JP3559747B2

JP3559747B2 - Substrate transfer method and processing apparatus

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Publication number: JP3559747B2
Application number: JP2000092885A
Authority: JP
Inventors: 義治太田
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 2000-03-30
Filing date: 2000-03-30
Publication date: 2004-09-02
Anticipated expiration: 2020-03-30
Also published as: JP2001284427A

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To save uselessness in the configuration of the whole system for treating a board by eliminating a built-in conveying mechanism installed in a treatment apparatus. SOLUTION: In this configuration, a board holding mechanism 50 is delivered from a conveying apparatus 40 to a treating apparatus 60, and even while removing the conveying apparatus 40, by a command from a control part 56, a driving part operates, a board supporting part 54 accesses a treating part 62 in the treating apparatus 60, and a glass board G can be delivered. As a result, when this board holding mechanism 50 is used, the conventional built-in conveying mechanism is not necessarily installed in the treating apparatus.

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば液晶ディスプレイ（ＬｉｑｕｉｄＣｒｙｓｔａｌＤｉｓｐｌａｙ：ＬＣＤ）に使われるガラス基板等の被処理基板上に塗布・現像処理を施す塗布・現像装置等の処理装置との間で、被処理基板の受け渡しを行う基板保持機構および基板搬送方法に関する。また、本発明は、かかる基板保持機構を用いて基板の受け渡しを行うのに適する機構を備えた処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＬＣＤの製造工程においては、ＬＣＤ用のガラス基板上にＩＴＯ（ＩｎｄｉｕｍＴｉｎＯｘｉｄｅ）の薄膜や電極パターンを形成するために、半導体デバイスの製造に用いられるものと同様のフォトリソグラフィ技術が利用される。フォトリソグラフィ技術では、フォトレジストを洗浄した基板に塗布し、これを露光し、さらに現像する。
【０００３】
被処理基板であるガラス基板は、搬送装置に保持されてクリーンルーム内の搬送路上を移動し、種々の処理装置に搬入される。各処理装置内では、搬入されたガラス基板を保持しておく内部ステージと、目的とする処理を行う処理部と、この内部ステージと処理部との間でガラス基板の受け渡しを行う装置内搬送機構とを有して構成されている。装置内搬送機構は内部ステージからガラス基板を取り出した後、処理部に受け渡すと共に、処理部において所定の処理がなされたガラス基板を再度内部ステージに受け渡す。その後、クリーンルーム内を走行する上記搬送装置により、処理装置から搬出されて次工程に搬送される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の各処理装置内に設けられている装置内搬送機構は、ガラス基板の受け渡しに要するトータルタクト内で占める時間が非常に少ない場合、アイドル状態となっている時間が長い。すなわち、このような条件下では、装置内搬送機構はそれ自身の機能を果たす時間が短く、クリーンルーム内を走行する搬送装置やこの装置内搬送機構を備えた処理装置を含む基板の処理システム全体としてみた場合に、システム構成上の無駄となっている。
【０００５】
本発明は上記した事情に鑑みなされたものであり、クリーンルーム内を走行する搬送装置の基板保持機構をそのまま処理装置に受け渡しできる構成とすると共に、この基板保持機構における基板支持部が搬送装置から離脱して処理装置内に移動した後でも、任意に動作可能とすることにより、各処理装置内において設置されていた専用の装置内搬送機構を不用とし、これにより、基板の処理システム全体における装置構成上の無駄を省くことができる基板保持機構、基板搬送方法および処理装置を提供することを課題とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項１記載の本発明の基板搬送方法は、搬送装置に着脱可能に支持され、該搬送装置と処理装置との間でそのまま受け渡しされる基板保持機構によって基板を搬送する基板搬送方法であって、前記基板保持機構が、基体フレームと、前記基体フレームに動作可能に設けられると共に、処理対象となる基板を支持する基板支持部と、前記基板支持部を動作させる駆動部と、前記駆動部の制御機能を備えた制御部とを具備し、この基板保持機構が前記処理装置に設置された内部ステージに受け渡された後、前記制御部からの制御命令に基づいて前記駆動部が駆動し、これにより、前記基板支持部と処理装置の処理部との間で基板の受け渡しを行うことを特徴とする。
【００１１】
請求項２記載の本発明の基板搬送方法は、請求項５記載の基板搬送方法であって、前記制御部が、前記搬送装置と処理装置のいずれか少なくとも一方に設けられた通信ポートとの間で通信可能に設けられていることを特徴とする。
【００１２】
請求項３記載の本発明の処理装置は、基板の処理部と、搬送装置に着脱可能に支持され、該搬送装置との間でそのまま受け渡しされる基板保持機構が保持される内部ステージとを備えた処理装置であって、基体フレームに動作可能に設けられると共に、処理対象となる基板を支持する基板支持部と、前記基板支持部を動作させる駆動部と、前記駆動部の制御機能を備えた制御部とを具備して構成される前記基板保持機構が前記内部ステージに保持された際、前記基板保持機構の駆動部に電力を供給する電力供給部が前記内部ステージに設けられていることを特徴とする。
【００１３】
請求項４記載の本発明の処理装置は、請求項７記載の処理装置であって、前記内部ステージに、前記基板保持機構の制御部と通信可能な通信ポートが設けられていることを特徴とする。
【００１８】
請求項１記載の本発明の基板搬送方法では、搬送装置によって搬送される基板保持機構がそのまま処理装置に受け渡され、その後、処理装置内において、搬送装置から離脱しているにも拘わらず、制御部からの指令に基づき、駆動部が動作し、基板支持部が処理装置内の処理部にアクセスし、基板の受け渡しを行うことができる。従って、本発明の基板搬送方法を用いた場合には、従来のように処理装置に装置内搬送機構を設置しておく必要がない。すなわち、各処理装置は、専用の装置内搬送機構を備えていないにも拘わらず、本発明の基板搬送方法によって基板保持機構が搬入されることにより、処理部との間で基板の受け渡しを行うのに必要なタイミングだけ、いわば従来の装置内搬送機構に相当するものを備えることになり、搬送装置および処理装置を含む基板処理システム全体の装置構成上の無駄が少なくなる。
【００１９】
請求項２記載の本発明の基板搬送方法では、搬送装置と処理装置のいずれか少なくとも一方に通信ポートを設置しているため、基板保持機構に設けた制御部を、搬送装置側又は処理装置側のいずれからでもコントロールすることが可能となる。
【００２０】
請求項３記載の本発明の処理装置では、搬送装置から受け渡された基板保持機構は、内部ステージにそのまま保持され、内部ステージから基板保持機構の駆動部に電力が供給される。これにより、基板保持機構は、搬送装置から離脱した状態で、その基板支持部を動作させることができる。従って、従来のように処理装置に装置内搬送機構を設置しておく必要がない。すなわち、各処理装置は、専用の装置内搬送機構を備えていないにも拘わらず、基板保持機構が搬入されることにより、処理部との間で基板の受け渡しを行うのに必要なタイミングだけ、いわば従来の装置内搬送機構に相当するものを備えることになり、搬送装置および処理装置を含む基板処理システム全体の装置構成上の無駄が少なくなる。
【００２１】
請求項４記載の本発明の処理装置では、内部ステージに、前記基板保持機構の制御部と通信可能な通信ポートが設けられているため、処理装置側から基板保持機構をコントロールすることができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。まず、図１に基づき本発明が適用される基板の処理システムの一例としての塗布・現像処理システムの全体構造について説明する。
【００２３】
図１に示すように、この塗布・現像処理システム１の前方には、ガラス基板Ｇを、塗布・現像処理システム１に対して搬入出するローダ・アンローダ部２が設けられている。このローダ・アンローダ部２には、ガラス基板Ｇを複数収納したカセットＣを所定位置に整列させて載置させるカセット載置台３と、各カセットＣから処理すべきガラス基板Ｇを取り出し、また塗布・現像処理システム１において処理の終了したガラス基板Ｇを各カセットＣへ戻すローダ・アンローダ４が設けられている。ローダ・アンローダ４は、本体５の走行によってカセットＣの配列方向に移動し、本体５に搭載された板状体６上にガラス基板Ｇを載置して後述の搬送装置４０に受け渡すものである。
【００２４】
塗布・現像処理システム１の中央部には、長手方向に配置された廊下状の搬送路１０，１１が受け渡し部１２を介して一直線上に設けられており、この搬送路１０，１１の両側には、ガラス基板Ｇに対して各処理を行うための各種処理装置が配置されている。
【００２５】
図示の塗布・現像処理システム１にあっては、搬送路１０の一側方に、ガラス基板Ｇをブラシ洗浄すると共に高圧ジェット水により洗浄を施すための洗浄装置１６が例えば２台並設されている。また、搬送路１０を挟んで反対側に、二基の現像装置１７が並設され、その隣りに二基の加熱装置１８が積み重ねて設けられている。
【００２６】
また、搬送路１１の一側方に、ガラス基板Ｇにレジスト液を塗布する前にガラス基板Ｇを疎水化処理するアドヒージョン装置２０が設けられ、このアドヒージョン装置２０の下方には冷却用のクーリング装置２１が配置されている。また、これらアドヒージョン装置２０とクーリング装置２１の隣には加熱装置２２が二列に二個ずつ積み重ねて配置されている。また、搬送路１１を挟んで反対側に、ガラス基板Ｇの表面にレジスト液を塗布することによってガラス基板Ｇの表面にレジスト膜を形成するレジスト塗布装置２３が配置されている。図示はしないが、これら塗布装置２３の側部には、ガラス基板Ｇ上に形成されたレジスト膜に所定の微細パターンを露光するための露光装置等が設けられる。
【００２７】
以上の各処理装置１６〜１８および２０〜２３は、何れも搬送路１０，１１の両側において、ガラス基板Ｇの搬入出口を内側に向けて配設されている。第１の搬送装置２５がローダ・アンローダ部、各処理装置１６〜１８および受け渡し部１２との間でガラス基板Ｇを搬送するために搬送路１０上を移動し、第２の搬送装置２６が受け渡し部１２および各処理装置２０〜２３との間で、ガラス基板Ｇを搬送するために搬送路１１上を移動するようになっている。
【００２８】
次に、上記した第１の搬送装置２５および第２の搬送装置２６として採用される本実施形態の基板保持機構５０を搬送する搬送装置４０の具体的な構造を説明する。図２はこの搬送装置４０の構成を示した斜視図であり、図３はその側面図である。
【００２９】
搬送装置４０は、搬送路１０，１１に沿って設けられたレール３５上をＹ方向（搬送方向）に沿って移動可能な搬送方向移動体４１を有している。この搬送方向移動体４１は、本実施形態ではレール３５を跨ぐように設けられ、内部に配設された図示しない駆動モータの駆動により移動する。この搬送方向移動体４１の上部には、モータ４２が設けられ、このモータ４２によりθ方向（水平方向）に回転可能になっている回転軸４３が設けられている。この回転軸４３は、さらに搬送方向移動体４１内に配設された昇降部（図示せず）により上下方向（Ｚ方向）に動作するよう設けられている。
【００３０】
回転軸４３の上部には、支持板４４が取り付けられており、この支持板４４上にＸ方向（図３に示したように、処理装置６０に対峙した際に当該処理装置６０に離接する方向）に移動可能な離接方向移動体４５が配設されている。離接方向移動体４５は、基台部４６と、この基台部４６の前方に設けられた一対のアーム４７，４８とを有している。基台部４６内には、該基台部４６を前後動させるための駆動部材（図示せず）が配設されており、これにより、支持板４４に設けられたガイド部４４ａに沿ってＸ方向（離接方向）に移動する。
【００３１】
各アーム４７，４８は、それぞれ断面略Ｌ字状の部材から構成されており、互いに所定間隔をおいて、かついずれも側板部４７ａ，４８ａが外側となるように対称に設けられている。なお、各アーム４７，４８の対向間隔は、底板部４７ｂ，４８ｂ上に、後述する基板保持機構５０を保持できる程度に設定される。各アーム４７，４８の適宜位置には、基板保持機構５０へ電力を供給するための電力供給部である給電ピン４５ａが設けられている。図２では、この給電ピン４５ａを一方のアーム４７の前方部に突設している。なお、基板保持機構５０がこの給電ピン４５ａ上に配置されることから、バランスをとるため、各アーム４７，４８の底板部４７ｂ，４８ｂの適宜位置には該給電ピン４５ａとほぼ同じ高さの支持ピン４７ｃ，４８ｃが適宜数配置されている。また、搬送装置４０には、基板保持機構５０の制御部５６との間で通信を行うための通信ポート４９が適宜位置に、本実施形態では、支持板４４の前方部に設けられている。なお、通信ポート４９の詳細については後述する。
【００３２】
基板保持機構５０は、図４に示したように、ボックス状に形成された基体フレーム５１を有して構成される。基体フレーム５１は、必ずしもボックス状に形成されている必要はなく、上面開放のパレット状のものであってもよいが、ボックス状に形成し、その内部にガラス基板Ｇを収容可能とすることにより、搬送路１０，１１上を搬送している際におけるパーティクルの付着を低減できる。また、パーティクルの付着をより低減するため、本実施形態のようにボックス状の基体フレーム５１の前面開口部５１ａを開口させたままにするのではなく、これを開閉できる開閉蓋（図示せず）を設けた構成とすることもできる。
【００３３】
また、本実施形態では、図５に示したように、基体フレーム５１の後部に、パーティクル除去手段を構成する、交換可能なカートリッジ式のフィルタ（例えば、ＵＬＰＡフィルタ）５２と、さらにその後部に送風ファン５３を設けている。送風ファン５３を駆動することで、基体フレーム５１の後部から前面開口部５１ａへと抜ける気流が形成されることになり、本実施形態のように開閉蓋を設けずに前面開口部５１ａが開口している構成とした場合において、前面開口部５１ａからのパーティクルの侵入を防止することができる。また、フィルタ５２を設けているため、送風ファン５３により吸引されるパーティクルが基体フレーム５１内に侵入することもない。
【００３４】
なお、パーティクル除去手段は、基体フレーム５１をボックス状に形成した場合だけでなく、上面開放のパレット状の構成とした場合であっても採用可能である。例えば、このパレット状の基体フレーム５１の周囲にフレーム材（図示せず）を立設して、その上部にフィルタと送風ファンを支持させ、ガラス基板Ｇの上方から下方へクリーンエアを吹き付ける構成とすれば、ガラス基板Ｇに対するパーティクルの付着を防止することができる。
【００３５】
基体フレーム５１には、処理対象であるガラス基板Ｇを直接支持する基板支持部５４が設けられている。基板支持部５４は、ガラス基板Ｇを保持できると共に、基体フレーム５１の前面開口部５１ａから突出するように動作し、上記のローダ・アンローダ４との間、および処理装置６０に受け渡された後は、処理装置６０内の処理部６２との間でガラス基板Ｇの受け渡しを行うことができる限り、どのような構成であってもよいが、本実施形態で用いた基板支持部５４は次のように構成を備えている。
【００３６】
すなわち、Ｘ方向（図３に示したように、処理装置に対峙した際に当該処理装置に離接する方向）に移動可能であり、図５の平面図に示したように、板状の部材からなり、基部５４ａと、該基部５４ａに対して突出し、平面から見て中央付近に所定間隔をおいて設けられる一対の長片５４ｂと、各長片５４ｂに対してそれぞれ間隔をおいて両端に設けられる一対の短片５４ｃを備えている。長辺５４ｂおよび短片５４ｃの各先端部にはそれぞれアジャスタ用のピン部材５４ｄ，５４ｅが設けられており、長辺５４ｂのピン部材５４ｄによりガラス基板Ｇの前端縁が揃えられ、短辺５４ｃのピン部材５４ｅによりガラス基板Ｇの各側端縁が揃えられる。
【００３７】
基板支持部５４をＸ方向に駆動させる手段は限定されるものではないが、本実施形態では、図５および図６に示したように、ボックス状の基体フレーム５１の各側壁５１ｂに対して平行に、かつ該各側壁５１ｂよりも内部に設けた隔壁５１ｃにスリット５１ｄを形成し、このスリット５１ｄに基板支持部５４の基部５４ａの各側端を挿入して突出させ、この突出部をスリット５１ｄに沿って配置した該スリット５１ｄからのパーティクルの侵入を防ぐシールドバー５５ａに接続し、このシールドバー５５ａをＸ方向に動作可能とすることで駆動させている。シールドバー５５ａは、図６に示したように、隔壁５１ｃの外方において、該隔壁５１ｃに沿って所定間隔をおいて配置された２つのプーリ５５ｂ，５５ｃに掛け渡される駆動ベルト５５ｄに対し、連結部材５５ｅを介して連結されており、該駆動ベルト５５ｄを２つのプーリ５５ｂ，５５ｃ間で回転駆動させるモータ５５ｆを動作させることで、Ｘ方向に動作するように構成されている。また、符号５５ｇは、駆動ベルト５５ｄの下方に配設された連結部材５５ｅのガイドレールである。なお、上記した構成のうち、シールドバー５５ａ、プーリ５５ｂ，５５ｃ、駆動ベルト５５ｄ、連結部材５５ｅ、モータ５５ｆ、およびガイドレール５５ｇにより、本実施形態の駆動部５５が構成される。
【００３８】
駆動部５５を構成するモータ５５ｆは、基体フレーム５１の適宜位置に付設したＣＰＵとモータドライバが内蔵された制御部５６と電気配線により接続されている。また、基体フレーム５１にはこの制御部５６に内蔵されたＣＰＵのＩ／Ｏポート５６ａが設けられ、周辺機器との間で種々のデータのやりとりが行われる構成となっている。また、制御部５６には、通信ポート５６ｂが設けられ、この通信ポート５６ｂと、上記した搬送装置４０に設けた通信ポート４９または後述の処理装置６０内の内部ステージ６１に設けた通信ポート６１ａとの間でデータの送受信が行われる。通信ポート５６ｂと、搬送装置４０側の通信ポート４９または処理装置６０側の通信ポート６１ａとの通信は、基板保持機構５０がいずれに位置しようとも、通信ポート４９，６１ａのいずれかまたは両方との間で通信が可能なように共通のインターフェース仕様が選択される。具体的な送受信手段は任意であるが、基板保持機構５０は、搬送装置４０から離脱して処理装置６０に搬入されるものであるため、赤外線通信や光通信等の無線通信手段を採用することが好ましい。
【００３９】
通信内容としては、例えば、図９に示したように、モータ５５ｆの制御命令として、原点からの基板支持部５４の送り量、位置決め時間、送り開始、送り停止、原点復帰実行、現在位置データ等が、搬送装置４０側の通信ポート４９または処理装置６０側の通信ポート６１ａから制御部５６の通信ポート５６ｂへ通信され、これに基づきモータ５５ｆが制御される。
【００４０】
また、基板保持機構５０に備えられた上記の通信ポート５６ｂおよびＩ／Ｏポート５６ａを介して、送風ファン５３のＯＮ／ＯＦＦ、あるいは、基体フレーム５１に開閉蓋が備えられている場合には当該開閉蓋の開閉の状態が出力され、温度データ、湿度データ、帯電圧データ、モータアラーム、制御部（コントローラ）アラーム、およびその他各種のアラーム情報が入力され、制御される。
【００４１】
基板保持機構５０は、例えば、その基体フレーム５１の底面にモータ５５ｆを駆動するための電力供給部と接する接点部５７を有している（図８参照）。電力供給部は、上記の搬送装置４０の離接方向移動体４５に設けた給電ピン４５ａ、または後述の処理装置６０の内部ステージ６１に設けた給電ピン６１ｂから構成することができる。すなわち、基板保持機構５０が搬送装置４０の離接方向移動体４５に保持されている際にはその給電ピン４５ｂに接点部５７が接し電力が供給され、モータ５５ｆが駆動可能となっていると共に、処理装置６０の内部ステージ６１上に保持されている際にはその給電ピン６１ｂに接点部５７が接し電力が供給される。
【００４２】
処理装置６０は、図７に示したように、搬送路１０，１１に面して形成される搬入出口６０ａを有すると共に、その内部に熱処理や現像処理等の各種処理を行う反応室やチャンバー等から構成される処理部６２を有する。ガラス基板Ｇは基板保持機構５０によって保持された状態で、この搬入出口６０ａから搬入され、処理部６２に受け渡されて処理されるが、従来、この搬入出口６０ａと処理部６２との間には、ガラス基板Ｇの受け渡し機構を備えた専用の装置内搬送機構が設けられており、この装置内搬送機構によって受け渡しが行われていた。
【００４３】
これに対し、本実施形態では、この搬入出口６０ａと処理部６２との間に、上記した基板保持機構５０を保持できる内部ステージ６１が設けられている。内部ステージ６１は、基板保持機構５０を１台のみ保持できるものであってもよいし、複数台保持できるものであってもよい。図面に示した態様では、上面に基板保持機構５０を載置可能な平板部材から構成されている。
【００４４】
内部ステージ６１は、図７および図８に示したように、通信ポート６１ａと給電ピン６１ｂとを備えており、基板保持機構５０が搬入されて載置されると給電ピン６１ｂを介して該基板保持機構５０のモータ５５ｆに電力を供給できる構成となっている。また、図７に示したように、この内部ステージ６１は、回転軸６１ｃによって回転可能に支持されている。これにより、処理装置６０内における処理部６２に対するアクセスがより容易になる。また、処理装置６０内における搬入出口６０ａと処理部６２との距離によっては、内部ステージ６１の基台部６１ｄが処理装置６０内を走行し得る構成となっていてもよい。
【００４５】
次に、本実施形態の作用を説明する。まず、搬送装置４０の離接方向移動体４５に、予め基板保持機構５０をセットしておく。この際、離接方向移動体４５の給電ピン４５ａが基板保持機構５０の接点部５７に接するようにセットされており、該給電ピン４５ｂを通じてモータ５５ｆへ電力が供給される。
【００４６】
そして、搬送方向移動体４１の駆動により搬送装置４０が搬送路１０に沿って移動し、ローダ・アンローダ４に接近する。次に、搬送装置４０の通信ポート４９を介して基板保持機構５０の通信ポート５６ｂに制御内容が通信される。ここでは、モータ５５ｆの駆動開始指令が発せられ、これにより基板支持部５４が前進して基体フレーム５１から突出し、ローダ・アンローダ４の板状体６に保持されているガラス基板Ｇを受け取った後、後退して基体フレーム５１内に収容される。
【００４７】
基体フレーム５１の送風ファン５３を駆動させる指令が搬送装置４０の通信ポート４９を介して発せられると、該送風ファン５３が駆動し、フィルタ５２を介して清浄な空気が基体フレーム５１の前面開口部５１ａへ向かって流れ、基体フレーム５１内を陽圧に保つ。従って、ガラス基板Ｇの搬送中に、前面開口部５１ａからパーティクルが侵入することがない。
【００４８】
搬送装置４０は、ガラス基板Ｇを受け取ったならば、目的とする処理装置６０の配置されている付近まで搬送方向移動体４１の駆動によりＹ方向に移動する。次に、モータ４２により回転軸４３を所定角度θ方向に回転させ、基体フレーム５１の前面開口部５１ａを当該処理装置６０と向き合わせ、さらに、回転軸４３を上下方向（Ｚ方向）に動作させ、該収容装置６０のシャッタと対向させる（図７参照）。
【００４９】
かかる状態で、シャッタを開放動作させ、搬送装置４０の離接方向移動体４５を搬入出口６０ａを通じて処理装置６０の内部に至るまで前進させ、内部ステージ６１上に基板保持機構５０を載置する（図７および図８参照）。離接方向移動体４５は、内部ステージ６１上に基板保持機構５０を載置したならば搬入出口６０ａから処理装置６０の外部まで後退する。そして、処理装置６０のシャッタが閉成動作する。
【００５０】
基板保持機構５０は、内部ステージ６１上に載置されると、内部ステージ６１の給電ピン６１ｂを介して電力の供給を受ける。かかる状態で、内部ステージ６１の通信ポート６１ａを通じて制御部５６に対して所定の制御指令が発せられると、基板支持部５４はそれに従って動作する。例えば、モータ５５ｆを駆動させて基板支持部５４を前進させる指令が発せられたならば、該基板支持部５４は基体フレーム５１から突出して処理部６２にガラス基板Ｇを受け渡す。その後、該基板支持部５４は後退して基体フレーム５１内に収容される。
【００５１】
処理部６２において所定の処理が終了したならば、モータ５５ｆの駆動により基板支持部５４は再び基体フレーム５１から突出し、処理部６２から処理済みのガラス基板Ｇを受け取る。
【００５２】
ここで、上記した説明では、処理装置６０内における基板保持機構５０に対する通信による制御を内部ステージ６１の通信ポート６１ａを介して行っているが、図８に示したように、処理装置６０の手前において搬送路１０，１１上で待機している搬送装置４０の通信ポート４９を介してコントロールすることもできる。
【００５３】
次に、処理装置６０のシャッタを開放し、再び、搬送装置４０の離接方向移動体４５を搬入出口６０ａを通じて挿入し、内部ステージ６１において処理済みのガラス基板Ｇを収容して載置されている基板保持機構５０を保持し、後退する。離接方向移動体４５が後退すると、必要に応じて送風ファン５３が駆動され、基体フレーム５１内は陽圧雰囲気になり、常時開口されている前面開口部５１ａからのパーティクルの侵入を防止しつつ、この搬送装置４０は次の処理装置に向かってガラス基板Ｇを搬送する。
【００５４】
従って、本実施形態によれば、処理装置６０内にガラス基板Ｇの受け渡しを行うための常設の装置内搬送機構を備えているわけではないが、ガラス基板Ｇを処理部６２との間で受け渡しを行わなければならないタイミングの間だけ、搬送装置４０から離脱した基板保持機構５０がその役割を果たす。そして、処理装置６０内でガラス基板Ｇの受け渡しを行う必要がないタイミングにおいては、基板保持機構５０は搬送装置４０に保持されて搬送路１０，１１に沿って該基板保持機構５０内に保持されて外部のパーティクル等の悪影響を受けることなくガラス基板Ｇを搬送している。すなわち、本実施形態によれば、処理装置６０内においてガラス基板Ｇの受け渡しを行うのに必要なタイミングだけ、従来の装置内搬送機構に相当する基板保持機構５０が処理装置６０にセットされることになり、ガラス基板Ｇの受け渡しを行っていない間、従来の装置内搬送機構のようにアイドル状態で待機しているものではない。従って、処理装置６０内におけるガラス基板Ｇの受け渡し時間がトータルタクト内で非常に少ない場合において、無駄が少なくなり、ランニングコストの削減に資する。
【００５５】
なお、基板保持機構５０の通信ポート５６ｂと、搬送装置４０側の通信ポート４９または処理装置６０側の通信ポート６１ａとを通じての情報のやりとりは、モータ５５ｆの制御指令や送風ファン５３の制御指令だけでなく、基体フレーム５１内の温度や湿度のデータ、帯電圧データ等の種々の情報のやりとりができることは図９に示したとおりである。従って、基板保持機構５０に温度制御装置や静電気除去装置（図示せず）等を付設しておけば、これらのデータに基づき、ガラス基板Ｇを最適環境で保持するよう制御することが容易となる。
【００５６】
本発明の基板保持機構、基板搬送方法および処理装置は上記した実施形態に限定されるものではない。上記した実施形態では、基板保持機構５０が一枚のガラス基板Ｇしか保持できない構成であるが、基体フレーム５１内を複数の室に区切り、そのそれぞれに基板支持部５４を設ける構成とし、複数枚のガラス基板Ｇを搬送する構成とすることもできる。また、搬送装置４０の離接方向移動体４５を上下に高さを異ならせて複数段とし、そのそれぞれに基板保持機構５０を保持させる構成とすることもできる。さらに、処理装置６０の内部ステージ６１においても、複数の基板保持機構５０を保持する構成とすることもできる。
【００５７】
また、上記した説明では、基板支持部５４がＸ方向に移動可能となっているだけであるが、複数のリンク部材を備えたロボットアーム機構によって支持されている構成であってもよい。
【００５８】
また、本発明の基板搬送装置の搬送対象となる基板は、上記したＬＣＤ用のガラス基板Ｇだけでなく、半導体ウェハ等の基板についても本発明を当然適用できる。さらに、上記した塗布・現像処理システムの処理装置の組み合わせはあくまで一例であり、ＣＶＤ、アッシャー、エッチャーなどが配置されたラインにおいても本発明は当然有効である。
【００６３】
【発明の効果】
請求項１記載の本発明の基板搬送方は、搬送装置によって搬送される基板保持機構がそのまま処理装置に受け渡され、その後、処理装置内において、搬送装置から離脱しているにも拘わらず、制御部からの指令に基づき、駆動部が動作し、基板支持部が処理装置内の処理部にアクセスし、基板の受け渡しを行うことができる。従って、本発明の基板搬送方法を用いた場合には、従来のように処理装置に装置内搬送機構を設置しておく必要がない。すなわち、各処理装置は、装置内搬送機構を備えていないにも拘わらず、本発明の基板搬送方法によって基板保持機構が搬入されることにより、処理部との間で基板の受け渡しを行うのに必要なタイミングだけ、いわば従来の装置内搬送機構に相当するものを備えることになり、搬送装置および処理装置を含む基板処理システム全体の装置構成上の無駄が少なくなる。
【００６４】
請求項２記載の本発明の基板搬送方法は、搬送装置と処理装置のいずれか少なくとも一方に通信ポートを設置しているため、基板保持機構に設けた制御部を、搬送装置側又は処理装置側のいずれからでもコントロールすることが可能となる。
【００６５】
請求項３記載の本発明の処理装置は、搬送装置から受け渡された基板保持機構を保持する内部ステージから該基板保持機構の駆動部に電力が供給される構成である。これにより、基板保持機構は、搬送装置から離脱した状態で、その基板支持部を動作させることができる。従って、従来のように処理装置に専用の装置内搬送機構を設置しておく必要がない。すなわち、各処理装置は、装置内搬送機構を備えていないにも拘わらず、基板保持機構が搬入されることにより、処理部との間で基板の受け渡しを行うのに必要なタイミングだけ、いわば従来の装置内搬送機構に相当するものを備えることになり、搬送装置および処理装置を含む基板処理システム全体の装置構成上の無駄が少なくなる。
【００６６】
請求項４記載の本発明の処理装置では、内部ステージに、前記基板保持機構の制御部と通信可能な通信ポートが設けられているため、処理装置側から基板保持機構をコントロールすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明が用いられる基板の処理システムの一例としての塗布・現像処理システムの全体構造を示す斜視図である。
【図２】本発明の基板保持機構が着脱自在に支持される搬送装置の一例を示す斜視図である。
【図３】上記搬送装置の側面図である。
【図４】本発明の一の実施形態にかかる基板保持機構を示す斜視図である。
【図５】上記実施形態にかかる基板保持機構の内部構造を示す平面図である。
【図６】上記実施形態にかかる基板保持機構の駆動部を説明するための図である。
【図７】本発明の一の実施形態にかかる処理装置の構造を模式的に示した図である。
【図８】処理装置側通信ポートまたは搬送装置側通信ポートと、基板保持機構の制御部との通信状況を説明するための図である。
【図９】基板保持機構の制御部との通信内容の一例を説明するための図である。
【符号の説明】
４０搬送装置
４５ａ給電ピン
４９通信ポート
５０基板保持機構
５１基体フレーム
５１ａ前面開口部
５２フィルタ
５３送風ファン
５４基板支持部
５５駆動部
５６制御部
５６ｂ通信ポート
６０処理装置
６１内部ステージ
６１ａ通信ポート
６１ｂ給電ピン
６２処理部
Ｇガラス基板Ｇ[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to transfer of a substrate to and from a processing apparatus such as a coating / developing apparatus for performing coating / developing processing on a substrate to be processed such as a glass substrate used for a liquid crystal display (Liquid Crystal Display: LCD). And a substrate transfer method. Further, the present invention relates to a processing apparatus provided with a mechanism suitable for transferring a substrate using the substrate holding mechanism.
[0002]
[Prior art]
In a process of manufacturing an LCD, a photolithography technique similar to that used for manufacturing a semiconductor device is used to form an ITO (Indium Tin Oxide) thin film and an electrode pattern on a glass substrate for an LCD. In the photolithography technique, a photoresist is applied to a cleaned substrate, which is exposed and further developed.
[0003]
A glass substrate, which is a substrate to be processed, is held by a transfer device, moves on a transfer path in a clean room, and is carried into various processing devices. In each processing apparatus, an internal stage for holding the loaded glass substrate, a processing unit for performing a target process, and an internal transport mechanism for transferring the glass substrate between the internal stage and the processing unit And is configured. After taking out the glass substrate from the internal stage, the transfer mechanism in the apparatus transfers the glass substrate to the processing unit, and also transfers the glass substrate that has been subjected to the predetermined processing in the processing unit to the internal stage again. Thereafter, the wafer is unloaded from the processing device and transported to the next process by the transport device traveling in the clean room.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, if the time occupied in the total tact required for the transfer of the glass substrate is very small, the in-apparatus transfer mechanism provided in each of the above-described processing apparatuses has a long idle time. That is, under such conditions, the transport mechanism in the apparatus has a short time to perform its own function, and as a whole, a substrate processing system including a transport apparatus traveling in a clean room and a processing apparatus having the transport mechanism in the apparatus. When viewed, the system configuration is wasted.
[0005]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and has a configuration in which a substrate holding mechanism of a transfer apparatus traveling in a clean room can be directly transferred to a processing apparatus, and a substrate support portion of the substrate holding mechanism is separated from the transfer apparatus. Even after moving into the processing apparatus, the apparatus can be arbitrarily operated, thereby eliminating the need for a dedicated in-apparatus transfer mechanism installed in each processing apparatus. An object of the present invention is to provide a substrate holding mechanism, a substrate transfer method, and a processing apparatus that can reduce the above waste.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems,Claim1The substrate transfer method of the present invention described above is a substrate transfer method for transferring a substrate by a substrate holding mechanism detachably supported by a transfer device and transferred as it is between the transfer device and the processing device, wherein the substrate A holding mechanism is provided on the base frame, the base frame, operably provided on the base frame, and a substrate support unit for supporting a substrate to be processed, a drive unit for operating the substrate support unit, and a control function of the drive unit. After the substrate holding mechanism is transferred to the internal stage installed in the processing apparatus, the driving unit is driven based on a control command from the control unit, thereby, The transfer of the substrate is performed between the substrate support unit and the processing unit of the processing apparatus.
[0011]
Claim2The substrate transfer method according to the present invention is the substrate transfer method according to claim 5, wherein the control unit is capable of communicating with a communication port provided in at least one of the transfer device and the processing device. It is characterized by being provided in.
[0012]
Claim3The processing apparatus according to the present invention includes a processing unit for processing a substrate, and an internal stage that is detachably supported by the transfer device and that holds a substrate holding mechanism that is directly transferred to and from the transfer device. And operably provided on the base frame, and a substrate supporting unit that supports a substrate to be processed, a driving unit that operates the substrate supporting unit, and a control unit that has a control function of the driving unit. When the substrate holding mechanism configured to include: is held by the internal stage, a power supply unit that supplies power to a driving unit of the substrate holding mechanism is provided on the internal stage. .
[0013]
Claim4The above-described processing apparatus according to the present invention is the processing apparatus according to claim 7, wherein the internal stage is provided with a communication port capable of communicating with a control unit of the substrate holding mechanism.
[0018]
Claim1In the substrate transport method of the present invention described above, the substrate holding mechanism transported by the transport device is delivered to the processing device as it is, and then, in the processing device, the control unit, despite being separated from the transport device. Based on the instruction, the drive unit operates, the substrate support unit accesses the processing unit in the processing apparatus, and can transfer the substrate. Therefore, when the substrate transfer method of the present invention is used, it is not necessary to install an in-apparatus transfer mechanism in the processing apparatus as in the related art. That is, although each processing apparatus does not include a dedicated in-apparatus transfer mechanism, the substrate transfer mechanism transfers the substrate to and from the processing unit by being loaded by the substrate holding method according to the present invention. Only what is necessary is to provide a mechanism corresponding to a conventional in-apparatus transfer mechanism, so that waste in the apparatus configuration of the entire substrate processing system including the transfer apparatus and the processing apparatus is reduced.
[0019]
Claim2In the substrate transfer method of the present invention described above, since a communication port is provided in at least one of the transfer device and the processing device, the control unit provided in the substrate holding mechanism can be controlled from either the transfer device side or the processing device side. But you can control it.
[0020]
Claim3In the processing apparatus of the present invention described above, the substrate holding mechanism delivered from the transfer device is held as it is on the internal stage, and power is supplied from the internal stage to the drive unit of the substrate holding mechanism. Accordingly, the substrate holding mechanism can operate the substrate supporting portion in a state where the substrate holding mechanism is detached from the transfer device. Therefore, there is no need to install an in-apparatus transfer mechanism in the processing apparatus as in the related art. That is, despite the fact that each processing apparatus does not have a dedicated in-apparatus transport mechanism, the substrate holding mechanism is carried in, so that only the timing necessary to transfer the substrate to and from the processing unit, In other words, a device equivalent to a conventional in-apparatus transfer mechanism is provided, and waste in the apparatus configuration of the entire substrate processing system including the transfer apparatus and the processing apparatus is reduced.
[0021]
Claim4In the processing apparatus of the present invention described above, since the internal stage is provided with a communication port capable of communicating with the control unit of the substrate holding mechanism, the substrate holding mechanism can be controlled from the processing apparatus side.
[0022]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. First, an overall structure of a coating / developing processing system as an example of a substrate processing system to which the present invention is applied will be described with reference to FIG.
[0023]
As shown in FIG. 1, a loader / unloader unit 2 for carrying a glass substrate G into and out of the coating and developing system 1 is provided in front of the coating and developing system 1. The loader / unloader unit 2 includes a cassette mounting table 3 on which a plurality of cassettes C containing a plurality of glass substrates G are aligned and mounted at predetermined positions, and a glass substrate G to be processed is taken out of each cassette C, A loader / unloader 4 is provided for returning the processed glass substrate G to each cassette C in the development processing system 1. The loader / unloader 4 moves in the direction in which the cassettes C are arranged by traveling of the main body 5, places the glass substrate G on the plate-like body 6 mounted on the main body 5, and transfers the glass substrate G to a transfer device 40 described later. is there.
[0024]
In the center of the coating / developing processing system 1, corridor-like transport paths 10, 11 arranged in the longitudinal direction are provided in a straight line via a transfer section 12, and are provided on both sides of the transport paths 10, 11 respectively. Is provided with various processing apparatuses for performing each processing on the glass substrate G.
[0025]
In the illustrated coating / developing processing system 1, for example, two cleaning devices 16 for cleaning the glass substrate G with a brush and high-pressure jet water are provided side by side on one side of the transport path 10. I have. Further, two developing devices 17 are provided side by side on the opposite side of the transport path 10, and two heating devices 18 are provided next to the developing devices 17 in a stacked manner.
[0026]
Further, on one side of the transport path 11, an adhesion device 20 for hydrophobizing the glass substrate G before applying the resist liquid to the glass substrate G is provided, and a cooling device for cooling is provided below the adhesion device 20. 21 are arranged. In addition, adjacent to the adhesion device 20 and the cooling device 21, two heating devices 22 are arranged in two rows. On the opposite side of the transport path 11, a resist coating device 23 that forms a resist film on the surface of the glass substrate G by applying a resist liquid on the surface of the glass substrate G is disposed. Although not shown, an exposure device or the like for exposing a predetermined fine pattern to a resist film formed on the glass substrate G is provided on a side portion of the coating device 23.
[0027]
Each of the processing apparatuses 16 to 18 and 20 to 23 described above is disposed on both sides of the transport paths 10 and 11 with the loading / unloading port of the glass substrate G facing inward. The first transfer device 25 moves on the transfer path 10 to transfer the glass substrate G between the loader / unloader unit, each of the processing devices 16 to 18 and the transfer unit 12, and the second transfer device 26 transfers the glass substrate G. The glass substrate G is transported on the transport path 11 between the unit 12 and each of the processing devices 20 to 23 in order to transport the glass substrate G.
[0028]
Next, a specific structure of the transport device 40 that transports the substrate holding mechanism 50 of the present embodiment, which is employed as the first transport device 25 and the second transport device 26 described above, will be described. FIG. 2 is a perspective view showing the configuration of the transport device 40, and FIG. 3 is a side view thereof.
[0029]
The transport device 40 includes a transport direction moving body 41 that is movable along a Y direction (transport direction) on a rail 35 provided along the transport paths 10 and 11. In the present embodiment, the transporting direction moving body 41 is provided so as to straddle the rail 35, and moves by driving a drive motor (not shown) provided therein. A motor 42 is provided above the transporting direction moving body 41, and a rotary shaft 43 rotatable in the θ direction (horizontal direction) by the motor 42 is provided. The rotating shaft 43 is further provided to move in the vertical direction (Z direction) by an elevating unit (not shown) provided in the transporting direction moving body 41.
[0030]
A support plate 44 is attached to the upper part of the rotating shaft 43. The support plate 44 is mounted on the support plate 44 in the X direction (as shown in FIG. ) Is provided with a movable member 45 in the direction of contact. The moving body 45 includes a base 46 and a pair of arms 47 and 48 provided in front of the base 46. A drive member (not shown) for moving the base portion 46 back and forth is provided in the base portion 46, and thereby, X is moved along a guide portion 44 a provided on the support plate 44. Move in the direction (separation direction).
[0031]
Each of the arms 47 and 48 is formed of a member having a substantially L-shaped cross section, and is provided symmetrically so that the side plates 47a and 48a are located outside at a predetermined interval from each other. The facing distance between the arms 47 and 48 is set to such an extent that a later-described substrate holding mechanism 50 can be held on the bottom plate portions 47b and 48b. A power supply pin 45a, which is a power supply unit for supplying power to the substrate holding mechanism 50, is provided at an appropriate position of each of the arms 47 and 48. In FIG. 2, the power supply pin 45a protrudes from the front of one arm 47. Since the substrate holding mechanism 50 is disposed on the power supply pin 45a, the bottom plate portions 47b and 48b of the arms 47 and 48 are provided at appropriate positions of approximately the same height as the power supply pin 45a for balancing. An appropriate number of support pins 47c and 48c are arranged. In the transport device 40, a communication port 49 for communicating with the control unit 56 of the substrate holding mechanism 50 is provided at an appropriate position, and in the present embodiment, provided at a front portion of the support plate 44. The details of the communication port 49 will be described later.
[0032]
As shown in FIG. 4, the substrate holding mechanism 50 includes a base frame 51 formed in a box shape. The base frame 51 does not necessarily need to be formed in a box shape, and may be a pallet shape having an open top surface. However, the base frame 51 is formed in a box shape, and the glass substrate G can be accommodated therein. In addition, it is possible to reduce the adhesion of particles during the transport on the transport paths 10 and 11. Further, in order to further reduce the adhesion of particles, instead of keeping the front opening 51a of the box-shaped base frame 51 open as in the present embodiment, an opening / closing lid (not shown) capable of opening and closing the front opening 51a. May be provided.
[0033]
In the present embodiment, as shown in FIG. 5, a replaceable cartridge type filter (for example, ULPA filter) 52 constituting a particle removing means is provided at the rear of the base frame 51, and air is further blown to the rear. A fan 53 is provided. By driving the blower fan 53, an airflow that escapes from the rear part of the base frame 51 to the front opening 51a is formed, and the front opening 51a is opened without providing an opening / closing lid as in the present embodiment. In this configuration, it is possible to prevent particles from entering through the front opening 51a. Further, since the filter 52 is provided, particles sucked by the blower fan 53 do not enter the base frame 51.
[0034]
The particle removing means can be employed not only when the base frame 51 is formed in a box shape, but also when the base frame 51 is formed in a pallet shape with an open top surface. For example, a frame material (not shown) is erected around the pallet-shaped base frame 51, a filter and a blower fan are supported on the frame material, and clean air is blown downward from above the glass substrate G. This makes it possible to prevent particles from adhering to the glass substrate G.
[0035]
The base frame 51 is provided with a substrate support 54 that directly supports the glass substrate G to be processed. The substrate supporting portion 54 can hold the glass substrate G, and operates so as to protrude from the front opening 51a of the base frame 51, between the substrate supporting portion 54 and the loader / unloader 4 and after being transferred to the processing device 60. May have any configuration as long as the glass substrate G can be transferred to and from the processing unit 62 in the processing apparatus 60, but the substrate support unit 54 used in the present embodiment has the following configuration. The configuration is as follows.
[0036]
That is, it can be moved in the X direction (as shown in FIG. 3, in the direction of coming and going to the processing device when facing the processing device), and as shown in the plan view of FIG. A base 54a, a pair of long pieces 54b protruding from the base 54a and provided at a predetermined distance in the vicinity of the center when viewed from a plane, and provided at both ends with a distance from each of the long pieces 54b. And a pair of short pieces 54c. Pin members 54d and 54e for an adjuster are provided at the distal ends of the long side 54b and the short piece 54c, respectively. The front edges of the glass substrate G are aligned by the pin members 54d of the long side 54b, and the pins of the short side 54c are provided. Each side edge of the glass substrate G is aligned by the member 54e.
[0037]
The means for driving the substrate support 54 in the X direction is not limited, but in the present embodiment, as shown in FIGS. 5 and 6, the substrate support 54 is parallel to each side wall 51 b of the box-shaped base frame 51. A slit 51d is formed in the partition wall 51c provided inside the side wall 51b, and each side end of the base 54a of the substrate supporting portion 54 is inserted into the slit 51d so as to protrude. Is connected to a shield bar 55a for preventing particles from entering from the slit 51d arranged along the line, and the shield bar 55a is driven by being operable in the X direction. As shown in FIG. 6, the shield bar 55a is provided on the outer side of the partition wall 51c with respect to the drive belt 55d which is stretched over two pulleys 55b and 55c arranged at a predetermined interval along the partition wall 51c. The drive belt 55d is connected via a connection member 55e, and is configured to operate in the X direction by operating a motor 55f that rotationally drives the drive belt 55d between the two pulleys 55b and 55c. Reference numeral 55g denotes a guide rail of a connecting member 55e disposed below the drive belt 55d. In the above-described configuration, the driving unit 55 of the present embodiment is configured by the shield bar 55a, the pulleys 55b and 55c, the driving belt 55d, the connecting member 55e, the motor 55f, and the guide rail 55g.
[0038]
The motor 55f constituting the driving unit 55 is connected by electric wiring to a control unit 56 having a built-in motor driver and a CPU provided at an appropriate position on the base frame 51. Further, the base frame 51 is provided with an I / O port 56a of a CPU built in the control unit 56, and various types of data are exchanged with peripheral devices. The control unit 56 is provided with a communication port 56b. The communication port 56b is connected to a communication port 49 provided in the above-described transport device 40 or a communication port 61a provided in an internal stage 61 in the processing device 60 described later. Data transmission and reception are performed between. The communication between the communication port 56b and the communication port 49 of the transfer device 40 or the communication port 61a of the processing device 60 is performed regardless of the position of the substrate holding mechanism 50 with one or both of the communication ports 49 and 61a. A common interface specification is selected so that communication between them is possible. Although the specific transmitting / receiving means is optional, the substrate holding mechanism 50 is detached from the transfer device 40 and is carried into the processing device 60. Therefore, a wireless communication means such as infrared communication or optical communication may be employed. Is preferred.
[0039]
As the communication contents, for example, as shown in FIG. 9, as the control command of the motor 55f, the feed amount of the substrate supporting unit 54 from the origin, the positioning time, the start of the feed, the feed stop, the origin return execution, the current position data, etc. Is communicated from the communication port 49 of the transport device 40 or the communication port 61a of the processing device 60 to the communication port 56b of the control unit 56, and the motor 55f is controlled based on the communication.
[0040]
Further, via the communication port 56b and the I / O port 56a provided in the substrate holding mechanism 50, ON / OFF of the blower fan 53, or when the base frame 51 is provided with an open / close lid, The open / close state of the open / close lid is output, and temperature data, humidity data, charged voltage data, motor alarm, control unit (controller) alarm, and other various alarm information are input and controlled.
[0041]
The substrate holding mechanism 50 has, for example, a contact portion 57 on the bottom surface of the base frame 51 in contact with a power supply unit for driving the motor 55f (see FIG. 8). The power supply unit is provided for the transfer device 40 described above.DisjunctionA power supply pin 45a provided on the direction moving body 45 or a power supply pin 61b provided on an internal stage 61 of the processing device 60 to be described later can be used. That is, the substrate holding mechanism 50DisjunctionWhen being held by the directional moving body 45, the power supply pin 45b is contacted with the contact portion 57 to be supplied with electric power, so that the motor 55f can be driven and is held on the internal stage 61 of the processing device 60. When the power supply pin 61b is in contact, the contact portion 57 contacts the power supply pin 61b to supply power.
[0042]
As shown in FIG. 7, the processing apparatus 60 has a loading / unloading port 60a formed facing the transport paths 10 and 11, and has therein a reaction chamber or a chamber for performing various processes such as heat treatment and development processing. And a processing unit 62 composed of While the glass substrate G is held by the substrate holding mechanism 50, the glass substrate G is carried in from the loading / unloading port 60a and is transferred to the processing unit 62 for processing. Conventionally, the glass substrate G is placed between the loading / unloading port 60a and the processing unit 62. Is provided with a dedicated in-apparatus transfer mechanism having a transfer mechanism for the glass substrate G, and the transfer is performed by this in-apparatus transfer mechanism.
[0043]
On the other hand, in the present embodiment, an internal stage 61 that can hold the above-described substrate holding mechanism 50 is provided between the loading / unloading port 60a and the processing unit 62. The internal stage 61 may be capable of holding only one substrate holding mechanism 50 or may be capable of holding a plurality of substrate holding mechanisms 50. In the embodiment shown in the drawings, the upper surface is formed of a flat plate member on which the substrate holding mechanism 50 can be placed.
[0044]
As shown in FIGS. 7 and 8, the internal stage 61 includes a communication port 61a and a power supply pin 61b. When the substrate holding mechanism 50 is carried in and placed, the substrate is moved via the power supply pin 61b. The configuration is such that power can be supplied to the motor 55f of the holding mechanism 50. Further, as shown in FIG. 7, the internal stage 61 is rotatably supported by a rotating shaft 61c. Thereby, access to the processing unit 62 in the processing device 60 becomes easier. Further, depending on the distance between the loading / unloading port 60a and the processing unit 62 in the processing device 60, the base 61d of the internal stage 61 may be configured to be able to run in the processing device 60.
[0045]
Next, the operation of the present embodiment will be described. First, the substrate holding mechanism 50 is set in advance on the moving body 45 in the separation / contact direction of the transfer device 40. At this time, the power supply pin 45a of the moving body 45 is set so as to be in contact with the contact portion 57 of the substrate holding mechanism 50, and power is supplied to the motor 55f through the power supply pin 45b.
[0046]
The transport device 40 moves along the transport path 10 by driving the transport direction moving body 41, and approaches the loader / unloader 4. Next, the control content is communicated to the communication port 56b of the substrate holding mechanism 50 via the communication port 49 of the transfer device 40. Here, a drive start command for the motor 55f is issued, whereby the substrate support portion 54 moves forward, protrudes from the base frame 51, and receives the glass substrate G held by the plate-shaped body 6 of the loader / unloader 4. Is retracted and accommodated in the base frame 51.
[0047]
When a command to drive the blower fan 53 of the base frame 51 is issued through the communication port 49 of the transport device 40, the blower fan 53 is driven, and clean air is passed through the filter 52 to the front opening of the base frame 51. It flows toward 51a, and the inside of the base frame 51 is maintained at a positive pressure. Therefore, particles do not enter from the front opening 51a during the transportation of the glass substrate G.
[0048]
Upon receiving the glass substrate G, the transfer device 40 moves in the Y direction to the vicinity of the target processing device 60 by driving the transfer direction moving body 41. Next, the rotating shaft 43 is rotated in the direction of the predetermined angle θ by the motor 42, the front opening 51a of the base frame 51 is opposed to the processing device 60, and the rotating shaft 43 is moved in the vertical direction (Z direction). , Facing the shutter of the storage device 60 (see FIG. 7).
[0049]
In this state, the shutter is opened, the moving body 45 in the separation / contact direction of the transfer device 40 is advanced through the loading / unloading port 60a to the inside of the processing device 60, and the substrate holding mechanism 50 is placed on the internal stage 61 ( 7 and 8). When the substrate holding mechanism 50 is mounted on the internal stage 61, the moving body 45 moves backward from the loading / unloading port 60 a to the outside of the processing apparatus 60. Then, the shutter of the processing device 60 performs the closing operation.
[0050]
When mounted on the internal stage 61, the substrate holding mechanism 50 receives power supply via the power supply pins 61 b of the internal stage 61. In this state, when a predetermined control command is issued to the control unit 56 through the communication port 61a of the internal stage 61, the substrate support unit 54 operates according to the command. For example, when a command is issued to drive the motor 55f to advance the substrate supporting unit 54, the substrate supporting unit 54 projects from the base frame 51 and transfers the glass substrate G to the processing unit 62. After that, the substrate support 54 is retracted and accommodated in the base frame 51.
[0051]
When the predetermined processing is completed in the processing unit 62, the substrate supporting unit 54 projects again from the base frame 51 by driving the motor 55f, and receives the processed glass substrate G from the processing unit 62.
[0052]
Here, in the above description, control by communication with the substrate holding mechanism 50 in the processing apparatus 60 is performed via the communication port 61a of the internal stage 61. However, as shown in FIG. Can be controlled via the communication port 49 of the transport device 40 waiting on the transport paths 10 and 11.
[0053]
Next, the shutter of the processing device 60 is opened, and the moving body 45 of the transporting device 40 is inserted again through the loading / unloading port 60a, and the processed glass substrate G is stored and placed on the internal stage 61. The substrate holding mechanism 50 is held and retracted. When the moving member 45 moves backward, the blower fan 53 is driven as necessary, and the inside of the base frame 51 is set to a positive pressure atmosphere, while preventing particles from entering from the front opening 51a which is always open. The transfer device 40 transfers the glass substrate G toward the next processing device.
[0054]
Therefore, according to the present embodiment, the processing apparatus 60 does not include a permanent in-apparatus transfer mechanism for transferring the glass substrate G, but transfers the glass substrate G to and from the processing unit 62. The substrate holding mechanism 50 separated from the transfer device 40 plays its role only during the timing when the transfer must be performed. Then, at a timing when it is not necessary to transfer the glass substrate G in the processing device 60, the substrate holding mechanism 50 is held by the transfer device 40 and held in the substrate holding mechanism 50 along the transfer paths 10 and 11. The glass substrate G is transported without being adversely affected by external particles and the like. That is, according to the present embodiment, the substrate holding mechanism 50 corresponding to the conventional in-apparatus transfer mechanism is set in the processing apparatus 60 only at the timing necessary to transfer the glass substrate G in the processing apparatus 60. That is, while the delivery of the glass substrate G is not being performed, the apparatus is not in an idle state as in the conventional in-apparatus transfer mechanism. Therefore, when the delivery time of the glass substrate G in the processing device 60 is very short within the total tact, waste is reduced, which contributes to a reduction in running cost.
[0055]
The information exchange between the communication port 56b of the substrate holding mechanism 50 and the communication port 49 of the transfer device 40 or the communication port 61a of the processing device 60 is performed only by the control command of the motor 55f and the control command of the blower fan 53. Instead, various information such as temperature and humidity data and charged voltage data in the base frame 51 can be exchanged as shown in FIG. Therefore, if a temperature controller, a static eliminator (not shown), or the like is attached to the substrate holding mechanism 50, it becomes easy to control the glass substrate G to be held in an optimal environment based on these data. .
[0056]
The substrate holding mechanism, the substrate transfer method, and the processing apparatus of the present invention are not limited to the above-described embodiments. In the above-described embodiment, the substrate holding mechanism 50 can hold only one glass substrate G. However, the inside of the base frame 51 is divided into a plurality of chambers, and the substrate support portion 54 is provided in each of the chambers. The glass substrate G may be transported. Further, it is also possible to adopt a configuration in which the moving body 45 of the separation / contact direction of the transfer device 40 is provided in a plurality of stages with different heights up and down, and the substrate holding mechanism 50 is held in each of them. Further, the internal stage 61 of the processing apparatus 60 may be configured to hold a plurality of substrate holding mechanisms 50.
[0057]
Further, in the above description, the substrate support portion 54 is only movable in the X direction, but may be configured to be supported by a robot arm mechanism having a plurality of link members.
[0058]
The substrate to be transferred by the substrate transfer device of the present invention is not limited to the glass substrate G for LCD described above, but the present invention can naturally be applied to substrates such as semiconductor wafers. Furthermore, the combination of the processing apparatuses of the coating / developing processing system described above is merely an example, and the present invention is naturally effective in a line where CVD, asher, etcher, and the like are arranged.
[0063]
【The invention's effect】
Claim1In the method of transferring a substrate according to the present invention, the substrate holding mechanism transferred by the transfer device is transferred to the processing device as it is, and then, within the processing device, despite the fact that the substrate holding mechanism is separated from the transfer device, from the control unit. Based on the instruction, the drive unit operates, the substrate support unit accesses the processing unit in the processing apparatus, and can transfer the substrate. Therefore, when the substrate transfer method of the present invention is used, it is not necessary to install an in-apparatus transfer mechanism in the processing apparatus as in the related art. That is, although each processing apparatus does not include the in-apparatus transfer mechanism, the transfer of the substrate to and from the processing unit is performed by the substrate holding mechanism being loaded by the substrate transfer method of the present invention. Only the necessary timing is provided with what is equivalent to the conventional in-apparatus transfer mechanism, and the waste in the apparatus configuration of the entire substrate processing system including the transfer apparatus and the processing apparatus is reduced.
[0064]
Claim2In the substrate transfer method of the present invention described above, since a communication port is installed in at least one of the transfer device and the processing device, the control unit provided in the substrate holding mechanism can be controlled from either the transfer device side or the processing device side. But you can control it.
[0065]
Claim3The described processing apparatus of the present invention has a configuration in which electric power is supplied to the drive unit of the substrate holding mechanism from an internal stage that holds the substrate holding mechanism delivered from the transfer device. Accordingly, the substrate holding mechanism can operate the substrate supporting portion in a state where the substrate holding mechanism is detached from the transfer device. Therefore, there is no need to install a dedicated in-apparatus transfer mechanism in the processing apparatus as in the related art. That is, despite the fact that each processing apparatus does not have an in-apparatus transport mechanism, the substrate holding mechanism is carried in, so that only the timing required to transfer the substrate to and from the processing unit, so-called conventional Therefore, waste in the apparatus configuration of the entire substrate processing system including the transfer apparatus and the processing apparatus is reduced.
[0066]
Claim4In the processing apparatus of the present invention described above, since the internal stage is provided with a communication port capable of communicating with the control unit of the substrate holding mechanism, the substrate holding mechanism can be controlled from the processing apparatus side.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing the overall structure of a coating and developing system as an example of a substrate processing system to which the present invention is applied.
FIG. 2 is a perspective view showing an example of a transfer device in which a substrate holding mechanism of the present invention is detachably supported.
FIG. 3 is a side view of the transfer device.
FIG. 4 is a perspective view showing a substrate holding mechanism according to one embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a plan view showing the internal structure of the substrate holding mechanism according to the embodiment.
FIG. 6 is a diagram for explaining a drive unit of the substrate holding mechanism according to the embodiment.
FIG. 7 is a diagram schematically showing a structure of a processing apparatus according to one embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a diagram for explaining a communication state between a processing apparatus side communication port or a transport apparatus side communication port and a control unit of a substrate holding mechanism.
FIG. 9 is a diagram for explaining an example of communication contents with a control unit of the substrate holding mechanism.
[Explanation of symbols]
40 transport device
45a Power supply pin
49 Communication port
50 Substrate holding mechanism
51 Base frame
51a Front opening
52 Filter
53 blower fan
54 Substrate support
55 drive unit
56 control unit
56b communication port
60 processing equipment
61 Internal Stage
61a Communication port
61b Power supply pin
62 processing unit
G Glass substrate G

Claims

A substrate transport method for detachably supporting a substrate, wherein the substrate is transported by a substrate holding mechanism that is directly transferred between the transport device and the processing device,
The substrate holding mechanism, a substrate frame, a substrate supporting unit operably provided on the substrate frame, and supporting a substrate to be processed, a driving unit for operating the substrate supporting unit, and control of the driving unit. And a control unit with functions.
After the substrate holding mechanism is transferred to an internal stage installed in the processing apparatus, the driving section is driven based on a control command from the control section, whereby the processing of the substrate support section and the processing of the processing apparatus is performed. A substrate transfer method, wherein the substrate is transferred to and from a unit.

2. The substrate transfer method according to claim 1, wherein the control unit is provided so as to be able to communicate between the transfer device and a communication port provided in at least one of the processing devices. Substrate transfer method.

A substrate processing unit,
A processing apparatus comprising: an internal stage in which a substrate holding mechanism that is detachably supported by the transfer device and that is transferred as it is to and from the transfer device is held;
A substrate support unit operably provided on the base frame and supporting a substrate to be processed, a drive unit for operating the substrate support unit, and a control unit having a control function of the drive unit When the configured substrate holding mechanism is held on the internal stage,
A processing apparatus, wherein a power supply unit for supplying power to a drive unit of the substrate holding mechanism is provided on the internal stage.

4. The processing apparatus according to claim 3, wherein the internal stage is provided with a communication port capable of communicating with a control unit of the substrate holding mechanism.