JP3533929B2 - 再生装置及び記録再生装置 - Google Patents
再生装置及び記録再生装置Info
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- JP3533929B2 JP3533929B2 JP04138398A JP4138398A JP3533929B2 JP 3533929 B2 JP3533929 B2 JP 3533929B2 JP 04138398 A JP04138398 A JP 04138398A JP 4138398 A JP4138398 A JP 4138398A JP 3533929 B2 JP3533929 B2 JP 3533929B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、情報が記録された
光ディスク等の情報記録媒体からの当該情報の再生を行
う記録再生装置に係り、特に情報記録媒体に欠陥が生じ
ても再生に最適なフォーカスサーボ制御及びトラッキン
グサーボ制御を行う再生装置及び記録再生装置に関す
る。
光ディスク等の情報記録媒体からの当該情報の再生を行
う記録再生装置に係り、特に情報記録媒体に欠陥が生じ
ても再生に最適なフォーカスサーボ制御及びトラッキン
グサーボ制御を行う再生装置及び記録再生装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】光ディスク等の情報記録媒体にあって
は、ある程度の使用によりその表面に傷や汚れが付着す
ることは避けられないが、従来は、ディスクのピットの
欠落及びディスク表面の傷や汚れの対策として、トラッ
キングエラー（ＴＥ）信号もしくはＲＦ信号を、設計時
に予め設定した一定のスライスレベルと比較し、この結
果により傷や汚れの有無を検出し、傷等があった時に直
前のホールドしてあったＴＥ信号を用いる等の対策を行
っていた。この従来の対策を図１１〜図１３を参照して
説明する。図１１において符号１は記録再生装置にセッ
トされた例えばコンパクトディスク（以下、CDと称す）
等よりなる情報記録媒体としての光ディスクであり、こ
の光ディスク１から信号をピックアップ３で読み出し、
この再生信号をＲＦ信号、トラッキングエラー(以下、
ＴＥと称す)信号及びフォーカスエラー(以下、ＦＥと称
す) 信号を生成するプリアンプ４に入力する。
は、ある程度の使用によりその表面に傷や汚れが付着す
ることは避けられないが、従来は、ディスクのピットの
欠落及びディスク表面の傷や汚れの対策として、トラッ
キングエラー（ＴＥ）信号もしくはＲＦ信号を、設計時
に予め設定した一定のスライスレベルと比較し、この結
果により傷や汚れの有無を検出し、傷等があった時に直
前のホールドしてあったＴＥ信号を用いる等の対策を行
っていた。この従来の対策を図１１〜図１３を参照して
説明する。図１１において符号１は記録再生装置にセッ
トされた例えばコンパクトディスク（以下、CDと称す）
等よりなる情報記録媒体としての光ディスクであり、こ
の光ディスク１から信号をピックアップ３で読み出し、
この再生信号をＲＦ信号、トラッキングエラー(以下、
ＴＥと称す)信号及びフォーカスエラー(以下、ＦＥと称
す) 信号を生成するプリアンプ４に入力する。
【０００３】プリアンプ４で作られたＲＦ信号は、デコ
ーダ14に入力され、ここでＥＦＭ復調され且つスピンド
ルモータエラー信号が生成され、このスピンドルモータ
エラー信号はスピンドルモータ・ドライバ回路15に入力
され、スピンドルモータ2を駆動する。ＥＦＭ信号から
ＮＲＺデータにデコードされた信号は、その後、エラー
訂正部３５にてエラー訂正処理が行われ、更にＤ／Ａコ
ンバータ部３６でデジタル信号をアナログ信号に変換さ
れ、音声信号を出力する。プリアンプ４で作られたＦＥ
信号はＦＥスイッチ部５、ＦＥホールド回路６及びＦＥ
比較部７に入力される。このＦＥ信号は、ＦＥ比較部７
で設定されたしきい値レベルVfe1により比較されて、傷
等が検出されない場合は、ＦＥ比較部７の出力が例え
ば”L"レベルとなりＦＥスイッチ部5 はbに接続され、
プリアンプ４で生成されたＦＥ信号がそのままサーボア
ンプ8に入力される。そして、サーボアンプ8でこのＦＥ
信号を増幅してイコライザを掛け、その出力信号をフォ
ーカス用ドライバ回路9に入力し、ピックアップ３内の
フォーカス・コイル（図示せず）を駆動する。
ーダ14に入力され、ここでＥＦＭ復調され且つスピンド
ルモータエラー信号が生成され、このスピンドルモータ
エラー信号はスピンドルモータ・ドライバ回路15に入力
され、スピンドルモータ2を駆動する。ＥＦＭ信号から
ＮＲＺデータにデコードされた信号は、その後、エラー
訂正部３５にてエラー訂正処理が行われ、更にＤ／Ａコ
ンバータ部３６でデジタル信号をアナログ信号に変換さ
れ、音声信号を出力する。プリアンプ４で作られたＦＥ
信号はＦＥスイッチ部５、ＦＥホールド回路６及びＦＥ
比較部７に入力される。このＦＥ信号は、ＦＥ比較部７
で設定されたしきい値レベルVfe1により比較されて、傷
等が検出されない場合は、ＦＥ比較部７の出力が例え
ば”L"レベルとなりＦＥスイッチ部5 はbに接続され、
プリアンプ４で生成されたＦＥ信号がそのままサーボア
ンプ8に入力される。そして、サーボアンプ8でこのＦＥ
信号を増幅してイコライザを掛け、その出力信号をフォ
ーカス用ドライバ回路9に入力し、ピックアップ３内の
フォーカス・コイル（図示せず）を駆動する。
【０００４】また、ＦＥ比較部７でＦＥ信号としきい値
レベルVfe1と比較した結果、ＦＥ信号がレベルVfe1を越
えることにより、傷等が検出された場合は、ＦＥ比較部
７の出力が例えば”H"レベルとなり、ＦＥスイッチ部5
はaに接続され、ＦＥホールド回路６により保持されて
いる傷等が検出される直前のＦＥ信号レベルがサーボア
ンプ8に入力される。傷等でＦＥ信号が損傷した場合、
そのままサーボアンプ8にＦＥ信号が入力されると、フ
ォーカス・コイルを正確にコントロールできなくなる
が、傷等が検出される直前のホールドされたレベルに切
り換えることでフォーカス・コイルを正確にコントロー
ルできるようになる。尚、このＦＥホールド回路６で
は、現在の検出されているＦＥ信号の直前の信号が更新
されつつ保持されている。
レベルVfe1と比較した結果、ＦＥ信号がレベルVfe1を越
えることにより、傷等が検出された場合は、ＦＥ比較部
７の出力が例えば”H"レベルとなり、ＦＥスイッチ部5
はaに接続され、ＦＥホールド回路６により保持されて
いる傷等が検出される直前のＦＥ信号レベルがサーボア
ンプ8に入力される。傷等でＦＥ信号が損傷した場合、
そのままサーボアンプ8にＦＥ信号が入力されると、フ
ォーカス・コイルを正確にコントロールできなくなる
が、傷等が検出される直前のホールドされたレベルに切
り換えることでフォーカス・コイルを正確にコントロー
ルできるようになる。尚、このＦＥホールド回路６で
は、現在の検出されているＦＥ信号の直前の信号が更新
されつつ保持されている。
【０００５】一方、プリアンプ４で作られたＴＥ信号は
ＴＥスイッチ部10、ＴＥホールド回路11及びＴＥ比較部
12に入力される。このＴＥ信号はＴＥ比較部12で予め設
定されたしきい値レベルVte1と比較されて、傷等が検出
されない場合は、ＴＥ比較部１２の出力が例えば”L"レ
ベルとなりＴＥスイッチ部10はbに接続され、プリアン
プ４で生成されたＴＥ信号がそのままサーボアンプ8に
入力される。そして、サーボアンプ8でこのＴＥ信号を
増幅してイコライザを掛け、その出力信号をトラッキン
グ用ドライバ回路13に入力し、ピックアップ３内のトラ
ッキング・コイル（図示せず）を駆動する。
ＴＥスイッチ部10、ＴＥホールド回路11及びＴＥ比較部
12に入力される。このＴＥ信号はＴＥ比較部12で予め設
定されたしきい値レベルVte1と比較されて、傷等が検出
されない場合は、ＴＥ比較部１２の出力が例えば”L"レ
ベルとなりＴＥスイッチ部10はbに接続され、プリアン
プ４で生成されたＴＥ信号がそのままサーボアンプ8に
入力される。そして、サーボアンプ8でこのＴＥ信号を
増幅してイコライザを掛け、その出力信号をトラッキン
グ用ドライバ回路13に入力し、ピックアップ３内のトラ
ッキング・コイル（図示せず）を駆動する。
【０００６】また、ＴＥ比較部12でＴＥ信号としきい値
レベルVte1と比較した結果、ＴＥ信号がVte1を越えるこ
とにより、傷等が検出された場合は、ＴＥ比較部12の出
力が例えば”H"レベルとなりＴＥスイッチ部10はaに接
続され、ＴＥホールド回路11により保持されている傷等
が検出される直前のＴＥ信号レベルがサーボアンプ8に
入力される。このように、傷等が検出された時に、サー
ボアンプ８に入力するＴＥ信号を直前の正常な信号レベ
ルとすることにより、トラッキング・コイルを正確にコ
ントロールすることができる。この点は、先に説明した
フォーカス・コイルの制御の場合と同じである。
レベルVte1と比較した結果、ＴＥ信号がVte1を越えるこ
とにより、傷等が検出された場合は、ＴＥ比較部12の出
力が例えば”H"レベルとなりＴＥスイッチ部10はaに接
続され、ＴＥホールド回路11により保持されている傷等
が検出される直前のＴＥ信号レベルがサーボアンプ8に
入力される。このように、傷等が検出された時に、サー
ボアンプ８に入力するＴＥ信号を直前の正常な信号レベ
ルとすることにより、トラッキング・コイルを正確にコ
ントロールすることができる。この点は、先に説明した
フォーカス・コイルの制御の場合と同じである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
方法では、各比較部７、１2の傷検出用のしきい値レベ
ルVfe1、Vte 1が一定値に固定されているため、ディス
クの反射率によりＦＥ信号やＴＥ信号のピーク値が異な
った場合、サーボループが開状態のＦＥ信号のピーク値
（ピーク・トウ・ピーク値）ＦＥp-p、ＴＥ信号のピー
ク値（ピーク・トウ・ピーク値）ＴＥp-p レベルに対す
る傷の検出レベルが異なってしまい、傷等の検出後のＦ
Ｅ信号やＴＥ信号をホールドするタイミングがずれた
り、検出し損なったりして、傷検出時の動作がうまく働
かないという欠点があった。
方法では、各比較部７、１2の傷検出用のしきい値レベ
ルVfe1、Vte 1が一定値に固定されているため、ディス
クの反射率によりＦＥ信号やＴＥ信号のピーク値が異な
った場合、サーボループが開状態のＦＥ信号のピーク値
（ピーク・トウ・ピーク値）ＦＥp-p、ＴＥ信号のピー
ク値（ピーク・トウ・ピーク値）ＴＥp-p レベルに対す
る傷の検出レベルが異なってしまい、傷等の検出後のＦ
Ｅ信号やＴＥ信号をホールドするタイミングがずれた
り、検出し損なったりして、傷検出時の動作がうまく働
かないという欠点があった。
【０００８】この点を、図１２及び図１３を参照して説
明する。図１２はＦＥ比較部７におけるしきい値レベル
Vfe1の工場出荷時の設計標準値を示しており、例えば工
場出荷時ではフォーカスサーボループが開状態のＦＥ信
号のPeak to Peak値（以下、ｐ−ｐ値と称す）の標準値
ＦＥref を２．０Ｖの振幅と設定し、これに対して傷等
の存否を確認するためのしきい値Vfe1を１．０Ｖの振幅
と設定したと仮定する。尚、図中、ｐ−ｐはPeak to Pe
ak値であることを示す。すなわち、再生時のＦＥ信号の
振幅が１．０Ｖの振幅を越えて大きくなった時に、傷等
が存在したと認識することになる。
明する。図１２はＦＥ比較部７におけるしきい値レベル
Vfe1の工場出荷時の設計標準値を示しており、例えば工
場出荷時ではフォーカスサーボループが開状態のＦＥ信
号のPeak to Peak値（以下、ｐ−ｐ値と称す）の標準値
ＦＥref を２．０Ｖの振幅と設定し、これに対して傷等
の存否を確認するためのしきい値Vfe1を１．０Ｖの振幅
と設定したと仮定する。尚、図中、ｐ−ｐはPeak to Pe
ak値であることを示す。すなわち、再生時のＦＥ信号の
振幅が１．０Ｖの振幅を越えて大きくなった時に、傷等
が存在したと認識することになる。
【０００９】しかしながら、実際の光ディスクでは経年
変化等により個々に反射率が異なったり、或いは光ディ
スク自体の反射率にもばらつきがあり、ＦＥ信号の標準
値（ｐ−ｐ値）が２．０Ｖにはならず、これよりも小さ
くなる場合が生ずる。ここで、実測時でもフォーカスサ
ーボループが開状態のＦＥ信号のｐ−ｐ値が、２．０Ｖ
あれば図１３（Ａ）に示すように光ディスクに傷が合っ
た時に対応してＦＥ信号の振幅がしきい値Vfe1の振幅
１．０Ｖの範囲を越えて、ＦＥ比較部はパルスが立って
傷等の存在を認識することができるが、上述のようにフ
ォーカスサーボループが開状態のＦＥ信号の実測値のｐ
−ｐ値が２．０Ｖよりも低くなると、図１３（Ｂ）に示
すようにそれにつれて傷等が存在した時のＦＥ信号の振
幅も小さくなってしきい値Vfe1に届かなくなり、傷等の
存在を検出できなくなる場合があった。このため、フォ
ーカス制御が十分に行なわれずに再生能力を劣化させる
という問題があった。この点は、フォーカス制御のみな
らず、トラッキング制御に関しても同様にあてはまる問
題である。
変化等により個々に反射率が異なったり、或いは光ディ
スク自体の反射率にもばらつきがあり、ＦＥ信号の標準
値（ｐ−ｐ値）が２．０Ｖにはならず、これよりも小さ
くなる場合が生ずる。ここで、実測時でもフォーカスサ
ーボループが開状態のＦＥ信号のｐ−ｐ値が、２．０Ｖ
あれば図１３（Ａ）に示すように光ディスクに傷が合っ
た時に対応してＦＥ信号の振幅がしきい値Vfe1の振幅
１．０Ｖの範囲を越えて、ＦＥ比較部はパルスが立って
傷等の存在を認識することができるが、上述のようにフ
ォーカスサーボループが開状態のＦＥ信号の実測値のｐ
−ｐ値が２．０Ｖよりも低くなると、図１３（Ｂ）に示
すようにそれにつれて傷等が存在した時のＦＥ信号の振
幅も小さくなってしきい値Vfe1に届かなくなり、傷等の
存在を検出できなくなる場合があった。このため、フォ
ーカス制御が十分に行なわれずに再生能力を劣化させる
という問題があった。この点は、フォーカス制御のみな
らず、トラッキング制御に関しても同様にあてはまる問
題である。
【００１０】本発明は、以上のような問題点に着目し、
これを有効に解決すべく創案されたものであり、その目
的は情報記録媒体の傷や欠陥を確実に検出してこれに対
応することができる再生装置及び記録再生装置を提供す
ることにある。
これを有効に解決すべく創案されたものであり、その目
的は情報記録媒体の傷や欠陥を確実に検出してこれに対
応することができる再生装置及び記録再生装置を提供す
ることにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】請求項１に規定する発明
は、情報記録媒体を走査するピックアップからの再生信
号に基づいて生成したＦＥ（フォーカスエラー）信号と
ＴＥ（トラッキングエラー）信号によりフォーカス用サ
ーボ信号とトラッキング用サーボ信号をそれぞれ形成す
るサーボアンプと、前記フォーカス用サーボ信号により
前記ピックアップのフォーカス制御を行なうフォーカス
用ドライバと、前記トラッキング用サーボ信号により前
記ピックアップのトラッキング制御を行なうトラッキン
グ用ドライバと、前記ＦＥ信号を更新しつつホールドす
るＦＥホールド回路と、前記ＦＥ信号と前記ＦＥホール
ド回路の出力値とを切り換えて、前記サーボアンプに供
給するＦＥスイッチ部と、前記ＦＥ信号とＦＥしきい値
とをレベル比較した比較結果に応じて前記ＦＥスイッチ
部の切り換えを行なうＦＥ比較部とを少なくとも有する
再生装置において、前記ＦＥ信号のピーク値を検出する
ＦＥピーク検出回路と、前記ＦＥピーク検出回路により
検出された前記ＦＥ信号のピーク値に基づいて前記ＦＥ
比較部の前記ＦＥしきい値を可変制御するＦＥしきい値
制御回路とを備え、前記情報記録媒体の情報再生を行な
うように構成したものである。
は、情報記録媒体を走査するピックアップからの再生信
号に基づいて生成したＦＥ（フォーカスエラー）信号と
ＴＥ（トラッキングエラー）信号によりフォーカス用サ
ーボ信号とトラッキング用サーボ信号をそれぞれ形成す
るサーボアンプと、前記フォーカス用サーボ信号により
前記ピックアップのフォーカス制御を行なうフォーカス
用ドライバと、前記トラッキング用サーボ信号により前
記ピックアップのトラッキング制御を行なうトラッキン
グ用ドライバと、前記ＦＥ信号を更新しつつホールドす
るＦＥホールド回路と、前記ＦＥ信号と前記ＦＥホール
ド回路の出力値とを切り換えて、前記サーボアンプに供
給するＦＥスイッチ部と、前記ＦＥ信号とＦＥしきい値
とをレベル比較した比較結果に応じて前記ＦＥスイッチ
部の切り換えを行なうＦＥ比較部とを少なくとも有する
再生装置において、前記ＦＥ信号のピーク値を検出する
ＦＥピーク検出回路と、前記ＦＥピーク検出回路により
検出された前記ＦＥ信号のピーク値に基づいて前記ＦＥ
比較部の前記ＦＥしきい値を可変制御するＦＥしきい値
制御回路とを備え、前記情報記録媒体の情報再生を行な
うように構成したものである。
【００１２】これにより、情報記録媒体が記録再生装置
にセットされると初期動作でＦＥ信号が振られてこの時
のピーク値（ｐ−ｐ値）がＦＥピーク検出回路により実
測されて検出され、ＦＥしきい値制御回路はこの実測の
ピーク値と標準値とを参照して新たなしきい値を決定す
る。そして、この決定した新たなしきい値をＦＥ比較部
に設定することになる。このように、ＦＥ比較部のしき
い値は、実際の情報記録媒体の特性によって変化するよ
うにコントロールできるので、傷や欠陥等を確実に検出
することが可能となり、フォーカス制御を確実に行なう
ことができる。
にセットされると初期動作でＦＥ信号が振られてこの時
のピーク値（ｐ−ｐ値）がＦＥピーク検出回路により実
測されて検出され、ＦＥしきい値制御回路はこの実測の
ピーク値と標準値とを参照して新たなしきい値を決定す
る。そして、この決定した新たなしきい値をＦＥ比較部
に設定することになる。このように、ＦＥ比較部のしき
い値は、実際の情報記録媒体の特性によって変化するよ
うにコントロールできるので、傷や欠陥等を確実に検出
することが可能となり、フォーカス制御を確実に行なう
ことができる。
【００１３】また、請求項２に規定する発明は、情報記
録媒体を走査するピックアップからの再生信号に基づい
て生成したＦＥ（フォーカスエラー）信号とＴＥ（トラ
ッキングエラー）信号によりフォーカス用サーボ信号と
トラッキング用サーボ信号をそれぞれ形成するサーボア
ンプと、前記フォーカス用サーボ信号により前記ピック
アップのフォーカス制御を行なうフォーカス用ドライバ
と、前記トラッキング用サーボ信号により前記ピックア
ップのトラッキング制御を行なうトラッキング用ドライ
バと、前記ＴＥ信号を更新しつつホールドするＴＥホー
ルド回路と、前記ＴＥ信号と前記ＴＥホールド回路の出
力値とを切り換えて、前記サーボアンプに供給するＴＥ
スイッチ部と、前記ＴＥ信号とＴＥしきい値とをレベル
比較した比較結果に応じて前記ＴＥスイッチ部の切り換
えを行なうＴＥ比較部とを少なくとも有する再生装置に
おいて、前記ＴＥ信号のピーク値を検出するＴＥピーク
検出回路と、前記ＴＥピーク検出回路により検出された
前記ＴＥ信号のピーク値に基づいて前記ＴＥ比較部の前
記ＴＥしきい値を可変制御するＴＥしきい値制御回路と
を備え、前記情報記録媒体の情報再生を行なうように構
成したものである。
録媒体を走査するピックアップからの再生信号に基づい
て生成したＦＥ（フォーカスエラー）信号とＴＥ（トラ
ッキングエラー）信号によりフォーカス用サーボ信号と
トラッキング用サーボ信号をそれぞれ形成するサーボア
ンプと、前記フォーカス用サーボ信号により前記ピック
アップのフォーカス制御を行なうフォーカス用ドライバ
と、前記トラッキング用サーボ信号により前記ピックア
ップのトラッキング制御を行なうトラッキング用ドライ
バと、前記ＴＥ信号を更新しつつホールドするＴＥホー
ルド回路と、前記ＴＥ信号と前記ＴＥホールド回路の出
力値とを切り換えて、前記サーボアンプに供給するＴＥ
スイッチ部と、前記ＴＥ信号とＴＥしきい値とをレベル
比較した比較結果に応じて前記ＴＥスイッチ部の切り換
えを行なうＴＥ比較部とを少なくとも有する再生装置に
おいて、前記ＴＥ信号のピーク値を検出するＴＥピーク
検出回路と、前記ＴＥピーク検出回路により検出された
前記ＴＥ信号のピーク値に基づいて前記ＴＥ比較部の前
記ＴＥしきい値を可変制御するＴＥしきい値制御回路と
を備え、前記情報記録媒体の情報再生を行なうように構
成したものである。
【００１４】これにより、情報記録媒体が記録再生装置
にセットされると初期動作でＦＥ信号が振られてこの時
のピーク値（ｐ−ｐ値）がＴＥピーク検出回路により実
測されて検出され、ＴＥしきい値制御回路はこの実測の
ピーク値と標準値とを参照して新たなしきい値を決定す
る。そして、この決定した新たなしきい値をＴＥ比較部
に設定することになる。このように、ＴＥ比較部のしき
い値は、実際の情報記録媒体の特性によって変化するよ
うにコントロールできるので、傷や欠陥等を確実に検出
することが可能となり、トラッキング制御を確実に行な
うことができる。
にセットされると初期動作でＦＥ信号が振られてこの時
のピーク値（ｐ−ｐ値）がＴＥピーク検出回路により実
測されて検出され、ＴＥしきい値制御回路はこの実測の
ピーク値と標準値とを参照して新たなしきい値を決定す
る。そして、この決定した新たなしきい値をＴＥ比較部
に設定することになる。このように、ＴＥ比較部のしき
い値は、実際の情報記録媒体の特性によって変化するよ
うにコントロールできるので、傷や欠陥等を確実に検出
することが可能となり、トラッキング制御を確実に行な
うことができる。
【００１５】請求項３に規定する発明は、前記ピックア
ップからの再生信号に基づいて生成したＲＦ信号とＲＦ
しきい値とをレベル比較した比較結果信号を出力するＲ
Ｆ比較部と、前記ＲＦ信号のピーク値を検出するＲＦピ
ーク検出回路と、前記ＲＦピーク検出回路により検出さ
れた前記ＲＦ信号のピーク値に基づいて前記ＲＦ比較部
の前記ＲＦしきい値を可変制御するＲＦしきい値制御回
路と、前記ＲＦしきい値制御回路の出力と前記ＦＥしき
い値制御回路の出力との論理和をとるオア回路とを備
え、前記ＦＥスイッチ部の切り換えを、前記オア回路の
出力で制御するように構成したものである。
ップからの再生信号に基づいて生成したＲＦ信号とＲＦ
しきい値とをレベル比較した比較結果信号を出力するＲ
Ｆ比較部と、前記ＲＦ信号のピーク値を検出するＲＦピ
ーク検出回路と、前記ＲＦピーク検出回路により検出さ
れた前記ＲＦ信号のピーク値に基づいて前記ＲＦ比較部
の前記ＲＦしきい値を可変制御するＲＦしきい値制御回
路と、前記ＲＦしきい値制御回路の出力と前記ＦＥしき
い値制御回路の出力との論理和をとるオア回路とを備
え、前記ＦＥスイッチ部の切り換えを、前記オア回路の
出力で制御するように構成したものである。
【００１６】これにより、ＲＦ信号も監視して、この結
果、傷や欠陥等が存在すると判断した場合に、ＦＥスイ
ッチ部やＴＥスイッチ部を切り換えるようにしたので、
傷や欠陥等の検出精度を一層高めることが可能となる。
また、上記請求項１〜３に規定する発明では、情報記録
媒体に傷や欠陥等が発見された時には、スイッチ部によ
り切り換えてホールド回路に保持した発見直前の信号レ
ベルを後段へ伝えるようにしたが、上述したホールド回
路に代えて、所定の時間だけＦＥ信号或いはＴＥ信号の
サーボゲイン（位相を含む）を大きくするＦＥ或いはＴ
Ｅゲインアップ回路を設け、傷や欠陥等の発見時に、こ
のゲインアップ回路の出力に切り換えるようにしてもよ
い。この場合にも、前述した請求項１〜３にて説明した
と全く同様な作用効果を期待することが可能となる。
果、傷や欠陥等が存在すると判断した場合に、ＦＥスイ
ッチ部やＴＥスイッチ部を切り換えるようにしたので、
傷や欠陥等の検出精度を一層高めることが可能となる。
また、上記請求項１〜３に規定する発明では、情報記録
媒体に傷や欠陥等が発見された時には、スイッチ部によ
り切り換えてホールド回路に保持した発見直前の信号レ
ベルを後段へ伝えるようにしたが、上述したホールド回
路に代えて、所定の時間だけＦＥ信号或いはＴＥ信号の
サーボゲイン（位相を含む）を大きくするＦＥ或いはＴ
Ｅゲインアップ回路を設け、傷や欠陥等の発見時に、こ
のゲインアップ回路の出力に切り換えるようにしてもよ
い。この場合にも、前述した請求項１〜３にて説明した
と全く同様な作用効果を期待することが可能となる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下に、本発明に係る再生装置及
び記録再生装置の一実施例を添付図面に基づいて詳述す
る。図１は本発明の再生装置及び記録再生装置の第１実
施例を示す構成図である。尚、図１１に示した部分と同
一部分については同一符号を付して説明する。図１に示
す装置が、図１１に示す装置と異なる点は、ＦＥ信号系
にＦＥピーク検出回路２０及びＦＥしきい値制御回路２
１を設け、ＴＥ信号系にＴＥピーク検出回路２２及びＴ
Ｅしきい値制御回路２３を設けた点である。すなわち、
符号３は情報記録媒体としての光ディスク１から情報を
読み出し、或いは書き込むピックアップであり、これは
光ディスク１の半径方向へ移動可能になされ、内部には
半導体レーザ素子（図示せず）やフォーカスを行なう対
物レンズ（図示せず）が含まれる。
び記録再生装置の一実施例を添付図面に基づいて詳述す
る。図１は本発明の再生装置及び記録再生装置の第１実
施例を示す構成図である。尚、図１１に示した部分と同
一部分については同一符号を付して説明する。図１に示
す装置が、図１１に示す装置と異なる点は、ＦＥ信号系
にＦＥピーク検出回路２０及びＦＥしきい値制御回路２
１を設け、ＴＥ信号系にＴＥピーク検出回路２２及びＴ
Ｅしきい値制御回路２３を設けた点である。すなわち、
符号３は情報記録媒体としての光ディスク１から情報を
読み出し、或いは書き込むピックアップであり、これは
光ディスク１の半径方向へ移動可能になされ、内部には
半導体レーザ素子（図示せず）やフォーカスを行なう対
物レンズ（図示せず）が含まれる。
【００１８】符号４はプリアンプであり、ピックアップ
３からの信号を受けてマトリクス処理を行ない、ＦＥ信
号、ＴＥ信号、ＲＦ信号を生成する。符号６は現在の直
前のＦＥ信号を更新しつつホールドするＦＥホールド回
路、符号７はＦＥ比較部であり、ＦＥ信号に基づいて傷
や欠陥等の存否を判断する。このＦＥ比較部７には、工
場出荷時にＦＥ信号がとるであろうと予測されるｐ−ｐ
標準値（範囲）及び傷等の有無の判断を行なうしきい値
が予め設定されている。符号１１は現在の直前のＴＥ信
号を更新しつつホールドするＴＥホールド回路、符号１
２はＴＥ比較部であり、ＴＥ信号に基づいて傷や欠陥等
の存否を判断する。このＴＥ比較部１２には工場出荷時
にＴＥ信号がとるであろうと予測されるｐ−ｐ標準値
（範囲）及び傷等の有無の判断を行なうためのしきい値
が予め設定されている。尚、これらのしきい値の範囲
は、後述するように可変となる。
３からの信号を受けてマトリクス処理を行ない、ＦＥ信
号、ＴＥ信号、ＲＦ信号を生成する。符号６は現在の直
前のＦＥ信号を更新しつつホールドするＦＥホールド回
路、符号７はＦＥ比較部であり、ＦＥ信号に基づいて傷
や欠陥等の存否を判断する。このＦＥ比較部７には、工
場出荷時にＦＥ信号がとるであろうと予測されるｐ−ｐ
標準値（範囲）及び傷等の有無の判断を行なうしきい値
が予め設定されている。符号１１は現在の直前のＴＥ信
号を更新しつつホールドするＴＥホールド回路、符号１
２はＴＥ比較部であり、ＴＥ信号に基づいて傷や欠陥等
の存否を判断する。このＴＥ比較部１２には工場出荷時
にＴＥ信号がとるであろうと予測されるｐ−ｐ標準値
（範囲）及び傷等の有無の判断を行なうためのしきい値
が予め設定されている。尚、これらのしきい値の範囲
は、後述するように可変となる。
【００１９】符号８はサーボアンプであり、ＦＥ信号及
びＴＥ信号を受けて、これらの信号を増幅してイコライ
ザを掛けて後段へ出力する。符号９はフォーカス用ドラ
イバであり、サーボアンプ８からの出力を受けてピック
アップ３のフォーカス制御を行なう。符号１３はトラッ
キング用ドライバであり、サーボアンプ８からの出力を
受けてピックアップ３のトラッキング制御を行なう。符
号１４はデコーダであり、ＲＦ信号を受けてＥＦＭ復調
を行なってＮＲＺデータやスピンドルモータエラー信号
を形成する。符号１５はスピンドルモータ・ドライバで
あり、スピンドルモータエラー信号に基づいてスピンド
ルモータ２の回転を制御する。符号３５はエラー訂正部
であり、ＮＲＺデータのエラー訂正を行なう。符号３６
はＤ／Ａコンバータ部であり、エラー訂正後のデータを
デジタルからアナログ信号に変換して音声信号を形成す
る。
びＴＥ信号を受けて、これらの信号を増幅してイコライ
ザを掛けて後段へ出力する。符号９はフォーカス用ドラ
イバであり、サーボアンプ８からの出力を受けてピック
アップ３のフォーカス制御を行なう。符号１３はトラッ
キング用ドライバであり、サーボアンプ８からの出力を
受けてピックアップ３のトラッキング制御を行なう。符
号１４はデコーダであり、ＲＦ信号を受けてＥＦＭ復調
を行なってＮＲＺデータやスピンドルモータエラー信号
を形成する。符号１５はスピンドルモータ・ドライバで
あり、スピンドルモータエラー信号に基づいてスピンド
ルモータ２の回転を制御する。符号３５はエラー訂正部
であり、ＮＲＺデータのエラー訂正を行なう。符号３６
はＤ／Ａコンバータ部であり、エラー訂正後のデータを
デジタルからアナログ信号に変換して音声信号を形成す
る。
【００２０】そして、符号２０はＦＥピーク検出回路で
あり、再生に係る光ディスクに関してフォーカスサーボ
ループが開状態のＦＥ信号が取り得るｐ−ｐ値を検出す
る。符号２１は上記得られた実測のｐ−ｐ値と工場出荷
時に設定された標準値（ｐ−ｐ値）と予め設定されたし
きい値とに基づいて、新たなしきい値を求め、この新た
なしきい値をＦＥしきい値制御回路７へ伝達する。符号
２２はＴＥピーク検出回路であり、再生に係る光ディス
クに関してトラッキングサーボループが開状態のＴＥ信
号が取り得るｐ−ｐ値を検出する。符号２３は上記得ら
れた実測のｐ−ｐ値と工場出荷時に設定された標準値
（ｐ−ｐ値）と予め設定されてしきい値とに基づいて、
新たなしきい値を求め、この新たなしきい値をＴＥしき
い値制御回路１２へ伝達する。
あり、再生に係る光ディスクに関してフォーカスサーボ
ループが開状態のＦＥ信号が取り得るｐ−ｐ値を検出す
る。符号２１は上記得られた実測のｐ−ｐ値と工場出荷
時に設定された標準値（ｐ−ｐ値）と予め設定されたし
きい値とに基づいて、新たなしきい値を求め、この新た
なしきい値をＦＥしきい値制御回路７へ伝達する。符号
２２はＴＥピーク検出回路であり、再生に係る光ディス
クに関してトラッキングサーボループが開状態のＴＥ信
号が取り得るｐ−ｐ値を検出する。符号２３は上記得ら
れた実測のｐ−ｐ値と工場出荷時に設定された標準値
（ｐ−ｐ値）と予め設定されてしきい値とに基づいて、
新たなしきい値を求め、この新たなしきい値をＴＥしき
い値制御回路１２へ伝達する。
【００２１】次に、以上のように構成された記録再生装
置の動作について、図２乃至図６も参照して説明する。
図２は初期動作時の各信号のタイミングチャートを示す
図、図３はフォーカスエラー（ＦＥ）信号に関する設計
標準値と実測値の関係を示す図、図４は傷等を検出した
時のフォーカスエラー信号の波形を示す図、図５はトラ
ッキングエラー（ＴＥ）信号に関する設計標準値と実測
値の関係を示す図、図６は傷等を検出した時のトラッキ
ングエラー信号の波形を示す図である。
置の動作について、図２乃至図６も参照して説明する。
図２は初期動作時の各信号のタイミングチャートを示す
図、図３はフォーカスエラー（ＦＥ）信号に関する設計
標準値と実測値の関係を示す図、図４は傷等を検出した
時のフォーカスエラー信号の波形を示す図、図５はトラ
ッキングエラー（ＴＥ）信号に関する設計標準値と実測
値の関係を示す図、図６は傷等を検出した時のトラッキ
ングエラー信号の波形を示す図である。
【００２２】まず、光ディスク1からピックアップ3によ
って読み出された信号はプリアンプ４に入力される。プ
リアンプ４で作られたＲＦ信号はデコーダ14に入力さ
れ、光ディスクがCDの場合ＥＦＭ復調され且つスピンド
ルモータエラー信号が生成され、スピンドルモータエラ
ー信号はスピンドルモータ・ドライバ15に入力され、ス
ピンドルモータ2を駆動する。また、ＥＦＭ復調により
形成されたＮＲＺデータはエラー訂正部３５にてエラー
訂正された後に、Ｄ／Ａコンバータ部３６でアナログ信
号に変換されて音声信号を出力する。
って読み出された信号はプリアンプ４に入力される。プ
リアンプ４で作られたＲＦ信号はデコーダ14に入力さ
れ、光ディスクがCDの場合ＥＦＭ復調され且つスピンド
ルモータエラー信号が生成され、スピンドルモータエラ
ー信号はスピンドルモータ・ドライバ15に入力され、ス
ピンドルモータ2を駆動する。また、ＥＦＭ復調により
形成されたＮＲＺデータはエラー訂正部３５にてエラー
訂正された後に、Ｄ／Ａコンバータ部３６でアナログ信
号に変換されて音声信号を出力する。
【００２３】まず、光ディスク１が記録再生装置にセッ
トされると、初期操作を行なって、新たなしきい値が求
められる。すなわち、光ディスク１を装置にセットする
と、図２（Ａ）に示すようにフォーカスドライブ信号を
一回走査させてフォーカスコイル（対物レンズ）をアッ
プダウンさせて合焦点で発生するＳ字レベルの信号を出
力する。プリアンプ４で作られたＦＥ信号はＦＥスイッ
チ部５、ＦＥホールド回路６、ＦＥピーク検出回路20及
びＦＥ比較部７に入力される。ここでフォーカス・コイ
ルをアップダウンさせることによって、合焦点で発生す
るＳ字レベルをＦＥピーク検出回路20に取り込み、Ｓ字
のｐ−ｐ値の実測値ＦＥp-p （図２（Ｂ）参照）を算出
し、この値をＦＥしきい値制御回路21に入力する。そし
て、このＦＥP-P値から設計時に設定された標準値ＦＥr
efと比較し、傷検出用の新たなしきい値レベルVfe2を算
出し、この新たなしきい値をＦＥ比較部７に入力する。
トされると、初期操作を行なって、新たなしきい値が求
められる。すなわち、光ディスク１を装置にセットする
と、図２（Ａ）に示すようにフォーカスドライブ信号を
一回走査させてフォーカスコイル（対物レンズ）をアッ
プダウンさせて合焦点で発生するＳ字レベルの信号を出
力する。プリアンプ４で作られたＦＥ信号はＦＥスイッ
チ部５、ＦＥホールド回路６、ＦＥピーク検出回路20及
びＦＥ比較部７に入力される。ここでフォーカス・コイ
ルをアップダウンさせることによって、合焦点で発生す
るＳ字レベルをＦＥピーク検出回路20に取り込み、Ｓ字
のｐ−ｐ値の実測値ＦＥp-p （図２（Ｂ）参照）を算出
し、この値をＦＥしきい値制御回路21に入力する。そし
て、このＦＥP-P値から設計時に設定された標準値ＦＥr
efと比較し、傷検出用の新たなしきい値レベルVfe2を算
出し、この新たなしきい値をＦＥ比較部７に入力する。
【００２４】例えば図３（Ａ）に示すように設計時のＦ
Ｅ信号の標準値（範囲）ＦＥrefが2.0Vp-pに対し、傷検
出のしきい値レベルVfe1をＦＥ信号の中心から1Vp-p の
範囲のしきい値に予め設定されていると仮定すると、実
際に再生された光ディスクのＦＥ信号のｐ−ｐ値の範囲
ＦＥp-pが図３（Ｂ）に示すように1.5Vp-pならば新たな
しきい値（範囲）Vfe2は以下の式で表わされる。Vfe2 =
1.5Vp-p/2.0Vp-p X 1.0Vp-p = 0.75Vp-pつまり実際の
光ディスクやピックアップ３の特性等のバラツキによ
り、設計標準値より実測のＦＥ信号のｐ−ｐ値のレベル
が小さければ、傷検出レベルのしきい値Vfe2を下げ、逆
に設計標準値より実測のＦＥ信号のｐ−ｐ値のレベルが
大きければ、傷検出のしきい値レベルVfe2を上げる。
Ｅ信号の標準値（範囲）ＦＥrefが2.0Vp-pに対し、傷検
出のしきい値レベルVfe1をＦＥ信号の中心から1Vp-p の
範囲のしきい値に予め設定されていると仮定すると、実
際に再生された光ディスクのＦＥ信号のｐ−ｐ値の範囲
ＦＥp-pが図３（Ｂ）に示すように1.5Vp-pならば新たな
しきい値（範囲）Vfe2は以下の式で表わされる。Vfe2 =
1.5Vp-p/2.0Vp-p X 1.0Vp-p = 0.75Vp-pつまり実際の
光ディスクやピックアップ３の特性等のバラツキによ
り、設計標準値より実測のＦＥ信号のｐ−ｐ値のレベル
が小さければ、傷検出レベルのしきい値Vfe2を下げ、逆
に設計標準値より実測のＦＥ信号のｐ−ｐ値のレベルが
大きければ、傷検出のしきい値レベルVfe2を上げる。
【００２５】そして、光ディスク再生時において、ＦＥ
比較部７では新たに設定されたしきい値レベルVfe2によ
り、光ディスクの傷等の有無が判断され、傷が検出され
ない場合は、ＦＥ比較部７の出力が例えば”L"レベルと
なりＦＥスイッチ部5はbに接続され、プリアンプ４で生
成されたＦＥ信号がそのままサーボアンプ8に入力され
る。そして、この信号はサーボアンプ8で増幅されてイ
コライザを掛けられ、フォーカス用ドライバ9に入力さ
れピックアップ３内のフォーカス・コイル（図示せず）
を駆動し、フォーカス制御を行なう。
比較部７では新たに設定されたしきい値レベルVfe2によ
り、光ディスクの傷等の有無が判断され、傷が検出され
ない場合は、ＦＥ比較部７の出力が例えば”L"レベルと
なりＦＥスイッチ部5はbに接続され、プリアンプ４で生
成されたＦＥ信号がそのままサーボアンプ8に入力され
る。そして、この信号はサーボアンプ8で増幅されてイ
コライザを掛けられ、フォーカス用ドライバ9に入力さ
れピックアップ３内のフォーカス・コイル（図示せず）
を駆動し、フォーカス制御を行なう。
【００２６】また、ＦＥ比較部７で新たに設定されたし
きい値レベルVfe2により、傷が検出された場合は、図４
（Ｂ）に示すようにＦＥ比較部７の出力が例えば”H"レ
ベルとなりＦＥスイッチ部5はaに接続され、ＦＥホール
ド回路６により保持されている傷が検出される直前のＦ
Ｅ信号レベルがサーボアンプ8に入力される。従って、
傷等が存在してＦＥ信号の振幅が大きくなっても、この
信号レベルはサーボアンプ８側には入力されずに直前の
正常なＦＥ信号レベルがサーボアンプ８に入力されるこ
とになり、フォーカス外れが生ずることを防止でき、適
正なフォーカス制御を行なうことができる。
きい値レベルVfe2により、傷が検出された場合は、図４
（Ｂ）に示すようにＦＥ比較部７の出力が例えば”H"レ
ベルとなりＦＥスイッチ部5はaに接続され、ＦＥホール
ド回路６により保持されている傷が検出される直前のＦ
Ｅ信号レベルがサーボアンプ8に入力される。従って、
傷等が存在してＦＥ信号の振幅が大きくなっても、この
信号レベルはサーボアンプ８側には入力されずに直前の
正常なＦＥ信号レベルがサーボアンプ８に入力されるこ
とになり、フォーカス外れが生ずることを防止でき、適
正なフォーカス制御を行なうことができる。
【００２７】この場合、図４（Ａ）に示す従来装置のよ
うに、しきい値Vfe1を設計標準値の１．０Vp-pに固定し
ておくと、傷等に起因してフォーカスエラー信号の振幅
がパルス状に大きくなってもしきい値Vfe1の範囲内であ
るために傷等を検出できず、そのパルス状のフォーカス
エラー信号が直接サーボアンプ８に入力する。結果的
に、このパルス状フォーカスエラー信号に起因して大き
なフォーカス外れが生じて再生特性を劣化させることに
なる。これに対して、図４（Ｂ）に示すように実測値に
合わせて例えばしきい値Vfe2を０．７５Vp-pに小さく設
定しておけば、図４（Ａ）と同じようなパルス状のフォ
ーカスエラー信号が表れた時に、この信号は新たなしき
い値Vfe2を越えるので、傷等を認識することができる。
この結果、ＦＥスイッチ部５の切り換えによって、サー
ボアンプ８には図４（Ｃ）に示すように傷等が発生する
直前の略平坦なフォーカスエラー信号が入力されるの
で、フォーカス外れを生ずることがなく、再生特性を高
く維持することが可能となる。
うに、しきい値Vfe1を設計標準値の１．０Vp-pに固定し
ておくと、傷等に起因してフォーカスエラー信号の振幅
がパルス状に大きくなってもしきい値Vfe1の範囲内であ
るために傷等を検出できず、そのパルス状のフォーカス
エラー信号が直接サーボアンプ８に入力する。結果的
に、このパルス状フォーカスエラー信号に起因して大き
なフォーカス外れが生じて再生特性を劣化させることに
なる。これに対して、図４（Ｂ）に示すように実測値に
合わせて例えばしきい値Vfe2を０．７５Vp-pに小さく設
定しておけば、図４（Ａ）と同じようなパルス状のフォ
ーカスエラー信号が表れた時に、この信号は新たなしき
い値Vfe2を越えるので、傷等を認識することができる。
この結果、ＦＥスイッチ部５の切り換えによって、サー
ボアンプ８には図４（Ｃ）に示すように傷等が発生する
直前の略平坦なフォーカスエラー信号が入力されるの
で、フォーカス外れを生ずることがなく、再生特性を高
く維持することが可能となる。
【００２８】一方、ＴＥ信号についても上述したと全く
同様な動作となるが、ＴＥ信号の初期動作はＦＥ信号に
ついての初期動作が終了してから行なわれる。すなわ
ち、上述のようにＦＥ信号の初期動作が終了すると、図
２（Ｃ）に示すようにピックアップ３の焦点を光ディス
ク１に合わせた状態でＴＥ信号の初期動作を行なう。プ
リアンプ４で作られたＴＥ信号はＴＥスイッチ部10、Ｔ
Ｅホールド回路11及びＴＥ比較部12に入力される。この
初期動作ではトラッキング・サーボ・ループを開いたま
ま、ＴＥ信号をＴＥピーク検出回路22に取り込み、ＴＥ
信号のｐ−ｐ値の実測値ＴＥp-p 図２（Ｃ）参照）を算
出し、この値をＴＥしきい値制御回路23に入力する。
同様な動作となるが、ＴＥ信号の初期動作はＦＥ信号に
ついての初期動作が終了してから行なわれる。すなわ
ち、上述のようにＦＥ信号の初期動作が終了すると、図
２（Ｃ）に示すようにピックアップ３の焦点を光ディス
ク１に合わせた状態でＴＥ信号の初期動作を行なう。プ
リアンプ４で作られたＴＥ信号はＴＥスイッチ部10、Ｔ
Ｅホールド回路11及びＴＥ比較部12に入力される。この
初期動作ではトラッキング・サーボ・ループを開いたま
ま、ＴＥ信号をＴＥピーク検出回路22に取り込み、ＴＥ
信号のｐ−ｐ値の実測値ＴＥp-p 図２（Ｃ）参照）を算
出し、この値をＴＥしきい値制御回路23に入力する。
【００２９】そして、このＴＥp-p 値から設計時に設定
された標準値ＴＥref （図５（Ａ）参照）と比較し、傷
検出用の新たなしきい値レベルVte2（図５（Ｂ）参照）
を算出し、この新たなしきい値をＴＥ比較部12に入力す
る。例えば図５（Ａ）に示すように設計時のＴＥ信号の
標準値（範囲）ＴＥrefが2 .0Vp-pに対し、傷検出のし
きい値レベルVte1をＴＥ信号の中心から0.7Vp-p の範囲
のしきい値に予め設定されていると仮定すると、実際に
再生された光ディスクのＴＥ信号のｐ−ｐ値の範囲ＴＥ
p-pが図５（Ｂ）に示すように1.5Vp-pならば、新たなし
きい値（範囲）Vte2は以下の式で表わされる。Vte2 =
1.5Vp-p/2.0Vp-p X 0.7Vp-p = 0.525Vp-pつまり実際の
光ディスクやピックアップ３の特性等のバラツキによ
り、設計標準値より実測のＴＥ信号のp-p 値のレベルが
小さければ、傷検出のしきい値レベルVte2を下げ、逆に
設計標準値より実測のＴＥ信号のレベルが大きければ、
傷検出レベルVte2を上げる。
された標準値ＴＥref （図５（Ａ）参照）と比較し、傷
検出用の新たなしきい値レベルVte2（図５（Ｂ）参照）
を算出し、この新たなしきい値をＴＥ比較部12に入力す
る。例えば図５（Ａ）に示すように設計時のＴＥ信号の
標準値（範囲）ＴＥrefが2 .0Vp-pに対し、傷検出のし
きい値レベルVte1をＴＥ信号の中心から0.7Vp-p の範囲
のしきい値に予め設定されていると仮定すると、実際に
再生された光ディスクのＴＥ信号のｐ−ｐ値の範囲ＴＥ
p-pが図５（Ｂ）に示すように1.5Vp-pならば、新たなし
きい値（範囲）Vte2は以下の式で表わされる。Vte2 =
1.5Vp-p/2.0Vp-p X 0.7Vp-p = 0.525Vp-pつまり実際の
光ディスクやピックアップ３の特性等のバラツキによ
り、設計標準値より実測のＴＥ信号のp-p 値のレベルが
小さければ、傷検出のしきい値レベルVte2を下げ、逆に
設計標準値より実測のＴＥ信号のレベルが大きければ、
傷検出レベルVte2を上げる。
【００３０】そして、光ディスク再生時において、ＴＥ
比較部12では新たに設定されたしきい値レベルVte2によ
り光ディスクの傷等の有無が判断され、傷が検出されな
い場合は、ＴＥ比較部７の出力が例えば”L"レベルとな
りＴＥスイッチ部10はbに接続され、プリアンプ４で生
成されたＴＥ信号がそのままサーボアンプ8に入力され
る。そして、この信号はサーボアンプ8で増幅されてイ
コライザを掛けられ、トラッキング用ドライバ13に入力
されピックアップ３内のトラッキング・コイル（図示せ
ず）を駆動し、トラッキング制御を行なう。
比較部12では新たに設定されたしきい値レベルVte2によ
り光ディスクの傷等の有無が判断され、傷が検出されな
い場合は、ＴＥ比較部７の出力が例えば”L"レベルとな
りＴＥスイッチ部10はbに接続され、プリアンプ４で生
成されたＴＥ信号がそのままサーボアンプ8に入力され
る。そして、この信号はサーボアンプ8で増幅されてイ
コライザを掛けられ、トラッキング用ドライバ13に入力
されピックアップ３内のトラッキング・コイル（図示せ
ず）を駆動し、トラッキング制御を行なう。
【００３１】また、ＴＥ比較部12で新たに設定されたし
きい値レベルVte2により、傷が検出された場合は、図６
（Ｂ）に示すようにＴＥ比較部１２の出力が例えば”H"
レベルとなりＴＥスイッチ部10はaに接続され、ＴＥホ
ールド回路11により保持されている傷が検出される直前
のＴＥ信号レベルがサーボアンプ8に入力される。従っ
て、傷等が存在してＴＥ信号の振幅が大きくなっても、
この信号レベルはサーボアンプ８側には入力されずに直
前の正常なＴＥ信号レベルがサーボアンプ８に入力され
ることになり、トラッキング外れが生ずることを防止で
き、適正なトラッキング制御を行なうことができる。
きい値レベルVte2により、傷が検出された場合は、図６
（Ｂ）に示すようにＴＥ比較部１２の出力が例えば”H"
レベルとなりＴＥスイッチ部10はaに接続され、ＴＥホ
ールド回路11により保持されている傷が検出される直前
のＴＥ信号レベルがサーボアンプ8に入力される。従っ
て、傷等が存在してＴＥ信号の振幅が大きくなっても、
この信号レベルはサーボアンプ８側には入力されずに直
前の正常なＴＥ信号レベルがサーボアンプ８に入力され
ることになり、トラッキング外れが生ずることを防止で
き、適正なトラッキング制御を行なうことができる。
【００３２】この場合、図６（Ａ）に示す従来装置のよ
うに、しきい値Vte1を設計標準値の１．０Vp-pに固定し
ておくと、傷等に起因してトラッキングエラー信号の振
幅がパルス状に大きくなってもしきい値Vte1の範囲内で
あるために傷等を検出できず、そのパルス状のトラッキ
ングエラー信号が直接サーボアンプ８に入力する。結果
的に、このパルス状トラッキングエラー信号に起因して
大きなトラッキング外れが生じて再生特性を劣化させる
ことになる。これに対して、図６（Ｂ）に示すように実
測値に合わせて例えばしきい値Vte2を０．５２５Vp-pに
小さく設定しておけば、図６（Ａ）と同じようなパルス
状のトラッキングエラー信号が表れた時に、この信号は
新たなしきい値Vte2を越えるので、傷等を認識すること
ができる。この結果、ＴＥスイッチ部１０の切り換えに
よって、サーボアンプ８には図６（Ｃ）に示すように傷
等が発生する直前の略平坦なトラッキングエラー信号が
入力されるので、トラッキング外れを生ずることがな
く、再生特性を高く維持することが可能となる。このよ
うに、本発明によれば、例えば光ディスクの反射率が設
計時に想定したものより低くても、それに合わせて傷検
出のしきい値レベルを自動的に可変するので、再生に最
適なフォーカスサーボ及びトラッキングサーボ制御を行
うことができる。従って、再生特性を大幅に向上させる
ことができる。
うに、しきい値Vte1を設計標準値の１．０Vp-pに固定し
ておくと、傷等に起因してトラッキングエラー信号の振
幅がパルス状に大きくなってもしきい値Vte1の範囲内で
あるために傷等を検出できず、そのパルス状のトラッキ
ングエラー信号が直接サーボアンプ８に入力する。結果
的に、このパルス状トラッキングエラー信号に起因して
大きなトラッキング外れが生じて再生特性を劣化させる
ことになる。これに対して、図６（Ｂ）に示すように実
測値に合わせて例えばしきい値Vte2を０．５２５Vp-pに
小さく設定しておけば、図６（Ａ）と同じようなパルス
状のトラッキングエラー信号が表れた時に、この信号は
新たなしきい値Vte2を越えるので、傷等を認識すること
ができる。この結果、ＴＥスイッチ部１０の切り換えに
よって、サーボアンプ８には図６（Ｃ）に示すように傷
等が発生する直前の略平坦なトラッキングエラー信号が
入力されるので、トラッキング外れを生ずることがな
く、再生特性を高く維持することが可能となる。このよ
うに、本発明によれば、例えば光ディスクの反射率が設
計時に想定したものより低くても、それに合わせて傷検
出のしきい値レベルを自動的に可変するので、再生に最
適なフォーカスサーボ及びトラッキングサーボ制御を行
うことができる。従って、再生特性を大幅に向上させる
ことができる。
【００３３】尚、上記実施例では、ＦＥ信号系とＴＥ信
号系に共にピーク検出回路２０、２２及びしきい値制御
回路２１、２３を設けた場合を例にとって説明したが、
これに限らず、例えばピックアップ３の光学的特性によ
っては、ＦＥピーク検出回路２０とＦＥしきい値制御回
路２１とを設けて、他方は省略するようにしてもよい
し、逆に、ＴＥピーク検出回路２２とＴＥしきい値制御
回路２３とを設けて他方は省略するようにしてもよい。
また、本実施例では傷や欠陥等の存否の判断は、それぞ
れ対応するＦＥ信号とＴＥ信号により個々に行なうよう
にしたが、これに加えて、ＲＦ信号を監視することによ
って得られる信号も、傷や欠陥等の存否の判断に用いる
ようにしてもよい。また、本実施例では、フォーカス或
いはトラッキングに対して傷等を検出した時に制御した
が、傷や欠陥等の判断を、ＲＦ信号、またはＦＥ信号、
ＲＦ信号またはＴＥ信号を監視して得られた信号で行
い、ＲＦ信号に対しても制御しても良い。これによりＲ
Ｆ信号の回路上のオーバーフロー等を防ぐことができ
る。
号系に共にピーク検出回路２０、２２及びしきい値制御
回路２１、２３を設けた場合を例にとって説明したが、
これに限らず、例えばピックアップ３の光学的特性によ
っては、ＦＥピーク検出回路２０とＦＥしきい値制御回
路２１とを設けて、他方は省略するようにしてもよい
し、逆に、ＴＥピーク検出回路２２とＴＥしきい値制御
回路２３とを設けて他方は省略するようにしてもよい。
また、本実施例では傷や欠陥等の存否の判断は、それぞ
れ対応するＦＥ信号とＴＥ信号により個々に行なうよう
にしたが、これに加えて、ＲＦ信号を監視することによ
って得られる信号も、傷や欠陥等の存否の判断に用いる
ようにしてもよい。また、本実施例では、フォーカス或
いはトラッキングに対して傷等を検出した時に制御した
が、傷や欠陥等の判断を、ＲＦ信号、またはＦＥ信号、
ＲＦ信号またはＴＥ信号を監視して得られた信号で行
い、ＲＦ信号に対しても制御しても良い。これによりＲ
Ｆ信号の回路上のオーバーフロー等を防ぐことができ
る。
【００３４】図７はこのような記録再生装置である第２
実施例を示す構成図である。尚、図１中と同一構成部分
については同じ符号を付して説明を省略する。ここでは
図１に示す構成に対して新たに付加した部材について説
明すると、符号２４はＲＦピーク検出回路であり、ＲＦ
信号のピーク値（p-p 値）を検出する。符号２５はＲＦ
しきい値制御回路であり、符号２６はＲＦ比較部であ
る。このＲＦ比較部２６では入力されるＲＦ信号としき
い値とに基づいて傷や欠陥等の存否を判断する。上記Ｒ
Ｆしきい値制御回路２６は上記ＲＦピーク検出回路から
の出力と予め設定されている上記ＲＦ比較部２６におけ
るしきい値とに基づいて新たなしきい値を求めて、これ
をＲＦ比較部２６へ伝達する。
実施例を示す構成図である。尚、図１中と同一構成部分
については同じ符号を付して説明を省略する。ここでは
図１に示す構成に対して新たに付加した部材について説
明すると、符号２４はＲＦピーク検出回路であり、ＲＦ
信号のピーク値（p-p 値）を検出する。符号２５はＲＦ
しきい値制御回路であり、符号２６はＲＦ比較部であ
る。このＲＦ比較部２６では入力されるＲＦ信号としき
い値とに基づいて傷や欠陥等の存否を判断する。上記Ｒ
Ｆしきい値制御回路２６は上記ＲＦピーク検出回路から
の出力と予め設定されている上記ＲＦ比較部２６におけ
るしきい値とに基づいて新たなしきい値を求めて、これ
をＲＦ比較部２６へ伝達する。
【００３５】符号２７、２８はそれぞれオア回路であ
り、オア回路２７は、上記ＲＦ比較部２６の出力と前記
ＴＥ比較部１２の出力の論理和をとっており、また、オ
ア回路２８は上記ＲＦ比較部２６の出力と前記ＦＥ比較
部７の出力の論理和をとっている。この実施例では、第
１実施例で説明したＴＥ信号の初期動作を行なっている
間に、併せてＲＦ信号のp-p 値も得られる。すなわち、
光ディスクの反射率の変化、歪み、面ブレ、偏重心等に
応じて光ディスク回転時のＲＦ信号が変動するが、合焦
状態で光ディスクを数回回転させれば、この光ディスク
のＲＦ信号のp-p 値を得ることができる。ＦＥ信号とＴ
Ｅ信号の初期操作については、第１実施例の場合と同様
なので、ここでは説明を省略する。
り、オア回路２７は、上記ＲＦ比較部２６の出力と前記
ＴＥ比較部１２の出力の論理和をとっており、また、オ
ア回路２８は上記ＲＦ比較部２６の出力と前記ＦＥ比較
部７の出力の論理和をとっている。この実施例では、第
１実施例で説明したＴＥ信号の初期動作を行なっている
間に、併せてＲＦ信号のp-p 値も得られる。すなわち、
光ディスクの反射率の変化、歪み、面ブレ、偏重心等に
応じて光ディスク回転時のＲＦ信号が変動するが、合焦
状態で光ディスクを数回回転させれば、この光ディスク
のＲＦ信号のp-p 値を得ることができる。ＦＥ信号とＴ
Ｅ信号の初期操作については、第１実施例の場合と同様
なので、ここでは説明を省略する。
【００３６】まず、光ディスク再生の初期状態で、プリ
アンプ４で作られたＲＦ信号はＲＦピーク検出回路24及
びＲＦ比較部26に入力される。ＲＦ信号をＲＦピーク検
出回路24に取り込み、ＲＦ信号のp-p 値の実測値ＲＦp-
p 、例えば１．５V （図８参照）の実測値を算出しこの
値をＲＦしきい値制御回路25に入力する。そして、この
ＲＦp-p 値から設計時に設定された所定の標準値ＲＦre
f 、例えば２．０V （図９（Ａ）参照）と比較し、傷検
出の新たなしきい値レベルVrf2、例えば０．７５V （図
９（Ｂ）参照）を算出し、この新たなしきい値をＲＦ比
較部26に入力する。
アンプ４で作られたＲＦ信号はＲＦピーク検出回路24及
びＲＦ比較部26に入力される。ＲＦ信号をＲＦピーク検
出回路24に取り込み、ＲＦ信号のp-p 値の実測値ＲＦp-
p 、例えば１．５V （図８参照）の実測値を算出しこの
値をＲＦしきい値制御回路25に入力する。そして、この
ＲＦp-p 値から設計時に設定された所定の標準値ＲＦre
f 、例えば２．０V （図９（Ａ）参照）と比較し、傷検
出の新たなしきい値レベルVrf2、例えば０．７５V （図
９（Ｂ）参照）を算出し、この新たなしきい値をＲＦ比
較部26に入力する。
【００３７】尚、ここで工場出荷時におけるＲＦ信号の
傷等の検出レベルのしきい値Vrf1は１．０V とする（図
９（Ａ）参照）。従って、ここでの数値関係は、図３に
て説明したフォーカスエラー信号の場合と同じである。
光ディスク再生時において、ＦＥ信号のＦＥ比較部７で
設定されたしきい値レベルVfe2により、傷が検出されな
い場合は、比較部の出力が例えば”L"レベルとなり、ま
たＲＦ信号のＲＦ比較部26で新たに設定されたしきい値
レベルVrf2により、傷が検出されない場合は、ＲＦ比較
部２６の出力が例えば”L"レベルとなり、この２つの検
出信号のORをオア回路28で取り、その結果がＦＥスイッ
チ部5に入力されて、ＦＥスイッチ部5はbに接続され
る。このためプリアンプ４で生成されたＦＥ信号がその
ままサーボアンプ8に入力される。
傷等の検出レベルのしきい値Vrf1は１．０V とする（図
９（Ａ）参照）。従って、ここでの数値関係は、図３に
て説明したフォーカスエラー信号の場合と同じである。
光ディスク再生時において、ＦＥ信号のＦＥ比較部７で
設定されたしきい値レベルVfe2により、傷が検出されな
い場合は、比較部の出力が例えば”L"レベルとなり、ま
たＲＦ信号のＲＦ比較部26で新たに設定されたしきい値
レベルVrf2により、傷が検出されない場合は、ＲＦ比較
部２６の出力が例えば”L"レベルとなり、この２つの検
出信号のORをオア回路28で取り、その結果がＦＥスイッ
チ部5に入力されて、ＦＥスイッチ部5はbに接続され
る。このためプリアンプ４で生成されたＦＥ信号がその
ままサーボアンプ8に入力される。
【００３８】また、ＦＥ信号のＦＥ比較部７で設定され
たしきい値レベルVfe2かＲＦ信号のＲＦ比較部26で新た
に設定されたしきい値レベルVrf2により、傷が検出され
た場合は、どちらか一方または両方の比較部７、２６の
出力が例えば”H"レベルとなり、この２つの検出信号の
ORをオア回路28で取り、ＦＥスイッチ部5に入力され、
ＦＥスイッチ部5はaに接続されるので、ＦＥホールド回
路６により保持されている傷が検出される直前のＦＥ信
号がサーボアンプ8に入力される。更に、光ディスク再
生時、ＴＥ信号のＴＥ比較部12では設定されたしきい値
レベルVte2により、傷が検出されない場合は、ＴＥ比較
部12の出力が例えば”L"レベルとなり、またＲＦ信号の
ＲＦ比較部26で新たに設定されたしきい値レベルVrf2に
より、傷が検出されない場合は、ＲＦ比較部26の出力が
例えば”L"レベルとなり、この２つの検出信号のORをオ
ア回路27で取り、その結果がＴＥスイッチ部10に入力さ
れて、ＴＥスイッチ部10はbに接続される。このためプ
リアンプ４で生成されたＴＥ信号がそのままサーボアン
プ8に入力される。
たしきい値レベルVfe2かＲＦ信号のＲＦ比較部26で新た
に設定されたしきい値レベルVrf2により、傷が検出され
た場合は、どちらか一方または両方の比較部７、２６の
出力が例えば”H"レベルとなり、この２つの検出信号の
ORをオア回路28で取り、ＦＥスイッチ部5に入力され、
ＦＥスイッチ部5はaに接続されるので、ＦＥホールド回
路６により保持されている傷が検出される直前のＦＥ信
号がサーボアンプ8に入力される。更に、光ディスク再
生時、ＴＥ信号のＴＥ比較部12では設定されたしきい値
レベルVte2により、傷が検出されない場合は、ＴＥ比較
部12の出力が例えば”L"レベルとなり、またＲＦ信号の
ＲＦ比較部26で新たに設定されたしきい値レベルVrf2に
より、傷が検出されない場合は、ＲＦ比較部26の出力が
例えば”L"レベルとなり、この２つの検出信号のORをオ
ア回路27で取り、その結果がＴＥスイッチ部10に入力さ
れて、ＴＥスイッチ部10はbに接続される。このためプ
リアンプ４で生成されたＴＥ信号がそのままサーボアン
プ8に入力される。
【００３９】また、ＴＥ信号のＴＥ比較部12で設定され
たしきい値レベルVte2かＲＦ信号のＲＦ比較部26で新た
に設定されたしきい値レベルVrf2により、傷が検出され
た場合は、どちらか一方または両方の比較部１２、２６
の出力が例えば”H"レベルとなり、この２つの検出信号
のORをオア回路27で取り、ＴＥスイッチ部10に入力さ
れ、ＴＥスイッチ部10はaに接続され、ＴＥホールド回
路11により保持されている傷が検出される直前のＴＥ信
号がサーボアンプ8に入力される。このように、ＲＦ信
号に対する監視信号も含めて傷や欠陥の存否を判断する
ようにしたので、ＦＥ信号やＴＥ信号に現れにくいがＲ
Ｆ信号に変化が現れやすい種類の例えば、指紋のような
傷であっても光ディスクの欠陥等の存否を確認すること
ができ、更に高い精度で欠陥の有無を検出することがで
きる。
たしきい値レベルVte2かＲＦ信号のＲＦ比較部26で新た
に設定されたしきい値レベルVrf2により、傷が検出され
た場合は、どちらか一方または両方の比較部１２、２６
の出力が例えば”H"レベルとなり、この２つの検出信号
のORをオア回路27で取り、ＴＥスイッチ部10に入力さ
れ、ＴＥスイッチ部10はaに接続され、ＴＥホールド回
路11により保持されている傷が検出される直前のＴＥ信
号がサーボアンプ8に入力される。このように、ＲＦ信
号に対する監視信号も含めて傷や欠陥の存否を判断する
ようにしたので、ＦＥ信号やＴＥ信号に現れにくいがＲ
Ｆ信号に変化が現れやすい種類の例えば、指紋のような
傷であっても光ディスクの欠陥等の存否を確認すること
ができ、更に高い精度で欠陥の有無を検出することがで
きる。
【００４０】また、この場合にも、信号系で得られた傷
等の有無を示す信号を、ＦＥ信号系或いはＴＥ信号系の
いずれか一方のみに供給するようにしてもよいのは勿論
である。また、以上の図１及び図７を参照して説明した
各実施例では、各ホールド回路６、１１を用いた場合を
例にとって説明したが、第３実施例としてこのホールド
回路６、１１に代えて、図１０に示すようにＦＥゲイン
コントロール回路２９及びＴＥゲインコントロール回路
３０をそれぞれ設けるようにしてもよい。このゲインコ
ントロール回路２９、３０により所定の時間だけＦＥ信
号の或いはＴＥ信号のサーボゲイン（位相を含む）を例
えば大きくする。
等の有無を示す信号を、ＦＥ信号系或いはＴＥ信号系の
いずれか一方のみに供給するようにしてもよいのは勿論
である。また、以上の図１及び図７を参照して説明した
各実施例では、各ホールド回路６、１１を用いた場合を
例にとって説明したが、第３実施例としてこのホールド
回路６、１１に代えて、図１０に示すようにＦＥゲイン
コントロール回路２９及びＴＥゲインコントロール回路
３０をそれぞれ設けるようにしてもよい。このゲインコ
ントロール回路２９、３０により所定の時間だけＦＥ信
号の或いはＴＥ信号のサーボゲイン（位相を含む）を例
えば大きくする。
【００４１】図１０は、図７に示す構成におけるホール
ド回路６、１１代えてゲインコントロール回路２９、３
０を置き換えた構成例を示しており、この場合の動作
は、ゲインコントロール回路２９または３０にスイッチ
部５または１０が切り換えられると、サーボアクチュエ
ータのゲインが例えばアップすることにより（位相余裕
もかわる）、フォーカス或いはトラッキングのサーボの
追従性がよくなって、結果的に、傷や欠陥等を検出した
時のＦＥ信号やＴＥ信号のパルス状の振幅値が抑制され
る。従って、先の実施例で説明したと同様に、高い精度
で傷や欠陥等を検出して対応することができ、再生特性
を向上させることができる。尚、上記実施例では、ゲイ
ンアップ（位相余裕の変化）をサーボアンプ8の入力前
で行っているが、制御ＣＰＵ（図示せず）に検出信号を
入力し、制御ＣＰＵからサーボアンプ8をコントロール
してゲインアップ（位相余裕の変化）させてもよい。ま
た、ここでは図示しないが、図７に示すＲＦ信号処理系
（ＲＦピーク検出回路２４、ＲＦしきい値制御回路２
５、ＲＦ比較器２６）を変更して、プリアンプ４から出
力するＲＦ信号としきい値とを比較してこの比較結果信
号を出力するＲＦ比較部と、前記ＲＦ信号のピーク値を
検出するＲＦピーク検出回路と、このＲＦピーク検出回
路の出力に基づいて前記ＲＦ比較部のしきい値を制御す
るＲＦしきい値制御回路と、前記ＲＦ信号の再生時の直
前の値を更新しつつホールドするＲＦホールド回路と、
前記ＲＦ信号と前記ＲＦホールド回路の出力値とを切り
換えるＲＦスイッチ部と、前記ＲＦしきい値制御回路の
出力と前記ＦＥしきい値制御回路２１の出力、或いは前
記ＴＥしきい値制御回路２３の出力との論理和をとるオ
ア回路と、このオア回路の出力信号により前記ＲＦスイ
ッチ部を制御するように構成してもよい。これにより、
ＲＦ信号も監視して、この結果、傷や欠陥が存在すると
判断した場合に、ＲＦスイッチ部を切り換えるようにし
たので、傷や欠陥等の検出精度を一層高めることが可能
になる。
ド回路６、１１代えてゲインコントロール回路２９、３
０を置き換えた構成例を示しており、この場合の動作
は、ゲインコントロール回路２９または３０にスイッチ
部５または１０が切り換えられると、サーボアクチュエ
ータのゲインが例えばアップすることにより（位相余裕
もかわる）、フォーカス或いはトラッキングのサーボの
追従性がよくなって、結果的に、傷や欠陥等を検出した
時のＦＥ信号やＴＥ信号のパルス状の振幅値が抑制され
る。従って、先の実施例で説明したと同様に、高い精度
で傷や欠陥等を検出して対応することができ、再生特性
を向上させることができる。尚、上記実施例では、ゲイ
ンアップ（位相余裕の変化）をサーボアンプ8の入力前
で行っているが、制御ＣＰＵ（図示せず）に検出信号を
入力し、制御ＣＰＵからサーボアンプ8をコントロール
してゲインアップ（位相余裕の変化）させてもよい。ま
た、ここでは図示しないが、図７に示すＲＦ信号処理系
（ＲＦピーク検出回路２４、ＲＦしきい値制御回路２
５、ＲＦ比較器２６）を変更して、プリアンプ４から出
力するＲＦ信号としきい値とを比較してこの比較結果信
号を出力するＲＦ比較部と、前記ＲＦ信号のピーク値を
検出するＲＦピーク検出回路と、このＲＦピーク検出回
路の出力に基づいて前記ＲＦ比較部のしきい値を制御す
るＲＦしきい値制御回路と、前記ＲＦ信号の再生時の直
前の値を更新しつつホールドするＲＦホールド回路と、
前記ＲＦ信号と前記ＲＦホールド回路の出力値とを切り
換えるＲＦスイッチ部と、前記ＲＦしきい値制御回路の
出力と前記ＦＥしきい値制御回路２１の出力、或いは前
記ＴＥしきい値制御回路２３の出力との論理和をとるオ
ア回路と、このオア回路の出力信号により前記ＲＦスイ
ッチ部を制御するように構成してもよい。これにより、
ＲＦ信号も監視して、この結果、傷や欠陥が存在すると
判断した場合に、ＲＦスイッチ部を切り換えるようにし
たので、傷や欠陥等の検出精度を一層高めることが可能
になる。
【００４２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の再生装置
及び記録再生装置によれば、次のように優れた作用効果
を発揮することができる。請求項１に記載の発明によれ
ば、フォーカス・サーボ・ループが開状態のフォーカス
エラー信号のピーク値ＦＥp-p に基づいて光ディスクな
どの情報記録媒体の欠陥や傷を検出するしきい値Vfe2を
可変調整するようにしたので、情報記録媒体の各種信号
のレベルが反射率等の影響で変化しても傷や欠陥を確実
に検出できる。従って、精度の高いフォーカス制御を行
なって再生特性を向上させることができる。請求項２に
記載の発明によれば、フォーカス・サーボ・ループが開
状態のトラッキングエラー信号のピーク値ＴＥp-p に基
づいて光ディスクなどの情報記録媒体の欠陥や傷を検出
するしきい値Vte2を可変調整するようにしたので、情報
記録媒体の各種信号のレベルが反射率等の影響で変化し
ても傷や欠陥を確実に検出できる。従って、精度の高い
トラッキング制御を行なって再生特性を向上させること
ができる。
及び記録再生装置によれば、次のように優れた作用効果
を発揮することができる。請求項１に記載の発明によれ
ば、フォーカス・サーボ・ループが開状態のフォーカス
エラー信号のピーク値ＦＥp-p に基づいて光ディスクな
どの情報記録媒体の欠陥や傷を検出するしきい値Vfe2を
可変調整するようにしたので、情報記録媒体の各種信号
のレベルが反射率等の影響で変化しても傷や欠陥を確実
に検出できる。従って、精度の高いフォーカス制御を行
なって再生特性を向上させることができる。請求項２に
記載の発明によれば、フォーカス・サーボ・ループが開
状態のトラッキングエラー信号のピーク値ＴＥp-p に基
づいて光ディスクなどの情報記録媒体の欠陥や傷を検出
するしきい値Vte2を可変調整するようにしたので、情報
記録媒体の各種信号のレベルが反射率等の影響で変化し
ても傷や欠陥を確実に検出できる。従って、精度の高い
トラッキング制御を行なって再生特性を向上させること
ができる。
【００４３】請求項３及び４に規定する発明によれば、
情報記録媒体の欠陥や傷等の存否の判断に、上記フォー
カスエラー信号やトラッキングエラー信号から検出しに
くくＲＦ信号から検出しやすい欠陥や傷に対しＲＦ信号
に対する検出結果も加えるようにしたので、欠陥の存否
をより正確に検出することができる。
情報記録媒体の欠陥や傷等の存否の判断に、上記フォー
カスエラー信号やトラッキングエラー信号から検出しに
くくＲＦ信号から検出しやすい欠陥や傷に対しＲＦ信号
に対する検出結果も加えるようにしたので、欠陥の存否
をより正確に検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の記録再生装置の第１実施例を示す構成
図である。
図である。
【図２】初期動作時の各信号のタイミングチャートを示
す図である。
す図である。
【図３】フォーカスエラー（ＦＥ）信号に関する設計標
準値と実測値の関係を示す図である。
準値と実測値の関係を示す図である。
【図４】傷等を検出した時のフォーカスエラー信号の波
形を示す図である。
形を示す図である。
【図５】トラッキングエラー（ＴＥ）信号に関する設計
標準値と実測値の関係を示す図である。
標準値と実測値の関係を示す図である。
【図６】傷等を検出した時のトラッキングエラー信号の
波形を示す図である。
波形を示す図である。
【図７】本発明の記録再生装置の第２実施例を示す構成
図である。
図である。
【図８】第２実施例のＲＦ信号のピーク値を示す図であ
る。
る。
【図９】第２実施例においてしきい値を調整する時の状
態を示す図である。
態を示す図である。
【図１０】第３実施例のＲＦ信号のピーク値を示す図で
ある。
ある。
【図１１】従来の記録再生装置を示す構成図である。
【図１２】ＦＥ比較部７におけるしきい値レベルの工場
出荷時の設計標準値を示す図である。
出荷時の設計標準値を示す図である。
【図１３】従来の装置の問題点を説明するための説明図
である。
である。
１…光ディスク（情報記録媒体）、３…ピックアップ、
４…プリアンプ、５…ＦＥスイッチ部、６…ＦＥホール
ド部、７…ＦＥ比較部、８…サーボアンプ、９…フォー
カス用ドライバ、１０…ＴＥスイッチ部、１１…ＴＥホ
ールド回路、１３…トラッキング用ドライバ、１４…デ
コーダ、２０…ＦＥピーク検出回路、２１…ＦＥしきい
値制御回路、２２…ＴＥピーク検出回路、２３…ＴＥし
きい値制御回路、２４…ＲＦピーク検出回路、２５…Ｒ
Ｆしきい値制御回路、２６…ＲＦ比較部、２７，２８…
オア回路、２９…ＦＥゲインコントロール回路、３０…
ＴＥゲインコントロール回路。
４…プリアンプ、５…ＦＥスイッチ部、６…ＦＥホール
ド部、７…ＦＥ比較部、８…サーボアンプ、９…フォー
カス用ドライバ、１０…ＴＥスイッチ部、１１…ＴＥホ
ールド回路、１３…トラッキング用ドライバ、１４…デ
コーダ、２０…ＦＥピーク検出回路、２１…ＦＥしきい
値制御回路、２２…ＴＥピーク検出回路、２３…ＴＥし
きい値制御回路、２４…ＲＦピーク検出回路、２５…Ｒ
Ｆしきい値制御回路、２６…ＲＦ比較部、２７，２８…
オア回路、２９…ＦＥゲインコントロール回路、３０…
ＴＥゲインコントロール回路。
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フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G11B 7/00 - 7/10
Claims (8)
- 【請求項１】 情報記録媒体を走査するピックアップか
らの再生信号に基づいて生成したＦＥ（フォーカスエラ
ー）信号とＴＥ（トラッキングエラー）信号によりフォ
ーカス用サーボ信号とトラッキング用サーボ信号をそれ
ぞれ形成するサーボアンプと、 前記フォーカス用サーボ信号により前記ピックアップの
フォーカス制御を行なうフォーカス用ドライバと、 前記トラッキング用サーボ信号により前記ピックアップ
のトラッキング制御を行なうトラッキング用ドライバ
と、 前記ＦＥ信号を更新しつつホールドするＦＥホールド回
路と、 前記ＦＥ信号と前記ＦＥホールド回路の出力値とを切り
換えて、前記サーボアンプに供給するＦＥスイッチ部
と、 前記ＦＥ信号とＦＥしきい値とをレベル比較した比較結
果に応じて前記ＦＥスイッチ部の切り換えを行なうＦＥ
比較部とを少なくとも有する再生装置において、 前記ＦＥ信号のピーク値を検出するＦＥピーク検出回路
と、前記 ＦＥピーク検出回路により検出された前記ＦＥ信号
のピーク値に基づいて前記ＦＥ比較部の前記ＦＥしきい
値を可変制御するＦＥしきい値制御回路とを備え、前記
情報記録媒体の情報再生を行なうことを特徴とする再生
装置。 - 【請求項２】 情報記録媒体を走査するピックアップか
らの再生信号に基づいて生成したＦＥ（フォーカスエラ
ー）信号とＴＥ（トラッキングエラー）信号によりフォ
ーカス用サーボ信号とトラッキング用サーボ信号をそれ
ぞれ形成するサーボアンプと、 前記フォーカス用サーボ信号により前記ピックアップの
フォーカス制御を行なうフォーカス用ドライバと、 前記トラッキング用サーボ信号により前記ピックアップ
のトラッキング制御を行なうトラッキング用ドライバ
と、 前記ＴＥ信号を更新しつつホールドするＴＥホールド回
路と、 前記ＴＥ信号と前記ＴＥホールド回路の出力値とを切り
換えて、前記サーボアンプに供給するＴＥスイッチ部
と、 前記ＴＥ信号とＴＥしきい値とをレベル比較した比較結
果に応じて前記ＴＥスイッチ部の切り換えを行なうＴＥ
比較部とを少なくとも有する再生装置において、 前記ＴＥ信号のピーク値を検出するＴＥピーク検出回路
と、前記 ＴＥピーク検出回路により検出された前記ＴＥ信号
のピーク値に基づいて前記ＴＥ比較部の前記ＴＥしきい
値を可変制御するＴＥしきい値制御回路とを備え、前記
情報記録媒体の情報再生を行なうことを特徴とする再生
装置。 - 【請求項３】 前記ピックアップからの再生信号に基づ
いて生成したＲＦ信号とＲＦしきい値とをレベル比較し
た比較結果信号を出力するＲＦ比較部と、 前記ＲＦ信号のピーク値を検出するＲＦピーク検出回路
と、前記 ＲＦピーク検出回路により検出された前記ＲＦ信号
のピーク値に基づいて前記ＲＦ比較部の前記ＲＦしきい
値を可変制御するＲＦしきい値制御回路と、前記 ＲＦしきい値制御回路の出力と前記ＦＥしきい値制
御回路の出力との論理和をとるオア回路とを備え、 前記ＦＥスイッチ部の切り換えを、前記オア回路の出力
で制御することを特徴とする請求項１記載の再生装置。 - 【請求項４】 前記ピックアップからの再生信号に基づ
いて生成したＲＦ信号とＲＦしきい値とをレベル比較し
た比較結果信号を出力するＲＦ比較部と、 前記ＲＦ信号のピーク値を検出するＲＦピーク検出回路
と、 前記ＲＦピーク検出回路により検出された前記ＲＦ信号
のピーク値に基づいて前記ＲＦ比較部の前記ＲＦしきい
値を可変制御するＲＦしきい値制御回路と、 前記ＲＦしきい値制御回路の出力と前記ＴＥしきい値制
御回路の出力との論理和をとるオア回路とを備え、 前記ＴＥスイッチ部の切り換えを、前記オア回路の出力
で制御することを特徴とする請求項２記載の再生装置。 - 【請求項５】 情報記録媒体を走査するピックアップか
らの再生信号に基づいて生成したＦＥ（フォーカスエラ
ー）信号とＴＥ（トラッキングエラー）信号によりフォ
ーカス用サーボ信号とトラッキング用サーボ信号をそれ
ぞれ形成するサーボアンプと、 前記フォーカス用サーボ信号により前記ピックアップの
フォーカス制御を行なうフォーカス用ドライバと、 前記トラッキング用サーボ信号により前記ピックアップ
のトラッキング制御を行なうトラッキング用ドライバ
と、 前記ＦＥ信号を更新しつつホールドするＦＥホールド回
路と、 前記ＦＥ信号と前記ＦＥホールド回路の出力値とを切り
換えて、前記サーボアンプに供給するＦＥスイッチ部
と、 前記ＦＥ信号とＦＥしきい値とをレベル比較した比較結
果に応じて前記ＦＥスイッチ部の切り換えを行なうＦＥ
比較部とを少なくとも有する記録再生装置において、 前記ＦＥ信号のピーク値を検出するＦＥピーク検出回路
と、 前記ＦＥピーク検出回路により検出された前記ＦＥ信号
のピーク値に基づいて前記ＦＥ比較部の前記ＦＥしきい
値を可変制御するＦＥしきい値制御回路とを備え、前記
情報記録媒体の情報再生を行なうことを特徴とする記録
再生装置。 - 【請求項６】 情報記録媒体を走査するピックアップか
らの再生信号に基づいて生成したＦＥ（フォーカスエラ
ー）信号とＴＥ（トラッキングエラー）信号によりフォ
ーカス用サーボ信号とトラッキング用サーボ信号をそれ
ぞれ形成するサーボアンプと、 前記フォーカス用サーボ信号により前記ピックアップの
フォーカス制御を行なうフォーカス用ドライバと、 前記トラッキング用サーボ信号により前記ピックアップ
のトラッキング制御を行なうトラッキング用ドライバ
と、 前記ＴＥ信号を更新しつつホールドするＴＥホールド回
路と、 前記ＴＥ信号と前記ＴＥホールド回路の出力値とを切り
換えて、前記サーボアンプに供給するＴＥスイッチ部
と、 前記ＴＥ信号とＴＥしきい値とをレベル比較した比較結
果に応じて前記ＴＥスイッチ部の切り換えを行なうＴＥ
比較部とを少なくとも有する記録再生装置において、 前記ＴＥ信号のピーク値を検出するＴＥピーク検出回路
と、 前記ＴＥピーク検出回路により検出された前記ＴＥ信号
のピーク値に基づいて前記ＴＥ比較部の前記ＴＥしきい
値を可変制御するＴＥしきい値制御回路とを備え、前記
情報記録媒体の情報再生を行なうことを特徴とする記録
再生装置。 - 【請求項７】 前記ピックアップからの再生信号に基づ
いて生成したＲＦ信号とＲＦしきい値とをレベル比較し
た比較結果信号を出力するＲＦ比較部と、 前記ＲＦ信号のピーク値を検出するＲＦピーク検出回路
と、 前記ＲＦピーク検出回路により検出された前記ＲＦ信号
のピーク値に基づいて前記ＲＦ比較部の前記ＲＦしきい
値を可変制御するＲＦしきい値制御回路と、 前記ＲＦしきい値制御回路の出力と前記ＦＥしきい値制
御回路の出力との論理和をとるオア回路とを備え、 前記ＦＥスイッチ部の切り換えを、前記オア回路の出力
で制御することを特徴とする請求項５記載の記録再生装
置。 - 【請求項８】 前記ピックアップからの再生信号に基づ
いて生成したＲＦ信号とＲＦしきい値とをレベル比較し
た比較結果信号を出力するＲＦ比較部と、 前記ＲＦ信号のピーク値を検出するＲＦピーク検出回路
と、 前記ＲＦピーク検出回路により検出された前記ＲＦ信号
のピーク値に基づいて前記ＲＦ比較部の前記ＲＦしきい
値を可変制御するＲＦしきい値制御回路と、 前記ＲＦしきい値制御回路の出力と前記ＴＥしきい値制
御回路の出力との論理和をとるオア回路とを備え、 前記ＴＥスイッチ部の切り換えを、前記オア回路の出力
で制御することを特徴とする請求項６記載の記録再生装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04138398A JP3533929B2 (ja) | 1998-02-06 | 1998-02-06 | 再生装置及び記録再生装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04138398A JP3533929B2 (ja) | 1998-02-06 | 1998-02-06 | 再生装置及び記録再生装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11232663A JPH11232663A (ja) | 1999-08-27 |
| JP3533929B2 true JP3533929B2 (ja) | 2004-06-07 |
Family
ID=12606880
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04138398A Expired - Fee Related JP3533929B2 (ja) | 1998-02-06 | 1998-02-06 | 再生装置及び記録再生装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3533929B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100408396B1 (ko) | 2001-02-05 | 2003-12-06 | 삼성전자주식회사 | 디스크 크랙 검출 방법 및 이를 이용한 디스크 드라이브의배속 제어 방법 |
| JP4547370B2 (ja) * | 2006-12-28 | 2010-09-22 | 株式会社日立製作所 | 光ディスク装置 |
-
1998
- 1998-02-06 JP JP04138398A patent/JP3533929B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11232663A (ja) | 1999-08-27 |
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