JP3588449B2 - 半導体記憶装置およびその製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、各メモリセルに対して自己整合的に選択ゲートが形成された半導体記憶装置およびその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、半導体集積回路の高性能化,高機能化の進展に伴ってその集積度は増加の一途をたどり、その結果チップサイズは大きくなる傾向にある。ところが、一方においては、半導体集積回路の価格低減の要求も厳しく、チップサイズの縮小が大きな課題の一つとなっている。
【0003】
不揮発性半導体記憶装置においてもチップサイズ縮小が課題となっており、チップサイズ縮小化の手法の一つとして、基板表面に形成していた所謂選択トランジスタを、半導体基板の一部に穿たれた溝(トレンチ)の側壁に形成する方法が提案され、実用化されている。
【0004】
以下、上記選択トランジスタを半導体基板の溝の側壁に形成する不揮発性半導体装置の製造方法について説明する。図8は、従来の不純物拡散領域の形成時における不揮発性半導体メモリの主要部(メモリセル)の概略断面図である。図8において、1はシリコン基板、2はトンネル絶縁膜(酸化膜)、3は浮遊ゲート、4は窒化シリコン膜、5はメモリセル拡散領域、6は選択トランジスタ(埋め込みトランジスタ)の絶縁膜である。
【0005】
この製造方法では、上記シリコン基板1の表面に窒化シリコン膜4をマスクとして溝7を形成し、以降の工程において溝7の中に導電性の材料を埋め込んでゲート電極とし、溝7の底面および側壁に選択トランジスタを形成する。そのために、半導体基板1の表面から鉛直方向に対してある角度で、溝7の一方の側壁8のみに不純物をイオン注入(斜めイオン注入)してメモリセル拡散領域5を形成している。
【0006】
この場合、上記浮遊ゲート3の下にあるトンネル酸化膜2の一部にも不純物が注入されるため、トンネル酸化膜2の品質が劣化してしまう。この劣化は、イオンの衝突によるトンネル酸化膜2とシリコン基板1との境界面でのシリコン結晶の転移発生による。また、トンネル酸化膜2中に残留する不純物イオンによるバリアハイトの低下によるものである。
【0007】
そこで、図9に示すようなトンネル酸化膜への不純物注入を避ける不純物拡散領域の形成方法が提案されている。図9(a)は不純物拡散領域の形成時における断面図であり、図9(b)は完成時の概略断面図である。尚、図9(a)から図9(b)に至る工程の説明は省略する。また、図8と同じ部位には同じ番号を付与している。図9(a)に示すごとく、溝7を形成する前に、トンネル絶縁膜2,浮遊ゲート3,窒化シリコン膜4の両側壁に側壁スペーサ9を形成している。そのために、以後斜めイオン注入を行う際に、側壁スペーサ9の存在によってトンネル絶縁膜2の一部に不純物が注入されることが避けられるのである。
【0008】
尚、図9(b)において、10は選択トランジスタのゲート電極である。また、11は絶縁膜、12は複合酸化膜、13は浮遊ゲート導電層、14は制御ゲートである。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来のトンネル絶縁膜2,浮遊ゲート3,窒化シリコン膜4の両側壁に側壁スペーサ9を形成して斜めイオン注入を行う不揮発性半導体記憶装置の製造方法においては、図9(b)に示す完成時の概略断面図から分かるように、溝7における不純物拡散領域5が形成されない側の側壁領域(丸印Aの領域)に、浮遊ゲート3で制御ができない領域が発生する。この部分はメモリセルトランジスタにも選択トランジスタにも属さない無効領域となり、結果的にメモリセルのセル面積が上記不要な領域分だけ増大してしまうという問題がある。
【0010】
そこで、この発明の目的は、無効領域の発生を抑え、メモリセルのセル面積の縮小、延いてはチップサイズ縮小を可能とする半導体記憶装置およびその製造方法を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、第1の発明は、第1導電型の半導体基板上に第1絶縁膜を介して浮遊ゲート電極を積層して成るメモリセルトランジスタと,このメモリセルトランジスタに隣接して上記半導体基板に形成された溝に選択トランジスタのゲート電極を埋め込んだ構造を有する半導体記憶装置において、上記溝における一側壁のみに形成された不純物拡散領域と、上記選択トランジスタのゲート電極の上端部と上記不純物拡散領域の形成側に在る上記第1絶縁膜および浮遊ゲート電極との間に形成された絶縁膜スペーサと、上記選択トランジスタのゲート電極の上端部と上記不純物拡散領域の非形成側に在る上記第1絶縁膜および浮遊ゲート電極との間に形成された上記絶縁膜スペーサの厚さよりも薄い絶縁膜を備えたことを特徴としている。
【0012】
上記構成によれば、上記選択トランジスタのゲート電極の上端部と上記不純物拡散領域の形成側に在る第1絶縁膜および浮遊ゲート電極との間には、絶縁膜スペーサが形成されている。したがって、上記選択トランジスタのゲート電極が埋め込まれる溝の側壁に斜めイオン注入によって上記不純物拡散領域が形成される際に、トンネル酸化膜としての第1絶縁膜に不純物が注入されることが防止される。
【0013】
一方、上記選択トランジスタのゲート電極の上端部と上記不純物拡散領域の非形成側に在る上記第1絶縁膜および浮遊ゲート電極との間には、上記絶縁膜スペーサの厚さよりも薄い絶縁膜のみが形成されている。したがって、上記溝における不純物拡散領域が形成されていない側の側壁には上記浮遊ゲート電極によって制御されない領域は殆ど存在しない。すなわち、この発明によれば、メモリセルトランジスタにも選択トランジスタにも属さない無効領域は殆どないのである。
【0014】
また、第2の発明は、第1導電型の半導体基板上に第1絶縁膜,浮遊ゲートとなる第1導電膜および第1窒化シリコン膜を順次堆積し,フォトリソグラフィー技術によってビットラインおよび選択ゲートの形成領域を設定する工程と、異方性エッチングによって,上記第1窒化シリコン膜,第1導電膜および第1絶縁膜をエッチングして上記半導体基板を露出させる工程と、表面に第2窒化シリコン膜を堆積させた後,さらにその上に化学気相成長法(CVD)酸化膜を堆積させる工程と、上記CVD酸化膜と上記第1窒化シリコン膜上の第2窒化シリコン膜を異方性エッチングによってエッチバックし,上記第1絶縁膜,第1導電膜および第1窒化シリコン膜の積層構造物の両側方に側壁スペーサを形成する工程と、フォトリソグラフィー技術によって,レジストパターンを上記各積層構造物に関して,一方の側壁スペーサを完全に覆うようにパターニングし,他方の側壁スペーサのみを除去する工程と、上記レジストパターンを除去した後,異方性エッチングによって上記半導体基板表面に溝を形成する工程と、上記溝の内壁全体にゲート絶縁膜を形成する工程と、斜めイオン注入によって,上記溝の側壁における上記側壁スペーサが形成されている側のみに第2導電型の不純物を注入する工程と、上記溝にゲート電極材料を埋め込む工程を備えたことを特徴とする半導体記憶装置の製造方法。
【0015】
上記構成によれば、半導体基板上に順次堆積された第1絶縁膜,第1導電膜および第1窒化シリコン膜における両側方に側壁スペーサを形成した後に一方の側壁スペーサを除去する。そして、残った側壁スペーサと第1,第2窒化シリコン膜とをマスクとして半導体基板表面に自己整合的に溝を形成し、この溝における側壁スペーサ形成側の側壁に斜めイオン注入によって不純物を注入するようにしている。したがって、上記イオン注入の際にトンネル酸化膜となる第1絶縁膜に不純物が注入されることが防止される。
【0016】
また、上記溝の側壁スペーサが形成されていない側における浮遊ゲートとなる第1導電膜の側方には、上記側壁スペーサの厚さよりも薄い第2窒化シリコン膜のみが形成されている。したがって、上記溝における不純物が注入されていない側の側壁には上記浮遊ゲート電極によって制御されない領域は殆ど存在しない。すなわち、この発明によれば、メモリセルトランジスタにも選択トランジスタにも属さない無効領域は殆どないのである。
【0017】
また、第3の発明は、第1導電型の半導体基板上に第1絶縁膜,浮遊ゲートとなる第1導電膜および第1窒化シリコン膜を順次堆積し,フォトリソグラフィー技術によってビットラインおよび選択ゲートの形成領域を設定する工程と、異方性エッチングによって,上記第1窒化シリコン膜,第1導電膜および第1絶縁膜をエッチングして上記半導体基板を露出させる工程と、表面に第2窒化シリコン膜を堆積させた後,更にその上にCVD酸化膜を堆積させる工程と、上記CVD酸化膜と上記第1窒化シリコン膜上の第2窒化シリコン膜を異方性エッチングによってエッチバックし,上記第1絶縁膜,第1導電膜および第1窒化シリコン膜の積層構造物の両側方に側壁スペーサを形成する工程と、フォトリソグラフィー技術によって,レジストパターンを上記各積層構造物に関して,一方の側壁スペーサを完全に覆うようにパターニングし,他方の側壁スペーサのみを除去する工程と、上記レジストパターンを除去した後に,異方性エッチングによって上記半導体基板表面に溝を形成する工程と、上記溝の内壁全体にゲート絶縁膜を形成する工程と、上記溝にゲート電極材料を堆積させ,平坦化することによって上記溝内にのみ上記ゲート電極材料を埋め込む工程と、上記側壁スペーサを除去する工程と、上記半導体基板の表面に対してほぼ垂直な方向からのイオン注入によって,上記溝の側壁における後に上記側壁スペーサが除去された側のみに第2導電型の不純物を注入する工程を備えたことを特徴としている。
【0018】
上記構成によれば、半導体基板上に順次堆積された上記第1絶縁膜,第1導電膜および第1窒化シリコン膜における両側方に側壁スペーサを形成した後に、一方の側壁スペーサを除去する。そして、残った側壁スペーサと第1,第2窒化シリコン膜とをマスクとして半導体基板表面に自己整合的に溝を形成し、この溝の内壁全体にゲート絶縁膜を形成し、さらに上記溝にゲート電極材料を埋め込んで平坦化する。そうした後、残った側壁スペーサを除去し、この側壁スペーサを除去した領域から上記半導体基板の表面に対して略垂直方向に上記溝の側壁にイオン注入によって不純物を注入するようにしている。したがって、上記イオン注入の際にトンネル酸化膜となる第1絶縁膜に不純物が注入されることが防止される。
【0019】
また、上記溝の不純物が注入されていない側における浮遊ゲートとなる第1導電膜の側方には、上記側壁スペーサの厚さよりも薄い第2窒化シリコン膜のみが形成されている。したがって、上記溝における不純物が注入されていない側の側壁には上記浮遊ゲート電極によって制御されない領域は殆ど存在しない。すなわち、この発明によれば、メモリセルトランジスタにも選択トランジスタにも属さない無効領域は殆どないのである。
【0020】
【発明の実施の形態】
以下、この発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。
<第1実施の形態>
図1〜図5は、本実施の形態の半導体記憶装置の各製造工程における断面図である。第1導電型の半導体基板21上に、トンネル酸化膜22となる第1絶縁膜(7nm〜11nm)を介して、浮遊ゲート電極23となる第1導電層(50nm〜100nm)が形成される。さらに、窒化シリコン膜24(50nm〜200nm)を堆積して、フォトリソグラフィー技術によって、ビットラインおよび選択ゲートを形成する領域を設定する。しかる後に、異方性エッチングによって、上記窒化シリコン膜4,第1導電膜,第1絶縁膜をエッチングして半導体基板21を露出させて、図1(a)に示すように、積層されたトンネル酸化膜22,浮遊ゲート電極23および窒化シリコン膜24を形成する。
【0021】
次に、図1(b)に示すように、表面全体に、薄い窒化シリコン膜25を堆積させる。この窒化シリコン膜25は、後にCVDによる酸化膜で形成される側壁スペーサを除去する際に、同じ酸化膜であるトンネル酸化膜22をエッチングから保護するために形成されるものである。尚、その膜厚は、上記側壁スペーサを除去するエッチングにおける酸化膜の窒化膜に対する選択比を100とすると、上記側壁スペーサの幅の1/100にエッチング量のバラツキと窒化シリコン膜25の膜厚のバラツキとを加えた程度であればよい。さらに、図1(c)に示すように、全体にCVDによってCVD酸化膜26を20nm〜40nmの膜厚で堆積させる。
【0022】
次に、図2(d)に示すように、上記CVD酸化膜26と下層の窒化シリコン膜24上に在る窒化シリコン膜25とを異方性エッチングでエッチバックし、トンネル酸化膜22,浮遊ゲート23および窒化シリコン膜24の積層構造物の両側壁に側壁スペーサ27を形成する。この側壁スペーサ27の幅は、斜め注入される不純物イオンがトンネル酸化膜22の領域に侵入するのを防ぐのであるからイオン注入に対する絶縁膜のマスク性で決まる。例えば、側壁スペーサ27が酸化シリコン膜で形成され、注入イオンが砒素イオンであり、注入エネルギーが15keVである場合には、0.02μ〜0.04μ程度になる。
【0023】
次に、図2(e)に示すように、フォトリソグラフィー技術によって、レジストパターン28を形成する。その場合、各レジストパターン28は、各メモリセルに対応して形成され、一つのレジストパターン28における一側28aは窒化シリコン膜24上に位置する一方、他側28bは互いに隣接する側壁スペーサ27間に位置して、一方の側壁スペーサ27aを完全に露出させるようにパターニングされる。その後、図2(f)に示すように、レジストパターン28によって覆われていない方の側壁スペーサ27aのみをエッチングによって除去する。その際におけるエッチングは、窒化シリコン膜28に対して酸化膜エッチングの選択比が大きいエッチングであって、等方性のエッチングであることが好ましい。例えば、このようなエッチング法としてはフッ酸浸液によるエッチングがある。
【0024】
次に、図3(g)に示すように、上記レジストパターン28を除去し、窒化シリコン膜24と酸化膜とに対してシリコンエッチングの選択比が高い異方性エッチングを用いて、半導体基板21をエッチングして溝29を形成する。尚、その場合における溝29の断面形状は、深さをD,幅をWとし、メモリセルトランジスタと後に自己整合的に溝29に形成される埋め込みトランジスタ(選択トランジスタ)との間に形成される不純物拡散領域の深さをXjとし、設計上必要とされる埋め込みトランジスタの実効チャンネル長をLeffとすると、次式
(W+2×D)−Xj=Leff
を満たすように決定される。
【0025】
次に、図3(h)に示すように、上記溝29の内壁全体にゲート絶縁膜30を形成する。そして、図3(i)に示すように、側壁スペーサ27下部における半導体基板21のみに不純物を導入できる角度で、第2導電型の不純物をイオン注入する。その際に、注入方向が鉛直線となす角度をθ、溝29の底面から窒化シリコン膜24の上端までの高さをH、溝29の幅をWとすると、θは次式
tanθ=W/H
によって決定される。この角度θで注入を行うことによって、溝29の側面に不純物拡散領域31が形成される。しかも、トンネル酸化膜22,浮遊ゲート23および窒化シリコン膜24の側方に形成された側壁スペーサ27がトンネル酸化膜22に達する不純物イオンのマスクとして機能するため、トンネル酸化膜22の品質は保たれる。
【0026】
その後、図4(j)に示すように、後に選択ゲートとなる導電層32を溝29に埋め込んで平坦化する。そして、図4(k)に示すように、エッチバックを行って窒化シリコン膜24と、窒化シリコン膜24の側方の窒化シリコン膜25と、側壁スペーサ27の上部とを露出させる。その際に、平坦化された導電層32の表面を、浮遊ゲート23の上面と下面との間に位置させる。その後、図4(l)に示すように、導電層32上のギャップ部に酸化膜33を埋め込んで平坦化する。
【0027】
しかる後に、図5(m)に示すように、シリコンおよび窒化シリコン膜に対してエッチング選択比が高い燐酸浸液等を用いた等方性のエッチング法によって、浮遊ゲート23上の窒化シリコン膜24を選択的に除去する。次に、図5(n)に示すように、浮遊ゲート23上に、浮遊ゲート23と電気的に接合する2層目の浮遊ゲート材料34を堆積する。そして、図5(o)に示すように、全面に酸化膜/窒化膜/酸化膜の複合絶縁膜35を堆積し、さらに後に制御ゲートとなる導電層36を100nm〜200nmの膜厚で堆積する。尚、複合絶縁膜35は、制御電圧のスケーリングによっても異なるが、通常12nm〜20nmの膜厚で形成する。
【0028】
尚、上述の工程において、上記浮遊ゲート23上に形成される2層目の浮遊ゲート材料34は省略しても差し支えない。
【0029】
その後、ワードラインの領域をリソグラフィーによって設定し、公知の方法によって、導電層36,複合絶縁膜35,浮遊ゲート材料34および浮遊ゲート23を一括してエッチングしてワードラインを形成する。こうして、不揮発性半導体記憶装置が形成される。
【0030】
このように、本実施の形態においては、半導体基板21上におけるメモリセル形成領域に順次積層されたトンネル絶縁膜22,浮遊ゲート23,窒化シリコン膜24の両側方に側壁スペーサ27を形成する。そして、両側壁スペーサ27のうち一方の側壁スペーサ27aのみをエッチングによって除去する。その後、窒化シリコン膜24および残った側壁スペーサ27をマスクとして半導体基板21の表面に溝29を形成し、斜めイオン注入を行って、側壁スペーサ27が形成されている側の溝29の側壁に不純物拡散領域31を形成するようにしている。したがって、側壁スペーサ27が存在しない側の溝29の側壁は、浮遊ゲート23の側端部の略直下に位置していることになる。
【0031】
したがって、上記不純物拡散領域31が形成されない側の溝29の側壁に、浮遊ゲート23によって制御できない領域は殆ど存在しない。したがって、メモリセルトランジスタにも選択トランジスタにも属さない無効領域がなくなり、結果的にメモリセルのセル面積を縮小でき、延いてはチップサイズを縮小することができるのである。
【0032】
<第2実施の形態>
図6および図7は、本実施の形態の半導体記憶装置の各製造工程における断面図である。上記第1実施の形態における図1(a)〜図3(h)と同様にして、第1導電型の半導体基板41上に、トンネル酸化膜42,浮遊ゲート電極43および窒化シリコン膜44を形成し、窒化シリコン膜45および側壁スペーサ46を形成する。そして、一方の側壁スペーサ46のみをエッチングによって除去し、異方性エッチングによって形成した溝の内壁全体にゲート絶縁膜47を形成する。その際における上記溝の断面形状は、上記第1実施の形態と同様にして設定する。次に、上記第1実施の形態における図4(j)〜図4(k)と同様にして、後に選択ゲートとなる導電層48を溝に埋め込んで平坦化し、エッチバックを行って窒化シリコン膜44と、窒化シリコン膜44の側面の窒化シリコン膜45と、側壁スペーサ46の上部とを露出させる。こうして、図6(a)に示す半導体構造が得られる。
【0033】
次に、図6(b)に示すように、シリコンと窒化シリコンに対して選択比が高いエッチング法によって、側壁スペーサ46を除去する。その後、ほぼ垂直の方向から不純物イオンの注入を行うことによって、側壁スペーサ46が除去された領域にのみ、自己整合的に不純物拡散領域49を形成する。次に、図6(c)に示すように、導電層48上のギャップ部に酸化膜50を埋め込んで平坦化する。その後に、図7(d)に示すように、シリコンおよび窒化シリコン膜に対してエッチング選択比が高い燐酸浸液等を用いた等方性のエッチング法によって、浮遊ゲート43上の窒化シリコン膜44を選択的に除去する。次に、浮遊ゲート43上に、浮遊ゲート43と電気的に接合する2層目の浮遊ゲート材料51を堆積する。そして、図7(e)に示すように、全面に酸化膜/窒化膜/酸化膜の複合絶縁膜52を堆積し、さらに後に制御ゲートとなる導電層53を堆積する。尚、複合絶縁膜52は制御電圧のスケーリングによっても異なるが、通常12nm〜20nmの膜厚で形成する。
【0034】
尚、上述の工程において、上記浮遊ゲート43上に形成される2層目の浮遊ゲート材料51は省略しても差し支えない。
【0035】
その後、ワードラインの領域をリソグラフィーによって設定し、公知の方法によって、導電層53,複合絶縁膜52,浮遊ゲート材料52および浮遊ゲート43を一括してエッチングしてワードラインを形成する。こうして、不揮発性半導体記憶装置が形成される。
【0036】
このように、本実施の形態においては、半導体基板41上におけるメモリセル形成領域に順次積層されたトンネル絶縁膜42,浮遊ゲート43,窒化シリコン膜44の両側方に側壁スペーサ46を形成する。そして、両側壁スペーサ46のうち一方の側壁スペーサ46のみをエッチングによって除去する。その後、窒化シリコン膜44および残った側壁スペーサ46をマスクとして半導体基板41の表面に溝を形成し、導電層48を溝に埋め込んで平坦化し、エッチバックを行って窒化シリコン膜44と、窒化シリコン膜44の側面の窒化シリコン膜45と、側壁スペーサ46の上部とを露出させる。そうした後、エッチングによって側壁スペーサ46を除去し、ほぼ垂直の方向から不純物イオンの注入を行うことによって、側壁スペーサ46が後から除去された領域にのみ、自己整合的に不純物拡散領域49を形成するようにしている。したがって、不純物拡散領域49が存在しない側の溝の側壁は、浮遊ゲート43の側端部の略直下に位置していることになる。
【0037】
したがって、上記不純物拡散領域49が形成されない側の溝の側壁に、浮遊ゲート43によって制御できない領域は殆ど存在しない。したがって、メモリセルトランジスタにも選択トランジスタにも属さない無効領域がなくなり、結果的にメモリセルのセル面積を縮小でき、延いてはチップサイズを縮小することができるのである。
【0038】
尚、上記両実施の形態は、上記導電層(制御ゲート層)36,53と導電層(選択ゲート)32,48とが電気的または物理的に接合されている構造の半導体記憶装置にも適用可能であることは言うまでもない。
【0039】
【発明の効果】
以上より明らかなように、第1の発明の半導体記憶装置は、半導体基板上に第1絶縁膜と浮遊ゲート電極とで成るメモリセルトランジスタを形成し、このメモリセルトランジスタに隣接して上記半導体基板上に形成された溝に選択トランジスタのゲート電極を埋め込んだ構造を有する半導体記憶装置であって、上記溝の一側壁のみに不純物拡散領域を形成し、上記選択トランジスタのゲート電極の上端部と上記不純物拡散領域形成側の上記第1絶縁膜および浮遊ゲート電極との間に絶縁膜スペーサを形成したので、上記溝の側壁に上記不純物拡散領域を形成する際に、トンネル酸化膜となる第1絶縁膜に不純物が注入されることを防止できる。したがって、トンネル酸化膜の品質劣化を防止することができる。
【0040】
さらに、上記選択トランジスタのゲート電極の上端部と上記不純物拡散領域非形成側の上記第1絶縁膜および浮遊ゲート電極との間には、上記絶縁膜スペーサの厚さよりも薄い絶縁膜のみを形成したので、上記溝における不純物拡散領域が形成されていない側の側壁には上記浮遊ゲート電極によって制御されない領域は殆ど存在しない。すなわち、この発明によれば、メモリセルトランジスタにも選択トランジスタにも属さない無効領域は殆どないのである。
【0041】
また、第2の発明の半導体記憶装置の製造方法は、第1導電型の半導体基板上に順次堆積された第1絶縁膜,第1導電膜および第1窒化シリコン膜における両側方に側壁スペーサを形成した後に一方の側壁スペーサを除去し、残った側壁スペーサと第1,第2窒化シリコン膜とをマスクとして半導体基板表面に自己整合的に溝を形成し、この溝における側壁スペーサ形成側の側壁に斜めイオン注入によって不純物を注入するので、上記イオン注入の際にトンネル酸化膜となる第1絶縁膜に不純物が注入されることを防止できる。したがって、トンネル酸化膜の品質劣化を防止することができる。
【0042】
さらに、上記半導体基板上の側壁スペーサが形成されていない側における浮遊ゲートとなる第1導電膜の側方には、上記側壁スペーサの厚さよりも薄い第2窒化シリコン膜のみを形成するので、上記溝における不純物が注入されていない側の側壁には上記浮遊ゲート電極によって制御されない領域は殆ど存在しない。すなわち、この発明によれば、メモリセルトランジスタにも選択トランジスタにも属さない無効領域は殆どない。
【0043】
また、第3の発明の半導体記憶装置の製造方法は、第1導電型の半導体基板上に順次堆積された第1絶縁膜,第1導電膜および第1窒化シリコン膜における両側方に側壁スペーサを形成した後に、一方の側壁スペーサを除去し、残った側壁スペーサと第1,第2窒化シリコン膜とをマスクとして半導体基板表面に自己整合的に溝を形成し、この溝の内壁全体にゲート絶縁膜を形成し、さらに上記溝にゲート電極材料を埋め込んで平坦化した後、残った側壁スペーサを除去し、この側壁スペーサを除去した領域から上記半導体基板の表面に対して略垂直方向に上記溝の側壁にイオン注入によって不純物を注入するので、上記イオン注入の際にトンネル酸化膜となる第1絶縁膜に不純物が注入されることを防止できる。したがって、トンネル酸化膜の品質劣化を防止することができる。
【0044】
さらに、上記半導体基板上の溝の不純物が注入されていない側における浮遊ゲートとなる第1導電膜の側方には、上記側壁スペーサの厚さよりも薄い第2窒化シリコン膜のみを形成したので、上記溝における不純物が注入されていない側の側壁には上記浮遊ゲート電極によって制御されない領域は殆ど存在しない。すなわち、この発明によれば、メモリセルトランジスタにも選択トランジスタにも属さない無効領域は殆どない。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の半導体記憶装置の一製造工程における断面図である。
【図2】図1に続く製造工程における断面図である。
【図3】図2に続く製造工程における断面図である。
【図4】図3に続く製造工程における断面図である。
【図5】図4に続く製造工程における断面図である。
【図6】図1〜図5とは異なる半導体記憶装置の一製造工程における断面図である。
【図7】図6に続く製造工程における断面図である。
【図8】従来の不揮発性半導体メモリの不純物拡散領域形成時における断面図である。
【図9】図8とは異なる従来の不揮発性半導体メモリの不純物拡散領域形成時および完成時における断面図である。
【符号の説明】
21,41…半導体基板、
22,42…トンネル酸化膜、
23,43…浮遊ゲート電極、
24,25,44,45…窒化シリコン膜、
26…CVD酸化膜、
27,46…側壁スペーサ、
28…レジストパターン、
29…溝、
30,47…ゲート絶縁膜、
31,49…不純物拡散領域、
32,36,48,53…導電層、
33,50…酸化膜、
34,51…浮遊ゲート材料、
35,52…複合絶縁膜。
Claims (3)
- 第1導電型の半導体基板上に第1絶縁膜を介して浮遊ゲート電極を積層して成るメモリセルトランジスタと、このメモリセルトランジスタに隣接して、上記半導体基板に形成された溝に選択トランジスタのゲート電極を埋め込んだ構造を有する半導体記憶装置において、
上記溝における一側壁のみに形成された不純物拡散領域と、
上記選択トランジスタのゲート電極の上端部と上記不純物拡散領域の形成側に在る上記第1絶縁膜及び浮遊ゲート電極との間に形成された絶縁膜スペーサと、
上記選択トランジスタのゲート電極の上端部と上記不純物拡散領域の非形成側に在る上記第1絶縁膜および浮遊ゲート電極との間に形成された上記絶縁膜スペーサの厚さよりも薄い絶縁膜を備えたことを特徴とする半導体記憶装置。 - 第1導電型の半導体基板上に第1絶縁膜,浮遊ゲートとなる第1導電膜および第1窒化シリコン膜を順次堆積し、フォトリソグラフィー技術によって、ビットラインおよび選択ゲートの形成領域を設定する工程と、
異方性エッチングによって、上記第1窒化シリコン膜,第1導電膜および第1絶縁膜をエッチングして上記半導体基板を露出させる工程と、
表面に第2窒化シリコン膜を堆積させた後、さらにその上に化学気相成長法酸化膜を堆積させる工程と、
上記化学気相成長法酸化膜と上記第1窒化シリコン膜上の第2窒化シリコン膜を異方性エッチングによってエッチバックし、上記第1絶縁膜,第1導電膜および第1窒化シリコン膜の積層構造物の両側方に側壁スペーサを形成する工程と、
フォトリソグラフィー技術によって、レジストパターンを上記各積層構造物に関して、一方の側壁スペーサを完全に覆うようにパターニングし、他方の側壁スペーサのみを除去する工程と、
上記レジストパターンを除去した後、異方性エッチングによって上記半導体基板表面に溝を形成する工程と、
上記溝の内壁全体にゲート絶縁膜を形成する工程と、
斜めイオン注入によって、上記溝の側壁における上記側壁スペーサが形成されている側のみに第2導電型の不純物を注入する工程と、
上記溝にゲート電極材料を埋め込む工程を備えたことを特徴とする半導体記憶装置の製造方法。 - 第1導電型の半導体基板上に第1絶縁膜,浮遊ゲートとなる第1導電膜および第1窒化シリコン膜を順次堆積し、フォトリソグラフィー技術によって、ビットラインおよび選択ゲートの形成領域を設定する工程と、
異方性エッチングによって、上記第1窒化シリコン膜,第1導電膜および第1絶縁膜をエッチングして上記半導体基板を露出させる工程と、
表面に第2窒化シリコン膜を堆積させた後、さらにその上に化学気相成長法酸化膜を堆積させる工程と、
上記化学気相成長法酸化膜と上記第1窒化シリコン膜上の第2窒化シリコン膜を異方性エッチングによってエッチバックし、上記第1絶縁膜,第1導電膜および第1窒化シリコン膜の積層構造物の両側方に側壁スペーサを形成する工程と、
フォトリソグラフィー技術によって、レジストパターンを上記各積層構造物に関して、一方の側壁スペーサを完全に覆うようにパターニングし、他方の側壁スペーサのみを除去する工程と、
上記レジストパターンを除去した後、異方性エッチングによって上記半導体基板表面に溝を形成する工程と、
上記溝の内壁全体にゲート絶縁膜を形成する工程と、
上記溝にゲート電極材料を堆積させ、平坦化することによって上記溝内にのみ上記ゲート電極材料を埋め込む工程と、
上記側壁スペーサを除去する工程と、
上記半導体基板の表面に対してほぼ垂直な方向からのイオン注入によって、上記溝の側壁における後に上記側壁スペーサが除去された側のみに第2導電型の不純物を注入する工程を備えたことを特徴とする半導体記憶装置の製造方法。
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