JP3508819B2 - Photopolymerizable composition - Google Patents

Photopolymerizable composition

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JP3508819B2
JP3508819B2 JP02519298A JP2519298A JP3508819B2 JP 3508819 B2 JP3508819 B2 JP 3508819B2 JP 02519298 A JP02519298 A JP 02519298A JP 2519298 A JP2519298 A JP 2519298A JP 3508819 B2 JP3508819 B2 JP 3508819B2
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Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は光重合性組成物およ
び光重合性樹脂積層体に関し、更に詳しくは印刷回路板
作製に適したアルカリ現像可能な光重合性組成物および
光重合性樹脂積層体に関する。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a photopolymerizable composition and a photopolymerizable resin laminate, and more specifically to an alkali developable photopolymerizable composition and a photopolymerizable resin laminate suitable for producing a printed circuit board. Regarding

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、印刷回路作製用のレジストとして
支持層と光重合性層から成る、いわゆるドライフィルム
レジスト(以下DFRと略称)が用いられている。DF
Rは、一般に支持フィルム上に光重合性組成物を積層
し、多くの場合、さらに該組成物上に保護用のフィルム
を積層することにより調製される。ここで用いられる光
重合性層としては、現在、現像液として弱アルカリ水溶
液を用いるアルカリ現像型が一般的である。
2. Description of the Related Art Conventionally, a so-called dry film resist (hereinafter abbreviated as DFR) composed of a support layer and a photopolymerizable layer has been used as a resist for producing a printed circuit. DF
R is generally prepared by laminating a photopolymerizable composition on a support film, and in many cases further laminating a protective film on the composition. As the photopolymerizable layer used here, at present, an alkali development type using a weak alkaline aqueous solution as a developing solution is generally used.

【0003】DFRを用いてプリント回路板を作製する
には、まず保護フィルムを剥離した後、銅張積層板等の
永久回路作製用基板上にラミネーター等を用いDFRを
積層し、配線パターンマスクフィルム等を通し露光を行
う。次に必要に応じて支持フィルムを剥離し、現像液に
より未露光部分の光重合性組成物を溶解、もしくは分散
除去し、基板上に硬化レジスト画像を形成させる。
In order to manufacture a printed circuit board using DFR, the protective film is first peeled off, and then the DFR is laminated on a substrate for producing a permanent circuit such as a copper clad laminate using a laminator or the like to form a wiring pattern mask film. And the like to expose. Next, if necessary, the supporting film is peeled off, and the photopolymerizable composition in the unexposed portion is dissolved or dispersed by a developing solution to form a cured resist image on the substrate.

【0004】このようにして形成されたレジスト画像を
マスクとして基板の金属表面をエッチング、またはめっ
きによる処理を行い、次いでレジスト画像を現像液より
も強いアルカリ水溶液を用いて剥離して、プリント配線
板等を形成する。特に最近は工程の簡便さから貫通孔
(スルーホール)を硬化膜で覆い、その後エッチングす
るいわゆるテンティング法が多用されている。エッチン
グは塩化第二銅、塩化第二鉄、銅アンモニア錯体溶液な
どが用いられる。DFRは三層構造のロール状態で保存
されるため、保存時に端面から光重合性層がはみだす、
いわゆるエッジフューズという現象が起こることがあ
り、取り扱い上好ましくない。
Using the resist image thus formed as a mask, the metal surface of the substrate is etched or treated by plating, and then the resist image is peeled off using an alkaline aqueous solution stronger than the developing solution to obtain a printed wiring board. And so on. In particular, a so-called tenting method in which a through hole is covered with a cured film and then etched is frequently used due to the simplicity of the process. For etching, cupric chloride, ferric chloride, copper ammonia complex solution, etc. are used. Since the DFR is stored in a roll having a three-layer structure, the photopolymerizable layer protrudes from the end face during storage,
A phenomenon called a so-called edge fuse may occur, which is not preferable in handling.

【0005】また、DFRにおける未露光の光重合性層
が硬いと、それを基板上にラミネートした時に密着性が
悪く、凹凸の有る基板表面においては、光重合性層が凹
凸を埋めることができず空間を生じることがある。この
ような空間が生じると、エッチング液が基板に浸透する
ため、断線、欠け等の不良が生じる。また、剥離工程に
おいて剥離片形状が大きく、砕けないと搬送ロールに絡
み付くといったトラブルが生じる。
If the unexposed photopolymerizable layer in the DFR is hard, the adhesion is poor when it is laminated on the substrate, and the photopolymerizable layer can fill the irregularities on the uneven substrate surface. A space may be created. When such a space is created, the etching liquid permeates the substrate, resulting in defects such as disconnection and chipping. Further, in the peeling process, the shape of the peeled piece is large, and if it does not break, the trouble of being entangled with the transport roll occurs.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】上述したようなエッジ
フューズを改良するためには、光重合性層における結合
剤の配合割合を相対的に増加させれば良いが、そうする
と光重合性層の基板への追従性が低下し硬化膜の柔軟性
が低下する。また、光重合性層の基板への追従性を良く
するには、光重合性層における結合剤の配合割合を相対
的に減少させれば良いが、そうするとエッジフューズの
悪化、剥離時間が増加するという問題点が生じる。ま
た、光重合性層における結合剤の分子量が大きい場合は
剥離片形状が大きく、搬送ロールに絡み付くと言った問
題が生じる。本発明の目的は、これらの特性を同時に満
足する光重合性組成物を提供するものである。
In order to improve the edge fuse as described above, the compounding ratio of the binder in the photopolymerizable layer may be relatively increased. Then, the substrate of the photopolymerizable layer is formed. And the flexibility of the cured film are reduced. Further, in order to improve the followability of the photopolymerizable layer to the substrate, the blending ratio of the binder in the photopolymerizable layer may be relatively reduced, but then the edge fuse is deteriorated and the peeling time is increased. The problem arises. In addition, when the molecular weight of the binder in the photopolymerizable layer is large, the shape of the peeling piece is large and there is a problem that the carrier roll is entangled. An object of the present invention is to provide a photopolymerizable composition that satisfies these characteristics at the same time.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明者等は上記の課題
を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、下記の(a)バイ
ンダー用樹脂、(b)一般式(I)の光重合可能な不飽
和化合物及び(c)光重合開始剤を含有する光重合性組
成物をDFRに用いた場合、エッジフューズ性と光重合
性層の基板への追従性が良好であり、剥離片形状が細片
になる等の特性が得られることを見いだし、本発明を完
成するに至った。すなわち、本願は以下の発明を提供す
る。
Means for Solving the Problems As a result of intensive studies conducted by the present inventors to solve the above-mentioned problems, the following (a) a binder resin and (b) a photopolymerizable compound of the general formula (I ) When a photopolymerizable composition containing an unsaturated compound and (c) a photopolymerization initiator is used for DFR, the edge fuse property and the followability of the photopolymerizable layer to the substrate are good, and the shape of the peeling piece is small. It has been found that characteristics such as stripping can be obtained, and the present invention has been completed. That is, the present application provides the following inventions.

【0008】(1)(a)カルボキシル基含有量が酸当
量で100〜600であり、かつ、重量平均分子量が2
万〜50万の線状重合体Aを有するバインダー用樹脂2
0〜90重量%、(b)下記式(I)の光重合可能な不
飽和化合物3〜60重量%、
(1) (a) The carboxyl group content is 100 to 600 in acid equivalent and the weight average molecular weight is 2
Resin for binder 2 having 10,000 to 500,000 linear polymer A
0 to 90% by weight, (b) 3 to 60% by weight of a photopolymerizable unsaturated compound of the following formula (I ) ,

【0009】[0009]

【化2】 (式中、R1 はHまたはCH3 であり、Xは−C36
−または−C24 −であり、nは1〜6の正の整数で
ある。また、Yはシクロヘキサン環を表す。)
[Chemical 2] (In the formula, R 1 is H or CH 3 , and X is —C 3 H 6
- or -C 2 H 4 - a and, n is a positive integer from 1 to 6. In addition, Y represents a cyclohexane ring . )

【0010】及び(c)光重合開始剤0.01〜30重
量%を含有してなることを特徴とする光重合性組成物。 (2)バインダー用樹脂(a)が、カルボキシル基含有
量が酸当量で100〜600であり、かつ、重量平均分
子量が2万〜50万の線状重合体A、及びカルボキシル
基含有量が酸当量で100〜600であり、かつ、重量
平均分子量が3万〜9万のフェニル基を有するビニル化
合物を共重合成分の一つとする線状重合体Bを、重量比
率A/Bが90/10〜10/90となるように混合し
たものであることを特徴とする上記(1)記載の光重合
性組成物。 (3)支持体上に上記(1)または(2)記載の光重合
性組成物からなる層を設けた光重合性樹脂積層体。
And (c) a photopolymerizable composition comprising 0.01 to 30% by weight of a photopolymerization initiator. (2) The resin (a) for a binder has a carboxyl group content of 100 to 600 in acid equivalent and a linear polymer A having a weight average molecular weight of 20,000 to 500,000, and a carboxyl group content of an acid. A linear polymer B having an equivalent weight of 100 to 600 and a vinyl compound having a phenyl group having a weight average molecular weight of 30,000 to 90,000 as one of the copolymerization components has a weight ratio A / B of 90/10. The photopolymerizable composition according to (1) above, which is a mixture of 10/90. (3) A photopolymerizable resin laminate in which a layer comprising the photopolymerizable composition according to (1) or (2) above is provided on a support.

【0011】本発明に用いるバインダー用樹脂(a)を
構成する線状重合体Aに含まれるカルボキシル基の量
は、酸当量で100〜600である必要があり、好まし
くは300〜400である。また、線状重合体Aの重量
平均分子量は2万〜50万である必要がある。線状重合
体Aの分子量が50万を超えると現像性が低下し、2万
未満ではテンティング膜強度、エッジフューズ性が悪化
する。本発明の効果をさらに良く発揮するためには、線
状重合体Aの重量平均分子量は、好ましくは15万〜3
0万であり、さらに好ましくは18万〜25万である。
The amount of the carboxyl group contained in the linear polymer A constituting the binder resin (a) used in the present invention is 100 to 600, preferably 300 to 400 in terms of acid equivalent. The weight average molecular weight of the linear polymer A needs to be 20,000 to 500,000. When the molecular weight of the linear polymer A exceeds 500,000, the developability decreases, and when it is less than 20,000, the tenting film strength and the edge fuse property deteriorate. In order to exert the effects of the present invention even better, the weight average molecular weight of the linear polymer A is preferably 150,000 to 3
It is 0,000, and more preferably 180,000 to 250,000.

【0012】ここで酸当量とはその中に1当量のカルボ
キシル基を有するポリマーの重量を言う。なお、酸当量
の測定は電位差滴定法により行われる。また分子量はゲ
ルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)によ
り重量平均分子量(ポリスチレン換算)として求められ
る。また、線状共重合体中のカルボキシル基はDFRに
アルカリ水溶液に対する現像性や剥離性を与えるために
必要である。酸当量が100未満では、現像耐性が低下
し解像性、密着性に悪影響を及ぼし、600を超えると
現像性や剥離性が低下する。
Here, the acid equivalent means the weight of the polymer having 1 equivalent of a carboxyl group therein. The acid equivalent is measured by potentiometric titration. The molecular weight is determined as a weight average molecular weight (converted to polystyrene) by gel permeation chromatography (GPC). Further, the carboxyl group in the linear copolymer is necessary for giving the DFR developability and releasability to an aqueous alkaline solution. When the acid equivalent is less than 100, the development resistance is lowered and the resolution and adhesion are adversely affected, and when it exceeds 600, the developability and the peelability are lowered.

【0013】線状共重合体Aは、下記の2種類の単量体
の中より各々1種又はそれ以上の単量体を共重合させる
ことにより得られる。第一の単量体は分子中に重合性不
飽和基を1個有するカルボン酸または酸無水物である。
例えば(メタ)アクリル酸、フマル酸、ケイ皮酸、クロ
トン酸、イタコン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸半
エステル等である。第二の単量体は非酸性で、分子中に
重合性不飽和基を1個有し、光重合性層の現像性、エッ
チング及びめっき工程での耐性、硬化膜の可とう性等の
種々の特性を保持するように選ばれる。例えば、メチル
(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、
ブチル(メタ)アクリレート、2ーエチルヘキシル(メ
タ)アクリレート等のアルキル(メタ)アクリレート類
がある。また、フェニル基を有するビニル化合物(例え
ばスチレン)も用いることができる。
The linear copolymer A can be obtained by copolymerizing one or more of the following two types of monomers. The first monomer is a carboxylic acid or acid anhydride having one polymerizable unsaturated group in the molecule.
For example, (meth) acrylic acid, fumaric acid, cinnamic acid, crotonic acid, itaconic acid, maleic anhydride, maleic acid half ester and the like. The second monomer is non-acidic, has one polymerizable unsaturated group in the molecule, and has various properties such as developability of the photopolymerizable layer, resistance in etching and plating processes, and flexibility of the cured film. Chosen to retain the properties of. For example, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate,
There are alkyl (meth) acrylates such as butyl (meth) acrylate and 2-ethylhexyl (meth) acrylate. Also, a vinyl compound having a phenyl group (for example, styrene) can be used.

【0014】線状共重合体Aは単独で用いても追従性、
密着性は良好であるが、線状共重合体Bと併用すること
により、より迅速な現像処理が可能となり剥離片形状も
さらに細片となる。また、併用する場合のA/B(重量
比)は90/10〜10/90である。本発明に用いる
線状共重合体Bに含まれるカルボキシル基の量は酸当量
で100〜600である必要があり、好ましくは300
〜400である。また、線状共重合体Bの分子量は3万
〜9万である必要がある。線状共重合体Bの分子量が9
万を超えると現像性が低下し、3万未満ではテンティン
グ膜強度、エッジフューズ性が悪化する。
The linear copolymer A, even if used alone, has a following property,
Although the adhesiveness is good, the combined use with the linear copolymer B enables a more rapid development process and makes the strip shape even smaller. When used in combination, A / B (weight ratio) is 90/10 to 10/90. The amount of the carboxyl group contained in the linear copolymer B used in the present invention needs to be 100 to 600 in terms of acid equivalent, and preferably 300.
~ 400. The molecular weight of the linear copolymer B needs to be 30,000 to 90,000. The molecular weight of the linear copolymer B is 9
If it exceeds 10,000, the developability will decrease, and if it is less than 30,000, the tenting film strength and the edge fuse property will deteriorate.

【0015】ここで酸当量とはその中に1当量のカルボ
キシル基を有するポリマーの重量を言う。なお、酸当量
の測定は電位差滴定法により行われる。また分子量はゲ
ルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)によ
り重量平均分子量(ポリスチレン換算)として求められ
る。また、線状共重合体中のカルボキシル基はDFRに
アルカリ水溶液に対する現像性や剥離性を与えるために
必要である。酸当量が100未満では、現像耐性が低下
し解像性、密着性に悪影響を及ぼし、600を超えると
現像性や剥離性が低下する。
Here, the acid equivalent means the weight of the polymer having 1 equivalent of a carboxyl group therein. The acid equivalent is measured by potentiometric titration. The molecular weight is determined as a weight average molecular weight (converted to polystyrene) by gel permeation chromatography (GPC). Further, the carboxyl group in the linear copolymer is necessary for giving the DFR developability and releasability to an aqueous alkaline solution. When the acid equivalent is less than 100, the development resistance is lowered and the resolution and adhesion are adversely affected, and when it exceeds 600, the developability and the peelability are lowered.

【0016】線状共重合体BはAと同様、上記単量体か
ら選ばれた単量体を共重合することにより得られるが、
フェニル基を有するビニル化合物を必須成分とする。こ
のようなビニル化合物としてはスチレンが好ましい。
The linear copolymer B, like A, can be obtained by copolymerizing a monomer selected from the above monomers.
A vinyl compound having a phenyl group is an essential component. Styrene is preferred as such a vinyl compound.

【0017】本発明の光重合性組成物に含有されるバイ
ンダー用樹脂(a)の量は20〜90重量%の範囲であ
り、好ましくは30〜70重量%である。バインダー用
樹脂(a)の量が20重量%未満または90重量%を超
えると、露光によって形成される硬化画像が十分にレジ
ストとしての特性、例えばテンティング、エッチング、
各種めっき工程において十分な耐性を有しない。
The amount of the binder resin (a) contained in the photopolymerizable composition of the present invention is in the range of 20 to 90% by weight, preferably 30 to 70% by weight. When the amount of the binder resin (a) is less than 20% by weight or more than 90% by weight, the cured image formed by exposure has sufficient properties as a resist such as tenting, etching,
It does not have sufficient resistance in various plating processes.

【0018】本発明の光重合性組成物を構成する光重合
可能な不飽和化合物(b)としては、上記の一般式
(I)の化合物が用いられ、一般式(I)の化合物にお
いてXは剥離片形状の点から−C24 −が好ましい。
また、nが6を越えるとDFRとした場合、相対的に二
重結合濃度が低くなるので充分な感度がでなくなる。ま
た、Yはシクロヘキサン環が用いられる。
[0018] photopolymerizable unsaturated compound constituting the photopolymerizable composition of the present invention (b), the compound of is used the above general formula (I), the X in the compound of general formula (I) -C 2 H 4 in terms of release strip shape - are preferred.
Further, if n exceeds 6, in the case of DFR, the double bond concentration becomes relatively low, so that sufficient sensitivity cannot be obtained. Further, Y is cyclo hexane ring is used.

【0019】光重合可能な不飽和化合物(b)として
は、例えば一般式(I)の化合物として、2−ヒドロキ
シエチルアクリレートとヘキサヒドロフタル酸とのハー
フエステル化合物、2−ヒドロキシエチルアクリレート
にエチレンオキサイドを1モル付加した化合物とヘキサ
ヒドロフタル酸とのハーフエステル化合物、2−ヒドロ
キシエチルメタクリレートにエチレンオキサイドを1モ
ル付加した化合物とヘキサヒドロフタル酸とのハーフエ
ステル化合物、2−ヒドロキシエチルアクリレートにエ
チレンオキサイドを3モル付加した化合物とヘキサヒド
ロフタル酸とのハーフエステル化合物、2−ヒドロキシ
エチルメタクリレートにエチレンオキサイドを3モル付
加した化合物とヘキサヒドロフタル酸とのハーフエステ
ル化合物等が挙げられる。
As the photopolymerizable unsaturated compound (b), for example, as the compound of the general formula (I), a half ester compound of 2-hydroxyethyl acrylate and hexahydrophthalic acid, 2-hydroxyethyl acrylate and ethylene oxide can be used. Half-ester compound of hexahydrophthalic acid with 1 mol of compound added, half-ester compound of hexahydrophthalic acid with compound of 1-ethylene oxide added to 2-hydroxyethyl methacrylate, ethylene oxide with 2-hydroxyethyl acrylate 2-hydroxy compound, a half-ester compound of hexahydrophthalic acid
Ethyl methacrylate with 3 moles of ethylene oxide
Half-este with added compound and hexahydrophthalic acid
And the like.

【0020】上記の一般式(I)以外で示される光重合
可能な不飽和化合物も1種類以上同時に使用しても良
い。同時に用いられる一般式(I)以外の光重合可能な
不飽和化合物としては2−ヒドロキシ−3−フェノキシ
プロピルアクリレート、フェノキシポリエチレングリコ
ールアクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリ
コールアクリレート等の単官能モノマーや、好ましく
は、少なくとも二つの末端エチレン基を持つ光重合性モ
ノマーが用いられる。
[0020] The above general formula (I) except photopolymerizable unsaturated compound represented by it may also be used at the same time one or more. The general formula (I) other than the photopolymerizable unsaturated compound used simultaneously 2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate, phenoxy polyethylene glycol acrylate, and monofunctional monomers such as nonylphenoxy polyethylene glycol acrylate, preferably, A photopolymerizable monomer having at least two terminal ethylene groups is used.

【0021】この例としては、1,6−ヘキサンジオー
ルジ(メタ)アクリレート、1,4−シクロヘキサンジ
オールジ(メタ)アクリレート、またポリプロピレング
リコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコ
ールジ(メタ)アクリレート、ポリオキシエチレンポリ
オキシプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート等
のポリオキシアルキレングリコールジ(メタ)アクリレ
ート、2−ジ(p−ヒドロキシフェニル)プロパンジ
(メタ)アクリレート、グリセロールトリ(メタ)アク
リレート、
Examples of this are 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, 1,4-cyclohexanediol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, poly Polyoxyalkylene glycol di (meth) acrylates such as oxyethylene polyoxypropylene glycol di (meth) acrylate, 2-di (p-hydroxyphenyl) propane di (meth) acrylate, glycerol tri (meth) acrylate,

【0022】トリメチロールプロパントリ(メタ)アク
リレート、ポリオキシプロピルトリメチロールプロパン
トリ(メタ)アクリレート、ポリオキシエチルトリメチ
ロールプロパントリアクリレート、ジペンタエリスリト
ールペンタ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロ
パントリグリシジルエーテルトリ(メタ)アクリレー
ト、ビスフェノールAジグリシジルエーテルジ(メタ)
アクリレート、2,2ービス(4−メタクリロキシペン
タエトキシフェニル)プロパン、及びウレタン基を含有
する多官能(メタ)アクリレート等がある。
Trimethylolpropane tri (meth) acrylate, polyoxypropyl trimethylolpropane tri (meth) acrylate, polyoxyethyl trimethylolpropane triacrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, trimethylolpropane triglycidyl ether tri ( (Meth) acrylate, bisphenol A diglycidyl ether di (meth)
There are acrylates, 2,2-bis (4-methacryloxypentaethoxyphenyl) propane, and polyfunctional (meth) acrylates containing urethane groups.

【0023】好ましい例としては、剥離片形状を細片と
するために下記一般式(II)で表されるものが挙げられ
る。これらは単独で用いてもよいし、その他の多官能、
または単官能モノマーと併用しても良い。また、エチレ
ングリコール鎖を有する化合物と下記一般式(II)のモ
ノマーを併用する系も望ましく、これらのモノマーを使
用する事により、追従性が良好で剥離片形状がより細片
となる。
Preferred examples include those represented by the following general formula ( II ) for making the shape of the peeling piece into a strip. These may be used alone, other polyfunctional,
Alternatively, it may be used in combination with a monofunctional monomer. Further, a system in which a compound having an ethylene glycol chain and a monomer of the following general formula ( II ) are used in combination is also desirable, and by using these monomers, the followability is good and the shape of the peeling piece becomes finer.

【0024】[0024]

【化3】 (式中、n1 、n2 、n3 は3〜20の整数、R6 、R
7 は水素またはメチル基を表す)
[Chemical 3] (In the formula, n 1 , n 2 and n 3 are integers of 3 to 20, R 6 and R 3
7 represents hydrogen or a methyl group)

【0025】一般式(II)で表される化合物において、
1 、n2 、n3 が3よりも小さいと当該化合物の沸点
が低下して、レジストの臭気が強くなり、使用が著しく
困難になる。また、n1 、n2 、n3 が20を越えると
単位重量あたりの光活性部位の濃度が低くなるため、実
用的感度が得られない。一般式(II)で表される化合物
はプロピレンオキサイドとエチレンオキサイドを反応さ
せ得られた生成物を適当な酸触媒の存在下でアクリル酸
またはメタクリル酸によりエステル化する方法により合
成することができる。
In the compound represented by the general formula ( II ),
When n 1 , n 2 and n 3 are smaller than 3, the boiling point of the compound is lowered, the odor of the resist becomes strong, and the use becomes extremely difficult. On the other hand, when n 1 , n 2 and n 3 exceed 20, the concentration of photoactive sites per unit weight becomes low, and practical sensitivity cannot be obtained. The compound represented by the general formula ( II ) can be synthesized by a method in which a product obtained by reacting propylene oxide and ethylene oxide is esterified with acrylic acid or methacrylic acid in the presence of a suitable acid catalyst.

【0025】これらの不飽和化合物(b)の使用量は、
3〜60重量%の範囲から選ばれるが、この量が3重量
%未満では、感度が低く充分ではなく、この量が60重
量%を越えるとDFRに用いた場合に保存時の光重合性
層のはみ出しが著しくなるため好ましくない。
The amount of these unsaturated compounds (b) used is
It is selected from the range of 3 to 60% by weight, but if this amount is less than 3% by weight, the sensitivity is low and not sufficient, and if this amount exceeds 60% by weight, the photopolymerizable layer during storage when used for DFR. This is not preferable, because the protrusion of the notch becomes remarkable.

【0026】本発明に用いられる光重合開始剤(c)と
しては、各種の活性光線、例えば紫外線などにより活性
化され重合を開始する公知の開始剤が挙げられる。この
ような光重合開始剤としては例えば、2−エチルアント
ラキノン、オクタエチルアントラキノン、1,2−ベン
ズアントラキノン、2,3−ベンズアントラキノン、2
−フェニルアントラキノン、2,3−ジフェニルアント
ラキノン、1−クロロアントラキノン、2−クロロアン
トラキノン、2−メチルアントラキノン、1,4−ナフ
トキノン、9,10−フェナントラキノン、2−メチル
1−,4−ナフトキノン、2,3−ジメチルアントラキ
ノン、3−クロロ−2−メチルアントラキノンなどのキ
ノン類、
Examples of the photopolymerization initiator (c) used in the present invention include known initiators which are activated by various actinic rays such as ultraviolet rays to initiate polymerization. Examples of such a photopolymerization initiator include 2-ethylanthraquinone, octaethylanthraquinone, 1,2-benzanthraquinone, 2,3-benzanthraquinone, and 2
-Phenylanthraquinone, 2,3-diphenylanthraquinone, 1-chloroanthraquinone, 2-chloroanthraquinone, 2-methylanthraquinone, 1,4-naphthoquinone, 9,10-phenanthraquinone, 2-methyl 1-, 4-naphthoquinone , Quinones such as 2,3-dimethylanthraquinone and 3-chloro-2-methylanthraquinone,

【0027】ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン[4,
4’−ビス(ジメチルアミノ)ベンゾフェノン]、4,
4’−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノンなどの芳
香族ケトン類、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテ
ル、ベンゾインフェニルエーテル、メチルベンゾイン、
エチルベンゾインなどのベンゾインエーテル類、ベンジ
ルジメチルケタール、ベンジルジエチルケタール、2−
(ο−クロロフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾ
リル二量体等のビイミダゾール化合物、チオキサントン
類とアルキルアミノ安息香酸の組み合わせ、
Benzophenone, Michler's ketone [4,
4'-bis (dimethylamino) benzophenone], 4,
Aromatic ketones such as 4′-bis (diethylamino) benzophenone, benzoin, benzoin ethyl ether, benzoin phenyl ether, methylbenzoin,
Benzoin ethers such as ethylbenzoin, benzyl dimethyl ketal, benzyl diethyl ketal, 2-
A biimidazole compound such as (ο-chlorophenyl) -4,5-diphenylimidazolyl dimer, a combination of thioxanthones and alkylaminobenzoic acid,

【0028】例えば、エチルチオキサントンとジメチル
アミノ安息香酸エチル、2−クロルチオキサントンとジ
メチルアミノ安息香酸エチル、イソプロピルチオキサン
トンとジメチルアミノ安息香酸エチルとの組み合わせ、
また、2−(ο−クロロフェニル)−4,5−ジフェニ
ルイミダゾリル二量体とミヒラーズケトンとの組み合わ
せ、9−フェニルアクリジン等のアクリジン類、1−フ
ェニル−1,2−プロパンジオン−2−ο−ベンゾイル
オキシム、1−フェニル−1,2−プロパンジオン−2
−(ο−エトキシカルボニル)オキシム等のオキシムエ
ステル類等がある。
For example, a combination of ethylthioxanthone and ethyl dimethylaminobenzoate, 2-chlorothioxanthone and ethyl dimethylaminobenzoate, a combination of isopropylthioxanthone and ethyl dimethylaminobenzoate,
Also, a combination of 2- (ο-chlorophenyl) -4,5-diphenylimidazolyl dimer and Michler's ketone, acridines such as 9-phenylacridine, 1-phenyl-1,2-propanedione-2-ο-benzoyl Oxime, 1-phenyl-1,2-propanedione-2
There are oxime esters such as-(ο-ethoxycarbonyl) oxime.

【0029】これらの開始剤の好ましい例としては、ジ
エチルチオキサントン、クロルチオキサントン等のチオ
キサントン類、ジメチルアミノ安息香酸エチル等のジア
ルキルアミノ安息香酸エステル類、ベンゾフェノン、
4,4’−ビス(ジメチルアミノ)ベンゾフェノン、
4,4’−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン、2
−(ο−クロロフェニル)−4,5−ジフェニルイミダ
ゾリル二量体、及びこれらの組み合わせを挙げることが
できる。
Preferred examples of these initiators include thioxanthones such as diethylthioxanthone and chlorothioxanthone, dialkylaminobenzoic acid esters such as ethyl dimethylaminobenzoate, benzophenone,
4,4'-bis (dimethylamino) benzophenone,
4,4'-bis (diethylamino) benzophenone, 2
Mention may be made of-(ο-chlorophenyl) -4,5-diphenylimidazolyl dimer, and combinations thereof.

【0030】本発明の光重合性組成物に含有される光重
合開始剤の量は、0.01重量〜30重量%であり、好
ましくは、0.05重量〜10重量%である。光重合開
始剤が30重量%を超えると光重合性組成物の活性吸収
率が高くなり、光重合性樹脂積層体として用いた場合、
光重合性層の底の部分の重合による硬化が不十分にな
る。また、光重合開始剤の量が0.01重量%未満では
十分な感度がでなくなる。
The amount of the photopolymerization initiator contained in the photopolymerizable composition of the present invention is 0.01 to 30% by weight, preferably 0.05 to 10% by weight. When the photopolymerization initiator exceeds 30% by weight, the active absorption rate of the photopolymerizable composition increases, and when used as a photopolymerizable resin laminate,
Insufficient curing due to polymerization of the bottom part of the photopolymerizable layer. Further, if the amount of the photopolymerization initiator is less than 0.01% by weight, sufficient sensitivity cannot be obtained.

【0031】更に、本発明の光重合性組成物の熱安定
性、保存安定性を向上させるために、光重合性組成物に
ラジカル重合禁止剤を含有させることは好ましいことで
ある。このようなラジカル重合禁止剤としては、例え
ば、p−メトキシフェノール、ハイドロキノン、ピロガ
ロール、ナフチルアミン、tert−ブチルカテコー
ル、塩化第一銅、2,6−ジ−tert−ブチル−p−
クレゾール、2,2’−メチレンビス(4−エチル−6
−tert−ブチルフェノール)、2,2’−メチレン
ビス(4−メチル−6−tert−ブチルフェノー
ル)、ニトロソフェニルヒドロキシアミンアルミニウム
塩、ジフェニルニトロソアミン等が挙げられる。
Further, in order to improve the thermal stability and storage stability of the photopolymerizable composition of the present invention, it is preferable to add a radical polymerization inhibitor to the photopolymerizable composition. Examples of such radical polymerization inhibitors include p-methoxyphenol, hydroquinone, pyrogallol, naphthylamine, tert-butylcatechol, cuprous chloride, 2,6-di-tert-butyl-p-.
Cresol, 2,2'-methylenebis (4-ethyl-6)
-Tert-butylphenol), 2,2'-methylenebis (4-methyl-6-tert-butylphenol), nitrosophenylhydroxyamine aluminum salt, diphenylnitrosamine and the like.

【0032】本発明の光重合性組成物は、染料、顔料等
の着色物質を含有させることもできる。このような着色
物質としては、例えば、フクシン、フタロシアニングリ
ーン、オーラミン塩基、カルコキシドグリーンS、パラ
マジエンタ、クリスタルバイオレット、メチルオレン
ジ、ナイルブルー2B、ビクトリアブルー、マラカイト
グリーン、ベイシックブルー20、ダイヤモンドグリー
ン等が挙げられる。また光照射により発色する発色系染
料を本発明の光重合性組成物に含有させることもでき
る。このような発色系染料としては、ロイコ染料または
フルオラン染料と、ハロゲン化合物の組み合わせがあ
る。
The photopolymerizable composition of the present invention may contain a coloring substance such as a dye or a pigment. Examples of such coloring substances include fuchsin, phthalocyanine green, auramine base, chalcoxide green S, paramagenta, crystal violet, methyl orange, Nile blue 2B, Victoria blue, malachite green, basic blue 20, diamond green and the like. To be Further, a color-forming dye that develops a color upon irradiation with light can be contained in the photopolymerizable composition of the present invention. As such a coloring dye, there is a combination of a leuco dye or a fluorane dye and a halogen compound.

【0033】ロイコ染料としては、例えば、トリス(4
−ジメチルアミノ−2−メチルフェニル)メタン[ロイ
コクリスタルバイオレット]、トリス(4−ジメチルア
ミノ−2−メチルフェニル)メタン[ロイコマラカイト
グリーン]等が挙げられる。 一方、ハロゲン化合物と
しては臭化アミル、臭化イソアミル、臭化イソブチレ
ン、臭化エチレン、臭化ジフェニルメチル、臭化ベンザ
ル、臭化メチレン、トリブロモメチルフェニルスルフォ
ン、4臭化炭素、トリス(2,3−ジブロモプロピル)
ホスフェート、トリクロロアセトアミド、ヨウ化アミ
ル、ヨウ化イソブチル、1,1,1−トリクロロ−2,
2−ビス(p−クロロフェニル)エタン、ヘキサクロロ
エタン、トリアジン化合物等が挙げられる。
Examples of leuco dyes include tris (4
-Dimethylamino-2-methylphenyl) methane [leuco crystal violet], tris (4-dimethylamino-2-methylphenyl) methane [leucomalachite green] and the like. On the other hand, as the halogen compound, amyl bromide, isoamyl bromide, isobutylene bromide, ethylene bromide, diphenylmethyl bromide, benzal bromide, methylene bromide, tribromomethylphenyl sulfone, carbon bromide, tris (2, 3-dibromopropyl)
Phosphate, trichloroacetamide, amyl iodide, isobutyl iodide, 1,1,1-trichloro-2,
2-bis (p-chlorophenyl) ethane, hexachloroethane, triazine compounds and the like can be mentioned.

【0034】トリアジン化合物としては、2,4,6−
トリス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、2−
(4−メトキシフェニル)−4,6−ビス(トリクロロ
メチル)−s−トリアジンが挙げられる。また、このよ
うな発色系染料の中でもトリブロモメチルフェニルスル
フォンとロイコ染料との組み合わせや、トリアジン化合
物とロイコ染料との組み合わせが有用である。また本発
明の光重合性組成物に必要に応じて可塑剤等の添加剤を
含有させることもできる。そのような添加剤としては、
例えば、ジエチルフタレート等のフタル酸エステル類が
挙げられる。
As the triazine compound, 2,4,6-
Tris (trichloromethyl) -s-triazine, 2-
(4-Methoxyphenyl) -4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine may be mentioned. Further, among such color-forming dyes, a combination of tribromomethylphenyl sulfone and a leuco dye or a combination of a triazine compound and a leuco dye is useful. If necessary, the photopolymerizable composition of the present invention may contain additives such as a plasticizer. Such additives include:
Examples thereof include phthalic acid esters such as diethyl phthalate.

【0035】DFR用の光重合性樹脂積層体とする場合
には、上記光重合性樹脂組成物を支持体層上に塗工す
る。支持体層としては、活性光を透過する透明なものが
望ましい。活性光を透過する支持体層としては、ポリエ
チレンテレフタレートフィルム、ポリビニルアルコール
フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合
体フィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、塩化ビニリ
デン共重合体フィルム、ポリメタクリル酸メチル共重合
体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリアクリロニト
リルフィルム、スチレン共重合体フィルム、ポリアミド
フィルム、セルロース誘導体フィルム等が挙げられる。
これらのフィルムは必要に応じ延伸されたものも使用可
能である。厚みは薄い方が画像形成性、経済性の面で有
利であるが、強度を維持する必要から10〜30μmの
ものが一般的である。
When the photopolymerizable resin laminate for DFR is prepared, the above photopolymerizable resin composition is coated on the support layer. As the support layer, a transparent layer that transmits active light is desirable. As the support layer that transmits active light, a polyethylene terephthalate film, a polyvinyl alcohol film, a polyvinyl chloride film, a vinyl chloride copolymer film, a polyvinylidene chloride film, a vinylidene chloride copolymer film, a polymethyl methacrylate copolymer Examples thereof include films, polystyrene films, polyacrylonitrile films, styrene copolymer films, polyamide films and cellulose derivative films.
These films may be stretched if necessary. The thinner the thickness, the more advantageous in terms of the image forming property and the economical efficiency, but the thickness is generally 10 to 30 μm in order to maintain the strength.

【0036】支持体層と積層した光重合性層の反対側の
表面に、必要に応じて保護層を積層する。支持体層より
も保護層の方が光重合性層との密着力が充分小さく容易
に剥離できることがこの保護層としての重要な特性であ
る。このような保護層としては、例えば、ポリエチレン
フィルム、ポリプロピレンフィルム等が挙げられる。光
重合性層の厚みは用途において異なるが、印刷回路板作
製用には5〜100μm、好ましくは、5〜90μmで
あり、光重合性層が薄いほど解像力は向上する。また、
光重合性層が厚いほど膜強度が向上する。この光重合性
樹脂積層体を用いた印刷回路板の作製工程は公知の技術
により行われるが、以下に簡単に述べる。
If necessary, a protective layer may be laminated on the surface opposite to the photopolymerizable layer laminated with the support layer. An important characteristic of this protective layer is that the protective layer has a sufficiently small adhesion to the photopolymerizable layer and can be easily peeled off more easily than the support layer. Examples of such a protective layer include a polyethylene film and a polypropylene film. Although the thickness of the photopolymerizable layer varies depending on the use, it is 5 to 100 μm, preferably 5 to 90 μm for producing a printed circuit board, and the thinner the photopolymerizable layer, the higher the resolution. Also,
The thicker the photopolymerizable layer, the higher the film strength. A process for producing a printed circuit board using this photopolymerizable resin laminate is performed by a known technique, which will be briefly described below.

【0037】保護層がある場合は、まず保護層を剥離し
た後、光重合性層を印刷回路板用基板の金属表面に加熱
圧着し積層する。この時の加熱温度は一般的に40〜1
60℃である。次いで必要ならば支持体層を剥離しマス
クフィルムを通して活性光により画像露光する。次に光
重合性層上に支持フィルムがある場合には、必要に応じ
てこれを除き、続いてアルカリ水溶液を用いて光重合性
層の未露光部を現像除去する。アルカリ水溶液として
は、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム等の水溶液を用い
る。これらのアルカリ水溶液は光重合性層の特性に合わ
せて選択されるが、一般的に0.5〜3%の炭酸ナトリ
ウム水溶液が用いられる。
When there is a protective layer, the protective layer is first peeled off, and then the photopolymerizable layer is laminated on the metal surface of the printed circuit board substrate by thermocompression bonding. The heating temperature at this time is generally 40 to 1
It is 60 ° C. The support layer is then peeled off if necessary and imagewise exposed to actinic light through a mask film. Next, if there is a support film on the photopolymerizable layer, it is removed if necessary, and subsequently, the unexposed portion of the photopolymerizable layer is removed by development using an alkaline aqueous solution. An aqueous solution of sodium carbonate, potassium carbonate or the like is used as the alkaline aqueous solution. These alkaline aqueous solutions are selected according to the characteristics of the photopolymerizable layer, but generally 0.5 to 3% sodium carbonate aqueous solution is used.

【0038】次に現像により露出した金属面に既知のエ
ッチング法、又はめっき法のいずれかの方法を行うこと
により、金属の画像パターンを形成する。その後、一般
的に現像で用いたアルカリ水溶液よりも更に強いアルカ
リ性の水溶液により硬化レジスト画像を剥離する。剥離
用のアルカリ水溶液についても特に制限はないが、1%
〜5%の水酸化ナトリウム、水酸化カリウムの水溶液が
一般的に用いられる。また、現像液や剥離液に少量の水
溶性有機溶媒を加える事も可能である。
Next, a metal image pattern is formed by performing a known etching method or a plating method on the metal surface exposed by the development. After that, the cured resist image is peeled off with an alkaline aqueous solution which is generally stronger than the alkaline aqueous solution used in the development. There is no particular limitation on the alkaline aqueous solution for peeling, but 1%
An aqueous solution of ˜5% sodium hydroxide or potassium hydroxide is generally used. It is also possible to add a small amount of a water-soluble organic solvent to the developing solution or the stripping solution.

【0039】[0039]

【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的な実施形態
について、実施例に基づいて説明する。なお、本発明の
光重合性組成物を用いた積層体について以下の評価を行
った。 (1)エッジフューズ試験 23℃、50%でロール状で保管し、端面からの光重合
層のしみ出し有無により以下のランク付けにより評価し
た。 ○;3ヶ月以上端面からのしみ出し無しで保存可能。 △;1ヶ月以上3ヶ月未満端面からのしみ出し無しで保
存可能。 ×;1ヶ月未満端面からのしみ出し無しで保存可能。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Specific embodiments of the present invention will be described below based on Examples. The following evaluations were performed on the laminate using the photopolymerizable composition of the present invention. (1) Edge fuse test It was stored in a roll shape at 23 ° C. and 50%, and evaluated by the following ranking depending on whether or not the photopolymerized layer exudes from the end face. ○: Can be stored for 3 months or more without bleeding from the edge. Δ: 1 month or more and less than 3 months Can be stored without exuding from the end surface. ×: Less than 1 month Can be stored without exuding from the end face.

【0040】(2)剥離性試験 35μm圧延銅箔を積層した銅張り積層板にドライフィ
ルムレジストのポリエチレンフィルムを剥がしながら光
重合性層をホットロールラミネーターにより、105℃
でラミネートした。この積層体に超高圧水銀ランプ(オ
ーク製作所HMW−201KB)により50mJ/cm
2 で光重合性層を露光した。続いてポリエチレンテレフ
タレート支持フィルムを剥離した後、30℃の1%炭酸
ナトリウム水溶液を約60秒間スプレーした。得られた
積層板を5cm角に裁断し、50℃の3%苛性ソーダ水
溶液に浸せきし、積層板から剥がれる硬化膜の形状(剥
離片形状)を以下のようにランク付けした。
(2) Peelability test A photopolymerizable layer was peeled off with a hot roll laminator at 105 ° C. while peeling a polyethylene film of a dry film resist from a copper clad laminate laminated with 35 μm rolled copper foil.
It was laminated with. 50 mJ / cm to this laminated body by an ultra-high pressure mercury lamp (Oak Seisakusho HMW-201KB)
The photopolymerizable layer was exposed at 2 . Subsequently, the polyethylene terephthalate support film was peeled off, and then a 1% sodium carbonate aqueous solution at 30 ° C. was sprayed for about 60 seconds. The obtained laminated plate was cut into 5 cm square pieces, dipped in a 3% caustic soda aqueous solution at 50 ° C., and the shape of the cured film peeled off from the laminated board (peeling piece shape) was ranked as follows.

【0041】LL;硬化膜が積層板から剥がれる時、亀
裂がなくシート状で剥離される。 L ;硬化膜が積層板から剥がれる時、亀裂が生じて剥
離された後、10mm〜20mm角程度の形状となる。 M ;硬化膜が積層板から剥がれる時、亀裂が生じて剥
離された後、5mm〜10mm角程度の細片となる。 S ;硬化膜が積層板から剥がれる時、亀裂が多数生じ
て剥離された後、5mm角以下の微細片となる。
LL: When the cured film is peeled from the laminate, it is peeled in a sheet form without cracks. L: When the cured film is peeled off from the laminated plate, cracks are generated and after peeling, the shape is about 10 mm to 20 mm square. M: When the cured film is peeled off from the laminated plate, cracks are generated and peeled off to form strips of about 5 mm to 10 mm square. S: When the cured film is peeled from the laminated plate, a large number of cracks are generated and after peeling, it becomes a fine piece of 5 mm square or less.

【0042】(3)追従性評価試験 35μm圧延銅箔を積層した銅張り積層板に、あらかじ
め市販のドライフィルムレジストを使って、ラミネート
−露光−現像−エッチング−レジスト剥離を行い、ライ
ン幅が100、110、120、130、140、15
0μmの線状の溝を作った。溝の深さは約10μmであ
った。こうして作製した溝付き基板を用い、上記と同様
の方法で上記積層体をラミネートした。この積層体にマ
スクフィルムを通して、基板の溝に垂直になるようなラ
インパターン(ライン幅;125μm)を使用して、露
光、現像により画像パターンを得た。さらに、50℃の
塩化第二銅溶液を70秒間スプレーし、レジストの無い
部分の銅をエッチングした。最後に50℃の3%水酸化
ナトリウム水溶液を約80秒間スプレーして硬化レジス
トを剥離した。
(3) Follow-up evaluation test A laminate having a line width of 100 was obtained by previously laminating, exposing, developing, etching, and removing resist on a copper-clad laminate in which 35 μm rolled copper foil was laminated using a commercially available dry film resist. , 110, 120, 130, 140, 15
A 0 μm linear groove was formed. The depth of the groove was about 10 μm. Using the grooved substrate thus produced, the above-mentioned laminate was laminated in the same manner as above. An image pattern was obtained by exposing and developing a line pattern (line width; 125 μm) that was perpendicular to the groove of the substrate through the laminate with a mask film. Further, a cupric chloride solution at 50 ° C. was sprayed for 70 seconds to etch the copper in the resist-free portion. Finally, a 3% aqueous sodium hydroxide solution at 50 ° C. was sprayed for about 80 seconds to remove the cured resist.

【0043】こうして作られた銅ライン上で、あらかじ
め溝のあった部分が断線していない箇所を数え、その数
をxとした。反対にエッチングされて断線している箇所
を数え、その数をyとし、次の計算式により断線率
(%)を計算し、以下の方法によりランク付けした。 断線率(%)=100y/(x+y) ○;断線率が30%未満 △;断線率が30%以上50%未満 ×;断線率が50%以上
On the thus-prepared copper line, the number of locations where the grooved portion was not broken was counted, and the number was defined as x. On the other hand, the number of locations where etching was caused and disconnection was counted, the number was defined as y, the disconnection rate (%) was calculated by the following calculation formula, and ranked by the following method. Breakage rate (%) = 100y / (x + y) ○; Breaking rate is less than 30% △; Breaking rate is 30% or more and less than 50% ×; Breaking rate is 50% or more

【0044】[0044]

【実施例】実施例1 メタクリル酸メチル70重量%、メタクリル酸23重量
%、アクリル酸ブチル7重量%の三元共重合体のメチル
エチルケトン溶液(固体分濃度24%、重量平均分子量
20万)(P−2)210g、トリメチロールプロパン
トリアクリレート(M−1)15g、ノナプロピレング
リコールジアクリレート(M−2)10g、ノナエチレ
ングリコールジアクリレート(M−3)5g、2−ヒド
ロキシエチルアクリレートとヘキサヒドロフタル酸との
ハーフエステル化合物(M−6)10g、ベンゾフェノ
ン(A−1)6g、4,4’−ビス(ジメチルアミノ)
ベンゾフェノン(A−2)0.2g、マラカイトグリー
ン(B−1)0.04g、ロイコクリスタルバイオレッ
ト(B−2)0.4g、トリブロモメチルフェニルスル
フォン(B−3)0.4g及びメチルエチルケトン(M
EK)10gを均一に溶解した。
Example 1 Methyl ethyl ketone solution of a terpolymer of 70% by weight of methyl methacrylate, 23% by weight of methacrylic acid and 7% by weight of butyl acrylate (solid content concentration 24%, weight average molecular weight 200,000) (P -2) 210 g, trimethylolpropane triacrylate (M-1) 15 g, nonapropylene glycol diacrylate (M-2) 10 g, nonaethylene glycol diacrylate (M-3) 5 g, 2-hydroxyethyl acrylate and hexahydrophthale Half ester compound with acid (M-6) 10 g, benzophenone (A-1) 6 g, 4,4′-bis (dimethylamino)
Benzophenone (A-2) 0.2 g, malachite green (B-1) 0.04 g, leuco crystal violet (B-2) 0.4 g, tribromomethylphenyl sulfone (B-3) 0.4 g and methyl ethyl ketone (M
10 g of EK) was uniformly dissolved.

【0045】次にこの混合溶液を厚さ20μmのポリエ
チレンテレフタレートフィルムにバーコーターを用いて
均一に塗布し、95℃の乾燥機中で4分乾燥した。この
時の光重合性層の厚さは40μmであった。光重合性層
のポリエチレンテレフタレートフィルムを積層していな
い表面上に25μmのポリエチレンフィルムを張り合わ
せ積層フィルムを得た。一方、35μm圧延銅箔を積層
した銅張積層板表面を湿式バフロール研磨(スリーエム
社製、商品名スコッチブライト#600、2連)し、こ
の積層フィルムのポリエチレンフィルムを剥しながら光
重合性層をホットロールラミネーターにより105℃で
ラミネートした。この積層体にマスクフィルムを通し
て、超高圧水銀ランプ(オーク製作所HMW−201K
B)により50mJ/cm2 で光重合性層を露光した。
続いてポリエチレンテレフタレート支持フィルムを剥離
した後、30℃の1%炭酸ナトリウム水溶液を約60秒
間スプレーし、未露光部分を溶解除去したところ良好な
硬化画像を得た。エッジフューズ試験、剥離性試験、追
従性試験の結果を表1に示す。
Next, this mixed solution was uniformly applied to a polyethylene terephthalate film having a thickness of 20 μm using a bar coater and dried in a dryer at 95 ° C. for 4 minutes. At this time, the thickness of the photopolymerizable layer was 40 μm. A 25 μm polyethylene film was laminated on the surface of the photopolymerizable layer on which the polyethylene terephthalate film was not laminated to obtain a laminated film. On the other hand, the surface of a copper clad laminate laminated with 35 μm rolled copper foil is wet-buffled polished (manufactured by 3M, trade name Scotchbright # 600, 2 series), and the photopolymerizable layer is hot while peeling off the polyethylene film of this laminated film It laminated at 105 degreeC with the roll laminator. An ultra-high pressure mercury lamp (Oak HMW-201K
B) exposed the photopolymerizable layer at 50 mJ / cm 2 .
Subsequently, after peeling off the polyethylene terephthalate support film, a 1% aqueous sodium carbonate solution at 30 ° C. was sprayed for about 60 seconds to dissolve and remove the unexposed portion, and a good cured image was obtained. Table 1 shows the results of the edge fuse test, the peelability test, and the followability test.

【0046】実施例2〜10、比較例1〜4 実施例1と同様の方法により、表1及び表2記載の組成
の光重合性樹脂積層体を得、エッジフューズ試験、剥離
性試験、追従性試験を行った。結果を表1及び表2に示
す。なお、表1及び表2における記号説明は以下の通り
である。
Examples 2 to 10 and Comparative Examples 1 to 4 By the same method as in Example 1, photopolymerizable resin laminates having the compositions shown in Table 1 and Table 2 were obtained, and the edge fuse test, peeling test and follow-up were conducted. A sex test was conducted. The results are shown in Tables 1 and 2. The symbols used in Tables 1 and 2 are as follows.

【0047】P−1:メタクリル酸メチル70重量%、
メタクリル酸23重量%、アクリル酸ブチル7重量%の
三元共重合体のメチルエチルケトン溶液(固形分濃度3
0%、重量平均分子量12万) P−2:メタクリル酸メチル70重量%、メタクリル酸
23重量%、アクリル酸ブチル7重量%の三元共重合体
のメチルエチルケトン溶液(固形分濃度24%、重量平
均分子量20万) P−3:メタクリル酸メチル47重量%、メタクリル酸
23重量%、スチレン30重量%の三元共重合体のメチ
ルチルケトン溶液(固形分濃度32%、重量平均分子量
4.5万)
P-1: 70% by weight of methyl methacrylate,
Methyl ethyl ketone solution of terpolymer of 23% by weight methacrylic acid and 7% by weight butyl acrylate (solid content 3
0%, weight average molecular weight 120,000) P-2: 70% by weight of methyl methacrylate, 23% by weight of methacrylic acid, 7% by weight of butyl acrylate, methyl ethyl ketone solution of terpolymer (solid concentration 24%, weight average) Molecular weight 200,000) P-3: Methyl tyl ketone solution of terpolymer of methyl methacrylate 47% by weight, methacrylic acid 23% by weight, styrene 30% by weight (solid content concentration 32%, weight average molecular weight 45,000). )

【0048】M−1:トリメチロールプロパントリアク
リレート M−2:ノナプロピレングリコールジアクリレート M−3:ノナエチレングリコールジアクリレート M−4:β−ヒドロキシプロピル−β’−(アクリロイ
ルキシ)プロピルフタレート M−5:平均8モルのプロピレンオキサイドを付加した
ポリプロピレングリコールにエチレンオキサイドをさら
に両端にそれぞれ平均3モル付加したグリコールのジメ
タクリレート M−6:2−ヒドロキシエチルアクリレートとヘキサヒ
ドロフタル酸とのハーフエステル化合物
M-1: trimethylolpropane triacrylate M-2: nonapropylene glycol diacrylate M-3: nonaethylene glycol diacrylate M-4: β-hydroxypropyl-β '-(acryloyloxy) propyl phthalate M- 5: Half-ester compound of glycol dimethacrylate M-6: 2-hydroxyethyl acrylate and hexahydrophthalic acid, in which 3 mol of ethylene oxide was added to both ends of polypropylene glycol to which 8 mol of propylene oxide was added on average, and 3 mol of ethylene oxide was added to both ends on average.

【0049】M−7:2−ヒドロキシエチルアクリレー
トにエチレンオキサイドを1モル付加した化合物とヘキ
サヒドロフタル酸とのハーフエステル化合物 M−8:2−ヒドロキシエチルメタクリレートにエチレ
ンオキサイドを1モル付加した化合物とヘキサヒドロフ
タル酸とのハーフエステル化合物 M−9:2−ヒドロキシエチルアクリレートにエチレン
オキサイドを3モル付加した化合物とヘキサヒドロフタ
ル酸とのハーフエステル化合物 M−10:2−ヒドロキシエチルメタクリレートにエチ
レンオキサイドを3モル付加した化合物とヘキサヒドロ
フタル酸とのハーフエステル化合物
M-7: a compound obtained by adding 1 mol of ethylene oxide to 2-hydroxyethyl acrylate and a half ester compound of hexahydrophthalic acid M-8: a compound obtained by adding 1 mol of ethylene oxide to 2-hydroxyethyl methacrylate. Half ester compound with hexahydrophthalic acid M-9: A compound obtained by adding 3 mol of ethylene oxide to 2-hydroxyethyl acrylate and a half ester compound with hexahydrophthalic acid M-10: Ethylene oxide with 2-hydroxyethyl methacrylate Half-ester compound of hexahydrophthalic acid with 3 mol added compound

【0050】A−1:ベンゾフェノン A−2:4,4’−ビス(ジメチルアミノ)ベンゾフェ
ノン A−3:2−(ο−クロロフェニル)−4、5−ジフェ
ニルイミダゾリル二量体 B−1:マラカイトグリーン B−2:ロイコクリスタルバイオレット B−3:トリブロモメチルフェニルスルフォン MEK:メチルエチルケトン
A-1: Benzophenone A-2: 4,4'-bis (dimethylamino) benzophenone A-3: 2- (o-chlorophenyl) -4,5-diphenylimidazolyl dimer B-1: Malachite Green B-2: Leuco crystal violet B-3: Tribromomethylphenyl sulfone MEK: Methyl ethyl ketone

【0051】[0051]

【表1】 [Table 1]

【0052】[0052]

【表2】 [Table 2]

【0053】[0053]

【発明の効果】本発明の光重合性組成物を用いたDFR
は、特に保存時のエッジフューズ性が小さく、基板への
ラミネート時における追従性が良好で、剥離片形状が細
片となり搬送ロールに絡み付くことなく良好な剥離性を
有しておりアルカリ現像型回路板作製用DFRとして有
用である。
EFFECT OF THE INVENTION DFR using the photopolymerizable composition of the present invention
In particular, the edge-fusing property during storage is small, the followability when laminating on a substrate is good, and the shape of the peeling piece becomes a fine piece and has good peeling property without being entangled with the transport roll. It is useful as a DFR for plate production.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI G03F 7/033 G03F 7/033 // C08L 33/00 C08L 33/00 C09D 4/02 C09D 4/02 H05K 3/06 H05K 3/06 H (56)参考文献 特開 平1−263645(JP,A) 特開 平3−17650(JP,A) 特開 平5−70528(JP,A) 特開 平9−204044(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G03F 7/00 - 7/42 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI G03F 7/033 G03F 7/033 // C08L 33/00 C08L 33/00 C09D 4/02 C09D 4/02 H05K 3/06 H05K 3 / 06 H (56) Reference JP-A-1-263645 (JP, A) JP-A-3-17650 (JP, A) JP-A-5-70528 (JP, A) JP-A-9-204044 (JP, A) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) G03F 7/ 00-7/42

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 (a)カルボキシル基含有量が酸当量で
100〜600であり、かつ、重量平均分子量が2万〜
50万の線状重合体Aを有するバインダー用樹脂20〜
90重量%、(b)下記式(I)の光重合可能な不飽和
化合物3〜60重量%、 【化1】 (式中、R1 はHまたはCH3 であり、Xは−C36
−または−C24 −であり、nは1〜6の正の整数で
ある。また、Yはシクロヘキサン環を表す。)及び
(c)光重合開始剤0.01〜30重量%を含有してな
ることを特徴とする光重合性組成物。
1. (a) The carboxyl group content is from 100 to 600 in terms of acid equivalent, and the weight average molecular weight is from 20,000 to.
Resin for binder 20 having 500,000 linear polymer A
90% by weight, (b) 3 to 60% by weight of a photopolymerizable unsaturated compound represented by the following formula (I ), (In the formula, R 1 is H or CH 3 , and X is —C 3 H 6
- or -C 2 H 4 - a and, n is a positive integer from 1 to 6. In addition, Y represents a cyclohexane ring . ) And (c) 0.01 to 30% by weight of a photopolymerization initiator.
【請求項2】 バインダー用樹脂(a)が、カルボキシ
ル基含有量が酸当量で100〜600であり、かつ、重
量平均分子量が2万〜50万の線状重合体A、及びカル
ボキシル基含有量が酸当量で100〜600であり、か
つ、重量平均分子量が3万〜9万のフェニル基を有する
ビニル化合物を共重合成分の一つとする線状重合体B
を、重量比率A/Bが90/10〜10/90となるよ
うに混合したものであることを特徴とする請求項1記載
の光重合性組成物。
2. The binder resin (a) has a carboxyl group content of 100 to 600 in terms of acid equivalent and a linear polymer A having a weight average molecular weight of 20,000 to 500,000, and a carboxyl group content. Is a linear polymer B having an acid equivalent of 100 to 600 and a vinyl compound having a phenyl group having a weight average molecular weight of 30,000 to 90,000 as one of the copolymerization components.
The photopolymerizable composition according to claim 1, wherein the photopolymerizable composition is a mixture of A and B such that the weight ratio A / B is 90/10 to 10/90.
【請求項3】 支持体上に請求項1または2の光重合性
組成物からなる層を設けた光重合性樹脂積層体。
3. A photopolymerizable resin laminate comprising a support and a layer comprising the photopolymerizable composition according to claim 1 provided on the support.
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JP5408836B2 (en) * 2005-09-27 2014-02-05 電気化学工業株式会社 Composition and method for temporarily fixing and peeling member using the same
JP5057861B2 (en) * 2007-06-27 2012-10-24 旭化成イーマテリアルズ株式会社 Photosensitive resin composition and laminate thereof
US8272126B2 (en) 2008-04-30 2012-09-25 Panasonic Corporation Method of producing circuit board
US8240036B2 (en) 2008-04-30 2012-08-14 Panasonic Corporation Method of producing a circuit board
KR101268727B1 (en) 2008-04-30 2013-05-28 파나소닉 주식회사 Method of producing circuit board by additive method, and circuit board and multilayer circuit board obtained by the method
JP5284742B2 (en) * 2008-09-26 2013-09-11 旭化成イーマテリアルズ株式会社 PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE RESIN LAMINATE, SUBSTRATE PROCESSING METHOD, AND METHOD FOR PRODUCING PLASMA DISPLAY PANEL BACK
US9082438B2 (en) 2008-12-02 2015-07-14 Panasonic Corporation Three-dimensional structure for wiring formation
US8698003B2 (en) 2008-12-02 2014-04-15 Panasonic Corporation Method of producing circuit board, and circuit board obtained using the manufacturing method
US9070393B2 (en) 2009-01-27 2015-06-30 Panasonic Corporation Three-dimensional structure in which wiring is provided on its surface
CN102282661A (en) 2009-01-27 2011-12-14 松下电工株式会社 Method of mounting semiconductor chips, semiconductor device obtained using the method, method of connecting semiconductor chips, and three-dimensional structure, on the surface of which wiring is provided and fabrication method thereof
US8929092B2 (en) 2009-10-30 2015-01-06 Panasonic Corporation Circuit board, and semiconductor device having component mounted on circuit board
US9332642B2 (en) 2009-10-30 2016-05-03 Panasonic Corporation Circuit board
JP2011243790A (en) 2010-05-19 2011-12-01 Panasonic Electric Works Co Ltd Wiring method, structure provided wiring on surface, semiconductor device, wiring board, memory card, electric device, module, and multilayer circuit board
JP2012241149A (en) 2011-05-23 2012-12-10 Panasonic Corp Resin composition and method for manufacturing circuit board
JP6125290B2 (en) * 2013-03-22 2017-05-10 日本カーバイド工業株式会社 Resin composition for paste, paste composition and method for producing the same
KR102041929B1 (en) * 2015-09-01 2019-11-07 동우 화인켐 주식회사 Photosensitive resin comopsition and cured pattern formed from the same

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