JP3514432B2 - Lead frame manufacturing method - Google Patents
Lead frame manufacturing methodInfo
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置用リー
ドフレームの製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a lead frame for a semiconductor device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のプレスによるリードフレームは、
金属薄板をパンチとダイ等からなるプレス金型装置でリ
ード間のリードとならない部分や、あるいはパッドとリ
ード先端部の間の部分等、リードフレームとならない余
分箇所を打抜きして製造される。このプレスによる製造
は、リードフレームの形状がよく、また生産性が高い等
の利点がある。2. Description of the Related Art Lead frames produced by conventional pressing are
It is manufactured by punching a thin metal plate with a press die device composed of a punch and a die, and the extra portions which do not become the lead frame, such as the portions which do not become leads between leads or the portions between pads and lead tips. Manufacturing by this press has advantages such as a good lead frame shape and high productivity.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のプレス
によるリードフレームの製造方法では、打抜き片は打抜
きカスと言われるようにスクラップになり、リードフレ
ーム素材の製品歩留まりが必ずしも高くない問題があ
る。However, in the conventional method of manufacturing a lead frame by pressing, the punched pieces are scraps as is called punched scrap, and there is a problem that the product yield of the lead frame material is not necessarily high.
【０００４】本発明が解決しようとする課題は、金属薄
板からリードフレームを歩留まり良く製造することを目
的とするとともに、半導体装置を半導体チップサイズ化
する小型化に好適なリードフレームの製造方法を提供す
ることにある。An object of the present invention is to manufacture a lead frame from a thin metal plate with a high yield, and to provide a method of manufacturing a lead frame suitable for downsizing a semiconductor device into a semiconductor chip. To do.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、本発明のリードフレームの製造方法は、金属薄板を
プレスで打ち抜き、リードフレームを製造する方法にお
いて、金属薄板からパンチで打抜いたリードを絶縁性接
着テープに押し付け、絶縁性接着テープのリードが押し
付けられた箇所の裏面に加熱装置を当接させて加熱し、
このリードを絶縁性接着テープに接着固定し、次いで前
記パンチと加熱装置を後退させるとともに、絶縁性接着
テープを次のリード接着位置がパンチの下面に位置する
ように走行させ、絶縁性接着テープにパンチで打抜いた
リードを押し付け、その押し付けられた箇所の裏面に加
熱装置を進行当接させて加熱しリードを絶縁性接着テー
プに接着固定することを繰り返して行い、絶縁性接着テ
ープ上にリードフレームを形成するものである。In order to solve the above-mentioned problems, a method of manufacturing a lead frame according to the present invention is a method of manufacturing a lead frame by punching a thin metal plate with a press, and a lead punched from the thin metal plate. Is pressed against the insulating adhesive tape, and a heating device is brought into contact with the back surface of the portion of the insulating adhesive tape where the leads are pressed to heat the adhesive tape.
The lead is bonded and fixed to the insulating adhesive tape, and then the punch and the heating device are retracted, and the insulating adhesive tape is run so that the next lead bonding position is located on the lower surface of the punch. The lead punched out with a punch is pressed, the heating device is progressively brought into contact with the back surface of the pressed portion to heat it, and the lead is bonded and fixed to the insulating adhesive tape repeatedly. It forms a frame.
【０００６】この製造方法において、リードの打ち抜き
の都度絶縁性接着テープにリードを加熱接着固定する代
わりに、前記リードを絶縁性接着テープに仮止めし、リ
ードパターンの形成途中あるいは全て仮止めした後に、
加熱接着固定することもできる。In this manufacturing method, instead of heat-adhering and fixing the leads to the insulating adhesive tape each time the lead is punched out, the leads are temporarily fixed to the insulating adhesive tape, and during or after the lead pattern is formed. ,
It can also be fixed by heat adhesion.
【０００７】[0007]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。図１は本発明の一実施例で製造したリード
フレームの平面図、図２は本発明のリードフレーム製造
の一実施例で用いたプレス金型装置の断面図である。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below. FIG. 1 is a plan view of a lead frame manufactured in one embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view of a press die apparatus used in one embodiment of the lead frame manufacturing of the present invention.
【０００８】図面において、１は製造したリードフレー
ムで、絶縁性接着テープ２上にプレス加工で金属薄板１
６から打ち抜いたリード３が接着固定されている。本発
明は、このように打ち抜きしたリード片をカスとせずに
絶縁性接着テープ２上に接着固定してリードフレーム１
を形成する。なお、４はガイドホールである。In the drawings, reference numeral 1 is a manufactured lead frame, which is a thin metal plate 1 formed by press working on an insulating adhesive tape 2.
The lead 3 punched from 6 is fixed by adhesion. According to the present invention, the lead pieces punched out in this manner are adhered and fixed onto the insulating adhesive tape 2 without forming scraps, and the lead frame 1
To form. In addition, 4 is a guide hole.
【０００９】１１は固定金型で、上面は絶縁性接着テー
プ２のサポートプレートとなっていて、位置決めピン１
８が係合するピン孔１９が形成されている。この固定金
型１１には昇降自在なヒートブロック１７が設けられて
いる。Reference numeral 11 is a fixed mold, and the upper surface thereof is a support plate for the insulating adhesive tape 2, and the positioning pin 1
A pin hole 19 with which 8 is engaged is formed. This fixed mold 11 is provided with a heat block 17 that can be raised and lowered.
【００１０】１２は可動金型で、パンチ１３、位置決め
ピン１９が設けられているとともに、ストリッパー１４
が伸縮杆２０を介して設けられている。１５はダイプレ
ートで、伸縮保持部２１を介して前記ストリッパー１４
に金属薄板１６の板厚間隔をあけて保持されている。な
お、可動金型１２は、図示しないフレームに保持され、
ガイドポスト（図示しない）を介して固定金型１１に対
して進退自在に構成されている。A movable die 12 is provided with a punch 13, a positioning pin 19 and a stripper 14.
Is provided via a telescopic rod 20. Reference numeral 15 denotes a die plate, which is connected to the stripper 14 via the expansion / contraction holding portion 21.
The metal thin plates 16 are held at intervals of thickness. The movable mold 12 is held by a frame (not shown),
It is configured to be movable back and forth with respect to the fixed mold 11 via a guide post (not shown).
【００１１】本発明では、図２に示すプレス金型装置に
より、金属薄板１６からパンチ１３で打抜いたリード片
３を、絶縁性接着テープ２に押し付け、絶縁性接着テー
プ２のリード片３が押し付けられた箇所の裏面にヒート
ブロック１７を進行当接させて加熱し、リード片３を絶
縁性接着テープ２に接着固定する。次いで、パンチ１３
とヒートブロック１７を退行させるとともに、絶縁性接
着テープ２を次のリード接着位置がパンチ１３の下面に
位置するように走行させ、また金属薄板１６を非打ち抜
き個所がパンチ１３の下面に位置するように走行させ
て、絶縁性接着テープ２にパンチ１３で打抜いたリード
片３を押し付け、押し付けられた箇所の裏面にヒートブ
ロック１７を進行当接させて加熱してリード片３を接着
固定することを繰り返して行い、絶縁性接着テープ２上
にリードフレーム１を形成する。In the present invention, the lead piece 3 punched from the metal thin plate 16 by the punch 13 is pressed against the insulating adhesive tape 2 by the press die device shown in FIG. The heat block 17 is progressively brought into contact with the back surface of the pressed portion to heat it, and the lead piece 3 is adhesively fixed to the insulating adhesive tape 2. Then punch 13
The heat block 17 is retracted, the insulating adhesive tape 2 is run so that the next lead bonding position is located on the lower surface of the punch 13, and the thin metal plate 16 is located on the lower surface of the punch 13 without punching. The lead piece 3 punched by the punch 13 is pressed against the insulating adhesive tape 2, and the heat block 17 is progressively brought into contact with the back surface of the pressed portion to heat and fix the lead piece 3 by adhesion. This is repeated to form the lead frame 1 on the insulating adhesive tape 2.
【００１２】このリードフレームの形成に際して、リー
ド３の形状が変わるものは、そのリード形状をもつパン
チとダイを備えたプレス金型装置により、金属薄板を打
ち抜き、その打ち抜きリード片３を絶縁性接着テープ２
に接着させる。これにより、図１に示すように、絶縁性
接着テープ２上にリード３が接着固定されたリードフレ
ーム１が製造される。When forming the lead frame, if the shape of the lead 3 is changed, a metal thin plate is punched out by a press die device equipped with a punch and a die having the lead shape, and the punched lead piece 3 is adhesively bonded. Tape 2
To adhere to. As a result, as shown in FIG. 1, the lead frame 1 in which the leads 3 are adhesively fixed on the insulating adhesive tape 2 is manufactured.
【００１３】他の例としては、金属薄板からパンチで打
抜いたリードを絶縁性接着テープに押し付けて仮付け
し、絶縁性接着テープを次のリード接着位置がパンチの
下面に位置するように走行させ、絶縁性接着テープにパ
ンチで打抜いたリードを押し付けて仮付けすることを繰
り返し行って、例えばリードを絶縁性接着テープ上に数
片仮付け、あるいはリードパターンの全てのリードを仮
付け形成し、絶縁性接着テープにヒートブロックを当接
させ、仮付けしたリードを絶縁性接着テープ上に接着固
定しリードフレームを製造する。As another example, a lead punched out from a thin metal plate is pressed against an insulating adhesive tape and temporarily attached, and the insulating adhesive tape is run such that the next lead bonding position is located on the lower surface of the punch. Then, the leads punched out with a punch are pressed against the insulating adhesive tape and temporarily attached. For example, several leads are temporarily attached to the insulating adhesive tape, or all the leads of the lead pattern are temporarily formed. Then, the heat block is brought into contact with the insulating adhesive tape, and the temporarily attached leads are adhesively fixed on the insulating adhesive tape to manufacture a lead frame.
【００１４】このように、リードの打ち抜きの都度絶縁
性接着テープにリードを加熱接着固定する代わりに、リ
ードを絶縁性接着テープに仮止めし、リードパターンの
形成途中あるいは形成した後、加熱接着固定することに
より、工程を簡略化することができる。As described above, instead of fixing the leads to the insulating adhesive tape by heat-bonding each time the lead is punched out, the leads are temporarily fixed to the insulating adhesive tape and heat-bonding-fixed during or after the formation of the lead pattern. By doing so, the process can be simplified.
【００１５】この実施例では、リード片のみからなるリ
ードフレームの製造方法であるが、半導体チップ搭載部
を有するリードフレームであっても同様に製造できる。In this embodiment, the method of manufacturing a lead frame composed of only lead pieces is used, but a lead frame having a semiconductor chip mounting portion can be manufactured in the same manner.
【００１６】[0016]
【発明の効果】上述したように、本発明によれば、下記
の効果を奏する。
（１）順次、パンチで打抜きしたリード片を絶縁性接着
テープに押し付け接着固定し、絶縁性接着テープ上にリ
ードパターンを形成するので、金属薄板から歩留まり良
くリードフレームが製造される。
（２）また、絶縁性接着テープに必要な大きさのリード
だけを接着固定してリードフレームを形成できるので、
チップサイズ半導体装置に好適なリードフレームを製造
できる。
（３）リードの打ち抜きの都度絶縁性接着テープにリー
ドを加熱接着固定する代わりに、リードを絶縁性接着テ
ープに仮止めしておいて、その後、加熱接着固定するこ
とにより、工程を簡略化することができる。As described above, the present invention has the following effects. (1) Since lead pieces punched by a punch are sequentially pressed and fixed to an insulating adhesive tape to form a lead pattern on the insulating adhesive tape, a lead frame is manufactured from a thin metal plate with a good yield. (2) Further, since the lead frame can be formed by adhering and fixing only the lead of a required size to the insulating adhesive tape,
A lead frame suitable for a chip size semiconductor device can be manufactured. (3) The process is simplified by temporarily fixing the leads to the insulating adhesive tape instead of fixing the leads to the insulating adhesive tape by heating and fixing each time the lead is punched out. be able to.
【図１】本発明の製造方法で製造したリードフレームの
正面図である。FIG. 1 is a front view of a lead frame manufactured by a manufacturing method of the present invention.
【図２】本発明のリードフレーム製造に用いたプレス金
型装置の断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of a press die device used for manufacturing the lead frame of the present invention.
１ リードフレーム、２ 絶縁性接着テープ、３ 打ち
抜き接着固定したリード、４ ガイドホール、１１ 固
定金型、１２ 可動金型、１３ パンチ、１４ストリッ
パー、１５ ダイプレート、１６ 金属薄板、１７ ヒ
ートブロック、１８ 位置決めピン、１９ ピン孔、２
０ 伸縮杆、２１ 伸縮保持部1 lead frame, 2 insulative adhesive tape, 3 lead fixed by punching and bonding, 4 guide hole, 11 fixed mold, 12 movable mold, 13 punch, 14 stripper, 15 die plate, 16 thin metal plate, 17 heat block, 18 Positioning pin, 19-pin hole, 2
0 telescopic rod, 21 telescopic holding part
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−36542（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−205332（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−228（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−74302（ＪＰ，Ａ) 特公 昭58−58832（ＪＰ，Ｂ１) 特表 平２−500231（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/50 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) Reference JP-A-2-36542 (JP, A) JP-A-2-205332 (JP, A) JP-A-3-228 (JP, A) JP-A-7- 74302 (JP, A) JP-B 58-58832 (JP, B1) JP-T 2-500231 (JP, A) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) H01L 23/50
Claims (2)
レームを製造する方法において、金属薄板からパンチで
打抜いたリードを絶縁性接着テープに押し付け、絶縁性
接着テープのリードが押し付けられた箇所の裏面に加熱
装置を当接させて加熱し、このリードを絶縁性接着テー
プに接着固定し、次いで前記パンチと加熱装置を後退さ
せるとともに、絶縁性接着テープを次のリード接着位置
がパンチの下面に位置するように走行させ、絶縁性接着
テープにパンチで打抜いたリードを押し付け、その押し
付けられた箇所の裏面に加熱装置を進行当接させて加熱
しリードを絶縁性接着テープに接着固定することを繰り
返して行い、絶縁性接着テープ上にリードフレームを形
成することを特徴とするリードフレームの製造方法。1. A method of manufacturing a lead frame by punching a thin metal plate with a press, wherein the lead punched from the thin metal plate is pressed against an insulating adhesive tape, and the back surface of the portion of the insulating adhesive tape where the lead is pressed. A heating device is brought into contact with and heated to adhere the leads to the insulating adhesive tape, and then the punch and the heating device are retracted, and the insulating adhesive tape is positioned so that the next lead bonding position is on the lower surface of the punch. The lead is punched against the insulating adhesive tape, and the heating device is progressively abutted against the back surface of the pressed part to heat and fix the lead to the insulating adhesive tape. A method of manufacturing a lead frame, which is repeatedly performed to form the lead frame on the insulating adhesive tape.
レームを製造する方法において、金属薄板からパンチで
打抜いたリードを絶縁性接着テープに押し付けて仮付け
し、絶縁性接着テープを次のリード接着位置がパンチの
下面に位置するように走行させ、絶縁性接着テープにパ
ンチで打抜いたリードを押し付けて仮付けすることを繰
り返し行って、絶縁性接着テープ上にリードフレームを
仮付け形成し、絶縁性接着テープに加熱装置を当接させ
て仮付けしたリードフレームを接着固定することを特徴
とするリードフレームの製造方法。2. A method for manufacturing a lead frame by punching a thin metal plate with a press, wherein leads punched with a punch from the thin metal plate are pressed and temporarily attached to an insulating adhesive tape, and the insulating adhesive tape is attached to the next lead. The lead frame is tentatively formed on the insulating adhesive tape by repeatedly running so that the position is located on the lower surface of the punch, pressing the lead punched with the punch to the insulating adhesive tape, and temporarily attaching it. A method of manufacturing a lead frame, which comprises bringing a heating device into contact with an insulating adhesive tape and adhering and fixing the temporarily attached lead frame.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31444199A JP3514432B2 (en) | 1999-11-04 | 1999-11-04 | Lead frame manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31444199A JP3514432B2 (en) | 1999-11-04 | 1999-11-04 | Lead frame manufacturing method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001135771A JP2001135771A (en) | 2001-05-18 |
| JP3514432B2 true JP3514432B2 (en) | 2004-03-31 |
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ID=18053404
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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1999
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