JP3636027B2 - 熱伝導性に優れたアルミニウム合金鋳物 - Google Patents

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Description

【0001】
【産業上の利用分野】
本発明は、特に電子部品冷却用ヒートシンクとして好適で、熱伝導性に優れたアルミニウム合金鋳物に関する。
【0002】
【従来技術及び問題点】
ヒートシンク等の熱伝導性が要求される部材は、純アルミニウムやAl−Mg−Si系アルミニウム合金の鍛造,押出加工,切削加工等で製造されている。ところが、CPU等の発熱量はOA機器の高性能化に伴って増大する一途であり、故障や誤動作を避けるためにCPU等を定格温度以下に維持するために冷却能力の高いヒートシンクに対する要求が強くなってきている。なかでも、ノート型パソコンを代表する小型高性能電子機器においてでは、複雑な形状を有し、限られたスペースに収まる小型高性能のヒートシンクが望まれている。
しかし、鍛造,押出加工,切削加工等では、比較的単純な形状のものしか成形できないため、形状の制約があったり、あるいはできたとしても経済的ではなかったりするため、十分な形状対応力を有する小型化されたヒートシンクを製造できなかった。この点、高い寸法精度の小物製品あるいは複雑形状品の製造に適したダイカスト法でヒートシンクを作製できると、発熱量の大きな電子部品の冷却に適したヒートシンクが得られることが予想される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、ヒートシンク用材料として使用されている純アルミニウムやAl−Mg−Si系アルミニウム合金は、熱伝導性に優れているものの鋳造性が悪く、ヒートシンクのように薄肉で複雑形状の部品に鋳造することは困難である。他方、ダイカスト用材料として使用されているAl−Si系合金は、熱伝導性が低く、ヒートシンクのように高い熱伝導性が要求される部品には適していない。
【0004】
【課題を解決するための手段】
本発明は、このような問題を解消すべく案出されたものであり、アルミニウム合金溶湯の融点を下げて湯流れ性を向上させると共に、共晶組織を形成して、鋳造割れの発生を抑制し、一方では熱伝導性に有害な晶出物を形成しないNiを主要合金成分とすることにより、熱伝導性に優れ且つ鋳造性も良好なAl−Ni系合金を提供することを目的とする。
【0005】
本発明のアルミニウム合金鋳物は、その目的を達成するため、Ni:1.0〜6.0質量%,Si:0.1〜0.6質量%,Mg:0.2〜0.9質量%,Fe:0.1〜0.8質量%を含み、残部がAl及び不可避的不純物からなる組成と、面積率20%以上でAl−Ni共晶組織が晶出した組織をもつことを特徴とする。このアルミニウム合金鋳物は、更に、Ti:0.005〜0.15質量%及びB:0.0001〜0.05質量%(ただし、0.002質量%以上を除く)の1種又は2種を含むこともできる。なお、本発明の鋳物は、スラブやビレット状に鋳造し、圧延材や押出材として利用しても良い。
【0006】
【作用】
従来から使用されている鋳物用アルミニウム合金は、流動性,引け性の改善、鋳造割れの防止等を目的とし、Siを添加した合金系が大半であるが、添加されたSiがマトリックスに固溶すると熱伝導性が著しく低下する。そこで、本発明者等は、Siに代わる合金成分を調査検討した結果、Niが鋳造割れの防止をはじめとする鋳造性の改善に有効であり、しかも熱伝導の低下を最小限に留めることを見出した。Niは従来の鋳物用アルミニウム合金では単なる不純物あるいは高温強度改善用成分として扱われてきた元素であるが、NiとAlとの間で形成される共晶組織は、鋳造割れを防止すると共に、アルミニウム合金鋳物の熱伝導性をほとんど低下させない特性をもっている。
【0007】
本発明においては、このような作用を呈するNiの含有を基本とし、鋳造性及び熱伝導性の観点から次の合金設計を採用している。
Ni:1.0〜6.0質量%
Alとの間でAl−Ni共晶組織を形成し、熱伝導性を大幅に低下させることなく、鋳造性を改善させる有効成分である。しかも、共晶として晶出したNiは、鋳物の強度を向上させると共に、切削加工性も改善するが、熱伝導性を大きく低下させることは無い。鋳造性の改善に及ぼすNiの影響は、1.0質量%以上で顕著になるが、6.0質量%を超えるNi含有量では熱伝導性の低下が著しくなる。また、1.0質量%以上のNiを添加して面積率20%以上のAl−Ni共晶組織を生成させると、鋳造割れが防止される。
Ni,Al以外の元素が単体で1%未満
Ni,Al以外の元素が単体で1%以上となると、マトリックス相に固容される量が増加したり、粗大な化合物が形成され、熱伝導性の低下が著しくなる。なお、Ni,Al以外の元素の合計も同じ理由により3%以下が好ましい。
【0008】
Si:0.1〜0.6質量%
MgとMg2Siを形成して強度を向上させる合金成分であり、0.1質量%以上の含有量でSiの効果が顕著になる。しかし、0.6質量%を超える過剰量のSiが含まれると、熱伝導性の低下が著しくなる。
Mg:0.2〜0.9質量%
SiとMg2Siを形成して強度を向上させる合金成分であり、0.2質量%以上の含有量でMgの効果が顕著になる。しかし、0.9質量%を超える過剰量のMgが含まれると、熱伝導性の低下が著しくなる。
【0009】
Fe:0.1〜0.8質量%
金型への焼付き防止に有効な合金成分であり、0.1質量%以上でFeの効果が顕著になる。しかし、0.8質量%を超える過剰量のFeが含まれると、熱伝導性の低下が著しくなる。
Ti:0.005〜0.15質量%,B:0.0001〜0.05質量%
必要に応じて添加される合金成分であり、共に鋳造割れを防止する作用を呈する。このような作用は0.005質量%以上のTi及び0.0001質量%以上のB添加で顕著になるが、0.15質量%を超えるTi又は0.05質量%を超えるBが添加されると、粗大な化合物が形成され、機械的強度が低下するとともに熱伝導性が著しく低下する。
【0010】
本発明で使用するアルミニウム合金は、以上に掲げた合金成分の外に機械的性質,耐鋳造割れ性で代表される鋳造性,耐食性等を改善するため微量のCu,Zr、V,Mn,Cr,Zn等を含むことができる。しかし、これらの合金成分を多量に添加すると鋳物の熱伝導性が低下するので、それぞれ0.05質量%以下に規制することが好ましい。このようにして成分調整されたAl−Ni系合金は、Al−Ni共晶組織の生成によって熱伝導性の低下を最小限に留め、鋳造性が大幅改善されるため、ヒートシンクを初めとする、各種の電子電気機器,自動車機器等、熱伝導性が要求される機器部材として使用される。
【0011】
【実施例】
表1に示す組成のアルミニウム合金を溶製し、鋳造温度700℃でダイカストし、各アルミニウム合金ごとに10個のヒートシンクを製造した。ヒートシンクは、幅60mm,長さ100mm,厚み3mmの基板部1に、幅2mm,長さ50mm,高さ10mmのフィン2が9本起立した形状をもっていた(図1)。
【0012】
Figure 0003636027
【0013】
得られたヒートシンクについて、鋳造割れの有無を調査すると共に、導電率及びAl−Ni共晶組織の面積率を測定した。導電率は、熱伝導性と一次的な関係(図2)にあることから、導電率の測定値xを式y=3.51x+13.4に代入して熱伝導度yが求められる。
表2の調査結果にみられるように,本発明に従った合金番号1〜5では,鋳造割れがなく、最低でも47IACS%と高い導電率を示した。47IACS%以上の導電率は、従来からヒートシンク用材料として使用されている純アルミニウム又はAl−Mg−Si系合金に十分匹敵する値である。
【0014】
これに対し、比較的多量のSiを含む合金番号6,9,10では、鋳造割れがないものの、導電率(熱伝導率)が低く、ヒートシンク用途には適さなかった。合金番号8のAl−Mg−Si系合金では、ヒートシンクとして要求される高い導電率(熱伝導率)を示したものの、鋳造割れが多く、ダイカスト製品とすることができなかった。また、Ni含有量の少ない合金番号7では、Al−Ni共晶組織が少なく、鋳造割れを防止できなかった。
【0015】
Figure 0003636027
【0016】
【発明の効果】
以上に説明したように、本発明のアルミニウム合金鋳物は、Siに代えてNiを添加することによりAl−Ni共晶組織を生成させ、鋳造性を改善すると共に熱伝導性の低下を防ぐ。このアルミニウム合金は、良好な鋳造性を活かしてダイカスト法で製品化されるため、高い形状精度が要求され且つ良好な熱伝導度が要求されるヒートシンクを初めとする各種部材に使用される。また、生産性に優れたダイカスト法が適用できることから、製造コストの低減も図られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 実施例で製造したヒートシンクの斜視図
【図2】 導電率から熱伝導度を算出するときに使用される導電率−熱伝導度の関係を示したグラフ
【符号の説明】
1:ヒートシンク 2:フィン

Claims (2)

  1. Ni:1.0〜6.0質量%,Si:0.1〜0.6質量%,Mg:0.2〜0.9質量%,Fe:0.1〜0.8質量%を含み、残部がAl及び不可避的不純物からなる組成と、面積率20%以上でAl−Ni共晶組織が晶出した組織をもつ熱伝導性に優れたアルミニウム合金鋳物。
  2. 更にTi:0.005〜0.15質量%及びB:0.0001〜0.05質量%(ただし、0.002質量%以上を除く)の1種又は2種を含む請求項1記載のアルミニウム合金鋳物。
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