JP3644848B2 - アライメントスコープの位置校正装置及びその方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント回路基板などの処理対象物に対して所定の処理を施す製造装置などに備えられ、処理に先立って処理対象物の計測を行うためのアライメントスコープの位置校正装置及びその方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種の装置として、例えば、プリント回路基板製造装置に備えられたものが挙げられる。
この装置には、プリント回路基板を載置する描画ステージと、所定の処理位置で描画ステージに対してレーザービームを偏向照射する処理部とが備えられており、レーザービームによりプリント回路基板に対して所要のパターンを直接的に描画する処理を行うようになっている。描画ステージは、例えば、リニアガイドに搭載されているとともにモータ軸に連結された送りネジによって処理部に対して移動されるようになっている。
【０００３】
また、基板の四隅に形成されている基準穴や基準マークの位置を計測するためのアライメントスコープが、描画ステージの上方にその移動方向を挟んで処理部側に２台配備されている。各アライメントスコープは、描画ステージの上方に配設されたスコープステージに各々取り付けられている。これらのスコープステージには、描画ステージの移動方向と直交する方向にリニアガイドが取り付けられており、モータ軸に連結された送りネジでアライメントスコープがガイドレールに沿って移動されるようになっている。各アライメントスコープの位置は、ガイドレールに沿って処理部側に取り付けられたリニアスケールで検出される。
【０００４】
このように構成されている装置では、プリント回路基板が載置された描画ステージを処理部に対して移動して描画処理を施す前に、描画ステージ上に載置された基板の四隅に形成されている基準穴の位置をアライメントスコープで予め計測する。具体的には、描画ステージを処理部側に移動させるとともに各アライメントスコープをその移動方向に対し直交する方向に移動させて、処理部側に形成されているプリント回路基板の基準穴の上方にアライメントスコープを位置させる。このときのアライメントスコープの位置（光学系中心）は、上述したリニアスケールによって検出されてアライメントスコープの基準となる位置が決定される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、アライメントスコープの光学系中心の位置と、リニアスケールの配設位置とが構造的に離れていることや、アライメントスコープを搭載したスコープステージが動作する際に生じる移動誤差（ローリングやピッチングなどに起因して発生）などによってアライメントスコープの光学系中心の位置検出精度が低下するという問題がある。したがって、検出されたアライメントスコープの位置を基準に計測されるプリント回路基板の基準穴の位置測定精度が低いという問題がある。
【０００６】
また、アライメントスコープのスコープステージに対する取り付け姿勢などがずれた場合には、基準となるものが無いだけにアライメントスコープの取り付け姿勢を元の状態に戻すことが非常に難しいという問題もある。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、基準マスクを用いることにより、アライメントスコープの位置校正を容易にかつ精度良く行うことができるアライメントスコープの位置校正装置及びその方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載のアライメントスコープの位置校正装置は、載置台に載置された処理対象物に対して処理部で所定の処理を施すのに先立ち、処理対象物の計測を行うアライメントスコープの位置を校正する装置において、透明部材で構成した載置台と、前記載置台の下方に配設され、アライメントスコープが移動可能な範囲に２次元の基準パターンが形成された基準マスクとを備え、前記基準マスクに形成された所定位置の基準パターンにアライメントスコープを移動させるとともに、前記アライメントスコープを前記基準マスクの基準パターンに合焦させて撮影し、撮影した映像信号を画像処理することで得られた前記所定位置の基準パターンとアライメントスコープとの位置ずれ量に基づいてアライメントスコープの位置校正を行うようにしたことを特徴とするものである。
【０００９】
また、請求項２に記載のアライメントスコープの位置校正装置は、請求項１に記載のアライメントスコープの位置校正装置において、前記基準マスクをアライメントスコープの光軸方向に昇降する昇降機構をさらに備えるとともに、処理対象物に対するアライメントスコープによる計測時には、前記基準マスクをアライメントスコープの焦点から遠ざけるように移動させるようにしたことを特徴とするものである。
【００１０】
また、請求項３に記載のアライメントスコープの位置校正方法は、載置台に載置された処理対象物に対して処理部で所定の処理を施すのに先立ち、処理対象物の計測を行うアライメントスコープの位置を校正する方法において、２次元の基準パターンが形成された基準マスクをアライメントスコープが移動可能な範囲における、透明部材で構成した載置台の下方に配置する過程と、前記基準マスクに形成された所定位置の基準パターンにアライメントスコープを移動する過程と、前記アライメントスコープを前記基準マスクの基準パターンに合焦させて撮影し、撮影した映像信号を画像処理することで得られた前記基準マスクに形成された所定位置の基準パターンとアライメントスコープとの位置ずれ量に基づいてアライメントスコープの位置校正を行う過程と、を順に実施することを特徴とするものである。
【００１１】
【作用】
請求項１に記載の装置発明の作用は次のとおりである。
処理に先立って、透明部材で構成した載置台の下方に配設された基準マスクの所定位置の基準パターンにアライメントスコープを移動させるとともに、アライメントスコープを基準マスクの基準パターンに合焦させて撮影し、撮影した映像信号を画像処理することで得られた基準パターンとアライメントスコープとの位置ずれ量を求めてこれに基づき位置校正を行う。
【００１２】
例えば、所定位置の基準パターンとアライメントスコープの光学系中心との『位置ずれ量』を画像処理によって求め、その差分（描画ステージの移動方向の距離とこれに直交する方向の距離）を求めて記憶しておく。これによりアライメントスコープの『位置ずれ量』が判るので、載置台の基準マスクを位置の基準にして、アライメントスコープを移動した際に実際にはどの位置にあるかが正確に判る。
【００１３】
また、基準マスクを載置台に載置された処理対象物より下方に配設するので、処理対象物の交換時などに基準マスクを取り外す必要がない。
【００１４】
また、請求項２に記載の装置発明によれば、アライメントスコープにより処理対象物を計測したりする際には、昇降機構によって基準マスクをその焦点位置から遠ざけることにより、処理対象物に対するその後の処理時に基準マスクの基準パターンを計測してしまうようなことを防止できる。
【００１５】
また、請求項３に記載の方法発明によれば、処理に先立って、透明部材で構成した載置台の下方に備えられた基準マスクの所定位置の基準パターンにアライメントスコープを移動し、アライメントスコープを基準マスクの基準パターンに合焦させて撮影し、撮影した映像信号を画像処理することで得られた基準パターンとアライメントスコープとの位置ずれ量に基づいて位置校正を行う。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
図１は、本発明に係るアライメントスコープの位置校正装置を備えたプリント回路基板製造装置の概要説明に供する斜視図であり、図２は詳細な平面図、図３は詳細な側面図である。
【００１７】
基台１の上面には、一対のリニアガイド３が配設されており、それらのリニアガイド３の間には、サーボモータ７によって回転駆動される送りネジ９が配備されている。この送りネジ９には、描画ステージ５がその下部で螺合されている。描画ステージ５は、鉛直のｚ軸周りに載置テーブル１５を回転させるための回転機構１１と、鉛直のｚ方向に載置テーブル１５を昇降させるための昇降機構１３とを下から順に備えている。載置テーブル１５は、最上部にプリント回路基板Ｓ（処理対象物）を載置するためのものである。
【００１８】
本発明の載置台に相当する載置テーブル１５は、図４の断面図に示すように構成されている。
すなわち、載置テーブル１５の基台１５ａの上面に基準マスクＲＭが配設され、その上に吸着テーブル１７が配設されている。基準マスクＲＭの上面には、図５に示すように全面にわたって格子状の基準パターンＰＲが形成されているが、後述するアライメントスコープの移動可能な範囲だけに形成するようにしてもよい。基準マスクＲＭ上の基準パターンＰＲは、例えば、５０μｍの線幅で５ｍｍ間隔に形成されている。
【００１９】
吸着テーブル１７の上面には、下方の基準パターンＰＲと平面視で重複しない位置に吸着溝１７ａが穿たれている。この吸着溝１７ａには、図示しない真空吸引源が連通接続されており、上面に載置されたプリント回路基板Ｓの下面を吸着溝１７ａを通して吸着して保持する。この実施例では、上述した基準マスクＲＭと吸着テーブル１７が共に透明ガラスで形成されており、最下層の基台１５ａに内蔵されたバックライト（図示省略）からの照射光がプリント回路基板Ｓに照射されて基準穴ＳＲを浮かび上がらせるように構成されている。
【００２０】
描画ステージ５がサーボモータ７の駆動により移動されるｙ方向（副走査方向）には、処理位置ＥＰにて描画用のレーザービームＬＢをｘ方向（主走査方向）に偏向しながら下方に向けて照射する処理部２１が配設されている。処理部２１は門型フレームによって基台１の上部に配設されており、サーボモータ７が駆動されると描画ステージ５が処理部２１に対して進退するようになっている。
【００２１】
図３に示すように、昇降機構１３は基台１５ａの下部に配備されており、上面が傾斜した傾斜部材１３ａと、これが螺合された螺軸１３ｂと、この螺軸１３ｂを回転駆動するパルスモータ１３ｃとを備えている。基台１５ａの下面に取り付けられている自由輪が、パルスモータ１３ｃの駆動によりｙ方向に進退する傾斜部材１３ａの傾斜面に昇降されるようにして、図示しないガイドレールに沿ってｚ方向に昇降するようになっている。
【００２２】
基台１には、図２，図３に示すように待機位置にある描画ステージ５の上方を覆うようにアライメントスコープユニット３１が配設されている。このアライメントスコープユニット３１は、水平面内でそれぞれ独立に移動可能な４台のアライメントスコープ３３，３５，３７，３９を備えている。各アライメントスコープ３３，３５，３７，３９は、ＣＣＤカメラ３３ａ，３５ａ，３７ａ，３９ａとレンズ部３３ｂ，３５ｂ，３７ｂ，３９ｂとを備えている。
【００２３】
アライメントスコープユニット３１は、基台１に立設されたスコープステージ４１を備え、この上部にアライメントスコープ３３，３９を搭載した左ステージ４３と、アライメントスコープ３５，３７を搭載した右ステージ４５とを備えている。左ステージ４３は、スコープステージ４１上に配設されたリニアガイド４１ａにｘ方向に摺動自在に嵌め付けられており、パルスモータ４１ｂにより回転される送りネジ４１ｃに螺合されている。その上部には、ｙ方向にリニアガイド４３ａが配設され、これにはアライメントスコープ３９が取り付けられた移動ブロック４３ｂが嵌め付けられている。この移動ブロック４３ｂは、パルスモータ４３ｃにより回転される送りネジ４３ｄに螺合されている。したがって、パルスモータ４１ｂを駆動した場合には、アライメントスコープ３３，３９が左ステージ４３ごとｘ方向に移動され、パルスモータ４３ｃを駆動した場合には、リニアガイド４３ａに固定されているアライメントスコープ３３は移動せず、アライメントスコープ３９だけがｙ方向に移動されるようになっている。
【００２４】
右ステージ４５は、スコープステージ４１上に配設されたリニアガイド４１ａに対してｘ方向に摺動自在に搭載され、パルスモータ４１ｄにより回転される送りネジ４１ｅに螺合されている。その上部には、リニアガイド４５ａが配設され、これにはアライメントスコープ３７が取り付けられた移動ブロック４５ｂが搭載されている。移動ブロック４５ｂは、パルスモータ４５ｃによって回転される送りネジ４５ｄに螺合されている。そのためパルスモータ４１ｄを駆動した場合には、アライメントスコープ３５，３７が右ステージ４５ごとｘ方向に移動される一方、パルスモータ４５ｃを駆動した場合には、アライメントスコープ３７だけが単独でｙ方向に移動される。
【００２５】
図６のブロック図を参照する。
各アライメントスコープ３３，３５，３７，３９のＣＣＤカメラ３３ａ，３５ａ，３７ａ，３９ａは全て画像処理部４９に接続されており、ここにおいて各映像信号が処理されて重心位置の算出や『位置ずれ量』の演算が行われる。また、画像処理部４９には、処理の開始などを指示するキーボード５１や、各アライメントスコープ３３，３５，３７，３９が捉えている映像を映し出したり、処理内容などを表示したりするＣＲＴ５３が接続されている。
【００２６】
この装置全体を統括的に制御するのはシステム制御部５５である。ここには、主走査制御回路５７と、副走査制御回路５９と、校正データ記憶部６１などが接続されている。
【００２７】
システム制御部５５は、描画時には、ラスタ変換回路６３から主走査制御回路５７へ順次に送られたラスターデータに基づきレーザビームＬＢのｘ方向の位置を設定するための主走査制御回路５７を制御する。この主走査制御回路５７は、システム制御部５５からの指示とラスターデータに基づいて電子シャッタを制御する。また、ｘ方向に配設された図示しないＸリニアスケールからの光信号を検出して、レーザビームＬＢの主走査方向の偏向距離を測定する。ここからの信号は、適宜に処理されてからシステム制御部５５に取り込まれ、この信号に基づいて副走査制御回路５９のためのクロックパルスが生成される。
【００２８】
副走査制御回路５９は、レーザビームＬＢの主走査に応じて生成されたクロックパルスに基づいてサーボモータ７を駆動する。これにより描画ステージ５がｙ方向（副走査方向）に移動される。その移動位置は、図示しないＹリニアスケールからの光信号を検出するセンサによって検出され、移動位置に応じた信号に変換されてシステム制御部５５に与えられる。システム制御部５５は、その信号に応じてサーボモータ７の駆動にフィードバックをかける。
【００２９】
校正データ記憶部６１は、基準マスクＲＭを吸着テーブル１７の下層に備えた描画ステージ５を待機位置に移動した際に、処理部２１側に配備されている２台のアライメントスコープ３３，３５からの映像信号を画像処理部４９が処理することにより得られる各アライメントスコープ３３，３５の中心位置と基準パターンＰＲとの『位置ずれ量』を格納するものである。
【００３０】
『位置ずれ量』を図７を参照しつつもう少し具体的に説明する。
例えば、アライメントスコープ３３のＣＣＤカメラ３３ａで捉えた視野像Ｖの視野中心Ｃと、所定位置の基準パターンＰＲの交点とのずれをｘ方向（Δｘ）とｙ方向（Δｙ）について求める。このときの『位置ずれ量』がｘｙ方向ともに『０』である場合には、図７における基準パターンＰＲの交点と視野中心Ｃとが一致することになる。上述した校正データ記憶部６１には、上記のΔｘ，Δｙを記憶する。つまりアライメントスコープ３３の位置が何らかの原因により位置ずれした場合であっても、設計的に位置不変である基準マスクＲＭの基準パターンＰＲを基準として、その位置からのずれ量を記憶する。したがって、この『位置ずれ量』を読みしてその分だけ補正すれば、アライメントスコープ３３の視野中心Ｃにある実際の位置が正確に判る。
【００３１】
また、各アライメントスコープ３３，３５，３７，３９の駆動部６５は、各アライメントスコープ３３，３５，３７，３９ごとに対応して設けられているが、各々パルスモータが異なるだけであるので、アライメントスコープ３３を例にとって説明する。この駆動部６５は、システム制御部５５からの指示に基づいてパルスモータ４１ｂを制御する駆動回路６５ａを備える。なお、図６中では、アライメントスコープ３３以外の駆動部についてはブロックを省略して記載してある。
【００３２】
昇降制御回路６７は、載置テーブル１５のｚ方向の昇降を制御するものである。システム制御部５５は、後述するように処理に応じて駆動回路６９を介しパルスモータ１３ｃの回転を制御する。パルスモータ１３ｃの駆動により載置テーブル１５が昇降するが、このときの高さが図示しないＺリニアスケールを含む高さ検出回路７３によって検出され、システム制御部５５にフィードバックされる。
【００３３】
次に、図８のフローチャートを参照して本実施例装置における位置校正処理をについて説明する。
【００３４】
ステップＳ１
システム制御部５５は、処理対象のプリント回路基板Ｓに関するＣＡＤデータを図示しないコンピュータから読み込む。
【００３５】
ステップＳ２
システム制御部５５は、受け取ったＣＡＤデータ中のプリント回路基板Ｓの基準穴ＳＲの位置データに基づいてアライメントスコープ３３，３５，３７，３９をその位置に移動する（粗位置合わせ）。
【００３６】
つまり、アライメントスコープ３３，３５，３７，３９に対応した駆動部６５を制御して、各アライメントスコープ３３，３５，３７，３９をプリント回路基板Ｓが載置テーブル１５に載置された場合にその基準穴ＳＲ（通常は、基板の四隅に形成されている）の上方に位置するように移動させる。また、アライメントスコープ３３，３５，３７，３９の駆動回路６５だけでは基準穴ＳＲ付近にアライメントスコープ３３，３５，３７，３９を移動させることができない場合には、副走査制御回路５９を介してサーボモータ７を駆動し、載置テーブル１５を移動させるようにしてもよい。
【００３７】
具体的には、アライメントスコープ３３の駆動回路６５ａを介しパルスモータ４１ｂに所要のパルスを与えることにより送りネジ９側に向けてアライメントスコープ３３，３９を移動させ、アライメントスコープ３９の駆動回路６５ａを介しパルスモータ４３ｃに所要パルスを与えて処理位置ＥＰ側にアライメントスコープ３９を移動させ、アライメントスコープ３５の駆動回路６５ａを介してパルスモータ４１ｄに所要のパルスを与えることにより送りネジ９側に向けてアライメントスコープ３５，３７を移動させ、アライメントスコープ３７の駆動回路６５ａを介しパルスモータ４５ｃに所要パルスを与えて処理位置ＥＰ側にアライメントスコープ３７を移動させる。これにより、アライメントスコープ３３，３５，３７，３９の各視野内には、非合焦状態ではあるが基準マスクＲＭの所定位置の基準パターンＰＲの交点が位置することになる。
【００３８】
ステップＳ３
昇降制御回路６７を介して載置テーブル１５をｚ方向に上昇させ、アライメントスコープ３３，３５，３７，３９を所定位置の基準パターンＰＲに合焦させる。
【００３９】
ステップＳ４
各アライメントスコープ３３，３５，３７，３９の視野像Ｖを画像処理し、視野中心Ｃと基準パターンＰＲの交点との差分をそれぞれについて求める（図７参照）。
【００４０】
ステップＳ５
上記のステップＳ４で求められた差分（Δｘ，Δｙ）は、アライメントスコープ３３，３５，３７，３９の各々の『位置ずれ量』として校正データ記憶部６１に格納される。なお、ここで校正データ記憶部６１に『位置ずれ量』を格納すると、以後の処理においてアライメントスコープ３３，３５，３７，３９を移動した際には、パルスモータに与えたパルス数から算出される位置から『位置ずれ量』分だけ視野中心の位置をずらして実際の位置として取り扱う。
【００４１】
なお、このステップＳ５は、本発明の位置校正を行う過程に相当する。
【００４２】
ステップＳ６
上記のステップＳ３で上昇させた載置テーブル１５を、アライメントスコープ３３，３５，３７，３９の焦点位置から遠ざけるように待機位置にまで下降させる。これにより、後の処理においてアライメントスコープ３３，３５，３７，３９がプリント回路基板Ｓではなく誤って基準パターンＰＲを対象にして計測してしまうような不都合を防止することができる。
【００４３】
以上のようにしてアライメントスコープ３３，３５，３７，３９の位置校正処理を終えた後は、例えば、次のようにしてプリント回路基板Ｓに対する処理を行う。
【００４４】
すなわち、図示しないローダによってプリント回路基板Ｓが載置テーブル１５に載置され、真空吸引によって基板Ｓが吸着保持される。各アライメントスコープ３３，３５，３７，３９が、基板ＳのＣＡＤデータに基づいて四隅に形成されている基準穴ＳＲの上方に移動する。画像処理により四隅の基準穴ＳＲの位置が計測され、それらの重心を求めてプリント回路基板Ｓの載置姿勢が計測されるが、このときには校正データ記憶部６１に格納されている『位置ずれ量』が読み出されて、各アライメントスコープ３３，３５，３７，３９の視野中心の位置が補正される。このようにして姿勢が計測され、それに応じてθ方向に載置テーブル１５を回転させてレーザービームＬＢと平行にさせた後、処理部２１に向けて移動させながら処理位置ＥＰにて描画処理を施す。
【００４５】
上述したように本実施例装置によれば、載置テーブル１５の基準マスクＲＭを位置の基準にして、アライメントスコープ３３，３５，３７，３９を移動した際に実際にはどの位置にあるかを正確に知ることができる。したがって、従来例のようにリニアスケールなどの測長機器を備える必要がなく、比較的簡易な構成でアライメントスコープ３３，３５，３７，３９の位置校正を容易にかつ高精度に実施することができる。
【００４６】
なお、本発明は以下のように変形実施することも可能である。
【００４７】
（１）基準マスクＲＭを載置テーブル１５に位置固定で配設するのではなく、着脱自在にしてもよい。つまり、処理に先立って載置テーブル１５に基準マスクＲＭを取り付けた状態で上述した位置校正処理を実施し、その後に基板を処理する前に基準マスクＲＭを取り外すようにしてもよい。
【００４８】
（２）基準マスクＲＭに形成した基準パターンは、上述したような格子状だけに限定されるものではなく、パターンの特定位置が求められればどのような形状であってもよい。
【００４９】
（３）上記の説明では、位置校正処理の後に載置テーブル１５を下降させたが、その後の処理に不都合が生じないのであれば、載置テーブル１５を下降させる必要はない。
【００５０】
また、載置テーブル１５を下降させることなく、プリント回路基板Ｓ付近にだけ焦点があうようにＣＣＤカメラに設けた電子絞りを開けて被写体深度を浅くするようにしてもよい。
【００５１】
（４）アライメントスコープの個数は、実施例のように４台に限定されるものではなく、１台以上であれば本発明を適用可能である。
【００５２】
但し、アライメントスコープが一台の場合には、プリント回路基板を載置テーブル１５に載置した状態で位置校正処理を実施する。そして、四隅の基準穴に順にアライメントスコープを移動させて、各位置にて視野中心と基準パターンＰＲの交点との位置ずれ量を計測すると同時に、基準穴ＳＲの重心を求めて基準パターンＰＲの交点との相対的な位置誤差を求めておく必要がある。
【００５３】
（５）上述した実施例ではプリント回路基板製造装置を例に採って説明したが、本発明はアライメントスコープにより計測などの処理を行う装置であればどのような装置にも適用できる。例えば、ＰＤＰ基板製造装置や精密計測装置などであっても適用可能である。
【００５４】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、請求項１に記載の装置発明によれば、透明部材で構成した載置台の下方に配設された基準マスクを位置の基準にして、アライメントスコープを移動した際に実際にはどの位置にあるかが正確に判る。したがって、リニアスケールなどの測長機器を備える必要がなく、比較的簡易な構成でアライメントスコープの位置校正を容易にかつ高精度に実施することができる。
【００５５】
また、基準マスクを載置台に載置された処理対象物より下方に配設するので、処理対象物の交換時などに基準マスクを取り外す必要がなく、アライメントスコープの位置校正を行いながらも処理対象物に対する処理を効率よく実施できる。
【００５６】
また、請求項２に記載の装置発明によれば、昇降機構によって基準マスクをアライメントスコープの焦点位置から遠ざけることにより、基準マスクの基準パターンを計測してしまうことを防止でき、基準マスクを載置台の処理対象物の下部に備えたことによる不都合を回避することができる。
【００５７】
また、請求項３に記載の方法発明によれば、処理に先立ち、透明部材で構成した載置台の下方に備えられた基準マスクの所定位置の基準パターンにアライメントスコープを移動して位置校正を行うので、位置校正を容易にかつ高精度に実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に係るアライメントスコープの位置校正装置を備えたプリント回路基板製造装置の概要説明に供する斜視図である。
【図２】 プリント回路基板製造装置の詳細な平面図である。
【図３】 プリント回路基板製造装置の詳細な側面図である。
【図４】 載置テーブルの断面図である。
【図５】 載置テーブルの平面図である。
【図６】 プリント回路基板製造装置のブロック図である。
【図７】 ＣＣＤカメラの視野像を示した模式図である。
【図８】 位置校正処理を示したフローチャートである。
【符号の説明】
１ … 基台
３ … リニアガイド
５ … 描画ステージ
７ … サーボモータ
９ … 送りネジ
１１ … 回転機構
１３ … 昇降機構
１５ … 載置テーブル（載置台）
１７ … 吸着テーブル
ＲＭ … 基準マスク
ＰＲ … 基準パターン
Ｓ … プリント回路基板（処理対象物）
２１ … 処理部
ＬＢ … レーザービーム
３３，３５，３７，３９ … アライメントスコープ
４１ … スコープステージ

Claims (3)

1. 載置台に載置された処理対象物に対して処理部で所定の処理を施すのに先立ち、処理対象物の計測を行うアライメントスコープの位置を校正する装置において、
   透明部材で構成した載置台と、
   前記載置台の下方に配設され、アライメントスコープが移動可能な範囲に２次元の基準パターンが形成された基準マスクとを備え、
   前記基準マスクに形成された所定位置の基準パターンにアライメントスコープを移動させるとともに、前記アライメントスコープを前記基準マスクの基準パターンに合焦させて撮影し、撮影した映像信号を画像処理することで得られた前記所定位置の基準パターンとアライメントスコープとの位置ずれ量に基づいてアライメントスコープの位置校正を行うようにしたことを特徴とするアライメントスコープの位置校正装置。
2. 請求項１に記載のアライメントスコープの位置校正装置において、
   前記基準マスクをアライメントスコープの光軸方向に昇降する昇降機構をさらに備えるとともに、
   処理対象物に対するアライメントスコープによる計測時には、前記基準マスクをアライメントスコープの焦点から遠ざけるように移動させるようにしたことを特徴とするアライメントスコープの位置校正装置。
3. 載置台に載置された処理対象物に対して処理部で所定の処理を施すのに先立ち、処理対象物の計測を行うアライメントスコープの位置を校正する方法において、
   ２次元の基準パターンが形成された基準マスクをアライメントスコープが移動可能な範囲における、透明部材で構成した載置台の下方に配置する過程と、
   前記基準マスクに形成された所定位置の基準パターンにアライメントスコープを移動する過程と、
   前記アライメントスコープを前記基準マスクの基準パターンに合焦させて撮影し、撮影した映像信号を画像処理することで得られた前記基準マスクに形成された所定位置の基準パターンとアライメントスコープとの位置ずれ量に基づいてアライメントスコープの位置校正を行う過程と、
   を順に実施することを特徴とするアライメントスコープの位置校正方法。

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