JP3552567B2 - 熱応力緩和パッド及びそれを用いた熱電変換システム並びにペルチェ冷却システム - Google Patents
熱応力緩和パッド及びそれを用いた熱電変換システム並びにペルチェ冷却システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP3552567B2 JP3552567B2 JP01170999A JP1170999A JP3552567B2 JP 3552567 B2 JP3552567 B2 JP 3552567B2 JP 01170999 A JP01170999 A JP 01170999A JP 1170999 A JP1170999 A JP 1170999A JP 3552567 B2 JP3552567 B2 JP 3552567B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermal stress
- stress relaxation
- heat
- pad
- thermoelectric conversion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は熱を利用して発電などの所定の機能を実行したり発熱する素子や部品等と熱伝達部材との間に挟まれて熱を伝達するパッド及びそれを用いた熱電変換システム並びにペルチェ冷却システムに関する。更に詳述すると、本発明は、熱電変換システム用の熱応力緩和パッドやペルチェ冷却システム用の熱応力緩和パッド、発熱と振動を伴う部品・機器などを制振・保持しかつ固定する架台側に熱を効率的に伝達するためのパッド等として有用な熱応力緩和パッド及びそれを用いた熱電変換システム並びにペルチェ冷却システムに関する。
【0002】
【従来の技術】
熱応力緩和パッドは、電力機器、自動車、鉄道、航空機及び一般産業機器などの分野における熱源と受熱体の間に介在させるパッドとして有用なものである。
【0003】
例えば、熱電変換システムにおいては熱電変換素子と熱源たる加熱ダクト・冷却ダクトとの間での熱応力緩和と伝熱を図るパッドが使用されている。即ち、熱電変換素子から大きな出力を取り出すには、熱電変換素子の両面にできるだけ大きい温度差を与える必要がある。そのためには熱電変換素子を加熱ダクトおよび冷却ダクトで挟み、伝導により熱を伝える方式(Conduction Coupling )が効果的である。しかし、熱電変換素子は上下面の温度差により変形するため、本方式においては熱を良く伝えると同時に熱応力の緩和を行う「熱応力緩和パッド」を熱電変換素子と加熱ダクトおよび冷却ダクトの間にそれぞれ介在させて接合し、熱電変換素子の破損を予防する必要がある。上記構造において接合を行うのは接触抵抗を排除して、熱電変換素子本体に与える有効温度差を大きくするためである。
【0004】
従来の熱電変換素子用熱応力緩和パッドとしては、米国の宇宙用原子炉SP−100用の熱電変換素子用に開発されたものがある。これは1インチ角のニオブ(Nb)の板に直径数μmのNbのフィラメントを1千万本程度植え付けたもので、非常に複雑な構造で、製作性、寿命およびコストの点で問題があり、一般に普及するには至っていないのが現状である。
【0005】
そこで、本発明者は、熱伝導率が大きく弾性定数の小さい材料と電気絶縁材料とを接合せずに両者の組成を徐々に変化させた傾斜機能材料を採用した熱応力緩和パッドを提案した(特開平8−186295号)。これはSP−100用と同等な性能を有するとともに、大量生産およびコスト低減が可能である。
【0006】
しかしながら上述の2方式とも、熱応力緩和パッドを熱電変換素子と加熱ダクトおよび冷却ダクトの間にそれぞれ介在させて接合するため、高性能である反面、熱電変換システムの組み立ておよび修理や交換が面倒である欠点を有している。
【0007】
このため、余り温度の高くない熱源に適用される熱電変換システムのように、性能よりも簡易さを重視する場合には、以下の方法が従来採られている。
【0008】
第1の方式は、セラミック板に挟まれて組み立て済みの市販の熱電変換ユニット(熱電変換素子を2枚のセラミック板の間に接合した構造を、本文では「熱電変換ユニット」と呼ぶ)を加熱ダクトおよび冷却ダクトの間に挟み、ダクトの上下から加圧する方法である。
【0009】
また、第2の方式は、熱電変換ユニットと加熱ダクトおよび冷却ダクトとの間にゴムシートを介在させ、ダクトの上下から加圧する方法である。
【0010】
さらに、第3の方式は、耐熱性樹脂または耐熱性ゴム等の中に熱伝導率の大きい材料のファイバーを一定方向に配向させて存在させた複合体により、良好な熱伝導と熱応力緩和を達成した熱応力緩和パッド(特願平9−119723号)を採用する方法である。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら第1の方式では、加圧力が弱いと接触抵抗が大きくなり、熱が伝わり難くなるため、熱電変換素子に作用する温度差が低減し出力が低下する。逆に加圧力を高めると、出力は上がるが、熱電変換素子を破壊する恐れがある。このため加圧力の調整が難しい。一方、接触抵抗を低減するには、接触面となるセラミック板および加熱・冷却ダクトの平面度および表面粗さを高精度に仕上げ、接触面の密着度を向上させる必要がある。しかし温度差を与えれば、セラミック板および加熱・冷却ダクト自体が面外変形するため、常に良好な密着をさせることは不可能である。また起動・停止時には熱過渡に起因する熱応力の回避のため加圧力を必ず暖める必要があり、実用性の点で劣っていた。
【0012】
また、第2の方式では柔軟なゴムシートが熱応力を緩和するため、加圧力の調整は不要であるが、ゴムの熱伝導率が悪いため、熱電変換素子に与えられる温度差が著しく低減し出力が大幅に低下する欠点がある。
【0013】
さらに、第3の方式では耐熱性樹脂などが熱応力を緩和するため、加圧力の調整は不要であり、しかもファイバーとして銅を使用すれば見かけの熱伝導率をアルミニウムと同等程度まで高めることができるが、耐熱性樹脂などの使用上限温度が300℃以下のため、それ以上の高温領域では使用できない欠点があった。このため、この熱電変換素子はBiTe系熱電変換素子には使用できるが、高温側運転温度が最高で800℃程度に達するSiGe系素子には使用できない。
【0014】
したがって、性能よりも簡易さやコスト低減を重視する高温用熱電変換システムにおいては、接合や加圧力の調整などが不要で、かつより大きな温度差を熱電変換素子に与えられる熱応力緩和パッドが望まれる。
【0015】
また、ペルチェ冷却システムにおいても上述の熱電変換システムと同様に、ペルチェ冷却素子と冷却面および放熱面とに良好な熱伝導を保証し、かつペルチェ冷却素子の熱応力を緩和するための熱応力緩和パッドが望まれている。
【0016】
更に、振動をともなう部品・機器などを制振・保持する場合には、ゴムや樹脂製のパッドを据え付け面に介在させることが一般的だが、これらの材料は熱伝導率が極めて小さいため、部品・機器が発熱を伴う場合にはこれを熱的に孤立させることになり、冷却手段を別途装備するなどの必要が生じる不都合が合った。このような状況で用いるパッドとしては、熱を部品・機器からその据え付け面に良好に伝達する特性が望まれる。
【0017】
本発明は性能よりも簡易さを重視する環境下における使用が好適な熱応力緩和パッド、即ち接合や加圧力の調整などが不要でかつ熱が伝わり易い熱応力緩和パッドを提供することを目的とする。より具体的には、本発明の第1の目的は、金属並の高い熱伝導率を達成し、熱電変換素子またはペルチェ冷却素子本体に大きな温度差を与える熱応力緩和パッドを提供することにある。また、本発明の第2の目的は、加熱および冷却ダクトの上下からの加圧力の調整を不要とする熱応力緩和パッドを提供することにある。また、本発明の第3の目的は、熱伝達部材および素子等との密着性を向上させ、これらとの間の接触抵抗を低減させる熱応力緩和パッドを提供することにある。更に、本発明は、熱伝達部材および素子などの受熱面の平面度および表面粗さに対する要求条件を緩和することを第4の目的とする。更に、本発明は、熱応力緩和パッドの製作が容易でコスト低減を可能とすることを第5の目的とする。
【0018】
【課題を解決するための手段】
かかる目的を達成するため、本発明の請求項1記載の発明は、熱を利用して所定の機能を実行したりあるいは発熱する素子や部品と熱伝達部材との間に接合せずに挟まれて熱を伝達すると共に熱応力の緩和を行う熱応力緩和パッドにおいて、多孔性のマトリックス中に熱伝導率の大きい材料から成るファイバーを充填するようにしている。
【0019】
したがって、熱はファイバーにより伝達される。同時に、多孔性のマトリックスは同一材料から成る孔の無いマトリックスに比べて柔軟性が有るので、熱応力の緩和が容易であると共に、平面度や表面粗さにかかわらず、パッドと熱伝達部材および素子や部品などの受熱面の密着性が向上し、接触抵抗が低減する。
【0020】
また、請求項2記載の発明は、請求項1記載の熱応力緩和パッドにおいて、ファイバーは熱を伝えたい方向に配向したものであるようにしている。したがって、熱はファイバーが配向されている方向にのみ伝わり、それと直交する方向には熱が伝わり難い。
【0021】
さらに、請求項3記載の発明は、熱を利用して所定の機能を実行したりあるいは発熱する素子や部品と熱伝達部材との間に挟まれて熱を伝達すると共に熱応力の緩和を行う熱応力緩和パッドにおいて、多孔性のマトリックス中の一部に熱伝導率の大きい材料を含浸させるようにしている。したがって、熱は含浸された熱伝導率の大きい材料により伝達される。
【0022】
また、請求項4記載の発明は、熱を利用して所定の機能を実行したりあるいは発熱する素子や部品と熱伝達部材との間に接合せずに挟まれて熱を伝達すると共に熱応力の緩和を行う熱応力緩和パッドを、多孔性であると共に熱伝導率の大きい材料で構成するようにしている。したがって、熱応力緩和パッドの熱伝導率が大きいので、熱は容易に伝達される。
【0023】
さらに、請求項5記載の発明は、請求項1から4までのいずれか記載の熱応力緩和パッドにおいて、熱応力緩和パッドの表面付近の空孔率は内側の空孔率よりも大きいものとしている。したがって、熱応力緩和パッドの表面付近では空孔率が大きいので、空孔率が小さい部分よりも柔軟性が高くなる。これにより、パッドと熱伝達部材および素子や部品などの受熱面の密着性が向上する。一方、熱応力緩和パッドの内側では空孔率が小さいので、空孔率が大きい部分よりも熱伝導率が高くなる。このため、熱応力緩和パッドの熱伝導率の低減を防止することができる。
【0024】
また、請求項6記載の発明は、請求項1から5までのいずれか記載の熱応力緩和パッドにおいて、熱応力緩和パッドの表面は微少な凹凸を有するようにしている。したがって、熱応力緩和パッドの使用中に温度差により面外変形した場合でも、パッドと熱伝達部材および素子や部品などの受熱面の密着性が向上する。
【0025】
一方、請求項7記載の熱電変換システムは、請求項1から6までのいずれか記載の熱応力緩和パッドを熱電変換ユニットと加熱ダクト並びに冷却ダクトとの間に介在して成るようにしている。この場合、熱応力緩和パッドと熱電変換ユニット並びに加熱・冷却ダクトとの密着が強い加圧なしに良好な接触状態を維持できるため、これらの間での接合の必要がなく、発電システム全体の組み立ておよび熱電変換ユニットの交換が容易となる。
【0026】
また、請求項8記載のペルチェ冷却システムは、請求項1から6までのいずれか記載の熱応力緩和パッドをペルチェ冷却素子と放熱板並びに冷却板との間に介在して成るようにしている。この場合にも、熱応力緩和パッドとペルチェ素子並びに放熱板・冷却板との密着が強い加圧なしに良好な接触状態を維持できるため、これらの間での接合の必要がなく、冷却システム全体の組み立ておよびペルチェ素子の交換が容易となる。
【0027】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の構成を図面に示す一実施の形態に基づいて詳細に説明する。
【0028】
図1に本発明の熱応力緩和パッド1の一実施形態を示す。この熱応力緩和パッド1は、多孔性のマトリックス2中に熱伝導率の大きい材料から成るファイバー3を充填して成る。すなわち、熱応力緩和パッド1は、ファイバー3とマトリックス2との複合体から成る。このため、ファイバー3が主に熱伝導すると共に、マトリックス2がファイバー3を保持しながら熱応力の緩和を図る。
【0029】
また、この実施形態では、ファイバー3は熱を伝えたい方向に配向されて充填されている。このため、熱はファイバー3が配向されている方向にのみ伝わり、それと直交する方向には熱が伝わり難いので、この熱応力緩和パッド1を熱伝導率異方性パッドして利用することができる。
【0030】
ここで、ファイバー3の材質は高い熱伝導率を有しているものであることが必要であるが、特定の材質に限定されず、パッド1の用途に応じて適宜決定すべきである。表1にファイバー3の選定の目安を示す。
【0031】
【表1】
【0032】
例えば、熱電変換システムおよびペルチェ冷却システム用の熱応力緩和パッドとして構成する場合には、限られた面積に大きな熱流束を与えることが重要である。この観点では熱伝導率λの大きい材料を選定すべきである。従ってコストを度外視できるならば銀が最適であり、コストを考慮するならば銅が適切である。
【0033】
また、発熱と振動をともなう部品・機器などを制振・保持し、かつ熱を有効に除去するためのパッドとしては、大きな熱流束を与えるとともにパッドの柔軟性も重要である。従って熱伝導率λが大きいと同時に弾性定数Eが小さいことすなわちλ/Eが大きいことが望ましい。この観点ではコストを度外視できるならば銀が最適であり、コストを考慮するならば銅およびアルミニウムが適する。銅に比べアルミニウムのファイバーを採用したパッドでは、単位面積当たりの熱流束が約半分となるが、柔軟性は前者の約2倍となる。したがって熱流束を重視する場合は銅のフィラメント、柔軟性を重視する場合はアルミニウムのフィラメントを選定することが好ましい。
【0034】
また、航空・宇宙用など重量の制約が厳しいシステムにおいて熱伝導媒体として本パッドを使用する場合には、熱伝導率λが大きいと同時に比重ρが小さいこと、すなわちλ/ρが大きいことが望ましい。この観点ではベリリウムが最適である。ただしベリリウムは切削や溶融時に人体に有害なため、製造工程では十分な対策が必要であることから、次善の策としてはアルミニウムが適する。
【0035】
尚、ファイバー3は線径が細いほど軸方向・垂直方向に圧縮した際の柔軟性が良好でかつマトリックス2とのなじみも良いことから細径であることが好ましく、例えば直径数μm〜数10μmであることが好ましい。また、ファイバー3の長さはパッド厚さと等しいことが好ましい。しかしファイバー3の長さがパッド厚さより短くても、ファイバー3がマトリックス2内部で互いに接触していれば、1本のファイバー3がパッド1の両端面に露出する場合よりは性能が劣るものの近似した性能は得られる。
【0036】
また、マトリックス2は多孔性とされている。ここで、マトリックス2を構成する材料としては、高熱伝導率、低ヤング率で、かつ使用温度よりも高い融点であると共にファイバー3との反応性が悪いこと等の条件が望まれ、具体的にはカーボン、銅、金、銀、プラチナ等の材料を使用することが好ましい。このうち、カーボンは熱伝導率120W/mK、ヤング率1000kg/mm2 (10GPa)、融点3550℃、銅とは反応せずアルミニウムとは800℃まで反応しないという性質を有しており、マトリックス2の材料として特に好ましい。
【0037】
さらに、マトリックス2の表面は平滑面にしている。これにより、接触する相手側部材との密着性を向上して接触抵抗を小さくすることができる。また、マトリックス2の空孔率は、厚さ方向に均一な分布に成るように形成している。
【0038】
そして、この熱応力緩和パッド1を製造する方法は特に限定されるものではないが、例えば溶射法、エッチング法、溶出法、電位差法等を適用することができる。例えば溶射法は、カーボンやカーボン複合材の製法として実用化されているものであり、配向性を持たせた銅製等のファイバー3の束にマトリックス2となるカーボン等の材料を適度な充填密度で溶射する方法である。
【0039】
また、エッチング法は、ファイバー3を溶かさずにマトリックス2の材料のみを適度に溶かすエッチング液を使用する方法であり、ファイバー3とマトリックス2とから成る複合体をエッチング液に浸漬してマトリックス2のみを適度に溶かして多孔性にする方法である。例えば、粉末冶金法または鋳造法などによりニオブ製のファイバー3と銅製のマトリックス2とから成る複合体を作成し、この複合体を強酸性のエッチング液に適度な時間だけ浸漬することにより、銅を溶かしてマトリックス2を多孔性にすることができる。
【0040】
さらに、溶出法は、ファイバー3とマトリックス2から成る複合体をマトリックス2の融点よりもやや高い温度に維持して、マトリックス2を適度に溶かし出して多孔性にする方法である。この方法は、ファイバー3の融点よりもマトリックス2の融点が低い場合に適用できる。例えば、鋳造法により融点1083℃の銅製のファイバー3と融点327℃の鉛製のマトリックス2との複合体を作成し、この複合体を400℃程度に維持してマトリックス2を適度に溶かし出して多孔性にすることができる。
【0041】
また、電位差法は、ファイバー3とマトリックス2から成る複合体に対して電解液中で電位差を与えてイオン化傾向の差を利用することによりマトリックス2を適度に溶かし出して多孔性にする方法である。例えば、粉末冶金法により銅製のファイバー3とニッケル製のマトリックス2との複合体を作成し、この複合体に電解液中で電位差を与えてマトリックス2を適度に溶かし出して多孔性にすることができる。
【0042】
そして、このマトリックス2中へのファイバー3の充填率は、特に限定されるものではないが、接触する相手側部材との間で高い密着性を得られる程度の弾力性を有すると共に見かけの熱伝導率を大幅に低下させない範囲とすることが要求され、例えば約60%程度を上限として許容される熱伝導率の範囲で決定される。ファイバー3の見かけの熱伝導率は充填率に比例するため、充填率が低いと伝熱量も低減するからである。
【0043】
パッド1の厚さは熱伝達部材(図示省略)たる例えば加熱ダクトから冷却ダクトまでの温度差および両ダクトの加圧力などを考慮して決定する。すなわち大きな温度差で使用する熱電変換ユニットほど大きな熱応力が発生するため、熱応力緩和パッドを厚くする必要がある。通常は数mm程度である。
【0044】
なお、上述の形態は本発明の好適な形態の一例ではあるがこれに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変形実施可能である。例えば、本実施形態ではファイバー3は熱を伝えたい方向に配向されて充填されているが、これには限られずファイバー3をランダムに配向して充填するようにしても良い。また、ファイバー3は熱応力緩和パッド1の厚さと等しくパッド1の両面に露出しているが、これには限られず露出していなくても良い。これらの場合も、ファイバー3が熱伝導を行うと共に多孔性のマトリックス2により熱応力の緩和を図ることができる。
【0045】
また、上述した実施形態では熱応力緩和パッド1を多孔性のマトリックス2中にファイバー3を充填して形成するようにしているが、これには限られず図2に示すように熱応力緩和パッド1を多孔性のマトリックス2の表面等の一部に熱伝導率の大きい材料9を含浸させて形成するようにしても良い。この場合、熱は含浸された伝熱材料9により伝達される。このような熱応力緩和パッド1は、例えばカーボン製の多孔質体から成るマトリックス2に銅等の高熱伝導率の金属を伝熱材料9として含浸させることにより作製することができる。この製造方法は、例えば炉内で多孔質カーボンのブロックと銅の粉末とを接触させた状態で、銅の融点(1083℃)以上に加熱すると同時に加圧するようにする。含浸させる高熱伝導率の金属としては、銅に限らず金や銀やプラチナ等を使用しても良い。また、この熱応力緩和パッド1では、伝熱材料9の含有率が大きいほど見かけの熱伝導率は大きくなるが、空孔が少なくなるので熱応力緩和性能は悪くなってしまう。このため、伝熱材料9の含有率は、熱伝導率と熱応力緩和性能とを考慮して設定する。
【0046】
さらに、上述した各実施形態では熱応力緩和パッド1を多孔性のマトリックス2中に高熱伝導率の主に金属製のファイバー3や伝熱材料9を含有させて形成しているが、これには限られず熱応力緩和パッド1を多孔性であると共に熱伝導率の大きいものにしても良い。この場合、熱応力緩和パッド1の熱伝導率が大きいことにより伝熱されると共に、熱応力緩和パッド1が多孔性で孔が無いよりも柔軟性を有していることにより熱応力が緩和される。この熱応力緩和パッド1は、例えば銅等の高熱伝導率の金属により多孔質体を形成して成る。この製造方法は、焼結炉で銅の粉末を融点直下に加熱して加圧焼結するものであり、これと同時に加熱温度及び加圧条件により空孔率を制御するようにする。この熱応力緩和パッド1では、空孔率が高いと熱応力緩和性能が良くなるが、見かけの熱伝導率は小さくなってしまう。このため、空孔率は、熱伝導率と熱応力緩和性能とを考慮して設定する。
【0047】
また、上述した各実施形態ではマトリックス2の空孔の分布を厚さ方向に均一にしているが、これには限られずマトリックス2の表面、即ち相手部材への接触面付近の空孔率を内側の空孔率より大きくしても良い。この場合、マトリックス2の表面付近では空孔率が大きいので、空孔率が小さい部分よりも柔軟性が高くなり、パッド1と熱伝達部材および素子や部品などの受熱面への密着性が向上する。しかも、熱応力緩和パッド1の内側では空孔率が小さいので、空孔率が大きい部分よりも熱伝導率が高くなり、熱伝導率の低減を防止することができる。
【0048】
表面付近と内部とで空孔率を異ならせた熱応力緩和パッド1の製造方法は、含有材料の有無やその形態によって異なる。例えば、図1に示すファイバー3を含有する熱応力緩和パッド1では、溶射法で製造する際にマトリックス2の材料の溶射条件を内層部の空孔率が小さく表層部に向かう程漸次空孔率が大きく成るように傾斜的分布を示すように調節する。これにより、マトリックス2の表面から内側に入るにつれて空孔率が徐々に小さく成る熱応力緩和パッド1を作成することができる。
【0049】
また、図2に示すマトリックス2に表面から伝熱材料9を含浸させて成る熱応力緩和パッド1では、例えばカーボンブロックを焼結する前の粘土状の固まりであるペレットの段階で、マトリックス2の表面付近の空孔率を大きくすると共に内側に入るにつれて空孔率が徐々に小さくなるようないわゆる傾斜的空孔分布に調整する。さらに、多孔質体のみから成る熱応力緩和パッド1では、例えば銅を焼結する前のペレットの段階で、マトリックス2の表面付近の空孔率を大きくすると共に内側に入るにつれて空孔率が徐々に小さくなるような傾斜的空孔分布に調整する。
【0050】
このような傾斜的空孔分布にした熱応力緩和パッド1では、空孔率が高いと熱応力緩和性能が良くなるが、見かけの熱伝導率は小さくなってしまう。このため、空孔率の分布は、熱伝導率と熱応力緩和性能とを考慮して設定する。
【0051】
さらに、上述した各実施形態では熱応力緩和パッド1の表面を平滑面にしているが、これには限られず表面に微少な凹凸を形成するようにしても良い。ここで、パッド1と相手側部材との接触抵抗を低減するには有効接触面積を大きくする必要があり、この観点では接触面を平滑に研磨することが接触抵抗の低減に有効であるが、熱電変換システムのように運転中に熱電変換素子やパッド1の上下面に大きな温度差が与えられて面外変形すると平滑面では密着性が確保し難くなることがある。これに対し、熱応力緩和パッド1の表面に微少な凹凸を形成することにより、熱応力緩和パッド1の使用中に温度差により面外変形した場合でも、パッド1と熱伝達部材および素子や部品などの受熱面の密着性を良好に維持することができるので、接触抵抗を小さく維持できる。
【0052】
微少な凹凸の形態としては、例えば羽毛状がある。この羽毛状の凹凸の製法としては例えばリソグラフィー法がある。この方法は、半導体製造工程で実用化されているものであり、処理すべき表面に光硬化型フォトレジストを0.1mm程度の微細なピッチで隙間を空けてスポット状に塗布し、光を照射して硬化させる。その後、これに対して電解エッチングを行うと、フォトレジストの塗布されていない部分のみがエッチングされて表面に羽毛状の凹凸が形成される。電解エッチングの後には、フォトレジストを除去する。
【0053】
一方、図3に示すように熱応力緩和パッド1を熱電変換システムに利用し、このパッド1を熱電変換ユニット4と加熱ダクト7並びに冷却ダクト8との間にそれぞれ介在して熱電変換システムを構成してなることもある。この場合には、熱電変換ユニット4および加熱・冷却ダクト7,8と接合の必要がないため、発電システム全体の組み立ておよび熱電変換ユニット4の交換が容易になる。
【0054】
更に、熱応力緩和パッド1をペルチェ冷却システムに利用し、この熱応力緩和パッド1をペルチェ冷却素子と放熱板並びに冷却板との間に介在してペルチェ冷却システムを構成しても良い。この場合には、ペルチェ冷却素子と放熱板並びに冷却板との接合の必要がないため、冷却システム全体の組み立ておよびペルチェ素子の交換が容易になる。
【0055】
また、負荷する温度差の小さい熱電変換システムやペルチェ冷却システムにおいては熱応力の発生も大きくないため、熱応力緩和パッド1を高温側または低温側のいずれか一方のみに設置すればよい場合がある。
【0056】
【実施例】
図3に本発明の熱応力緩和パッド1を熱電変換システムの熱応力緩和パッドに適用した一例を示す。本実施例の熱応力緩和パッド1では、ファイバー3として銅、マトリックス2として多孔質カーボンを採用している。
【0057】
熱応力緩和パッド1の平面寸法は適用する熱電変換ユニット4の寸法に応じて決定される。一般に市販されているBiTe系の熱電変換ユニット4は、各種の寸法のものがあるが、大きなものでも一辺5cm程度の正方形である。したがって、これよりも大きい熱応力緩和パッドが製作可能ならば、1枚の熱応力緩和パッド1上に多数の熱電変換ユニット4を並べることも可能である。
【0058】
熱応力緩和パッド1の厚さは加熱ダクト7から冷却ダクト8までの温度差および両ダクト7,8の加圧力などを考慮して決定される。即ち大きな温度差で使用する熱電変換ユニット4ほど大きな熱応力が発生するため、熱応力緩和パッド1を厚くする必要がある。また、加圧力が大きい程、熱応力緩和パッド1を厚くする必要がある。通常は数mm程度である。
【0059】
また、ファイバー3は直径数μm〜数10μmの銅から成る。ファイバー3は熱応力緩和パッド1の厚さと等しくパッド1の両面に露出している。銅は熱伝導率が非常に高く(400W/mK)、ファイバー3の方向への良好な熱伝導が期待できる。例えば、ファイバーの充填率を50%、多孔質カーボン内部の空孔率50%と仮定すると共に、カーボンの熱伝導率は200W/mKであるが多孔質カーボンの見かけの熱伝導率を保守的評価により0と仮定すると、ファイバー方向の見かけの熱伝導率は200W/mKとなる。これは銅板の約半分程度、アルミニウム板と同程度、鉄板の4倍程度となり、良好な熱伝導特性が得られる。また、数μm〜数10μmの細い銅ファイバー3は軸方向・パッド厚み方向にも柔軟であり、マトリックス2である多孔質カーボンとの馴染みもよいので、高い柔軟性および良好な密着性が得られる。このため、小さな加圧力でも接触熱抵抗を低減でき、加熱ダクト7および冷却ダクト8の上下からの加圧力を調整する必要がない。しかも、小さな加圧力で運転できるため、熱電変換ユニット4の長寿命化が達成できる。更に、各ダクト7,8および熱電変換ユニット4の受熱面となるセラミックス5の平面度および表面粗さに対する要求条件が緩和される。
【0060】
以上のように構成された熱応力緩和パッド1はファイバー3をパッド厚み方向即ち熱を伝えたい方向に配向させてマトリックス2中に充填し固めるだけなので、製作が容易であると共にコストの低減も可能となる。しかも、この熱応力緩和パッド1は熱電変換ユニット4および加熱ダクト7、冷却ダクト8と接合の必要がないため、発電システム全体の組み立ておよび熱電変換ユニット4の交換が容易である。
【0061】
(温度および加圧力の条件)
図3に本発明の熱応力緩和パッド1を採用して1kg/cm2 (0.1MPa)で加圧したときの熱伝導状態を示す。図中には実験および計算により推定した温度分布も示す。この例では、市販のBiTe系熱電変換ユニット4の上下に本発明の熱応力緩和パッド(厚さはいずれも3mm)1,1を置き、さらに加熱ダクト7および冷却ダクト8の間に挟み、ダクト7,8の上下から1kg/cm2 (0.1MPa)の圧力で加圧している。本発明の熱応力緩和パッド1は柔軟性および密着性が良好なため余り大きな加圧力を必要としない。過大な加圧力を与えると却ってパッド1を破損させることになる。本構成においては、上下2枚の熱応力緩和パッド1の両面、すなわち合計4個所に接触熱抵抗が存在するが、上記の加圧力における接触熱抵抗の合計は、加熱ダクト7から冷却ダクト8までの全熱抵抗の20%程度である。この構成では加熱ダクト7から冷却ダクト8までの全温度差の約72%を熱電変換素子6に与えることができる。
【0062】
他方、図4は市販の熱電変換ユニット4のセラミックス(電気絶縁板)5に加熱ダクト7と冷却ダクト8とを直接に接触させて1kg/cm2 (0.1MPa)で加圧したときの熱伝導状態を示す。加圧力が小さいため接触熱抵抗が大きく、熱電変換素子6の温度差は全温度差の約48%となり、出力が小さい。
【0063】
図5は、市販の熱電変換ユニット4のセラミックス5に加熱ダクト7と冷却ダクト8とを直接に接触させて10kg/cm2 (1MPa)で加圧したときの熱伝導状態を示す。加圧力が大きいため接触熱抵抗が大小さく、出力が向上するが、熱電変換ユニット4の寿命が短い。また、起動・停止毎に加圧力を調整する必要があり実用性がない。なおこの場合、これ以上加圧力を増加させても接触熱抵抗は減少しないと考えられている。
【0064】
本発明のパッドと比較パッドとの性能等の比較結果を表2に示す。ここで、表中の(a)は図4に示す従来型で市販の熱電変換ユニットを0.1MPaで加圧したとき、(b)は図5に示す従来型で市販の熱電変換ユニットを1MPaで加圧したとき、(c)は図3に示す本発明の実施例である。そして、表中の記号「○」は優れていることを、「△」は劣っていることを、「×」は不可を示している。
【0065】
【表2】
【0066】
以上の比較から明らかなように、本発明の熱応力緩和パッド1がダクト(熱伝達部材)7,8と熱交換ユニット4との間で熱を伝達しつつ熱応力を緩和するのに優れていることが理解できる。
【0067】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明の請求項1記載の熱応力緩和パッドは、多孔性のマトリックス中に熱伝導率の大きい材料から成るファイバーを充填するようにしているので、熱伝導率の大きい材料のファイバーにより良好な熱伝導特性を得ることができる。
【0068】
また、請求項1から4までに記載の熱応力緩和パッドによれば、いずれも多孔性のマトリックスを使用しているので、非多孔質の同じ材料のマトリックスを使用する場合に比べて高い柔軟性および良好な密着性が得られるため、小さな加圧力でも接触熱抵抗を低減できると共にパッドを素子や熱伝達部材と共に挟みつける加圧力を調整する必要がない。そして、小さな加圧力で運転できるため、パッドが押しつけられる素子や部品例えば熱電変換システムやペルチェ冷却システムの長寿命化が達成できる。また、パッドがそれ自体の弾力性によって素子や熱伝達部材に対して密着するため、熱伝達部材や素子等のパッドと接する面の平面度および表面粗さに対する要求条件が緩和される。更に、製作が容易で、コスト低減が可能となる。
【0069】
特に、請求項2記載の熱応力緩和パッドによれば、ファイバーは熱を伝えたい方向に配向したものとしているので、ファイバー配向方向への熱導伝率は良好でありながらファイバー配向方向と直交方向には良好な断熱特性が得られる。
【0070】
さらに、請求項5記載の熱応力緩和パッドによれば、熱応力緩和パッドの表面付近では空孔率が大きいので、パッドと熱伝達部材および素子や部品などの受熱面の密着性が向上する。また、熱応力緩和パッドの内側では空孔率が小さいので、熱伝導率の低減を防止することができる。
【0071】
そして、請求項6記載の熱応力緩和パッドによれば、熱応力緩和パッドの表面は微少な凹凸を有しているので、熱応力緩和パッドの使用中に温度差により面外変形した場合でも、パッドと熱伝達部材および素子や部品などの受熱面の密着性を向上することができる。
【0072】
更に、請求項1から6までのいずれか記載の熱応力緩和パッドを熱電変換ユニットの熱応力緩和パッドとして利用する場合には、熱電変換ユニットおよび加熱・冷却ダクトと接合の必要がないため、発電装置全体の組み立ておよび熱電変換ユニットの交換が容易である。
【0073】
更に、請求項1から6までのいずれか記載の熱応力緩和パッドをペルチェ冷却システムの熱応力緩和パッドとして利用する場合には、ペルチェ冷却素子と放熱板並びに冷却板との接合の必要がないため、冷却システム全体の組み立ておよびペルチェ素子の交換が容易である。
【図面の簡単な説明】
【図1】熱応力緩和パッドの一実施形態を示す概略図で、(A)は平面図、(B)は縦断面図である。
【図2】熱応力緩和パッドの他の実施形態を示す縦断面図である。
【図3】本発明の熱応力緩和パッドを市販の熱電変換ユニットのセラミックスと加熱ダクト並びに冷却ダクトとの間に介在させて1kg/cm2 (0.1MPa)で加圧したときの熱伝導状態を示す概念図である。
【図4】市販の熱電変換ユニットのセラミックス(電気絶縁板)に加熱ダクトと冷却ダクトとを直接に接触させて1kg/cm2 (0.1MPa)で加圧したときの熱伝導状態を示す概念図である。
【図5】市販の熱電変換ユニットのセラミックスに加熱ダクトと冷却ダクトとを直接に接触させて10kg/cm2 (1MPa)で加圧したときの熱伝導状態を示す概念図である。
【符号の説明】
1 熱応力緩和パッド
2 マトリックス
3 ファイバー
4 熱電変換ユニット(熱を利用して発電する素子を含む)
5 セラミックス
6 熱電変換素子
7 加熱ダクト(熱伝達部材)
8 冷却ダクト(熱伝達部材)
Claims (8)
- 熱を利用して所定の機能を実行したりあるいは発熱する素子や部品と熱伝達部材との間に接合せずに挟まれて熱を伝達すると共に熱応力の緩和を行う熱応力緩和パッドにおいて、多孔性のマトリックス中に熱伝導率の大きい材料から成るファイバーを充填したことを特徴とする熱応力緩和パッド。
- 前記ファイバーは、熱を伝えたい方向に配向したものであることを特徴とする請求項1記載の熱応力緩和パッド。
- 熱を利用して所定の機能を実行したりあるいは発熱する素子や部品と熱伝達部材との間に挟まれて熱を伝達すると共に熱応力の緩和を行う熱応力緩和パッドにおいて、多孔性のマトリックス中の一部に熱伝導率の大きい材料を含浸させたことを特徴とする熱応力緩和パッド。
- 熱を利用して所定の機能を実行したりあるいは発熱する素子や部品と熱伝達部材との間に接合せずに挟まれて熱を伝達すると共に熱応力の緩和を行う熱応力緩和パッドにおいて、多孔性であると共に熱伝導率の大きい材料で構成したことを特徴とする熱応力緩和パッド。
- 前記熱応力緩和パッドの表面付近の空孔率は内側の空孔率よりも大きいことを特徴とする請求項1から4までのいずれか記載の熱応力緩和パッド。
- 前記熱応力緩和パッドの表面は微少な凹凸を有していることを特徴とする請求項1から5までのいずれか記載の熱応力緩和パッド。
- 請求項1から6までのいずれか記載の熱応力緩和パッドを熱電変換ユニットと加熱ダクト並びに冷却ダクトとの間に介在していることを特徴とする熱電変換システム。
- 請求項1から6までのいずれか記載の熱応力緩和パッドをペルチェ冷却素子と放熱板並びに冷却板との間に介在していることを特徴とするペルチェ冷却システム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP01170999A JP3552567B2 (ja) | 1999-01-20 | 1999-01-20 | 熱応力緩和パッド及びそれを用いた熱電変換システム並びにペルチェ冷却システム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP01170999A JP3552567B2 (ja) | 1999-01-20 | 1999-01-20 | 熱応力緩和パッド及びそれを用いた熱電変換システム並びにペルチェ冷却システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000216444A JP2000216444A (ja) | 2000-08-04 |
JP3552567B2 true JP3552567B2 (ja) | 2004-08-11 |
Family
ID=11785585
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP01170999A Expired - Fee Related JP3552567B2 (ja) | 1999-01-20 | 1999-01-20 | 熱応力緩和パッド及びそれを用いた熱電変換システム並びにペルチェ冷却システム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3552567B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5703871B2 (ja) * | 2011-03-16 | 2015-04-22 | 日立化成株式会社 | 熱電変換システムおよびその製造方法 |
CN112077472A (zh) * | 2020-08-17 | 2020-12-15 | 国为(南京)软件科技有限公司 | 一种半导体制冷片焊接装置 |
-
1999
- 1999-01-20 JP JP01170999A patent/JP3552567B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000216444A (ja) | 2000-08-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH1146021A (ja) | 熱伝導率異方性パッド及びそれを用いた熱電変換システム並びにペルチェ冷却システム | |
JP6723287B2 (ja) | ヘアドライヤ | |
JP4617209B2 (ja) | 放熱装置 | |
KR100816412B1 (ko) | 금속기 탄소섬유 복합재료 및 그 제조방법 | |
JP5202306B2 (ja) | 口金用の異種材料接合体の製造方法 | |
JP5733678B2 (ja) | 熱電変換モジュールおよびその製造方法 | |
US20070001292A1 (en) | Heat radiation member and production method for the same | |
WO2007125802A1 (ja) | 熱伝達部材、凸状構造部材、電子機器、および電気製品 | |
JPWO2010007922A1 (ja) | アルミニウム−ダイヤモンド系複合体及びその製造方法 | |
JP2003174203A (ja) | 熱電変換装置 | |
JPH02109354A (ja) | 半導体の冷却装置 | |
JP3482169B2 (ja) | 熱応力緩和パッドおよびそれを用いた熱電変換システム並びにペルチェ冷却システム | |
JP2010048387A (ja) | ブレーキパッド | |
JP3552567B2 (ja) | 熱応力緩和パッド及びそれを用いた熱電変換システム並びにペルチェ冷却システム | |
JP6060889B2 (ja) | ウエハ加熱用ヒータユニット | |
JP4801466B2 (ja) | 熱応力緩和パッドおよびそれを用いた熱電変換システム並びにペルチェ冷却システム | |
JP3792180B2 (ja) | 放熱部品の製造方法 | |
JP2005095944A (ja) | 金属基板−炭素基金属複合材料構造体および該構造体の製造方法。 | |
US20090188259A1 (en) | Integrated Thermoelectric Cooling Element and Positive Temperature Coefficient Heater | |
KR100758836B1 (ko) | 미세 구조식 열교환기 및 그 제조 방법 | |
JP7213482B2 (ja) | グラファイト複合体および半導体パッケージ | |
JPH05175378A (ja) | 半導体装置 | |
US9751264B2 (en) | Thermal interface device | |
JP2013243212A (ja) | 熱拡散装置 | |
JP3694607B2 (ja) | 接触加熱用ヒータ及びこれを用いた接触加熱装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040202 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040421 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040426 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080514 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090514 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100514 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100514 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110514 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120514 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120514 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130514 Year of fee payment: 9 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |