JP3652455B2 - 回路内蔵型モールドモータ - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
モールドフレーム内に、基板を内蔵し、この基板に密着してヒートシンクが設けられた回路内蔵型モールドモータに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来における回路内蔵型モールドモータの一例である回路内蔵型ブラシレスＤＣモータ（以下ＢＬモータという）を図２および図３を用いて説明する。図２は、従来におけるＢＬモータの側断面図である。図３は、図２におけるＢＬモータ内の基板部の部分拡大断面図である。
【０００３】
図２において、ＢＬモータ１１は、熱硬化性の樹脂がベースとなったプリミックス２により、固定子３と基板１２とをモールド成形して、筒状に形成されたモールドフレーム１３と、永久磁石１４を備えモールドフレーム１３の内周側に収納された回転子６と、回転子６を支持して回転子６を回転自在にさせる軸受７と、軸受７を収納し、モールドフレーム１３の開口部に取り付けられたボールハウジング８とで構成されている。
【０００４】
固定子３は、積層コア１５と、絶縁材１６を介して積層コア１５に巻かれた複数個の巻線１７とで構成されている。
【０００５】
また、固定子３に隣接して基板１２が固定子３に取り付けられている。そして、基板１２の端部には、巻線１７の端末が接続されている（図示しない）。そして、この巻線１７の巻かれた基板１２の端部には、各巻線１７間を接続するためのパターン（図示しない）が設けられている。
【０００６】
回転子６は、シャフト１８と、シャフト１８の外周に固着されたヨーク１９と、ヨーク１９の外周に固着された永久磁石１４とで構成されている。
【０００７】
図３において、基板１２上には、ＢＬモータ１１を駆動・制御するための各種電子部品が搭載されている。これら電子部品の中で発熱量が多く、各巻線１７間に流す電流の切り替えを行っているパワーＩＣ９には、ヒートシンク１０がパワーＩＣ９に密着して取り付けられ、パワーＩＣ９より発生する熱を放散する役割を果たしている。また、ヒートシンク１０は、基板１２面上にも密着して取り付けられており、モールド成形時におけるモールド圧でヒートシンク１０が移動し基板１２より取り外れないように取り付けられている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
回路内蔵型のモールドモータは、エアコンなどのファンモータとして使用されることが多いが、近年、エアコンの小型化により、ファンモータにおいても、小型化が要求されてきている。
【０００９】
この対策の一つとして、モールドフレーム内に内蔵されているヒートシンクの容量を小さくして、モータを小型化する方法があるが、パワーＩＣの発熱量の関係で、ヒートシンクの容量を小さくするには限界があった。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
そこで、本発明によれば、モールドフレーム内に、基板を内蔵し、この基板に装着されたパワーＩＣに密着してヒートシンクが設けられた回路内蔵型モールドモータにおいて、前記基板に任意の大きさの孔を形成し、この孔の箇所に前記ヒートシンクを配したのち、前記パワーＩＣ及びヒートシンクを装着した基板、巻線、及び積層コアを熱硬化性プリミックスにより覆ったことを特徴とする回路内蔵型モールドモータを提供する。
【００１１】
【作用】
基板上に取り付けられたパワーＩＣに、ヒートシンクを固着する。そして、このヒートシンクを基板面上に密着して取り付ける。この時、基板に設けられた孔をヒートシンクで塞ぐようにして取り付ける。
【００１２】
そして、この基板をモールド成形してプリミックスによりヒートシンクが覆われると、基板に設けられた孔の大きさだけ、ヒートシンクとプリミックスとの接触面積が広くなり、ヒートシンクの放熱性が向上する。
【００１３】
【実施例】
本発明における実施例を図１を用いて説明する。図１は、本発明におけるＢＬモータ内に内蔵された基板部の拡大部分断面図である。
【００１４】
図１において、ＢＬモータ１は、従来例で説明したＢＬモータと同様に、プリミックス２により、固定子３と基板４とをモールド成形して形成されたモールドフレーム５と、回転子６と、軸受７と、ボールハウジング８とで構成されている。基板４上には、従来例と同様に、パワーＩＣ９が搭載されており、また、このパワーＩＣ９に密着して、ヒートシンク１０が取り付けられている。基板４には、孔４ａが設けられており、この孔４ａを塞ぐようにして、ヒートシンク１０が取り付けられている。
【００１５】
基板４の孔４ａの大きさは、モールド成形時におけるモールド圧により、ヒートシンク１０が基板４から剥離しない強度で取り付けることができりように、基板４の孔４ａの大きさを決定する。
【００１６】
また、プリミックス２の熱伝導率は、２．８〜３．５×１０-3cal/cm・s℃であり、基板４の熱伝導率は、９〜１１×１０-4cal/cm・s℃である。つまり、プリミックス２は、基板４と比較して、より熱を放散することができる。従って、ヒートシンク１０とプリミックス２との接触面積を広くすることにより、ヒートシンク１０の放熱性が向上する。
【００１７】
以上のように、ヒートシンク１０の放熱性が向上することにより、ヒートシンクの容量を小さくすることができ、回路内蔵型モールドモータの小型化を行うことができる。または、回路内蔵型モールドモータの出力を上げて、パワーＩＣにかかる負荷を多くしてもヒートシンクの容量を大きくする必要がない。
【００１８】
【発明の効果】
本発明によれば、ヒートシンクの容量を小さくすることにより、回路内蔵型モールドモータの小型化を行うことができる。
【００１９】
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明におけるＢＬモータ内に内蔵された基板部の拡大部分断面図。
【図２】 従来おけるＢＬモータの側断面図。
【図３】 図２におけるＢＬモータ内に内蔵された基板部の拡大部分断面図。
【符号の説明】
１、１１…ＢＬモータ（回路内臓型ブラシレスＤＣモータ）
２…プリミックス
３…固定子
４、１２…基板
５…モールドフレーム
６…回転子
７…軸受
８…ボールハウジング
９…パワーＩＣ
１０…ヒートシンク
１３…モールドフレーム
１４…永久磁石
１５…積層コア
１６…絶縁材
１７…巻線
１８…シャフト
１９…ヨーク
【産業上の利用分野】
モールドフレーム内に、基板を内蔵し、この基板に密着してヒートシンクが設けられた回路内蔵型モールドモータに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来における回路内蔵型モールドモータの一例である回路内蔵型ブラシレスＤＣモータ（以下ＢＬモータという）を図２および図３を用いて説明する。図２は、従来におけるＢＬモータの側断面図である。図３は、図２におけるＢＬモータ内の基板部の部分拡大断面図である。
【０００３】
図２において、ＢＬモータ１１は、熱硬化性の樹脂がベースとなったプリミックス２により、固定子３と基板１２とをモールド成形して、筒状に形成されたモールドフレーム１３と、永久磁石１４を備えモールドフレーム１３の内周側に収納された回転子６と、回転子６を支持して回転子６を回転自在にさせる軸受７と、軸受７を収納し、モールドフレーム１３の開口部に取り付けられたボールハウジング８とで構成されている。
【０００４】
固定子３は、積層コア１５と、絶縁材１６を介して積層コア１５に巻かれた複数個の巻線１７とで構成されている。
【０００５】
また、固定子３に隣接して基板１２が固定子３に取り付けられている。そして、基板１２の端部には、巻線１７の端末が接続されている（図示しない）。そして、この巻線１７の巻かれた基板１２の端部には、各巻線１７間を接続するためのパターン（図示しない）が設けられている。
【０００６】
回転子６は、シャフト１８と、シャフト１８の外周に固着されたヨーク１９と、ヨーク１９の外周に固着された永久磁石１４とで構成されている。
【０００７】
図３において、基板１２上には、ＢＬモータ１１を駆動・制御するための各種電子部品が搭載されている。これら電子部品の中で発熱量が多く、各巻線１７間に流す電流の切り替えを行っているパワーＩＣ９には、ヒートシンク１０がパワーＩＣ９に密着して取り付けられ、パワーＩＣ９より発生する熱を放散する役割を果たしている。また、ヒートシンク１０は、基板１２面上にも密着して取り付けられており、モールド成形時におけるモールド圧でヒートシンク１０が移動し基板１２より取り外れないように取り付けられている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
回路内蔵型のモールドモータは、エアコンなどのファンモータとして使用されることが多いが、近年、エアコンの小型化により、ファンモータにおいても、小型化が要求されてきている。
【０００９】
この対策の一つとして、モールドフレーム内に内蔵されているヒートシンクの容量を小さくして、モータを小型化する方法があるが、パワーＩＣの発熱量の関係で、ヒートシンクの容量を小さくするには限界があった。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
そこで、本発明によれば、モールドフレーム内に、基板を内蔵し、この基板に装着されたパワーＩＣに密着してヒートシンクが設けられた回路内蔵型モールドモータにおいて、前記基板に任意の大きさの孔を形成し、この孔の箇所に前記ヒートシンクを配したのち、前記パワーＩＣ及びヒートシンクを装着した基板、巻線、及び積層コアを熱硬化性プリミックスにより覆ったことを特徴とする回路内蔵型モールドモータを提供する。
【００１１】
【作用】
基板上に取り付けられたパワーＩＣに、ヒートシンクを固着する。そして、このヒートシンクを基板面上に密着して取り付ける。この時、基板に設けられた孔をヒートシンクで塞ぐようにして取り付ける。
【００１２】
そして、この基板をモールド成形してプリミックスによりヒートシンクが覆われると、基板に設けられた孔の大きさだけ、ヒートシンクとプリミックスとの接触面積が広くなり、ヒートシンクの放熱性が向上する。
【００１３】
【実施例】
本発明における実施例を図１を用いて説明する。図１は、本発明におけるＢＬモータ内に内蔵された基板部の拡大部分断面図である。
【００１４】
図１において、ＢＬモータ１は、従来例で説明したＢＬモータと同様に、プリミックス２により、固定子３と基板４とをモールド成形して形成されたモールドフレーム５と、回転子６と、軸受７と、ボールハウジング８とで構成されている。基板４上には、従来例と同様に、パワーＩＣ９が搭載されており、また、このパワーＩＣ９に密着して、ヒートシンク１０が取り付けられている。基板４には、孔４ａが設けられており、この孔４ａを塞ぐようにして、ヒートシンク１０が取り付けられている。
【００１５】
基板４の孔４ａの大きさは、モールド成形時におけるモールド圧により、ヒートシンク１０が基板４から剥離しない強度で取り付けることができりように、基板４の孔４ａの大きさを決定する。
【００１６】
また、プリミックス２の熱伝導率は、２．８〜３．５×１０-3cal/cm・s℃であり、基板４の熱伝導率は、９〜１１×１０-4cal/cm・s℃である。つまり、プリミックス２は、基板４と比較して、より熱を放散することができる。従って、ヒートシンク１０とプリミックス２との接触面積を広くすることにより、ヒートシンク１０の放熱性が向上する。
【００１７】
以上のように、ヒートシンク１０の放熱性が向上することにより、ヒートシンクの容量を小さくすることができ、回路内蔵型モールドモータの小型化を行うことができる。または、回路内蔵型モールドモータの出力を上げて、パワーＩＣにかかる負荷を多くしてもヒートシンクの容量を大きくする必要がない。
【００１８】
【発明の効果】
本発明によれば、ヒートシンクの容量を小さくすることにより、回路内蔵型モールドモータの小型化を行うことができる。
【００１９】
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明におけるＢＬモータ内に内蔵された基板部の拡大部分断面図。
【図２】 従来おけるＢＬモータの側断面図。
【図３】 図２におけるＢＬモータ内に内蔵された基板部の拡大部分断面図。
【符号の説明】
１、１１…ＢＬモータ（回路内臓型ブラシレスＤＣモータ）
２…プリミックス
３…固定子
４、１２…基板
５…モールドフレーム
６…回転子
７…軸受
８…ボールハウジング
９…パワーＩＣ
１０…ヒートシンク
１３…モールドフレーム
１４…永久磁石
１５…積層コア
１６…絶縁材
１７…巻線
１８…シャフト
１９…ヨーク
Claims (1)
- モールドフレーム内に、基板を内蔵し、この基板に装着されたパワーＩＣに密着してヒートシンクが設けられた回路内蔵型モールドモータにおいて、
前記基板に任意の大きさの孔を形成し、この孔の箇所に前記ヒートシンクを配したのち、前記パワーＩＣ及びヒートシンクを装着した基板、巻線、及び積層コアを熱硬化性プリミックスにより覆ったことを特徴とする回路内蔵型モールドモータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27152096A JP3652455B2 (ja) | 1996-09-20 | 1996-09-20 | 回路内蔵型モールドモータ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27152096A JP3652455B2 (ja) | 1996-09-20 | 1996-09-20 | 回路内蔵型モールドモータ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1098853A JPH1098853A (ja) | 1998-04-14 |
| JP3652455B2 true JP3652455B2 (ja) | 2005-05-25 |
Family
ID=17501220
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27152096A Expired - Fee Related JP3652455B2 (ja) | 1996-09-20 | 1996-09-20 | 回路内蔵型モールドモータ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3652455B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102075035A (zh) * | 2009-11-19 | 2011-05-25 | 日本电产芝浦株式会社 | 模制马达 |
| EP3297140A1 (en) * | 2016-09-19 | 2018-03-21 | Black & Decker Inc. | Control and power module for brushless motor |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6552267B2 (ja) | 2015-05-21 | 2019-07-31 | キヤノン株式会社 | ブラシレスモータおよびこれを用いた装置 |
| DE102016101963A1 (de) * | 2016-02-04 | 2017-08-10 | Bühler Motor GmbH | Elektromotor für eine Fluidpumpe, modulare Motorfamilie zur Bildung unterschiedlicher Fluidpumpen mit mehreren solcher Elektromotoren und Herstellungsverfahren |
| JP6895996B2 (ja) * | 2017-01-20 | 2021-06-30 | 三菱電機株式会社 | 電動機及び空気調和機、並びに電動機の製造方法 |
-
1996
- 1996-09-20 JP JP27152096A patent/JP3652455B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102075035A (zh) * | 2009-11-19 | 2011-05-25 | 日本电产芝浦株式会社 | 模制马达 |
| EP3297140A1 (en) * | 2016-09-19 | 2018-03-21 | Black & Decker Inc. | Control and power module for brushless motor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1098853A (ja) | 1998-04-14 |
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