JP3525029B2 - Liquid crystal display - Google Patents

Liquid crystal display

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JP3525029B2
JP3525029B2 JP13194997A JP13194997A JP3525029B2 JP 3525029 B2 JP3525029 B2 JP 3525029B2 JP 13194997 A JP13194997 A JP 13194997A JP 13194997 A JP13194997 A JP 13194997A JP 3525029 B2 JP3525029 B2 JP 3525029B2
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Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示装置に係
り、特に表示領域周辺の表示に寄与しない額縁領域を縮
小した液晶表示装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly to a liquid crystal display device in which a frame area which does not contribute to display around a display area is reduced.

【0002】[0002]

【従来の技術】現在、何時でも何所でも必要な情報を入
手し計算処理したいという要求が高まり、図52に示す
様な、可搬形の情報処理装置が開発されている。可搬形
の情報処理装置の例にはノートブック型のパーソナルコ
ンピュータ(以下ノートパソコンと略す。)、ワードプ
ロセッサー、携帯形情報端末やポケット型コンピュータ
がある。
2. Description of the Related Art At present, there is an increasing demand to obtain necessary information and perform calculation processing at any time and at any place, and a portable information processing apparatus as shown in FIG. 52 has been developed. Examples of portable information processing devices include notebook personal computers (hereinafter abbreviated as notebook computers), word processors, portable information terminals, and pocket computers.

【0003】これら可搬形の情報処理装置の表示装置に
は、薄くて、軽くて、消費電力が少ないという理由で、
液晶表示装置が多く使われている。
The display devices of these portable information processing devices are thin, lightweight, and consume little power.
Liquid crystal display devices are widely used.

【0004】液晶表示装置は画像を表示する液晶表示パ
ネルと駆動回路で構成されるが、駆動回路は液晶表示パ
ネルの周囲に設けられ、表示に寄与しない領域(所謂額
縁領域)を構成している。
The liquid crystal display device is composed of a liquid crystal display panel for displaying an image and a drive circuit. The drive circuit is provided around the liquid crystal display panel and constitutes a region (so-called frame region) which does not contribute to display. .

【0005】しかし最近では、可搬形の情報処理装置で
も表示領域を大きくして、見やすくしたいという要求が
高まっている。単純に表示領域を大きくする方法には、
大型の液晶表示装置を用いれば良いが、それでは可搬性
が失われてしまい、可搬形の情報処理装置の意味がなく
なってしまう。
However, recently, there is an increasing demand for a portable information processing device to have a large display area so that the information can be easily viewed. To simply enlarge the display area,
A large-sized liquid crystal display device may be used, but this loses portability and the meaning of a portable information processing device is lost.

【0006】そこで、表示に寄与しない領域を小さくし
て、同じ外形の液晶表示装置に比べ表示領域を大きくす
る、所謂額縁縮小の技術が重要になってきた。
Therefore, a so-called frame reduction technique has become important in which a region which does not contribute to display is made smaller and a display region is made larger than that of a liquid crystal display device having the same outer shape.

【0007】なお額縁縮小技術に関する先行技術には特
願平6−75019号及び特願平7−297234号が
あり一応の成果を上げている。
Note that Japanese Patent Application No. 6-75019 and Japanese Patent Application No. 7-297234 are the prior arts relating to the frame reduction technology, and they have achieved some results.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】しかし発明者らは、従
来よりも表示領域を大きくし、額縁領域を小さくする為
には、更に解決しなければならない課題が有ることを見
い出した。
However, the present inventors have found that there is a problem to be solved in order to make the display area larger and the frame area smaller than in the past.

【0009】本発明の目的は、液晶表示装置の表示に寄
与しない領域である額縁領域を小さくすることにある。
An object of the present invention is to reduce the frame area, which is an area that does not contribute to the display of the liquid crystal display device.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
Among the inventions disclosed in the present application, a brief description will be given to the outline of typical ones.
It is as follows.

【0011】すなわち、互いに対向配置される一対の透
明基板と、これら各透明基板の間に配置される液晶を封
じる環状のシール材と、一方の透明基板の液晶側の面に
形成された電極を他方の透明基板の液晶側の面に形成さ
れた端子に引き出すための導電層と、を少なくとも備え
る液晶表示装置において、前記導電層は前記シール材の
走行方向に沿った中心線より外側に形成されていること
を特徴とするものである。
That is, a pair of transparent substrates arranged to face each other, an annular sealing material for sealing the liquid crystal disposed between the transparent substrates, and an electrode formed on the liquid crystal side surface of one transparent substrate are provided. In a liquid crystal display device including at least a conductive layer for drawing out to a terminal formed on the liquid crystal side surface of the other transparent substrate, the conductive layer is formed outside a center line along the running direction of the sealing material. It is characterized by that.

【0012】このように構成された液晶表示装置は、従
来、導電体がシール材の内側に形成されていたものと比
べて、画素の集合体としての実質的な表示部の面積を大
きくできることになる。
In the liquid crystal display device having such a structure, it is possible to increase the substantial area of the display portion as an aggregate of pixels as compared with the conventional one in which the conductor is formed inside the sealing material. Become.

【0013】従来では、シール材内において、表示部の
面積をできる限り大きくしようとしても該導電体がそれ
を制限していたからである。
This is because, in the prior art, even if the area of the display portion was made as large as possible in the seal material, the conductor limited it.

【0014】このことは、画素領域の面積および画素数
を従来と同じにした場合に額縁面積を小さくできること
を意味する。
This means that the frame area can be reduced when the area of the pixel region and the number of pixels are the same as in the conventional case.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】以下、本発明による液晶表示装置
の実施例を図面を用いて説明する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of a liquid crystal display device according to the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0016】実施例1. 《液晶表示モジュールMDLの外観》図2は、液晶表示
モジュールMDLの組立完成図で、液晶表示素子PNL
の表面側(すなわち、上側、表示側)からみた正面図、
前側面図、右側面図、左側面図及び後側面図である。
Example 1. << Appearance of Liquid Crystal Display Module MDL >> FIG. 2 is a completed assembly diagram of the liquid crystal display module MDL.
Front view seen from the surface side (that is, upper side, display side) of
It is a front side view, a right side view, a left side view, and a rear side view.

【0017】図3は、液晶表示モジュールMDLの組立
完成図で、液晶表示素子の裏面側(下側)からみた裏面
図である。
FIG. 3 is a completed assembly view of the liquid crystal display module MDL, which is a rear view of the liquid crystal display element as viewed from the rear surface side (lower side).

【0018】モジュールMDLは、モールドケースM
L、シールドケースSHDの2種の収納、保持部材を有
する。
The module MDL is a molded case M.
It has two types of storage and holding members, L and a shield case SHD.

【0019】HLD1、2、3及び4は、当該モジュー
ルMDLを表示部としてノートパソコン、ワードプロセ
ッサー等の情報処理装置に実装する為に設けた4個の取
付穴である。
The HLDs 1, 2, 3 and 4 are four mounting holes provided for mounting the module MDL as a display unit in an information processing device such as a notebook computer and a word processor.

【0020】図4に示すモールドケースMLの取付穴H
LD1、2、3及び4に一致する位置に図5に示すシー
ルドケースSHDの取付穴HLD1、2、3及び4が形
成されており、両者の取付穴にねじ等を通して情報処理
装置に固定、実装する。当該モジュールMDLでは、バ
ックライト用のインバータIVを図27に示すようにH
LD1とHLD3の間にある凹部に配置し、接続コネク
タLCT、ランプケーブルLPC1、2を介してバック
ライトの蛍光管LPに電源を供給する。本体コンピュー
タ(ホスト)からの信号および必要な電源は、モジュー
ル裏面に位置するインターフェイスコネクタCT1を介
して、液晶表示モジュールMDLのコントローラ部およ
び電源部に供給する。
Mounting hole H of molded case ML shown in FIG.
Mounting holes HLD1, 2, 3 and 4 of the shield case SHD shown in FIG. 5 are formed at positions corresponding to LDs 1, 2, 3 and 4, and the mounting holes HLD1, 2, 3 and 4 are fixed and mounted on the information processing device by passing screws or the like into both mounting holes. To do. In the module MDL, the inverter IV for backlight is set to H level as shown in FIG.
It is arranged in a recess between LD1 and HLD3, and power is supplied to the fluorescent tube LP of the backlight through the connection connector LCT and the lamp cables LPC1 and LPC2. Signals and necessary power from the main computer (host) are supplied to the controller section and the power section of the liquid crystal display module MDL via the interface connector CT1 located on the back surface of the module.

【0021】なお、図2に示す液晶表示モジュールMD
Lの外形寸法は、長辺W(HLD1側とHLD2側の角
で規定される辺)は297.5mm、短辺H(HLD2
側とHLD4側の角で規定される辺)は214.5m
m、厚さTは8.0mm、表示領域(有効画素の部分)
ARから測って、シールドケースSHDの上額縁まで
(図2のII−IIの線上)の幅X1は3.9mm、下
額縁まで(図2のI−Iの線上)の幅X2は7.9m
m、左額縁まで(図2のIII−IIIの線上)の幅Y
1は15.5mm、右額縁まで(図2のIV−IVの線
上)の幅Y2は4.2mmである。
The liquid crystal display module MD shown in FIG.
Regarding the external dimensions of L, the long side W (the side defined by the corners on the HLD1 side and the HLD2 side) is 297.5 mm, and the short side H (HLD2
Side and the side defined by the corner between HLD4 side) is 214.5m
m, thickness T is 8.0 mm, display area (effective pixel portion)
Measured from AR, the width X1 of the shield case SHD up to the upper frame (on the line II-II in FIG. 2) is 3.9 mm, and the width X2 up to the lower frame (on the line I-I in FIG. 2) is 7.9 m.
m, the width Y to the left frame (on the line III-III in FIG. 2)
1 is 15.5 mm, and the width Y2 up to the right frame (on the line IV-IV in FIG. 2) is 4.2 mm.

【0022】また表示領域ARの大きさは、長辺Wは2
70.3mm、短辺Hは202.8mmで、対角サイズ
Dは34cm(13.3インチ)である。
The size of the display area AR is such that the long side W is 2
70.3 mm, the short side H is 202.8 mm, and the diagonal size D is 34 cm (13.3 inches).

【0023】表示領域AR内の画素の数は、R,G,B
3色の画素をまとめて1画素とすると、長辺方向(横方
向、x方向)に1024個、短辺方向(縦方向、y方
向)に768個配置されている。
The number of pixels in the display area AR is R, G, B.
If the pixels of three colors are collectively considered as one pixel, 1024 in the long side direction (horizontal direction, x direction) and 768 in the short side direction (vertical direction, y direction) are arranged.

【0024】図2に示す液晶表示モジュールMDLは先
に紹介した先行技術特願平7−297234号に記載さ
れた液晶表示モジュールMDLと比べると、液晶表示モ
ジュールMDLの外形寸法及び表示領域ARの大きさは
大きくなったにもかかわらず、表示に寄与しない額縁領
域が小さいという特徴がある。従って図2に示す液晶表
示モジュールMDLを用いれば可搬形情報処理装置の可
搬性を失わずに、見やすい大きな表示が得られる。な
お、図2に示す液晶表示モジュールMDLの重量は65
0gであり、可搬形情報処理装置に使用するのに十分な
軽さである。
The liquid crystal display module MDL shown in FIG. 2 is larger than the liquid crystal display module MDL described in the prior art Japanese Patent Application No. 7-297234, which is introduced above, in the external dimensions and the size of the display area AR of the liquid crystal display module MDL. However, the frame area that does not contribute to display is small. Therefore, if the liquid crystal display module MDL shown in FIG. 2 is used, a large display that is easy to see can be obtained without losing the portability of the portable information processing device. The weight of the liquid crystal display module MDL shown in FIG.
It is 0 g, which is light enough to be used in a portable information processing device.

【0025】液晶表示モジュールMDLの取り付け穴は
図6(A)、(B)に示す形をしている。取り付け穴は
ランプケーブルLPC1、LPC2側(Bの部分参照)
は図6(B)に示すHLD3の様に丸い穴になってい
る。インターフェースコネクタCT1側(Aの部分参
照)の取り付け穴は図6(A)に示すHLD2の様にU
字型の切欠きになっている。
The mounting holes of the liquid crystal display module MDL have the shapes shown in FIGS. 6 (A) and 6 (B). The mounting holes are on the side of the lamp cables LPC1 and LPC2 (refer to part B)
Has a round hole like HLD3 shown in FIG. 6 (B). The mounting hole on the side of the interface connector CT1 (see the part A) is U like the HLD2 shown in FIG. 6 (A).
It has a letter-shaped notch.

【0026】液晶表示モジュールMDLの外部装置(ホ
ストコンピュータ等)と接続を取るインターフェースコ
ネクタCT1のピン配置(Cの部分参照)は図6(C)
に示す形をしている。
FIG. 6C shows the pin arrangement (see C) of the interface connector CT1 for connecting with the external device (host computer or the like) of the liquid crystal display module MDL.
It has the shape shown in.

【0027】《液晶表示モジュールMDLの断面》図7
(A)は図2に示す液晶表示モジュールMDLのI−I
線で切った断面、図7(B)は図2に示す液晶表示モジ
ュールMDLのII−II線で切った断面、図8(A)
は図2に示す液晶表示モジュールMDLのIII−II
I線で切った断面、図8(B)は図2に示す液晶表示モ
ジュールMDLのIV−IV線で切った断面である。
<< Cross Section of Liquid Crystal Display Module MDL >> FIG.
(A) is II of the liquid crystal display module MDL shown in FIG.
A cross section taken along line, FIG. 7B is a cross section taken along line II-II of the liquid crystal display module MDL shown in FIG. 2, and FIG.
III-II of the liquid crystal display module MDL shown in FIG.
A cross section taken along line I, and FIG. 8B are cross sections taken along line IV-IV of the liquid crystal display module MDL shown in FIG.

【0028】図7及び図8において、各部材の説明をす
ると、以下の通りとなる。
The respective members will be described with reference to FIGS. 7 and 8 as follows.

【0029】SHDは液晶表示素子PNLの周辺及び液
晶表示素子PNLの駆動回路を覆うシールドケース(上
側ケース)である。
The SHD is a shield case (upper case) that covers the periphery of the liquid crystal display element PNL and the drive circuit of the liquid crystal display element PNL.

【0030】MLはバックライトを収納するモールドケ
ース(下側ケース)である。
ML is a molded case (lower case) for accommodating the backlight.

【0031】LF1及びLF2は下側ケースを覆う第1
及び第2の下シールドケースである。
LF1 and LF2 are the first to cover the lower case
And a second lower shield case.

【0032】WSPCはバックライトの周囲を覆う枠ス
ペーサである。
WSPC is a frame spacer that covers the periphery of the backlight.

【0033】SUB1及びSUB2は液晶表示素子PN
Lを構成するガラス基板である。本実施例ではSUB1
は薄膜トランジスタ及び画素電極が形成されている基板
であり、SUB2はカラーフィルタ及び共通電極が形成
されている基板である。
SUB1 and SUB2 are liquid crystal display elements PN
It is a glass substrate that constitutes L. In this embodiment, SUB1
Is a substrate on which thin film transistors and pixel electrodes are formed, and SUB2 is a substrate on which color filters and common electrodes are formed.

【0034】FUSはSUB1とSUB2の間に封入さ
れた液晶を封止する、封止材である。
FUS is a sealing material for sealing the liquid crystal sealed between SUB1 and SUB2.

【0035】BMはSUB2に形成された遮光膜であ
る。本実施例の液晶表示モジュールMDLは、表示領域
AR周辺のBMが遮光する領域を最適にすることによ
り、45度以上の斜めの角度から表示領域を見ても、バ
ックライトから直接漏れてくる光が見えることがなく、
また表示領域AR周辺の表示に無関係な部分(例えば枠
スペーサWSPCで隠されている部分)が見えることも
ないので、シールドケースSHDで必要以上にSUB
1、SUB2を覆う必要がなく額縁領域を縮小すること
が出来る。
BM is a light shielding film formed on SUB2. In the liquid crystal display module MDL of the present embodiment, by optimizing the light-shielding area around the display area AR by the BM, even when the display area is viewed from an oblique angle of 45 degrees or more, the light leaking directly from the backlight. Without seeing
In addition, since a portion unrelated to the display around the display area AR (for example, a portion hidden by the frame spacer WSPC) cannot be seen, the shield case SHD is used more than necessary.
1, it is not necessary to cover SUB2 and the frame area can be reduced.

【0036】POL1はSUB2に貼付られる上偏光板
であり、POL2はSUB1に貼付られる下偏光板であ
る。本実施例の液晶表示素子PNLはPOL1、POL
2及び、SUB1とSUB2間に設けられる液晶層によ
り、バックライトから供給される光を透過したり遮断し
たりすることにより画像を表示している。
POL1 is an upper polarizing plate attached to SUB2, and POL2 is a lower polarizing plate attached to SUB1. The liquid crystal display element PNL of this embodiment includes POL1 and POL.
2 and the liquid crystal layer provided between SUB1 and SUB2 allows an image to be displayed by transmitting or blocking the light supplied from the backlight.

【0037】VINC1はSUB2に貼付られる視角拡
大フィルムであり、VINC2はSUB1に貼付られる
視角拡大フィルムである。本実施例ではSUB1、SU
B2に視角拡大フィルムを設けることにより、観測者が
表示を見る角度によりコントラストが変化する液晶表示
素子特有の問題である、視角依存性をなくしている。従
って本実施例の液晶表示モジュールMDLでは視角拡大
フィルムにより表示領域ARの中央部と周辺部のコント
ラスト差をなくし、対角サイズDが34cm(13.3
インチ)以上の広い表示領域をもつ液晶表示装置を実現
している。
VINC1 is a viewing angle expanding film attached to SUB2, and VINC2 is a viewing angle expanding film attached to SUB1. In this embodiment, SUB1 and SU
By providing the viewing angle enlargement film on B2, the viewing angle dependency, which is a problem peculiar to the liquid crystal display element in which the contrast changes depending on the angle at which the viewer looks at the display, is eliminated. Therefore, in the liquid crystal display module MDL of this embodiment, the contrast difference between the central portion and the peripheral portion of the display area AR is eliminated by the viewing angle magnifying film, and the diagonal size D is 34 cm (13.3).
We have realized a liquid crystal display device with a wide display area of 1 inch or more.

【0038】なお視角拡大フィルムは偏光板の外側に貼
付ても良いが、視角拡大効果を上げる為に本実施例では
偏光板とガラス基板の間に視角拡大フィルムを設けてい
る。
The viewing angle expanding film may be attached to the outside of the polarizing plate, but in this embodiment, the viewing angle expanding film is provided between the polarizing plate and the glass substrate in order to enhance the viewing angle expanding effect.

【0039】LPはバックライトの光源となる蛍光管で
ある。
LP is a fluorescent tube which serves as a light source of the backlight.

【0040】GLBはバックライトの導光板であり、蛍
光管LPから来る光をSUB1、SUB2の方向に向け
均一な面光源を形成する様に働く。GLBの断面は重量
を軽くするために、LP側では厚く、LPと反対側では
薄い、テーパ形状をしている。
GLB is a light guide plate of the backlight, and works so as to direct the light coming from the fluorescent tube LP to the directions of SUB1 and SUB2 to form a uniform surface light source. In order to reduce the weight of the GLB, the GLB has a tapered shape that is thick on the LP side and thin on the side opposite to the LP.

【0041】RFSは反射シートで、GLBの底面に来
た光を反射しGLBの中に戻す働きをする。
RFS is a reflection sheet, and functions to reflect the light coming to the bottom surface of the GLB and return it to the inside of the GLB.

【0042】SPSは拡散シートで、GLBの上面から
液晶表示素子PNLに向けて射出する光を様々な方向に
拡散する働きをする。
The SPS is a diffusing sheet and serves to diffuse the light emitted from the upper surface of the GLB toward the liquid crystal display element PNL in various directions.

【0043】PRSはプリズムシートで、SPSで拡散
した光を特定の出射角の範囲に集光し、バックライトの
輝度を向上する働きをする。
The PRS is a prism sheet, which collects the light diffused by the SPS within a specific emission angle range and serves to improve the brightness of the backlight.

【0044】PORは偏光反射板で、液晶表示装置の輝
度を向上する為に設けられている。PORは特定の偏光
軸の光のみを透過し、それ以外の偏光軸の光は反射する
性質を持っている。従ってPORの透過する偏光軸を下
偏光板POL2の偏光軸と合わせることにより、従来P
OL2で吸収されていた光もPORと導光板GLBの間
で行ったり来たりしている間にPOL2を透過する偏光
光に変えられてPORから射出されるので、液晶表示装
置の輝度を向上することが出来る。
POR is a polarizing reflector and is provided to improve the brightness of the liquid crystal display device. POR has a property of transmitting only light of a specific polarization axis and reflecting light of other polarization axes. Therefore, by aligning the polarization axis of POR through the polarization axis of the lower polarizing plate POL2,
The light absorbed by OL2 is also converted into polarized light that passes through POL2 and is emitted from POR while going back and forth between POR and the light guide plate GLB, thus improving the brightness of the liquid crystal display device. You can

【0045】LSはランプリフレクタで、LPで発生し
た光をGLBの方向に反射する働きをする。LSはまた
後述するように、LPを保持する働きもする。また、L
Sは図7(A)に示す様に、LSがGLBを挟み込むこ
とにより、GLBに固定されているので、LPを簡単に
交換することが出来る。
LS is a lamp reflector, which functions to reflect the light generated by LP in the direction of GLB. The LS also serves to hold the LP, as described below. Also, L
As shown in FIG. 7 (A), S is fixed to GLB by sandwiching GLB with SLS, so LP can be easily replaced.

【0046】先に述べた枠スペーサーWSPCは導光板
GLBの周辺部を押さえ、WSPCのフックをモールド
ケースMLの穴に差し込むことにより、GLBをMLに
しっかりと固定し、GLBが液晶表示素子PNLに衝突
するのを防いでいる。本実施例ではさらに、SPS、P
RS及びPORもWSPCにより抑えつけられているの
で、SPS、PRS及びPORが、ゆがむことがなく、
対角サイズDが34cm(13.3インチ)以上の広い
表示領域をもつ液晶表示素子PNLを照らすバックライ
トを液晶表示装置内に実装することができる。
The frame spacer WSPC described above presses the peripheral portion of the light guide plate GLB, and the hook of the WSPC is inserted into the hole of the molded case ML to firmly fix the GLB to the ML and the GLB to the liquid crystal display element PNL. Preventing a collision. In this embodiment, further, SPS, P
RS and POR are also suppressed by WSPC, so SPS, PRS and POR are not distorted,
A backlight for illuminating the liquid crystal display element PNL having a wide display area with a diagonal size D of 34 cm (13.3 inches) or more can be mounted in the liquid crystal display device.

【0047】GC1はWSPCとSUB1の間に設けら
れるゴムクッションである。
GC1 is a rubber cushion provided between WSPC and SUB1.

【0048】LPC3は蛍光管LPに電圧を供給するラ
ンプケーブルで、実装スペースを取らない様にフラット
ケーブルからなりWSPCとLSの間に設けられる。L
PC3は両面テープによりLSに貼り付けられているの
で、蛍光管LPを交換するときにLSと共に交換するこ
とが出来、LPC3をLPから外す必要がなく、LPの
交換が容易である。またLPC3はフレキシブルフィル
ムと金属膜の多層膜でなる為、WSPCとLSの衝突を
防止するクッションにもなる。
LPC3 is a lamp cable for supplying a voltage to the fluorescent tube LP, and is a flat cable which is provided between WSPC and LS so as to save a mounting space. L
Since the PC3 is attached to the LS by the double-sided tape, it can be replaced together with the LS when the fluorescent tube LP is replaced, and it is not necessary to remove the LPC3 from the LP, and the replacement of the LP is easy. Further, since the LPC 3 is a multilayer film of a flexible film and a metal film, it also serves as a cushion for preventing the WSPC and LS from colliding.

【0049】OLはOリングで、LPとLSの間のクッ
ションの働きをする。OLはLPの輝度を低下させない
様に透明なプラスチックからなる。またOLはLPから
高周波の電流が漏れるのを防止する為に誘電率の低い絶
縁物からなる。OLはまたLPが導光板GLBと衝突す
るのを防ぐクッションにもなっている。
OL is an O-ring, which acts as a cushion between LP and LS. The OL is made of transparent plastic so as not to reduce the brightness of the LP. The OL is made of an insulating material having a low dielectric constant in order to prevent leakage of high frequency current from the LP. The OL also serves as a cushion to prevent the LP from colliding with the light guide plate GLB.

【0050】IC1は液晶表示素子PNLの映像信号線
を駆動するドレインドライバチップで、半導体チップの
中に駆動回路が集積され、SUB1上に実装されてい
る。IC1はSUB1の一方の辺のみに実装されている
ので、IC1が実装された辺と対向する辺は液晶表示モ
ジュールMDLの額縁領域を縮小することが出来る(図
7(B)参照)。また蛍光管LP及びランプリフレクタ
LSはSUB1のIC1が実装された部分の下に重ねて
設けられているので、LP及びLSを液晶表示モジュー
ルMDL内にコンパクトに収納することが出来る。
The IC1 is a drain driver chip for driving the video signal line of the liquid crystal display element PNL, and a driving circuit is integrated in the semiconductor chip and mounted on the SUB1. Since the IC1 is mounted on only one side of the SUB1, the frame area of the liquid crystal display module MDL can be reduced on the side opposite to the side on which the IC1 is mounted (see FIG. 7B). Further, since the fluorescent tube LP and the lamp reflector LS are provided under the portion of the SUB1 where the IC1 is mounted, the LP and the LS can be compactly housed in the liquid crystal display module MDL.

【0051】IC2は液晶表示素子PNLの走査信号線
を駆動するゲートドライバチップで、半導体チップの中
に駆動回路が集積され、SUB1上に実装されている。
The IC2 is a gate driver chip for driving the scanning signal line of the liquid crystal display element PNL, and the driving circuit is integrated in the semiconductor chip and mounted on the SUB1.

【0052】本実施例の実装技術は薄膜トランジスタを
用いたアクティブマトリックス型の液晶表示装置を例に
して記載しているが、薄膜トランジスタを用いないパッ
シブマトリックス型の液晶表示装置に応用することも可
能であり、パッシブマトリックス型の液晶表示装置場合
はIC1はセグメントドライバチップを用いSUB1上
に実装し、IC2はコモンドライバチップを用いSUB
2上に実装すれば良い。
Although the mounting technique of this embodiment is described by taking an active matrix type liquid crystal display device using thin film transistors as an example, it can also be applied to a passive matrix type liquid crystal display device which does not use thin film transistors. In the case of a passive matrix type liquid crystal display device, IC1 is mounted on the SUB1 using a segment driver chip, and IC2 is a SUB using a common driver chip.
2 should be mounted on top.

【0053】FPC1は走査信号線側フレキシブルプリ
ント基板で、SUB1の外部端子に異方性導電膜により
接続され、IC2に電源及び駆動信号を供給している。
FPC1上には抵抗やコンデンサ等のチップ部品EPが
実装されている。
The FPC1 is a flexible printed circuit board on the scanning signal line side, which is connected to the external terminal of the SUB1 by an anisotropic conductive film and supplies a power supply and a drive signal to the IC2.
Chip components EP such as resistors and capacitors are mounted on the FPC 1.

【0054】FPC2は映像信号線側フレキシブルプリ
ント基板で、SUB1の外部端子に異方性導電膜により
接続され、IC1に電源及び駆動信号を供給している。
FPC2上には、抵抗やコンデンサ等のチップ部品EP
が実装されている。本実施例では、額縁領域を縮小する
為に、FPC2はランプリフレクタLSを包む様に折り
曲げられ、FPC2の一部(b部)はバックライトの裏
のモールドケースMLと第2の下シールドケースの間に
挾まれ固定されている。モールドケ−スMLにはFPC
2のチップ部品EPのスペースを確保する為の切欠きが
設けられている。FPC2は折り曲げがたやすい様に薄
い厚さの部分(a部)と、多層配線の為に厚さの厚い部
分(b部)で構成されている。また本実施例では下シー
ルドケースを第1の下シールドケースLF1と第2の下
シールドケースLF2に分けて液晶表示モジュールMD
Lの裏面を覆っているので、図7(A)に示す様に、L
F2を外しFPC2をめくればランプリフレクタLSを
露出させることが出来るので蛍光管LPの交換が容易で
ある。
The FPC 2 is a flexible printed circuit board on the video signal line side, which is connected to the external terminal of the SUB 1 by an anisotropic conductive film and supplies a power source and a drive signal to the IC 1.
On the FPC2, chip parts EP such as resistors and capacitors
Has been implemented. In this embodiment, in order to reduce the frame area, the FPC 2 is bent so as to wrap the lamp reflector LS, and a part (b part) of the FPC 2 is formed between the molded case ML behind the backlight and the second lower shield case. It is sandwiched between and fixed. FPC for mold case ML
A notch is provided to secure a space for the second chip part EP. The FPC 2 is composed of a thin portion (a portion) for easy bending and a thick portion (b portion) for multilayer wiring. In this embodiment, the lower shield case is divided into a first lower shield case LF1 and a second lower shield case LF2, and the liquid crystal display module MD is provided.
Since it covers the back surface of L, as shown in FIG.
Since the lamp reflector LS can be exposed by removing F2 and turning FPC2, the fluorescent tube LP can be easily replaced.

【0055】PCBは電源回路やコントローラ回路が形
成されたインターフェース基板で、多層のプリント基板
からなる。本実施例では、額縁領域を縮小する為に、P
CBはFPC1の下に重ねて設けられ、両面テープBA
TでSUB1に貼付られている。
The PCB is an interface board on which a power supply circuit and a controller circuit are formed, and is composed of a multilayer printed board. In this embodiment, in order to reduce the frame area, P
CB is provided underneath FPC1 and is double-sided tape BA
It is attached to SUB1 by T.

【0056】図8(A)に示す様にPCBにはコネクタ
CTR4が設けられFPC2のコネクタCT4と電気的
に接続されている。図示しないが、FPC1もコネクタ
を介して電気的に接続されている。
As shown in FIG. 8A, the PCB is provided with a connector CTR4 and is electrically connected to the connector CT4 of the FPC2. Although not shown, the FPC 1 is also electrically connected via a connector.

【0057】SUPは補強板であり、下シールドケース
とコネクタPCT4の間に設けられCT4がCTR4か
ら外れるのを防止している。
SUP is a reinforcing plate and is provided between the lower shield case and the connector PCT4 to prevent CT4 from coming off from CTR4.

【0058】SPC4はシールドケースSHDと上偏光
板POL1の間に設けるスペーサで、腐食布から成り粘
着材によりシールドケースに貼り付けられている。な
お、SPC4を両面テープにしてSHDとPOL1を貼
付ても良い。
SPC4 is a spacer provided between the shield case SHD and the upper polarizing plate POL1, and is made of a corrosive cloth and attached to the shield case with an adhesive material. The SPC 4 may be a double-sided tape and the SHD and POL 1 may be attached.

【0059】本実施例では液晶表示素子PNLがSHD
から飛び出すのを防止するために、図7(B)に示す様
に、プラスチックフィルムからなる偏光板POL1をガ
ラス基板SUB1から出し、POL1をSHDで押さえ
ている。SUB2から出たPOL1をSHDで押さえる
構成により、本実施例は額縁領域を縮小しても十分な強
度を確保している。
In this embodiment, the liquid crystal display element PNL is the SHD
In order to prevent the film from jumping out of the glass substrate, as shown in FIG. 7B, a polarizing plate POL1 made of a plastic film is taken out from the glass substrate SUB1 and POL1 is held down by SHD. With the configuration in which the POL1 coming out of the SUB2 is pressed by the SHD, this embodiment secures sufficient strength even if the frame area is reduced.

【0060】またプラスチックフィルムからなる視角拡
大フィルムVINC1をガラス基板SUB1から出し、
VINC1をSHDで押さえても液晶表示素子PNLが
SHDから飛び出すのを防止することが出来る。本実施
例ではPOL1とVINC1の両者をSUB1から出
し、POL1とVINC1の両者をSHDで押さえてい
るので、SHDが液晶表示素子PNLを覆う領域が少な
くても、液晶表示素子PNLがSHDから飛び出すこと
はない。
Further, a viewing angle widening film VINC1 made of a plastic film is taken out from the glass substrate SUB1,
Even if VINC1 is pressed by SHD, the liquid crystal display element PNL can be prevented from jumping out of SHD. In this embodiment, both POL1 and VINC1 are taken out from SUB1 and both POL1 and VINC1 are held down by SHD, so that the liquid crystal display element PNL does not come out of SHD even if the area where SHD covers the liquid crystal display element PNL is small. There is no.

【0061】DSPCはドレインスペーサで、シールド
ケースSHDとガラス基板SUB1の間に設けられ、S
HDとSUB1が衝突するのを防止している。DSPC
はまた、ドレインドライバチップIC1を覆う様に設け
られ、IC1の部分には切欠きNOTが設けられている
ので、SHDやDSPCがIC1に衝突することがな
く、IC1が破壊されることがない。またDSPCは、
SUB1の外部接続端子上にある映像信号線側フレキシ
ブルプリント基板FPC2も押さえているので、SUB
1からFPC2が剥離するのを防止し、SUB1とFP
C2が電気的に導通が取れなくなるのを防止している。
DSPCは、IC1を保護する為に衝撃が加わっても潰
れず、またSUB1を保護する為に衝撃をある程度吸収
する、塩化ビニール系のプラスチックで形成されてい
る。
DSPC is a drain spacer provided between the shield case SHD and the glass substrate SUB1.
It prevents the HD and SUB1 from colliding. DSPC
Further, since the drain driver chip IC1 is provided so as to cover the drain driver chip IC1 and the notch NOT is provided at the IC1 portion, SHD and DSPC do not collide with the IC1 and the IC1 is not destroyed. In addition, DSPC
Since the flexible printed circuit board FPC2 on the video signal line side on the external connection terminal of SUB1 is also held down, SUB
FPC2 is prevented from peeling from 1 and SUB1 and FP
It prevents C2 from being electrically disconnected.
The DSPC is formed of vinyl chloride-based plastic that does not collapse even if shock is applied to protect the IC1 and absorbs shock to some extent to protect the SUB1.

【0062】FUSは液晶の封入口に充填する封止材で
ある。
FUS is a sealing material to be filled in the liquid crystal filling port.

【0063】BATは両面テープである。本実施例で
は、図8(A)及び図8(B)に示すように液晶表示素
子PNLのゲートドライバチップIC2側(G側)と液
晶の封入口側(封入側)は、カラーフィルタ側のガラス
基板SUB2がシールドケースSHDに両面テープBA
Tで貼付られている。また、図7(B)に示す様に液晶
表示素子PNLのドレインドライバチップIC1が実装
されていない側(LD側)も粘着材を付けたスペーサS
PC4を介してSUB2がSHDに貼付られている。
(SPC4が両面テープと同等の機能を果たす。)従っ
て本実施例では液晶表示素子PNLのドレインドライバ
チップIC1が実装されている側(D側)を除いて液晶
表示素子PNLがSHDに貼付られているので、強い衝
撃を受けても液晶表示素子PNLがSHDから、ずれる
ことがない。
BAT is a double-sided tape. In the present embodiment, as shown in FIGS. 8A and 8B, the gate driver chip IC2 side (G side) of the liquid crystal display element PNL and the liquid crystal sealing port side (sealing side) are the color filter side. Glass substrate SUB2 is double-sided tape BA in shield case SHD
Attached with T. In addition, as shown in FIG. 7B, a spacer S having an adhesive material is attached to the side (LD side) of the liquid crystal display element PNL where the drain driver chip IC1 is not mounted.
The SUB2 is attached to the SHD via the PC4.
(The SPC 4 performs the same function as the double-sided tape.) Therefore, in this embodiment, the liquid crystal display element PNL is attached to the SHD except the side (D side) where the drain driver chip IC1 of the liquid crystal display element PNL is mounted. Therefore, the liquid crystal display element PNL does not deviate from the SHD even when it receives a strong shock.

【0064】また本実施例では図8(B)に示す様に、
封入側はSUB1とSUB2の端部をおよそ一致させて
貼り合わせている。そして本実施例では、SUB1とS
UB2が重なっている端部をシールドケースSHDと枠
スペーサWSPCで挾んで液晶表示素子PNLを固定し
ているので、SHDが液晶表示素子PNLを覆う領域を
少なくすることが出来、また強い衝撃を受けてもSHD
と枠スペーサWSPCで挾んでいる部分のSUB1又は
SUB2が割れることがない。なおSUB1とSUB2
が重なっている端部をシールドケースSHDとモールド
ケースMLで挾んで液晶表示素子PNLを固定しても良
い。またSUB1とSUB2が重なっている端部をシー
ルドケースSHDと枠スペーサWSPCで挾んで液晶表
示素子PNLを固定する構成をLD側(図7(B)参
照)にも適応することが出来、LD側と封入側の両方で
SUB1とSUB2が重なっている端部を保持する構成
を採用することにより、額縁領域をさらに縮小すること
が出来、液晶表示モジュールMDLがさらに強い衝撃に
耐えられるようになる。
Further, in this embodiment, as shown in FIG.
On the sealed side, the ends of SUB1 and SUB2 are made to substantially coincide with each other and bonded together. In this embodiment, SUB1 and S
Since the liquid crystal display element PNL is fixed by sandwiching the overlapping end portion of the UB2 with the shield case SHD and the frame spacer WSPC, it is possible to reduce the area where the SHD covers the liquid crystal display element PNL and receive a strong shock. Even SHD
Therefore, the SUB1 or SUB2 in the part sandwiched by the frame spacer WSPC is not cracked. In addition, SUB1 and SUB2
The liquid crystal display element PNL may be fixed by sandwiching the overlapping end portions with the shield case SHD and the molded case ML. In addition, the structure in which the liquid crystal display element PNL is fixed by sandwiching the overlapping ends of SUB1 and SUB2 with the shield case SHD and the frame spacer WSPC can be applied to the LD side (see FIG. 7B). By adopting a configuration in which the end portions where SUB1 and SUB2 overlap each other are held on both the enclosing side and the enclosing side, the frame region can be further reduced, and the liquid crystal display module MDL can withstand a stronger impact.

【0065】《液晶表示素子PNL》図9は、液晶表示
素子PNLの外周部に、走査信号線側フレキシブルプリ
ント基板FPC1と、折り曲げる前の映像信号線側フレ
キシブルプリント基板FPC2を実装した状態を示す図
である。
<< Liquid Crystal Display Element PNL >> FIG. 9 is a view showing a state in which the scanning signal line side flexible printed circuit board FPC1 and the video signal line side flexible printed circuit board FPC2 before being bent are mounted on the outer peripheral portion of the liquid crystal display element PNL. Is.

【0066】図10は、液晶表示素子PNLとFPC1
およびFPC2が接続されている部分を拡大した図であ
る。
FIG. 10 shows a liquid crystal display element PNL and FPC1.
It is the figure which expanded the part where FPC2 and FPC2 are connected.

【0067】図11は、図10のI−I線で切断した断面
図を示す。
FIG. 11 is a sectional view taken along the line II of FIG.

【0068】IC1はドレインドライバチップ、IC2
はゲートドライバチップである。
IC1 is a drain driver chip, IC2
Is a gate driver chip.

【0069】本実施例では図11に示すように、IC
1、IC2は異方性導電膜ACF1、ACF2や紫外線
硬化樹脂等を使用して液晶表示素子PNLの基板上に直
接実装されている(チップ オン ガラス実装:COG実
装)。COG実装は、画素数の多い、高精細の液晶表示
素子PNLの実装技術として適している。例えば、駆動
ICチップが実装されたテープキャリアパッケージを用
いた場合には、テープキャリアフィルムの延び縮みによ
り、接続端子間の距離が100ミクロン以下になると液
晶表示素子PNLとの接続が難しくなるが、COG実装
では接続端子DTM、GTM間の距離が70ミクロン以
下でも駆動ICチップと液晶表示素子との接続が可能で
ある。
In this embodiment, as shown in FIG.
1 and IC2 are directly mounted on the substrate of the liquid crystal display element PNL by using anisotropic conductive films ACF1 and ACF2, an ultraviolet curable resin or the like (chip-on-glass mounting: COG mounting). COG mounting is suitable as a mounting technique for a high-definition liquid crystal display element PNL having a large number of pixels. For example, in the case of using a tape carrier package on which a drive IC chip is mounted, it is difficult to connect the liquid crystal display element PNL when the distance between the connection terminals becomes 100 μm or less due to the expansion and contraction of the tape carrier film. In COG mounting, the drive IC chip and the liquid crystal display element can be connected even if the distance between the connection terminals DTM and GTM is 70 microns or less.

【0070】本実施例では、液晶表示素子PNLの片側
の長辺側にIC1を一列に並べ、ドレイン線を片側の長
辺側に引き出した。ゲート線間のピッチはある程度大き
いため、本実施例では、片側の短辺側にて端子GTMを
引き出しているが、さらに高精細になると、対向する2
個の短辺側にゲート端子GTMを交互に引き出すことも
可能である。
In this embodiment, the ICs 1 are arranged in a line on one long side of the liquid crystal display element PNL, and the drain lines are drawn to one long side. Since the pitch between the gate lines is large to some extent, in this embodiment, the terminal GTM is drawn out on the short side on one side.
It is also possible to alternately draw out the gate terminals GTM on the short side of each piece.

【0071】ドレイン線あるいはゲート線を交互に引き
出す方式では、前述したように、ドレイン端子DTMあ
るいはゲート端子GTMと駆動ICの出力側バンプBU
MPとの接続は容易になるが、周辺回路基板を液晶表示
素子PNLの対向する2長辺の外周部に配置する必要が
生じ、このため外形寸法が片側引き出しの場合よりも大
きくなる。このため、本実施例では、多層フレキシブル
基板を使用し、ドレイン線を片側のみに引き出すことで
額縁領域を小さくしている。
In the method of alternately drawing out the drain lines or the gate lines, as described above, the drain terminals DTM or the gate terminals GTM and the output side bumps BU of the drive ICs.
Although it is easy to connect to the MP, it is necessary to arrange the peripheral circuit board on the outer peripheral portions of the two long sides facing each other of the liquid crystal display element PNL, and therefore the outer dimension becomes larger than that in the case of one side extension. Therefore, in this embodiment, a multilayer flexible substrate is used and the drain line is drawn out only on one side to reduce the frame area.

【0072】《TFT基板》図12は、液晶を介して互
いに対向配置される一対の透明ガラス基板SUB1、S
UB2のうち一方の透明ガラス基板SUB1、いわゆる
TFT基板と称される透明ガラス基板SUB1の液晶側
の面の構成を示す平面図である。なお、このTFT基板
と対向配置される他の透明ガラス基板SUB2は図示し
ていないが、図中点線枠Aの個所を外輪郭として対向配
置され、その液晶側の面には各画素に共通な共通電極
(透明電極)が形成されているとともに、カラー表示の
場合には対応する画素毎にカラーフィルタが形成されて
いる。
<< TFT Substrate >> FIG. 12 shows a pair of transparent glass substrates SUB1 and S that are arranged to face each other with a liquid crystal in between.
FIG. 3 is a plan view showing a configuration of a liquid crystal side surface of one transparent glass substrate SUB1 of UB2, that is, a so-called TFT substrate. The other transparent glass substrate SUB2 arranged to face the TFT substrate is not shown, but is arranged to face the portion of the dotted line frame A in the drawing as an outer contour, and the surface on the liquid crystal side is common to each pixel. A common electrode (transparent electrode) is formed, and in the case of color display, a color filter is formed for each corresponding pixel.

【0073】同図において、この透明ガラス基板SUB
1は、その製造工程において、規定よりも若干大きめの
ものが用意され、加工がなされた時点で図中一点鎖線枠
CUTLNの部分でカッテングされてその周辺部が排除
されるようになっている。このような部分(以下、カッ
ト領域と称する)を予め設けているのは、後に詳述する
ように、この部分に各信号線のショートあるいは断線等
を検査するための検査用端子を形成するためである。
In this figure, the transparent glass substrate SUB
In the manufacturing process, 1 is prepared to be slightly larger than the regulation, and when it is processed, it is cut by the one-dot chain line frame CUTLN in the figure and its peripheral part is excluded. Such a portion (hereinafter referred to as a cut area) is provided in advance so as to form an inspection terminal for inspecting a short-circuit or disconnection of each signal line in this portion, as described later in detail. Is.

【0074】このような透明ガラス基板SUB1の表面
には、図中x方向に延在しy方向に並設された走査信号
線(ゲート信号線)GL1、GL2、…、GLnが形成
されている。これら各走査信号線GL1、GL2、…、
GLnのそれぞれの一端(図中左側)には、図中CUT
LNの内側に近接されてそのゲート端子部GTMが備え
られている。これら各ゲート端子部GTMは、走査信号
を供給するためのゲートドライバチップIC2に接続さ
れる端子部となるものである。
On the surface of such a transparent glass substrate SUB1, scanning signal lines (gate signal lines) GL1, GL2, ..., GLn extending in the x direction and juxtaposed in the y direction in the drawing are formed. . These scanning signal lines GL1, GL2, ...
At each end (left side in the figure) of GLn, a CUT in the figure
The gate terminal portion GTM is provided close to the inside of the LN. Each of these gate terminal portions GTM serves as a terminal portion connected to the gate driver chip IC2 for supplying a scanning signal.

【0075】また、各走査信号線GL1、GL2、…、
GLnのそれぞれの他端(図中右側)は、図中CUTL
Nの外側に延在され透明ガラス基板のカット領域に形成
された第2検査用端子2Rにそれぞれ共通に接続されて
いる。
Further, the scanning signal lines GL1, GL2, ...
The other end (right side in the figure) of each GLn is CUTL in the figure.
They are commonly connected to the second inspection terminals 2R that extend outside N and are formed in the cut region of the transparent glass substrate.

【0076】この第2検査用端子2Rに一方のプローブ
を当接させるとともに、各端子部GTMに他方のプロー
ブを順次当接させ、それらの間に流れる電流を検知する
ことによって、各走査信号線GL1、GL2、…、GL
nに断線が生じているか否かを検査できるようになる。
One probe is brought into contact with the second inspection terminal 2R, the other probe is brought into contact with each terminal portion GTM in order, and the current flowing between them is detected to detect each scanning signal line. GL1, GL2, ..., GL
It becomes possible to check whether or not there is a disconnection in n.

【0077】なお、各走査信号線GL1、GL2、…、
GLnのそれぞれの一端側(図中左側)の図中CUTL
Nの外側に延在され透明ガラス基板のカット領域には、
各走査信号線GL1、GL2、…、GLnとは共通接続
されていないが、第2検査用端子2Rとほぼ同様のパタ
ーンからなる端子2Lが形成されている。この端子2L
は検査用端子としては機能しないが、これを形成してお
くことによって、静電保護機能を有するからである。し
かし、この明細書ではこの端子2Lを便宜上以下第2検
査用端子2Lと称することにする。
The scanning signal lines GL1, GL2, ...
CUTL in the figure on one end side (left side in the figure) of each GLn
In the cut area of the transparent glass substrate extending outside N,
Although not commonly connected to the scanning signal lines GL1, GL2, ..., GLn, terminals 2L having substantially the same pattern as the second inspection terminals 2R are formed. This terminal 2L
This does not function as an inspection terminal, but by forming this, it has an electrostatic protection function. However, in this specification, this terminal 2L is hereinafter referred to as a second inspection terminal 2L for convenience.

【0078】また、これら各走査信号線GL1、GL
2、…、GLnと絶縁されて図中y方向に延在しx方向
に並設された映像信号線(ドレイン信号線)DL1、D
L2、…、DLmが形成されている。
Further, each of these scanning signal lines GL1 and GL
2, ..., GLn, video signal lines (drain signal lines) DL1 and D extending in the y direction in the drawing and arranged in parallel in the x direction.
L2, ..., DLm are formed.

【0079】そして、これら各映像信号線DL1、DL
2、…、DLmのそれぞれの一端(図中下側)には、図
中CUTLNの内側に近接されてその端子部DTMが備
えられている。これら各端子部DTMは、映像信号を供
給するためのドレインドライバチップC1に接続される
端子部となるものである。
Then, each of these video signal lines DL1 and DL
, ..., DLm are provided at their one ends (lower side in the drawing) with their terminal portions DTM close to the inside of CUTLN in the drawing. Each of these terminal portions DTM becomes a terminal portion connected to the drain driver chip C1 for supplying a video signal.

【0080】また、各映像信号線DL1、DL2、…、
DLmのそれぞれの一端側(図中上側)には、各映像信
号線DL1、DL2、…、DLmのうちたとえば奇数番
目のものが図中CUTLNの外側に延在され透明ガラス
基板のカット領域に形成された第1検査用端子2Uに接
続されている。また、各映像信号線DL1、DL2、
…、DLmのそれぞれの他端側(図中下側)には、各映
像信号線DL1、DL2、…、DLmのうちたとえば偶
数番目のものが図中CUTLNの外側に延在され透明ガ
ラス基板のカット領域に形成された第1検査用端子2D
に接続されている。
Further, each video signal line DL1, DL2, ...
On one end side (upper side in the drawing) of DLm, for example, odd-numbered ones of the video signal lines DL1, DL2, ..., DLm are extended to the outside of CUTLN in the drawing and formed in the cut region of the transparent glass substrate. Is connected to the first inspection terminal 2U. In addition, each video signal line DL1, DL2,
, DLm, on the other end side (lower side in the figure) of each of the video signal lines DL1, DL2 ,. First inspection terminal 2D formed in the cut area
It is connected to the.

【0081】第1検査用端子2Uに一方のプローブを当
接させるとともに、第1検査用端子2Dに他方のプロー
ブを順次当接させ、それらの間に流れる電流を検知する
ことによって、隣接する各映像信号線DL間にショート
が生じているか否かを検査できるようになる。
One probe is brought into contact with the first inspection terminal 2U and the other probe is brought into contact with the first inspection terminal 2D in order, and the current flowing between them is detected to detect adjacent ones. It becomes possible to check whether or not a short circuit has occurred between the video signal lines DL.

【0082】また、第2検査用端子2Rに一方のプロー
ブを当接させるとともに、第1検査用端子2Uあるいは
第1検査用端子2Dに他方のプローブを当接させ、それ
らの間に流れる電流を検知することによって、走査信号
線GLと映像信号線DLとの間にショートが生じている
か否かを検査できるようになる。
Further, one probe is brought into contact with the second inspection terminal 2R and the other probe is brought into contact with the first inspection terminal 2U or the first inspection terminal 2D, and the current flowing between them is applied. By detecting, it becomes possible to check whether or not a short circuit has occurred between the scanning signal line GL and the video signal line DL.

【0083】各走査信号線G1、G2、…、Gnと各映
像信号線D1、D2、…、Dmによって囲まれた領域の
それぞれは画素領域を構成し、これら各画素領域の集合
によって表示部を構成するようになっている。
, Gn and the video signal lines D1, D2, ..., Dm each constitute a pixel region, and the display portion is formed by a set of these pixel regions. It is designed to be configured.

【0084】各画素領域には、図13に示すように、た
とえば一方の側の走査信号線GL2からの走査信号の供
給によってオンされる薄膜トランジスタTFTを備え、
このオンされた薄膜トランジスタTFTを介して映像信
号線DL1からの映像信号が供給される透明の画素電極
ITO1が形成されている。
As shown in FIG. 13, each pixel region is provided with a thin film transistor TFT which is turned on by the supply of a scanning signal from the scanning signal line GL2 on one side, for example.
A transparent pixel electrode ITO1 to which a video signal from the video signal line DL1 is supplied via the turned-on thin film transistor TFT is formed.

【0085】また、この画素電極ITO1と他方の側の
走査信号線GL1との間には付加容量素子Caddが形
成され、この付加容量素子Caddによって、薄膜トラ
ンジスタTFTがオフしても画素電極10に映像信号が
比較的長く蓄積されるようになっている。
Further, an additional capacitance element Cadd is formed between the pixel electrode ITO1 and the scanning signal line GL1 on the other side, and even if the thin film transistor TFT is turned off, an image is displayed on the pixel electrode 10 by the additional capacitance element Cadd. The signal is designed to accumulate for a relatively long time.

【0086】さらに、このような各画素領域の集合で形
成される表示部の周辺部であって、対向する他の透明ガ
ラス基板SUB2との間に液晶が充填されている部分
(その輪郭を構成する部分は液晶を封止するシール材が
形成され図中点線枠Aで示している)に、静電保護回路
が形成されている。
Further, in the peripheral portion of the display portion formed by such a set of pixel regions, the portion filled with the liquid crystal between the opposing transparent glass substrate SUB2 (its contour is formed). A sealing material for sealing the liquid crystal is formed in the portion to be formed and is shown by a dotted line frame A in the drawing), and an electrostatic protection circuit is formed.

【0087】この静電保護回路は、まず、表示部を囲む
ようにして、映像信号線DL1、DL2、…、DLmと
直交して配置される第1共通線3U、3Dと、走査信号
線GL1、GL2、…、GLnと直交して配置される第
2共通線3L、3Rとを有している。
In this electrostatic protection circuit, first, the first common lines 3U and 3D and the scanning signal lines GL1 and GL2 which are arranged so as to surround the display portion and are orthogonal to the video signal lines DL1, DL2, ..., DLm. , ..., GLn and second common lines 3L and 3R arranged orthogonally.

【0088】第1共通線3U、3Dは表示部を間にして
図中上下のそれぞれに形成され、また、第2共通線3
L、3Rは表示部を間にして図中左右のそれぞれに形成
されている。
The first common lines 3U and 3D are formed on the upper and lower sides in the figure with the display section in between, and the second common line 3 is also formed.
L and 3R are formed on each of the left and right sides of the figure with the display section in between.

【0089】第1共通線3Uは、それに直交する映像信
号線DLのうち奇数番目のそれと非線形素子を介して接
続され、また、第1共通線3Dは、それに直交する映像
信号線のうち偶数番目のそれと非線形素子NRを介して
接続されている。
The first common line 3U is connected to an odd-numbered video signal line DL orthogonal thereto by a non-linear element, and the first common line 3D is an even-numbered video signal line orthogonal thereto. It is connected to that of (1) through a non-linear element NR.

【0090】何らかの原因で映像信号線DL1、DL
2、…、DLmに静電気が飛び込んだ場合、この静電気
を非線形素子NRを介して第1共通線3U、第1検査用
端子2Dに分散できるようにし、これにより薄膜トラン
ジスタTFTへの印加を回避できるようになっている。
For some reason, the video signal lines DL1 and DL
When the static electricity jumps into 2, ..., DLm, the static electricity can be dispersed to the first common line 3U and the first inspection terminal 2D through the non-linear element NR, so that the application to the thin film transistor TFT can be avoided. It has become.

【0091】第2共通線3Lは、それに直交する映像信
号線GLの全てに非線形素子NRを介して接続され、ま
た、第2共通線3Rは、それに直交する映像信号線GL
の全てに非線形素子NRを介して接続されている。
The second common line 3L is connected to all of the video signal lines GL orthogonal to it through the non-linear element NR, and the second common line 3R is orthogonal to the video signal line GL.
Are all connected through the non-linear element NR.

【0092】何らかの原因で走査信号線GL1、GL
2、…、GLnに静電気が飛び込んだ場合、この静電気
を非線形素子NRを介して第2共通線3L、第2検査用
端子2Rに分散できるようにし、これにより薄膜トラン
ジスタTFTへの印加を回避できるようになっている。
For some reason, the scanning signal lines GL1 and GL are
When static electricity jumps into 2, ..., GLn, the static electricity can be dispersed to the second common line 3L and the second inspection terminal 2R via the non-linear element NR, thereby avoiding application to the thin film transistor TFT. It has become.

【0093】なお、第1共通線3U、3Dおよび第2共
通線3L、3Rはそれぞれ電気的に分離されて構成され
ている。これらが共通接続されていると、検査用端子2
R、2U、2Dを用いたショートあるいは断線の検査が
できなくなる場合があるからである。
The first common lines 3U and 3D and the second common lines 3L and 3R are electrically separated from each other. If these are commonly connected, the inspection terminal 2
This is because it may not be possible to inspect for shorts or disconnections using R, 2U, and 2D.

【0094】そして、この実施例では、前記第1検査用
端子2Uと第2検査用端子2Rとの間、第2検査用端子
2Rと第1検査用端子2Dとの間、第1検査用端子2D
と第2検査用端子2Lとの間、第2検査用端子2Lと第
1検査用端子2Uとの間に、それぞれ高抵抗部4Aが介
在され、これにより、たとえば配向膜のラビングによっ
て第1検査用端子2Uと第2検査用端子2Lとの間に電
位差を有した静電気が蓄電されても、高抵抗部4Aを介
して電流が流れるためにそれらはある時定数でやがて同
電位となることを図った構成となっている。
In this embodiment, between the first inspection terminal 2U and the second inspection terminal 2R, between the second inspection terminal 2R and the first inspection terminal 2D, and the first inspection terminal. 2D
And the second inspection terminal 2L, and between the second inspection terminal 2L and the first inspection terminal 2U, the high resistance portions 4A are respectively interposed, whereby the first inspection is performed by rubbing the alignment film, for example. Even if static electricity having a potential difference is stored between the work terminal 2U and the second inspection terminal 2L, the current flows through the high resistance portion 4A, so that they become the same potential with a certain time constant. The configuration is as planned.

【0095】このことは、前記静電気の比較的長い時間
の蓄積による薄膜トランジスタTFTのしきい電圧の変
化を防止できる効果を有する。
This has the effect of preventing the change in the threshold voltage of the thin film transistor TFT due to the accumulation of the static electricity for a relatively long time.

【0096】そして、第1検査用端子2Dと第2検査用
端子2Rとの間に所定の電圧を印加してその間に流れる
電流を検出することによって各信号線間のショートを検
査する場合に全く支障のない構成ともなる。
When a short circuit between the signal lines is inspected by applying a predetermined voltage between the first inspecting terminal 2D and the second inspecting terminal 2R and detecting the current flowing between them, it is absolutely necessary. It also has a structure that does not interfere.

【0097】すなわち、各信号線間にショートが生じて
いる場合には、このショートの部分を通して電流が流れ
ることから、その電流値が大きく検出されるが、各信号
線間にショートが生じていない場合には、高抵抗部4B
を通して電流が流れることから、その電流値が小さく検
出されるようになる。
That is, when a short circuit occurs between the signal lines, a current flows through the short circuit portion, so that the current value is detected large, but no short circuit occurs between the signal lines. In case of high resistance 4B
Since a current flows through, the current value becomes small.

【0098】このことから、上述した各場合における電
流値を経験則によって認識できていれば、ゲート信号線
とドレイン信号線との間にショートが生じているか否か
の検査が容易にできるようになる。
From this, if the current value in each of the above-mentioned cases can be recognized by the rule of thumb, it becomes easy to check whether or not a short circuit has occurred between the gate signal line and the drain signal line. Become.

【0099】《画素領域の構成》図14に液晶表示素子
PNLの画素領域の平面図を示す。図14のI−I線で切
った断面図を図15に、II−II線で切った断面図を図1
6に、III−III線で切った断面図を図17に示す。
<< Structure of Pixel Region >> FIG. 14 is a plan view of the pixel region of the liquid crystal display element PNL. A sectional view taken along line I-I of FIG. 14 is shown in FIG. 15, and a sectional view taken along line II-II of FIG.
6 is a sectional view taken along line III-III in FIG.

【0100】図14に示すように各画素は隣接する2本
の走査信号線GLと、隣接する2本の映像信号線DLと
の交差領域内に配置されている。各画素は薄膜トランジ
スタTFT、画素電極ITO1及び付加容量Caddを
含む。図14に示すように、液晶層LCを基準にして第
1の透明ガラス基板SUB1側には薄膜トランジスタT
FT及び透明な画素電極ITO1が形成され、第2の透
明ガラス基板SUB2側にはカラーフィルタFIL、遮
光用ブラックマトリックスパターンBMが形成されてい
る。SUB1、SUB2の両面には酸化シリコン膜SI
Oが設けられている。
As shown in FIG. 14, each pixel is arranged in an intersecting area between two adjacent scanning signal lines GL and two adjacent video signal lines DL. Each pixel includes a thin film transistor TFT, a pixel electrode ITO1 and an additional capacitance Cadd. As shown in FIG. 14, a thin film transistor T is provided on the first transparent glass substrate SUB1 side based on the liquid crystal layer LC.
The FT and the transparent pixel electrode ITO1 are formed, and the color filter FIL and the light-shielding black matrix pattern BM are formed on the second transparent glass substrate SUB2 side. Silicon oxide film SI on both sides of SUB1 and SUB2
O is provided.

【0101】SUB2の内側(LC側)の表面には、遮
光膜BM、カラーフィルタFIL、保護膜PSV2、透
明な共通電極ITO2及び上部配向膜ORI2が順次積
層して設けられている。POL1、POL2はSUB
1、SUB2の外側表面に設けられた偏向板である。V
INC1、VINK2はSUB1、SUB2の外側表面
に設けられた視角拡大フィルムである。
A light shielding film BM, a color filter FIL, a protective film PSV2, a transparent common electrode ITO2 and an upper alignment film ORI2 are sequentially laminated on the inner (LC side) surface of the SUB2. POL1 and POL2 are SUB
1, a deflection plate provided on the outer surface of the SUB2. V
INC1 and VINK2 are viewing angle widening films provided on the outer surfaces of SUB1 and SUB2.

【0102】薄膜トランジスタTFTは、図16に示す
ように、走査信号線GLと一体のゲート電極、走査信号
線GLの表面酸化膜AOF、窒化シリコンの絶縁膜G
I、真性の非晶質シリコンからなるi型半導体層AS、
不純物を含んだ半導体層d0及びソース電極SD1、ド
レイン電極SD2が積層されて形成されている。
As shown in FIG. 16, the thin film transistor TFT includes a gate electrode integrated with the scanning signal line GL, a surface oxide film AOF of the scanning signal line GL, and an insulating film G of silicon nitride.
I, i-type semiconductor layer AS made of intrinsic amorphous silicon,
The semiconductor layer d0 containing impurities, the source electrode SD1, and the drain electrode SD2 are stacked and formed.

【0103】TFTは窒化シリコンやポリイミド等の有
機膜から成る保護膜PSV1で覆われている。PSV1
やITO1の上には下部配向膜ORI1が設けられてい
る。GLはアルミニウムから成る第1導電膜g1で形成
される。従ってGLの表面酸化膜AOFはアルミニウム
の酸化膜から成る。なお、GLはタンタルで形成しても
良く、GLをタンタルで形成した場合は、AOFはタン
タルの酸化膜になる。
The TFT is covered with a protective film PSV1 made of an organic film such as silicon nitride or polyimide. PSV1
A lower alignment film ORI1 is provided on the ITO1 and the ITO1. GL is formed of the first conductive film g1 made of aluminum. Therefore, the surface oxide film AOF of GL is made of an aluminum oxide film. Note that the GL may be formed of tantalum, and when the GL is formed of tantalum, the AOF becomes a tantalum oxide film.

【0104】ITO1はITO(Indium Tin
Oxide)等の透明導電膜d1で形成される。
ITO1 is an ITO (Indium Tin)
It is formed of a transparent conductive film d1 such as oxide.

【0105】SD1及びSD2はクロムから成る第2導
電膜d2とアルミニウムから成る第3導電膜d3の積層
膜で形成される。DLもd2とd3の積層膜で形成され
る。
SD1 and SD2 are formed of a laminated film of a second conductive film d2 made of chromium and a third conductive film d3 made of aluminum. DL is also formed of a laminated film of d2 and d3.

【0106】AS及びGIはTFT部分の他に、DLの
下にもDLに沿って形成される。DLに沿ってAS及び
GIを形成することにより、AS及びGIの段差により
DLが断線するのを防止している。また、GIは画素部
の全面を覆わず、ITO1上の部分等、GIが除去され
た部分がある。画素部にGIの除去された部分を設ける
ことによりGIの応力を緩和し、GIの剥がれを防止し
ている。
AS and GI are formed below the DL and along the DL, in addition to the TFT portion. By forming the AS and GI along the DL, the disconnection of the DL due to the step difference of the AS and the GI is prevented. Further, the GI does not cover the entire surface of the pixel portion, and there is a portion where the GI is removed, such as a portion on the ITO1. By providing a portion from which GI is removed in the pixel portion, the stress of GI is relieved and peeling of GI is prevented.

【0107】ITO1上には、PSV1が除去された開
口部HOPIが設けられている。PSV1に開口部HO
PIを設けることにより、PSV1に発生する応力を緩
和しPSV1の剥がれを防止している。またITO1上
にHOPIを設けることにより、ITO1が液晶LCに
与える電界を強くしている。
An opening HOPI from which PSV1 is removed is provided on ITO1. Opening HO on PSV1
By providing the PI, the stress generated in the PSV1 is relaxed and the peeling of the PSV1 is prevented. By providing HOPI on ITO1, the electric field given to liquid crystal LC by ITO1 is strengthened.

【0108】保持容量Caddはg1で形成される第1
の電極PL1と、d1で形成される第2の電極PL2
と、AOFで形成される誘電体膜からなる。PL1はA
S、GIに設けられた穴CNTを通しd2、d3の積層
膜から成る配線に接続され、d2、d3から成る配線は
AS、GIが除去された部分で画素電極ITO1に接続
されるので、PL1とITO1は電気的に接続される。
アルミニウムの酸化膜から成るAOFは窒化シリコンや
酸化シリコンに比べ誘電率が高いので、Caddの誘電
体膜にAOFの単層膜を用いることによりCaddを小
さく形成することが出来、画素の開口率が向上する。ま
た、PL1の端部をGI、ASで覆い、その上にPL2
とITO1を接続する配線を設けているので、PL1の
端部で発生する電界集中によりAOFが絶縁破壊を起こ
すことが無い。またタンタルの酸化物も誘電率が高いの
で、PL1にタンタルを用い、AOFにタンタルの酸化
膜を用いても良い。
The storage capacitor Cadd is the first formed by g1.
Electrode PL1 and the second electrode PL2 formed by d1
And a dielectric film formed of AOF. PL1 is A
PL1 is connected to the wiring made of the laminated film of d2 and d3 through the holes CNT provided in S and GI, and the wiring made of d2 and d3 is connected to the pixel electrode ITO1 at the portion where AS and GI are removed. And ITO1 are electrically connected.
Since an AOF made of an aluminum oxide film has a higher dielectric constant than silicon nitride or silicon oxide, it is possible to reduce the Cadd by using a single-layer film of AOF for the dielectric film of Cadd, and the aperture ratio of the pixel is increased. improves. Also, the end of PL1 is covered with GI and AS, and PL2 is placed on it.
Since the wiring connecting the ITO1 and the ITO1 is provided, the AOF does not cause dielectric breakdown due to the electric field concentration generated at the end of the PL1. Since tantalum oxide also has a high dielectric constant, tantalum may be used for PL1 and a tantalum oxide film may be used for AOF.

【0109】《静電保護回路》図18は、走査信号線G
L側の静電保護を図る静電保護回路を示す平面図であ
る。なお、同図のI−I線における断面図を図19に、
II−II線における断面図を図20に示している。
<< Electrostatic Protection Circuit >> FIG. 18 shows the scanning signal line G
It is a top view which shows the electrostatic protection circuit which aims at electrostatic protection of the L side. A cross-sectional view taken along the line I-I of FIG.
A sectional view taken along the line II-II is shown in FIG.

【0110】なお、同図に示す静電保護回路は、画素領
域の構成と並行して形成されるものであり、画素領域の
構成部分と同時に形成される部分はそれと同一の符号で
示している。
The electrostatic protection circuit shown in the figure is formed in parallel with the configuration of the pixel region, and the portions formed at the same time as the components of the pixel region are designated by the same reference numerals. .

【0111】図18において、画素領域から水平に延在
する走査信号線GLがあり、その走査信号線GLはゲー
トドライバチップIC2の搭載部にまで到って形成され
ている。
In FIG. 18, there is a scanning signal line GL extending horizontally from the pixel region, and the scanning signal line GL is formed to reach the mounting portion of the gate driver chip IC2.

【0112】この保護回路は、走査信号線GLと絶縁か
つ直交されて配置される共通線SLと、該走査信号線G
Lの両側においてこの走査信号線GLと共通線SLとの
間に介在された第1非線形素子NR1および第2非線形
素子NR2から構成されている。
This protection circuit includes a common line SL which is insulated from the scanning signal line GL and arranged orthogonal to the scanning signal line GL, and the scanning signal line G.
It is composed of a first nonlinear element NR1 and a second nonlinear element NR2 interposed between the scanning signal line GL and the common line SL on both sides of L.

【0113】走査信号線GLと共通線SLとの絶縁はそ
れらの間に介在されたGIとASとの積層体によってな
されている。
The scan signal line GL and the common line SL are insulated from each other by the laminated body of GI and AS interposed therebetween.

【0114】第1非線形素子NR1は、その形成領域
に、まず、ITO膜からなる導電膜d1が形成され、こ
の導電膜d1の上には該導電膜d1と若干ずれた位置に
GIとASの積層体が形成されている。このように積層
体を導電膜d1に対してずれた状態で形成するのは、該
導電膜d1とその後に形成するSLとの接続を図るため
である。
In the first non-linear element NR1, a conductive film d1 made of an ITO film is first formed in the formation region, and GI and AS are formed on the conductive film d1 at a position slightly deviated from the conductive film d1. A laminated body is formed. The stacked body is formed in such a state that it is displaced from the conductive film d1 in order to connect the conductive film d1 and the SL to be formed thereafter.

【0115】そして、SLがd1と接続された状態で積
層体の一方の辺部の上面に形成され、非線形素子の一方
の電極を形成している。他方の電極は積層体の他方の辺
部の上面に形成され、この電極はそのまま延在して走査
信号線GLに重畳されるようにして形成されている。
Then, SL is formed on the upper surface of one side portion of the laminated body in a state of being connected to d1 and forms one electrode of the non-linear element. The other electrode is formed on the upper surface of the other side of the stacked body, and this electrode is formed so as to extend as it is and overlap with the scanning signal line GL.

【0116】前記電極が重畳される走査信号線GLの部
分は、該走査信号線GLの表面を陽極化成するための電
源供給端子となる部分で、その表面においてAOFが形
成されていない領域となっている。
The portion of the scanning signal line GL on which the electrodes are overlapped is a portion that serves as a power supply terminal for anodizing the surface of the scanning signal line GL, and is a region in which AOF is not formed on the surface. ing.

【0117】このような構成からなる第1非線形素子の
等価回路は、図19(b)のようになる。
An equivalent circuit of the first non-linear element having such a structure is as shown in FIG. 19 (b).

【0118】また、第2非線形素子においては、導電膜
d1と接続される電極が逆になっている点を除き第1非
線形素子と同様の構成となっている。
The second non-linear element has the same structure as the first non-linear element except that the electrodes connected to the conductive film d1 are reversed.

【0119】また、、映像信号線DL側の静電保護を図
る静電保護回路は図示していないが、上記構成とほぼ同
様となっている。
Further, although an electrostatic protection circuit for electrostatic protection on the video signal line DL side is not shown, it has almost the same structure as the above.

【0120】なお、走査信号線GLの端部は、ゲートド
ライバチップIC2の電極(バンプ)と接続される部分
となり、この部分はITO膜からなるd1で形成されて
いる。電食を防ぐためである。
The end portion of the scanning signal line GL is a portion connected to an electrode (bump) of the gate driver chip IC2, and this portion is formed by an ITO film d1. This is to prevent electrolytic corrosion.

【0121】この場合、走査信号線GLのg1と前記d
1とは接触抵抗が大きいため、これを回避するためd2
とd3の積層膜を介してg1とd1との接続を図る構成
となっている。
In this case, g1 of the scanning signal line GL and d
The contact resistance with 1 is large, so to avoid this, d2
And g1 are connected through a laminated film of d3 and d3.

【0122】《ドライバチップ搭載部近傍の構成》図2
1は、ドライバチップ搭載部の近傍の構成を示す平面図
である。
<< Structure near driver chip mounting section >> FIG.
FIG. 1 is a plan view showing a configuration near a driver chip mounting portion.

【0123】走査信号線GLおよび映像信号線DLはそ
のいずれにおいても、ドライバチップIC1、IC2の
出力端子側に延在され、ゲート端子GTMおよびドレイ
ン端子DTMを備えている。
Each of the scanning signal line GL and the video signal line DL extends to the output terminal side of the driver chips IC1 and IC2 and has a gate terminal GTM and a drain terminal DTM.

【0124】また、ドライバチップIC1、IC2の入
力端子側には、透明ガラス基板SUB1のCUTLNの
内側に配置される外部端子Tdから延在された端子IP
が形成されている。
On the input terminal side of the driver chips IC1 and IC2, the terminal IP extending from the external terminal Td arranged inside the CUTLN of the transparent glass substrate SUB1.
Are formed.

【0125】この場合において、ドライバチップIC
1、IC2の搭載部には、各ゲート端子GTMを共通接
続させる配線SHcが形成され、この配線SHcは前記
外部端子Tdの一部を介して検査用端子に接続されてい
る。
In this case, the driver chip IC
1, a wiring SHc for commonly connecting the gate terminals GTM is formed on the mounting portion of the IC 2, and the wiring SHc is connected to the inspection terminal through a part of the external terminal Td.

【0126】この検査用端子を用いた検査が終了した後
は、この状態のままにしておくことは、表示駆動の妨げ
になることから、図中C1−C1線およびCT1−CT
1線に沿ってレーザを走査することによって、断線処理
を行うようになっている。
After the inspection using this inspection terminal is completed, if this state is left as it is, it hinders the display drive. Therefore, the lines C1-C1 and CT1-CT in the figure are used.
The disconnection process is performed by scanning the laser along one line.

【0127】《シール材およびその近傍の構成》シール
材SLは、一対の透明ガラス基板との間の液晶を封じる
ためにあり、表示部を囲むようにして形成されている。
<< Construction of Sealing Material and Its Vicinity >> The sealing material SL is for sealing the liquid crystal between the pair of transparent glass substrates and is formed so as to surround the display portion.

【0128】そして、このように環状に形成されたシー
ル材の一部は、該シール材の形成時においては開口が設
けられており、この開口はこの開口を通して液晶が封入
された後に封止剤によって封止されるようになってい
る。
An opening is provided in a part of the sealing material thus formed in an annular shape at the time of forming the sealing material, and this opening is filled with a sealant after the liquid crystal is filled through the opening. It is designed to be sealed by.

【0129】図22は、この封止部における一実施例を
示した構成図であり、同図(A)は平面図、同図(B)
はI−I線における断面図、同図(C)はII−II線におけ
る断面図である。
FIG. 22 is a constitutional view showing an embodiment of this sealing portion. FIG. 22A is a plan view and FIG.
Is a sectional view taken along line I-I, and FIG. 7C is a sectional view taken along line II-II.

【0130】シール材SLは、その開口部における各端
部が透明ガラス基板の端辺側に滑らかに屈曲されて延在
するようにして形成されている。封止剤FUSの侵入を
容易にするためである。
The sealing material SL is formed so that each end of the opening is smoothly bent and extends toward the end side of the transparent glass substrate. This is for facilitating the penetration of the sealing agent FUS.

【0131】この場合、延在されたシール材SLの内壁
面のそれぞれの一部には、封止剤FUSの侵入を妨げる
かのようにして突起POTが設けられており、これによ
り、侵入時における封止剤FUSのシール材に対する密
着性を確保し、液晶封止の信頼性を向上させるようにな
っている。
In this case, the projection POT is provided on each part of the inner wall surface of the extended seal material SL so as to prevent the sealant FUS from entering, and when the sealant FUS enters. The adhesiveness of the encapsulant FUS to the sealing material is secured, and the reliability of liquid crystal encapsulation is improved.

【0132】また、シール材SLの外側にまで、延在さ
れる走査信号線GLは、特に、シール材SLの開口部に
おいて、その走行方向に対して左右に迂回するようにジ
グザク状に形成されている。
Further, the scanning signal line GL extending to the outside of the seal material SL is formed in a zigzag shape so as to detour to the left and right with respect to the running direction, particularly in the opening of the seal material SL. ing.

【0133】この場合においても、封止剤FUSの封止
に対する信頼性を充分に図った構成となっている。
Also in this case, the structure is such that the sealing agent FUS is sufficiently reliable for sealing.

【0134】図23は、この部分における従来との相違
を比較して示す図であり、同図(A)は従来の構成を示
し、同図(B)は本実施例の構成を示している。なお、
同図(C)は同図(A)のI−I線における断面図を、同
図(D)は同図(B)のII−II線における断面図を示し
ている。
FIG. 23 is a diagram showing a comparison of the difference between this portion and the conventional one. FIG. 23A shows the conventional configuration, and FIG. 23B shows the configuration of this embodiment. . In addition,
FIG. 7C is a sectional view taken along line I-I of FIG. 7A, and FIG. 7D is a sectional view taken along line II-II of FIG.

【0135】この図から、封止剤FUSの封止形状に大
きな差異が認められ、本実施例の場合の方が封止を確実
なものとしていることが判る。
From this figure, a large difference is recognized in the sealing shape of the sealing agent FUS, and it is understood that the sealing is more reliable in the case of this embodiment.

【0136】なお、この実施例では、各走査信号線GL
の隣接する走査信号線GLとの間の間隔を全て同じよう
にするため、シール材SLの開口部を除く部分において
も同様に走査信号線GLがジグザグ状に形成されている
(図24参照)。
In this embodiment, each scanning signal line GL is
In order to make the intervals between the adjacent scanning signal lines GL all the same, the scanning signal lines GL are similarly formed in a zigzag shape in the portion of the sealing material SL excluding the opening (see FIG. 24). .

【0137】図1は、矩形状に形成されるシール材SL
の角の部分、すなわち、TFT基板と対向して配置され
るフィルタ基板側に形成される共通電極ITO2をTF
T基板側に引き出すための導電体AGP1が配置される
部分を示した平面図である。なお、比較のために従来の
構成を図25に示している。
FIG. 1 shows a seal material SL formed in a rectangular shape.
The common electrode ITO2 formed on the corner portion of the TF, that is, on the filter substrate side facing the TFT substrate
FIG. 9 is a plan view showing a portion where a conductor AGP1 for drawing out to the T substrate side is arranged. For comparison, a conventional configuration is shown in FIG.

【0138】まず、本実施例では、導電体AGP1がシ
ール材SLの外側に配置されていることに特徴を有す
る。従来、導電体AGPは図25に示すようにシール材
SLの内側に形成され、この導電体AGPを回避するよ
うにして形成する表示部(画素の集合体としての実質的
な表示部)の面積が小さくなっていたのを改善する趣旨
からである。
First, the present embodiment is characterized in that the conductor AGP1 is arranged outside the seal material SL. Conventionally, the conductor AGP is formed inside the sealing material SL as shown in FIG. 25, and the area of the display portion (substantial display portion as a group of pixels) formed so as to avoid the conductor AGP. It is because of the purpose of improving that it was getting smaller.

【0139】このことは、画素領域の面積および画素数
を従来と同じにした場合に額縁面積を小さくできること
を意味する。
This means that the frame area can be reduced when the area of the pixel region and the number of pixels are the same as in the conventional case.

【0140】シール材SLの外側のうち、特に、その角
の部分は信号線からの引き出し配線も少ないことから、
いわゆるデッドスペースを有効に利用して該導電体AG
P1を配置することができるようになる。
Of the outside of the sealing material SL, especially at its corners, there are few lead wires from the signal line,
The conductor AG is effectively used by utilizing so-called dead space.
P1 can be placed.

【0141】シール材SLは、いわゆるデスペンサを移
動させて描画塗布されて形成され、通常、その幅は等し
く形成される。一方、導電体AGP1もデスペンサを用
いて形成されるが、該デスペンサを移動させることなく
塗布されて形成される。
The seal material SL is formed by drawing and coating by moving a so-called dispenser, and usually has the same width. On the other hand, the conductor AGP1 is also formed by using a dispenser, but is formed by coating without moving the dispenser.

【0142】この場合、それらの材料が異なることか
ら、それぞれ別工程で形成されるようになる。
In this case, since the materials are different, they are formed in different steps.

【0143】そして、本実施例による導電体は、シール
材SLの走行方向に沿った中心線より外側に形成される
ことによって、上述した効果を奏することができるよう
になる。
By forming the conductor according to this embodiment outside the center line along the running direction of the seal material SL, the above-mentioned effects can be achieved.

【0144】また、本実施例では、シール材SLの外側
に設ける導電体AGP1の他に、シール材SLの内側に
導電体AGP2(図1中、点線丸で示している)を設け
るようにしてもよい。
Further, in the present embodiment, in addition to the conductor AGP1 provided outside the seal material SL, the conductor AGP2 (indicated by a dotted circle in FIG. 1) is provided inside the seal material SL. Good.

【0145】このようにして導電体AGPを2個設ける
のは冗長性の確保にある。冗長性を確保するために2個
の導電体AGPをシール材SLの内側に設けた場合、そ
の分だけ表示部の面積を小さくしなければならないこと
になる。
Providing two conductors AGP in this way is to ensure redundancy. When the two conductors AGP are provided inside the seal material SL to ensure redundancy, the area of the display unit must be reduced by that much.

【0146】しかし、本実施例のように、そのうちの1
個をシール材SLの外側に配置させることによって、表
示部の面積を大きくすることができる。このことは、表
示部の面積を従来と同じにした場合、額縁領域を小さく
できることを意味する。
However, as in this embodiment, one of them is
The area of the display portion can be increased by disposing the pieces on the outer side of the seal material SL. This means that the frame area can be reduced when the area of the display unit is the same as the conventional one.

【0147】このような趣旨から、複数の導電体AGP
を全てシール材SLの外側に配置してもよいことはいう
までもない。
From this point of view, a plurality of conductors AGP are used.
It goes without saying that all of the above may be arranged outside the seal material SL.

【0148】なお、図26は、シール材SLが形成され
ていてる部分の近傍における配向膜ORI1とブラック
マトリックスBMとの関係を示した図である。
FIG. 26 is a diagram showing the relationship between the alignment film ORI1 and the black matrix BM in the vicinity of the portion where the seal material SL is formed.

【0149】本実施例では、額縁領域を出来るかぎり小
さくするために透明ガラス基板SUB2の縁部を覆うシ
ールドケースSHDの幅を小さくしている。このため、
実質的な表示領域はもちろんのことその周辺部も目視さ
れることになり、この部分から蛍光管LPの光が漏洩す
る場合がある。
In this embodiment, the width of the shield case SHD covering the edge of the transparent glass substrate SUB2 is made small in order to make the frame area as small as possible. For this reason,
Not only the substantial display area but also the peripheral area is visually observed, and the light of the fluorescent tube LP may leak from this area.

【0150】このため、配向膜ORI1のラビング領域
RUB内にまで、ブラックマトリックスBMをはり出す
構成として上述した弊害を回避するようになっている。
Therefore, the adverse effect described above is avoided by the structure in which the black matrix BM is projected into the rubbing region RUB of the alignment film ORI1.

【0151】実施例2.図24(A)は、本発明による
液晶表示装置の他の実施例を示す平面図である。なお、
本実施例の特徴となる構成を明確にするため比較図を図
24(B)に示している。
Example 2. FIG. 24A is a plan view showing another embodiment of the liquid crystal display device according to the present invention. In addition,
A comparative diagram is shown in FIG. 24B in order to clarify the characteristic structure of this embodiment.

【0152】図24(A)から明らかなように、導電体
AGPをシール材SLの外側に形成し、フィルタ基板側
の共通電極ITO2をこの導電体AGPを介してTFT
基板側に引き出している構成は実施例1と同様になって
いる。
As is apparent from FIG. 24A, the conductor AGP is formed outside the sealing material SL, and the common electrode ITO2 on the filter substrate side is provided to the TFT via the conductor AGP.
The configuration of drawing out to the substrate side is similar to that of the first embodiment.

【0153】この場合、導電体AGPへの共通電極IT
O2の引き出しを無造作に行った場合、同図(B)に示
すように、該共通電極ITO2が、その一部においてた
とえば走査信号線GLの一部と対向して配置されてしま
う場合が生じる。
In this case, the common electrode IT to the conductor AGP
If the O2 is drawn out randomly, the common electrode ITO2 may be disposed at a part of the common electrode ITO2 so as to face a part of the scanning signal line GL, for example, as shown in FIG.

【0154】このようになった場合、図24(C)に示
すように、その対向部に何らかの原因で水分WATが入
り込んだ際に、共通電極ITO2と走査信号線GLとの
間で電食反応が発生してしまい、たとえば走査信号線G
Lが侵食されてしまうことが明らかとなる。
In such a case, as shown in FIG. 24 (C), when the water WAT enters the facing portion for some reason, an electrolytic corrosion reaction occurs between the common electrode ITO2 and the scanning signal line GL. Occurs, for example, the scanning signal line G
It becomes clear that L will be eroded.

【0155】このことから、本実施例では、図24
(A)に示すように、共通電極ITO2において、導電
体AGPに接続される部分の近傍が、走査信号線GLの
一部と対向配置されることのないパターンとして形成し
ていることに特徴を有する。
From this, in this embodiment, as shown in FIG.
As shown in (A), in the common electrode ITO2, the vicinity of the portion connected to the conductor AGP is formed as a pattern that is not arranged so as to face a part of the scanning signal line GL. Have.

【0156】すなわち、図24(A)においては、表示
部内(シール材SLに囲まれた領域)に形成された各走
査信号線GLを該表示部の外側に延在させる際に、その
延在部の一部に屈曲部をもたせることによって導電体A
GPから離間するように配置し、これによって共通電極
ITO2の導電体AGPに接続される部分が走査信号線
の一部と対向配置されるのを回避させている。
That is, in FIG. 24A, when each scanning signal line GL formed in the display portion (area surrounded by the seal material SL) is extended to the outside of the display portion, the extension thereof is performed. By providing a bent part in a part of the conductor A
It is arranged so as to be separated from the GP, so that the portion of the common electrode ITO2 connected to the conductor AGP is prevented from being arranged to face a part of the scanning signal line.

【0157】また、この図面の実施例に限定されること
なく、共通電極ITO2の導電体AGPに接続される部
分のパターンに工夫を施して、走査信号線GLの一部と
対向配置されるのを回避させるようにしてもよいことは
いうまでもない。
Further, without being limited to the embodiment of this drawing, the pattern of the portion of the common electrode ITO2 connected to the conductor AGP is devised so as to be arranged so as to face a part of the scanning signal line GL. It goes without saying that it may be possible to avoid.

【0158】また、このような導電体AGPは、通常、
シール材の4角のそれぞれに形成されているものである
が、それらの導電体AGPに接続される部分の共通電極
ITO2のそれぞれが、走査信号線GLあるいは映像信
号線DLと対向配置されないように構成していることは
いうまでもない。
In addition, such a conductor AGP is usually
Although formed on each of the four corners of the sealing material, each of the common electrodes ITO2 of the portion connected to the conductors AGP is arranged so as not to face the scanning signal line GL or the video signal line DL. It goes without saying that it is configured.

【0159】[0159]

【発明の効果】本発明によれば、液晶表示装置の表示に
寄与しない部分である額縁領域を縮小することが出来、
コンパクトで有りながら表示画面の大きい液晶表示装置
が実現出来る。
According to the present invention, it is possible to reduce the frame area which is a portion that does not contribute to the display of the liquid crystal display device,
It is possible to realize a liquid crystal display device that is compact but has a large display screen.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明による液晶表示装置の一実施例を示す要
部平面図である。
FIG. 1 is a plan view of an essential part showing an embodiment of a liquid crystal display device according to the present invention.

【図2】本発明による液晶表示装置のモジュールの組立
完成図で、(A)は液晶表示素子PNLの表面側から見
た正面図、(B)は左側面図、(C)は右側面図、
(D)は前側面図、(E)は後側面図である。
FIG. 2 is a completed assembly view of a liquid crystal display device module according to the present invention, where (A) is a front view seen from the front side of the liquid crystal display element PNL, (B) is a left side view, and (C) is a right side view. ,
(D) is a front side view and (E) is a rear side view.

【図3】本発明による液晶表示装置のモジュールの組立
完成図で、液晶表示素子PNLの裏面側から見た裏面図
である。
FIG. 3 is a completed assembly view of a liquid crystal display device module according to the present invention, and is a rear view of the liquid crystal display element PNL viewed from the rear surface side.

【図4】図2のI−I線で切った断面を示す図である。FIG. 4 is a view showing a cross section taken along line I-I of FIG.

【図5】(A)は図2のIII−III線で切った断面、
(B)は図2のIV−IV線で切った断面を示す図である。
5A is a cross section taken along line III-III in FIG.
(B) is a diagram showing a cross section taken along line IV-IV in FIG. 2.

【図6】(A)は図2のA部の拡大図、(B)は図2の
B部の拡大図、(C)は図2のC部の拡大図である。
6A is an enlarged view of part A of FIG. 2, FIG. 6B is an enlarged view of part B of FIG. 2, and FIG. 6C is an enlarged view of part C of FIG.

【図7】(A)は液晶表示素子の外周部に走査信号線側
フレキシブルプリント基板と、折り曲げる前の映像信号
線側フレキシブルプリント基板を実装した状態を示す図
であり、(B)はインターフェース基板を示す図であ
る。
FIG. 7A is a diagram showing a state in which a scanning signal line side flexible printed circuit board and a video signal line side flexible printed circuit board before being bent are mounted on an outer peripheral portion of a liquid crystal display element, and FIG. FIG.

【図8】(A)、(B)は、それぞれ液晶表示素子と走
査信号線側フレキシブルプリント基板と映像信号線側フ
レキシブルプリント基板が接続されている部分を拡大し
た図である。
FIGS. 8A and 8B are enlarged views of a portion where a liquid crystal display element, a scanning signal line side flexible printed board and a video signal line side flexible printed board are connected, respectively.

【図9】(A)は液晶表示素子の表面側を示す正面図、
(B)は側面図である。
FIG. 9A is a front view showing a front surface side of a liquid crystal display element,
(B) is a side view.

【図10】本発明による液晶表示装置のドライバチップ
の搭載部の近傍を示す斜視図である。
FIG. 10 is a perspective view showing the vicinity of a mounting portion of a driver chip of the liquid crystal display device according to the present invention.

【図11】図10のI−I線で切った断面図である。11 is a cross-sectional view taken along the line I-I of FIG.

【図12】本発明による液晶表示装置のTFT基板を示
す正面図である。
FIG. 12 is a front view showing a TFT substrate of a liquid crystal display device according to the present invention.

【図13】本発明による液晶表示装置の画素領域の構成
を示す等価回路である。
FIG. 13 is an equivalent circuit showing a configuration of a pixel region of a liquid crystal display device according to the present invention.

【図14】本発明による液晶表示装置の画素領域の構成
を示す平面図である。
FIG. 14 is a plan view showing a configuration of a pixel region of a liquid crystal display device according to the present invention.

【図15】図14のI−I線で切った断面図である。15 is a cross-sectional view taken along the line I-I of FIG.

【図16】図14のII−II線で切った断面図である。16 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG.

【図17】図14のIII−III線で切った断面図である。17 is a cross-sectional view taken along the line III-III in FIG.

【図18】本発明による液晶表示装置の静電保護回路の
構成を示す平面図である。
FIG. 18 is a plan view showing the configuration of the electrostatic protection circuit of the liquid crystal display device according to the present invention.

【図19】(A)は図18のI−I線で切った断面図、
(B)はその等価回路である。
19 (A) is a cross-sectional view taken along line I-I of FIG. 18,
(B) is its equivalent circuit.

【図20】図18のII−II線で切った断面図である。20 is a sectional view taken along line II-II in FIG.

【図21】本発明による液晶表示装置のドライバチップ
の搭載部の近傍の配線図である。
FIG. 21 is a wiring diagram in the vicinity of a driver chip mounting portion of a liquid crystal display device according to the present invention.

【図22】(A)は本発明による液晶表示装置のシール
材のうちその封止部の近傍の構成を示す平面図、(B)
はI−I線で切った断面図、(C)はII−II線で切った断
面図である。
FIG. 22A is a plan view showing a structure in the vicinity of the sealing portion of the sealing material of the liquid crystal display device according to the present invention, and FIG.
Is a cross-sectional view taken along line I-I, and (C) is a cross-sectional view taken along line II-II.

【図23】本発明による液晶表示装置のシール材のうち
その封止部の効果を説明するための説明図である。
FIG. 23 is an explanatory diagram for explaining the effect of the sealing portion of the sealing material of the liquid crystal display device according to the present invention.

【図24】本発明による液晶表示装置の共通電極をTF
T基板側へ引き出す部分の構成を示す図である。
FIG. 24 is a schematic diagram showing a common electrode of a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention, in which TF is used.
It is a figure which shows the structure of the part pulled out to the T substrate side.

【図25】本発明による液晶表示装置の構成を明確にす
るための比較図(従来構成)である。
FIG. 25 is a comparative diagram (conventional configuration) for clarifying the configuration of the liquid crystal display device according to the present invention.

【図26】本発明による液晶表示装置のシール材の近傍
を示す断面図である。
FIG. 26 is a cross-sectional view showing the vicinity of the sealing material of the liquid crystal display device according to the present invention.

【図27】本発明の液晶表示装置を情報処理装置に搭載
した例を示す図である。
FIG. 27 is a diagram showing an example in which the liquid crystal display device of the present invention is installed in an information processing device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

MDL:液晶表示モジュール、SHD:上側シールドケ
ース、ML:モールドケース、WSPC:枠スペース、
LF1:第1の下側シールドケース、LF2:第2の下
側シールドケース、PRS1,PRS2:プリズムシー
ト、POR:偏光反射板、LP:蛍光管、LPC3:ラ
ンプケーブル、GB1,GB2:ゴムプッシュ、LS:
ランプリフレクタ、OL:Oリング、GLB:導光板、
RFS:拡散シート、PNL:液晶表示素子、FPC
1:走査信号線側フレキシブルプリント基板、FPC
2:映像信号線側フレキシブルプリント基板、PCB:
インターフェース基板、ITO1:画素電極、ITO
2:共通電極、AGP:導電体、GL:走査信号線、D
L:映像信号線。
MDL: liquid crystal display module, SHD: upper shield case, ML: molded case, WSPC: frame space,
LF1: first lower shield case, LF2: second lower shield case, PRS1, PRS2: prism sheet, POR: polarizing reflector, LP: fluorescent tube, LPC3: lamp cable, GB1, GB2: rubber push, LS:
Lamp reflector, OL: O-ring, GLB: Light guide plate,
RFS: diffusion sheet, PNL: liquid crystal display element, FPC
1: Scanning signal line side flexible printed circuit board, FPC
2: Video signal line side flexible printed circuit board, PCB:
Interface substrate, ITO1: Pixel electrode, ITO
2: common electrode, AGP: conductor, GL: scanning signal line, D
L: video signal line.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田中 武 千葉県茂原市早野3300番地 株式会社日 立製作所 電子デバイス事業部内 (56)参考文献 特開 平1−101518(JP,A) 特開 平1−142535(JP,A) 特開 平3−209427(JP,A) 特開 昭57−46285(JP,A) 特開 昭61−56322(JP,A) 特開 昭61−190318(JP,A) 実開 昭50−48567(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G02F 1/1345 G02F 1/1339 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued Front Page (72) Inventor Takeshi Tanaka 3300 Hayano, Mobara-shi, Chiba Hiritsu Manufacturing Co., Ltd. Electronic Device Division (56) References JP-A-1-101518 (JP, A) JP-A-1 -142535 (JP, A) JP-A-3-209427 (JP, A) JP-A-57-46285 (JP, A) JP-A-61-56322 (JP, A) JP-A-61-190318 (JP, A) ) Actual Development Sho 50-48567 (JP, U) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) G02F 1/1345 G02F 1/1339

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 互いに対向配置される一対の透明基板
と、これら各透明基板の間に配置されるシール材と、少
なくとも前記一対の透明基板と前記シール材で囲まれた
領域に形成される液晶層と、 一方の透明基板の液晶側の面に形成された電極を他方の
透明基板の液晶側の面に引き出すための個の導電層
1つの角部に備える液晶表示装置であり、 前記導電層のうちのつは前記シール材の走行方向に沿
った中心線より外側に形成され、他の1つはシール材の
内側に配置されていることを特徴とする液晶表示装置。
1. A pair of transparent substrates arranged to face each other, a sealing material arranged between these transparent substrates, and a liquid crystal formed at least in a region surrounded by the pair of transparent substrates and the sealing material. a layer, two conductive layers for drawing the electrode formed on the surface of the liquid crystal side surface of the other liquid crystal side of the transparent substrate of the one transparent substrate
A liquid crystal display device provided in one corner, one of said conductive layer is formed outside the center line along the traveling direction of the sealing material, the other one of the sealing material
A liquid crystal display device, which is arranged inside .
【請求項2】 互いに対向配置される一対の透明基板
と、これら各透明基板の間に配置されるシール材と、少
なくとも前記一対の透明基板と前記シール材で囲まれた
領域に形成される液晶層と、 一方の透明基板の液晶側の面に形成された電極を他方の
透明基板の液晶側の面に引き出すための個の導電層
一つの角部に備える液晶表示装置であり、 前記導電層のうちのつは前記シール材の外側に前記シ
ール材と平面的に接続して形成され、他の1つはシール
材の内側に配置されていることを特徴とする液晶表示装
置。
2. A pair of transparent substrates arranged to face each other, a sealant disposed between these transparent substrates, and a liquid crystal formed at least in a region surrounded by the pair of transparent substrates and the sealant. a layer, two conductive layers for drawing the electrode formed on the surface of the liquid crystal side surface of the other liquid crystal side of the transparent substrate of the one transparent substrate
A liquid crystal display device provided in one corner, wherein one of the conductive layers is formed by connecting with said sealing member in a plane outside of the sealing material, the other one sealing
A liquid crystal display device, which is arranged inside a material .
【請求項3】 互いに対向配置される一対の透明基板
と、これら各透明基板の間に配置されるシール材と、少
なくとも前記一対の透明基板と前記シール材で囲まれた
領域に形成される液晶層と、 一方の透明基板の液晶側の面に形成された電極を他方の
透明基板の液晶側の面に引き出すための複数個の導電層
とを備える液晶表示装置であり、 前記シール材は前記基板の端面に平行な辺部及び該辺部
の交差領域近傍である端部を有し、 該端部において前記一対の透明基板は前記シール材と前
記シール材の外側に前記シール材と接触して形成された
導電層と前記シール材の内側に配置された導電層により
接続されることを特徴とする液晶表示装置。
3. A pair of transparent substrates arranged to face each other, a sealing material arranged between these transparent substrates, and a liquid crystal formed at least in a region surrounded by the pair of transparent substrates and the sealing material. a layer, a liquid crystal display device comprising a plurality of conductive layers for deriving electrode formed on a liquid-crystal-side surface of one transparent substrate on the surface of the other transparent substrate on the liquid crystal side of the sealing member is the The pair of transparent substrates has a side portion parallel to the end surface of the substrate and an end portion in the vicinity of a crossing region of the side portions, and the pair of transparent substrates contact the sealing material and the sealing material outside the sealing material. A liquid crystal display device, wherein the conductive layer formed by the above is connected to the conductive layer disposed inside the sealing material .
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