JP3597459B2 - Icチップの接合構造およびその接合方法 - Google Patents
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Description
【産業上の利用分野】
本発明は、ICチップを基板に異方性導電接着樹脂(以下ACFという)とペースト状接着樹脂(以下NCPという)の2種類の接着樹脂を用いてフリップチップ実装するICチップの接合構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
図3は、従来のフリップチップ実装の接合構造を示す平面図である。
従来から、図に示すように、基板1にICチップ2が装着され、ICチップ2の上面と外周部分にACF3が塗付され、ICチップ2より面積の大きい図示してないボンディングツールによりICチップ2の上面高さまでフィレットが形成されている。このときフィレットはICチップ2の4隅の角部上部には形成されないためにICチップ2の4隅の上面角部は欠けやすく不良発生の要因になっている。また、ICチップ上に違うICチップを積層させる場合には、下のICチップの4隅角部が割れやすいために、下のICチップと同じ面積以上の違うICチップを積層させることが出来ず、下のICチップより面積の小さいICしか積層させることが出来ないという問題点を有していた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上述の問題点を解決させるためになされたもので、ICチップの4隅角部の割れを防ぐことができ、下のICチップより面積の大きいICチップを下のICチップ上に積層可能なICチップの接合構造を提供することを目的とする。
【0004】
【問題を解決するための手段】
本発明によるICチップの接合構造は、ICチップ2を配線パターンが形成された基板1に異方性導電接着樹脂3を用いてフリップチップ実装するICチップの接合構造において、前記ICチップ2の四隅角部近傍を除く外周4辺部は前記異方性導電接着樹脂3が前記ICチップ2外周側面部まではみ出し形成され、はみ出した前記異方性導電接着樹脂3の上面は前記ICチップ2と同じ高さの平面で拡大形成されてなり、前記ICチップ2の四隅角部近傍は前記異方性導電接着樹脂3上に形成された接着樹脂4が前記ICチップ2の四隅角部側面部まではみ出して形成され、はみ出した前記接着樹脂4の上面はICチップ2と同じ高さの平面で拡大形成されてなり、前記異方性導電接着樹脂3と前記接着樹脂4の硬化は加圧と加熱を併用し同時に行われることを特徴とする、さらに、上記の請求項1において、上記の配線パターンが形成された基板1に異方性導電接着樹脂3を用いてフリップチップ実装したICチップ2上に、別のICチップ(12)を積層搭載したことを特徴とする。また、本発明によるICチップの接合方法は、ICチップ2よりも大きい四角形形状の異方性導電接着樹脂3を基板1上のICチップ2と接合する位置に載置する工程、四角形形状の前記異方性導電接着樹脂3の4隅の角部近傍にペースト状の接着樹脂4を塗布する工程、前記基板1に形成された配線パターンと位置合わせして前記基板1の前記異方性導電接着樹脂3上に前記ICチップ2を載置する工程、前記ICチップ2上からボンディングツール5を用いて前記異方性導電接着樹脂3、及び前記接着樹脂4を同時に加圧、加熱して前記ICチップ2を前記基板1上に熱圧着させる工程とからなり、前記ボンディングツール5は前記ICチップ2の大きさよりも大きく、前記異方性導電接着樹脂3、及び前記接着樹脂4は前記ICチップ2外周側面部まではみ出し形成され、はみ出した前記異方性導電接着樹脂3、及び前記接着樹脂4の上面は前記ICチップ2の4隅の角部を含む全ての外周側面において前記ボンディングツール5の面と接触するように拡大形成されてなることを特徴とする。
【0005】
【作用】
上記のICチップの接合構造は、ICチップ2の四隅角部近傍は前記異方導電性接着樹脂3及び異方導電性接着樹脂3上に形成された接着樹脂4の2種類の樹脂により前記ICチップ2の四隅角部側面部まではみ出して形成され、はみ出した上記接着樹脂4の上面はボンディングツール5によりICチップ2の上面高さに抑えられ、ICチップ2と同じ高さの平面で拡大形成されているので、4隅角部全体が樹脂により保護され欠けを防ぐことができる。また、前記配線パターンが形成された基板1に異方導電性接着樹脂3を用いてフリップチップ実装したICチップ2上に、別のICチップ12を積層搭載する場合、ICチップ2外周部全体が樹脂によりICチップ2の同じ高さで拡大形成されているので、位置ずれによるICチップ12の浮きもなく、位置精度も高まり工数の低減がはかられる。さらに、ICチップ12の変形を防ぐ事ができるため、薄いICチップ12の使用が可能になり実装高さを低く抑えられると共に下方のICチップ2より大きいICチップ12を積層させることができ、4隅角部全体が保護されているので欠けを防ぐことが出来る。
【0006】
【実施例】
本発明による実施例を図面に基づいて説明する。
図1は本発明によるICチップの接合構造を示す平面図である。
図において、1は基板、2は基板1に装着されるICチップ、3はICチップ2を基板に接着するACF、4はICチップ2を基板に接着するNCPである。
本実施例では、基板に接着樹脂としてACFとNCPの2種類の接着樹脂を併用してICチップを実装するICチップの接合構造について説明する。
基板1の配線パターンに位置合わせして基板1にICチップ2を装着し、ICチップ2の外周部全体にかつICチップ上面と同じ高さにACF3を形成させ、ICチップ2の4隅角部にACF3より倍以上厚くNCP4を形成させる。
次にICチップ2より大きく形成された図示してないボンディングツールでICチップ2を基板1に熱圧着する。
基板1に熱圧着されたICチップ2の外周部分にはACF3と、NCP4はボンディングツールによりICチップ2と同じ高さに抑えられて拡大した平面が形成されると共にICチップの4隅角部全体が覆われる。
これにより、2種類の接着樹脂がICチップの外周に拡大してICチップの上面と同じ高さでかつICチップの4隅角部全体が覆われるのでICチップの外周の角部全体が保護されることにより衝撃による欠けなどの損傷を防ぐことができる。なお、2種類の接着樹脂がボンディングツールに付着しない様にボンディングツールに非接着性の材料で保護コーティングしたり、ボンディングツールとの間に非接着性のシート状のフィルムを挟んだりして付着を防止するようにしている。
【0007】
図2は本発明による別のICチップの接合構造を示す断面図である。
図において、1は基板、2は基板1に装着されるICチップ、12は基板1に装着されたICチップ2上に積層されて装着される面積の大きいICチップ、3はICチップ2を基板に接着するACF、4はICチップ2を基板に接着するNCPである。
本実施例でも、基板に接着樹脂としてACFとNCPの2種類の接着樹脂を併用してICチップを実装するICチップの接合構造について説明する。
基板1の配線パターンに位置合わせして基板1にICチップ2を装着し、ICチップ2の外周部全体にかつICチップ上面と同じ高さにACF3を形成させ、ICチップ2の図示してない4隅角部に接着樹脂ACF3より倍以上厚く接着樹脂NCP4を形成させる。次にICチップ2上にICチップ2より面積の大きいICチップ12を積層させ、ICチップ2より大きく形成されたボンディングツール5でICチップ2とICチップ12を基板1に熱圧着する。基板1に熱圧着されたICチップ2の外周部分にはACF3とNCP4がボンディングツール5によりICチップ2と同じ高さに抑えられて拡大した平面が形成されると共にICチップの4隅角部全体が覆われる。
これにより、2種類の接着樹脂がICチップの外周に拡大してICチップの上面と同じ高さでかつICチップの4隅角部全体が覆われるのでICチップの外周の角部全体が保護されることにより衝撃による欠けなどの損傷を防ぐことができる。また、接着樹脂の拡大形成されているためにICチップの上面にさらに他のICチップを積層させる場合に多少の位置ずれがあってもICチップの一部が空中に浮くこともない。さらに、積層されたICチップと基板とのワイヤーボンディングも容易にでき、実装高さが低く抑えられて薄型化がはかれるので実装を低背化させることができる。
この場合にも、2種類の接着樹脂がボンディングツールに付着しない様にボンディングツールに非接着性の材料で保護コーティングしたり、ボンディングツールとの間に非接着性のシート状のフィルムを挟んだりして付着を防止するようにしている。
【0008】
【発明の効果】
本発明によるICチップの接合構造によれば、ICチップ2の四隅角部近傍は前記異方導電性接着樹脂3及び異方導電性接着樹脂3上に形成された接着樹脂4の2種類の樹脂により前記ICチップ2の四隅角部側面部まではみ出して形成され、はみ出した上記接着樹脂4の上面はボンディングツール5によりICチップ2の上面高さに抑えられ、ICチップ2と同じ高さの平面で拡大形成されているので、4隅角部全体が樹脂により保護され欠けを防ぐことができる。
また、前記配線パターンが形成された基板1に異方導電性接着樹脂3を用いてフリップチップ実装したICチップ2上に、別のICチップ12を積層搭載する場合、ICチップ2外周部全体が樹脂によりICチップ2の同じ高さで拡大形成されているので、位置ずれによるICチップ12の浮きもなく、位置精度も高まり工数の低減がはかられる。さらに、ICチップ12の変形を防ぐことができるため、薄いICチップ12の使用が可能になり実装高さを低く抑えられると共に下方のICチップ2より大きいICチップ12を積層させることができ、4隅角部全体が保護されているので欠けを防ぐことが出来る。
また、本発明によるICチップの接合方法によれば、ICチップ2を配線パターンが形成された基板1に異方導電性接着樹脂3を用いてフリップチップ実装する接合方法はボンディングツール5によるICチップ2を加熱圧着するものであり、上記ボンディングツール5は前記ICチップ2の大きさよりも大きく、上記異方導電性接着樹脂3、及びペースト状の接着樹脂4は前記ICチップ2外周側面部まではみ出し形成され、はみ出した上記異方導電性接着樹脂3、及びペースト状接着樹脂4の上面は前記ICチップ2の4隅の角部を含む全ての外周側面において上記ボンディングツール5の面と接触するように拡大形成されてなるようにしたので、接着樹脂4によりICチップ2の上面角部が保護されて欠けを防ぐことができ、さらに、ICチップ12の変形を防ぎ薄いICチップ12の使用が可能となり積層させても実装高さを低く抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるICチップの接合構造を示す平面図。
【図2】本発明による別のICチップの接合構造を示す断面図。
【図3】従来のフリップチップ実装の接合構造を示す平面図。
【符号の説明】
1 … 基板
2,12 … ICチップ
3 … ACF
4 … NCP
5 … ボンディングツール
Claims (3)
- ICチップ(2)を配線パターンが形成された基板(1)に異方性導電接着樹脂(3)を用いてフリップチップ実装するICチップの接合構造において、前記ICチップ(2)の四隅角部近傍を除く外周4辺部は前記異方性導電接着樹脂(3)が前記ICチップ(2)外周側面部まではみ出し形成され、はみ出した前記異方性導電接着樹脂(3)の上面は前記ICチップ(2)と同じ高さの平面で拡大形成されてなり、前記ICチップ(2)の四隅角部近傍は前記異方性導電接着樹脂(3)上に形成された接着樹脂(4)が前記ICチップ(2)の四隅角部側面部まではみ出して形成され、はみ出した前記接着樹脂(4)の上面はICチップ(2)と同じ高さの平面で拡大形成されてなり、前記異方性導電接着樹脂(3)と前記接着樹脂(4)の硬化は加圧と加熱を併用し同時に行われることを特徴とするICチップの接合構造。
- 上記の配線パターンが形成された基板(1)に異方性導電接着樹脂(3)を用いてフリップチップ実装したICチップ(2)上に、別のICチップ(12)を積層搭載したことを特徴とする請求項1記載のICチップの接合構造。
- ICチップ(2)よりも大きい四角形形状の異方性導電接着樹脂(3)を基板(1)上のICチップ(2)と接合する位置に載置する工程、四角形形状の前記異方性導電接着樹脂(3)の4隅の角部近傍にペースト状の接着樹脂(4)を塗布する工程、前記基板(1)に形成された配線パターンと位置合わせして前記基板(1)の前記異方性導電接着樹脂(3)上に前記ICチップ(2)を載置する工程、前記ICチップ(2)上からボンディングツール(5)を用いて前記異方性導電接着樹脂(3)、及び前記接着樹脂(4)を同時に加圧、加熱して前記ICチップ(2)を前記基板(1)上に熱圧着させる工程とからなり、前記ボンディングツール(5)は前記ICチップ(2)の大きさよりも大きく、前記異方性導電接着樹脂(3)、及び前記接着樹脂(4)は前記ICチップ(2)外周側面部まではみ出し形成され、はみ出した前記異方性導電接着樹脂(3)、及び前記接着樹脂(4)の上面は前記ICチップ(2)の4隅の角部を含む全ての外周側面において前記ボンディングツール(5)の面と接触するように拡大形成されてなることを特徴とするICチップの接合方法。
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