JP3568460B2 - メッキ液再生装置及び基板メッキ装置並びにメッキシステム - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体ウエハや液晶表示装置用のガラス基板(以下、単に基板と称する)に対してメッキ処理を施す際に発生する、メッキ液を主成分とした廃液を再生するためのメッキ液再生装置及び基板メッキ装置並びにメッキシステムに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、基板メッキ装置による基板への電解メッキ処理においては、時間が経過するにしたがって装置内のメッキ液が減少するので、この減少分を補うように液補充装置からメッキ液を補充している。
【0003】
なお、メッキ液には、一般的に有機物系の添加剤(ブライトナーやキャリアーと呼ばれる)が数種類混合されているが、これは空気に触れたりすること等により次第に劣化して添加剤としての機能が低下してゆく。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、メッキ液の補充を行っても添加剤が劣化した状態でメッキ液に含まれているので、劣化した添加剤の存在がメッキ処理の仕上がりに悪影響を与えるのである。そこで、このような悪影響を防止するため、特に半導体産業においては基板の汚染を防止するためにメッキ液そのものを定期的に交換して廃液として処分するようにしているので、必然的にメッキ液の消費が多くなってメッキ処理に要するコストがかさむという問題がある。
【0005】
なお、上記のようなメッキ液の交換を行うと、そのための作業が必要となってメンテナンスが煩雑となる。また、メッキ液の廃液には銅イオンが多く含まれているので、廃液を出すことは地球環境保全にとって好ましくない。また、廃液処理を行う必要があるので、そのための処理費用がかさむという問題ものある。
【0006】
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、劣化した添加剤を除去してメッキ液を再利用可能にすることにより、メッキ処理に要するコストを低減することができるメッキ液再生装置及び基板メッキ装置並びにメッキシステムを提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項1に記載のメッキ液再生装置は、メッキ液を主成分とする廃液を再生するメッキ液再生装置において、廃液を取り込む取込管と、取り込んだ廃液を貯留する貯留タンクと、廃液中の劣化した添加剤を除去する添加剤除去手段と、前記添加剤除去手段を通った廃液を除去済みメッキ液として貯留する再生タンクと、前記再生タンクに貯留している除去済みメッキ液の添加剤濃度を分析する添加剤分析部と、前記添加剤分析部による分析結果に応じて添加剤を補充する添加剤補充部と、添加剤が補充された除去済みメッキ液を再生メッキ液として送り出す送出管と、前記取込管から前記貯留タンクに廃液を取り込ませ、前記貯留タンクの廃液を前記添加剤除去手段に流通させて前記再生タンクに貯留させ、前記添加剤分析部と前記添加剤補充部を制御して前記再生タンクに貯留している除去済みメッキ液の添加剤濃度を所定値に調整した後に、前記送出管から再生メッキ液として送り出すように制御する制御部と、を備えたことを特徴とするものである。
【0008】
また、請求項2に記載のメッキ液再生装置は、請求項1に記載のメッキ液再生装置において、前記再生タンクは前記貯留タンクを兼用し、前記添加剤除去手段は前記再生タンクから送出されて再び前記再生タンクに戻される循環路に配設され、前記制御部は廃液を前記添加剤除去手段に複数回循環させるようにしたことを特徴とするものである。
【0009】
また、請求項3に記載のメッキ液再生装置は、請求項1または2に記載のメッキ液再生装置において、前記添加剤除去手段に加えて、廃液中のパーティクルを除去するパーティクル除去手段を備えたことを特徴とするものである。
【0010】
また、請求項4に記載のメッキ液再生装置は、請求項1ないし3のいずれかに記載のメッキ液再生装置において、前記再生タンクと送出管との間に別個のバッファタンクを備え、前記再生タンク内の再生メッキ液を前記バッファタンクに移送した後に、前記送出管から送り出すことを特徴とするものである。
【0011】
また、請求項5に記載の基板メッキ装置は、請求項1に記載のメッキ液再生装置を備え、基板へのメッキ処理で発生する廃液を再生し、基板へのメッキ処理に再利用することを特徴とするものである。
【0012】
また、請求項6に記載のメッキシステムは、請求項5に記載の基板メッキ装置と、前記基板メッキ装置にメッキ液を補充する液補充装置とを備えたことを特徴とするものである。
【0013】
また、請求項7に記載のメッキシステムは、請求項6に記載のメッキシステムにおいて、前記基板メッキ装置から取り込んだメッキ液を分析して添加剤の濃度を分析するメッキ液分析装置をさらに備え、前記メッキ液分析装置で発生する廃液をも前記メッキ液再生装置で再生することを特徴とするものである。
【0014】
【作用】
請求項1に記載の発明の作用は次のとおりである。
すなわち、取込管を通して廃液を貯留タンクに貯留し、この廃液を添加剤除去手段に通すことで劣化した添加剤を除去し、再生タンクに除去済みメッキ液として貯留する。添加剤分析部で分析した濃度に応じて添加剤補充部から添加剤を補充して濃度が所定濃度に達するように制御部が調整した後、再生タンク内の再生メッキ液を送出管から送り出す。
【0015】
また、請求項2に記載の発明によれば、再生タンクを循環する循環路に配設された添加剤除去手段に対して廃液を複数回循環させるので、劣化した添加剤の除去率を高めることができる。
【0016】
また、請求項3に記載の発明によれば、パーティクル除去手段により廃液中のパーティクルを除去することでメッキ液の清浄度を高くできる。
【0017】
また、請求項4に記載の発明によれば、バッファタンクにメッキ液を移送した直後に次に処理する廃液を取り込むことができる。
【0018】
また、請求項5に記載の発明によれば、メッキ液再生装置を備えているので、劣化した添加剤の悪影響を除去することができる。
【0019】
また、請求項6に記載の発明によれば、メッキ液再生装置を備えた基板メッキ装置と、液補充装置とを備えたメッキシステムにおいても上記同様の作用を生じる。
【0020】
また、請求項7に記載の発明によれば、さらにメッキ液分析装置を備えたメッキシステムであっても上記同様の作用を生じる。
【0021】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照してこの発明の一実施例を説明する。
図1は本発明の一実施例に係り、メッキ液再生装置の概略構成を示したブロック図である。
【0022】
メッキ液再生装置1は、メッキ液を主成分とした廃液を取り込んで再生メッキ液として再生するための処理を施す再生処理部3と、劣化した添加剤を除去したメッキ液について添加剤の濃度を分析する添加剤分析部5と、この添加剤分析部5の分析結果に基づき、劣化した添加剤を除去したメッキ液に対して添加剤を補充する添加剤補充部7と、再生処理部3に廃液を取り込んだり、再生処理部3から再生メッキ液を送出したり、添加剤分析部5による分析結果に基づき添加剤補充部7を制御して、劣化した添加剤を除去したメッキ液が所定の添加剤濃度になるように制御する等の制御を行う制御部9とを備えている。
【0023】
なお、添加剤分析部5は、例えば、CVS法(サイクリック・ボルタメトリック・ストリッピング)によりメッキ液中の添加剤濃度を定量する。
【0024】
再生処理部3は、ポンプ11を備えた取込管13からメッキ液の廃液を再生タンク15に取り込む。この再生タンク15は液面を検出する上限センサ15aと下限センサ15bを備えており、制御部9がこれらの出力を参照しつつポンプ11の駆動を行う。さらに再生タンク15は、その底部から廃液を取り込んで再生タンク15の上部に戻す循環路17を備えている。
【0025】
この循環路17には、有機物吸着フィルタ19と、その下流にパーティクル除去フィルタ21が取り付けられている。循環路17に設けられたポンプ23を駆動すると、再生タンク15の廃液が有機物吸着フィルタ19とパーティクル除去フィルタ21を通って再び再生タンク15に戻されるようになっている。有機物吸着フィルタ19とパーティクル除去フィルタ21の位置関係を入れ替えて、パーティクル除去フィルタ21を有機物吸着フィルタ19の上流に配設してもよい。
【0026】
なお、本実施例における再生タンク15は、本発明における貯留タンクと再生タンクに相当する。
【0027】
上述した添加剤分析部5のサンプリング配管5aは、再生タンク15の下限センサ15bよりもやや下方に下端部が位置するように配設されている。また、上述した添加剤補充部7の供給管7aは、再生タンク15の上限センサ15a付近にその下端部が位置するように配設されている。
【0028】
再生タンク15の側方にはバッファタンク25が備えられている。このバッファタンク25にも、再生タンク15と同様に上限センサ25aと下限センサ25bが取り付けられている。再生タンク15からバッファタンク25には移送管27が架設されており、その始端が再生タンク15の下限センサ15b付近に位置し、その終端がバッファタンク25の上限センサ25a付近に位置している。また、移送管27にはポンプ29が取り付けられている。
【0029】
なお、再生タンク15とバッファタンク25に取り付けられている上限センサ15a,25aと下限センサ15b,25bとしては静電容量センサが例示される。
【0030】
始端がバッファタンク25の下限センサ25b付近に位置するように設けられた送出管31は、バッファタンク25内の再生メッキ液をメッキ液再生装置1から送り出すために用いられる。再生メッキ液の送り出しは、送出管31に取り付けられたポンプ33を作動させることにより行われる。
【0031】
上述したポンプ11,23,29,33は、磁気結合力により発生させた回転力によって流体を送り出すマグネットポンプまたはベローズポンプが利用可能である。
【0032】
本発明の添加剤除去手段に相当する有機物吸着フィルタ19は、例えば、活性炭、活性炭素繊維、ゼオライト、活性アルミナ等のセラミックなどの吸着剤を含むもので構成されている。ゼオライトとはシリケートの格子を有する結晶性モレキュラーシーブを指し、その膜は混合気体の分離に適している。その結晶中には、分子ふるいとして利用可能な数オングストロームの細孔が存在する。
【0033】
また、本発明のパーティクル除去手段に相当するパーティクル除去フィルタ21は、フッ素樹脂やポリエチレンなどからなる穴径0.1μm程度のメンブランフィルタが例示される。
【0034】
次に、図2及び図3の動作説明図を参照しつつ上述した構成のメッキ液再生装置の動作について説明する。なお、既に再生処理を施して得られた再生メッキ液がバッファタンク25に貯留されているものとする。
【0035】
まず、制御部9がポンプ11を作動させ、例えば、図示しない基板メッキ装置から排出されたメッキ液を含む廃液を取込管13より取り込んで再生タンク15に貯留させる。このとき上限センサ15aが作動すると、制御部9がポンプ11を停止させる。この状態を示すのが図2(a)である。
【0036】
なお、再生タンク15に廃液が貯留された時点で、添加剤分析部5により添加剤の劣化度合いを調べ、後述する廃液の循環時間や循環回数を調整することが好ましい。
【0037】
次に、ポンプ33を作動させて、バッファタンク25に貯留している再生メッキ液を送出管31から外部に送り出す。
【0038】
次に、制御部9はポンプ23を作動させる。これにより再生タンク15に貯留している廃液が循環路17を流通し、有機物吸着フィルタ19とパーティクル除去フィルタ21を通って再び再生タンク15に戻る。上記の状態を示すのが図2(b)である。この循環を一定時間あるいは一定回数だけ繰り返す。これにより、廃液に含まれている劣化した添加剤が有機物吸着フィルタ19により取り除かれるとともに、廃液中のパーティクルがパーティクル除去フィルタ21によって除去される。一般的に、高レベルの清浄度が求められる半導体産業などにおいては、処理液の再利用などが敬遠されがちであるが、廃液中のパーティクルを除去することで再生メッキ液の清浄度を高くできるので再生メッキ液の利用を促進できる。
【0039】
なお、廃液中には劣化していない正常な添加剤も含まれているが、それらは分子量が大きいままであるので有機物吸着フィルタ19によっては吸着されにくい。劣化した添加剤は劣化度合い等によって分子量が様々であることから、一度有機物吸着フィルタ19に通すだけでは完全に除去しきれない場合がある。そこで、上述した構成により、廃液を有機物吸着フィルタ19に循環させて劣化した添加剤の除去率を高めることができるようにしている。
【0040】
制御部9はポンプ23を停止させて循環を終了させた後、添加剤分析部5により再生タンク15内の、劣化した添加剤及びパーティクルが除去された廃液(以下、これを除去済みメッキ液と称する)について添加剤濃度を分析する。具体的には、サンプリング配管5aから除去済みメッキ液を採取し、CVS法によって添加剤の濃度を定量する。そして、その結果に基づいて添加剤補充部7が除去済みメッキ液に対し、供給管7aから添加剤を補充する(図3(a)参照)。
【0041】
なお、除去済みメッキ液に添加剤補充部7から添加剤を補充した後、添加剤分析部5により添加剤の定量を再度行い、添加剤の補充量が適切か否かを確認することが好ましい。
【0042】
再生タンク15に貯留している、添加剤が調整された除去済みメッキ液(以下、これを再生メッキ液と称する)をバッファタンク25に移送する。具体的にはポンプ29を作動させて、移送管27を通して移送する(図3(b)参照)。このようにバッファタンク25に再生メッキ液を移送するので、次に再生すべき廃液を再生タンク15に素早く取り込むことができる。したがって、見かけ上、廃液の再生処理時間を見かけ上短くすることができる。
【0043】
上述した再生メッキ装置1によると、廃液を添加剤吸着フィルタ19に通すことで劣化した添加剤を除去し、添加剤の濃度を調整して再生メッキ液として送り出すようにしたので、メッキ液を主成分とした廃液を再利用可能である。したがって、メッキ処理に要するコストを低減することができる。
【0044】
なお、メッキ液再生装置は、次のように変形実施が可能である。
【0045】
(1)上記の構成では、本発明における貯留タンクと再生タンクが再生タンク15によって兼用されているが、貯留タンクを別個に設ける構成としてもよい。この場合には貯留タンクから再生タンクへの配管中に有機物吸着フィルタ19とパーティクル除去フィルタ21を配設すればよい。
【0046】
(2)パーティクル除去フィルタ21は必須ではなく、有機物吸着フィルタ19だけとしてもよい。この場合には、例えば、メッキ液再生装置1から送出された再生メッキ液を使用する装置側でパーティクルを除去すればよい。
【0047】
(3)本発明に係るメッキ液再生装置は、バッファタンク25を必須構成要件とするものではなく、メッキ液の再生時間が長くなっても問題がない場合にはバッファタンク25を設ける必要はない。
【0048】
(4)有機物吸着フィルタ19に代えて、廃液にオゾンガス若しくは酸素ガス、若しくはオゾンガスと酸素ガスの両方を含ませるとともに紫外線照射を照射することで劣化した添加剤を分解除去する分解ユニットや、触媒を用いて劣化した添加剤を吸着分解する触媒ユニットなどの添加剤除去手段を採用してもよい。
【0049】
<基板メッキ装置>
図4は本発明に係る基板メッキ装置の一実施例を示した図である。
【0050】
基板メッキ装置41は、上述したメッキ液再生装置1と、メッキ処理面を下方に向けた状態で基板Wを支持する支持部43と、基板Wにメッキ処理を施すためのメッキ槽45と、メッキ液を循環させるためのメッキ液循環槽47とを備えている。なお、新しいメッキ液を補充する液補充装置をさらに備えた構成としてもよい。
【0051】
支持部43は、メッキ槽45に対して昇降可能に、かつ鉛直軸周りに回転可能に構成されている。メッキ処理を施す際には、支持部43ごとメッキ槽45に下降し、低速で基板Wを回転するようになっている。
【0052】
具体的には、環状を呈し、基板Wの下面周辺部に当接して基板Wを支持するとともに、メッキ処理面に導通をとり、さらにメッキ液が周辺へ流出することを防止するマスク部材43aと、このマスク部材43aを下端部に取り付けられ、回転および昇降可能に構成されたスピンベース43bと、基板Wの裏面に当接して基板Wをマスク部材43aに押し当てる基板押さえ43cとを備える。
【0053】
メッキ槽45は二重に構成されており、中央部が処理槽45aであり、その外周部が回収槽45bである。メッキ液が下部から供給される処理槽45aはパンチングプレート45cにより上下に仕切られ、その下部にはアノード電極45dが配設されている。
【0054】
処理槽45aから溢れて回収槽45bに回収されたメッキ液は、メッキ液循環槽47に送られて一時的に貯留され、ポンプ47aによって再び処理槽45aに送られる。また、メッキ液循環槽47には添加剤補充部49が付設されており、純水、硫酸銅などを主成分とするメッキ液に有機物添加剤を補充するようになっている。さらに処理槽47には、メッキ液再生装置1からの取込管13と送出管31が延出されている。
【0055】
上述した構成の基板メッキ装置41では、支持部43に基板Wを支持させた状態で、図中に点線で示すように処理槽45aに基板Wを浸漬させる。さらに、ポンプ47aを作動させてメッキ液を循環させるとともに、スピンベース43bを回転させながらメッキ処理を施すようになっている。
【0056】
メッキ処理を行うにつれて、メッキ液には、基板Wの汚れが持ち込まれることによる汚染や、メッキ槽45や循環系からの溶出物による汚染や、アノード電極45dの表面から遊離したフィルム状析出物(いわゆるブラックフィルム)による汚染などが生じるとともに、添加剤が劣化して生じた有機物の残骸が混在することになる。そこで、所定時間使用して従来なら廃棄していたメッキ液(廃液)を、取込管13からメッキ液再生装置1内に送るとともに、バッファタンク25内の再生メッキ液を送出管31からメッキ液循環槽47に取り込む。
【0057】
これにより、劣化した添加剤の悪影響を除去した再生メッキ液を使用してメッキ処理を行うことができるので、メッキ液の消費量が抑制できる。したがって、基板メッキ装置におけるメッキ処理に必要なコストを抑制することができるのである。
【0058】
<基板メッキ装置>
図5は本発明に係るメッキシステムの一実施例を示したブロック図である。
【0059】
1台の基板メッキ装置41は、1台のメッキ液再生装置1の取込管13と送出管31が接続されている。また、不足したメッキ液を補うための1台の液補充装置51が基板メッキ装置41に付設されているとともに、基板メッキ装置41のメッキ液循環槽47のメッキ液を分析するための1台のメッキ液分析装置53が備えられている。このメッキ液分析装置53は、濃度情報などの分析結果を液補充装置51に与える。
【0060】
上述した構成のメッキシステムでは、メッキ液を主成分とせず、例えば、リンス液などを多く含む廃液が基板メッキ装置41及びメッキ液分析装置53からでる。これらはメッキ液として再生することができないものであるので、それぞれの装置から廃棄41x,53xされる。一方、基板メッキ装置41とメッキ液分析装置53から出される、メッキ液を主成分とした廃液は取込管31からメッキ液再生装置1に取り込まれ、再生メッキ液に再生されてそれぞれの装置に送出管31を介して供給される。
【0061】
このような構成によるとメッキシステムにおいても再生メッキ液を使用することができるので、基板メッキ装置1およびメッキ液分析装置53におけるメッキ液の消費量が抑制できる。したがって、メッキシステムにおけるメッキ処理に必要なコストを低減することができる。
【0062】
なお、メッキシステムとしては、メッキ液分析装置53を備えず、基板メッキ装置41と、液補充装置51と、メッキ液再生装置1とからなるシステムであってもメッキ処理に必要なコストを低減可能である。
【0063】
また、上記のメッキシステムでは、1台の基板メッキ装置41に一台のメッキ液再生装置1を備えている構成を例示したが、メッキ液再生装置1の稼働率を高めるために図6のような構成としてもよい。
【0064】
すなわち、複数台の基板メッキ装置41(図6では3台)に1台のメッキ液再生装置1と、1台のメッキ液分析装置53と、液補充装置51とを接続するのである。このような構成により、メッキ液再生装置1は、複数台の基板メッキ装置41と1台のメッキ液分析装置53のうちのいずれかの廃液を再生処理することになるので、稼働率を向上させることができる。
【0065】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、請求項1に記載の発明によれば、廃液を添加剤除去手段に通して劣化した添加剤を除去し、添加剤の濃度を調整して再生メッキ液として送り出すようにしたので、メッキ液を主成分とした廃液を再利用することができる。したがって、メッキ処理に要するコストを低減することができる。
【0066】
また、請求項2に記載の発明によれば、廃液を複数回循環させる構成とすることにより劣化した添加剤の除去率を高めることができるので、適切に廃液を再生することができる。
【0067】
また、請求項3に記載の発明によれば、廃液中のパーティクルを除去することで再生メッキ液の清浄度を高くできるので、高レベルの清浄度が求められる半導体産業などにおいても再生メッキ液の利用を促進できる。
【0068】
また、請求項4に記載の発明によれば、バッファタンクにメッキ液を移送した直後に廃液を取り込んで次の廃液の再生に取りかかることができるので、見かけ上の廃液の再生に要する時間を短縮することができる。
【0069】
また、請求項5に記載の発明によれば、劣化した添加剤の悪影響を除去した再生メッキ液を使用することができるので、メッキ液の消費量が抑制できる。したがって、基板メッキ装置におけるメッキ処理に必要なコストを抑制することができる。
【0070】
また、請求項6に記載の発明によれば、メッキシステムにおいても再生メッキ液を使用することができるので、基板メッキ装置におけるメッキ液の消費量が抑制できる。したがって、メッキシステムにおけるメッキ処理に必要なコストを低減することができる。
【0071】
また、請求項7に記載の発明によれば、さらにメッキ液分析装置を備えたメッキシステムであっても再生メッキ液を使用することができるので、メッキ液の消費量が低減でき、メッキシステムにおけるメッキ処理に要するコストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例に係るメッキ液再生装置の概略構成を示したブロック図である。
【図2】動作説明に供する図である。
【図3】動作説明に供する図である。
【図4】実施例に係る基板メッキ装置の概略構成を示した図である。
【図5】メッキシステムの一例を示したブロック図である。
【図6】メッキシステムの他の例を示したブロック図である。
【符号の説明】
1 … メッキ液再生装置
3 … 再生処理部
5 … 添加再分析部
7 … 添加剤補充部
9 … 制御部
13 … 取込管
15 … 再生タンク(貯留タンク、再生タンク)
17 … 循環路
19 … 有機物吸着フィルタ(添加剤除去手段)
21 … パーティクル除去フィルタ(パーティクル除去手段)
25 … バッファタンク
31 … 送出管
41 … 基板メッキ装置
51 … 液補充装置
53 … メッキ液分析装置
Claims (7)
- メッキ液を主成分とする廃液を再生するメッキ液再生装置において、
廃液を取り込む取込管と、
取り込んだ廃液を貯留する貯留タンクと、
廃液中の劣化した添加剤を除去する添加剤除去手段と、
前記添加剤除去手段を通った廃液を除去済みメッキ液として貯留する再生タンクと、
前記再生タンクに貯留している除去済みメッキ液の添加剤濃度を分析する添加剤分析部と、
前記添加剤分析部による分析結果に応じて添加剤を補充する添加剤補充部と、
添加剤が補充された除去済みメッキ液を再生メッキ液として送り出す送出管と、
前記取込管から前記貯留タンクに廃液を取り込ませ、前記貯留タンクの廃液を前記添加剤除去手段に流通させて前記再生タンクに貯留させ、前記添加剤分析部と前記添加剤補充部を制御して前記再生タンクに貯留している除去済みメッキ液の添加剤濃度を所定値に調整した後に、前記送出管から再生メッキ液として送り出すように制御する制御部と、
を備えたことを特徴とするメッキ液再生装置。 - 請求項1に記載のメッキ液再生装置において、
前記再生タンクは前記貯留タンクを兼用し、
前記添加剤除去手段は前記再生タンクから送出されて再び前記再生タンクに戻される循環路に配設され、
前記制御部は廃液を前記添加剤除去手段に複数回循環させるようにしたことを特徴とするメッキ液再生装置。 - 請求項1または2に記載のメッキ液再生装置において、
前記添加剤除去手段に加えて、廃液中のパーティクルを除去するパーティクル除去手段を備えたことを特徴とするメッキ液再生装置。 - 請求項1ないし3のいずれかに記載のメッキ液再生装置において、
前記再生タンクと送出管との間に別個のバッファタンクを備え、
前記再生タンク内の再生メッキ液を前記バッファタンクに移送した後に、前記送出管から送り出すことを特徴とするメッキ液再生装置。 - 請求項1に記載のメッキ液再生装置を備え、
基板へのメッキ処理で発生する廃液を再生し、基板へのメッキ処理に再利用することを特徴とする基板メッキ装置。 - 請求項5に記載の基板メッキ装置と、
前記基板メッキ装置にメッキ液を補充する液補充装置とを備えたことを特徴とするメッキシステム。 - 請求項6に記載のメッキシステムにおいて、
前記基板メッキ装置から取り込んだメッキ液を分析して添加剤の濃度を分析するメッキ液分析装置をさらに備え、
前記メッキ液分析装置で発生する廃液をも前記メッキ液再生装置で再生することを特徴とするメッキシステム。
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---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3568460B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4510369B2 (ja) * | 2002-11-28 | 2010-07-21 | 日本リーロナール有限会社 | 電解銅めっき方法 |
JP3860111B2 (ja) * | 2002-12-19 | 2006-12-20 | 大日本スクリーン製造株式会社 | メッキ装置およびメッキ方法 |
DE102004061255B4 (de) * | 2004-12-20 | 2007-10-31 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren für den kontinuierlichen Betrieb von sauren oder alkalischen Zink- oder Zinklegierungsbädern und Vorrichtung zur Durchführung desselben |
JP5522508B2 (ja) * | 2009-08-18 | 2014-06-18 | いすゞ自動車株式会社 | 無電解めっき装置 |
JP2014034691A (ja) * | 2012-08-07 | 2014-02-24 | Mitsubishi Materials Corp | めっき液のリサイクル方法および装置 |
-
2000
- 2000-07-03 JP JP2000200973A patent/JP3568460B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2002020899A (ja) | 2002-01-23 |
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Legal Events
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040301 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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