JP3520916B2 - ウェーハ研磨装置 - Google Patents

ウェーハ研磨装置

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JP3520916B2 JP2000392637A JP2000392637A JP3520916B2 JP 3520916 B2 JP3520916 B2 JP 3520916B2 JP 2000392637 A JP2000392637 A JP 2000392637A JP 2000392637 A JP2000392637 A JP 2000392637A JP 3520916 B2 JP3520916 B2 JP 3520916B2
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    • B24B37/27Work carriers
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    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/31Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
    • H01L21/3205Deposition of non-insulating-, e.g. conductive- or resistive-, layers on insulating layers; After-treatment of these layers
    • H01L21/321After treatment
    • H01L21/32115Planarisation
    • H01L21/3212Planarisation by chemical mechanical polishing [CMP]

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は化学的機械研磨法
(CMP:Chemical Mechanical Polishing )によって
ウェーハを研磨するウェーハ研磨装置に関する。
【0002】
【従来の技術】CMPで研磨するCu膜等は、現状の膜
付技術が悪いため、図8に示すように、ウェーハWの外
周部や中央部に多く付く傾向がある。このように膜厚が
部分的に異なるウェーハを平坦化する方法として、キャ
リアの押圧力に分布を持たせる方法がある。すなわち、
キャリアの押圧力に分布を持たせることにより、部分的
に加工量に差を付け、最終的に全ての膜厚を均一にする
とともに、不要部分の膜を取り除くものである。
【0003】特開平9−225821号公報に開示され
た方法は、キャリアの下面(ウェーハの保持面)に圧縮
空気を噴出する複数の開口を設け、その複数の開口を複
数の領域に分割し、領域ごとに圧縮空気を供給可能にす
ることにより、 押圧力に分布を持たせるようにしたもの
である。
【0004】また、別の方法として、キャリアの下部に
複数の領域に分割したエアバッグを設置し、各領域ごと
にウェーハを押圧するエアバッグに押圧力分布を持たせ
るようにしたものがある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の方法では、一度圧力分布を設定してしまうと、その
設定を変更するためには、キャリアごと交換しなければ
ならないという欠点がある。また、全面を均一に押圧す
る時に各エア圧力のバランス取りが必要になるという欠
点がある。
【0006】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、ウェーハの押圧領域を容易に変更することが
できるウェーハ研磨装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は前記目的を達成
するために、キャリアの下部に設けられた吹出口からエ
アを噴出してエア層を形成し、該エア層でウェーハを研
磨パッドに押し付けて研磨するウェーハ研磨装置におい
て、前記キャリアの下部に設けられ、前記ウェーハの上
面を部分的に押圧するエアバッグと、前記キャリアの下
部に着脱自在に取り付けられ、前記エアバッグが前記ウ
ェーハの上面を押圧する領域を規制する押圧領域規制部
材と、を備え、規制する領域が異なる前記押圧領域規制
部材を複数揃え、該押圧領域規制部材を交換することに
より、前記エアバッグが前記ウェーハを押圧する領域を
変更することを特徴とするウェーハ研磨装置を提供す
る。
【0008】本発明によれば、押圧領域規制部材を交換
するという簡単な操作でウェーハの押圧領域を簡単に変
更することができる。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、添付図面に従って本発明に
係るウェーハ研磨装置の好ましい実施の形態について詳
説する。
【0010】図1は、ウェーハ研磨装置10の全体構成
を示す斜視図である。同図に示すようにウェーハ研磨装
置10は、主として研磨定盤12とウェーハ保持ヘッド
14とで構成される。
【0011】研磨定盤12は円盤状に形成され、その下
面中央には回転軸16が連結される。研磨定盤12は、
この回転軸16に連結されたモータ18を駆動すること
により回転する。また、この研磨定盤12の上面には、
研磨パッド20が貼付され、この研磨パッド20上に図
示しないノズルからスラリが供給される。
【0012】ウェーハ保持ヘッド14は、 図2に示すよ
うに、主としてヘッド本体22、キャリア24、キャリ
ア駆動機構26、キャリア押圧機構28、リテーナーリ
ング30、 リテーナーリング押圧機構32、 エアバッグ
34及び押圧領域規制部材36で構成される。
【0013】ヘッド本体22は円盤状に形成され、その
上面中央に回転軸22Aが連結される。ヘッド本体22
は、この回転軸22Aに連結された図示しないモータに
駆動されて回転する。
【0014】キャリア24は円盤状に形成され、ヘッド
本体22の下部中央に配置される。このキャリア24の
下面には、図3及び図4に示すように、外周部分に一定
の間隔をもって第3吹出口38Cが複数形成される。ま
た、このキャリア24の下面中央部分には円形状の凹部
25が形成される。この凹部25内には第1吹出口38
Aと第2吹出口38Bとが形成される。第1吹出口38
Aは、凹部25の中央部分に形成され、第2吹出口38
Bは、凹部25の外周部分に一定の間隔をもって複数形
成される。また、キャリア24の内部には、各吹出口3
8A、38B、38Cに連通するエア流路40A、40
B、40Cが形成される。各エア流路40A、40B、
40Cは互いに独立して形成され、図示しないエア供給
装置から個別に圧縮エアが供給される。
【0015】キャリア駆動機構26は、図2に示すよう
に、ドライブシャフト44、ドライブプレート46、ド
ライブピン48で構成される。ドライブシャフト44は
円柱状に形成され、その上端部がヘッド本体22の下面
中央に連結される。ドライブプレート46は、このドラ
イブシャフト44の下端部に連結される。ドライブプレ
ート46は円盤状に形成され、キャリア24の上面中央
部に形成された円形状の凹部50に嵌合される。この凹
部50内にはドライブピン48が配設され、該ドライブ
ピン48はドライブプレート46に形成された図示しな
いピン孔に嵌合される。
【0016】以上のように構成されたキャリア駆動機構
26は、ヘッド本体22を回転させると、その回転がド
ライブシャフト44を介してドライブプレート46へと
伝達され、そのドライブプレート46の回転がドライブ
ピン48を介してキャリア24に伝達される。
【0017】キャリア押圧機構28は、 図2に示すよう
に、キャリア用エアバッグ52とキャリア用押圧部材5
4とで構成される。キャリア用エアバッグ52はドーナ
ツ状に形成され、ヘッド本体22の下面外周部に配置さ
れる。このキャリア用エアバッグ52はゴムシートで形
成され、図示しないエア供給手段から供給されるエアの
吸排気で膨張、収縮する。キャリア用押圧部材54は、
ほぼ円筒状に形成され、その下端部がキャリア24の上
面外周部に固定される。
【0018】以上のように構成されたキャリア押圧機構
28は、キャリア用エアバッグ52を膨張させると、キ
ャリア用押圧部材54がキャリア用エアバッグ52によ
って下方に押圧される。これにより、キャリア24が下
方に押圧される。
【0019】リテーナーリング30は、図3に示すよう
に、キャリア24の外周に配置される。このリテーナー
リング30は、リテーナーリング本体30Aとリテーナ
ーリングホルダ30Bとで構成される。リテーナーリン
グホルダ30Bは、円筒状に形成され、その下部にリテ
ーナーリング本体30Aが取り付けられる。このリテー
ナーリングホルダ30Bの下面部には凹部30bが形成
され、この凹部30bにリテーナーリング本体30Aを
嵌合させることで、リテーナーリング本体30Aがリテ
ーナーリングホルダ30Bに取り付けられる。リテーナ
ーリングホルダ30Bに取り付けられたリテーナーリン
グ本体30Aは、接着により又はボルトで複数箇所をね
じ止めされることにより、リテーナーリングホルダ30
Bに固定される。
【0020】また、リテーナーリング30は、キャリア
24の外周に配置された取付リング60にスナップリン
グ62を介して着脱自在に取り付けられる。スナップリ
ング62の内周部には溝62Aが形成され、この溝62
Aに取付リング60の下端部外周に形成されたフランジ
部60Aと、リテーナーリングホルダ30Bの上端部外
周に形成されたフランジ部30Cとを嵌合させることに
より、リテーナーリング30が取付リング60に一体化
される。
【0021】リテーナーリング押圧機構32は、図2に
示すように、リテーナーリング用エアバッグ64とリテ
ーナーリング用押圧部材66とで構成される。リテーナ
ーリング用エアバッグ64は、ほぼドーナツ状に形成さ
れ、ヘッド本体22の下面中央部に配置される。このリ
テーナーリング用エアバッグ64はゴムシートで形成さ
れ、図示しないエア供給手段から供給されるエアの吸排
気で膨張、収縮する。リテーナーリング用押圧部材66
は筒状に形成され、その下端部が取付リング60の上面
に固定される。
【0022】以上のように構成されたリテーナーリング
押圧機構32は、リテーナーリング用エアバック64を
膨張させると、リテーナーリング用押圧部材66がリテ
ーナーリング用エアバッグ64によって下方に押圧され
る。これにより、リテーナーリング30が下方に押圧さ
れて、研磨パッド20に押し付けられる。
【0023】エアバッグ34は、キャリア24の下部に
設けられ、ウェーハWの上面を押圧してウェーハWの下
面を研磨パッド20に押し付ける。このエアバッグ34
は、中央エアバッグ34Aと外周エアバッグ34Bとで
構成される。
【0024】中央エアバッグ34Aは、キャリア24の
下面中央に設けられた中央ゴムシート70Aで構成され
る。中央ゴムシート70Aは円盤状に形成され、その外
周部がキャリア24の下面に形成された取付溝72の内
壁面に固定される。この中央エアバッグ34Aは、キャ
リア24の下面に形成された第1吹出口38Aから圧縮
エアを吹き出すことで膨張し、ウェーハWの上面中央部
分を押圧する。
【0025】外周エアバッグ34Bは、キャリア24の
下面外周部分に設けられた外周ゴムシート70Bで構成
される。外周ゴムシート70Bはドーナツ状に形成さ
れ、その内周部がキャリア24の下面に形成された取付
溝72の内壁面に固定されるとともに、外周部が凹部2
5の内壁面に固定される。この外周エアバッグ34B
は、キャリア24の下面に形成された第2吹出口38B
から圧縮エアを吹き出すことで膨張し、ウェーハWの上
面外周部分を押圧する。
【0026】押圧領域規制部材36は、図3及び図4に
示すように、キャリア24の下面に取り付けられてエア
バッグ34の押圧領域を規制する。この押圧領域規制部
材36は、中央エアバッグ34Aの押圧領域を規制する
中央押圧領域規制部材36Aと、外周エアバッグ34B
の押圧領域を規制する外周押圧領域規制部材36Bとで
構成される。
【0027】中央押圧領域規制部材36Aは、図4に示
すように、ドーナツ状のプレートで形成される。この中
央押圧領域規制部材36Aの上面外周部には、図3に示
すように凸部36aが形成され、この凸部36aをキャ
リア24に形成されたリング状の取付溝72に嵌合させ
ることで、キャリア24の下面に取り付けられる。取り
付けられた中央押圧領域規制部材36Aは、複数箇所を
ボルト(図示せず)でねじ止めされてキャリア24に固
定される。この中央押圧領域規制部材36Aは、中央エ
アバッグ34Aの外周部分を所定の領域にわたって覆う
ことにより、その膨張領域を規制する。
【0028】外周押圧領域規制部材36Bは、図4に示
すように、ドーナツ状のプレートで形成される。この外
周押圧領域規制部材36Bの上面内周部には、図3に示
すように凸部36bが形成され、この凸部36bをキャ
リア24に形成された取付溝72に嵌合させることで、
キャリア24の下面に取り付けられる。取り付けられた
外周押圧領域規制部材36Bは、複数箇所をボルト(図
示せず)でねじ止めされてキャリア24に固定される。
この外周押圧領域規制部材36Bは、外周エアバッグ3
4Bの内周部分を所定の領域にわたって覆うことによ
り、その膨張領域を規制する。
【0029】なお、中央押圧領域規制部材36Aと外周
押圧領域規制部材36Bは、それぞれ径が異なるものが
複数個用意され、これらを適宜交換することにより、そ
の規制領域を変更する。
【0030】前記のごとく構成された本実施の形態のウ
ェーハ研磨装置10の作用は次のとおりである。
【0031】まず、ウェーハWを研磨パッド20上に載
置する。次に、リテーナーリング用エアバッグ64を膨
張させることによりリテーナーリング30を研磨パッド
20に押し付け、ウェーハWの周囲をリテーナーリング
30で包囲する。
【0032】次に、キャリア24でウェーハWの上面を
所定の圧力で押圧する。この場合、まず、第3吹出口3
8Cから圧縮エアを噴射し、キャリア24とウェーハW
との間にエア層を形成する。次にキャリア用エアバッグ
52に圧縮エアを供給し、キャリア24を所定の押圧力
で押圧する。これにより、ウェーハWの全面がキャリア
24によって均一に押圧される。
【0033】ここで、研磨対象のウェーハWに膜厚差が
生じている場合は、その膜厚差に合わせて、中央エアバ
ッグ34Aと外周エアバッグ34Bに圧縮エアを供給す
る。すなわち、たとえば、図8に示すように、中央と
外周部に多く膜が付いている場合は、中央エアバッグ3
4Aと外周エアバッグ34Bに圧縮エアを供給し、その
中央エアバッグ34Aが設置された第1エリアS1 と、
外周エアバッグ34Bが設置された第2エリアS2 の押
圧力P1 、P2 を高める。また、同図に示すように、
中央に多く膜が付いている場合は、中央エアバッグ34
Aに圧縮エアを供給し、その中央エアバッグ34Aが設
置された第1エリアS1 の押圧力P1 を高め、同図に
示すように、外周に多く膜が付いている場合は、外周エ
アバッグ34Bに圧縮エアを供給することにより、その
外周エアバッグ34Bが設置された第2エリアS2 の押
圧力P2 を高める。
【0034】このように、ウェーハWに膜厚差がある場
合は、その膜厚差に合わせて中央エアバッグ34Aと外
周エアバッグ34Bに圧縮エアを供給し、押圧力に分布
を持たせてウェーハWを押圧する。そして、この状態で
研磨定盤12を図1の矢印A方向に回転させるととも
に、ウェーハ保持ヘッド14を図1の矢印B方向に回転
させ、その回転する研磨パッド20上に図示しないノズ
ルからスラリを供給する。これにより、ウェーハWが研
磨パッド20に研磨される。
【0035】このように、本実施の形態のウェーハ研磨
装置10では押圧力に分布を持たせることができるの
で、部分的に加工量に差を設けることができ、膜厚差の
あるウェーハWを研磨する場合であっても最終的に膜厚
が均一になるように研磨することができる。
【0036】なお、中央エアバッグ34Aと外周エアバ
ッグ34Bは、研磨するウェーハWの膜厚差に応じて押
圧力と押圧時間とを制御する。この際、押圧力と押圧時
間は、最終的に全ての膜厚が均一になり、かつ、不要部
分の膜も取り除くことができるように制御する。
【0037】ところで、本実施の形態のウェーハ研磨装
置では、ウェーハWを押圧する中央エアバッグ34Aと
外周エアバッグ34Bの押圧範囲を各々個別に変更する
ことができる。これは押圧領域規制部材36を交換する
ことにより行われる。たとえば、外周エアバッグ34B
で押圧する第2エリアS2 の範囲を拡大する場合は、図
5に示すように、外径の小さい外周押圧領域規制部材3
6Bに交換する。また、たとえば、中央エアバッグ34
Aで押圧する第1エリアS1 の範囲を拡大する場合に
は、図6に示すように、内径の小さい中央押圧領域規制
部材36Aに交換する。この交換はボルト(不図示)の
取り付け、取り外しだけで簡単に行うことができるの
で、きわめて簡単かつ短時間に行うことができる。
【0038】以上説明したように、本実施の形態のウェ
ーハ研磨装置10によれば、ウェーハWの押圧領域を簡
単に変更でき、また、各領域ごとに個別に押圧力を制御
することができる。これにより、ウェーハWを高精度に
平坦化することができる。
【0039】なお、本実施の形態では、ウェーハWを押
圧するエアバッグ34を中央エアバッグ34Aと外周エ
アバッグ34Bの2つのエアバッグで構成しているが、
これに限定されるものではなく、更に複数個のエアバッ
グで構成してもよい。これにより、より細かく押圧力の
分布を制御できる。
【0040】また、押圧領域規制部材の形状も本実施の
形態のようにドーナツ状の形状のものに限らず適宜変更
して使用することが好ましい。
【0041】図7は、本発明に係るウェーハ研磨装置の
第2の実施の形態の要部の構成を示す縦断面図である。
なお、上述した第1の実施の形態のウェーハ研磨装置1
0と同じ部材には同一符号を付してある。
【0042】同図に示すように、本実施の形態のウェー
ハ研磨装置ではリテーナーリング30の内周部に保護シ
ート80が張設され、この保護シート80を介してウェ
ーハWがエアバッグ34に押圧される。
【0043】保護シート80は円盤状に形成され、その
外周部がリテーナーリング本体30Aとリテーナーリン
グホルダ30Bとの間に挟まれることでリテーナーリン
グ30の内周部に張設される。第3吹出口38Cから供
給された圧縮エアは、この保護シート80とキャリア2
4との間にエア層を形成し、このエア層を介してウェー
ハWが研磨パッド20に押し付けられる。すなわち、保
護シート80とキャリア24との間に形成されたエア層
が保護シート80を押圧し、この保護シート80に押圧
されてウェーハWが研磨パッド20に押し付けられる。
【0044】なお、リテーナーリングホルダ30Bの周
面には、一定の間隔をもって通気孔84、84、…が形
成され、この通気孔84を介して第3吹出口38Cから
供給された圧縮エアが排気される。
【0045】前記のごとく構成された本実施の形態のウ
ェーハ研磨装置の作用は次のとおりである。
【0046】まず、ウェーハWを研磨パッド20上に載
置する。次に、リテーナーリング用エアバッグ64を膨
張させることによりリテーナーリング30を研磨パッド
20に押し付け、ウェーハWの周囲をリテーナーリング
30で包囲する。次に、キャリア24でウェーハWの上
面を所定の圧力で押圧する。この場合、まず、第3吹出
口38Cから圧縮エアを噴射し、キャリア24と保護シ
ート80との間にエア層(エア層のエア圧は29.4k
Pa〜68.6kPa(0.3kgf/cm2〜0.7
kgf/cm2 ))を形成する。次にキャリア用エアバ
ッグ52に圧縮エアを供給し、キャリア24を所定の押
圧力で押圧する。これにより、ウェーハWの全面が均一
に押圧される。
【0047】ここで、研磨対象のウェーハWに膜厚差が
生じている場合は、前記第1の実施の形態のウェーハ研
磨装置10と同様に、その膜厚差に合わせて、中央エア
バッグ34Aと外周エアバッグ34Bに圧縮エアを供給
する。そして、この状態で研磨定盤12を図1の矢印A
方向に回転させるとともに、ウェーハ保持ヘッド14を
図1の矢印B方向に回転させ、その回転する研磨パッド
20上に図示しないノズルからスラリを供給する。これ
により、ウェーハWが研磨パッド20に研磨される。
【0048】このように、本実施の形態のウェーハ研磨
装置においても、押圧力に分布を持たせることができ
る。したがって、膜厚に差のあるウェーハWを研磨する
場合であっても最終的に膜厚が均一になるように研磨す
ることができる。
【0049】また、本実施の形態のウェーハ研磨装置で
は、保護シート80を介してウェーハWが押圧されるた
め、ウェーハWの上面が直接キャリア24に接触するこ
とによる、傷付きを有効に防止できる。
【0050】また、本実施の形態のウェーハ研磨装置に
おいても、押圧領域規制部材36を交換することによ
り、押圧力分布を容易に変更することができる。この
際、押圧領域規制部材36を交換するためには、保護シ
ート80を取り外さなければならないが、保護シート8
0はリテーナーリング30に取り付けられているため、
スナップリング62を取り外すだけでリテーナーリング
ごと簡単に取り外すことができる。
【0051】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
押圧領域規制部材を交換するという簡単な操作でウェー
ハの押圧領域を簡単に変更することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】ウェーハ研磨装置の全体構造を示す斜視図
【図2】ウェーハ保持ヘッドの構成を示す縦断面図
【図3】ウェーハ研磨装置の要部の構成を示す縦断面図
【図4】キャリアの下面図
【図5】キャリアの他の実施の形態の下面図
【図6】キャリアの他の実施の形態の下面図
【図7】ウェーハ研磨装置の第2の実施の形態の要部の
構成を示す縦断面図
【図8】ウェーハに付いたCu膜の状態を示す模式図
【符号の説明】
10…ウェーハ研磨装置、12…研磨定盤、14…ウェ
ーハ保持ヘッド、16…回転軸、18…モータ、20…
研磨パッド、22…ヘッド本体、22A…回転軸、24
…キャリア、26…キャリア駆動機構、28…キャリア
押圧機構、30…リテーナーリング、30A…リテーナ
ーリング本体、30B…リテーナーリングホルダ、30
b…凹部、32…リテーナーリング押圧機構、34…エ
アバッグ、34A…中央エアバッグ、34B…外周エア
バッグ、36…押圧領域規制部材、36A…中央押圧領
域規制部材、36B…外周押圧領域規制部材、38A…
第1吹出口、38B…第2吹出口、38C…第3吹出
口、40A〜40C…エア流路、44…ドライブシャフ
ト、46…ドライブプレート、48…ドライブピン、5
0…凹部、52…キャリア用エアバッグ、54…キャリ
ア用押圧部材、60…取付リング、62…スナップリン
グ、64…リテーナーリング用エアバッグ、66…リテ
ーナーリング用押圧部材、70A…中央ゴムシート、7
0B…外周ゴムシート、80…保護シート、84…通気
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/304 B24B 37/00 B24B 37/04

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 キャリアの下部に設けられた吹出口から
    エアを噴出してエア層を形成し、該エア層でウェーハを
    研磨パッドに押し付けて研磨するウェーハ研磨装置にお
    いて、 前記キャリアの下部に設けられ、前記ウェーハの上面を
    部分的に押圧するエアバッグと、 前記キャリアの下部に着脱自在に取り付けられ、前記エ
    アバッグが前記ウェーハの上面を押圧する領域を規制す
    る押圧領域規制部材と、を備え、規制する領域が異なる
    前記押圧領域規制部材を複数揃え、該押圧領域規制部材
    を交換することにより、前記エアバッグが前記ウェーハ
    を押圧する領域を変更することを特徴とするウェーハ研
    磨装置。
  2. 【請求項2】 前記キャリアの外周部に配設されたリテ
    ーナーリングの内側にシート材を張設し、前記キャリア
    の下面に形成された吹出口からエアを吹き出すことによ
    り、前記キャリアと前記シート材との間にエア層を形成
    して、該エア層で前記シート材を介して前記ウェーハを
    押圧するとともに、前記エアバッグで前記シート材を介
    して前記ウェーハを部分的に押圧することを特徴とする
    請求項1に記載のウェーハ研磨装置。
  3. 【請求項3】 前記リテーナーリングは、前記キャリア
    の外周に配設された取付部材に着脱自在に取り付けられ
    ることを特徴とする請求項2に記載のウェーハ研磨装
    置。
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