JP3588208B2 - 光プリンタヘッド - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子写真式プリンタの露光装置として好適に用いられる光プリンタヘッドに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来の光プリンタヘッドは、例えば、所定パターンの配線導体が形成された1個のベースプレート上に例えば40個の発光ダイオード(以下、LEDという)アレイを直線状に配列実装させるとともに、これらLEDアレイ上にレンズプレート等によって支持された40個のレンズを、各レンズと各LEDアレイとが1対1に対応するように配置固定させた構造を有しており、前記各LEDアレイのLED素子に駆動ICの駆動に伴って一定の電力を印加し、各LED素子を個々に選択的に発光させるとともに、該各LED素子の発した光をレンズを介して外部の感光体面に結像させ、感光体に所定の潜像を形成することによって光プリンタヘッドとして機能する。
【0003】
また前記ベースプレート上に直線状に配列実装される40個のLEDアレイはその内部に多数(例えば64個)のLED素子を直線状に配列して構成されており、このようなLEDアレイは一般に従来周知の半導体製造技術を採用することによって製作されている。具体的には、例えばGaAsP系のLEDアレイを製作する場合、まずGaAsから成るウエハーを高温に加熱した状態でAsH3 ,PH3 ,Gaを適量に含むガスを接触させてn型半導体のGaAsPの単結晶を成長させ、次に前記ウエハーの表面に多数の窓を有したSi3 N4 膜を被着させるとともに該Si3 N4 膜の各窓部にZnのガスを接触させてp型半導体を形成することによりpn接合をもたせ、最後に前記ウエハーをダイヤモンドブレードを用いてダイジングし、所定数(例えば64個)のLED素子毎に切り出すことによって製作されており、かかる製法によって約1000〜1500個もの極めて多くのLEDアレイが1枚のウエハーより得られている。
【0004】
尚、前記40個のLEDアレイと駆動ICとは、ベースプレート上に形成されている所定パターンの配線導体やボンディングワイヤ等を介して相互に電気的に接続される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、この従来の光プリンタヘッドによれば、1000〜1500個もの極めて多くのLEDアレイが上述の半導体製造技術によって1枚のウエハーより得られており、このとき、LED素子の発光特性は結晶やエピの欠陥、或いは寸法バラツキ等に起因してLEDアレイ毎に異なったものとなっている。このため、同じウエハーより得られた複数個のLEDアレイであっても、一定電力を印加したときの発光輝度はそれぞれ違い、光プリンタヘッドのLEDアレイが全て均一に発光するようになすには、発光特性の比較的近いLEDアレイのみを必要な数だけ選んで光プリンタヘッドを組み立てなければならなかった。
【0006】
しかしながら、上述のようにして光プリンタヘッドを組み立てる場合、発光特性の近いLEDアレイが40個に満たなければこれらのLEDアレイは使用されず、またこれらを有効に使用するには発光特性の近いLEDアレイが見つかるまで良好な状態で保管しておく必要があり、これによって光プリンタヘッドの製造工程が煩雑化する欠点を有していた。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記欠点に鑑み案出されたもので、本発明の光プリンタヘッドは、支持基板上に、複数個の発光素子アレイを搭載した複数個の小基板と、前記発光素子アレイへの電力印加を外部電気信号に基づいて制御する駆動ICとを設けて成るとともに、前記小基板の上面側に複数個のレンズが前記発光素子アレイに対応させて併設固定されている光プリンタヘッドであって、前記小基板上に搭載された各発光素子アレイ間の発光輝度の誤差が±2.5%以内であり、且つ前記駆動ICはアノード駆動ICとカソード駆動ICとから成っており、前記アノード駆動IC内に画像データに応じて所定の出力を発する定電流源を設けるとともに、前記カソード駆動IC内に、全ての発光素子アレイの発光エネルギーを実質的に等しくするように夫々の小基板上の発光素子アレイに印加される電力を可変とし得る、補正データメモリおよびプリセットカウンタから成る電力調整手段と補正データに対応して制御されるスイッチングトランジスタとを設けたことを特徴とするものである。
【0008】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。
図1は本発明の光プリンタヘッドの一形態を示す縦断面図、図2は図1のX−X線断面図、図3は図1の光プリンタヘッドの電気的構成を示すブロック図、図4は図1の小基板を下面側から見た平面図であり、1は支持基板、2a〜2cは小基板、3は発光素子アレイとしてのLEDアレイ、4,5は駆動IC、Eは電力調整手段である。
【0009】
前記支持基板1は液晶ポリマーや結晶化ガラス,ソーダガラス,無アルカリガラス,セラミックス等の電気絶縁性材料によって形成されており、その上面には15個のLEDアレイ3を3つのグループに分けて5個ずつ搭載した3個の小基板2a〜2cが、また下面には前記小基板2a〜2c上の各LEDアレイ3への電力印加を制御する2個の駆動IC4,5が搭載され、これらは支持基板1の上面及び下面に形成されている多数の配線導体(図示せず)を介して相互に電気的に接続されている。
【0010】
また前記支持基板1の上面に搭載された3個の小基板2a〜2cは石英やサファイア,結晶化ガラス,ホウケイ酸系ガラス等の透光性材料によって形成されており、その下面で後述するLEDアレイ3を5個ずつ支持して、これらLEDアレイ3からの光を小基板2a〜2cの上面側に配置される外部の感光体Pに向けて透過させるようになっている。
【0011】
また前記小基板2a〜2c上に搭載されたLEDアレイ3はその各々が多数のLED素子を直線状に配列して構成されており、該LEDアレイ3の各LED素子を後述する駆動IC4,5の駆動に伴って個々に選択的に発光させ、該発光した光を外部の感光体面Pに照射させることによって感光体Pに所定の潜像を形成するようになっている。
【0012】
ここで前記LEDアレイ3は、その発光特性に応じて予めランク付けされたものが使用され、小基板2a〜2cの各々に搭載された5個のLEDアレイ3は同一ランクのもののみで構成されている。具体的には、前記LEDアレイ3は、一定電流(例えば5mAの電流)を流した際の平均発光輝度が基準値(例えば2.9μW,3.1μW,3.3μW,…,4.7μW,4,9μW,5.1μW)に対して±2.5%以内となるように12階級にランク分けされ、このようなLEDアレイ3の中から同一ランクのLEDアレイ3のみを使用してそれぞれの小基板2a〜2c上に搭載する。このように、同一の小基板上に搭載されているLEDアレイ3間の発光輝度の誤差を±2.5%以内となしておくことによって、後述する駆動IC5内の電力調整手段Eを用いてLEDアレイ3への印加電力を小基板単位に調整することができ、全てのLEDアレイ3の発光エネルギーを簡単な方法によって実質的に等しくなすことができる。
【0013】
しかもこの場合、各小基板2a〜2c上に搭載されるLEDアレイ3の数は比較的少なくて済むことから、同一ランクのLEDアレイ3が1個の光プリンタヘッドを組み立てるのに必要な数に満たない場合であっても、1個の小基板上に搭載される数だけLEDアレイ3が揃えば発光バラツキの殆どない光プリンタヘッドを構成することができ、より多くのLEDアレイ3を有効に使用することができる。従って、使用できないLEDアレイ3の保管等によって光プリンタヘッドの製造工程が煩雑化することはない。
【0014】
尚、前記LEDアレイ3は従来周知の半導体製造技術を採用することによって製作され、具体的には、例えばGaAsP系のLEDアレイを製作する場合には、まずGaAsから成るウエハーを高温に加熱した状態でAsH3 ,PH3 ,Gaを適量に含むガスを接触させてn型半導体のGaAsPの単結晶を成長させ、次に前記ウエハーの表面に多数の窓を有したSi3 N4 膜を被着させるとともに該Si3 N4 膜の各窓部にZnのガスを接触させてp型半導体を形成することによりpn接合をもたせ、最後に前記ウエハーをダイヤモンドブレードを用いてダイシングし、所定数のLED素子毎に切り出すことによって製作され、かかる製法によって約1000〜1500個もの極めて多くのLEDアレイ3が1枚のウエハーより得られることとなる。
【0015】
そして上述の製法によって製作された多数のLEDアレイ3は上述のランク分けを経た後、同一ランクのLEDアレイ3を5個ずつ、3グループに分けて選びだし、これらをグループ毎に各小基板2a〜2c上にフリップチップ実装すること、具体的には、LEDアレイ3の発光面と同一面に形成した端子電極(図示せず)を小基板2a〜2cの下面に被着させておいた複数個の配線導体(図示せず)に対し半田等のロウ材を介して電気的・機械的に接続させることによって各小基板2a〜2c上に発光輝度の誤差が±2.5%以内のLEDアレイ3がそれぞれ5個ずつ搭載されることとなる。
【0016】
また一方、前記支持基板1の下面に取着されている2個の駆動IC(4,5)はアノード駆動IC4とカソード駆動IC5とから成っており、これらの2個の駆動IC4,5によってLEDアレイ3への電力印加を制御し、全てのLED素子を選択的に発光駆動させるようになっている。
【0017】
前記アノード駆動IC4は、外部のプリンタ制御装置等からの画像データをシリアル転送するためのシフトレジスタSaやこれらの画像データを一時的に格納するためのラッチ回路L,ストローブ信号が供給されている間、ラッチ回路Lの画像データに応じて所定の出力を発するためのゲート回路Ga,定電流源R等によって構成されており、その一主面には各LEDアレイ3を構成するLED素子の数と同数の出力端子(図示せず)が設けられ、該各出力端子を全てのLEDアレイ3の端子電極の一つに並列的に接続している。
【0018】
また前記カソード駆動IC5は、補正データメモリM及びプリセットカウンタC等から成る電力調整手段Eやプリンタ制御装置等からのブロック切換信号をシリアル転送するためのシフトレジスタSb,前記電力調整手段Eからの出力信号(B1〜B2)が供給されている間、ブロック切換信号に応じて所定の出力を発するためのゲート回路Gb,該ゲート回路Gbの出力に応じて開閉するスイッチングトランジスタTR等によって構成されており、各トランジスタTRのコレクタ端子にはLEDアレイ3のカソード端子が共通に接続され、またエミッタ端子は接地される。尚、前記補正データメモリMには各小基板2a〜2c上のLEDアレイ3の発光特性に応じてパルス幅を補正するための補正データが例えば4〜6ビットのBCDデータとなって予め格納されており、外部より供給されるクロック信号をプリセットカウンタCによってカウントし、そのカウント値がメモリM内にセットされている補正データと等しくなるまでの間、補正データに対応するゲート回路Gbに対して所定の出力信号(B1〜B3)を発するようになっている。
【0019】
このように、カソード駆動IC5内に補正データメモリM及びプリセットカウンタCから成る電力調整手段Eを設け、この電力調整手段Eからの出力(B1 〜B3) に応じて夫々の小基板2a〜2c上のLEDアレイ3に印加される電力を可変するようにしたことから、発光輝度と時間の積で決定される発光エネルギーが略等しく(±2.5%以内)となるように出力信号(B1 〜B3) のパルス幅を選択することにより、全てのLEDアレイ3の発光エネルギーを実質的に等しくして濃度むらのない良好な印画を形成することができる。例えば、前記信号(B1 〜B3) は、補正データが5ビットのBCDデータから成る場合、31段階に設定されたパルス幅(例えば、16.0μs,16.5μs,…30.5μs,31.0μs)の中から最適なものが選ばれ、具体的には、発光輝度の小さなLEDアレイ3にはパルス幅の広い信号を、発光輝度の大きなLEDアレイ3にはパルス幅の狭い信号を選択する。
【0020】
尚、前記LEDアレイ3が搭載されている小基板2a〜2cの上面側には更に、複数個のレンズ7が該レンズ7とLEDアレイ3とを1対1に対応させるようにして併設固定され、該レンズ7によって各LEDアレイ3のLED素子が発した光を所定の倍率で拡大し、これを感光体面Pに照射・結像させるようになっている。
【0021】
次に、上述した光プリンタヘッドの印画動作について図5のタイミングチャートを用いて説明する。
まず、外部のプリンタ制御装置等からアノード駆動IC4のシフトレジスタSaにLEDアレイ3を構成するLED素子の数と同一ビット数の画像データ(DA1) をクロック信号(CLK) に同期させてシリアルに与え、これをラッチ回路Lに取り込んだ後、ストローブ信号(STB) のタイミングで画像データ(DA1) をラッチ回路Lからパラレルに出力する。一方、カソード駆動IC5内のシフトレジスタSbからは小基板2a〜2c上のLEDアレイ3の中から駆動すべきLEDアレイ3を1個だけ選択するためのブロック切換信号が出力されており、電力調整手段Eからの出力(B1)が供給されている間、対応するスイッチングトランジスタTRをオン状態にしてブロック切換信号で選択されたLEDアレイ3の各LED素子を画像データ(DA1) に基づいて選択的に発光させる。尚、このとき、各LED素子に印加される電圧値は略一定であるため、各LED素子への印加電力は出力信号(B1)のパルス幅に応じた大きさとなる。
【0022】
以後、小基板2a〜2c上に搭載されている残りのLEDアレイ3を画像データ(DA2) 〜(DC5) に基づいて1個ずつ順番に発光駆動させるように上述の動作を繰り返すことで小基板2a〜2c上に搭載されている全てのLEDアレイ3を電力調整手段Eからの出力信号(B1 〜B3) に応じた最適な印加電力でそれぞれ発光駆動させ、この一連の印画動作を1ライン毎に次々と繰り返すことによって感光体Pに所定の潜像が形成されることとなる。
【0023】
尚、本発明は上述した形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能であり、例えば上述した形態においては説明の簡略化のために、5個のLEDアレイ3を搭載した3個の小基板2a〜2cを支持基板1上に設けた例について説明したが、支持基板1上に搭載される小基板や各小基板上に搭載されるLEDアレイの個数は複数個(2個以上)であればいくつであっても構わない。例えばA4サイズ、300dpiの光プリンタヘッドを形成する場合であれば、8個のLEDアレイを搭載した5個の小基板を支持基板上に設けて光プリンタヘッドを構成しても良い。この場合、LEDアレイは64個のLED素子により構成されることとなる。
【0024】
また上述の形態においては、LEDアレイに印加される電圧値は全て一定とし、その印加時間(パルス幅)のみを変化させることによって印加電力の調整を行ったが、これに代えてLEDアレイに印加される電流値を変化させることによって印加電力の調整を行っても構わない。
【0025】
更に上述の形態においては、LEDアレイとレンズとを1対1に対応させたが、小基板上に搭載される複数個のLEDアレイに対して1個のレンズを対応させるようにしても良く、この場合、レンズの絞りの直径を変化させることで明るさを簡単に調整することができる。
【0026】
【発明の効果】
本発明によれば、小基板上に搭載される発光素子アレイ間の発光輝度の誤差を±2.5%以内として、これを複数個、支持基板上に搭載することによって光プリンタヘッドを構成するとともに、発光素子アレイへの電力印加を外部電気信号に基づいて制御する駆動ICを設け、この駆動ICをアノード駆動ICとカソード駆動ICとから成るものとし、アノード駆動IC内に画像データに応じて所定の出力を発する定電流源を設け、カソード駆動IC内に、全ての発光素子アレイの発光エネルギーを実質的に等しくするように夫々の小基板上の発光素子アレイに印加される電力を可変とし得る、補正データメモリおよびプリセットカウンタから成る電力調整手段と補正データに対応して制御されるスイッチングトランジスタとを設けたことから、アノード駆動ICによって画像データに応じて所定の出力を供給するとともにカソード駆動IC内の電力調整手段を用いて発光素子アレイへの印加電力を小基板単位に調整することができ、全ての発光素子アレイの発光エネルギーを実質的に等しくして濃度むらのない良好な印画を形成することができる。しかも、各小基板上に搭載される発光素子アレイの数は比較的少なくて済むことから、発光特性の近い発光素子アレイが1個の光プリンタヘッドを組み立てるのに必要な数に満たない場合であっても、1個の小基板上に搭載される数だけ発光素子アレイが揃えば発光バラツキの殆どない光プリンタヘッドを構成することができ、より多くの発光素子アレイが有効に使用されるようになる。従って、使用できない発光素子アレイの保管等によって光プリンタヘッドの製造工程が煩雑化することもない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の光プリンタヘッドの一形態を示す縦断面図である。
【図2】図1のX−X線断面図である。
【図3】図1の光プリンタヘッドの電気的構成を示すブロック図である。
【図4】図1の光プリンタヘッドに搭載される小基板を下面側から見た平面図である。
【図5】図1の光プリンタヘッドの印画動作時のタイミングチャートである。
【符号の説明】
1・・・支持基板
2・・・小基板
3・・・発光素子アレイ
4・・・アノード駆動IC
5・・・カソード駆動IC
E・・・電力調整手段
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子写真式プリンタの露光装置として好適に用いられる光プリンタヘッドに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来の光プリンタヘッドは、例えば、所定パターンの配線導体が形成された1個のベースプレート上に例えば40個の発光ダイオード(以下、LEDという)アレイを直線状に配列実装させるとともに、これらLEDアレイ上にレンズプレート等によって支持された40個のレンズを、各レンズと各LEDアレイとが1対1に対応するように配置固定させた構造を有しており、前記各LEDアレイのLED素子に駆動ICの駆動に伴って一定の電力を印加し、各LED素子を個々に選択的に発光させるとともに、該各LED素子の発した光をレンズを介して外部の感光体面に結像させ、感光体に所定の潜像を形成することによって光プリンタヘッドとして機能する。
【0003】
また前記ベースプレート上に直線状に配列実装される40個のLEDアレイはその内部に多数(例えば64個)のLED素子を直線状に配列して構成されており、このようなLEDアレイは一般に従来周知の半導体製造技術を採用することによって製作されている。具体的には、例えばGaAsP系のLEDアレイを製作する場合、まずGaAsから成るウエハーを高温に加熱した状態でAsH3 ,PH3 ,Gaを適量に含むガスを接触させてn型半導体のGaAsPの単結晶を成長させ、次に前記ウエハーの表面に多数の窓を有したSi3 N4 膜を被着させるとともに該Si3 N4 膜の各窓部にZnのガスを接触させてp型半導体を形成することによりpn接合をもたせ、最後に前記ウエハーをダイヤモンドブレードを用いてダイジングし、所定数(例えば64個)のLED素子毎に切り出すことによって製作されており、かかる製法によって約1000〜1500個もの極めて多くのLEDアレイが1枚のウエハーより得られている。
【0004】
尚、前記40個のLEDアレイと駆動ICとは、ベースプレート上に形成されている所定パターンの配線導体やボンディングワイヤ等を介して相互に電気的に接続される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、この従来の光プリンタヘッドによれば、1000〜1500個もの極めて多くのLEDアレイが上述の半導体製造技術によって1枚のウエハーより得られており、このとき、LED素子の発光特性は結晶やエピの欠陥、或いは寸法バラツキ等に起因してLEDアレイ毎に異なったものとなっている。このため、同じウエハーより得られた複数個のLEDアレイであっても、一定電力を印加したときの発光輝度はそれぞれ違い、光プリンタヘッドのLEDアレイが全て均一に発光するようになすには、発光特性の比較的近いLEDアレイのみを必要な数だけ選んで光プリンタヘッドを組み立てなければならなかった。
【0006】
しかしながら、上述のようにして光プリンタヘッドを組み立てる場合、発光特性の近いLEDアレイが40個に満たなければこれらのLEDアレイは使用されず、またこれらを有効に使用するには発光特性の近いLEDアレイが見つかるまで良好な状態で保管しておく必要があり、これによって光プリンタヘッドの製造工程が煩雑化する欠点を有していた。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記欠点に鑑み案出されたもので、本発明の光プリンタヘッドは、支持基板上に、複数個の発光素子アレイを搭載した複数個の小基板と、前記発光素子アレイへの電力印加を外部電気信号に基づいて制御する駆動ICとを設けて成るとともに、前記小基板の上面側に複数個のレンズが前記発光素子アレイに対応させて併設固定されている光プリンタヘッドであって、前記小基板上に搭載された各発光素子アレイ間の発光輝度の誤差が±2.5%以内であり、且つ前記駆動ICはアノード駆動ICとカソード駆動ICとから成っており、前記アノード駆動IC内に画像データに応じて所定の出力を発する定電流源を設けるとともに、前記カソード駆動IC内に、全ての発光素子アレイの発光エネルギーを実質的に等しくするように夫々の小基板上の発光素子アレイに印加される電力を可変とし得る、補正データメモリおよびプリセットカウンタから成る電力調整手段と補正データに対応して制御されるスイッチングトランジスタとを設けたことを特徴とするものである。
【0008】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。
図1は本発明の光プリンタヘッドの一形態を示す縦断面図、図2は図1のX−X線断面図、図3は図1の光プリンタヘッドの電気的構成を示すブロック図、図4は図1の小基板を下面側から見た平面図であり、1は支持基板、2a〜2cは小基板、3は発光素子アレイとしてのLEDアレイ、4,5は駆動IC、Eは電力調整手段である。
【0009】
前記支持基板1は液晶ポリマーや結晶化ガラス,ソーダガラス,無アルカリガラス,セラミックス等の電気絶縁性材料によって形成されており、その上面には15個のLEDアレイ3を3つのグループに分けて5個ずつ搭載した3個の小基板2a〜2cが、また下面には前記小基板2a〜2c上の各LEDアレイ3への電力印加を制御する2個の駆動IC4,5が搭載され、これらは支持基板1の上面及び下面に形成されている多数の配線導体(図示せず)を介して相互に電気的に接続されている。
【0010】
また前記支持基板1の上面に搭載された3個の小基板2a〜2cは石英やサファイア,結晶化ガラス,ホウケイ酸系ガラス等の透光性材料によって形成されており、その下面で後述するLEDアレイ3を5個ずつ支持して、これらLEDアレイ3からの光を小基板2a〜2cの上面側に配置される外部の感光体Pに向けて透過させるようになっている。
【0011】
また前記小基板2a〜2c上に搭載されたLEDアレイ3はその各々が多数のLED素子を直線状に配列して構成されており、該LEDアレイ3の各LED素子を後述する駆動IC4,5の駆動に伴って個々に選択的に発光させ、該発光した光を外部の感光体面Pに照射させることによって感光体Pに所定の潜像を形成するようになっている。
【0012】
ここで前記LEDアレイ3は、その発光特性に応じて予めランク付けされたものが使用され、小基板2a〜2cの各々に搭載された5個のLEDアレイ3は同一ランクのもののみで構成されている。具体的には、前記LEDアレイ3は、一定電流(例えば5mAの電流)を流した際の平均発光輝度が基準値(例えば2.9μW,3.1μW,3.3μW,…,4.7μW,4,9μW,5.1μW)に対して±2.5%以内となるように12階級にランク分けされ、このようなLEDアレイ3の中から同一ランクのLEDアレイ3のみを使用してそれぞれの小基板2a〜2c上に搭載する。このように、同一の小基板上に搭載されているLEDアレイ3間の発光輝度の誤差を±2.5%以内となしておくことによって、後述する駆動IC5内の電力調整手段Eを用いてLEDアレイ3への印加電力を小基板単位に調整することができ、全てのLEDアレイ3の発光エネルギーを簡単な方法によって実質的に等しくなすことができる。
【0013】
しかもこの場合、各小基板2a〜2c上に搭載されるLEDアレイ3の数は比較的少なくて済むことから、同一ランクのLEDアレイ3が1個の光プリンタヘッドを組み立てるのに必要な数に満たない場合であっても、1個の小基板上に搭載される数だけLEDアレイ3が揃えば発光バラツキの殆どない光プリンタヘッドを構成することができ、より多くのLEDアレイ3を有効に使用することができる。従って、使用できないLEDアレイ3の保管等によって光プリンタヘッドの製造工程が煩雑化することはない。
【0014】
尚、前記LEDアレイ3は従来周知の半導体製造技術を採用することによって製作され、具体的には、例えばGaAsP系のLEDアレイを製作する場合には、まずGaAsから成るウエハーを高温に加熱した状態でAsH3 ,PH3 ,Gaを適量に含むガスを接触させてn型半導体のGaAsPの単結晶を成長させ、次に前記ウエハーの表面に多数の窓を有したSi3 N4 膜を被着させるとともに該Si3 N4 膜の各窓部にZnのガスを接触させてp型半導体を形成することによりpn接合をもたせ、最後に前記ウエハーをダイヤモンドブレードを用いてダイシングし、所定数のLED素子毎に切り出すことによって製作され、かかる製法によって約1000〜1500個もの極めて多くのLEDアレイ3が1枚のウエハーより得られることとなる。
【0015】
そして上述の製法によって製作された多数のLEDアレイ3は上述のランク分けを経た後、同一ランクのLEDアレイ3を5個ずつ、3グループに分けて選びだし、これらをグループ毎に各小基板2a〜2c上にフリップチップ実装すること、具体的には、LEDアレイ3の発光面と同一面に形成した端子電極(図示せず)を小基板2a〜2cの下面に被着させておいた複数個の配線導体(図示せず)に対し半田等のロウ材を介して電気的・機械的に接続させることによって各小基板2a〜2c上に発光輝度の誤差が±2.5%以内のLEDアレイ3がそれぞれ5個ずつ搭載されることとなる。
【0016】
また一方、前記支持基板1の下面に取着されている2個の駆動IC(4,5)はアノード駆動IC4とカソード駆動IC5とから成っており、これらの2個の駆動IC4,5によってLEDアレイ3への電力印加を制御し、全てのLED素子を選択的に発光駆動させるようになっている。
【0017】
前記アノード駆動IC4は、外部のプリンタ制御装置等からの画像データをシリアル転送するためのシフトレジスタSaやこれらの画像データを一時的に格納するためのラッチ回路L,ストローブ信号が供給されている間、ラッチ回路Lの画像データに応じて所定の出力を発するためのゲート回路Ga,定電流源R等によって構成されており、その一主面には各LEDアレイ3を構成するLED素子の数と同数の出力端子(図示せず)が設けられ、該各出力端子を全てのLEDアレイ3の端子電極の一つに並列的に接続している。
【0018】
また前記カソード駆動IC5は、補正データメモリM及びプリセットカウンタC等から成る電力調整手段Eやプリンタ制御装置等からのブロック切換信号をシリアル転送するためのシフトレジスタSb,前記電力調整手段Eからの出力信号(B1〜B2)が供給されている間、ブロック切換信号に応じて所定の出力を発するためのゲート回路Gb,該ゲート回路Gbの出力に応じて開閉するスイッチングトランジスタTR等によって構成されており、各トランジスタTRのコレクタ端子にはLEDアレイ3のカソード端子が共通に接続され、またエミッタ端子は接地される。尚、前記補正データメモリMには各小基板2a〜2c上のLEDアレイ3の発光特性に応じてパルス幅を補正するための補正データが例えば4〜6ビットのBCDデータとなって予め格納されており、外部より供給されるクロック信号をプリセットカウンタCによってカウントし、そのカウント値がメモリM内にセットされている補正データと等しくなるまでの間、補正データに対応するゲート回路Gbに対して所定の出力信号(B1〜B3)を発するようになっている。
【0019】
このように、カソード駆動IC5内に補正データメモリM及びプリセットカウンタCから成る電力調整手段Eを設け、この電力調整手段Eからの出力(B1 〜B3) に応じて夫々の小基板2a〜2c上のLEDアレイ3に印加される電力を可変するようにしたことから、発光輝度と時間の積で決定される発光エネルギーが略等しく(±2.5%以内)となるように出力信号(B1 〜B3) のパルス幅を選択することにより、全てのLEDアレイ3の発光エネルギーを実質的に等しくして濃度むらのない良好な印画を形成することができる。例えば、前記信号(B1 〜B3) は、補正データが5ビットのBCDデータから成る場合、31段階に設定されたパルス幅(例えば、16.0μs,16.5μs,…30.5μs,31.0μs)の中から最適なものが選ばれ、具体的には、発光輝度の小さなLEDアレイ3にはパルス幅の広い信号を、発光輝度の大きなLEDアレイ3にはパルス幅の狭い信号を選択する。
【0020】
尚、前記LEDアレイ3が搭載されている小基板2a〜2cの上面側には更に、複数個のレンズ7が該レンズ7とLEDアレイ3とを1対1に対応させるようにして併設固定され、該レンズ7によって各LEDアレイ3のLED素子が発した光を所定の倍率で拡大し、これを感光体面Pに照射・結像させるようになっている。
【0021】
次に、上述した光プリンタヘッドの印画動作について図5のタイミングチャートを用いて説明する。
まず、外部のプリンタ制御装置等からアノード駆動IC4のシフトレジスタSaにLEDアレイ3を構成するLED素子の数と同一ビット数の画像データ(DA1) をクロック信号(CLK) に同期させてシリアルに与え、これをラッチ回路Lに取り込んだ後、ストローブ信号(STB) のタイミングで画像データ(DA1) をラッチ回路Lからパラレルに出力する。一方、カソード駆動IC5内のシフトレジスタSbからは小基板2a〜2c上のLEDアレイ3の中から駆動すべきLEDアレイ3を1個だけ選択するためのブロック切換信号が出力されており、電力調整手段Eからの出力(B1)が供給されている間、対応するスイッチングトランジスタTRをオン状態にしてブロック切換信号で選択されたLEDアレイ3の各LED素子を画像データ(DA1) に基づいて選択的に発光させる。尚、このとき、各LED素子に印加される電圧値は略一定であるため、各LED素子への印加電力は出力信号(B1)のパルス幅に応じた大きさとなる。
【0022】
以後、小基板2a〜2c上に搭載されている残りのLEDアレイ3を画像データ(DA2) 〜(DC5) に基づいて1個ずつ順番に発光駆動させるように上述の動作を繰り返すことで小基板2a〜2c上に搭載されている全てのLEDアレイ3を電力調整手段Eからの出力信号(B1 〜B3) に応じた最適な印加電力でそれぞれ発光駆動させ、この一連の印画動作を1ライン毎に次々と繰り返すことによって感光体Pに所定の潜像が形成されることとなる。
【0023】
尚、本発明は上述した形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能であり、例えば上述した形態においては説明の簡略化のために、5個のLEDアレイ3を搭載した3個の小基板2a〜2cを支持基板1上に設けた例について説明したが、支持基板1上に搭載される小基板や各小基板上に搭載されるLEDアレイの個数は複数個(2個以上)であればいくつであっても構わない。例えばA4サイズ、300dpiの光プリンタヘッドを形成する場合であれば、8個のLEDアレイを搭載した5個の小基板を支持基板上に設けて光プリンタヘッドを構成しても良い。この場合、LEDアレイは64個のLED素子により構成されることとなる。
【0024】
また上述の形態においては、LEDアレイに印加される電圧値は全て一定とし、その印加時間(パルス幅)のみを変化させることによって印加電力の調整を行ったが、これに代えてLEDアレイに印加される電流値を変化させることによって印加電力の調整を行っても構わない。
【0025】
更に上述の形態においては、LEDアレイとレンズとを1対1に対応させたが、小基板上に搭載される複数個のLEDアレイに対して1個のレンズを対応させるようにしても良く、この場合、レンズの絞りの直径を変化させることで明るさを簡単に調整することができる。
【0026】
【発明の効果】
本発明によれば、小基板上に搭載される発光素子アレイ間の発光輝度の誤差を±2.5%以内として、これを複数個、支持基板上に搭載することによって光プリンタヘッドを構成するとともに、発光素子アレイへの電力印加を外部電気信号に基づいて制御する駆動ICを設け、この駆動ICをアノード駆動ICとカソード駆動ICとから成るものとし、アノード駆動IC内に画像データに応じて所定の出力を発する定電流源を設け、カソード駆動IC内に、全ての発光素子アレイの発光エネルギーを実質的に等しくするように夫々の小基板上の発光素子アレイに印加される電力を可変とし得る、補正データメモリおよびプリセットカウンタから成る電力調整手段と補正データに対応して制御されるスイッチングトランジスタとを設けたことから、アノード駆動ICによって画像データに応じて所定の出力を供給するとともにカソード駆動IC内の電力調整手段を用いて発光素子アレイへの印加電力を小基板単位に調整することができ、全ての発光素子アレイの発光エネルギーを実質的に等しくして濃度むらのない良好な印画を形成することができる。しかも、各小基板上に搭載される発光素子アレイの数は比較的少なくて済むことから、発光特性の近い発光素子アレイが1個の光プリンタヘッドを組み立てるのに必要な数に満たない場合であっても、1個の小基板上に搭載される数だけ発光素子アレイが揃えば発光バラツキの殆どない光プリンタヘッドを構成することができ、より多くの発光素子アレイが有効に使用されるようになる。従って、使用できない発光素子アレイの保管等によって光プリンタヘッドの製造工程が煩雑化することもない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の光プリンタヘッドの一形態を示す縦断面図である。
【図2】図1のX−X線断面図である。
【図3】図1の光プリンタヘッドの電気的構成を示すブロック図である。
【図4】図1の光プリンタヘッドに搭載される小基板を下面側から見た平面図である。
【図5】図1の光プリンタヘッドの印画動作時のタイミングチャートである。
【符号の説明】
1・・・支持基板
2・・・小基板
3・・・発光素子アレイ
4・・・アノード駆動IC
5・・・カソード駆動IC
E・・・電力調整手段
Claims (1)
- 支持基板上に、複数個の発光素子アレイを搭載した複数個の小基板と、前記発光素子アレイへの電力印加を外部電気信号に基づいて制御する駆動ICとを設けて成るとともに、前記小基板の上面側に複数個のレンズが前記発光素子アレイに対応させて併設固定されている光プリンタヘッドであって、
前記小基板上に搭載された各発光素子アレイ間の発光輝度の誤差が±2.5%以内であり、且つ前記駆動ICはアノード駆動ICとカソード駆動ICとから成っており、前記アノード駆動IC内に画像データに応じて所定の出力を発する定電流源を設けるとともに、前記カソード駆動IC内に、全ての発光素子アレイの発光エネルギーを実質的に等しくするように夫々の小基板上の発光素子アレイに印加される電力を可変とし得る、補正データメモリおよびプリセットカウンタから成る電力調整手段と補正データに対応して制御されるスイッチングトランジスタとを設けたことを特徴とする光プリンタヘッド。
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JP (1) | JP3588208B2 (ja) |
-
1996
- 1996-11-29 JP JP31925796A patent/JP3588208B2/ja not_active Expired - Fee Related
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