JP3546748B2 - 発熱素子の冷却装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、発熱素子の冷却装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、この種の発熱素子の冷却装置としては、液冷ヒートシンクの開口部に発熱素子であるIGBT素子(スイッチング素子)により構成されるインバータを取り付けてIGBT素子を冷却するものが提案されている(例えば、特開平9−121557号公報など)。この装置では、IGBT素子により生じる熱を熱伝導により液冷ヒートシンクに伝え、この熱を液冷ヒートシンクの開口部に形成される冷却媒体の流路に水等の冷却媒体を流して除去することによりIGBT素子を冷却している。
【0003】
他の発熱素子の冷却装置としては、半導体素子をフレオンで液封すると共に半導体素子間に隔壁を設けてなるものが提案されている(例えば、特開昭57−141945号公報など)。この装置では、フレオンが沸騰する際の気化熱を半導体素子から奪うことにより半導体素子を冷却している。また、隔壁を設けることにより半導体素子間に気泡の膜が生じて冷却効果を低下させることを防止している。
【0004】
また、他の冷却装置として、半導体素子を液体の熱媒体の流れる流路内に封入し、半導体素子の周りを流れる熱媒体により半導体素子を沸騰冷却するものが知られている(例えば実開昭63−38337号公報など)。この装置は、熱媒体の気化により大きな冷却効果が得られるだけでなく、その熱媒体自体を循環させることにより冷却効果の更なる増大を図っている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、液冷ヒートシンクを用いてIGBT素子を冷却する装置では、効果的で十分な冷却をすることができないといった問題があった。近年、インバータ等を含むすべての機器は小型化が要求されており、こうした小型化に伴いインバータのスイッチング素子も密集して配置される。したがって、このスイッチング素子を十分に冷却する必要があるが、熱伝導による冷却では十分に熱を除去することができない。
【0006】
半導体素子をフレオンで液封する装置では、半導体素子を長時間使用すると、フレオンが沸騰温度となって気化が激しくなり、半導体素子の周囲に沸騰膜が生じて半導体素子が十分に冷却されないという問題があった。また、この装置では、半導体素子の発熱が大きくなりフレオンの沸騰が進むと、半導体素子及びフレオンを収容した容器の内圧が高まり、フレオンが沸騰しにくくなって冷却効果が低減されるという問題もあった。
【0007】
また、沸騰冷却用の熱媒体を循環させる装置は、冷却効果は高いものの、高価な熱媒体が大量に必要になるという問題があった。
【0008】
本発明の発熱素子の冷却装置は、発熱素子を効率よく十分に冷却することを目的の一つとする。また、本発明の発熱素子の冷却装置は、装置全体としての小型化を目的の一つとする。また、本発明の発熱素子の冷却装置は、発熱素子の発熱増大時における冷却効果の維持ないし増大を目的の一つとする。また、本発明の発熱素子の冷却装置は、冷却に用いる冷媒の使用量の低減によるコストダウンを目的の一つとする。
【0009】
【課題を解決するための手段およびその作用・効果】
本発明の発熱素子の冷却装置および発熱素子の冷却方法は、上述の目的の少なくとも一部を達成するために以下の手段を採った。
【0010】
本発明の発熱素子の冷却装置の基礎となる構成は、
発熱素子を冷却する冷却装置であって、
前記発熱素子の許容動作雰囲気温度より低い沸点を有する第1の冷却液体を用いて該発熱素子を液封する液封手段と、
少なくともその一部が前記液封手段に接する流路を備え、ポンプにより該流路に第2の冷却液体を循環させることにより前記液封手段を冷却する循環手段と、
前記液封手段の内圧を検出する圧力検出手段と、
前記圧力検出手段で検出した内圧に応じて、前記循環手段における前記ポンプの出力を制御する出力制御手段と、
を備える。
【0011】
この基礎的構成の発熱素子の冷却装置では、発熱素子の許容動作雰囲気温度より低い沸点を有する第1の冷却液体が気化する際の気化熱を発熱素子から直接または間接に奪って発熱素子を冷却するから、冷却効率の高いものとすることができる。しかも、第1の冷却液体を収容した液封手段を循環手段により冷却することにより、気化した第1の冷却液体のガスを液化して再び発熱素子の冷却に使用できるようにするから、発熱素子の動作雰囲気温度をその許容温度範囲内とすることができる。また、気化熱により発熱素子を冷却する第1の冷却液体は循環させず、第2の冷却液体の循環により冷却能力を増大させる構成を採ったので、第1の冷却液体の使用量を低減できる。さらに、液封手段の内圧を圧力検出手段で検出し、検出した内圧に応じて出力制御手段により循環手段のポンプの出力を制御するので、発熱素子の発熱増大などの要因により第1の冷却液体の沸騰が進み液封手段の内圧が上がると、それに応じて循環手段による液封手段の冷却効果を増大させることができる。液封手段の内圧増大は、第1の冷却液体の沸騰を抑制し、発熱素子の冷却能力の低下を引き起こす可能性があるが、この基礎的構成によれば、液封手段の内圧増大の場合に液封手段を強力に冷却することにより第1の冷却液体の液化を促進し、液封手段の内圧を低減することができるので、発熱素子の冷却能力低下の問題を解決することができる。
【0012】
こうした基礎的構成において本発明の特徴的な構成では、前記循環手段の前記流路は、前記液封手段に接する部分では、前記液封手段の下面に接する下面側流路と前記液封手段の上面に接する上面側流路とに分岐し、更に前記液封手段の内圧が大きくなるほど、前記下面側流路の流路断面積を小さくする流路制御手段が設けられる。
【0013】
この発明では、液封手段の内圧が大きくなるほど、流路制御手段により、液封手段の下面側に接する第2の冷却液体の下面側流路の流路断面積を小さく絞ることにより、下面側流路における第2の冷却液体の流速を増大させることができるので、発熱素子が取り付けられる液封手段底面側からの熱の除去効果が増大する。また、下面側流路の流路断面積を絞ることにより、上面側流路の流量が増大するので、液封手段の上面側の冷却能力が高まる結果、第1の冷却液体が気化したガスの凝縮が進み、液封手段の内圧の低減効果が増大する。
【0014】
さらに、好適な態様として、前記流路制御手段として、前記液封手段と連通した冷却液槽であって、少なくともその壁面の一部が前記下面側流路の流路壁の一部を形成する変形可能な膜部材で構成された冷却液槽を有するものを用いることもできる。
【0015】
この態様では、液封手段の内圧が高まれば、それに連通した冷却液槽の内圧も高まり、この結果冷却液槽の壁面の一部を構成する膜部材が膨らんで下面側流路を狭める。すなわち、この態様によれば、液封手段の内圧の増大に連動して自然に下面側流路が狭められるので、センサで内圧を検知して弁を制御するなどといった能動的な制御を行わずにすみ、構造が簡素化できる。また、流路断面積の調整に膜部材の変形を用いるので、弁などを用いる場合よりも流路抵抗を少なくすることができる。この態様においては、液封手段の内圧を検出するための圧力検出手段を、液封手段に連通した冷却液槽に設けることができるので、液封手段の周囲を冷却のための流路が取り囲むような構成であっても、液封手段の内圧検出が容易に行える。
【0016】
さらに、本発明の発熱素子の冷却装置において、前記発熱素子はスイッチング素子であり、前記冷却液体は絶縁体であるものとすることもできる。こうすれば、液封による電気的な短絡を防止することができる。
【0017】
また、本発明の発熱素子の冷却装置は、底部に前記発熱素子を保持し、前記発熱素子の許容動作雰囲気温度より低い沸点を有する第1の冷却液体を用いて該発熱素子を液封する液封手段と、第2の冷却液体が流れる流路であって、前記液封手段の下面に接する下面側流路と前記液封手段の上面に接する上面側流路とに分岐する流路と、前記流路に第2の冷却液体を循環させることにより前記液封手段を冷却する循環手段と、前記液封手段の内圧が大きくなるほど、前記下面側流路の流路断面積を小さくする流路制御手段とを備える。
【0018】
この構成によれば、液封手段の内圧が大きくなるほど、流路制御手段により、液封手段の下面側に接する第2の冷却液体の下面側流路の流路断面積を小さく絞ることにより、下面側流路における第2の冷却液体の流速を増大させることができるので、発熱素子が取り付けられる液封手段底面側からの熱の除去効果が増大する。また、下面側流路の流路断面積を絞ることにより、上面側流路の流量が増大するので、液封手段の上面側の冷却能力が高まる結果、第1の冷却液体が気化したガスの凝縮が進み、液封手段の内圧の低減効果が増大する。
【0019】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態を実施例を用いて説明する。図1は、本発明の一実施例である発熱素子としてのスイッチング素子40を冷却する冷却装置20の構成の概略を示す構成図である。図示するように、実施例の冷却装置20は、複数のスイッチング素子40を収納部23に収納するケース22と、このケース22の収納部23に充填された冷却液体28と、冷却液体28を冷却する液体冷却装置50とから構成されている。
【0020】
ケース22は、その外周壁内に冷却媒体(例えば、水など)の流路26が形成されている。この流路26は、収納部23の下面側を通る下面側流路26aと、収納部23の上面側を通る上面側流路26bとに分岐している。この流路26への冷却媒体の流入口24と流出口25は、液体冷却装置50の循環管52に接続されている。ケース22の収納部23は密閉構造とされており、その底面にはスイッチング素子40が設置されている。スイッチング素子40としては、実施例ではIGBT(Insulated Gate Bipolar Transister)を用いた。収納部23のうち、スイッチング素子40が取り付けられる底部壁面であるヒートシンク部23aは、スイッチング素子40の熱を熱伝導によって逃がすヒートシンクの役割を果たす。スイッチング素子40の発熱の一部は、ヒートシンク部23aを伝わって下面側流路26aを流れる冷却媒体に伝わり、運び去られる。なお、スイッチング素子40の取り付け基板や電気的な接続配線などは本発明の要部を構成しないから、その図示およびその説明は省略する。
【0021】
ケース22の収納部23に充填される冷却液体28は、スイッチング素子40が良好に動作することができる許容動作雰囲気温度より低い沸点を有し、高い絶縁性を示す液体である。実施例では、IGBTの許容動作雰囲気温度より低い沸点を有すると共に高い絶縁性を示すパーフロロカーボン(例えば、住友スリーエム製のフロリナートなど)を用いた。こうした冷却液体28は、スイッチング素子40が生じる熱を奪って気化することによりスイッチング素子40を冷却する。気化した冷却液体28のガスは、収納部23の上面側の凝縮部29で冷やされ、凝縮して液体に戻り、再びスイッチング素子40を冷却する。
【0022】
液体冷却装置50は、ケース22の流入口24と流出口25とに接続されケース22の流路26と共に循環路を形成する循環管52と、この循環管52に取り付けられ冷却媒体を循環管52内で循環させる循環ポンプ54と、同じく循環管52に取り付けられ冷却媒体を外気で冷却するラジエータ56とを備える。液体冷却装置50は、循環ポンプ54により外気で冷却された冷却媒体を循環管52に循環させることにより、ケース22の収納部23に充填された冷却液体28を冷却する。したがって、スイッチング素子40の熱により気化した冷却液体28は、液体冷却装置50により冷却されて液化する。ここで、循環させる冷却媒体は、スイッチング素子40等の電気系統とは接触せず、絶縁性などの性質が要求されないので、水等の安価な液体を用いることができる。
【0023】
ケース22内の下面側流路26aの下側壁面、すなわちヒートシンク部23aの対向する面が、ゴムなどの弾性材料で作られた弾性膜32で構成されている。この弾性膜32の下側には冷却液槽30が設けられており、この冷却液槽30は弾性膜32により下面側流路26aと仕切られている。冷却液槽30は、圧力導入路34を介して収納部23の内部と連通しており、収納部23とおなじ冷却液体28が充填されている。圧力導入路34は、図2に示すように、収納部23の底面のうち下面側流路26aと接しない領域に設けられている。また、冷却液槽30には圧力センサ58が設けられ、この圧力センサ58の検出信号が循環ポンプ54の制御部に供給される構成となっている。
【0024】
冷却液槽30は、収納部23内部と連通しているため、圧力センサ58の検出した圧力は収納部23の内圧にほぼ等しい。したがって、図3に示すように、スイッチング素子40の発熱増大や外気温などの影響により冷却液体28の気化が進み、収納部23の内圧Pが増大すると、これと連通した冷却液槽30の内圧も増大し、この圧力により弾性膜32が上方に膨らんで下面側流路26a内に張り出す。これにより下面側流路26aは図3に示すように中央に向かって緩やかに狭まる。このため、下面側流路26aにおける冷却媒体の流速が高まり、ヒートシンク部23aからの冷却媒体への熱伝達率が向上する。また、下面側流路26aの流路断面積が小さくなる結果、下面側流路26aと上面側流路26bの配管抵抗比が変化し、上面側流路26bを流れる流量が相対的に大きくなる。この結果収納部23の凝縮部29の冷却効果が高まり、気化した冷却液体28の凝縮が促進されるため、収納部23の内圧の低減あるいは上昇緩和の効果が得られる。収納部23の内圧が上がると、その内部の冷却液体28が沸騰しにくくなるため冷却能力の低下が危惧されるが、上記のように収納部23の内圧に応じて下面側流路26aの流路を狭めることにより、内圧の上昇を抑制する方向の作用が得られ、これにより冷却能力の低下を防止ないし緩和できる。
【0025】
また、本実施例では、循環ポンプ54の制御部にて、圧力センサ58の検出圧力を常時監視し、この検出圧力に応じて循環ポンプ54の出力を制御するようにした。すなわち、検出圧力が大きくなるほど循環ポンプ54の出力が大きくなるように制御する。出力は連続的に検出圧力に応じて連続的に変化させてもよいし、検出圧力について何段階かのしきい値を設けておき、各しきい値を超えるごとに段階的に出力を変えてもよい。このような制御により、収納部23の内圧が高くなると循環ポンプ54の出力が増加するので、ケース22内の流路26における冷却媒体の流量が増大して熱輸送力が増大する。この結果、液体冷却装置50の冷却能力が増大するので、収納部23がそれまでより更に冷却され、この結果気化した冷却液体28の凝縮が促進され、収納部23の内圧が低減される。
【0026】
このように本実施例では、ポンプ出力制御と、前述の下面側流路26aの断面積制御との組合せにより、冷却能力の向上が実現できた。
【0027】
なお、本実施例では、収納部23に連通した冷却液槽30と弾性膜32とにより流路の制御を行う構成としたため、ポンプ出力制御のための圧力センサ58を冷却液槽30の壁面に配置することができる。したがって、流路26が収納部23を取り囲む構造であっても、その収納部23の内圧を冷却液槽30の内圧として検出でき、圧力センサ58やその出力信号線などを容易に配置できる。
【0028】
以上説明した実施例の発熱素子の冷却装置20によれば、スイッチング素子40の許容動作雰囲気温度より低い沸点を有する冷却液体28が気化する際の気化熱をスイッチング素子40から直接または間接に奪うことにより、スイッチング素子40を冷却することができる。しかも、液体冷却装置50により冷却液体28を冷却するから、気化した冷却液体28を液化して再びスイッチング素子40の冷却に使用することができる。この結果、冷却効率を向上させることができ、装置全体を小型化することができる。また、冷却液体28は高い絶縁性を示すから、電気的な短絡を生じることもない。もとより、スイッチング素子40の動作雰囲気温度をその許容温度範囲内とすることができる。
【0029】
また、実施例の発熱素子の冷却装置20によれば、冷却液体28を収容した収納部23の内圧が大きくなると、液体冷却装置50の冷却能力が上がるよう、冷却媒体の流路制御やポンプ出力制御を行うようにしたので、収納部23の内圧増大による冷却効率の低下を防止し、スイッチング素子40の発熱増大時や外気温が高い場合などでも冷却能力を維持することができる。
【0030】
実施例の発熱素子の冷却装置20では、発熱素子としてIGBTであるスイッチング素子40を冷却するものとして構成したが、IGBT以外のスイッチング素子を冷却するものとして構成してもよく、スイッチング素子以外の発熱素子を冷却するものとして構成してもよい。
【0031】
実施例の発熱素子の冷却装置20では、ケース22の収納部23に収容する冷却液体28としてパーフロロカーボンを用いたが、他の液体を用いるものとしてもよい。この場合、液体としては、スイッチング素子40が良好に動作することができる許容動作雰囲気温度より低い沸点を有し、高い絶縁性を示す液体であればよい。発熱体として電気的な短絡を考慮しなくてもよい場合には、更に絶縁性を示す必要もない。
【0032】
実施例の発熱素子の冷却装置20では、ケース22の外周壁に冷却媒体の流路26を形成したが、収納部23内に冷却媒体の流路を形成する管路を備えるものとしてもよい。
【0033】
また、実施例の発熱素子の冷却装置20では、下面側流路26aの流路断面積を、収納部23内部と連通した冷却液槽30と弾性膜32とにより制御する構成を採ったが、この代わりに、下面側流路26aに流量調整弁を設け、収納部23内に圧力センサを設け、この圧力センサの出力に応じて流量調整弁を制御するという構成でも、実施例に近い効果が得られる。ただし、実施例の構成の方が、電気系統を用いる必要がなく仕組みが簡素になる。
【0034】
以上、本発明の実施の形態について実施例を用いて説明したが、本発明はこうした実施例に何等限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、種々なる形態で実施し得ることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例である発熱素子としてのスイッチング素子40を冷却する冷却装置20の構成の概略を示す構成図である。
【図2】収納部23における圧力導入路34の配設位置を説明するための図である。
【図3】収納部23の内圧増大時の下面側流路の状態を説明するための図である。
【符号の説明】
20 発熱素子の冷却装置、22 ケース、23 収納部、24 流入口、25 流出口、26 流路、26a 下面側流路、26b 上面側流路、28 冷却液体、30 冷却液槽、32 弾性膜、34 圧力導入路、40 スイッチング素子、50 液体冷却装置、52 循環管、54 循環ポンプ、56 ラジエータ、58 圧力センサ。
Claims (5)
- 発熱素子を冷却する冷却装置であって、
前記発熱素子の許容動作雰囲気温度より低い沸点を有する第1の冷却液体を用いて該発熱素子を液封する液封手段と、
少なくともその一部が前記液封手段に接する流路を備え、ポンプにより該流路に第2の冷却液体を循環させることにより前記液封手段を冷却する循環手段と、
前記液封手段の内圧を検出する圧力検出手段と、
前記圧力検出手段で検出した内圧に応じて、前記循環手段における前記ポンプの出力を制御する出力制御手段と、
を有し、前記循環手段の前記流路は、前記液封手段に接する部分では、前記液封手段の下面に接する下面側流路と前記液封手段の上面に接する上面側流路とに分岐し、
前記冷却装置は、前記液封手段の内圧が大きくなるほど、前記下面側流路の流路断面積を小さくする流路制御手段を更に備えたことを特徴とする冷却装置。 - 前記流路制御手段は、
前記液封手段と連通した冷却液槽であって、少なくともその壁面の一部が前記下面側流路の流路壁の一部を形成する変形可能な膜部材で構成された冷却液槽、を有することを特徴とする請求項1記載の冷却装置。 - 前記圧力検出手段を前記冷却液槽内に設けたことを特徴とする請求項2記載の冷却装置。
- 前記発熱素子はスイッチング素子であり、前記第1の冷却液体は絶縁体であることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の冷却装置。
- 発熱素子を冷却する冷却装置であって、
底部に前記発熱素子を保持し、前記発熱素子の許容動作雰囲気温度より低い沸点を有する第1の冷却液体を用いて該発熱素子を液封する液封手段と、
第2の冷却液体が流れる流路であって、前記液封手段の下面に接する下面側流路と前記液封手段の上面に接する上面側流路とに分岐する流路と、
前記流路に第2の冷却液体を循環させることにより前記液封手段を冷却する循環手段と、
前記液封手段の内圧が大きくなるほど、前記下面側流路の流路断面積を小さくする流路制御手段と、
を備えた冷却装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP08300399A JP3546748B2 (ja) | 1999-03-26 | 1999-03-26 | 発熱素子の冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP08300399A JP3546748B2 (ja) | 1999-03-26 | 1999-03-26 | 発熱素子の冷却装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000277962A JP2000277962A (ja) | 2000-10-06 |
JP3546748B2 true JP3546748B2 (ja) | 2004-07-28 |
Family
ID=13790094
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP08300399A Expired - Fee Related JP3546748B2 (ja) | 1999-03-26 | 1999-03-26 | 発熱素子の冷却装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3546748B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011050197A (ja) * | 2009-08-28 | 2011-03-10 | Hitachi Ltd | 電力変換装置 |
CN111786205A (zh) * | 2020-07-08 | 2020-10-16 | 欧阳娜 | 一种防过热的插座 |
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-
1999
- 1999-03-26 JP JP08300399A patent/JP3546748B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JP2000277962A (ja) | 2000-10-06 |
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Date | Code | Title | Description |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040225 |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040323 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090423 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100423 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110423 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120423 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120423 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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