造場所から被切断ワーク側に移送され、被切断ワークと接着されて、切断操作に付される。切断完了後、被切断ワークから切り出された薄板はワーク当て板材から分離される。
ワーク当て板材を被切断ワーク側に移送される際に用いられる移送用収納ケースに、切り出された薄板を分離された使用済みのワーク当て板材を戻し、使用済みのワーク当て板材を再収納した移送用収納ケースをワーク当て板材製造場所に戻して、リユース用に再成形され、あるいは、リサイクル用にワーク当て板材用のシリコン原料として溶融され、リサイクルワーク当て板材に再成形される。
【００１０】
このようにすれば、移送用収納ケースも回転使用することができる。
使用済みのワーク当て板材を元の移送してきた移送用収納ケースに再収納することに必ずしも限定される必要はない。順次回転して使用すれば良い。
移送用収納ケースに切り取り剥離可能なシールを貼付しておくことによって、リユース回数・リサイクル回数等を把握可能としておくことができる。
被切断ワークをＩＣメモリーやＬＳＩ等の半導体素子用としての単結晶シリコンインゴットあるいは太陽光発電素子用に用いられる多結晶シリコンインゴットとする薄板切断操作は、徐々に広範囲に行われつつあるので、リユース・リサイクルが確実に効率的に行われ得る。
【００１１】
【発明の効果】
本発明によれば、ワーク当て板材として用いられるシリコンを確実に、効率的にリサイクルすることができ、廃棄物の減量と資源の有効活用が図られる。
【発明の属する技術分野】
本発明は、マルチワイヤソーを用いて被切断ワークを切断するマルチワイヤソーシステムで用いられるワーク当て板材のリサイクル方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体用シリコンインゴットやＧａＰ、ＩｎＰなどの化合物半導体インゴット、あるいは石英、酸化物単結晶材料等から一定の厚さの平板状素材を切り出す場合、先端にダイヤモンドチップを付けた円盤を回転させて切断するダイヤソー、ダイヤモンドチップを付けたエンドレス帯鋼板を用いたバンドソー、多数の薄板状の鋼板をスペーサーを介して平行に組み上げた切断刃を往復運動させ、溶媒中に分散させた砥粒を切断位置に連続的に供給しつつ切断するマルチブレードソー、電着ダイヤモンドブレードの内周刃を使用して高速・高精度切断する内周刃切断機等が用いられている。
【０００３】
近時、材料の切断ロス（切断代）が少なく、また、切断精度の高いことから、マルチワイヤソーが多く用いられている。
マルチワイヤソーは、複数のワイヤガイドローラーに繰り返し架け渡され、１方向に、あるいは往復運動するソーワイヤに、被切断ワークを押し付けるように移動させて切断するものである。この場合、被切断ワークはワーク当て板材に接着剤で接着されている。
切断の最終段階では、被切断ワークが切断され続けると共にワーク当て板材も同時に一部が切断されるようになる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ワーク当て板材は、被切断ワークが切断され続けると共にその接着された表面部分が一部切断され、櫛の歯状の切り込みが残る。通常、ワーク当て板材は、消耗品扱いとして、被切断ワーク１個につきワーク当て板材１個を使用し、使用後は廃棄されていた。
近時の、廃棄物をできるだけ減少・減量させるという風潮に沿うために、このワーク当て板材のリサイクルが望まれるようになってきた。
本発明は、上記の風潮に鑑み、マルチワイヤソーによる被切断ワークの切断に際して用いられるワーク当て板材をリサイクルし、廃棄物ゼロへ向かうことを課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明のマルチワイヤソーシステム用当て板材のリサイクル方法は、上記の課題を解決するために、複数のワイヤガイドローラーと、該複数のワイヤガイドローラー間に複数回架け渡されたソーワイヤを含んで構成されるマルチワイヤソーシステムに用いられる、被切断ワークを支持して該被切断ワークを該複数回架け渡されたソーワイヤにフィードするワーク当て板材のリサイクル方法であって、ワーク切断が完了し該ワーク当て板材が使用済になったとき、該ワーク当て板材の少なくとも一部を回収し、これを溶融してワーク当て板材に再成形することを特徴とする。前記ワーク当て板材がシリコンであるときに、効果が顕著である。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明は、マルチワイヤソーによる平板状素材の切り出しにおいて、被切断ワークに添えて用いるワーク当て板材を、消耗品として１回使用する毎に廃棄することなく、リサイクルして使用することを基本とする。
本発明者の一人は、ワーク当て板材に関して、被切断ワークの硬度と近似する硬度のワーク当て板材を用いると良いことを知見した。例えば、被切断ワークをＩＣメモリーやＬＳＩ等の半導体素子用としての単結晶シリコンインゴットあるいは太陽光発電素子用に用いられる多結晶シリコンインゴットとするときに、ワーク当て板材を、従来用いられていたカーボン（グラファイト）製やガラス製のものに代えて、シリコン製のものとすると、被切断ワークが最後まで均一に切断されるとの知見である。
【０００７】
前述の例の場合、従来用いられていたカーボン製やガラス製のワーク当て板材では、使い捨て・消耗品扱いされてきていた。しかし、ワーク当て板材をシリコン製のものとするとき、廃棄物のボリュームの問題に加えて、コストの問題も関係してくるので、なお一層、リユースないしリサイクルが望まれる。
ワーク当て板材をシリコン製のものとするとき、ワーク当て板材の表面に残る櫛の歯状の切り込み部分を除去し、表面を再成形してリユースすることも考えられる。しかし、再成形してリユースを繰り返していくと、ワーク当て板材のトータルの厚みが漸次減少していき、ワーク当て板材として使用することができなくなる。
【０００８】
被切断ワークをシリコンインゴットとし、ワーク当て板材をシリコン製のものとするとき、ワーク当て板材としてのシリコンの純度は、被切断ワークの純度に比して、許容幅が大きい。そこで、シリコン製のワーク当て板材をリユースするときに出る除去・再成形の残材や、最早リユースに廻すことのできない程に厚みの減少したシリコン製のワーク当て板材を、ワーク当て板材用のシリコン原料に廻してリサイクルする。もちろん、リユースすることなく、１回の使用毎にワーク当て板材用のシリコン原料に廻してリサイクルしても良い。
【０００９】
ワーク当て板材は、ワーク当て板材製造場所から被切断ワーク側に移送され、被切断ワークと接着されて、切断操作に付される。切断完了後、被切断ワークから切り出された薄板はワーク当て板材から分離される。
ワーク当て板材を被切断ワーク側に移送される際に用いられる移送用収納ケースに、切り出された薄板を分離された使用済みのワーク当て板材を戻し、使用済みのワーク当て板材を再収納した移送用収納ケースをワーク当て板材製造場所に戻して、リユース用に再成形され、あるいは、リサイクル用にワーク当て板材用のシリコン原料として溶融され、リサイクルワーク当て板材に再成形される。
【００１０】
このようにすれば、移送用収納ケースも回転使用することができる。
使用済みのワーク当て板材を元の移送してきた移送用収納ケースに再収納することに必ずしも限定される必要はない。順次回転して使用すれば良い。
移送用収納ケースに切り取り剥離可能なシールを貼付しておくことによって、リユース回数・リサイクル回数等を把握可能としておくことができる。
被切断ワークをＩＣメモリーやＬＳＩ等の半導体素子用としての単結晶シリコンインゴットあるいは太陽光発電素子用に用いられる多結晶シリコンインゴットとする薄板切断操作は、徐々に広範囲に行われつつあるので、リユース・リサイクルが確実に効率的に行われ得る。
【００１１】
【発明の効果】
本発明によれば、ワーク当て板材として用いられるシリコンを確実に、効率的にリサイクルすることができ、廃棄物の減量と資源の有効活用が図られる。
Claims (2)
- 複数のワイヤガイドローラーと、該複数のワイヤガイドローラー間に複数回架け渡されたソーワイヤを含んで構成されるマルチワイヤソーシステムに用いられる、被切断ワークを支持して該被切断ワークを該複数回架け渡されたソーワイヤにフィードするワーク当て板材のリサイクル方法であって、ワーク切断が完了し該ワーク当て板材が使用済になったとき、該ワーク当て板材の少なくとも一部を回収し、これを溶融してワーク当て板材に再成形することを特徴とするマルチワイヤソーシステム用当て板材のリサイクル方法。
- 前記ワーク当て板材がシリコンである請求項１に記載のマルチワイヤソーシステム用当て板材のリサイクル方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001358418A JP3656903B2 (ja) | 2001-11-22 | 2001-11-22 | マルチワイヤソーシステム用当て板材のリサイクル方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001358418A JP3656903B2 (ja) | 2001-11-22 | 2001-11-22 | マルチワイヤソーシステム用当て板材のリサイクル方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003154333A JP2003154333A (ja) | 2003-05-27 |
| JP3656903B2 true JP3656903B2 (ja) | 2005-06-08 |
Family
ID=19169602
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001358418A Expired - Fee Related JP3656903B2 (ja) | 2001-11-22 | 2001-11-22 | マルチワイヤソーシステム用当て板材のリサイクル方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3656903B2 (ja) |
-
2001
- 2001-11-22 JP JP2001358418A patent/JP3656903B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JP2003154333A (ja) | 2003-05-27 |
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