JP3523215B2 - 物品の移送工程において使用するガイドの摺接面の加工方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばＰＥＴボト
ル等のプラスチック製容器、金属製容器やガラス製容器
等の包装用容器の製造工程において、製造機より排出さ
れた前記各包装用容器を移送工程において連続して移送
する際、あるいは前記製造された前記各包装用容器に牛
乳やジュース等の飲用物や薬品等の充填物を充填して連
続して移送する際に、前記各包装用容器の底面あるいは
側面等に摺接して前記各包装用容器をスムーズに移送す
ることができるようにし、更にはトレー等のプラスチッ
ク製、金属製またはガラス製の成型加工品の製造工程に
おいて、製造機から排出された前記成型加工品を移送工
程において連続して移送する際、前記成型加工品の底面
あるいは側面等に摺接して前記成型加工品の移送をスム
ーズに行うことができるようにし、また更に合成樹脂製
シートや布等のシート、あるいはテープの巻取り工程に
おいて、製造機から排出されたシート、あるいはテープ
を巻取り機への移送工程において、前記シートあるいは
テープに連続して摺接してスムーズに移送ができるよう
にする物品の移送工程において使用するガイドの摺接面
の加工方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、プラスチック製容器、金属製容器
やガラス製容器等の包装用容器、またはプラスチック
製、金属製またはガラス製の成型加工品、あるいはシー
トおよびテープ等の物品の移送工程において使用するガ
イド１１の、前記各物品が摺接する摺接面としては、図
７に示すように下地金属１２にメッキ１３を施して摺接
面を単に鏡面状態に仕上げたものを使用していた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の移送工程において使用するガイドの摺接面は表面が
鏡面状態に仕上げてあるため、プラスチック製容器、金
属製容器やガラス製容器等の包装用容器、あるいはプラ
スチック製、金属製またはガラス製の成型加工品との接
触面積が大きくなり、その結果摩擦抵抗が大きくなるの
で、前記包装用容器や成型加工品の移送の際、スムーズ
に移送させることができないという課題があった。

【０００４】また、シートあるいはテープの移送工程に
おいて使用されているガイドの摺接面には、摩擦抵抗を
小さくするための手段は何等施されていなかったので、
前記シートあるいはテープの移送がスムーズにできない
という課題があった。

【０００５】本発明は、前記課題を解決すべくなされた
もので、金属や硬質合成樹脂より成るガイドを構成する
下地母材の凸面部の最終仕上がり表面を平滑な、または
湾曲面状として、包装用容器や成型加工品あるいはシー
トまたはテープ等の移送する物品との接触面積を小さく
することにより、摩擦抵抗を小さくして、物品のスムー
ズな移送を可能とする物品の移送工程において使用する
ガイドの摺接面の加工方法を提供しようとするものであ
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、金属または硬
質合成樹脂より成る下地母材の表面をバフ研磨する第１
工程と、前記第１工程で研磨された下地母材の表面に多
数の凹凸面を形成する第２工程と、前記第２工程で形成
された多数の凹凸面のうち、凸面の突起先端を研磨して
除去し、該凸面を平滑とする第３工程と、前記第３工程
で凸面の突起先端を除去した下地母材に、表面硬度を上
げるメッキコーティングを、該メッキコーティング後に
おいて凹凸面が残るように行って表面被膜を形成する第
４工程と、前記第４工程でメッキコーティングした凹凸
面のうち、凸面の突起先端を研磨して表面処理を行い、
凸面部に平滑な、または湾曲面状の表面状態の摺接面を
形成する第５工程とにより加工するという手段、また
は、金属または硬質合成樹脂より成る下地母材の表面を
バフ研磨する第１工程と、前記第１工程で研磨された下
地母材の表面に多数の凹凸面を形成する第２工程と、前
記第２工程で形成された多数の凹凸面のうち、凸面の突
起先端を研磨して除去し、該凸面を平滑とする第３工程
と、前記第３工程で凸面の突起先端を除去した下地母材
に、表面硬度を上げるメッキコーティングを、該メッキ
コーティング後において凹凸面が残るように行って表面
被膜を形成して摺接面とする第４工程とにより加工する
という手段、を採用することにより、上記課題を解決し
た。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面に基づ
いて詳細に説明すると、本発明はＰＥＴボトル等のプラ
スチック製容器、金属製容器やガラス製容器等の包装用
容器、プラスチック製、金属製またはガラス製の成型加
工品、シートあるいはテープ等の移送する物品との接触
面積をできるだけ小さくして、摩擦抵抗を小さくするよ
うにした物品の移送工程において使用するガイドの摺接
面の加工方法である。以下その加工方法について詳細に
説明する。

【０００８】本発明の第１工程は、下地母材１の表面状
態を調整するため、表面をバフ研磨するバフ研磨工程で
ある（図１）。前記下地母材１は、移送する物品によっ
て異なるが、金属またはアクリル製樹脂等の硬質合成樹
脂により形成される。

【０００９】本発明の第２工程は、前記第１工程でバフ
研磨された下地母材１の表面に、物理的手段または化学
的手段を用いて多数の凹面２および凸面３を形成する凹
凸面形成工程である（図２）。

【００１０】前記凹凸面を形成する第２工程における物
理的手段として、例えば砥石を定圧で打ち付けるショッ
トブラストがある。このショットブラストを用いる場合
は、下地母材１の表面にショットブラスト機にてサンド
ブラストを吹付けて、該下地母材１の表面に多数の凹面
２・凸面３を形成する。前記凹面２・凸面３は、対象と
なる搬送する物品の大きさや重量によって、その大小が
決定され、特に限定する必要はないが、好ましくは一般
にＮｏ．１０〜２０００の粒径のサンドブラストを使用
することが推奨される。また、前記凹面２・凸面３は、
特に限定する必要はないが、好ましくは梨地状とするこ
とが推奨される。更に、前記ショットブラストには、乾
式ショットブラストと湿式ショットブラストがあるが、
本発明においてはいずれも採用することができる。

【００１１】なお、下地母材１に凹凸面形成工程におけ
る更に他の物理的手段としては、前記ショットブラスト
の外、研磨砥石等を使用する機械研削、バイト等の刃物
を使用する機械切削および放電研磨等による電解研磨が
あるが、いずれも本発明に採用することができる。

【００１２】また、下地母材１に凹凸面を形成する化学
的手段としては、薬剤を使用して母材を侵食させ凹凸面
を形成する化学研磨（ケミカルエッジング）、湿潤メッ
キおよびマイクロポーラスメッキがあり、いずれも本発
明に採用することができる。

【００１３】第３工程は、前記第２工程において、下地
母材１に形成された多数の凸面３の突起先端３ａを研磨
して除去する研磨工程である（図３）。

【００１４】第４工程は、前記第３工程で凸面３の突起
先端３ａを研磨して除去した下地母材１の表面に、図４
で示すように、メッキコーティングを、該メッキコーテ
ィング後において凹・凸面２・３が残るように行って表
面被膜４を形成し、表面硬度を上げるメッキ工程である
（図４）。前記メッキは、特に限定する必要はないが、
好ましくは硬質クロームメッキとすることが推奨され
る。

【００１５】第５工程は、前記図４で示す第４工程のメ
ッキ工程でメッキコーティングした表面被膜４の凹・凸
面２・３のうち、凸面３の突起先端４ａを、図５で示す
ように、糸バフや砥石で研磨して表面処理を行い、物品
との摺接面である凸面３に平滑な摺接面５を形成する仕
上げ研磨工程で、これによりガイド６が形成される（図
５）。なお、図５においては凸面３に平滑な摺接面５が
形成されているが、図６に示すように凸面３に湾曲面状
の摺接面５ａを形成してもよい。

【００１６】前記各工程を経て得られたガイド６は、下
地母材１の表面に多数の凹面２・凸面３を連続して形成
すると共に、該凹面２・凸面３の表面がメッキコーティ
ングされ、更に前記凸面３の表面が平滑に仕上げられた
摺接面５（図５）、または湾曲面状に仕上げられた摺接
面５ａ（図６）が形成されているため、移送物品のガイ
ド６として使用すると、従来の鏡面状態のものに比して
凸面３における摺接面５・５ａの分だけの接触面積とな
るので、該物品とガイド６の摺接面５・５ａとの接触面
積が小さく、従って前記物品との摩擦抵抗が小さくな
り、且つ前記凹面２内の空気がクッションの作用をし
て、該物品の接触面の微小凸面が該凹面２内に嵌入され
ないので、該物品との滑り性と離繋性が高められ、前記
ガイド６の摺接面５・５ａに摺接する前記物品の移送が
スムーズに行えるのである。

【００１７】なお、前記第５工程まで実施して得られた
ガイド６を使用すると、物品を傷付けることなく、該物
品の移送をスムーズに行うことができるが、目に見えな
いような傷が付いても問題ないような、例えばガラス容
器や金属性容器等の硬質の物品の移送には、第４工程ま
でを実施して得られた下地母材１の表面被膜４をガイド
の摺接面としてそのまま使用することができる。すなわ
ち、第４工程まででも、第３工程で凸面３の突起先端３
ａを研磨して除去した下地母材１にメッキコーティング
を、該メッキコーティング後において凹凸面が残るよう
に行って表面被膜４を形成して硬度を上げてあるため、
ガイドの摺接面としての作用を充分果たすことができる
からである。

【００１８】

【発明の効果】本発明は上述のようであるから、本発明
加工方法によって得られたガイドを包装用容器や成型加
工品、シートまたはテープ等の移送物品の移送工程にお
いて使用すると、該物品とガイドの摺接面との接触面積
が小さくなり、その結果摩擦抵抗が小さくなると共に、
凹面内の空気がクッションの作用を果たすので、前記ガ
イドの摺接面に接して摺動する前記物品の移送がスムー
ズに行え、前記包装用容器の製造作業や該容器への飲用
水等の充填作業が早くなり、また成型加工品の移送作業
や、シートあるいはテープの巻取り作業も早くなり、作
業の効率化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明物品の移送工程において使用するガイド
の摺接面の加工方法の第１工程を説明する拡大縦断面図
である。

【図２】同第２工程を説明する拡大縦断面図である。

【図３】同第３工程を説明する拡大縦断面図である。

【図４】同第４工程を説明する拡大縦断面図である。

【図５】同第５工程を説明する拡大縦断面図である。

【図６】同他の第５工程を説明する拡大縦断面図であ
る。

【図７】従来のガイドの拡大縦断面図である。

【符号の説明】

１ 下地母材、 ２ 凹面、 ３ 凸面、 ３ａ 突起
先端、 ４ 表面被膜、 ４ａ 突起先端、 ５・５ａ
摺接面、 ６ ガイド。

フロントページの続き (56)参考文献 特開2001−88999（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−317205（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−201800（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−54132（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−271823（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−320947（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−200414（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−70013（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−70012（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−70011（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−160197（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−120297（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−108403（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−123094（ＪＰ，Ａ) 実開 昭55−116072（ＪＰ，Ｕ) 特公 昭41−1522（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) C25D 5/34 C25D 7/00

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】金属または硬質合成樹脂より成る下地母材
   の表面をバフ研磨する第１工程と、前記第１工程で研磨
   された下地母材の表面に多数の凹凸面を形成する第２工
   程と、前記第２工程で形成された多数の凹凸面のうち、
   凸面の突起先端を研磨して除去し、該凸面を平滑とする
   第３工程と、前記第３工程で凸面の突起先端を除去した
   下地母材に、表面硬度を上げるメッキコーティングを、
   該メッキコーティング後において凹凸面が残るように行
   って表面被膜を形成する第４工程と、前記第４工程でメ
   ッキコーティングした凹凸面のうち、凸面の突起先端を
   研磨して表面処理を行い、凸面部に平滑な、または湾曲
   面状の表面状態の摺接面を形成する第５工程より成るこ
   とを特徴とする物品の移送工程において使用するガイド
   の摺接面の加工方法。
2. 【請求項２】金属または硬質合成樹脂より成る下地母材
   の表面をバフ研磨する第１工程と、前記第１工程で研磨
   された下地母材の表面に多数の凹凸面を形成する第２工
   程と、前記第２工程で形成された多数の凹凸面のうち、
   凸面の突起先端を研磨して除去し、該凸面を平滑とする
   第３工程と、前記第３工程で凸面の突起先端を除去した
   下地母材に、表面硬度を上げるメッキコーティングを、
   該メッキコーティング後において凹凸面が残るように行
   って表面被膜を形成して摺接面とする第４工程より成る
   ことを特徴とする物品の移送工程において使用するガイ
   ドの摺接面の加工方法。
3. 【請求項３】下地母材の表面に多数の凹凸面を形成する
   第２工程において、前記凹凸面をショットブラスト、機
   械研削、機械切削、電解研磨、化学研磨、湿潤メッキま
   たはマイクロポーラスメッキのいずれかにより形成する
   ことを特徴とする請求項１または２記載の物品の移送工
   程において使用するガイドの摺接面の加工方法。