JP3599872B2 - Axial electronic component insertion method and device - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、アキシャル型電子部品を回路基板の所定穴に挿入するアキシャル型電子部品の挿入方法とその装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来例のアキシャル型電子部品の挿入方法を使用するアキシャル型電子部品挿入装置は、図4に示すように、部品供給手段4、部品移載手段7、部品受渡手段12、部品挿入手段11とから構成される。
【0003】
図4において、部品供給手段4は、部品供給位置Pにおいて、アキシャル型電子部品1を供給する。この場合、アキシャル型電子部品1は、図4、図6に示すように、電子部品本体1aとその両端にアキシャル型に取り付けられたリード線2a、2bとからなり、これらのリード線2a、2bの両端部を間隔d2 のテープ3a、3bに保持されて一定間隔d1 で並んでいる。そして、部品供給手段4は、図4に示すように、テープ3a、3bに保持されて一定間隔に並んでいるアキシャル型電子部品1を、それらのリード線2a、2bが垂直方向に向くようにして保持している。5a、5bは部品移載手段7によって引き出された前記テープ3a、3bを切断するカッターである。
【0004】
又、部品移載手段7は、アキシャル型電子部品1を前記部品供給手段4から部品受渡手段12に移載するものであり、回転軸が水平なACサーボモータ8によって90°ずつ間欠回転する回転テーブル7aと、前記回転テーブル7aの周縁に90°間隔に取り付けられた移載チャック6a、6b、6c、6dと、コントローラ18とからなり、前記コントローラ18の制御により前記回転テーブル7aが90°ずつ間欠回転する毎に、前記移載チャック6a、6b、6c、6dの何れかが、前記部品供給位置Pに対向する位置と、部品受渡位置Qに対向する位置とに回転移動するようになっている。前記移載チャック6a、6b、6c、6dの夫々は、挟持溝15を備えて前記アキシャル型電子部品1を挟持する挟持用突起19a、19b、19c、19dを有し、取付け部20a、20b、20c、20dによって前記回転テーブル7aの周縁に90°間隔に取り付けられ、且つ、前記コントローラ18の制御でスライド部21a、21b、21c、21dにより前記回転テーブル7aの半径方向に往復移動する。
【0005】
又、部品受渡手段12は、部品受渡位置Qに対向する位置にあってアキシャル型電子部品1を前記部品移載手段7から受け取って部品挿入手段11に渡すものであり、小型のアキシャル型電子部品用の受渡チャック9a、9bと、大型のアキシャル型電子部品用の受渡チャック10a、10bと、センタリングチャック13a、13bとからなり、前記部品移載手段7と部品挿入手段11との間を矢印Zに示すように往復移動する。
【0006】
又、部品挿入手段11は、部品挿入位置Kにあってアキシャル型電子部品1を前記部品受渡手段12から受け取り、その下方に位置決めされた回路基板の所定穴に挿入する。
【0007】
次に、アキシャル型電子部品挿入方法の従来例を図4〜図9に基づいて説明する。
【0008】
図5において、部品移載手段7のタクトは並行して動作するステップ#41〜#45とステップ#51〜#55、部品受渡手段12のタクトはステップ#61〜#65、部品挿入手段11のタクトはステップ#31〜#35である。
【0009】
先ず、部品移載手段7のタクトを説明する。図4に示す状態においては、移載チャック6aが部品供給位置Pに対向する位置にあり、移載チャック6bが部品受渡位置Qに対向する位置にある。
【0010】
この状態で部品移載手段7のタクトがスタートし、ステップ#41において、移載チャック6aが、矢印Xに示すように部品供給位置Pへ前進移動する。
【0011】
ステップ#42において、移載チャック6aの挟持用突起19b、19cがアキシャル型電子部品1のテープ3a、3bを挟持する。
【0012】
ステップ#43において、移載チャック6aがテープ3a、3bを挟持して矢印Xに示すように後退移動しアキシャル型電子部品1を1個分だけ引き出す。
【0013】
ステップ#44において、カッター5a、5bが引き出されたテープ3a、3bを、図7に示す形に切断する。この時点で、移載チャック6aが前記の切断されたテープ3a、3bの一端を挟持することにより一個のアキシャル型電子部品1を保持している。
【0014】
上記に並行して、ステップ#51において、移載チャック6bがテープ3a、3bの一端を挟持することにより一個のアキシャル型電子部品1を保持して矢印Yに示すように部品受渡位置Qへ下降移動する。
【0015】
ステップ#52において、移載チャック6bが挟持している前記の切断されたテープ3a、3bの反対端を部品受渡手段12の小型のアキシャル型電子部品用の受渡チャック9a、9bに挟持させてアキシャル型電子部品1を部品受渡手段12に受け渡す。
【0016】
ステップ#53において、移載チャック6bが矢印Yに示すように上昇移動して元の位置に戻る。
【0017】
ステップ#54において、コントローラ18が、ステップ#44とステップ#53との終了を確認して、ACサーボモータ8を動作させて矢印Rに示すように部品移載手段7を90°回転させる。これにより、移載チャック6dが部品供給位置Pに対向する位置へ回転移動し、移載チャック6aがアキシャル型電子部品1を挟持して部品受渡位置Qに対向する位置に回転移動する。
【0018】
ステップ#45と#55において、部品受渡手段12のタクトのステップ#65の終了までタイミング待ちする。これで部品移載手段7の一つのタクトが終了し、以後同じ動作を繰り返す。
【0019】
次に、部品受渡手段12のタクトを説明する。ステップ#61において、前記の部品移載手段7のタクトのステップ#52に対応して、前記のテープ3a、3bの反対端を部品受渡手段12の小型のアキシャル型電子部品用の受渡チャック9a、9bが挟持してアキシャル型電子部品1を受け取る。この場合、電子部品本体1aがセンタリングチャック13aと13bとの間に位置することになる。
【0020】
ステップ#62において、センタリングチャック13aと13bとの間隔を狭くすることにより、電子部品本体1aをセンタに合わせるセンタリングを行う。
【0021】
ステップ#63において、部品受渡手段12がアキシャル型電子部品1を保持し矢印Zに示すように部品挿入位置Kに前進移動する。この場合、部品受渡手段12の移動はボールネジを用いて行われるので、他の工程よりも所要時間が長くなる。
【0022】
ステップ#64において、部品受渡手段12がアキシャル型電子部品1を部品挿入手段11に受け渡す。
【0023】
ステップ#65において、部品受渡手段12が矢印Zに示すように元の位置に戻る。この場合、前記と同様に部品受渡手段12の移動は、他の工程よりも所要時間が長くなる。これで部品受渡手段12の一つのタクトが終了し、以後同じ動作を繰り返す。
【0024】
次に、部品挿入手段11のタクトを説明する。ステップ#31において、部品挿入手段11がアキシャル型電子部品1を部品受渡手段12から受け取る。
【0025】
ステップ#32において、図8に示すように、部品挿入手段11が保持しているアキシャル型電子部品1の電子部品本体1aと所定長さのリード線2a、2bとを含むW部分を切断すると同時に、W部分のリード線2a、2bの両先端部をL字型に折り曲げる。
【0026】
ステップ#33において、部品挿入手段11が下降して前記のL字型に折り曲げたリード線2a、2bの両先端部を、図9に示すように、回路基板17の所定穴17a、17bに挿入し、上昇して元の位置に戻る。
【0027】
ステップ#34において、回路基板17の裏側で、図9に示すように、前記の挿入されたリード線2a、2bの両先端部を折り曲げてアキシャル型電子部品1を回路基板17に固定する。
【0028】
ステップ#35において、部品挿入手段11は、前記のステップ#63の終了までタイミング待ちする。これで部品挿入手段11の一つのタクトが終了し、以後同じ動作を繰り返す。
【0029】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記の従来例の構成では、部品受渡手段12のタクトが、ステップ#62のセンタリング工程が入っていることと、ステップ#63の部品受渡手段12の前進移動工程とステップ#65の部品受渡手段12の元の位置に戻る工程において前記のように部品受渡手段12の移動に時間が掛かることとから、他の手段のタクトより時間が掛かり、他のタクトにタイミング待ちさせることになり、アキシャル型電子部品の挿入方法とその装置全体のタクトが長くなるという問題点がある。
【0030】
本発明は、上記の問題点を解決し、並行して動作するタクトのタイミング待ち時間が短く、部品挿入動作の全体のタクトが短いアキシャル型電子部品の挿入方法とその装置の提供を課題とする。
【0031】
【発明を解決するための手段】
本願第1発明のアキシャル型電子部品の挿入方法は、上記の課題を解決するとめに、部品供給手段に、リード線の両端部をテープに保持されて一定間隔に並んでいるアキシャル型電子部品を順次供給させ、所定角度ずつ間欠的に回転する部品移載手段の周縁に前記所定角度間隔に取り付けられた移載チャックに、前記部品供給手段から前記アキシャル型電子部品を取り出させて前記部品移載手段を前記所定角度回転し、前記のアキシャル型電子部品を取り出して前記所定角度回転移動した移載チャックに前記の取り出したアキシャル型電子部品を部品受渡手段に移載させ、前記アキシャル型電子部品を移載された前記部品受渡手段が、前記アキシャル型電子部品を部品挿入手段に受け渡し、前記アキシャル型電子部品を受け取った前記部品挿入手段が、前記アキシャル型電子部品を回路基板の所定穴に挿入するアキシャル型電子部品の挿入方法において、前記移載チャックがアキシャル型電子部品を前記部品供給手段から取り出して前記部品受渡手段に移載するまでの間に、前記移載チャックが保持しているアキシャル型電子部品をセンタリングすることを特徴とする。
【0032】
本願第2発明のアキシャル型電子部品の挿入装置は、上記の課題を解決するとめに、リード線の両端部をテープに保持されて一定間隔に並んでいるアキシャル型電子部品を順次供給する部品供給手段と、所定角度ずつ間欠的に回転する回転テーブルの周縁に前記所定角度間隔に前記回転テーブルの半径方向に往復移動可能に移載チャックを取り付け、前記移載チャックに前記部品供給手段からアキシャル型電子部品を取り出させて前記所定角度回転し、前記のアキシャル型電子部品を取り出して前記所定角度回転移動した前記移載チャックに、前記の取り出したアキシャル型電子部品を次工程に移載させる部品移載手段と、前記次工程で前記部品移載手段から移載されたアキシャル型電子部品を更に次工程に受け渡す部品受渡手段と、前記次工程で前記部品受渡手段から受け取ったアキシャル型電子部品を回路基板の所定穴に挿入する部品挿入手段とを備えたアキシャル型電子部品の挿入装置において、前記移載チャックに、前記移載チャックが保持しているアキシャル型電子部品をセンタリングするセンタリング機構を設けることを特徴とする。
【0033】
上記によると、本願第1、第2発明共に、従来例のアキシャル型電子部品の挿入方法とその装置では、並行に動作している部品移載手段のタクトと、部品受渡手段のタクトと、部品挿入手段のタクトとの中で、部品受渡手段のタクトが長く、部品移載手段のタクトと部品挿入手段のタクトとに、部品受渡手段のタクトに対する長いタイミング待ち時間が入り、アキシャル型電子部品の挿入の全体のタクトが長くなっているのに対して、本発明のアキシャル型電子部品の挿入方法とその装置は、従来例では部品受渡手段で行ったいたアキシャル型電子部品のセンタリング工程を部品移載手段で行うことにより、部品受渡手段のタクトを短くし、部品移載手段のタクトと部品挿入手段のタクトとのタイミング待ち時間を短くして、アキシャル型電子部品の挿入の全体のタクトの短縮を可能にする。
【0034】
【発明の実施の形態】
本発明のアキシャル型電子部品の挿入方法とその装置の第1の実施の形態を図1、図2、図6〜図9に基づいて説明する。
【0035】
本実施の形態のアキシャル型電子部品の挿入装置は、図1に示すように、部品供給手段4、部品移載手段7、部品受渡手段12、部品挿入手段11とから構成される。
【0036】
図1において、部品供給手段4は、部品供給位置Pにおいて、アキシャル型電子部品1を供給する。アキシャル型電子部品1は、図1、図6に示すように、電子部品本体1aとその両端にアキシャル型に取り付けられたリード線2a、2bとからなり、これらのリード線2a、2bの両端部を間隔d2 のテープ3a、3bに保持されて一定間隔d1 で並んでいる。そして、部品供給手段4は、図1に示すように、テープ3a、3bに保持されて一定間隔に並んでいるアキシャル型電子部品1を、それらのリード線2a、2bが垂直方向に向くようにして保持している。5a、5bは部品移載手段7に引き出された前記テープ3a、3bを切断するカッターである。
【0037】
又、部品移載手段7は、アキシャル型電子部品1を部品供給手段4から部品受渡手段12に移載するものであり、回転軸が水平なACサーボモータ8によって90°ずつ間欠回転する回転テーブル7aと、前記回転テーブル7aの周縁に90°間隔に取り付けられた移載チャック6a、6b、6c、6dと、コントローラ18とからなり、前記コントローラ18の制御により前記回転テーブル7aが90°ずつ間欠回転する毎に、前記移載チャック6a、6b、6c、6dの何れかが、前記部品供給位置Pに対向する位置と、部品受渡位置Qに対向する位置とに回転移動するようになっている。前記移載チャック6a、6b、6c、6dの夫々は、挟持溝15を備えて前記アキシャル型電子部品1を挟持する挟持用突起19a、19b、19c、19dを有し、取付け部20a、20b、20c、20dによって前記回転テーブル7aの周縁に90°間隔に取り付けられ、且つ、前記コントローラ18の制御でスライド部21a、21b、21c、21dにより前記回転テーブル7aの半径方向に往復移動する。部品移載手段7の以上の構成は従来例と同じであるが、本実施の形態の特徴は、前記の移載チャック6a、6b、6c、6dの夫々が、センタリング爪13a1 、13b1 、13a2 、13b2 、13a3 、13b3 、13a4 、13b4 を備えていることである。尚、挟持用突起19aと19dとが大型のアキシャル型電子部品1を挟持し、挟持用突起19bと19cとが小型のアキシャル型電子部品1を挟持するようになっている。
【0038】
又、部品受渡手段12は、部品受渡位置Qに対向する位置にあってアキシャル型電子部品1を前記部品移載手段7から受け取って後述の部品挿入手段11に渡すものであり、小型のアキシャル型電子部品用の受渡チャック9a、9bと、大型のアキシャル型電子部品用の受渡チャック10a、10bとを有し、部品移載手段7と部品挿入手段11との間を矢印Zに示すように往復移動する。
【0039】
そして、本実施の形態の部品受渡手段12が従来例と異なるのは、従来例のセンタリングチャック13a、13bが無いことである。
【0040】
又、部品挿入手段11は、部品挿入位置Kにあってアキシャル型電子部品1を部品受渡手段12から受け取り、その下方に位置決めされた回路基板の所定穴に挿入する。
【0041】
次に、本実施の形態のアキシャル型電子部品挿入方法を図1、図2、図6〜図9に基づいて説明する。
【0042】
図2において、部品移載手段7のタクトは並行して動作するステップ#1〜#5とステップ#11〜#15、部品受渡手段12のタクトはステップ#21〜#24、部品挿入手段11のタクトはステップ#31〜#35である。
【0043】
先ず、部品移載手段7のタクトを説明する。図1に示す状態においては、移載チャック6aが部品供給位置Pに対向する位置にあり、移載チャック6bが部品受渡位置Qに対向する位置にある。
【0044】
この状態で部品供給位置Pに対向する位置にある移載チャック6aのタクトがスタートし、ステップ#1において、移載チャック6aが矢印Xに示すように部品供給位置Pへ前進移動する。
【0045】
ステップ#2において、移載チャック6aの挟持用突起19b、19cがアキシャル型電子部品1のテープ3a、3bを挟持する。
【0046】
ステップ#3において、移載チャック6aがテープ3a、3bを挟持して矢印Xに示すように後退移動しアキシャル型電子部品1を1個分だけ引き出す。
【0047】
ステップ#4において、カッター5a、5bが引き出されたテープ3a、3bを、図7に示す形に切断する。この時点で、移載チャック6aが前記の切断されたテープ3a、3bの一端を挟持することにより一個のアキシャル型電子部品1を保持している。
【0048】
上記に並行して、ステップ#11において、部品受渡位置Qに対向する位置にある移載チャック6bがテープ3a、3bの一端を挟持することにより一個のアキシャル型電子部品1を保持して矢印Yに示すように部品受渡位置Qへ下降移動する。
【0049】
ステップ#12において、移載チャック6bが挟持している前記の切断されたテープ3a、3bの反対端を部品受渡手段12の小型のアキシャル型電子部品用の受渡チャック9a、9bに挟持させてアキシャル型電子部品1を部品受渡手段12に受け渡す。
【0050】
ステップ#13において、移載チャック6bが矢印Yに示すように上昇移動して元の位置に戻る。
【0051】
ステップ#14において、コントローラ18が、ステップ#4とステップ#13との終了を確認して、ACサーボモータ8を動作させて部品移載手段7を矢印Rの方向に90°間欠回転させる。そして、本実施の形態では、この間欠回転中に、移載チャック6aのセンタリング爪13a1 、13b1 がその間隔を狭くして、電子部品本体1aをセンタリングする。尚、本実施の形態でのこのセンタリングは、アキシャル型電子部品1の種類により、移載チャック6aの挟持用突起19b、19c又は19a、19dがアキシャル型電子部品1のテープ3a、3bの一端を挟持している状態でセンタリングのためにアキシャル型電子部品1をアキシャル方向に動かすことが可能な場合に適用する。移載チャック6aの挟持用突起19b、19c又は19a、19dがアキシャル型電子部品1のテープ3a、3bの一端を挟持している状態でセンタリングのためにアキシャル型電子部品1をアキシャル方向に動かすことが不可能な場合には、後述の第2の実施の形態を使用する。ステップ#5と#15において、ステップ#24の終了までタイミング待ちする。これで部品移載手段7の一つのタクトが終了し、以後同じ動作を繰り返す。次に、部品受渡手段12のタクトを説明する。ステップ#21において、前記の部品移載手段7のタクトのステップ#12に対応して、前記の切断されたテープ3a、3bの反対端を部品受渡手段12の小型のアキシャル型電子部品用の受渡チャック9a、9bが挟持してアキシャル型電子部品を受け取る。
【0052】
ステップ#22において、部品受渡手段12がアキシャル型電子部品1を保持して矢印Zに示すように部品挿入位置Kに前進移動する。この場合、部品受渡手段12の移動は図示しない付属機構と共に行われるので、他の工程よりも所要時間が長くなる。
【0053】
ステップ#23において、部品受渡手段12がアキシャル型電子部品1を部品挿入手段11に受け渡す。
【0054】
ステップ#24において、部品受渡手段12が矢印Zに示すように元の位置に戻る。この場合、部品受渡手段12の移動は図示しない付属機構と共に行われるので、他の工程よりも所要時間が長くなる。これで部品受渡手段12の一つのタクトが終了し、以後同じ動作を繰り返す。
【0055】
次に、部品挿入手段11のタクトを説明する。ステップ#31において、部品挿入手段11がアキシャル型電子部品1を部品受渡手段12から受け取る。
【0056】
ステップ#32において、図8に示すように、部品挿入手段11が保持しているアキシャル型電子部品1の電子部品本体1aと所定長さのリード線2a、2bとを含むW部分を切断すると同時に、W部分のリード線2a、2bの両先端部をL字型に下方に折り曲げる。
【0057】
ステップ#33において、部品挿入手段11が下降して前記のL字型に折り曲げたリード線2a、2bの両先端部を、図9に示すように、回路基板17の所定穴17a、17bに挿入し、挿入し終えると元の位置に上昇する。
【0058】
ステップ#34において、回路基板17の裏側で、図9に示すように、前記の挿入されたリード線2a、2bの両先端部を折り曲げてアキシャル型電子部品1を回路基板17に固定する。
【0059】
ステップ#35において、部品挿入手段11は、部品受渡手段12のタクトのステップ#22の終了までタイミング待ちする。これで部品挿入手段11の一つのタクトが終了し、以後同じ動作を繰り返す。
【0060】
上記によると、本実施の形態では、従来例に比較して、部品受渡手段12のタクトがセンタリング工程が無いのでその分だけ従来例より短くなる。その結果、部品移載手段7のタクトにおけるステップ#5、#15のタイミング待ちの時間と、部品挿入手段11のタクトにおけるステップ#35のタイミング待ちの時間とが、センタリング工程の時間分だけ短くなり、全体のタクトもセンタリング工程の時間分だけ短くなる。
【0061】
以下に、本発明のアキシャル型電子部品の挿入方法とその装置の第2の実施の形態を図1、図3、図6〜図9に基づいて説明する。
【0062】
本実施の形態が第1の実施の形態と異なるのは、第1の実施の形態が、アキシャル型電子部品1の種類により、移載チャック6aの挟持用突起19b、19c又は19a、19dがアキシャル型電子部品1のテープ3a、3bの一端を挟持している状態でセンタリングのためにアキシャル型電子部品1をアキシャル方向に動かすことが可能な場合に適用されるのに対して、移載チャック6aの挟持用突起19b、19cがアキシャル型電子部品1のテープ3a、3bの一端を挟持している状態でセンタリングのためにアキシャル型電子部品1をアキシャル方向に動かすことが不可能な場合に適用されることである。
【0063】
従って、本実施の形態では、第1の実施の形態で行う部品移載部7の回転時のセンタリングが不可能であるので、図3に示すように、ステップ#4のテープカットとステップ#14の部品移載部7の回転との間にステップ#4aのセンタリング工程を入れている。
【0064】
即ち、ステップ#4aのセンタリング工程においては、カッター5a、5bによるテープカット工程の後に、移載チャック6aの挟持用突起19b、19cによるアキシャル型電子部品1の挟持を一時的に緩め、この挟持が緩んでいる間に、センタリング爪13b1 が電子部品本体1aを支持する状態でセンタリング爪13aと13b1 との間隔を短くしてアキシャル型電子部品1をセンタリングし、このセンタリング後に、挟持用突起19b、19cによりアキシャル型電子部品1を再度挟持する。
【0065】
他は第1の実施の形態と同じなので説明を省略する。
【0066】
上記によると、部品移載手段7のタクトはステップ#4aのセンタリング工程分だけ長くなるが、この長くなる時間は、ステップ#5、#15のタイミング待ちの時間が短くなることで吸収され、部品受渡手段12のタクトがセンタリング工程分だけ短くなる効果が残り、アキシャル型電子部品を挿入する全体のタクトが短くなる。
【0067】
尚、上記の実施の形態では、90°が都合が良いので、90°ずつ間欠的に回転させ、90°間隔で移載チャックを取り付けているが、90°に限らず、設計の都合に合わせた所定角度に設定することができる。
【0068】
【発明の効果】
本発明のアキシャル型電子部品の挿入方法とその装置は、従来例では部品受渡手段で行っていたアキシャル型電子部品のセンタリング工程を部品移載手段で行うことにより、部品受渡手段のタクトを短くし、部品移載手段のタクトと部品挿入手段のタクトとのタイミング待ち時間を短くして、アキシャル型電子部品の挿入の全体のタクトの短縮を可能にするという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のアキシャル型電子部品の挿入方法を使用するアキシャル型電子部品の挿入装置の斜視図である。
【図2】本発明の第1の実施の形態の動作を示すフローチャートである。
【図3】本発明の第2の実施の形態の動作を示すフローチャートである。
【図4】従来例のアキシャル型電子部品の挿入方法を使用するアキシャル型電子部品の挿入装置の斜視図である。
【図5】従来例の動作を示すフローチャートである。
【図6】並んでテープに保持されたアキシャル型電子部品の平面図である。
【図7】テープが切断されたアキシャル型電子部品の平面図である。
【図8】部品挿入手段におけるアキシャル型電子部品のリード線切断の動作を示す図である。
【図9】部品挿入手段におけるアキシャル型電子部品固定の動作を示す図である。
【符号の説明】
P 部品供給位置
Q 部品受渡位置
K 部品挿入位置
1 アキシャル型電子部品
1a 電子部品本体
2a、2b リード線
3a、3b テープ
4 部品供給手段
5a、5b カッタ
6a、6b、6c、6d 移載チャック
7 部品移載手段
7a 回転テーブル
8 ACサーボモータ
9a、9b 小型受渡チャック
10a、10b 大型受渡チャック
11 部品挿入手段
12 部品受渡手段
13a1 、13b1 、13a2 、13b2 、13a3 、13b3 、13a4 、13b4 センタリング爪
15 挟持溝
18 ACサーボモータ
19a、19b、19c、19d 挟持用突起
20a、20b、20c、20d 取付け部
21a、21b、21c、21d スライド部[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method and an apparatus for inserting an axial electronic component into a predetermined hole of a circuit board.
[0002]
[Prior art]
As shown in FIG. 4, an axial-type electronic component insertion apparatus that uses a conventional axial-type electronic component insertion method includes a
[0003]
4, the component supply means 4 supplies the axial
[0004]
The component transfer means 7 transfers the axial
[0005]
The component delivery means 12 is for receiving the axial
[0006]
The component insertion means 11 receives the axial
[0007]
Next, a conventional example of an axial type electronic component insertion method will be described with reference to FIGS.
[0008]
In FIG. 5, the tact of the component transfer means 7 is in parallel with
[0009]
First, the tact of the component transfer means 7 will be described. In the state shown in FIG. 4, the
[0010]
In this state, the tact of the component transfer means 7 starts, and the
[0011]
In
[0012]
In
[0013]
In
[0014]
In parallel with the above, in
[0015]
In
[0016]
In
[0017]
In
[0018]
In
[0019]
Next, the tact of the component delivery means 12 will be described. In
[0020]
In
[0021]
In
[0022]
In
[0023]
In
[0024]
Next, the tact of the component insertion means 11 will be described. In
[0025]
At
[0026]
In
[0027]
In
[0028]
In
[0029]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the configuration of the conventional example described above, the tact of the component delivery means 12 is that the centering step of
[0030]
An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems and to provide an axial-type electronic component insertion method and an apparatus therefor, in which the timing wait time of tacts operating in parallel is short and the entire tact of the component insertion operation is short. .
[0031]
[Means for Solving the Invention]
In order to solve the above problems, the method of inserting an axial electronic component according to the first invention of the present application is to provide a component supply unit with an axial electronic component having both ends of a lead wire held at a tape and arranged at regular intervals. The axial type electronic components are taken out from the component supply means to a transfer chuck attached to the periphery of the component transfer means which is sequentially supplied and rotated intermittently by a predetermined angle at the predetermined angle interval, and the component transfer is performed. Means is rotated by the predetermined angle, the axial-type electronic component is taken out, and the taken-out axial-type electronic component is transferred to the component transfer means on the transfer chuck rotated by the predetermined angle, and the axial-type electronic component is transferred. The transferred component delivery means transfers the axial electronic component to component insertion means, and the component insertion device receives the axial electronic component. Means for inserting the axial type electronic component into a predetermined hole of a circuit board, wherein the transfer chuck takes out the axial type electronic component from the component supply means and transfers the axial type electronic component to the component delivery means. In the meantime, the axial type electronic component held by the transfer chuck is centered.
[0032]
In order to solve the above problems, the axial type electronic component insertion device according to the second invention of the present application is a component supply for sequentially supplying axial type electronic components having both ends of a lead wire held at a tape and arranged at regular intervals. Means, and a transfer chuck attached to the periphery of a rotary table that rotates intermittently by a predetermined angle so as to be able to reciprocate in the radial direction of the rotary table at the predetermined angle interval. The electronic component is taken out, rotated by the predetermined angle, the axial type electronic component is taken out, and the component chuck for transferring the taken-out electronic component to the next step is transferred to the transfer chuck moved by the predetermined angle. Loading means, component delivery means for further transferring the axial electronic component transferred from the component transferring means in the next step to the next step, And a component insertion means for inserting the axial type electronic component received from the component delivery means into a predetermined hole of the circuit board, wherein the transfer chuck holds the transfer type chuck. And a centering mechanism for centering the axial type electronic component.
[0033]
According to the above, in both the first and second inventions of the present application, in the conventional axial electronic component insertion method and the conventional device, the tact of the component transfer means operating in parallel, the tact of the component delivery means, and the component Among the tacts of the insertion means, the tact of the component delivery means is long, and the tact of the component transfer means and the tact of the component insertion means include a long timing waiting time with respect to the tact of the component delivery means. While the overall tact time of insertion is longer, the axial electronic component insertion method and apparatus according to the present invention perform a component transfer process in the axial electronic component centering step which was performed by component delivery means in the conventional example. By using the mounting means, the tact time of the component delivery means is shortened, the timing wait time between the tact time of the component transfer means and the tact time of the component insertion means is shortened, and the axial type Allowing a reduction in overall cycle time of the insertion of the component.
[0034]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
A first embodiment of a method and an apparatus for inserting an axial electronic component according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1, 2, and 6 to 9. FIG.
[0035]
As shown in FIG. 1, the axial-type electronic component insertion device of the present embodiment includes a
[0036]
In FIG. 1, the component supply means 4 supplies the axial
[0037]
The component transfer means 7 transfers the axial type
[0038]
The component delivery means 12 is located at a position facing the component delivery position Q, receives the axial
[0039]
The component delivery means 12 of the present embodiment differs from the conventional example in that there is no centering
[0040]
The component insertion means 11 receives the axial
[0041]
Next, an axial type electronic component insertion method according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1, 2, and 6 to 9. FIG.
[0042]
In FIG. 2, the tact of the component transfer means 7 is
[0043]
First, the tact of the component transfer means 7 will be described. In the state shown in FIG. 1, the
[0044]
In this state, the tact of the
[0045]
In
[0046]
In
[0047]
In
[0048]
In parallel with the above, in
[0049]
In
[0050]
In
[0051]
In
[0052]
In
[0053]
In
[0054]
In
[0055]
Next, the tact of the component insertion means 11 will be described. In
[0056]
At
[0057]
In
[0058]
In
[0059]
In
[0060]
According to the above description, in the present embodiment, the tact time of the component delivery means 12 is shorter than that of the conventional example compared to the conventional example because there is no centering step. As a result, the timing waiting time of
[0061]
Hereinafter, a second embodiment of an axial electronic component insertion method and apparatus according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1, 3, and 6 to 9.
[0062]
The second embodiment is different from the first embodiment in that the first embodiment has an
[0063]
Accordingly, in the present embodiment, the centering of the
[0064]
That is, in the centering step of step # 4a, after the tape cutting step by the
[0065]
The other parts are the same as those of the first embodiment, and the description is omitted.
[0066]
According to the above, the tact time of the component transfer means 7 is increased by the centering process of step # 4a, but this longer time is absorbed by the shorter time of waiting for the timing of
[0067]
In the above-described embodiment, 90 ° is convenient. Therefore, the transfer chucks are rotated intermittently by 90 ° and the transfer chucks are attached at 90 ° intervals. Can be set to a predetermined angle.
[0068]
【The invention's effect】
The axial electronic component insertion method and apparatus according to the present invention shortens the tact time of the component delivery means by performing the axial electronic component centering step which was performed by the component delivery means in the conventional example by the component transfer means. In addition, the effect is obtained that the timing wait time between the tact of the component transfer means and the tact of the component insertion means is shortened, and the entire tact of inserting the axial electronic component can be reduced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of an axial-type electronic component insertion apparatus that uses the axial-type electronic component insertion method of the present invention.
FIG. 2 is a flowchart illustrating an operation of the first exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a flowchart showing an operation of the second exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a perspective view of an axial-type electronic component insertion apparatus that uses a conventional axial-type electronic component insertion method.
FIG. 5 is a flowchart showing the operation of the conventional example.
FIG. 6 is a plan view of an axial electronic component held side by side on a tape.
FIG. 7 is a plan view of the axial electronic component from which the tape has been cut.
FIG. 8 is a diagram showing an operation of cutting lead wires of an axial electronic component in the component insertion means.
FIG. 9 is a view showing an operation of fixing an axial electronic component in the component inserting means.
[Explanation of symbols]
P Parts supply position
Q Parts delivery position
K part insertion position
1 Axial electronic components
1a Electronic component body
2a, 2b Lead wire
3a, 3b tape
4 Parts supply means
5a, 5b cutter
6a, 6b, 6c, 6d Transfer chuck
7 Parts transfer means
7a Rotary table
8 AC servo motor
9a, 9b Small delivery chuck
10a, 10b Large delivery chuck
11 Parts insertion means
12 Parts delivery means
13a 1 , 13b 1 , 13a 2 , 13b 2 , 13a 3 , 13b 3 , 13a 4 , 13b 4 Centering claw
15 Holding groove
18 AC servo motor
19a, 19b, 19c, 19d Nipping projection
20a, 20b, 20c, 20d Mounting part
21a, 21b, 21c, 21d Slide part
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