JP3525039B2 - 減圧処理装置 - Google Patents
減圧処理装置Info
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- JP3525039B2 JP3525039B2 JP27232597A JP27232597A JP3525039B2 JP 3525039 B2 JP3525039 B2 JP 3525039B2 JP 27232597 A JP27232597 A JP 27232597A JP 27232597 A JP27232597 A JP 27232597A JP 3525039 B2 JP3525039 B2 JP 3525039B2
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- Japan
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- lock chamber
- inert gas
- chamber
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はロードロック室を備
えた減圧処理装置に関する。
えた減圧処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウェーハや液晶用ガラス基板等の
基板に、エッチングやアッシングを行なう装置として、
プラズマ処理チャンバーが従来から知られている。この
プラズマ処理チャンバー内でのプラズマ処理は減圧下で
行なわれ、このプラズマ処理を効率よく行なうために従
来からロードロック室を設けている。
基板に、エッチングやアッシングを行なう装置として、
プラズマ処理チャンバーが従来から知られている。この
プラズマ処理チャンバー内でのプラズマ処理は減圧下で
行なわれ、このプラズマ処理を効率よく行なうために従
来からロードロック室を設けている。
【０００３】ロードロック室は減圧装置（真空ポンプ）
及び不活性ガス供給源につながっており、プラズマ処理
チャンバーとの間で基板の搬入・搬出を行なう場合に
は、減圧装置によってロードロック室内の圧力をプラズ
マ処理チャンバー内の圧力と略等しくなるまで減圧した
状態でロードロック室とプラズマ処理チャンバーとの間
のゲートを開け、基板の搬入・搬出を行ない、また外部
との間で基板の搬入・搬出を行なう場合には、ロードロ
ック室内に不活性ガスを供給してロードロック室内の圧
力を略大気圧にした状態でロードロック室と外部との間
のゲートを開け、基板の搬入・搬出を行なう。
及び不活性ガス供給源につながっており、プラズマ処理
チャンバーとの間で基板の搬入・搬出を行なう場合に
は、減圧装置によってロードロック室内の圧力をプラズ
マ処理チャンバー内の圧力と略等しくなるまで減圧した
状態でロードロック室とプラズマ処理チャンバーとの間
のゲートを開け、基板の搬入・搬出を行ない、また外部
との間で基板の搬入・搬出を行なう場合には、ロードロ
ック室内に不活性ガスを供給してロードロック室内の圧
力を略大気圧にした状態でロードロック室と外部との間
のゲートを開け、基板の搬入・搬出を行なう。
【０００４】上記のロードロック室にあっては、ロード
ロック室内に窒素ガス等の不活性ガスを供給する際に、
供給された不活性ガス流がロードロック室内のゴミを巻
き上げ、これが基板表面に付着する問題があった。この
不利を解消するため従来から種々の手段が講じられてお
り、その１つとして、特許第２５６６３０８号公報に開
示される手段がある。
ロック室内に窒素ガス等の不活性ガスを供給する際に、
供給された不活性ガス流がロードロック室内のゴミを巻
き上げ、これが基板表面に付着する問題があった。この
不利を解消するため従来から種々の手段が講じられてお
り、その１つとして、特許第２５６６３０８号公報に開
示される手段がある。
【０００５】特許第２５６６３０８号公報に開示される
手段は、減圧状態のロードロック室内を開放する際にガ
スを導入して大気圧に戻すロードロック装置において、
上記ロードロック室にガスを導入するガス吹き出し部に
ガス流緩衝手段を設けている。
手段は、減圧状態のロードロック室内を開放する際にガ
スを導入して大気圧に戻すロードロック装置において、
上記ロードロック室にガスを導入するガス吹き出し部に
ガス流緩衝手段を設けている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述した特許第２５６
６３０８号公報に開示される手段による場合は、ロード
ロック室内に（不活性）ガスを供給する部分が供給管の
先端部に、パイプ状細管或いは中空で薄い箱状の面上に
設けられた複数の細孔、例えば焼結体からなる焼結フィ
ルタ等があるが、直接供給管からロードロック室に不活
性ガスが供給されることになる。したがって、短時間の
うちにロードロック室の圧力を大気圧に戻そうとする
と、従来同様のゴミの巻き上げ等の問題が生じる。これ
を改善するために供給管からの供給ガス圧を低くして供
給管を複数にすると、ロードロック室内の容積を小さく
してロードロック室本来の役目を妨げることになる。
６３０８号公報に開示される手段による場合は、ロード
ロック室内に（不活性）ガスを供給する部分が供給管の
先端部に、パイプ状細管或いは中空で薄い箱状の面上に
設けられた複数の細孔、例えば焼結体からなる焼結フィ
ルタ等があるが、直接供給管からロードロック室に不活
性ガスが供給されることになる。したがって、短時間の
うちにロードロック室の圧力を大気圧に戻そうとする
と、従来同様のゴミの巻き上げ等の問題が生じる。これ
を改善するために供給管からの供給ガス圧を低くして供
給管を複数にすると、ロードロック室内の容積を小さく
してロードロック室本来の役目を妨げることになる。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決すべく本
発明にかかる減圧処理装置は、プラズマ処理チャンバー
とゲートを介して連通するロードロック室の壁面に開口
部を形成し、この開口部にフィルタを設け、このフィル
タを介してロードロック室外に設けた不活性ガス供給部
からの不活性ガスをロードロック室内に送り込むように
した。
発明にかかる減圧処理装置は、プラズマ処理チャンバー
とゲートを介して連通するロードロック室の壁面に開口
部を形成し、この開口部にフィルタを設け、このフィル
タを介してロードロック室外に設けた不活性ガス供給部
からの不活性ガスをロードロック室内に送り込むように
した。
【０００８】また、ロードロック室外に設ける不活性ガ
ス供給部としては、例えば、カップ状をなすケースと
し、このケースに不活性ガス配管を接続するようにし
て、ガスの分散を図ることが可能であり、更にケースの
底部に不活性ガスを分散して送り込むプレフィルタを設
ければ、更に分散性は向上する。
ス供給部としては、例えば、カップ状をなすケースと
し、このケースに不活性ガス配管を接続するようにし
て、ガスの分散を図ることが可能であり、更にケースの
底部に不活性ガスを分散して送り込むプレフィルタを設
ければ、更に分散性は向上する。
【０００９】前記開口部の大きさとしては、短時間のう
ちにロードロック室を大気圧に戻すには当該開口部を設
けた壁面の１／３以上の面積とすることが好ましく、壁
面全面を開口部とし、この開口部にフィルタを設けるよ
うにしてもよい。この場合には壁面をフィルタにて構成
することになる。
ちにロードロック室を大気圧に戻すには当該開口部を設
けた壁面の１／３以上の面積とすることが好ましく、壁
面全面を開口部とし、この開口部にフィルタを設けるよ
うにしてもよい。この場合には壁面をフィルタにて構成
することになる。
【００１０】また、ロードロック室外に設ける不活性ガ
ス供給部から供給する不活性ガスとしては、窒素が代表
的なものである。特にアッシング処理では酸素ガスを反
応ガスとして使用する場合が多いため、酸素ガスをパー
ジガスとして使用することもできる。この場合、ガス供
給ラインの構成を簡素化できる利点がある。また、パー
ジ用ガスとして不活性ガス以外のものを使用すると、ロ
ードロック室内にある搬送治具やゲートなどを腐食する
虞れがある。
ス供給部から供給する不活性ガスとしては、窒素が代表
的なものである。特にアッシング処理では酸素ガスを反
応ガスとして使用する場合が多いため、酸素ガスをパー
ジガスとして使用することもできる。この場合、ガス供
給ラインの構成を簡素化できる利点がある。また、パー
ジ用ガスとして不活性ガス以外のものを使用すると、ロ
ードロック室内にある搬送治具やゲートなどを腐食する
虞れがある。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて説明する。ここで、図１は本発明に係る
減圧処理装置の断面図、図２乃至図４は別実施例に係る
減圧処理装置の断面図である。
図面に基づいて説明する。ここで、図１は本発明に係る
減圧処理装置の断面図、図２乃至図４は別実施例に係る
減圧処理装置の断面図である。
【００１２】減圧処理装置はロードロック室１、移載室
２及びプラズマ処理チャンバー３を備え、ロードロック
室１内には半導体ウェーハやガラス基板等の基板Ｗを搬
入・搬出するためのハンドリングロボット４が設けら
れ、またロードロック室１と移載室２との間はゲート５
にて連通・遮断され、ロードロック室１と外部との間は
ゲート６にて連通・遮断される。
２及びプラズマ処理チャンバー３を備え、ロードロック
室１内には半導体ウェーハやガラス基板等の基板Ｗを搬
入・搬出するためのハンドリングロボット４が設けら
れ、またロードロック室１と移載室２との間はゲート５
にて連通・遮断され、ロードロック室１と外部との間は
ゲート６にて連通・遮断される。
【００１３】ロードロック室１のゲート６を設けた側面
とは別の側面には開口部７が形成され、この開口部７に
不活性ガス供給部８が取り付けられている。この不活性
ガス供給部８はカップ状ケース９をロードロック室１外
に突出するとともにカップ状ケース９の開口にフィルタ
１０を嵌め込み、このフィルタ１０がロードロック室１
の壁面の一部を構成するようにしている。
とは別の側面には開口部７が形成され、この開口部７に
不活性ガス供給部８が取り付けられている。この不活性
ガス供給部８はカップ状ケース９をロードロック室１外
に突出するとともにカップ状ケース９の開口にフィルタ
１０を嵌め込み、このフィルタ１０がロードロック室１
の壁面の一部を構成するようにしている。
【００１４】フィルタ１０は例えば多孔質焼結体からな
る。材質としてステンレスやセラミックスからなり、孔
の径は数μｍ〜数百μｍが好ましい。このフィルタ１０
の大きさは、例えばロードロック室１の高さが１５０ｍ
ｍの場合にはフィルタ１０は直径１１０ｍｍの円盤状を
なすようにする。
る。材質としてステンレスやセラミックスからなり、孔
の径は数μｍ〜数百μｍが好ましい。このフィルタ１０
の大きさは、例えばロードロック室１の高さが１５０ｍ
ｍの場合にはフィルタ１０は直径１１０ｍｍの円盤状を
なすようにする。
【００１５】尚、フィルタ１０の寸法は大きい程、短時
間で大気圧に戻すことができるので、図２に示すように
ロードロック室１の側面全面をフィルタ１０で構成して
もよい。また、不活性ガス供給部８を取り付ける壁面を
図３に示すようにロードロック室１の上面とすることも
可能である。
間で大気圧に戻すことができるので、図２に示すように
ロードロック室１の側面全面をフィルタ１０で構成して
もよい。また、不活性ガス供給部８を取り付ける壁面を
図３に示すようにロードロック室１の上面とすることも
可能である。
【００１６】また、カップ状ケース９の一端部には窒素
ガスなどの不活性ガス供給管１１が接続され、この不活
性ガス供給管１１のカップ状ケース９内に臨む先端、具
体的にはケース９の底部となる位置には不活性ガスを分
散して送り込む筒状のプレフィルタ１２を被冠してい
る。尚、ロードロック室１の底面には真空ポンプにつな
がる排気管１３が取り付けられている。
ガスなどの不活性ガス供給管１１が接続され、この不活
性ガス供給管１１のカップ状ケース９内に臨む先端、具
体的にはケース９の底部となる位置には不活性ガスを分
散して送り込む筒状のプレフィルタ１２を被冠してい
る。尚、ロードロック室１の底面には真空ポンプにつな
がる排気管１３が取り付けられている。
【００１７】尚、カップ状ケース９を設ける代りに、図
４に示すようにロードロック室１の側面にボックス部１
９を付設し、このボックス部１９の底面若しくは上面に
不活性ガス供給管１１を接続し、不活性ガス供給管１１
からの不活性ガスを上面若しくは底面に当てて分散せし
めて、フィルタ１０を介してロードロック室１内に供給
するようにしてもよい。
４に示すようにロードロック室１の側面にボックス部１
９を付設し、このボックス部１９の底面若しくは上面に
不活性ガス供給管１１を接続し、不活性ガス供給管１１
からの不活性ガスを上面若しくは底面に当てて分散せし
めて、フィルタ１０を介してロードロック室１内に供給
するようにしてもよい。
【００１８】一方、プラズマ処理チャンバー３は上半部
３ａを小径とし、下半部３ｂを大径とし、上半部３ａの
周囲には一対の電極１４ａ，１４ｂを配置し、一方の電
極１４ａを高周波電源に、他方の電極１４ｂは接地する
か若しくは前記とは異なる周波数の高周波電源に接続
し、電極１４ａ，１４ｂ間に高周波を印加することで上
半部３ａ内にプラズマを発生するようにし、発生したプ
ラズマを処理チャンバー３の下半部３ｂに導いて基板Ｗ
にアッシング等の処理を行なうようにしている。
３ａを小径とし、下半部３ｂを大径とし、上半部３ａの
周囲には一対の電極１４ａ，１４ｂを配置し、一方の電
極１４ａを高周波電源に、他方の電極１４ｂは接地する
か若しくは前記とは異なる周波数の高周波電源に接続
し、電極１４ａ，１４ｂ間に高周波を印加することで上
半部３ａ内にプラズマを発生するようにし、発生したプ
ラズマを処理チャンバー３の下半部３ｂに導いて基板Ｗ
にアッシング等の処理を行なうようにしている。
【００１９】尚、処理チャンバー３の上端部には反応ガ
スの導入管１５が設けられ、また処理チャンバー３内は
図示しない真空ポンプにつながっている。
スの導入管１５が設けられ、また処理チャンバー３内は
図示しない真空ポンプにつながっている。
【００２０】また、移載室２内には昇降ユニット１６を
配置している。この昇降ユニット１６は平板状のホット
プレート１７と基板Ｗを吸着保持するサブテーブル１８
とを備え、サブテーブル１８はホットプレート１７とは
独立して昇降動可能とされ、下降した位置でサブテーブ
ル１８はホットプレート１７と面一となり、また上昇位
置でロードロック室１内のハンドリングロボット４との
間で基板Ｗの移し換えを行なう。
配置している。この昇降ユニット１６は平板状のホット
プレート１７と基板Ｗを吸着保持するサブテーブル１８
とを備え、サブテーブル１８はホットプレート１７とは
独立して昇降動可能とされ、下降した位置でサブテーブ
ル１８はホットプレート１７と面一となり、また上昇位
置でロードロック室１内のハンドリングロボット４との
間で基板Ｗの移し換えを行なう。
【００２１】以上において、基板Ｗにアッシングやエッ
チング処理を行う手順をロードロック室１内が減圧状態
にあり、ハンドリングロボット４が未処理の基板Ｗを保
持している状態を出発として説明する。先ず、ゲート５
を開けてハンドリングロボット４が保持している未処理
の基板Ｗを移載室２内の昇降ユニット１６に渡す。尚、
昇降ユニット１６が処理後の基板Ｗを保持している場合
には、ハンドリングロボット４で処理後の基板Ｗを受け
取り搬出する。
チング処理を行う手順をロードロック室１内が減圧状態
にあり、ハンドリングロボット４が未処理の基板Ｗを保
持している状態を出発として説明する。先ず、ゲート５
を開けてハンドリングロボット４が保持している未処理
の基板Ｗを移載室２内の昇降ユニット１６に渡す。尚、
昇降ユニット１６が処理後の基板Ｗを保持している場合
には、ハンドリングロボット４で処理後の基板Ｗを受け
取り搬出する。
【００２２】次いで、ゲート５を閉じ、移載室２内にあ
っては昇降ユニット１６を上昇させ、未処理の基板Ｗを
プラズマ処理チャンバー３内に入れ、プラズマ処理チャ
ンバー３の開口をホットプレート１７で閉じ、プラズマ
処理チャンバー３内において基板Ｗをプラズマ処理す
る。
っては昇降ユニット１６を上昇させ、未処理の基板Ｗを
プラズマ処理チャンバー３内に入れ、プラズマ処理チャ
ンバー３の開口をホットプレート１７で閉じ、プラズマ
処理チャンバー３内において基板Ｗをプラズマ処理す
る。
【００２３】一方、この処理と並行してロードロック室
１内に不活性ガス供給部８から窒素ガスを導入してロー
ドロック室１内を大気圧に戻し、この後ゲート６を開け
てハンドリングロボット４にて処理済みの基板Ｗをロー
ドロック室１外のカセット等にいれ、また未処理の基板
Ｗをロードロック室１内に搬入し、前記と同様の操作を
繰り返す。
１内に不活性ガス供給部８から窒素ガスを導入してロー
ドロック室１内を大気圧に戻し、この後ゲート６を開け
てハンドリングロボット４にて処理済みの基板Ｗをロー
ドロック室１外のカセット等にいれ、また未処理の基板
Ｗをロードロック室１内に搬入し、前記と同様の操作を
繰り返す。
【００２４】尚、図示例としては、プラズマ処理チャン
バーの下方に移載室を設けた例を示したが、移載室を省
略してロードロック室からプラズマ処理チャンバー内に
直接基板を搬入・搬出する構成とするか、或いは移載室
に不活性ガス供給部を設け、移載室をロードロック室に
する構成としてもよい。
バーの下方に移載室を設けた例を示したが、移載室を省
略してロードロック室からプラズマ処理チャンバー内に
直接基板を搬入・搬出する構成とするか、或いは移載室
に不活性ガス供給部を設け、移載室をロードロック室に
する構成としてもよい。
【００２５】
【発明の効果】以上に説明したように本発明に係る減圧
処理装置によれば、プラズマ処理チャンバーとゲートを
介して連通するロードロック室の壁面に開口部を形成
し、この開口部にフィルタを設け、このフィルタを介し
てロードロック室外に設けた不活性ガス供給部からの不
活性ガスをロードロック室内に送り込むようにしたの
で、ゴミの巻き上げ等の不利を生じることなく、短時間
のうちにロードロック室内を大気圧に戻すことができ
る。
処理装置によれば、プラズマ処理チャンバーとゲートを
介して連通するロードロック室の壁面に開口部を形成
し、この開口部にフィルタを設け、このフィルタを介し
てロードロック室外に設けた不活性ガス供給部からの不
活性ガスをロードロック室内に送り込むようにしたの
で、ゴミの巻き上げ等の不利を生じることなく、短時間
のうちにロードロック室内を大気圧に戻すことができ
る。
【００２６】特に、ロードロック室は減圧状態にあるた
め、開口部の面積が大きければロードロック室の負圧に
よって更に不活性ガスの導入に要する時間は短縮され
る。具体的には、開口部の面積を、当該開口部を設けた
壁面の１／３以上とすることで、効率は更に向上する。
め、開口部の面積が大きければロードロック室の負圧に
よって更に不活性ガスの導入に要する時間は短縮され
る。具体的には、開口部の面積を、当該開口部を設けた
壁面の１／３以上とすることで、効率は更に向上する。
【００２７】また、ロードロック室外に設ける不活性ガ
ス供給部として、カップ状をなすケース内に、不活性ガ
ス配管からの不活性ガスを分散して送り込むプレフィル
タを設けるようにすれば、更にガス流を緩和することが
でき、より短時間のうちにロードロック室内を大気圧に
戻すことができる。つまり、プレフィルタで緩衝された
不活性ガスをカップ状ケースに沿って開口部のフィルタ
からロードロック室へ導くことができる。プレフィルタ
により緩衝されたガスの流速をさらに下げることがで
き、短時間のうちにロードロック室内を大気圧に戻すこ
とができる。
ス供給部として、カップ状をなすケース内に、不活性ガ
ス配管からの不活性ガスを分散して送り込むプレフィル
タを設けるようにすれば、更にガス流を緩和することが
でき、より短時間のうちにロードロック室内を大気圧に
戻すことができる。つまり、プレフィルタで緩衝された
不活性ガスをカップ状ケースに沿って開口部のフィルタ
からロードロック室へ導くことができる。プレフィルタ
により緩衝されたガスの流速をさらに下げることがで
き、短時間のうちにロードロック室内を大気圧に戻すこ
とができる。
【００２８】特に前記不活性ガス供給部をロードロック
室の側面に取り付けた場合には、ロードロック室の高さ
を低く抑えることができ、また不活性ガス供給部をロー
ドロック室の上面に取り付けた場合には、大気圧に戻す
際のガスの流れを均一なものにすることができる。
室の側面に取り付けた場合には、ロードロック室の高さ
を低く抑えることができ、また不活性ガス供給部をロー
ドロック室の上面に取り付けた場合には、大気圧に戻す
際のガスの流れを均一なものにすることができる。
【図１】本発明に係る減圧処理装置の断面図
【図２】別実施例に係る減圧処理装置の断面図
【図３】別実施例に係る減圧処理装置の断面図
【図４】別実施例に係る減圧処理装置の断面図
１…ロードロック室、２…移載室、３…プラズマ処理チ
ャンバー、４…ハンドリングロボット、５，６…ゲー
ト、７…開口部、８…不活性ガス供給部、９…カップ状
ケース、１０…フィルタ、１１…不活性ガス供給管、１
２…プレフィルタ、１３…排気管、１９…ボックス部、
Ｗ…基板。
ャンバー、４…ハンドリングロボット、５，６…ゲー
ト、７…開口部、８…不活性ガス供給部、９…カップ状
ケース、１０…フィルタ、１１…不活性ガス供給管、１
２…プレフィルタ、１３…排気管、１９…ボックス部、
Ｗ…基板。
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(56)参考文献 特開 平７−226382（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−335278（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−175147（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/3065
B01J 3/02
H01L 21/205
Claims (3)
- 【請求項１】 ロードロック室を備えた減圧処理装置に
おいて、前記ロードロック室の壁面に開口部が形成さ
れ、この開口部にフィルタを設け、また前記開口部には
カップ状をなすケースが取り付けられ、このケースに不
活性ガス配管が接続され、この不活性ガス配管からの不
活性ガスを前記フィルタを介してロードロック室内に送
り込むようにしたことを特徴とする減圧処理装置。 - 【請求項２】 請求項１に記載の減圧処理装置におい
て、前記ケースの底部には不活性ガス配管からの不活性
ガスを分散して送り込むプレフィルタが設けられている
ことを特徴とする減圧処理装置。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２のいずれかに記
載の減圧処理装置において、前記開口部の面積は当該開
口部が形成される壁面の面積の１／３以上であることを
特徴とする減圧処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27232597A JP3525039B2 (ja) | 1997-10-06 | 1997-10-06 | 減圧処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27232597A JP3525039B2 (ja) | 1997-10-06 | 1997-10-06 | 減圧処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11111681A JPH11111681A (ja) | 1999-04-23 |
| JP3525039B2 true JP3525039B2 (ja) | 2004-05-10 |
Family
ID=17512321
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27232597A Expired - Fee Related JP3525039B2 (ja) | 1997-10-06 | 1997-10-06 | 減圧処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3525039B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20040118343A1 (en) * | 2002-12-18 | 2004-06-24 | Tapp Frederick L. | Vacuum chamber load lock purging method and apparatus |
| JP5356732B2 (ja) | 2008-06-06 | 2013-12-04 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 真空処理装置 |
| KR102444876B1 (ko) * | 2015-11-12 | 2022-09-19 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
| DE102018112853A1 (de) * | 2018-05-29 | 2019-12-05 | Meyer Burger (Germany) Gmbh | Belüftungsvorrichtung und Vakuumproduktionsanlage |
-
1997
- 1997-10-06 JP JP27232597A patent/JP3525039B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11111681A (ja) | 1999-04-23 |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040210 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040216 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110220 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110220 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120220 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130220 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140220 Year of fee payment: 10 |
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