JP3554665B2 - 半導体基板配線のバリア層及び配線構造 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体基板に設けた配線と該配線に隣接する絶縁膜との間に設けられ、該配線と該絶縁膜の間で生じる相互拡散を防止するバリア層及び配線構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、半導体基板の配線材料には、アルミニウム又はアルミニウム合金が用いられている。アルミニウム又はアルミニウム合金は電気比抵抗(ρ)が約3μΩcmと大きく、ICの集積密度が高くなると、例えば1G以上になると、配線、が細く電流容量が不足するという問題があり、ストレスマイグレーション、エレクトロニクスマイグレーションが発生、極端な場合は配線が断線するという問題があった。
【0003】
近年、アルミニウム又はアルミニウム合金より、電気比抵抗(ρ)が小さく(約1.7μΩcm)、且つ耐エレクトロニクスマイグレーション、耐ストレスマイグレーションの良好なCuが配線材料として使用されるようになってきた。Cu材を配線材料として用いた場合、隣接する絶縁膜、例えばSiO2と相互拡散し、配線の電気特性を著しく低下させる。そのため従来は、この相互拡散を防止するため、配線と絶縁膜の間にTiN膜をバリア層として設けている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のようにバリア層にTiN材を用いた場合、該TiN材はバリア層を形成した後に形成される配線材料との接合が弱く、且つ比抵抗(ρ)が高いので、本来の配線としての材料特性が活用できないという問題があった。
【0005】
本発明は上述の点に鑑みてなされたもので、配線材料との結合が強く、且つ比抵抗(ρ)が低い材料を用い、絶縁膜の間で生じる相互拡散を防止できる半導体基板配線のバリア層及び配線構造を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するため請求項1に記載の発明は、半導体基板に設けた配線と該配線に隣接する絶縁膜との間に設けられ、該配線と該絶縁膜の間で生じる相互拡散を防止する半導体基板配線のバリア層であって、バリア層はB(ボロン)の含有率が0.01at%〜10at%であるfcc結晶構造(最密充填結晶構造)のNi(ニッケル)合金材からなることを特徴とする。
【0007】
また、請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の半導体基板配線のバリア層において、バリア層の厚さが100Å以上であることを特徴とする。
【0008】
また、請求項3に記載の発明は、半導体基板の上に形成した絶縁膜に形成された溝の内面にB(ボロン)の含有率が0.01at%〜10at%であるfcc結晶構造(最密充填結晶構造)のNi(ニッケル)合金材からなるバリア層を形成し、該バリア層で囲まれた溝に配線層を形成したことを特徴とする半導体基板の配線構造である。
【0009】
また、請求項4に記載の発明は、請求項3に記載の半導体基板の配線構造において、バリア層は配線層の上面にも形成し、配線層の全周が該バリア層で囲まれていることを特徴とする。
【0010】
また、請求項5に記載の発明は請求項3又は4に記載の半導体基板の配線構造において、絶縁膜はSiO 2 膜であり、配線層はCu又はCu合金からなることをことを特徴とする。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態例を図面に基づいて説明する。図1は本発明の半導体基板配線のバリア層の構成例を示す図である。図示するように、半導体基板の上に形成した絶縁膜であるSiO2膜10に形成された溝の内面にバリア層11を形成し、該バリア層11で囲まれた溝にCu又はCu合金の配線層12を形成する。バリア層11はBを含有するNi合金材(Ni−B合金材)からなる。
【0015】
ここで上記Ni−B合金材のBの含有率が10at%とする。Bの含有率が10at%ではアニール前後においてもNi−B合金材はfccの結晶構造を有し、配線層12の材料であるCuのバリアとしての機能を有する。ここでBの含有率を10at%以上とすると、バリア層11の厚さに関係なく、アニール前後でその構造がfccの結晶構造でなく(アニール前はアモルファス(非晶質)、アニール後は金属間化合物)、Cuのバリア材としての機能を有しない。
【0016】
Ni−B合金材とTiN合金材との比抵抗(ρ)は下記の通りであり、Ni−B合金材の方がTiN合金材と比較して小さく、バリア層11の材料として適している。
TiN 100μΩcm〜200μΩcm
Ni−B 10μΩcm〜20μΩcm
【0017】
また、Ni−B合金材はその構造がfcc結晶構造であり、構造が金属間化合物であるTiN合金材と比較して、配線材であるCuとの接合力が強く、バリア層11を構成する材料として好適である。
【0018】
また、上記Ni−B合金材のBの含有率が0.01at%〜10at%であれば、fccの結晶構造を維持し、バリア材として使用できることは確認している。また、上記バリア層11の厚さは100Å以上とし、無電解メッキ、電解メッキ、スパッタリング法、CVD法で形成する。無電解メッキの場合は、例えば、NiSo4・6H2O+DMAB(ジメチルアミンボラン)のメッキ液を用い温度80℃で行う。
【0019】
配線層12は無電解メッキ又は電解メッキで形成する。そのメッキ液の元素・イオン、化学種、成分等の例を図2に示す。なお、図2において、電解メッキのメッキ液において、添加剤は非イオン系界面活性剤であり、塩素イオンは添加剤の分解抑制用である。また、EDTA・4Na(エチレンジアミン四酢酸ナトリウム)はCuと安定するキレート化合物(配位子による錯化合物)を形成し、電解メッキ液で削除可能である。また、無電解メッキ液において、NaOHとホルマリンは還元剤として供給する。電解メッキ及び無電解メッキは図3に示す条件で行う。
【0020】
図4はNi−B合金膜のX線解析測定結果を示す図である。図示するように、Bの組成が3.2at%では堆積時(アニール前)及び400℃のアニール後共にNi−B合金のfcc結晶構造で、バリア性能を有する。しかし、Bの組成が13.5at%、20.0at%ではアニール前は非晶質、400℃でのアニール後はNi+Ni3B(金属間化合物)となり、共にバリア性を有しない。
【0021】
図5乃至図8はそれぞれNi−B合金膜のバリア性を確認するための解析結果である。図5はCu板の上に厚さ0.58μmのAg膜を形成し、その上にBを4.2at%含有する厚さ0.18μmのNi−B合金膜を形成したものでの解析結果であり、図5(a)及び(b)はスパッタリング法で表面から順次削り取り、現れる元素の割合を解析した結果であり、図5(c)は表面をAES(オージエ電子分光分析)で解析した結果を示す。また、図5(a)は堆積時(アニール前)を、図5(b)及び(c)は400℃のアニール後を示す。同図から明らかなように、Bを4.2at%含有するNi−B合金膜で被覆した場合は、表面にCuが析出することなく、Cuのバリア材として優れたものであることがわかる。
【0022】
図6はシリコンウエハ基板の上に厚さ0.2μmのCu膜を形成し、その上に厚さ0.5μmのAg膜を形成し、その上にBを3.2at%含有する厚さ0.18μmのNi−B合金膜を形成したものでの解析結果であり、図6(a)及び(b)はスパッタリング法で表面から順次削り取り、現れる元素の割合を解析した結果であり、図6(c)は表面をAES(オージエ電子分光分析)で解析した結果を示す。また、図6(a)は堆積時(アニール前)を、図6(b)及び(c)は400℃のアニール後を示す。同図から明らかなように、Bを3.2at%含有するNi−B合金膜で被覆した場合は、表面にCuが析出することなく、Cuのバリア材として優れたものであることがわかる。
【0023】
図7はシリコンウエハ基板の上に厚さ0.2μmのCu膜を形成し、その上に厚さ0.5μmのAg膜を形成し、その上にBを13.5at%含有する厚さ0.33μmのNi−B合金膜を形成したものでの解析結果であり、図7(a)及び(b)はスパッタリング法で表面から順次削り取り、現れる元素の割合を解析した結果であり、図7(c)は表面をAES(オージエ電子分光分析)で解析した結果を示す。また、図7(a)は堆積時(アニール前)を、図7(b)及び(c)は400℃のアニール後を示す。同図から明らかなように、Bを13.5at%含有するNi−B合金膜で被覆した場合は、表面にCuが析出し、Cuのバリア材として不適切であることがわかる。
【0024】
図8はシリコンウエハ基板の上に厚さ0.2μmのCu膜を形成し、その上に厚さ0.5μmのAg膜を形成し、その上にBを12.2at%含有する厚さ0.59μmのNi−B合金膜を形成したものでの解析結果であり、図8(a)及び(b)はスパッタリング法で表面から順次削り取り、現れる元素の割合を解析した結果であり、図8(c)は表面をAES(オージエ電子分光分析)で解析した結果を示す。また、図8(a)は堆積時(アニール前)を、図8(b)及び(c)は400℃のアニール後を示す。同図から明らかなように、Bを12.2at%含有するNi−B合金膜で被覆した場合は、表面にCuが析出し、Cuのバリア材として不適切であることがわかる。
【0025】
上記のようにBの含有率が10at%(0.01at%〜10at%)であるNi−B合金はfcc結晶構造なので、Cu配線の被覆材として使用することで、従来のTiNに比べて低抵抗で、Cu配線との接合力が強く、且つCuの拡散防止効果を発揮することが期待できる。従って、例えば半導体デバイスにおいて、多層配線を形成する場合、上記Ni−B合金膜を配線のバリア材として用いるとバリア材にTiN合金膜を用いる従来例に比較し、比抵抗が低い配線を提供でき、半導体デバイスの高密度化、高速化に貢献することが期待できる。
【0026】
なお、図1では、SiO2の絶縁膜10に設けられた溝内面にNi−B合金膜のバリア層11を形成し、該内面がバリア層11で囲まれた溝内にCuからなる配線層12を電解メッキ又は無電解メッキにより埋め込み方式で形成する例を示したが、バリア層11の形状はこれに限定されるものではなく、例えば、図9に示すように配線層12をバリア層で囲む形状であっても良い。
【0027】
【発明の効果】
以上説明したように本願各請求項に記載の発明によれば、バリア層にBの含有率が0.01at%〜10at%であるfcc結晶構造のNi合金材を採用することにより、配線との結合が強く、低比抵抗(ρ)で、配線と絶縁膜との間で生じる相互拡散を防止でき、半導体デバイスの高密度化、高速化に貢献することが期待できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の半導体基板配線のバリア層の構成例を示す図である。
【図2】Cu配線を形成するメッキ液の組成例を示す図である。
【図3】Cu配線を形成するメッキ条件例を示す図である。
【図4】Ni−B合金膜のX線解析測定結果を示す図である。
【図5】Ni−B合金膜のバリア性を確認するための解析結果を示す図である。
【図6】Ni−B合金膜のバリア性を確認するための解析結果を示す図である。
【図7】Ni−B合金膜のバリア性を確認するための解析結果を示す図である。
【図8】Ni−B合金膜のバリア性を確認するための解析結果を示す図である。
【図9】本発明の半導体基板配線のバリア層の他の構成例を示す図である。
【符号の説明】
10 SiO2膜
11 バリア層
12 配線層
Claims (5)
- 半導体基板に設けた配線と該配線に隣接する絶縁膜との間に設けられ、該配線と該絶縁膜の間で生じる相互拡散を防止する半導体基板配線のバリア層であって、
前記バリア層はB(ボロン)の含有率が0.01at%〜10at%であるfcc結晶構造(最密充填結晶構造)のNi(ニッケル)合金材からなることを特徴とする半導体基板配線のバリア層。 - 前記バリア層の厚さが100Å以上であることを特徴とする請求項1に記載の半導体基板配線のバリア層。
- 半導体基板の上に形成した絶縁膜に形成された溝の内面にB(ボロン)の含有率が0.01at%〜10at%であるfcc結晶構造(最密充填結晶構造)のNi(ニッケル)合金材からなるバリア層を形成し、該バリア層で囲まれた溝に配線層を形成したことを特徴とする半導体基板の配線構造。
- 前記バリア層は配線層の上面にも形成し、配線層の全周が該バリア層で囲まれていることを特徴とする請求項3に記載の半導体基板の配線構造。
- 前記絶縁膜はSiO 2 膜であり、配線層はCu又はCu合金からなることを特徴とする請求項3又は4に記載の半導体基板の配線構造。
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