JP3513211B2 - 半導体製品の構造 - Google Patents
半導体製品の構造Info
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- JP3513211B2 JP3513211B2 JP07983294A JP7983294A JP3513211B2 JP 3513211 B2 JP3513211 B2 JP 3513211B2 JP 07983294 A JP07983294 A JP 07983294A JP 7983294 A JP7983294 A JP 7983294A JP 3513211 B2 JP3513211 B2 JP 3513211B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製品の構造に関
し、更に詳しくは、該半導体製品に突設されたリード部
の保持構造、及びリードに接続される外部接続部品の保
持構造に関するものである。
し、更に詳しくは、該半導体製品に突設されたリード部
の保持構造、及びリードに接続される外部接続部品の保
持構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体製品である受発光センサは、受発
光素子を、専用のケースに収容することで構成される。
図９は従来の受発光センサの全体図である。受発光素子
（以下、「素子」という。）１は、フレーム３上にチッ
プ５をボンディングし、それを透明樹脂７で封止して形
成される。フレーム３は透明樹脂７で封止されないリー
ド部３ａが、雄形のコネクタピンとして使用される。一
方、透明樹脂で成形されたケース９には下面側を開口部
とする収容室１１が形成され、収容室１１は素子１を収
容する。ケース９の一側面には収容室１１と連通するコ
ネクタ挿入部１３が形成され、コネクタ挿入部１３は収
容室１１に収容された素子１のリード部３ａを内設す
る。素子１が挿入された収容室１１には裏カバー１５が
閉められ、素子１を内部に収容することで、受発光セン
サ１７が構成されていた。
光素子を、専用のケースに収容することで構成される。
図９は従来の受発光センサの全体図である。受発光素子
（以下、「素子」という。）１は、フレーム３上にチッ
プ５をボンディングし、それを透明樹脂７で封止して形
成される。フレーム３は透明樹脂７で封止されないリー
ド部３ａが、雄形のコネクタピンとして使用される。一
方、透明樹脂で成形されたケース９には下面側を開口部
とする収容室１１が形成され、収容室１１は素子１を収
容する。ケース９の一側面には収容室１１と連通するコ
ネクタ挿入部１３が形成され、コネクタ挿入部１３は収
容室１１に収容された素子１のリード部３ａを内設す
る。素子１が挿入された収容室１１には裏カバー１５が
閉められ、素子１を内部に収容することで、受発光セン
サ１７が構成されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
受発光センサ１７では、素子１を収容室１１に固定した
状態のみで、リード部３ａがコネクタ挿入部１３へ挿通
されていたため、リード部３ａの剛性が低く、図１０に
示すように、外部接続部品（以下、「コネクタ」とい
う。）１９を挿入する際、コネクタ１９の雌端子２１の
僅かなずれによってもリード部３ａが容易に折れ曲が
り、接続不良を起こす虞れがあった。また、コネクタ挿
入部１３は、単にコネクタ１９を挿入するのみの開口部
であったため、挿入時に目視できなくなるリード部３ａ
と雌端子２１の位置合わせが困難であり、上述したリー
ド部３ａの脆弱も相まって、リード部３ａを折り曲げて
しまうことがあるとともに、挿入後にはリード部３ａと
雌端子２１のみでの保持となるため、コネクタ１９が容
易に抜けてしまう問題があった。本発明は上記状況に鑑
みてなされたもので、リード部の剛性が高められるとと
もに、コネクタの位置決めができ、しかも、挿入後のコ
ネクタ脱落が防止できる半導体製品の構造を提供し、も
って、接続作業性、信頼性の向上を図ることを目的とす
る。
受発光センサ１７では、素子１を収容室１１に固定した
状態のみで、リード部３ａがコネクタ挿入部１３へ挿通
されていたため、リード部３ａの剛性が低く、図１０に
示すように、外部接続部品（以下、「コネクタ」とい
う。）１９を挿入する際、コネクタ１９の雌端子２１の
僅かなずれによってもリード部３ａが容易に折れ曲が
り、接続不良を起こす虞れがあった。また、コネクタ挿
入部１３は、単にコネクタ１９を挿入するのみの開口部
であったため、挿入時に目視できなくなるリード部３ａ
と雌端子２１の位置合わせが困難であり、上述したリー
ド部３ａの脆弱も相まって、リード部３ａを折り曲げて
しまうことがあるとともに、挿入後にはリード部３ａと
雌端子２１のみでの保持となるため、コネクタ１９が容
易に抜けてしまう問題があった。本発明は上記状況に鑑
みてなされたもので、リード部の剛性が高められるとと
もに、コネクタの位置決めができ、しかも、挿入後のコ
ネクタ脱落が防止できる半導体製品の構造を提供し、も
って、接続作業性、信頼性の向上を図ることを目的とす
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明に係る半導体製品の構造は、ピン状のリード部
を受発光素子に突設し、受発光素子が挿入される収容室
を樹脂材料からなるケースに形成し、外部接続部品が挿
入されるコネクタ挿入部をケースに形成し、リード部を
コネクタ挿入部に通貫した状態で受発光素子を収容室に
収容する半導体製品の構造において、裏蓋を収容室の開
口部に嵌着自在に設け、裏蓋の嵌着により、リード部を
裏蓋とケースとで挟持することを特徴とするものであ
る。そして、半導体製品の構造は、コネクタ挿入部の挿
入口を外部接続部品の断面形状と略同一形状で形成し、
外部接続部品を挿入した際若干変位する程度の可撓性を
有する厚みでコネクタ挿入部の一の壁部を形成すること
が好ましい。また、係止孔をコネクタ挿入部の壁部に穿
設し、外部接続部品の上面に突設した係止突起を係止孔
に係止することで、外部接続部品をコネクタ挿入部に保
持するものであってもよい。更に、外部接続部品の係止
突起を挿入することで、外部接続部品をリード部に対し
て所定の相対位置に位置規制する切欠を挿入口の縁部に
形成することもできる。
の本発明に係る半導体製品の構造は、ピン状のリード部
を受発光素子に突設し、受発光素子が挿入される収容室
を樹脂材料からなるケースに形成し、外部接続部品が挿
入されるコネクタ挿入部をケースに形成し、リード部を
コネクタ挿入部に通貫した状態で受発光素子を収容室に
収容する半導体製品の構造において、裏蓋を収容室の開
口部に嵌着自在に設け、裏蓋の嵌着により、リード部を
裏蓋とケースとで挟持することを特徴とするものであ
る。そして、半導体製品の構造は、コネクタ挿入部の挿
入口を外部接続部品の断面形状と略同一形状で形成し、
外部接続部品を挿入した際若干変位する程度の可撓性を
有する厚みでコネクタ挿入部の一の壁部を形成すること
が好ましい。また、係止孔をコネクタ挿入部の壁部に穿
設し、外部接続部品の上面に突設した係止突起を係止孔
に係止することで、外部接続部品をコネクタ挿入部に保
持するものであってもよい。更に、外部接続部品の係止
突起を挿入することで、外部接続部品をリード部に対し
て所定の相対位置に位置規制する切欠を挿入口の縁部に
形成することもできる。
【０００５】
【作用】受発光素子が収容室に収容され、開口部に裏蓋
が嵌着されると、リード部がケース側と裏蓋とに挟持さ
れ、リード部の基端側が固定状態で保持され、剛性を有
した状態でコネクタ挿入部に突出される。そして、壁部
に可撓性を持たせた構造では、外部接続部品が挿入口に
挿入されると、ガタつくことなく挿入口に位置規制さ
れ、リード部に位置決めされるとともに、この状態で、
外部接続部品が更に挿入されると、壁部が外部接続部品
に押圧されて弾性変形し、復元力により外部接続部品が
押圧状態となる。また、係止孔をコネクタ挿入部に形成
した構造では、外部接続部品の係止突起が係止孔に係止
され、外部接続部品の脱落が規制される。更に、切欠を
形成した構造では、外部接続部品の係止突起が切欠に挿
入されることで、外部接続部品が挿入口に対して位置規
制される。
が嵌着されると、リード部がケース側と裏蓋とに挟持さ
れ、リード部の基端側が固定状態で保持され、剛性を有
した状態でコネクタ挿入部に突出される。そして、壁部
に可撓性を持たせた構造では、外部接続部品が挿入口に
挿入されると、ガタつくことなく挿入口に位置規制さ
れ、リード部に位置決めされるとともに、この状態で、
外部接続部品が更に挿入されると、壁部が外部接続部品
に押圧されて弾性変形し、復元力により外部接続部品が
押圧状態となる。また、係止孔をコネクタ挿入部に形成
した構造では、外部接続部品の係止突起が係止孔に係止
され、外部接続部品の脱落が規制される。更に、切欠を
形成した構造では、外部接続部品の係止突起が切欠に挿
入されることで、外部接続部品が挿入口に対して位置規
制される。
【０００６】
【実施例】以下、本発明に係る半導体製品の構造の好適
な実施例を図面を参照して詳細に説明する。図１は本発
明半導体製品の構造を表す側面図、図２は素子の平面
図、図３は裏蓋の正面図、図４は裏蓋の側面図、図５は
ケースをコネクタ挿入部側から見た正面図、図６は固定
されたリード部の正面図である。図２に示すように、銀
メッキされた４２アロイを材料とするフレーム３１上に
はチップ３３がボンディングされ、チップ３３がボンデ
ィングされたフレーム３１は、透明樹脂３５でトランス
ファー成形により封止される。フレーム３１は、透明樹
脂３５で封止されないピン状のリード部３１ａ（本実施
例では三本）が、突出した状態となり、コネクタピンと
して用いられる。このように、透明樹脂３５からリード
部３１ａを突出させ、素子３７が構成されている。
な実施例を図面を参照して詳細に説明する。図１は本発
明半導体製品の構造を表す側面図、図２は素子の平面
図、図３は裏蓋の正面図、図４は裏蓋の側面図、図５は
ケースをコネクタ挿入部側から見た正面図、図６は固定
されたリード部の正面図である。図２に示すように、銀
メッキされた４２アロイを材料とするフレーム３１上に
はチップ３３がボンディングされ、チップ３３がボンデ
ィングされたフレーム３１は、透明樹脂３５でトランス
ファー成形により封止される。フレーム３１は、透明樹
脂３５で封止されないピン状のリード部３１ａ（本実施
例では三本）が、突出した状態となり、コネクタピンと
して用いられる。このように、透明樹脂３５からリード
部３１ａを突出させ、素子３７が構成されている。
【０００７】一方、図１に示すように、透明樹脂で成形
されたケース３９には下面側が開口部４１となる収容室
４３が形成され、収容室４３は素子３７を収容する。ケ
ース３９の一側面には収容室４３と連通するコネクタ挿
入部４５が形成され、収容室４３とコネクタ挿入部４５
との間はリード挿通路４７で連通される。リード挿通路
４７には三本の平行な凹溝４９（図５参照）が形成さ
れ、凹溝４９は収容室４３とコネクタ挿入部４５とに通
貫されている。この凹溝４９には収容室４３に挿入され
た素子３７のリード部３１ａがそれぞれ嵌合するように
なっている。つまり、凹溝４９はリード部３１ａの保持
部となるのである。
されたケース３９には下面側が開口部４１となる収容室
４３が形成され、収容室４３は素子３７を収容する。ケ
ース３９の一側面には収容室４３と連通するコネクタ挿
入部４５が形成され、収容室４３とコネクタ挿入部４５
との間はリード挿通路４７で連通される。リード挿通路
４７には三本の平行な凹溝４９（図５参照）が形成さ
れ、凹溝４９は収容室４３とコネクタ挿入部４５とに通
貫されている。この凹溝４９には収容室４３に挿入され
た素子３７のリード部３１ａがそれぞれ嵌合するように
なっている。つまり、凹溝４９はリード部３１ａの保持
部となるのである。
【０００８】開口部４１には裏蓋５１が嵌着され、裏蓋
５１は係止爪５３（図４参照）をケース３９の係止部
（図示せず）に係止して開口部４１に嵌着される。従っ
て、素子３７は、裏蓋５１により封じられた状態で、収
容室４３内に収容される。係止爪５３と反対側の裏蓋５
１の端部には三本の平行な凸条５５（図３参照）が形成
され、凸条５５は裏蓋５１が開口部４１に嵌着した際、
リード部３１ａが嵌合された凹溝４９に嵌合するように
なっている。つまり、角柱状のリード部３１ａは、図６
に示すように、三面が凹溝４９に保持された状態で、更
に、他の一面が凸条５５に当接され、全周囲から確実に
固定された状態で保持されるのである。このようにし
て、基端側がケース３９側の凹溝４９と、裏蓋５１側の
凸条５５とに確実に保持されたリード部３１ａは、先端
側がコネクタ挿入部４５内へ突出されている（図１参
照）。
５１は係止爪５３（図４参照）をケース３９の係止部
（図示せず）に係止して開口部４１に嵌着される。従っ
て、素子３７は、裏蓋５１により封じられた状態で、収
容室４３内に収容される。係止爪５３と反対側の裏蓋５
１の端部には三本の平行な凸条５５（図３参照）が形成
され、凸条５５は裏蓋５１が開口部４１に嵌着した際、
リード部３１ａが嵌合された凹溝４９に嵌合するように
なっている。つまり、角柱状のリード部３１ａは、図６
に示すように、三面が凹溝４９に保持された状態で、更
に、他の一面が凸条５５に当接され、全周囲から確実に
固定された状態で保持されるのである。このようにし
て、基端側がケース３９側の凹溝４９と、裏蓋５１側の
凸条５５とに確実に保持されたリード部３１ａは、先端
側がコネクタ挿入部４５内へ突出されている（図１参
照）。
【０００９】図７はコネクタ挿入部の挿入口を表す斜視
図である。ケース３９の一側面にはコネクタ挿入部４５
の挿入口５７が開口し、挿入口５７はコネクタ１９の断
面形状と略同一に形成されている。コネクタ１９は、挿
入口５７に位置決めされた状態で、雌端子２１（図１０
参照）がリード部３１ａに一致するようになっている。
つまり、挿入口５７は、雌端子２１とリード部３１ａを
接続するためのガイドとして作用するのである。コネク
タ挿入部４５を形成する壁部である上壁５９は、可撓性
を有する程度の厚みで形成されている。従って、挿入口
５７と同等、或いは若干大きい外形を有するコネクタ１
９が挿入された場合、上壁５９は僅かに弾性変形するよ
うになっている。リード部３１ａ、ケース３９、コネク
タ挿入部４５、凹溝４９、裏蓋５１、凸条５５、上壁５
９を主な部材又は部位として、半導体製品の構造が構成
されている。
図である。ケース３９の一側面にはコネクタ挿入部４５
の挿入口５７が開口し、挿入口５７はコネクタ１９の断
面形状と略同一に形成されている。コネクタ１９は、挿
入口５７に位置決めされた状態で、雌端子２１（図１０
参照）がリード部３１ａに一致するようになっている。
つまり、挿入口５７は、雌端子２１とリード部３１ａを
接続するためのガイドとして作用するのである。コネク
タ挿入部４５を形成する壁部である上壁５９は、可撓性
を有する程度の厚みで形成されている。従って、挿入口
５７と同等、或いは若干大きい外形を有するコネクタ１
９が挿入された場合、上壁５９は僅かに弾性変形するよ
うになっている。リード部３１ａ、ケース３９、コネク
タ挿入部４５、凹溝４９、裏蓋５１、凸条５５、上壁５
９を主な部材又は部位として、半導体製品の構造が構成
されている。
【００１０】このように構成された半導体製品の構造の
作用を説明する。素子３７が収容室４３に収容される
と、それぞれのリード部３１ａがケース３９側の凹溝４
９に嵌合され、リード部３１ａは三面が固定された状態
となる。この状態で、開口部４１に裏蓋５１が嵌着され
ると、凹溝４９に嵌合したリード部３１ａに裏蓋５１の
凸条５５が当接され、リード部３１ａの基端側は全周囲
が固定状態で保持され、剛性を有した状態でコネクタ挿
入部４５に突出されることになる。
作用を説明する。素子３７が収容室４３に収容される
と、それぞれのリード部３１ａがケース３９側の凹溝４
９に嵌合され、リード部３１ａは三面が固定された状態
となる。この状態で、開口部４１に裏蓋５１が嵌着され
ると、凹溝４９に嵌合したリード部３１ａに裏蓋５１の
凸条５５が当接され、リード部３１ａの基端側は全周囲
が固定状態で保持され、剛性を有した状態でコネクタ挿
入部４５に突出されることになる。
【００１１】また、コネクタ１９が挿入部４５の挿入口
５７に挿入されると、コネクタ１９は、外周がガタつく
ことなく挿入口５７によって位置規制（ガイド）され、
雌端子２１（図１０参照）がリード部３１ａに位置決め
される。この状態で、コネクタ１９が更に挿入される
と、リード部３１ａに雌端子２１が嵌合し、リード部３
１ａと雌端子２１の接続が完了する。この際、上壁５９
がコネクタ１９に押圧されて弾性変形し、挿入完了後に
は、復元力によりコネクタ１９を押圧する。これによ
り、コネクタ１９に対する保持力が生じ、コネクタ１９
はコネクタ挿入部４５に保持された状態となるのであ
る。
５７に挿入されると、コネクタ１９は、外周がガタつく
ことなく挿入口５７によって位置規制（ガイド）され、
雌端子２１（図１０参照）がリード部３１ａに位置決め
される。この状態で、コネクタ１９が更に挿入される
と、リード部３１ａに雌端子２１が嵌合し、リード部３
１ａと雌端子２１の接続が完了する。この際、上壁５９
がコネクタ１９に押圧されて弾性変形し、挿入完了後に
は、復元力によりコネクタ１９を押圧する。これによ
り、コネクタ１９に対する保持力が生じ、コネクタ１９
はコネクタ挿入部４５に保持された状態となるのであ
る。
【００１２】上述の半導体製品の構造によれば、リード
部３１ａが凹溝４９と凸条５５に固定状態で保持され、
剛性を有してコネクタ挿入部４５に突出されるので、コ
ネクタ挿入時におけるリード部３１ａの折れを確実に防
止することができる。また、コネクタ１９はコネクタ挿
入部４５への挿入と同時に、雌端子２１（図１０参照）
がリード部３１ａに位置決めされるので、リード部３１
ａに不利な力を作用させずに容易な接続が可能となり、
接続作業性を向上させることができる。更に、挿入完了
後のコネクタ１９は、上壁５９の復元力により押圧され
るので、コネクタ挿入部４５に確実に保持され、脱落が
防止される。
部３１ａが凹溝４９と凸条５５に固定状態で保持され、
剛性を有してコネクタ挿入部４５に突出されるので、コ
ネクタ挿入時におけるリード部３１ａの折れを確実に防
止することができる。また、コネクタ１９はコネクタ挿
入部４５への挿入と同時に、雌端子２１（図１０参照）
がリード部３１ａに位置決めされるので、リード部３１
ａに不利な力を作用させずに容易な接続が可能となり、
接続作業性を向上させることができる。更に、挿入完了
後のコネクタ１９は、上壁５９の復元力により押圧され
るので、コネクタ挿入部４５に確実に保持され、脱落が
防止される。
【００１３】次に、コネクタ挿入部の他の実施例を説明
する。図８は係止手段を設けたコネクタ挿入部の斜視図
である。この実施例では、コネクタ挿入部４５の上壁５
９に係止孔６１が穿設される一方、コネクタ１９の上面
には係止孔６１に係止する係止突起６３が突設されてい
る。また、挿入口５７の縁部には係止突起６３が挿入さ
れる切欠６５が形成され、切欠６５は係止突起６３が挿
入された際、コネクタ１９を挿入口５７の所定位置に位
置決めするようになっている。
する。図８は係止手段を設けたコネクタ挿入部の斜視図
である。この実施例では、コネクタ挿入部４５の上壁５
９に係止孔６１が穿設される一方、コネクタ１９の上面
には係止孔６１に係止する係止突起６３が突設されてい
る。また、挿入口５７の縁部には係止突起６３が挿入さ
れる切欠６５が形成され、切欠６５は係止突起６３が挿
入された際、コネクタ１９を挿入口５７の所定位置に位
置決めするようになっている。
【００１４】このように構成されたコネクタ挿入部４５
では、コネクタ１９が挿入口５７に挿入され、係止突起
６３が切欠６５に挿入されることで、コネクタ１９が挿
入口５７に対して所定の相対位置に位置規制（ガイド）
され、雌端子２１（図１０参照）がリード部３１ａに位
置決めされるとともに、係止突起６３が係止孔６１に係
止し、コネクタ１９が係止突起６３を介してコネクタ挿
入部４５に保持されることになる。この実施例では、係
止突起６３と切欠６５で位置決めが容易に行えるととも
に、係止突起６３と係止孔６１の係止構造で確実な保持
が行え、更には、係止突起６３と切欠６５によって位置
決めを行うため、コネクタ１９の上下逆方向の誤挿入が
防止できるという効果も奏する。
では、コネクタ１９が挿入口５７に挿入され、係止突起
６３が切欠６５に挿入されることで、コネクタ１９が挿
入口５７に対して所定の相対位置に位置規制（ガイド）
され、雌端子２１（図１０参照）がリード部３１ａに位
置決めされるとともに、係止突起６３が係止孔６１に係
止し、コネクタ１９が係止突起６３を介してコネクタ挿
入部４５に保持されることになる。この実施例では、係
止突起６３と切欠６５で位置決めが容易に行えるととも
に、係止突起６３と係止孔６１の係止構造で確実な保持
が行え、更には、係止突起６３と切欠６５によって位置
決めを行うため、コネクタ１９の上下逆方向の誤挿入が
防止できるという効果も奏する。
【００１５】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に係
る半導体製品の構造によれば、リード部が剛性を有した
状態でコネクタ挿入部に突出されるので、外部接続部品
の挿入時におけるリード部の折れ曲がりを確実に防止す
ることができる。そして、壁部に可撓性を持たせた構造
では、外部接続部品がコネクタ挿入部への挿入と同時
に、位置決めされるので、リード部に不利な力を作用さ
せずに容易な接続が可能となり、接続作業性を向上させ
ることができる。また、挿入完了後には壁部の復元力に
より外部接続部品が押圧されるので、外部接続部品は確
実に保持され、脱落が防止されることになる。また、係
止孔をコネクタ挿入部に形成した構造では、係止孔と係
止突起によって、外部接続部品の脱落が規制されので、
外部接続部品を確実に保持することができる。更に、切
欠を形成した構造では、係止突起を切欠に挿入すること
で、外部接続部品が挿入口に対して位置規制されるの
で、位置決めを極めて容易に行うことができる。
る半導体製品の構造によれば、リード部が剛性を有した
状態でコネクタ挿入部に突出されるので、外部接続部品
の挿入時におけるリード部の折れ曲がりを確実に防止す
ることができる。そして、壁部に可撓性を持たせた構造
では、外部接続部品がコネクタ挿入部への挿入と同時
に、位置決めされるので、リード部に不利な力を作用さ
せずに容易な接続が可能となり、接続作業性を向上させ
ることができる。また、挿入完了後には壁部の復元力に
より外部接続部品が押圧されるので、外部接続部品は確
実に保持され、脱落が防止されることになる。また、係
止孔をコネクタ挿入部に形成した構造では、係止孔と係
止突起によって、外部接続部品の脱落が規制されので、
外部接続部品を確実に保持することができる。更に、切
欠を形成した構造では、係止突起を切欠に挿入すること
で、外部接続部品が挿入口に対して位置規制されるの
で、位置決めを極めて容易に行うことができる。
【図１】本発明半導体製品の構造を表す側面図である。
【図２】素子の平面図である。
【図３】裏蓋の正面図である。
【図４】裏蓋の側面図である。
【図５】ケースをコネクタ挿入部側から見た正面図であ
る。
る。
【図６】固定されたリード部の正面図である。
【図７】コネクタ挿入部の挿入口を表す斜視図である。
【図８】係止手段を設けたコネクタ挿入部とコネクタの
斜視図である。
斜視図である。
【図９】従来の受発光センサの全体図である。
【図１０】従来のコネクタ保持状態を表す側面図であ
る。
る。
１９ コネクタ（外部接続部品） ３１ａ リ
ード部 ３７ 素子（受発光素子） ３９ ケー
ス ４１ 開口部 ４３ 収容
室 ４５ コネクタ挿入部 ４７ リー
ド挿通路 ４９ 凹溝 ５１ 裏蓋 ５５ 凸条 ５７ 挿入
口 ５９ 上壁（壁部） ６１ 係止
孔 ６３ 係止突起 ６５ 切欠
ード部 ３７ 素子（受発光素子） ３９ ケー
ス ４１ 開口部 ４３ 収容
室 ４５ コネクタ挿入部 ４７ リー
ド挿通路 ４９ 凹溝 ５１ 裏蓋 ５５ 凸条 ５７ 挿入
口 ５９ 上壁（壁部） ６１ 係止
孔 ６３ 係止突起 ６５ 切欠
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 31/00 - 31/12
H01L 33/00
G02B 6/42
Claims (5)
- 【請求項１】 ピン状のリード部を受発光素子に突設
し、該受発光素子が挿入される収容室を樹脂材料からな
るケースに形成し、外部接続部品が挿入されるコネクタ
挿入部を該ケースに形成し、前記リード部を前記コネク
タ挿入部に通貫した状態で前記受発光素子を前記収容室
に収容する半導体製品の構造において、裏蓋を前記収容
室の開口部に嵌着自在に設け、該裏蓋の嵌着により前記
リード部を該裏蓋と前記ケースとで挟持することを特徴
とする半導体製品の構造。 - 【請求項２】 前記収容室と前記コネクタ挿入部を連通
させるリード挿通路を前記ケースに形成し、前記リード
部が嵌合される凹溝を該リード挿通路に形成し、前記裏
蓋を前記開口部に嵌着した際前記凹溝に嵌合したリード
部に当接する凸条を該裏蓋に形成したことを特徴とする
請求項１記載の半導体製品の構造。 - 【請求項３】 前記コネクタ挿入部の挿入口を外部接続
部品の断面形状と略同一形状で形成し、該外部接続部品
を挿入した際若干変位する程度の可撓性を有する厚みで
前記コネクタ挿入部の一の壁部を形成したことを特徴と
する請求項１記載の半導体製品の構造。 - 【請求項４】 係止孔をコネクタ挿入部の壁部に穿設
し、外部接続部品の上面に突設した係止突起を該係止孔
に係止することで、前記外部接続部品を前記コネクタ挿
入部に保持することを特徴とする請求項１記載の半導体
製品の構造。 - 【請求項５】 前記外部接続部品の係止突起を挿入する
ことで前記外部接続部品を前記リード部に対して所定の
相対位置に位置規制する切欠を前記挿入口の縁部に形成
したことを特徴とする請求項４記載の半導体製品の構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07983294A JP3513211B2 (ja) | 1994-03-25 | 1994-03-25 | 半導体製品の構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07983294A JP3513211B2 (ja) | 1994-03-25 | 1994-03-25 | 半導体製品の構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07263723A JPH07263723A (ja) | 1995-10-13 |
| JP3513211B2 true JP3513211B2 (ja) | 2004-03-31 |
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ID=13701187
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07983294A Expired - Fee Related JP3513211B2 (ja) | 1994-03-25 | 1994-03-25 | 半導体製品の構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3513211B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9950660B2 (en) | 2016-03-28 | 2018-04-24 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Lighting device |
Families Citing this family (4)
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-
1994
- 1994-03-25 JP JP07983294A patent/JP3513211B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| US9950660B2 (en) | 2016-03-28 | 2018-04-24 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Lighting device |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07263723A (ja) | 1995-10-13 |
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