JP3605265B2 - 拡声通話装置 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
【0002】
本発明は拡声通話装置に係わり、マイクの負荷抵抗にLC同調回路を使用する拡声通話装置に関する。
【従来の技術】
【0003】
従来よりこの種の拡声通話装置として図3に示すようなものが提案されている。
【0004】
図3に示す拡声通話装置は、2線の伝送路LN51、LN52を介して通話のための上り音声信号である送話信号f51および下り音声信号である受話信号f52の送受を行う1つの端末AQ51と他の端末BQ51とで構成されている。
【0005】
1つの端末AQ51は、抵抗R51から成るマイク負荷回路51と、マイクMIC51と、スピーカSP51と、マイクアンプ52と、コンデンサC51と、端末ケース54と、2線の伝送路LN51、LN52を介して他の端末BQ51との通話のために送受される送話信号f51および受話信号f52を4線2線変換するハイブリッド回路53とが設けられている。
【0006】
尚、スピーカSP51およびマイクMIC51は、1つの端末AQ51の筐体である端末ケース54に近距離で取り付けられている。
【0007】
マイクMIC51の一方の出力側は、コンデンサC51およびマイクアンプ52を介してハイブリッド回路53の4線側に接続されている。また、マイクMIC51の他方の出力側はハイブリッド回路53の4線側に接続されている。更に、スピーカSP51の入力側はハイブリッド回路53の4線側に接続されている。
【0008】
マイク負荷回路51を成し、一端が定電圧源Vccに接続されている抵抗R51の他端は、マイクMIC51とコンデンサC51間に接続されている。
【0009】
ハイブリッド回路53の2線側は2線の伝送路LN51、LN52を介して他の端末BQ51に接続されている。
【0010】
このように構成された従来の拡声通話装置において、1つの端末AQ51と他の端末BQ51間で送受される上り音声信号である送話信号f51および下り音声信号である受話信号f52のうち、他の端末BQ51にて生成送出される下り音声信号である受話信号f52が2線の伝送路LN51、LN52を介して1つの端末AQ51のハイブリッド回路53の2線側に入力されることにより、この受話信号f52は2線4線変換されて4線側より出力されスピーカSP51より放音される。
【0011】
マイクMIC51より生成送出される上り音声信号であり電気変換された送話信号f51は、コンデンサC51を介してマイクアンプ52にて電圧増幅されてハイブリッド回路53の4線側に入力される。また、送話信号f51はハイブリッド回路53にて4線2線変換され、2線側より2線の伝送路LN51、LN52を介して他の端末BQ1に送出される。
【発明が解決しようとする課題】
【0012】
しかしながら、従来の拡声通話装置では、1つの端末AQ51を構成するマイク負荷回路51が抵抗R51のみで形成されていることから、マイク負荷回路51のインピーダンスは一定である。よって、端末カバー(筐体)54に設けられたマイクMIC51に近距離に設置されているスピーカSP51にて出力される下り音声信号である受話信号f52のその一部が音響帰還信号としてマイクMIC51へ帰還され、マイクMIC51より本来生成送出される上り音声信号である送話信号f51の他に音響帰還信号も生成送出されてハウリングするなどの難点があった。
【0013】
本発明はこのような難点を解消するためになされたもので、マイクとスピーカが端末ケースに近距離に取り付けられている状態において、スピーカより出力される信号の周波数特性の影響を考慮して、高抵抗にLC同調回路を並列接続したマイク負荷回路を使用することにより、マイクより生成送出される信号に供給される定電圧源からのバイアス電流を供給制御することにより、ハウリングを防止可能な拡声通話装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【0014】
このような目的を達成するため本発明の拡声通話装置は、1つの端末と他の端末とで送話信号および受話信号により通話する拡声通話装置であって、1つの端末は、マイク負荷回路を介して電源供給され、マイクアンプを経由して他の端末に送話信号を送るマイクと、他の端末からの受話信号を受信するスピーカとを1つの端末の筐体である端末ケースに取り付け、1つの端末のマイク負荷回路は、スピーカから前記マイクへの音響帰還によりハウリングしやすい周波数帯域でのインピーダンスが低下するLC同調回路で構成することによりハウリングを防止したものである。
【0015】
また、本発明におけるマイク負荷回路は、信号周波数1.5〜3.0kHzに実質的に同調するLC同調回路と高抵抗との並列回路から成るものである。
【0016】
このように構成された本発明の拡声通話装置において、スピーカにて出力される下り音声信号である受話信号のその一部が音響帰還信号としてマイクへ帰還される際に、マイクより生成送出される音響帰還信号が重畳された上り音声信号である送話信号に定電圧源よりバイアス電流を供給するマイク負荷回路は、受話信号の周波数帯域のハウリングが生じやすい帯域(1.5〜3.0kHz)に対してマイク負荷回路を成すLC同調回路によりインピーダンスを低下させることから、音響帰還信号が重畳された上り通話信号である送話信号のハウリングしやすい(周波数)帯域が増幅されないようにハウリング防止されて、1つの端末および他の端末間における通話のための送話信号および受話信号の送受が可能となる。
【発明の実施の形態】
【0017】
以下、本発明の拡声通話装置の一実施例について、図面を参照して説明する。
【0018】
図1に示す拡声通話装置は、2線の伝送路LN1、LN2を介して通話のための上り音声信号である送話信号f1および下り音声信号である受話信号f2の送受を行う1つの端末AQ1と他の端末BQ1とで構成されている。
【0019】
1つの端末AQ1は、マイク負荷回路1と、マイクMIC1と、スピーカSP1と、マイクアンプ2と、端末ケース4と、2線の伝送路LN1、LN2を介して他の端末BQ1との通話のために送受される送話信号f1および受話信号f2を4線2線変換するハイブリッド回路3と、コンデンサC2とが設けられている。
【0020】
尚、スピーカSP1およびマイクMIC1は、1つの端末AQ1の筐体である端末ケース4に近距離で取り付けられている。
【0021】
マイクMIC1の一方の出力側は、コンデンサC2およびマイクアンプ2を介してハイブリッド回路3の4線側に接続されている。また、マイクMIC1の他方の出力側はハイブリッド回路3の4線側に接続されている。更に、スピーカSP1の入力側はハイブリッド回路3の4線側に接続されている。
【0022】
マイク負荷回路1を成し、一端が定電圧源Vccに接続されている高抵抗R1の他端は、マイクMIC1とコンデンサC2間に接続されている。また、高抵抗R1の両端間には直列接続されたコイルL1、抵抗R2およびコンデンサC1とから成るLC同調回路11が並列接続されている。
【0023】
ハイブリッド回路3の2線側は2線の伝送路LN1、LN2を介して他の端末BQ1に接続されている。
【0024】
このように構成された本発明の拡声通話装置において、以下、その動作について説明する。
【0025】
1つの端末AQ1と他の端末BQ1間で送受される上り音声信号である送話信号f1および下り音声信号である受話信号f2のうち、他の端末BQ1にて生成送出される下り音声信号である受話信号f2が2線の伝送路LN1、LN2を介して1つの端末AQ1のハイブリッド回路3の2線側に入力されることにより、この受話信号f2は2線4線変換されて4線側より出力されスピーカSP1より放音される。
【0026】
このとき、スピーカSP1より放音される受話信号f2のうち、一部が音響帰還信号としてマイクMIC1に入力されることより、マイクMIC1より本来生成送出される上り音声信号である送話信号f1の他に前述の音響帰還信号も生成送出される。よって、音響帰還信号が重畳された送話信号f1がマイクアンプ2を介して増幅されるようなハウリングを防止するために、音響帰還信号が重畳された送話信号f1に対して定電圧源Vccより供給されるバイアス電流は、図2に示すような縦軸に1つの端末AQ1のマイク負荷回路1を成すLC同調回路11のインピーダンスZ[Ω]、横軸に1つの端末のスピーカSP1から放音される下り音声信号である受話信号f2の周波数帯域f[kHz]から示される周波数特性図のように、マイク負荷回路1を成すLC同調回路11はハウリングしやすい信号周波数である1.5〜3.0kHzに同調してインピーダンスZが低下することからカットされる。よって、マイクMIC1にて生成送出される音響帰還信号が重畳された上り音声信号である送話信号f1が1.5〜3.0kHzの周波数帯域が増幅されないように電気変換され、音響/電気信号として変換送出される。
【0027】
電気変換された送話信号f1は、コンデンサC2を介してマイクアンプ2にて電圧増幅されてハイブリッド回路3の4線側に入力される。また、増幅された送話信号f1はハイブリッド回路3にて4線2線変換されて2線側より出力され、2線の伝送路LN1、LN2を介して他の端末BQ1へ送出される。
【0028】
尚、上記実施例では、1つの端末のマイクアンプの負荷抵抗にLC同調回路を並列接続してハウリング防止をしたものを示したが、他の端末BQ1の拡声マイクの負荷抵抗にLC同調回路を並列接続してハウリング防止をしてもよい。
【発明の効果】
【0029】
以上の説明から明らかなようにように、本発明の拡声通話装置によれば、マイク負荷回路をハウリングしやすい周波数帯域でのインピーダンスが低下するようなLC同調回路で構成したので、マイクおよびスピーカを近距離に設置されている際のハウリングを防止できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【0030】
【図1】本発明の拡声通話装置の一実施例を示すブロック図。
【図2】本発明の拡声通話装置の一実施例の周波数特性を示すグラフ。
【図3】従来の拡声通話装置のブロック図。
【符号の説明】
【0031】
AQ1‥‥‥1つの端末
BQ1‥‥‥他の端末
MIC1‥‥‥マイク
SP1‥‥‥スピーカ
R1‥‥‥高抵抗
1‥‥‥マイク負荷回路
2‥‥‥マイクアンプ
11‥‥‥LC同調回路
1 ‥‥‥送話信号
2 ‥‥‥受話信号
4‥‥‥筐体である端末ケース
Z‥‥‥インピーダンス

Claims (2)

  1. 1つの端末(AQ1)と他の端末(BQ1)とで送話信号(f 1 )および受話信号(f 2 )により通話する拡声通話装置であって
    前記1つの端末は、マイク負荷回路(1)を介して電源供給され、マイクアンプ(2)を経由して前記他の端末に前記送話信号を送るマイク(MIC1)と、前記他の端末からの前記受話信号を受信するスピーカ(SP1)とを前記1つの端末の筐体である端末ケース(4)に取り付け
    前記1つの端末の前記マイク負荷回路は、前記スピーカから前記マイクへの音響帰還によりハウリングしやすい周波数帯域でのインピーダンス(Z)が低下するLC同調回路(11)で構成することによりハウリングを防止したことを特徴とする拡声通話装置。
  2. 前記マイク負荷回路は、信号周波数1.5〜3.0kHzに実質的に同調する前記LC同調回路と高抵抗(R1)との並列回路から成ることを特徴とする請求項1記載の拡声通話装置。
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