JPH10319421A - Liquid crystal display device - Google Patents

Liquid crystal display device

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Publication number
JPH10319421A
JPH10319421A JP13195097A JP13195097A JPH10319421A JP H10319421 A JPH10319421 A JP H10319421A JP 13195097 A JP13195097 A JP 13195097A JP 13195097 A JP13195097 A JP 13195097A JP H10319421 A JPH10319421 A JP H10319421A
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JP
Japan
Prior art keywords
liquid crystal
crystal display
signal line
sealing material
line
Prior art date
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Pending
Application number
JP13195097A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Tatsuo Kamei
達生 亀井
Hiroshi Ogawara
洋 大河原
Takeshi Tanaka
武 田中
Tetsuya Kawamura
徹也 川村
Mamoru Hasegawa
守 長谷川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Hitachi Consumer Electronics Co Ltd
Japan Display Inc
Original Assignee
Hitachi Device Engineering Co Ltd
Hitachi Ltd
Hitachi Consumer Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Device Engineering Co Ltd, Hitachi Ltd, Hitachi Consumer Electronics Co Ltd filed Critical Hitachi Device Engineering Co Ltd
Priority to JP13195097A priority Critical patent/JPH10319421A/en
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  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To decrease a picture frame area which does not contribute to displaying, by forming an electric conductive layer outside of a center line along a running direction of a sealing material, and also avoiding an arrangement of the conductive layer to be opposed to a signal line in the neighborhood of a part of the conductive body connected with an electrode. SOLUTION: An electric conductive body AGP is formed outside a sealing material SL, and a common electrode ITO 2 of a filter substrate side is led to a TFT substrate side via the conductive body AGP. And relating to the common electrode ITO 2, the neighborhood of a part connected with the conductive body AGP is formed as a pattern which is not arranged to oppose a part of a scanning signal line GL. Namely, when each scanning line GL formed within a display part is extended to the outside of the display part, it is arranged so as to be apart from the conductive body AGP by partly providing the extended part with bending part. Thus, it is avoided that the part connected with the conductive body AGP of the common electrode ITO 2 is arranged to oppose the scanning line GL.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示装置に係
り、特に表示領域周辺の表示に寄与しない額縁領域を縮
小した液晶表示装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly, to a liquid crystal display device having a reduced frame area which does not contribute to display around a display area.

【0002】[0002]

【従来の技術】現在、何時でも何所でも必要な情報を入
手し計算処理したいという要求が高まり、図52に示す
様な、可搬形の情報処理装置が開発されている。可搬形
の情報処理装置の例にはノートブック型のパーソナルコ
ンピュータ(以下ノートパソコンと略す。)、ワードプ
ロセッサー、携帯形情報端末やポケット型コンピュータ
がある。
2. Description of the Related Art At present, there is an increasing demand to obtain necessary information at any time and at any place and to perform calculation processing, and a portable information processing apparatus as shown in FIG. 52 has been developed. Examples of portable information processing devices include notebook personal computers (hereinafter abbreviated as notebook computers), word processors, portable information terminals, and pocket computers.

【0003】これら可搬形の情報処理装置の表示装置に
は、薄くて、軽くて、消費電力が少ないという理由で、
液晶表示装置が多く使われている。
[0003] The display devices of these portable information processing devices are thin, light, and have low power consumption.
Liquid crystal display devices are widely used.

【0004】液晶表示装置は画像を表示する液晶表示パ
ネルと駆動回路で構成されるが、駆動回路は液晶表示パ
ネルの周囲に設けられ、表示に寄与しない領域(所謂額
縁領域)を構成している。
A liquid crystal display device is composed of a liquid crystal display panel for displaying an image and a driving circuit. The driving circuit is provided around the liquid crystal display panel and forms an area that does not contribute to display (a so-called frame area). .

【0005】しかし最近では、可搬形の情報処理装置で
も表示領域を大きくして、見やすくしたいという要求が
高まっている。単純に表示領域を大きくする方法には、
大型の液晶表示装置を用いれば良いが、それでは可搬性
が失われてしまい、可搬形の情報処理装置の意味がなく
なってしまう。
[0005] However, recently, there has been an increasing demand for a portable information processing apparatus to have a large display area for easy viewing. To simply increase the display area,
Although a large-sized liquid crystal display device may be used, portability is lost, and the meaning of a portable information processing device is lost.

【0006】そこで、表示に寄与しない領域を小さくし
て、同じ外形の液晶表示装置に比べ表示領域を大きくす
る、所謂額縁縮小の技術が重要になってきた。
Therefore, it has become important to reduce the area not contributing to the display and to increase the display area as compared with a liquid crystal display device having the same outer shape, that is, a technique of reducing the frame.

【0007】なお額縁縮小技術に関する先行技術には特
願平6−75019号及び特願平7−297234号が
あり一応の成果を上げている。
The prior art relating to the frame reduction technique is disclosed in Japanese Patent Application No. 6-75019 and Japanese Patent Application No. 7-297234.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】しかし発明者らは、従
来よりも表示領域を大きくし、額縁領域を小さくする為
には、更に解決しなければならない課題が有ることを見
い出した。
However, the present inventors have found that there is a problem that must be further solved in order to make the display area larger and the frame area smaller than before.

【0009】本発明の目的は、液晶表示装置の表示に寄
与しない領域である額縁領域を小さくすることにある。
An object of the present invention is to reduce a frame area which does not contribute to display of a liquid crystal display device.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
SUMMARY OF THE INVENTION Among the inventions disclosed in the present application, the outline of a representative one will be briefly described.
It is as follows.

【0011】すなわち、互いに対向配置される一対の透
明基板と、これら各透明基板の間に配置される液晶を封
じる環状のシール材と、一方の透明基板の液晶側の面に
形成された電極を、他方の透明基板の液晶側の面に形成
された端子に引き出すための導電層と、前記他方の透明
基板の液晶側の面にシール材の外側にまで延在された信
号線と、を少なくとも備える液晶表示装置において、前
記導電層は前記シール材の走行方向に沿った中心線より
外側に形成されているとともに、一方の透明基板の液晶
側の面に形成された電極が、その導電体に接続される部
分の近傍にて、信号線と対向配置されることのない構成
となっていることを特徴とするものである。
That is, a pair of transparent substrates opposed to each other, an annular sealing material for sealing the liquid crystal disposed between the transparent substrates, and an electrode formed on the liquid crystal side surface of one of the transparent substrates. A conductive layer for leading out to a terminal formed on the liquid crystal side surface of the other transparent substrate, and a signal line extending to the outside of the sealing material on the liquid crystal side surface of the other transparent substrate, at least. In the liquid crystal display device, the conductive layer is formed outside a center line along the running direction of the sealant, and an electrode formed on a liquid crystal side surface of one of the transparent substrates has a conductive material. It is characterized in that it is configured so as not to be arranged facing the signal line in the vicinity of the portion to be connected.

【0012】このように構成された液晶表示装置は、従
来、導電体がシール材の内側に形成されていたものと比
べて、画素の集合体としての実質的な表示部の面積を大
きくできることになる。
[0012] The liquid crystal display device having such a configuration can increase the substantial area of the display portion as an aggregate of pixels as compared with a device in which a conductor is conventionally formed inside a sealing material. Become.

【0013】従来では、シール材内において、表示部の
面積をできる限り大きくしようとしても該導電体がそれ
を制限していたからである。
Conventionally, the conductor limits the area of the display portion within the sealing material even if it is to be as large as possible.

【0014】このことは、画素領域の面積および画素数
を従来と同じにした場合に額縁面積を小さくできること
を意味する。
This means that the frame area can be reduced when the area of the pixel region and the number of pixels are the same as in the prior art.

【0015】そして、この場合、導電体にまで到る電極
は大きな面積で引き出されることになり、信号線の一部
と対向配置されてしまう場合がある。
In this case, the electrode reaching the conductor is drawn out with a large area, and may be arranged so as to face a part of the signal line.

【0016】このため、このような対向配置を完全に回
避する構成とすることによって、該電極と信号線との間
に水分が侵入した際に発生する電食を防止できるように
なっている。
Therefore, by adopting a configuration that completely avoids such facing arrangement, it is possible to prevent electrolytic corrosion that occurs when moisture invades between the electrode and the signal line.

【0017】[0017]

【発明の実施の形態】以下、本発明による液晶表示装置
の実施例を図面を用いて説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the liquid crystal display device according to the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0018】実施例1. 《液晶表示モジュールMDLの外観》図2は、液晶表示
モジュールMDLの組立完成図で、液晶表示素子PNL
の表面側(すなわち、上側、表示側)からみた正面図、
前側面図、右側面図、左側面図及び後側面図である。
Embodiment 1 FIG . << Appearance of Liquid Crystal Display Module MDL >> FIG.
Front view from the front side (that is, the upper side, the display side) of
It is a front side view, a right side view, a left side view, and a rear side view.

【0019】図3は、液晶表示モジュールMDLの組立
完成図で、液晶表示素子の裏面側(下側)からみた裏面
図である。
FIG. 3 is a view showing a completed assembly of the liquid crystal display module MDL, and is a rear view of the liquid crystal display element as viewed from the rear side (lower side).

【0020】モジュールMDLは、モールドケースM
L、シールドケースSHDの2種の収納、保持部材を有
する。
The module MDL is a mold case M
L, two types of storage and holding members for the shield case SHD.

【0021】HLD1、2、3及び4は、当該モジュー
ルMDLを表示部としてノートパソコン、ワードプロセ
ッサー等の情報処理装置に実装する為に設けた4個の取
付穴である。
The HLDs 1, 2, 3 and 4 are four mounting holes provided for mounting the module MDL as a display unit on an information processing device such as a notebook personal computer or a word processor.

【0022】図4に示すモールドケースMLの取付穴H
LD1、2、3及び4に一致する位置に図5に示すシー
ルドケースSHDの取付穴HLD1、2、3及び4が形
成されており、両者の取付穴にねじ等を通して情報処理
装置に固定、実装する。当該モジュールMDLでは、バ
ックライト用のインバータIVを図27に示すようにH
LD1とHLD3の間にある凹部に配置し、接続コネク
タLCT、ランプケーブルLPC1、2を介してバック
ライトの蛍光管LPに電源を供給する。本体コンピュー
タ(ホスト)からの信号および必要な電源は、モジュー
ル裏面に位置するインターフェイスコネクタCT1を介
して、液晶表示モジュールMDLのコントローラ部およ
び電源部に供給する。
The mounting hole H of the mold case ML shown in FIG.
The mounting holes HLD1, 2, 3 and 4 of the shield case SHD shown in FIG. 5 are formed at positions corresponding to the LD1, 2, 3 and 4, and are fixed to the information processing device through screws and the like in both mounting holes. I do. In the module MDL, the inverter IV for backlight is connected to H as shown in FIG.
Power is supplied to the fluorescent tube LP of the backlight via the connector LCT and the lamp cables LPC1 and LPC2, arranged in a recess between the LD1 and the HLD3. Signals from the main computer (host) and necessary power are supplied to the controller unit and the power supply unit of the liquid crystal display module MDL via the interface connector CT1 located on the back of the module.

【0023】なお、図2に示す液晶表示モジュールMD
Lの外形寸法は、長辺W(HLD1側とHLD2側の角
で規定される辺)は297.5mm、短辺H(HLD2
側とHLD4側の角で規定される辺)は214.5m
m、厚さTは8.0mm、表示領域(有効画素の部分)
ARから測って、シールドケースSHDの上額縁まで
(図2のII−IIの線上)の幅X1は3.9mm、下
額縁まで(図2のI−Iの線上)の幅X2は7.9m
m、左額縁まで(図2のIII−IIIの線上)の幅Y
1は15.5mm、右額縁まで(図2のIV−IVの線
上)の幅Y2は4.2mmである。
The liquid crystal display module MD shown in FIG.
The outer dimensions of L are such that the long side W (the side defined by the corner between the HLD1 side and the HLD2 side) is 297.5 mm, and the short side H (HLD2
The side defined by the corner between the side and the HLD4 side) is 214.5 m
m, thickness T is 8.0 mm, display area (effective pixel part)
The width X1 from the AR to the upper frame of the shield case SHD (on the line II-II in FIG. 2) is 3.9 mm, and the width X2 from the AR to the lower frame (on the line II in FIG. 2) is 7.9 m.
m, width Y to the left frame (on the line III-III in FIG. 2)
1 is 15.5 mm, and the width Y2 up to the right frame (on the line IV-IV in FIG. 2) is 4.2 mm.

【0024】また表示領域ARの大きさは、長辺Wは2
70.3mm、短辺Hは202.8mmで、対角サイズ
Dは34cm(13.3インチ)である。
The size of the display area AR is such that the long side W is 2
70.3 mm, the short side H is 202.8 mm, and the diagonal size D is 34 cm (13.3 inches).

【0025】表示領域AR内の画素の数は、R,G,B
3色の画素をまとめて1画素とすると、長辺方向(横方
向、x方向)に1024個、短辺方向(縦方向、y方
向)に768個配置されている。
The number of pixels in the display area AR is R, G, B
Assuming that the three color pixels are one pixel, 1024 pixels are arranged in the long side direction (horizontal direction, x direction) and 768 pixels are arranged in the short side direction (vertical direction, y direction).

【0026】図2に示す液晶表示モジュールMDLは先
に紹介した先行技術特願平7−297234号に記載さ
れた液晶表示モジュールMDLと比べると、液晶表示モ
ジュールMDLの外形寸法及び表示領域ARの大きさは
大きくなったにもかかわらず、表示に寄与しない額縁領
域が小さいという特徴がある。従って図2に示す液晶表
示モジュールMDLを用いれば可搬形情報処理装置の可
搬性を失わずに、見やすい大きな表示が得られる。な
お、図2に示す液晶表示モジュールMDLの重量は65
0gであり、可搬形情報処理装置に使用するのに十分な
軽さである。
The liquid crystal display module MDL shown in FIG. 2 has a larger outer dimension and a larger display area AR than the liquid crystal display module MDL described in Japanese Patent Application No. 7-297234 previously introduced. Despite the increase in the size, there is a feature that the frame area that does not contribute to the display is small. Therefore, if the liquid crystal display module MDL shown in FIG. 2 is used, a large display that is easy to see can be obtained without losing the portability of the portable information processing device. The weight of the liquid crystal display module MDL shown in FIG.
0 g, which is light enough to be used for a portable information processing device.

【0027】液晶表示モジュールMDLの取り付け穴は
図6(A)、(B)に示す形をしている。取り付け穴は
ランプケーブルLPC1、LPC2側(Bの部分参照)
は図6(B)に示すHLD3の様に丸い穴になってい
る。インターフェースコネクタCT1側(Aの部分参
照)の取り付け穴は図6(A)に示すHLD2の様にU
字型の切欠きになっている。
The mounting holes of the liquid crystal display module MDL have the shapes shown in FIGS. 6A and 6B. Mounting holes are on the side of the lamp cables LPC1 and LPC2 (see section B)
Are round holes like HLD3 shown in FIG. 6 (B). The mounting hole on the side of the interface connector CT1 (see the part A) is U-shaped as in HLD2 shown in FIG.
It has a letter-shaped notch.

【0028】液晶表示モジュールMDLの外部装置(ホ
ストコンピュータ等)と接続を取るインターフェースコ
ネクタCT1のピン配置(Cの部分参照)は図6(C)
に示す形をしている。
FIG. 6C shows the pin arrangement (see C) of the interface connector CT1 for connecting to an external device (such as a host computer) of the liquid crystal display module MDL.
It has the shape shown below.

【0029】《液晶表示モジュールMDLの断面》図7
(A)は図2に示す液晶表示モジュールMDLのI−I
線で切った断面、図7(B)は図2に示す液晶表示モジ
ュールMDLのII−II線で切った断面、図8(A)
は図2に示す液晶表示モジュールMDLのIII−II
I線で切った断面、図8(B)は図2に示す液晶表示モ
ジュールMDLのIV−IV線で切った断面である。
<< Cross Section of Liquid Crystal Display Module MDL >> FIG.
(A) is the II of the liquid crystal display module MDL shown in FIG.
7B is a cross section taken along line II-II of the liquid crystal display module MDL shown in FIG. 2, and FIG.
Is a liquid crystal display module MDL III-II shown in FIG.
FIG. 8B is a cross section taken along line IV-IV of the liquid crystal display module MDL shown in FIG.

【0030】図7及び図8において、各部材の説明をす
ると、以下の通りとなる。
7 and 8, each member will be described as follows.

【0031】SHDは液晶表示素子PNLの周辺及び液
晶表示素子PNLの駆動回路を覆うシールドケース(上
側ケース)である。
SHD is a shield case (upper case) that covers the periphery of the liquid crystal display element PNL and the drive circuit of the liquid crystal display element PNL.

【0032】MLはバックライトを収納するモールドケ
ース(下側ケース)である。
ML is a mold case (lower case) for storing the backlight.

【0033】LF1及びLF2は下側ケースを覆う第1
及び第2の下シールドケースである。
LF1 and LF2 are the first covering the lower case.
And a second lower shield case.

【0034】WSPCはバックライトの周囲を覆う枠ス
ペーサである。
WSPC is a frame spacer that covers the periphery of the backlight.

【0035】SUB1及びSUB2は液晶表示素子PN
Lを構成するガラス基板である。本実施例ではSUB1
は薄膜トランジスタ及び画素電極が形成されている基板
であり、SUB2はカラーフィルタ及び共通電極が形成
されている基板である。
SUB1 and SUB2 are liquid crystal display elements PN
L is a glass substrate. In this embodiment, SUB1
Is a substrate on which a thin film transistor and a pixel electrode are formed, and SUB2 is a substrate on which a color filter and a common electrode are formed.

【0036】FUSはSUB1とSUB2の間に封入さ
れた液晶を封止する、封止材である。
FUS is a sealing material for sealing the liquid crystal sealed between SUB1 and SUB2.

【0037】BMはSUB2に形成された遮光膜であ
る。本実施例の液晶表示モジュールMDLは、表示領域
AR周辺のBMが遮光する領域を最適にすることによ
り、45度以上の斜めの角度から表示領域を見ても、バ
ックライトから直接漏れてくる光が見えることがなく、
また表示領域AR周辺の表示に無関係な部分(例えば枠
スペーサWSPCで隠されている部分)が見えることも
ないので、シールドケースSHDで必要以上にSUB
1、SUB2を覆う必要がなく額縁領域を縮小すること
が出来る。
BM is a light shielding film formed on SUB2. The liquid crystal display module MDL of the present embodiment optimizes the area where the BM around the display area AR is shielded from light, so that even if the display area is viewed from an oblique angle of 45 degrees or more, the light that leaks directly from the backlight. Without seeing
In addition, since there is no visible part unrelated to the display around the display area AR (for example, a part hidden by the frame spacer WSPC), the SUB is unnecessarily formed by the shield case SHD.
1. The frame area can be reduced without having to cover the SUB2.

【0038】POL1はSUB2に貼付られる上偏光板
であり、POL2はSUB1に貼付られる下偏光板であ
る。本実施例の液晶表示素子PNLはPOL1、POL
2及び、SUB1とSUB2間に設けられる液晶層によ
り、バックライトから供給される光を透過したり遮断し
たりすることにより画像を表示している。
POL1 is an upper polarizer attached to SUB2, and POL2 is a lower polarizer attached to SUB1. The liquid crystal display element PNL of this embodiment is POL1, POL
2, and a liquid crystal layer provided between SUB1 and SUB2 transmits or blocks light supplied from the backlight to display an image.

【0039】VINC1はSUB2に貼付られる視角拡
大フィルムであり、VINC2はSUB1に貼付られる
視角拡大フィルムである。本実施例ではSUB1、SU
B2に視角拡大フィルムを設けることにより、観測者が
表示を見る角度によりコントラストが変化する液晶表示
素子特有の問題である、視角依存性をなくしている。従
って本実施例の液晶表示モジュールMDLでは視角拡大
フィルムにより表示領域ARの中央部と周辺部のコント
ラスト差をなくし、対角サイズDが34cm(13.3
インチ)以上の広い表示領域をもつ液晶表示装置を実現
している。
VINC1 is a viewing angle widening film attached to SUB2, and VINC2 is a viewing angle widening film attached to SUB1. In the present embodiment, SUB1, SU
By providing the viewing angle widening film in B2, the viewing angle dependency, which is a problem peculiar to the liquid crystal display element in which the contrast changes depending on the angle at which the viewer views the display, is eliminated. Therefore, in the liquid crystal display module MDL of the present embodiment, the difference in contrast between the central portion and the peripheral portion of the display area AR is eliminated by the viewing angle widening film, and the diagonal size D is 34 cm (13.3).
This realizes a liquid crystal display device having a display area as wide as inches or more.

【0040】なお視角拡大フィルムは偏光板の外側に貼
付ても良いが、視角拡大効果を上げる為に本実施例では
偏光板とガラス基板の間に視角拡大フィルムを設けてい
る。
Although the viewing angle widening film may be attached to the outside of the polarizing plate, in this embodiment, a viewing angle widening film is provided between the polarizing plate and the glass substrate in order to enhance the viewing angle widening effect.

【0041】LPはバックライトの光源となる蛍光管で
ある。
LP is a fluorescent tube serving as a light source of a backlight.

【0042】GLBはバックライトの導光板であり、蛍
光管LPから来る光をSUB1、SUB2の方向に向け
均一な面光源を形成する様に働く。GLBの断面は重量
を軽くするために、LP側では厚く、LPと反対側では
薄い、テーパ形状をしている。
GLB is a light guide plate of a backlight, and works so as to direct light coming from the fluorescent tube LP toward SUB1 and SUB2 to form a uniform surface light source. In order to reduce the weight, the cross section of the GLB has a tapered shape that is thicker on the LP side and thinner on the side opposite to the LP.

【0043】RFSは反射シートで、GLBの底面に来
た光を反射しGLBの中に戻す働きをする。
RFS is a reflection sheet that reflects light coming to the bottom surface of the GLB and returns the light to the GLB.

【0044】SPSは拡散シートで、GLBの上面から
液晶表示素子PNLに向けて射出する光を様々な方向に
拡散する働きをする。
SPS is a diffusion sheet that functions to diffuse light emitted from the upper surface of the GLB toward the liquid crystal display element PNL in various directions.

【0045】PRSはプリズムシートで、SPSで拡散
した光を特定の出射角の範囲に集光し、バックライトの
輝度を向上する働きをする。
PRS is a prism sheet that functions to condense the light diffused by the SPS into a specific emission angle range and improve the brightness of the backlight.

【0046】PORは偏光反射板で、液晶表示装置の輝
度を向上する為に設けられている。PORは特定の偏光
軸の光のみを透過し、それ以外の偏光軸の光は反射する
性質を持っている。従ってPORの透過する偏光軸を下
偏光板POL2の偏光軸と合わせることにより、従来P
OL2で吸収されていた光もPORと導光板GLBの間
で行ったり来たりしている間にPOL2を透過する偏光
光に変えられてPORから射出されるので、液晶表示装
置の輝度を向上することが出来る。
POR is a polarizing reflection plate provided to improve the brightness of the liquid crystal display device. The POR has a property of transmitting only light of a specific polarization axis and reflecting light of other polarization axes. Therefore, by matching the polarization axis of the POR with the polarization axis of the lower polarizer POL2,
The light absorbed by OL2 is also converted into polarized light that passes through POL2 and emitted from POR while going back and forth between POR and light guide plate GLB, thereby improving the brightness of the liquid crystal display device. I can do it.

【0047】LSはランプリフレクタで、LPで発生し
た光をGLBの方向に反射する働きをする。LSはまた
後述するように、LPを保持する働きもする。また、L
Sは図7(A)に示す様に、LSがGLBを挟み込むこ
とにより、GLBに固定されているので、LPを簡単に
交換することが出来る。
Reference numeral LS denotes a lamp reflector, which functions to reflect light generated at the LP in the direction of the GLB. The LS also serves to hold the LP, as described below. Also, L
As shown in FIG. 7A, S is fixed to the GLB by sandwiching the GLB, so that the LP can be easily replaced.

【0048】先に述べた枠スペーサーWSPCは導光板
GLBの周辺部を押さえ、WSPCのフックをモールド
ケースMLの穴に差し込むことにより、GLBをMLに
しっかりと固定し、GLBが液晶表示素子PNLに衝突
するのを防いでいる。本実施例ではさらに、SPS、P
RS及びPORもWSPCにより抑えつけられているの
で、SPS、PRS及びPORが、ゆがむことがなく、
対角サイズDが34cm(13.3インチ)以上の広い
表示領域をもつ液晶表示素子PNLを照らすバックライ
トを液晶表示装置内に実装することができる。
The above-mentioned frame spacer WSPC presses the periphery of the light guide plate GLB and inserts the hook of the WSPC into the hole of the mold case ML, thereby firmly fixing the GLB to the ML, and the GLB to the liquid crystal display element PNL. It prevents collisions. In this embodiment, SPS, P
Since RS and POR are also suppressed by WSPC, SPS, PRS and POR are not distorted,
A backlight that illuminates the liquid crystal display element PNL having a wide display area with a diagonal size D of 34 cm (13.3 inches) or more can be mounted in the liquid crystal display device.

【0049】GC1はWSPCとSUB1の間に設けら
れるゴムクッションである。
GC1 is a rubber cushion provided between WSPC and SUB1.

【0050】LPC3は蛍光管LPに電圧を供給するラ
ンプケーブルで、実装スペースを取らない様にフラット
ケーブルからなりWSPCとLSの間に設けられる。L
PC3は両面テープによりLSに貼り付けられているの
で、蛍光管LPを交換するときにLSと共に交換するこ
とが出来、LPC3をLPから外す必要がなく、LPの
交換が容易である。またLPC3はフレキシブルフィル
ムと金属膜の多層膜でなる為、WSPCとLSの衝突を
防止するクッションにもなる。
LPC3 is a lamp cable for supplying a voltage to the fluorescent tube LP, and is a flat cable provided between the WSPC and the LS so as to take up no mounting space. L
Since the PC 3 is affixed to the LS with a double-sided tape, it can be replaced together with the LS when replacing the fluorescent tube LP, and it is not necessary to remove the LPC 3 from the LP, and the replacement of the LP is easy. Further, since the LPC 3 is formed of a multilayer film of a flexible film and a metal film, it also serves as a cushion for preventing collision between the WSPC and the LS.

【0051】OLはOリングで、LPとLSの間のクッ
ションの働きをする。OLはLPの輝度を低下させない
様に透明なプラスチックからなる。またOLはLPから
高周波の電流が漏れるのを防止する為に誘電率の低い絶
縁物からなる。OLはまたLPが導光板GLBと衝突す
るのを防ぐクッションにもなっている。
OL is an O-ring, which acts as a cushion between LP and LS. OL is made of a transparent plastic so as not to lower the brightness of LP. The OL is made of an insulator having a low dielectric constant in order to prevent a high-frequency current from leaking from the LP. The OL also serves as a cushion for preventing the LP from colliding with the light guide plate GLB.

【0052】IC1は液晶表示素子PNLの映像信号線
を駆動するドレインドライバチップで、半導体チップの
中に駆動回路が集積され、SUB1上に実装されてい
る。IC1はSUB1の一方の辺のみに実装されている
ので、IC1が実装された辺と対向する辺は液晶表示モ
ジュールMDLの額縁領域を縮小することが出来る(図
7(B)参照)。また蛍光管LP及びランプリフレクタ
LSはSUB1のIC1が実装された部分の下に重ねて
設けられているので、LP及びLSを液晶表示モジュー
ルMDL内にコンパクトに収納することが出来る。
The IC1 is a drain driver chip for driving the video signal line of the liquid crystal display element PNL. A driving circuit is integrated in a semiconductor chip and mounted on the SUB1. Since the IC1 is mounted on only one side of the SUB1, the frame area of the liquid crystal display module MDL can be reduced on the side facing the side on which the IC1 is mounted (see FIG. 7B). Further, since the fluorescent tube LP and the lamp reflector LS are provided below the portion of the SUB 1 on which the IC 1 is mounted, the LP and the LS can be compactly stored in the liquid crystal display module MDL.

【0053】IC2は液晶表示素子PNLの走査信号線
を駆動するゲートドライバチップで、半導体チップの中
に駆動回路が集積され、SUB1上に実装されている。
The IC2 is a gate driver chip for driving the scanning signal lines of the liquid crystal display element PNL. A driving circuit is integrated in the semiconductor chip and mounted on the SUB1.

【0054】本実施例の実装技術は薄膜トランジスタを
用いたアクティブマトリックス型の液晶表示装置を例に
して記載しているが、薄膜トランジスタを用いないパッ
シブマトリックス型の液晶表示装置に応用することも可
能であり、パッシブマトリックス型の液晶表示装置場合
はIC1はセグメントドライバチップを用いSUB1上
に実装し、IC2はコモンドライバチップを用いSUB
2上に実装すれば良い。
Although the mounting technique of this embodiment is described by taking an active matrix type liquid crystal display device using thin film transistors as an example, it can be applied to a passive matrix type liquid crystal display device not using thin film transistors. In the case of a passive matrix type liquid crystal display device, IC1 is mounted on SUB1 using a segment driver chip, and IC2 is mounted on SUB1 using a common driver chip.
2 may be mounted.

【0055】FPC1は走査信号線側フレキシブルプリ
ント基板で、SUB1の外部端子に異方性導電膜により
接続され、IC2に電源及び駆動信号を供給している。
FPC1上には抵抗やコンデンサ等のチップ部品EPが
実装されている。
FPC1 is a flexible printed circuit board on the scanning signal line side, is connected to the external terminals of SUB1 by an anisotropic conductive film, and supplies power and drive signals to IC2.
Chip components EP such as a resistor and a capacitor are mounted on the FPC 1.

【0056】FPC2は映像信号線側フレキシブルプリ
ント基板で、SUB1の外部端子に異方性導電膜により
接続され、IC1に電源及び駆動信号を供給している。
FPC2上には、抵抗やコンデンサ等のチップ部品EP
が実装されている。本実施例では、額縁領域を縮小する
為に、FPC2はランプリフレクタLSを包む様に折り
曲げられ、FPC2の一部(b部)はバックライトの裏
のモールドケースMLと第2の下シールドケースの間に
挾まれ固定されている。モールドケ−スMLにはFPC
2のチップ部品EPのスペースを確保する為の切欠きが
設けられている。FPC2は折り曲げがたやすい様に薄
い厚さの部分(a部)と、多層配線の為に厚さの厚い部
分(b部)で構成されている。また本実施例では下シー
ルドケースを第1の下シールドケースLF1と第2の下
シールドケースLF2に分けて液晶表示モジュールMD
Lの裏面を覆っているので、図7(A)に示す様に、L
F2を外しFPC2をめくればランプリフレクタLSを
露出させることが出来るので蛍光管LPの交換が容易で
ある。
FPC2 is a flexible printed circuit board on the video signal line side, is connected to the external terminal of SUB1 by an anisotropic conductive film, and supplies power and drive signals to IC1.
Chip components EP such as resistors and capacitors are mounted on the FPC2.
Has been implemented. In this embodiment, in order to reduce the frame area, the FPC 2 is bent so as to wrap the lamp reflector LS, and a part (part b) of the FPC 2 is formed between the mold case ML behind the backlight and the second lower shield case. It is sandwiched between and fixed. FPC for mold case ML
A notch for securing a space for the second chip component EP is provided. The FPC 2 includes a thin portion (a portion) so as to be easily bent and a thick portion (b portion) for multilayer wiring. In this embodiment, the lower shield case is divided into a first lower shield case LF1 and a second lower shield case LF2, and the liquid crystal display module MD
Since the back surface of L is covered, as shown in FIG.
If the F2 is removed and the FPC2 is turned, the lamp reflector LS can be exposed, so that the replacement of the fluorescent tube LP is easy.

【0057】PCBは電源回路やコントローラ回路が形
成されたインターフェース基板で、多層のプリント基板
からなる。本実施例では、額縁領域を縮小する為に、P
CBはFPC1の下に重ねて設けられ、両面テープBA
TでSUB1に貼付られている。
The PCB is an interface board on which a power supply circuit and a controller circuit are formed, and is composed of a multilayer printed board. In this embodiment, in order to reduce the frame area, P
CB is provided under FPC1 and double-sided tape BA
It is affixed to SUB1 with T.

【0058】図8(A)に示す様にPCBにはコネクタ
CTR4が設けられFPC2のコネクタCT4と電気的
に接続されている。図示しないが、FPC1もコネクタ
を介して電気的に接続されている。
As shown in FIG. 8A, a connector CTR4 is provided on the PCB, and is electrically connected to the connector CT4 of the FPC2. Although not shown, the FPC 1 is also electrically connected via a connector.

【0059】SUPは補強板であり、下シールドケース
とコネクタPCT4の間に設けられCT4がCTR4か
ら外れるのを防止している。
SUP is a reinforcing plate provided between the lower shield case and the connector PCT4 to prevent the CT4 from coming off the CTR4.

【0060】SPC4はシールドケースSHDと上偏光
板POL1の間に設けるスペーサで、腐食布から成り粘
着材によりシールドケースに貼り付けられている。な
お、SPC4を両面テープにしてSHDとPOL1を貼
付ても良い。
The SPC 4 is a spacer provided between the shield case SHD and the upper polarizer POL1, and is made of a corroded cloth and adhered to the shield case with an adhesive. The SHD 4 and the POL 1 may be adhered using the SPC 4 as a double-sided tape.

【0061】本実施例では液晶表示素子PNLがSHD
から飛び出すのを防止するために、図7(B)に示す様
に、プラスチックフィルムからなる偏光板POL1をガ
ラス基板SUB1から出し、POL1をSHDで押さえ
ている。SUB2から出たPOL1をSHDで押さえる
構成により、本実施例は額縁領域を縮小しても十分な強
度を確保している。
In this embodiment, the liquid crystal display element PNL is SHD
As shown in FIG. 7B, the polarizing plate POL1 made of a plastic film is taken out of the glass substrate SUB1, and the POL1 is held down by SHD, as shown in FIG. With the configuration in which the POL1 coming out of the SUB2 is held down by the SHD, the present embodiment ensures a sufficient strength even if the frame area is reduced.

【0062】またプラスチックフィルムからなる視角拡
大フィルムVINC1をガラス基板SUB1から出し、
VINC1をSHDで押さえても液晶表示素子PNLが
SHDから飛び出すのを防止することが出来る。本実施
例ではPOL1とVINC1の両者をSUB1から出
し、POL1とVINC1の両者をSHDで押さえてい
るので、SHDが液晶表示素子PNLを覆う領域が少な
くても、液晶表示素子PNLがSHDから飛び出すこと
はない。
A viewing angle widening film VINC1 made of a plastic film is taken out from the glass substrate SUB1,
Even if VINC1 is held down by the SHD, the liquid crystal display element PNL can be prevented from jumping out of the SHD. In this embodiment, since both POL1 and VINC1 are taken out of SUB1 and both POL1 and VINC1 are held down by SHD, the liquid crystal display element PNL jumps out of SHD even if the area where SHD covers liquid crystal display element PNL is small. There is no.

【0063】DSPCはドレインスペーサで、シールド
ケースSHDとガラス基板SUB1の間に設けられ、S
HDとSUB1が衝突するのを防止している。DSPC
はまた、ドレインドライバチップIC1を覆う様に設け
られ、IC1の部分には切欠きNOTが設けられている
ので、SHDやDSPCがIC1に衝突することがな
く、IC1が破壊されることがない。またDSPCは、
SUB1の外部接続端子上にある映像信号線側フレキシ
ブルプリント基板FPC2も押さえているので、SUB
1からFPC2が剥離するのを防止し、SUB1とFP
C2が電気的に導通が取れなくなるのを防止している。
DSPCは、IC1を保護する為に衝撃が加わっても潰
れず、またSUB1を保護する為に衝撃をある程度吸収
する、塩化ビニール系のプラスチックで形成されてい
る。
DSPC is a drain spacer provided between the shield case SHD and the glass substrate SUB1.
HD and SUB1 are prevented from colliding. DSPC
Is provided so as to cover the drain driver chip IC1, and a notch NOT is provided in a portion of the IC1, so that the SHD or DSPC does not collide with the IC1 and the IC1 is not broken. DSPC also
Since the video signal line side flexible printed circuit board FPC2 on the external connection terminal of SUB1 is also held down, SUB1
FP1 and FP1 are prevented from peeling off from
C2 prevents electrical continuity from being lost.
The DSPC is made of a vinyl chloride-based plastic that does not collapse even when an impact is applied to protect the IC1, and absorbs the impact to some extent to protect the SUB1.

【0064】FUSは液晶の封入口に充填する封止材で
ある。
FUS is a sealing material that fills a liquid crystal filling port.

【0065】BATは両面テープである。本実施例で
は、図8(A)及び図8(B)に示すように液晶表示素
子PNLのゲートドライバチップIC2側(G側)と液
晶の封入口側(封入側)は、カラーフィルタ側のガラス
基板SUB2がシールドケースSHDに両面テープBA
Tで貼付られている。また、図7(B)に示す様に液晶
表示素子PNLのドレインドライバチップIC1が実装
されていない側(LD側)も粘着材を付けたスペーサS
PC4を介してSUB2がSHDに貼付られている。
(SPC4が両面テープと同等の機能を果たす。)従っ
て本実施例では液晶表示素子PNLのドレインドライバ
チップIC1が実装されている側(D側)を除いて液晶
表示素子PNLがSHDに貼付られているので、強い衝
撃を受けても液晶表示素子PNLがSHDから、ずれる
ことがない。
BAT is a double-sided tape. In this embodiment, as shown in FIGS. 8A and 8B, the gate driver chip IC2 side (G side) of the liquid crystal display element PNL and the liquid crystal filling port side (filling side) are on the color filter side. Glass substrate SUB2 is double-sided tape BA on shield case SHD
Affixed with a T. As shown in FIG. 7B, the side of the liquid crystal display element PNL on which the drain driver chip IC1 is not mounted (LD side) is also provided with a spacer S with an adhesive material.
SUB2 is attached to SHD via PC4.
(The SPC 4 performs the same function as the double-sided tape.) Therefore, in this embodiment, the liquid crystal display element PNL is attached to the SHD except for the side (D side) of the liquid crystal display element PNL on which the drain driver chip IC1 is mounted. Therefore, the liquid crystal display element PNL does not deviate from the SHD even if it receives a strong shock.

【0066】また本実施例では図8(B)に示す様に、
封入側はSUB1とSUB2の端部をおよそ一致させて
貼り合わせている。そして本実施例では、SUB1とS
UB2が重なっている端部をシールドケースSHDと枠
スペーサWSPCで挾んで液晶表示素子PNLを固定し
ているので、SHDが液晶表示素子PNLを覆う領域を
少なくすることが出来、また強い衝撃を受けてもSHD
と枠スペーサWSPCで挾んでいる部分のSUB1又は
SUB2が割れることがない。なおSUB1とSUB2
が重なっている端部をシールドケースSHDとモールド
ケースMLで挾んで液晶表示素子PNLを固定しても良
い。またSUB1とSUB2が重なっている端部をシー
ルドケースSHDと枠スペーサWSPCで挾んで液晶表
示素子PNLを固定する構成をLD側(図7(B)参
照)にも適応することが出来、LD側と封入側の両方で
SUB1とSUB2が重なっている端部を保持する構成
を採用することにより、額縁領域をさらに縮小すること
が出来、液晶表示モジュールMDLがさらに強い衝撃に
耐えられるようになる。
In this embodiment, as shown in FIG.
The sealing side is bonded so that the ends of SUB1 and SUB2 are almost aligned. In this embodiment, SUB1 and S
Since the liquid crystal display element PNL is fixed by sandwiching the end where the UB2 overlaps with the shield case SHD and the frame spacer WSPC, the area where the SHD covers the liquid crystal display element PNL can be reduced, and a strong shock is applied. Even SHD
SUB1 or SUB2 sandwiched by the frame spacer WSPC does not break. SUB1 and SUB2
The liquid crystal display element PNL may be fixed by sandwiching the end where is overlapped between the shield case SHD and the mold case ML. Further, the configuration in which the liquid crystal display element PNL is fixed by sandwiching the end where SUB1 and SUB2 overlap with the shield case SHD and the frame spacer WSPC can be applied to the LD side (see FIG. 7B). By adopting a configuration in which the ends where SUB1 and SUB2 overlap each other on both the sealing side and the enclosing side, the frame area can be further reduced, and the liquid crystal display module MDL can withstand a stronger impact.

【0067】《液晶表示素子PNL》図9は、液晶表示
素子PNLの外周部に、走査信号線側フレキシブルプリ
ント基板FPC1と、折り曲げる前の映像信号線側フレ
キシブルプリント基板FPC2を実装した状態を示す図
である。
<< Liquid Crystal Display Element PNL >> FIG. 9 is a diagram showing a state in which the scanning signal line side flexible printed circuit board FPC1 and the video signal line side flexible printed circuit board FPC2 before bending are mounted on the outer peripheral portion of the liquid crystal display element PNL. It is.

【0068】図10は、液晶表示素子PNLとFPC1
およびFPC2が接続されている部分を拡大した図であ
る。
FIG. 10 shows the liquid crystal display elements PNL and FPC1.
FIG. 3 is an enlarged view of a portion to which the FPC 2 is connected.

【0069】図11は、図10のI−I線で切断した断面
図を示す。
FIG. 11 is a sectional view taken along line II of FIG.

【0070】IC1はドレインドライバチップ、IC2
はゲートドライバチップである。
IC1 is a drain driver chip, IC2
Is a gate driver chip.

【0071】本実施例では図11に示すように、IC
1、IC2は異方性導電膜ACF1、ACF2や紫外線
硬化樹脂等を使用して液晶表示素子PNLの基板上に直
接実装されている(チップ オン ガラス実装:COG実
装)。COG実装は、画素数の多い、高精細の液晶表示
素子PNLの実装技術として適している。例えば、駆動
ICチップが実装されたテープキャリアパッケージを用
いた場合には、テープキャリアフィルムの延び縮みによ
り、接続端子間の距離が100ミクロン以下になると液
晶表示素子PNLとの接続が難しくなるが、COG実装
では接続端子DTM、GTM間の距離が70ミクロン以
下でも駆動ICチップと液晶表示素子との接続が可能で
ある。
In this embodiment, as shown in FIG.
1. The IC2 is mounted directly on the substrate of the liquid crystal display element PNL using anisotropic conductive films ACF1, ACF2, an ultraviolet curable resin or the like (chip-on-glass mounting: COG mounting). COG mounting is suitable as a mounting technique for a high-definition liquid crystal display element PNL having a large number of pixels. For example, when a tape carrier package on which a drive IC chip is mounted is used, connection with the liquid crystal display element PNL becomes difficult when the distance between the connection terminals becomes 100 microns or less due to expansion and contraction of the tape carrier film. In the COG mounting, the connection between the driving IC chip and the liquid crystal display element is possible even if the distance between the connection terminals DTM and GTM is 70 μm or less.

【0072】本実施例では、液晶表示素子PNLの片側
の長辺側にIC1を一列に並べ、ドレイン線を片側の長
辺側に引き出した。ゲート線間のピッチはある程度大き
いため、本実施例では、片側の短辺側にて端子GTMを
引き出しているが、さらに高精細になると、対向する2
個の短辺側にゲート端子GTMを交互に引き出すことも
可能である。
In this embodiment, the ICs 1 are arranged in a line on one long side of the liquid crystal display element PNL, and the drain line is drawn out on one long side. Since the pitch between the gate lines is large to some extent, in the present embodiment, the terminal GTM is drawn out on one short side, but when the definition is further increased, the facing two terminals are connected.
It is also possible to alternately pull out the gate terminals GTM to the short sides.

【0073】ドレイン線あるいはゲート線を交互に引き
出す方式では、前述したように、ドレイン端子DTMあ
るいはゲート端子GTMと駆動ICの出力側バンプBU
MPとの接続は容易になるが、周辺回路基板を液晶表示
素子PNLの対向する2長辺の外周部に配置する必要が
生じ、このため外形寸法が片側引き出しの場合よりも大
きくなる。このため、本実施例では、多層フレキシブル
基板を使用し、ドレイン線を片側のみに引き出すことで
額縁領域を小さくしている。
In the method in which the drain line or the gate line is alternately drawn, as described above, the drain terminal DTM or the gate terminal GTM and the output side bump BU of the driving IC are used.
Although connection with the MP is facilitated, it is necessary to arrange the peripheral circuit board on the outer periphery of the two opposing long sides of the liquid crystal display element PNL. For this reason, in this embodiment, the frame area is reduced by using a multilayer flexible substrate and extracting the drain line to only one side.

【0074】《TFT基板》図12は、液晶を介して互
いに対向配置される一対の透明ガラス基板SUB1、S
UB2のうち一方の透明ガラス基板SUB1、いわゆる
TFT基板と称される透明ガラス基板SUB1の液晶側
の面の構成を示す平面図である。なお、このTFT基板
と対向配置される他の透明ガラス基板SUB2は図示し
ていないが、図中点線枠Aの個所を外輪郭として対向配
置され、その液晶側の面には各画素に共通な共通電極
(透明電極)が形成されているとともに、カラー表示の
場合には対応する画素毎にカラーフィルタが形成されて
いる。
<< TFT Substrate >> FIG. 12 shows a pair of transparent glass substrates SUB1 and SUB which are arranged to face each other via a liquid crystal.
It is a top view which shows the structure of the liquid crystal side surface of one transparent glass substrate SUB1 among UB2, the transparent glass substrate SUB1 called what is called a TFT substrate. The other transparent glass substrate SUB2 facing the TFT substrate is not shown, but is placed facing the dotted line frame A in the figure as an outer contour, and its liquid crystal side has a common surface for each pixel. A common electrode (transparent electrode) is formed, and in the case of color display, a color filter is formed for each corresponding pixel.

【0075】同図において、この透明ガラス基板SUB
1は、その製造工程において、規定よりも若干大きめの
ものが用意され、加工がなされた時点で図中一点鎖線枠
CUTLNの部分でカッテングされてその周辺部が排除
されるようになっている。このような部分(以下、カッ
ト領域と称する)を予め設けているのは、後に詳述する
ように、この部分に各信号線のショートあるいは断線等
を検査するための検査用端子を形成するためである。
In the same figure, this transparent glass substrate SUB
In the manufacturing process, 1 is prepared to be slightly larger than the prescribed size, and when processing is performed, it is cut at the portion of the dashed-dotted line frame CUTLN in the figure and its peripheral portion is excluded. Such a portion (hereinafter, referred to as a cut region) is provided in advance in order to form an inspection terminal for inspecting a short circuit or disconnection of each signal line in this portion, as will be described later in detail. It is.

【0076】このような透明ガラス基板SUB1の表面
には、図中x方向に延在しy方向に並設された走査信号
線(ゲート信号線)GL1、GL2、…、GLnが形成
されている。これら各走査信号線GL1、GL2、…、
GLnのそれぞれの一端(図中左側)には、図中CUT
LNの内側に近接されてそのゲート端子部GTMが備え
られている。これら各ゲート端子部GTMは、走査信号
を供給するためのゲートドライバチップIC2に接続さ
れる端子部となるものである。
On the surface of such a transparent glass substrate SUB1, scanning signal lines (gate signal lines) GL1, GL2,... GLn extending in the x direction in the figure and arranged in the y direction are formed. . Each of these scanning signal lines GL1, GL2,.
At one end (left side in the figure) of each GLn, CUT in the figure
The gate terminal GTM is provided near the inside of the LN. Each of these gate terminals GTM is a terminal connected to a gate driver chip IC2 for supplying a scanning signal.

【0077】また、各走査信号線GL1、GL2、…、
GLnのそれぞれの他端(図中右側)は、図中CUTL
Nの外側に延在され透明ガラス基板のカット領域に形成
された第2検査用端子2Rにそれぞれ共通に接続されて
いる。
The scanning signal lines GL1, GL2,.
The other end (right side in the figure) of each of GLn is CUTL in the figure
N are connected to second inspection terminals 2R extending outside N and formed in cut regions of the transparent glass substrate.

【0078】この第2検査用端子2Rに一方のプローブ
を当接させるとともに、各端子部GTMに他方のプロー
ブを順次当接させ、それらの間に流れる電流を検知する
ことによって、各走査信号線GL1、GL2、…、GL
nに断線が生じているか否かを検査できるようになる。
One probe is brought into contact with the second inspection terminal 2R, and the other probe is brought into contact with each terminal part GTM in order to detect a current flowing between the two terminals. GL1, GL2, ..., GL
It is possible to inspect whether or not a disconnection has occurred in n.

【0079】なお、各走査信号線GL1、GL2、…、
GLnのそれぞれの一端側(図中左側)の図中CUTL
Nの外側に延在され透明ガラス基板のカット領域には、
各走査信号線GL1、GL2、…、GLnとは共通接続
されていないが、第2検査用端子2Rとほぼ同様のパタ
ーンからなる端子2Lが形成されている。この端子2L
は検査用端子としては機能しないが、これを形成してお
くことによって、静電保護機能を有するからである。し
かし、この明細書ではこの端子2Lを便宜上以下第2検
査用端子2Lと称することにする。
The scanning signal lines GL1, GL2,.
CUTL in the figure at one end side (left side in the figure) of each GLn
In the cut area of the transparent glass substrate which extends outside N,
Although not commonly connected to each of the scanning signal lines GL1, GL2,..., GLn, a terminal 2L having a pattern substantially similar to that of the second inspection terminal 2R is formed. This terminal 2L
Does not function as an inspection terminal, but by forming it, it has an electrostatic protection function. However, in this specification, the terminal 2L is hereinafter referred to as a second inspection terminal 2L for convenience.

【0080】また、これら各走査信号線GL1、GL
2、…、GLnと絶縁されて図中y方向に延在しx方向
に並設された映像信号線(ドレイン信号線)DL1、D
L2、…、DLmが形成されている。
The scanning signal lines GL1, GL
Video signal lines (drain signal lines) DL1 and D which are insulated from GLn, extend in the y direction in the drawing, and are juxtaposed in the x direction.
, DLm are formed.

【0081】そして、これら各映像信号線DL1、DL
2、…、DLmのそれぞれの一端(図中下側)には、図
中CUTLNの内側に近接されてその端子部DTMが備
えられている。これら各端子部DTMは、映像信号を供
給するためのドレインドライバチップC1に接続される
端子部となるものである。
The video signal lines DL1, DL
2,..., DLm are each provided with a terminal portion DTM in the vicinity of the inside of the CUTLN in the figure at one end (the lower side in the figure). Each of these terminal portions DTM is a terminal portion connected to the drain driver chip C1 for supplying a video signal.

【0082】また、各映像信号線DL1、DL2、…、
DLmのそれぞれの一端側(図中上側)には、各映像信
号線DL1、DL2、…、DLmのうちたとえば奇数番
目のものが図中CUTLNの外側に延在され透明ガラス
基板のカット領域に形成された第1検査用端子2Uに接
続されている。また、各映像信号線DL1、DL2、
…、DLmのそれぞれの他端側(図中下側)には、各映
像信号線DL1、DL2、…、DLmのうちたとえば偶
数番目のものが図中CUTLNの外側に延在され透明ガ
ラス基板のカット領域に形成された第1検査用端子2D
に接続されている。
Each of the video signal lines DL1, DL2,.
On one end side (upper side in the figure) of each of the DLm, for example, an odd-numbered one of the video signal lines DL1, DL2,..., DLm extends outside the CUTLN in the figure and is formed in a cut area of the transparent glass substrate. Connected to the first inspection terminal 2U. Also, each of the video signal lines DL1, DL2,
, DLm, the even-numbered video signal lines DL1, DL2,..., DLm, for example, are extended outside the cut line CLUTN in FIG. First inspection terminal 2D formed in cut area
It is connected to the.

【0083】第1検査用端子2Uに一方のプローブを当
接させるとともに、第1検査用端子2Dに他方のプロー
ブを順次当接させ、それらの間に流れる電流を検知する
ことによって、隣接する各映像信号線DL間にショート
が生じているか否かを検査できるようになる。
One probe is brought into contact with the first inspection terminal 2U, and the other probe is brought into contact with the first inspection terminal 2D in order. It is possible to inspect whether a short circuit has occurred between the video signal lines DL.

【0084】また、第2検査用端子2Rに一方のプロー
ブを当接させるとともに、第1検査用端子2Uあるいは
第1検査用端子2Dに他方のプローブを当接させ、それ
らの間に流れる電流を検知することによって、走査信号
線GLと映像信号線DLとの間にショートが生じている
か否かを検査できるようになる。
Further, one probe is brought into contact with the second inspection terminal 2R, and the other probe is brought into contact with the first inspection terminal 2U or the first inspection terminal 2D. By detecting, it is possible to inspect whether a short circuit has occurred between the scanning signal line GL and the video signal line DL.

【0085】各走査信号線G1、G2、…、Gnと各映
像信号線D1、D2、…、Dmによって囲まれた領域の
それぞれは画素領域を構成し、これら各画素領域の集合
によって表示部を構成するようになっている。
Each of the areas surrounded by each of the scanning signal lines G1, G2,..., Gn and each of the video signal lines D1, D2,. Configuration.

【0086】各画素領域には、図13に示すように、た
とえば一方の側の走査信号線GL2からの走査信号の供
給によってオンされる薄膜トランジスタTFTを備え、
このオンされた薄膜トランジスタTFTを介して映像信
号線DL1からの映像信号が供給される透明の画素電極
ITO1が形成されている。
As shown in FIG. 13, for example, each pixel region includes a thin film transistor TFT which is turned on by the supply of a scanning signal from one of the scanning signal lines GL2.
A transparent pixel electrode ITO1 to which a video signal from the video signal line DL1 is supplied via the turned-on thin film transistor TFT is formed.

【0087】また、この画素電極ITO1と他方の側の
走査信号線GL1との間には付加容量素子Caddが形
成され、この付加容量素子Caddによって、薄膜トラ
ンジスタTFTがオフしても画素電極10に映像信号が
比較的長く蓄積されるようになっている。
Further, an additional capacitance element Cadd is formed between the pixel electrode ITO1 and the scanning signal line GL1 on the other side. The additional capacitance element Cadd causes the pixel electrode 10 to display an image even when the thin film transistor TFT is turned off. The signal is stored for a relatively long time.

【0088】さらに、このような各画素領域の集合で形
成される表示部の周辺部であって、対向する他の透明ガ
ラス基板SUB2との間に液晶が充填されている部分
(その輪郭を構成する部分は液晶を封止するシール材が
形成され図中点線枠Aで示している)に、静電保護回路
が形成されている。
Further, a portion where the liquid crystal is filled between the other transparent glass substrate SUB2 and the peripheral portion of the display portion formed by the collection of such pixel regions (the outline of the portion is formed). The portion to be sealed is formed with a sealing material for sealing the liquid crystal, and is indicated by a dotted frame A in the figure), and an electrostatic protection circuit is formed.

【0089】この静電保護回路は、まず、表示部を囲む
ようにして、映像信号線DL1、DL2、…、DLmと
直交して配置される第1共通線3U、3Dと、走査信号
線GL1、GL2、…、GLnと直交して配置される第
2共通線3L、3Rとを有している。
This electrostatic protection circuit first includes first common lines 3U, 3D arranged orthogonally to video signal lines DL1, DL2,..., DLm so as to surround the display section, and scanning signal lines GL1, GL2. , GLn and the second common lines 3L, 3R arranged orthogonally to the GLn.

【0090】第1共通線3U、3Dは表示部を間にして
図中上下のそれぞれに形成され、また、第2共通線3
L、3Rは表示部を間にして図中左右のそれぞれに形成
されている。
The first common lines 3U and 3D are formed on the upper and lower sides of the drawing with the display unit interposed therebetween.
L and 3R are formed on the left and right sides in the figure with the display unit in between.

【0091】第1共通線3Uは、それに直交する映像信
号線DLのうち奇数番目のそれと非線形素子を介して接
続され、また、第1共通線3Dは、それに直交する映像
信号線のうち偶数番目のそれと非線形素子NRを介して
接続されている。
The first common line 3U is connected to the odd-numbered video signal lines DL orthogonal thereto by way of a non-linear element, and the first common line 3D is connected to the even-numbered video signal lines DL orthogonal thereto. Is connected via a nonlinear element NR.

【0092】何らかの原因で映像信号線DL1、DL
2、…、DLmに静電気が飛び込んだ場合、この静電気
を非線形素子NRを介して第1共通線3U、第1検査用
端子2Dに分散できるようにし、これにより薄膜トラン
ジスタTFTへの印加を回避できるようになっている。
For some reason, the video signal lines DL1, DL
When static electricity jumps into DLm, the static electricity can be dispersed to the first common line 3U and the first inspection terminal 2D via the nonlinear element NR, so that application to the thin film transistor TFT can be avoided. It has become.

【0093】第2共通線3Lは、それに直交する映像信
号線GLの全てに非線形素子NRを介して接続され、ま
た、第2共通線3Rは、それに直交する映像信号線GL
の全てに非線形素子NRを介して接続されている。
The second common line 3L is connected to all of the video signal lines GL orthogonal thereto via the nonlinear element NR, and the second common line 3R is connected to the video signal lines GL orthogonal thereto.
Are connected via the nonlinear element NR.

【0094】何らかの原因で走査信号線GL1、GL
2、…、GLnに静電気が飛び込んだ場合、この静電気
を非線形素子NRを介して第2共通線3L、第2検査用
端子2Rに分散できるようにし、これにより薄膜トラン
ジスタTFTへの印加を回避できるようになっている。
For some reason, the scanning signal lines GL1, GL
When static electricity jumps into GLn, the static electricity can be dispersed to the second common line 3L and the second inspection terminal 2R via the non-linear element NR, so that application to the thin film transistor TFT can be avoided. It has become.

【0095】なお、第1共通線3U、3Dおよび第2共
通線3L、3Rはそれぞれ電気的に分離されて構成され
ている。これらが共通接続されていると、検査用端子2
R、2U、2Dを用いたショートあるいは断線の検査が
できなくなる場合があるからである。
The first common lines 3U, 3D and the second common lines 3L, 3R are electrically separated from each other. If these are commonly connected, the inspection terminal 2
This is because it may not be possible to inspect for short-circuit or disconnection using R, 2U, or 2D.

【0096】そして、この実施例では、前記第1検査用
端子2Uと第2検査用端子2Rとの間、第2検査用端子
2Rと第1検査用端子2Dとの間、第1検査用端子2D
と第2検査用端子2Lとの間、第2検査用端子2Lと第
1検査用端子2Uとの間に、それぞれ高抵抗部4Aが介
在され、これにより、たとえば配向膜のラビングによっ
て第1検査用端子2Uと第2検査用端子2Lとの間に電
位差を有した静電気が蓄電されても、高抵抗部4Aを介
して電流が流れるためにそれらはある時定数でやがて同
電位となることを図った構成となっている。
In this embodiment, between the first inspection terminal 2U and the second inspection terminal 2R, between the second inspection terminal 2R and the first inspection terminal 2D, the first inspection terminal 2D
And the second inspection terminal 2L, and between the second inspection terminal 2L and the first inspection terminal 2U, a high resistance portion 4A is interposed therebetween, whereby the first inspection is performed by rubbing the alignment film, for example. Even if static electricity having a potential difference is stored between the test terminal 2U and the second inspection terminal 2L, a current flows through the high-resistance portion 4A, so that they eventually become the same potential with a certain time constant. The configuration is as planned.

【0097】このことは、前記静電気の比較的長い時間
の蓄積による薄膜トランジスタTFTのしきい電圧の変
化を防止できる効果を有する。
This has the effect of preventing a change in the threshold voltage of the thin film transistor TFT due to the accumulation of the static electricity for a relatively long time.

【0098】そして、第1検査用端子2Dと第2検査用
端子2Rとの間に所定の電圧を印加してその間に流れる
電流を検出することによって各信号線間のショートを検
査する場合に全く支障のない構成ともなる。
When a short circuit between signal lines is inspected by applying a predetermined voltage between the first inspection terminal 2D and the second inspection terminal 2R and detecting a current flowing between the terminals, the inspection is completely performed. There will be no trouble.

【0099】すなわち、各信号線間にショートが生じて
いる場合には、このショートの部分を通して電流が流れ
ることから、その電流値が大きく検出されるが、各信号
線間にショートが生じていない場合には、高抵抗部4B
を通して電流が流れることから、その電流値が小さく検
出されるようになる。
That is, when a short circuit occurs between the signal lines, the current flows through the short, so that a large current value is detected. However, no short circuit occurs between the signal lines. In the case, the high resistance portion 4B
Since the current flows through the sensor, the current value is detected to be small.

【0100】このことから、上述した各場合における電
流値を経験則によって認識できていれば、ゲート信号線
とドレイン信号線との間にショートが生じているか否か
の検査が容易にできるようになる。
From this, if the current value in each case described above can be recognized by an empirical rule, it is possible to easily check whether or not a short circuit has occurred between the gate signal line and the drain signal line. Become.

【0101】《画素領域の構成》図14に液晶表示素子
PNLの画素領域の平面図を示す。図14のI−I線で切
った断面図を図15に、II−II線で切った断面図を図1
6に、III−III線で切った断面図を図17に示す。
<< Structure of Pixel Region >> FIG. 14 is a plan view of a pixel region of the liquid crystal display element PNL. FIG. 15 is a sectional view taken along line II of FIG. 14, and FIG. 1 is a sectional view taken along line II-II of FIG.
6 is a sectional view taken along line III-III in FIG.

【0102】図14に示すように各画素は隣接する2本
の走査信号線GLと、隣接する2本の映像信号線DLと
の交差領域内に配置されている。各画素は薄膜トランジ
スタTFT、画素電極ITO1及び付加容量Caddを
含む。図14に示すように、液晶層LCを基準にして第
1の透明ガラス基板SUB1側には薄膜トランジスタT
FT及び透明な画素電極ITO1が形成され、第2の透
明ガラス基板SUB2側にはカラーフィルタFIL、遮
光用ブラックマトリックスパターンBMが形成されてい
る。SUB1、SUB2の両面には酸化シリコン膜SI
Oが設けられている。
As shown in FIG. 14, each pixel is arranged in an intersection area between two adjacent scanning signal lines GL and two adjacent video signal lines DL. Each pixel includes a thin film transistor TFT, a pixel electrode ITO1, and an additional capacitance Cadd. As shown in FIG. 14, the thin film transistor T is disposed on the first transparent glass substrate SUB1 side with respect to the liquid crystal layer LC.
An FT and a transparent pixel electrode ITO1 are formed, and a color filter FIL and a light-shielding black matrix pattern BM are formed on the second transparent glass substrate SUB2 side. Silicon oxide films SI on both sides of SUB1 and SUB2
O is provided.

【0103】SUB2の内側(LC側)の表面には、遮
光膜BM、カラーフィルタFIL、保護膜PSV2、透
明な共通電極ITO2及び上部配向膜ORI2が順次積
層して設けられている。POL1、POL2はSUB
1、SUB2の外側表面に設けられた偏向板である。V
INC1、VINK2はSUB1、SUB2の外側表面
に設けられた視角拡大フィルムである。
On the inner (LC side) surface of SUB2, a light-shielding film BM, a color filter FIL, a protective film PSV2, a transparent common electrode ITO2, and an upper alignment film ORI2 are sequentially laminated. POL1 and POL2 are SUB
1. A deflection plate provided on the outer surface of SUB2. V
INC1 and VINK2 are viewing angle expansion films provided on the outer surfaces of SUB1 and SUB2.

【0104】薄膜トランジスタTFTは、図16に示す
ように、走査信号線GLと一体のゲート電極、走査信号
線GLの表面酸化膜AOF、窒化シリコンの絶縁膜G
I、真性の非晶質シリコンからなるi型半導体層AS、
不純物を含んだ半導体層d0及びソース電極SD1、ド
レイン電極SD2が積層されて形成されている。
As shown in FIG. 16, the thin film transistor TFT has a gate electrode integrated with the scanning signal line GL, a surface oxide film AOF of the scanning signal line GL, and an insulating film G of silicon nitride.
I, an i-type semiconductor layer AS made of intrinsic amorphous silicon;
The semiconductor layer d0 containing impurities, the source electrode SD1, and the drain electrode SD2 are formed by lamination.

【0105】TFTは窒化シリコンやポリイミド等の有
機膜から成る保護膜PSV1で覆われている。PSV1
やITO1の上には下部配向膜ORI1が設けられてい
る。GLはアルミニウムから成る第1導電膜g1で形成
される。従ってGLの表面酸化膜AOFはアルミニウム
の酸化膜から成る。なお、GLはタンタルで形成しても
良く、GLをタンタルで形成した場合は、AOFはタン
タルの酸化膜になる。
The TFT is covered with a protective film PSV1 made of an organic film such as silicon nitride or polyimide. PSV1
The lower alignment film ORI1 is provided on the substrate ITO1. GL is formed of the first conductive film g1 made of aluminum. Therefore, the surface oxide film AOF of the GL is made of an aluminum oxide film. Note that GL may be formed of tantalum, and when GL is formed of tantalum, AOF becomes a tantalum oxide film.

【0106】ITO1はITO(Indium Tin
Oxide)等の透明導電膜d1で形成される。
The ITO1 is made of ITO (Indium Tin)
Oxide) or the like.

【0107】SD1及びSD2はクロムから成る第2導
電膜d2とアルミニウムから成る第3導電膜d3の積層
膜で形成される。DLもd2とd3の積層膜で形成され
る。
SD1 and SD2 are formed of a laminated film of the second conductive film d2 made of chromium and the third conductive film d3 made of aluminum. DL is also formed of a laminated film of d2 and d3.

【0108】AS及びGIはTFT部分の他に、DLの
下にもDLに沿って形成される。DLに沿ってAS及び
GIを形成することにより、AS及びGIの段差により
DLが断線するのを防止している。また、GIは画素部
の全面を覆わず、ITO1上の部分等、GIが除去され
た部分がある。画素部にGIの除去された部分を設ける
ことによりGIの応力を緩和し、GIの剥がれを防止し
ている。
The AS and the GI are formed along the DL under the DL in addition to the TFT portion. By forming AS and GI along DL, it is possible to prevent disconnection of DL due to a step between AS and GI. Further, the GI does not cover the entire surface of the pixel portion, and there is a portion where the GI is removed, such as a portion on ITO1. By providing a portion where the GI is removed in the pixel portion, the stress of the GI is relieved and the GI is prevented from peeling.

【0109】ITO1上には、PSV1が除去された開
口部HOPIが設けられている。PSV1に開口部HO
PIを設けることにより、PSV1に発生する応力を緩
和しPSV1の剥がれを防止している。またITO1上
にHOPIを設けることにより、ITO1が液晶LCに
与える電界を強くしている。
An opening HOPI from which PSV1 has been removed is provided on ITO1. Opening HO on PSV1
By providing the PI, the stress generated in the PSV 1 is relaxed, and peeling of the PSV 1 is prevented. By providing HOPI on ITO1, the electric field that ITO1 gives to liquid crystal LC is strengthened.

【0110】保持容量Caddはg1で形成される第1
の電極PL1と、d1で形成される第2の電極PL2
と、AOFで形成される誘電体膜からなる。PL1はA
S、GIに設けられた穴CNTを通しd2、d3の積層
膜から成る配線に接続され、d2、d3から成る配線は
AS、GIが除去された部分で画素電極ITO1に接続
されるので、PL1とITO1は電気的に接続される。
アルミニウムの酸化膜から成るAOFは窒化シリコンや
酸化シリコンに比べ誘電率が高いので、Caddの誘電
体膜にAOFの単層膜を用いることによりCaddを小
さく形成することが出来、画素の開口率が向上する。ま
た、PL1の端部をGI、ASで覆い、その上にPL2
とITO1を接続する配線を設けているので、PL1の
端部で発生する電界集中によりAOFが絶縁破壊を起こ
すことが無い。またタンタルの酸化物も誘電率が高いの
で、PL1にタンタルを用い、AOFにタンタルの酸化
膜を用いても良い。
The storage capacitor Cadd is the first capacitor formed by g1.
Electrode PL1 and a second electrode PL2 formed by d1
And a dielectric film formed of AOF. PL1 is A
Through holes CNT provided in S and GI, it is connected to a wiring made of a laminated film of d2 and d3, and a wiring made of d2 and d3 is connected to the pixel electrode ITO1 in a portion where AS and GI are removed. And ITO1 are electrically connected.
Since AOF composed of an aluminum oxide film has a higher dielectric constant than silicon nitride or silicon oxide, it is possible to reduce Cadd by using a single-layer film of AOF as a Cadd dielectric film, thereby reducing the aperture ratio of a pixel. improves. Further, the end of PL1 is covered with GI and AS, and PL2 is placed thereon.
Since the wiring connecting between the AOF and the ITO1 is provided, the AOF does not cause dielectric breakdown due to the electric field concentration generated at the end of the PL1. Since a tantalum oxide also has a high dielectric constant, tantalum may be used for PL1 and a tantalum oxide film may be used for AOF.

【0111】《静電保護回路》図18は、走査信号線G
L側の静電保護を図る静電保護回路を示す平面図であ
る。なお、同図のI−I線における断面図を図19に、
II−II線における断面図を図20に示している。
<< Electrostatic Protection Circuit >> FIG.
It is a top view which shows the electrostatic protection circuit which performs electrostatic protection of L side. FIG. 19 is a cross-sectional view taken along line II of FIG.
FIG. 20 is a cross-sectional view taken along the line II-II.

【0112】なお、同図に示す静電保護回路は、画素領
域の構成と並行して形成されるものであり、画素領域の
構成部分と同時に形成される部分はそれと同一の符号で
示している。
The electrostatic protection circuit shown in the figure is formed in parallel with the configuration of the pixel region, and the portions formed simultaneously with the components of the pixel region are denoted by the same reference numerals. .

【0113】図18において、画素領域から水平に延在
する走査信号線GLがあり、その走査信号線GLはゲー
トドライバチップIC2の搭載部にまで到って形成され
ている。
In FIG. 18, there is a scanning signal line GL extending horizontally from the pixel area, and the scanning signal line GL is formed up to the mounting portion of the gate driver chip IC2.

【0114】この保護回路は、走査信号線GLと絶縁か
つ直交されて配置される共通線SLと、該走査信号線G
Lの両側においてこの走査信号線GLと共通線SLとの
間に介在された第1非線形素子NR1および第2非線形
素子NR2から構成されている。
This protection circuit includes a common line SL which is insulated and orthogonal to the scanning signal line GL,
L includes a first nonlinear element NR1 and a second nonlinear element NR2 interposed between the scanning signal line GL and the common line SL.

【0115】走査信号線GLと共通線SLとの絶縁はそ
れらの間に介在されたGIとASとの積層体によってな
されている。
The insulation between the scanning signal line GL and the common line SL is provided by a laminated body of GI and AS interposed therebetween.

【0116】第1非線形素子NR1は、その形成領域
に、まず、ITO膜からなる導電膜d1が形成され、こ
の導電膜d1の上には該導電膜d1と若干ずれた位置に
GIとASの積層体が形成されている。このように積層
体を導電膜d1に対してずれた状態で形成するのは、該
導電膜d1とその後に形成するSLとの接続を図るため
である。
In the first non-linear element NR1, a conductive film d1 made of an ITO film is first formed in the formation region, and GI and AS are formed on the conductive film d1 at positions slightly shifted from the conductive film d1. A laminate is formed. The reason why the stacked body is formed so as to be shifted from the conductive film d1 is to connect the conductive film d1 and the SL formed later.

【0117】そして、SLがd1と接続された状態で積
層体の一方の辺部の上面に形成され、非線形素子の一方
の電極を形成している。他方の電極は積層体の他方の辺
部の上面に形成され、この電極はそのまま延在して走査
信号線GLに重畳されるようにして形成されている。
The SL is connected to d1 and formed on the upper surface of one side of the laminate to form one electrode of the nonlinear element. The other electrode is formed on the upper surface of the other side of the laminate, and this electrode is formed so as to extend as it is and overlap the scanning signal line GL.

【0118】前記電極が重畳される走査信号線GLの部
分は、該走査信号線GLの表面を陽極化成するための電
源供給端子となる部分で、その表面においてAOFが形
成されていない領域となっている。
The portion of the scanning signal line GL on which the electrodes are superimposed is a portion serving as a power supply terminal for anodizing the surface of the scanning signal line GL, and is a region on the surface where no AOF is formed. ing.

【0119】このような構成からなる第1非線形素子の
等価回路は、図19(b)のようになる。
FIG. 19B shows an equivalent circuit of the first nonlinear element having such a configuration.

【0120】また、第2非線形素子においては、導電膜
d1と接続される電極が逆になっている点を除き第1非
線形素子と同様の構成となっている。
The second nonlinear element has the same configuration as that of the first nonlinear element except that the electrode connected to the conductive film d1 is reversed.

【0121】また、、映像信号線DL側の静電保護を図
る静電保護回路は図示していないが、上記構成とほぼ同
様となっている。
Although an electrostatic protection circuit for protecting the video signal line DL from electrostatic protection is not shown, it has substantially the same configuration as the above.

【0122】なお、走査信号線GLの端部は、ゲートド
ライバチップIC2の電極(バンプ)と接続される部分
となり、この部分はITO膜からなるd1で形成されて
いる。電食を防ぐためである。
Note that an end of the scanning signal line GL is a portion connected to an electrode (bump) of the gate driver chip IC2, and this portion is formed of d1 made of an ITO film. This is to prevent electrolytic corrosion.

【0123】この場合、走査信号線GLのg1と前記d
1とは接触抵抗が大きいため、これを回避するためd2
とd3の積層膜を介してg1とd1との接続を図る構成
となっている。
In this case, g1 of the scanning signal line GL and d.
1 has large contact resistance, and to avoid this, d2
In this configuration, g1 and d1 are connected to each other via a laminated film of d1 and d3.

【0124】《ドライバチップ搭載部近傍の構成》図2
1は、ドライバチップ搭載部の近傍の構成を示す平面図
である。
<< Configuration near the Driver Chip Mounting Portion >> FIG. 2
FIG. 1 is a plan view showing a configuration near a driver chip mounting portion.

【0125】走査信号線GLおよび映像信号線DLはそ
のいずれにおいても、ドライバチップIC1、IC2の
出力端子側に延在され、ゲート端子GTMおよびドレイ
ン端子DTMを備えている。
Each of the scanning signal line GL and the video signal line DL extends to the output terminal side of the driver chips IC1 and IC2, and has a gate terminal GTM and a drain terminal DTM.

【0126】また、ドライバチップIC1、IC2の入
力端子側には、透明ガラス基板SUB1のCUTLNの
内側に配置される外部端子Tdから延在された端子IP
が形成されている。
The input terminals of the driver chips IC1 and IC2 have terminals IP extending from external terminals Td disposed inside the CUTLN of the transparent glass substrate SUB1.
Are formed.

【0127】この場合において、ドライバチップIC
1、IC2の搭載部には、各ゲート端子GTMを共通接
続させる配線SHcが形成され、この配線SHcは前記
外部端子Tdの一部を介して検査用端子に接続されてい
る。
In this case, the driver chip IC
1. A wiring SHc for commonly connecting the gate terminals GTM is formed in the mounting portion of the IC2, and the wiring SHc is connected to a test terminal via a part of the external terminal Td.

【0128】この検査用端子を用いた検査が終了した後
は、この状態のままにしておくことは、表示駆動の妨げ
になることから、図中C1−C1線およびCT1−CT
1線に沿ってレーザを走査することによって、断線処理
を行うようになっている。
After the inspection using the inspection terminals is completed, if this state is left, this will hinder display driving. Therefore, lines C1-C1 and CT1-CT1 in FIG.
The disconnection process is performed by scanning the laser along one line.

【0129】《シール材およびその近傍の構成》シール
材SLは、一対の透明ガラス基板との間の液晶を封じる
ためにあり、表示部を囲むようにして形成されている。
<< Structure of Sealing Material and its Neighborhood >> The sealing material SL is for sealing the liquid crystal between the pair of transparent glass substrates, and is formed so as to surround the display section.

【0130】そして、このように環状に形成されたシー
ル材の一部は、該シール材の形成時においては開口が設
けられており、この開口はこの開口を通して液晶が封入
された後に封止剤によって封止されるようになってい
る。
A part of the annularly formed sealing material is provided with an opening when the sealing material is formed, and the opening is formed after the liquid crystal is sealed through the opening. To be sealed.

【0131】図22は、この封止部における一実施例を
示した構成図であり、同図(A)は平面図、同図(B)
はI−I線における断面図、同図(C)はII−II線にお
ける断面図である。
FIGS. 22A and 22B are configuration diagrams showing one embodiment of this sealing portion. FIG. 22A is a plan view and FIG.
Is a sectional view taken along the line II, and FIG. 2C is a sectional view taken along the line II-II.

【0132】シール材SLは、その開口部における各端
部が透明ガラス基板の端辺側に滑らかに屈曲されて延在
するようにして形成されている。封止剤FUSの侵入を
容易にするためである。
The sealing material SL is formed such that each end of the opening is smoothly bent and extended to the side of the transparent glass substrate. This is for facilitating penetration of the sealant FUS.

【0133】この場合、延在されたシール材SLの内壁
面のそれぞれの一部には、封止剤FUSの侵入を妨げる
かのようにして突起POTが設けられており、これによ
り、侵入時における封止剤FUSのシール材に対する密
着性を確保し、液晶封止の信頼性を向上させるようにな
っている。
In this case, a projection POT is provided on each part of the inner wall surface of the extended sealing material SL so as to prevent the sealing agent FUS from entering. , The adhesion of the sealant FUS to the sealing material is ensured, and the reliability of the liquid crystal sealing is improved.

【0134】また、シール材SLの外側にまで、延在さ
れる走査信号線GLは、特に、シール材SLの開口部に
おいて、その走行方向に対して左右に迂回するようにジ
グザク状に形成されている。
The scanning signal line GL extending to the outside of the sealing material SL is formed in a zigzag shape so as to detour right and left with respect to the traveling direction, particularly at the opening of the sealing material SL. ing.

【0135】この場合においても、封止剤FUSの封止
に対する信頼性を充分に図った構成となっている。
Also in this case, the configuration is such that the reliability of the sealing agent FUS for sealing is sufficiently achieved.

【0136】図23は、この部分における従来との相違
を比較して示す図であり、同図(A)は従来の構成を示
し、同図(B)は本実施例の構成を示している。なお、
同図(C)は同図(A)のI−I線における断面図を、同
図(D)は同図(B)のII−II線における断面図を示し
ている。
FIGS. 23A and 23B are views showing a comparison of the difference between this part and the conventional one. FIG. 23A shows the conventional configuration, and FIG. 23B shows the configuration of the present embodiment. . In addition,
FIG. 2C is a cross-sectional view taken along the line II of FIG. 2A, and FIG. 2D is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG.

【0137】この図から、封止剤FUSの封止形状に大
きな差異が認められ、本実施例の場合の方が封止を確実
なものとしていることが判る。
From this figure, it can be seen that there is a large difference in the sealing shape of the sealing agent FUS, and that the sealing in the present embodiment is more reliable.

【0138】なお、この実施例では、各走査信号線GL
の隣接する走査信号線GLとの間の間隔を全て同じよう
にするため、シール材SLの開口部を除く部分において
も同様に走査信号線GLがジグザグ状に形成されている
(図24参照)。
In this embodiment, each scanning signal line GL
In order to make the intervals between adjacent scanning signal lines GL the same, the scanning signal lines GL are similarly formed in a zigzag shape in portions other than the openings of the sealing material SL (see FIG. 24). .

【0139】図1は、矩形状に形成されるシール材SL
の角の部分、すなわち、TFT基板と対向して配置され
るフィルタ基板側に形成される共通電極ITO2をTF
T基板側に引き出すための導電体AGP1が配置される
部分を示した平面図である。なお、比較のために従来の
構成を図25に示している。
FIG. 1 shows a sealing material SL formed in a rectangular shape.
, Ie, the common electrode ITO2 formed on the filter substrate side disposed to face the TFT substrate.
FIG. 4 is a plan view showing a portion where a conductor AGP1 to be drawn out to the T substrate side is arranged. A conventional configuration is shown in FIG. 25 for comparison.

【0140】まず、本実施例では、導電体AGP1がシ
ール材SLの外側に配置されていることに特徴を有す
る。従来、導電体AGPは図25に示すようにシール材
SLの内側に形成され、この導電体AGPを回避するよ
うにして形成する表示部(画素の集合体としての実質的
な表示部)の面積が小さくなっていたのを改善する趣旨
からである。
First, the present embodiment is characterized in that the conductor AGP1 is arranged outside the sealing material SL. Conventionally, the conductor AGP is formed inside the sealing material SL as shown in FIG. 25, and the area of a display unit (substantial display unit as an aggregate of pixels) formed so as to avoid the conductor AGP. This is because the purpose of improving the size has been reduced.

【0141】このことは、画素領域の面積および画素数
を従来と同じにした場合に額縁面積を小さくできること
を意味する。
This means that the frame area can be reduced when the area of the pixel region and the number of pixels are the same as those in the related art.

【0142】シール材SLの外側のうち、特に、その角
の部分は信号線からの引き出し配線も少ないことから、
いわゆるデッドスペースを有効に利用して該導電体AG
P1を配置することができるようになる。
In particular, at the corners of the outside of the sealing material SL, the number of wirings drawn out from the signal lines is small.
The conductor AG is effectively used by utilizing a so-called dead space.
P1 can be arranged.

【0143】シール材SLは、いわゆるデスペンサを移
動させて描画塗布されて形成され、通常、その幅は等し
く形成される。一方、導電体AGP1もデスペンサを用
いて形成されるが、該デスペンサを移動させることなく
塗布されて形成される。
The seal material SL is formed by drawing and applying by moving a so-called dispenser, and usually has the same width. On the other hand, the conductor AGP1 is also formed using a dispenser, but is formed by being applied without moving the dispenser.

【0144】この場合、それらの材料が異なることか
ら、それぞれ別工程で形成されるようになる。
In this case, since these materials are different, they are formed in different steps.

【0145】そして、本実施例による導電体は、シール
材SLの走行方向に沿った中心線より外側に形成される
ことによって、上述した効果を奏することができるよう
になる。
Since the conductor according to the present embodiment is formed outside the center line along the running direction of the sealing material SL, the above-described effects can be obtained.

【0146】また、本実施例では、シール材SLの外側
に設ける導電体AGP1の他に、シール材SLの内側に
導電体AGP2(図1中、点線丸で示している)を設け
るようにしてもよい。
In this embodiment, in addition to the conductor AGP1 provided outside the sealing material SL, a conductor AGP2 (indicated by a dotted-line circle in FIG. 1) is provided inside the sealing material SL. Is also good.

【0147】このようにして導電体AGPを2個設ける
のは冗長性の確保にある。冗長性を確保するために2個
の導電体AGPをシール材SLの内側に設けた場合、そ
の分だけ表示部の面積を小さくしなければならないこと
になる。
The provision of two conductors AGP in this way is to ensure redundancy. When two conductors AGP are provided inside the sealing material SL in order to ensure redundancy, the area of the display unit must be reduced accordingly.

【0148】しかし、本実施例のように、そのうちの1
個をシール材SLの外側に配置させることによって、表
示部の面積を大きくすることができる。このことは、表
示部の面積を従来と同じにした場合、額縁領域を小さく
できることを意味する。
However, as in this embodiment, one of them is
By arranging the components outside the sealing material SL, the area of the display unit can be increased. This means that the frame area can be reduced when the area of the display unit is the same as that of the related art.

【0149】このような趣旨から、複数の導電体AGP
を全てシール材SLの外側に配置してもよいことはいう
までもない。
For this purpose, a plurality of conductors AGP
May be arranged outside the sealing material SL.

【0150】なお、図26は、シール材SLが形成され
ていてる部分の近傍における配向膜ORI1とブラック
マトリックスBMとの関係を示した図である。
FIG. 26 is a diagram showing the relationship between the alignment film ORI1 and the black matrix BM near the portion where the sealing material SL is formed.

【0151】本実施例では、額縁領域を出来るかぎり小
さくするために透明ガラス基板SUB2の縁部を覆うシ
ールドケースSHDの幅を小さくしている。このため、
実質的な表示領域はもちろんのことその周辺部も目視さ
れることになり、この部分から蛍光管LPの光が漏洩す
る場合がある。
In this embodiment, the width of the shield case SHD covering the edge of the transparent glass substrate SUB2 is reduced in order to make the frame area as small as possible. For this reason,
In addition to the substantial display area, the peripheral area as well as the surrounding area is visually observed, and light from the fluorescent tube LP may leak from this area.

【0152】このため、配向膜ORI1のラビング領域
RUB内にまで、ブラックマトリックスBMをはり出す
構成として上述した弊害を回避するようになっている。
For this reason, the above-described adverse effects are avoided by a configuration in which the black matrix BM is projected to the inside of the rubbing region RUB of the alignment film ORI1.

【0153】実施例2.図24(A)は、本発明による
液晶表示装置の他の実施例を示す平面図である。なお、
本実施例の特徴となる構成を明確にするため比較図を図
24(B)に示している。
Embodiment 2 FIG . FIG. 24A is a plan view showing another embodiment of the liquid crystal display device according to the present invention. In addition,
FIG. 24B is a comparative diagram for clarifying a configuration which is a feature of this embodiment.

【0154】図24(A)から明らかなように、導電体
AGPをシール材SLの外側に形成し、フィルタ基板側
の共通電極ITO2をこの導電体AGPを介してTFT
基板側に引き出している構成は実施例1と同様になって
いる。
As is clear from FIG. 24A, the conductor AGP is formed outside the sealing material SL, and the common electrode ITO2 on the filter substrate side is connected to the TFT via the conductor AGP.
The structure of drawing out to the substrate side is the same as that of the first embodiment.

【0155】この場合、導電体AGPへの共通電極IT
O2の引き出しを無造作に行った場合、同図(B)に示
すように、該共通電極ITO2が、その一部においてた
とえば走査信号線GLの一部と対向して配置されてしま
う場合が生じる。
In this case, the common electrode IT to the conductor AGP
When O2 is drawn out randomly, the common electrode ITO2 may be arranged at a part thereof, for example, facing a part of the scanning signal line GL, as shown in FIG.

【0156】このようになった場合、図24(C)に示
すように、その対向部に何らかの原因で水分WATが入
り込んだ際に、共通電極ITO2と走査信号線GLとの
間で電食反応が発生してしまい、たとえば走査信号線G
Lが侵食されてしまうことが明らかとなる。
In this case, as shown in FIG. 24C, when moisture WAT enters the opposing portion for some reason, the electrolytic corrosion reaction between the common electrode ITO2 and the scanning signal line GL occurs. Is generated, for example, the scanning signal line G
It becomes clear that L is eroded.

【0157】このことから、本実施例では、図24
(A)に示すように、共通電極ITO2において、導電
体AGPに接続される部分の近傍が、走査信号線GLの
一部と対向配置されることのないパターンとして形成し
ていることに特徴を有する。
Therefore, in this embodiment, FIG.
As shown in (A), the common electrode ITO2 is characterized in that the vicinity of the portion connected to the conductor AGP is formed as a pattern that is not arranged to face a part of the scanning signal line GL. Have.

【0158】すなわち、図24(A)においては、表示
部内(シール材SLに囲まれた領域)に形成された各走
査信号線GLを該表示部の外側に延在させる際に、その
延在部の一部に屈曲部をもたせることによって導電体A
GPから離間するように配置し、これによって共通電極
ITO2の導電体AGPに接続される部分が走査信号線
の一部と対向配置されるのを回避させている。
That is, in FIG. 24A, when each scanning signal line GL formed in the display section (the area surrounded by the sealing material SL) is extended outside the display section, the extension is performed. The conductor A is formed by providing a bent portion in a portion of the portion.
The common electrode ITO2 is arranged so as to be separated from the GP, thereby preventing a portion of the common electrode ITO2 connected to the conductor AGP from being arranged facing a part of the scanning signal line.

【0159】また、この図面の実施例に限定されること
なく、共通電極ITO2の導電体AGPに接続される部
分のパターンに工夫を施して、走査信号線GLの一部と
対向配置されるのを回避させるようにしてもよいことは
いうまでもない。
Further, the present invention is not limited to the embodiment shown in this drawing, and the pattern of the portion of the common electrode ITO2 connected to the conductor AGP may be modified so as to be opposed to a part of the scanning signal line GL. Needless to say, it may be possible to avoid this.

【0160】また、このような導電体AGPは、通常、
シール材の4角のそれぞれに形成されているものである
が、それらの導電体AGPに接続される部分の共通電極
ITO2のそれぞれが、走査信号線GLあるいは映像信
号線DLと対向配置されないように構成していることは
いうまでもない。
Such a conductor AGP is usually
Although formed at each of the four corners of the sealing material, the common electrode ITO2 at a portion connected to the conductor AGP is arranged so as not to face the scanning signal line GL or the video signal line DL. Needless to say, it constitutes.

【0161】[0161]

【発明の効果】本発明によれば、液晶表示装置の表示に
寄与しない部分である額縁領域を縮小することが出来、
コンパクトで有りながら表示画面の大きい液晶表示装置
が実現出来る。
According to the present invention, it is possible to reduce the frame area, which is a portion that does not contribute to the display of the liquid crystal display device,
A liquid crystal display device having a large display screen while being compact can be realized.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明による液晶表示装置の一実施例を示す要
部平面図である。
FIG. 1 is a plan view of an essential part showing one embodiment of a liquid crystal display device according to the present invention.

【図2】本発明による液晶表示装置のモジュールの組立
完成図で、(A)は液晶表示素子PNLの表面側から見
た正面図、(B)は左側面図、(C)は右側面図、
(D)は前側面図、(E)は後側面図である。
FIGS. 2A and 2B are completed views of the module of the liquid crystal display device according to the present invention, wherein FIG. 2A is a front view as viewed from the front side of the liquid crystal display element PNL, FIG. 2B is a left side view, and FIG. ,
(D) is a front side view, and (E) is a rear side view.

【図3】本発明による液晶表示装置のモジュールの組立
完成図で、液晶表示素子PNLの裏面側から見た裏面図
である。
FIG. 3 is an assembled view of the module of the liquid crystal display device according to the present invention, and is a rear view as viewed from the rear side of the liquid crystal display element PNL.

【図4】図2のI−I線で切った断面を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a cross section taken along line II of FIG. 2;

【図5】(A)は図2のIII−III線で切った断面、
(B)は図2のIV−IV線で切った断面を示す図である。
5A is a cross section taken along line III-III in FIG.
FIG. 4B is a diagram illustrating a cross section taken along line IV-IV in FIG. 2.

【図6】(A)は図2のA部の拡大図、(B)は図2の
B部の拡大図、(C)は図2のC部の拡大図である。
6A is an enlarged view of a portion A in FIG. 2, FIG. 6B is an enlarged view of a portion B in FIG. 2, and FIG. 6C is an enlarged view of a portion C in FIG.

【図7】(A)は液晶表示素子の外周部に走査信号線側
フレキシブルプリント基板と、折り曲げる前の映像信号
線側フレキシブルプリント基板を実装した状態を示す図
であり、(B)はインターフェース基板を示す図であ
る。
FIG. 7A is a diagram showing a state in which a scanning signal line-side flexible printed board and a video signal line-side flexible printed board before being bent are mounted on an outer peripheral portion of a liquid crystal display element, and FIG. FIG.

【図8】(A)、(B)は、それぞれ液晶表示素子と走
査信号線側フレキシブルプリント基板と映像信号線側フ
レキシブルプリント基板が接続されている部分を拡大し
た図である。
FIGS. 8A and 8B are enlarged views of portions where a liquid crystal display element, a scanning signal line side flexible printed board, and a video signal line side flexible printed board are connected, respectively.

【図9】(A)は液晶表示素子の表面側を示す正面図、
(B)は側面図である。
FIG. 9A is a front view showing the front side of a liquid crystal display element,
(B) is a side view.

【図10】本発明による液晶表示装置のドライバチップ
の搭載部の近傍を示す斜視図である。
FIG. 10 is a perspective view showing the vicinity of a mounting portion of a driver chip of the liquid crystal display device according to the present invention.

【図11】図10のI−I線で切った断面図である。11 is a cross-sectional view taken along the line II of FIG.

【図12】本発明による液晶表示装置のTFT基板を示
す正面図である。
FIG. 12 is a front view showing a TFT substrate of the liquid crystal display device according to the present invention.

【図13】本発明による液晶表示装置の画素領域の構成
を示す等価回路である。
FIG. 13 is an equivalent circuit illustrating a configuration of a pixel region of a liquid crystal display device according to the present invention.

【図14】本発明による液晶表示装置の画素領域の構成
を示す平面図である。
FIG. 14 is a plan view showing a configuration of a pixel region of the liquid crystal display device according to the present invention.

【図15】図14のI−I線で切った断面図である。FIG. 15 is a sectional view taken along line II of FIG. 14;

【図16】図14のII−II線で切った断面図である。FIG. 16 is a sectional view taken along line II-II in FIG.

【図17】図14のIII−III線で切った断面図である。FIG. 17 is a sectional view taken along the line III-III in FIG. 14;

【図18】本発明による液晶表示装置の静電保護回路の
構成を示す平面図である。
FIG. 18 is a plan view illustrating a configuration of an electrostatic protection circuit of the liquid crystal display device according to the present invention.

【図19】(A)は図18のI−I線で切った断面図、
(B)はその等価回路である。
19A is a cross-sectional view taken along line II of FIG.
(B) is an equivalent circuit thereof.

【図20】図18のII−II線で切った断面図である。20 is a sectional view taken along the line II-II in FIG.

【図21】本発明による液晶表示装置のドライバチップ
の搭載部の近傍の配線図である。
FIG. 21 is a wiring diagram near a mounting portion of a driver chip of a liquid crystal display device according to the present invention.

【図22】(A)は本発明による液晶表示装置のシール
材のうちその封止部の近傍の構成を示す平面図、(B)
はI−I線で切った断面図、(C)はII−II線で切った断
面図である。
FIG. 22A is a plan view showing a configuration near a sealing portion of a sealing material of a liquid crystal display device according to the present invention, and FIG.
1 is a cross-sectional view taken along line II, and FIG. 2C is a cross-sectional view taken along line II-II.

【図23】本発明による液晶表示装置のシール材のうち
その封止部の効果を説明するための説明図である。
FIG. 23 is an explanatory diagram for explaining an effect of a sealing portion of a sealing material of the liquid crystal display device according to the present invention.

【図24】本発明による液晶表示装置の共通電極をTF
T基板側へ引き出す部分の構成を示す図である。
FIG. 24 shows a case where the common electrode of the liquid crystal display device according to the present invention is
It is a figure showing composition of a part pulled out to the T board side.

【図25】本発明による液晶表示装置の構成を明確にす
るための比較図(従来構成)である。
FIG. 25 is a comparative diagram (conventional configuration) for clarifying the configuration of the liquid crystal display device according to the present invention.

【図26】本発明による液晶表示装置のシール材の近傍
を示す断面図である。
FIG. 26 is a sectional view showing the vicinity of a sealing material of the liquid crystal display device according to the present invention.

【図27】本発明の液晶表示装置を情報処理装置に搭載
した例を示す図である。
FIG. 27 is a diagram illustrating an example in which the liquid crystal display device of the present invention is mounted on an information processing device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

MDL:液晶表示モジュール、SHD:上側シールドケ
ース、ML:モールドケース、WSPC:枠スペース、
LF1:第1の下側シールドケース、LF2:第2の下
側シールドケース、PRS1,PRS2:プリズムシー
ト、POR:偏光反射板、LP:蛍光管、LPC3:ラ
ンプケーブル、GB1,GB2:ゴムプッシュ、LS:
ランプリフレクタ、OL:Oリング、GLB:導光板、
RFS:拡散シート、PNL:液晶表示素子、FPC
1:走査信号線側フレキシブルプリント基板、FPC
2:映像信号線側フレキシブルプリント基板、PCB:
インターフェース基板、ITO1:画素電極、ITO
2:共通電極、AGP:導電体、GL:走査信号線、D
L:映像信号線。
MDL: liquid crystal display module, SHD: upper shield case, ML: molded case, WSPC: frame space,
LF1: first lower shield case, LF2: second lower shield case, PRS1, PRS2: prism sheet, POR: polarizing reflector, LP: fluorescent tube, LPC3: lamp cable, GB1, GB2: rubber push, LS:
Lamp reflector, OL: O-ring, GLB: Light guide plate,
RFS: diffusion sheet, PNL: liquid crystal display element, FPC
1: Flexible printed circuit board on scanning signal line side, FPC
2: Flexible printed circuit board on video signal line side, PCB:
Interface substrate, ITO1: pixel electrode, ITO
2: common electrode, AGP: conductor, GL: scanning signal line, D
L: video signal line.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田中 武 千葉県茂原市早野3300番地 株式会社日立 製作所電子デバイス事業部内 (72)発明者 川村 徹也 千葉県茂原市早野3300番地 株式会社日立 製作所電子デバイス事業部内 (72)発明者 長谷川 守 千葉県茂原市早野3681番地 日立デバイス エンジニアリング株式会社内 ──────────────────────────────────────────────────の Continuing on the front page (72) Inventor Takeshi Tanaka 3300 Hayano Mobara-shi, Chiba Pref.Hitachi, Ltd.Electronic Device Division (72) Inventor Tetsuya Kawamura 3300 Hayano Mobara-shi, Chiba Pref. (72) Inventor Mamoru Hasegawa 3681 Hayano Mobara-shi, Chiba Hitachi Device Engineering Co., Ltd.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 互いに対向配置される一対の透明基板
と、これら各透明基板の間に配置される液晶を封じる環
状のシール材と、 一方の透明基板の液晶側の面に形成された電極を、他方
の透明基板の液晶側の面に形成された端子に引き出すた
めの導電層と、前記他方の透明基板の液晶側の面にシー
ル材の外側にまで延在された信号線と、を少なくとも備
える液晶表示装置において、 前記導電層は前記シール材の走行方向に沿った中心線よ
り外側に形成されているとともに、 一方の透明基板の液晶側の面に形成された電極が、その
導電体に接続される部分の近傍にて、信号線と対向配置
されることのない構成となっていることを特徴とする液
晶表示装置。
1. A pair of transparent substrates opposed to each other, an annular sealing material for sealing liquid crystal disposed between the transparent substrates, and an electrode formed on a liquid crystal side surface of one of the transparent substrates. A conductive layer for leading out to a terminal formed on the liquid crystal side surface of the other transparent substrate, and a signal line extending to the outside of the sealing material on the liquid crystal side surface of the other transparent substrate, at least. In the liquid crystal display device, the conductive layer is formed outside a center line along a running direction of the sealing material, and an electrode formed on a liquid crystal side surface of one of the transparent substrates is formed on the conductive material. A liquid crystal display device, which is configured so as not to be opposed to a signal line in the vicinity of a portion to be connected.
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