JP3506214B2 - 基板用コネクタ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板用コネクタに
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の基板用コネクタとして、特開平４
−８２６５号に開示されているものがある。これは、図
３及び図４に示すように、フード部ｂを備えたハウジン
グａの後面から端子金具ｃをＬ字形に延出させたもので
あり、ハウジングａを回路基板ｄに固定するとともに端
子金具ｃの折曲げ端を回路基板ｄのスルーホールｅに挿
入して半田付けするようになっている。フード部ｂ内に
は、相手側コネクタのロックアーム（図３及び図４には
示さず）を収容するためのロック溝ｆが形成されている
とともに、このロック溝ｆの内部にはロックアームと係
合するためのロック用受け部（図３及び図４には示さ
ず）が形成され、相手側コネクタをフード部ｂ内に嵌合
すると、ロックアームがロック用受け部に係合すること
によってロック状態となる。

【０００３】この基板用コネクタでは、ロック溝ｆをフ
ード部ｂの内周における回路基板ｄ側（図４における上
側）の面に設けている。これは、フード部ｂと回路基板
ｄとの間に空いていたデッドスペースに着目し、そのデ
ッドスペースを埋めるべくフード部ｂを回路基板ｄ側へ
拡げてこの拡げた部分ｇにロック溝ｆを配したものであ
る。これにより、ロック溝ｆを回路基板ｄと反対側に設
けてフード部ｂと回路基板ｄとの間にデッドスペースを
残したものと比較すると、低背化が可能となっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、ハウジング
の一部が回路基板の端縁から板面方向へ突出しているも
のに対してリフローハンダにより端子金具を回路基板に
固着させる場合には、リフローハンダ槽に通す際にハウ
ジングにハンダが付着するのを防止するため、ハウジン
グが回路基板の裏側へ突出しないように寸法と形状を設
定する必要がある。かかるリフローハンダ処理を上記従
来の基板用コネクタに適用する場合、図５に示すよう
に、フード部ｂが回路基板ｄの裏側（図５の下側）へ突
出しないように配されていることから、相手側コネクタ
のロックアームｈを収容するためのロック溝ｆも当然回
路基板ｄの表面側に位置する状態となる。ところが、リ
フローハンダ処理の段階では相手側コネクタは嵌合され
ないため、ロック溝ｆは無駄な空きスペースとして回路
基板ｄの表面側（図５における上側）の空間を占めるこ
とになり、これは、回路基板ｄの表面からのハウジング
ａの高さが無駄に大きくなることを意味する。一方、リ
フローハンダ処理後に相手側コネクタを嵌合した状態で
は、ハウジングａを回路基板ｄの裏側へ突出させてはい
けないという制約から解放されるが、ロック溝ｆに収容
されたロックアームｈは回路基板ｄの表面側に位置する
ことになるため、今度は回路基板ｄの表面よりも裏側の
空間が無駄な空きスペースとなってしまう。本願発明は
上記事情に鑑みて創案され、回路基板の表面からのハウ
ジングの高さを低くすることを目的としている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、角筒
状の嵌合部を前方へ延出させた形態であり、回路基板の
表面に対し、前記嵌合部が前記回路基板の前端縁から外
方へ突出され、且つその嵌合部が前記回路基板の表面を
延長させた仮想面よりも表側の空間内に配される形態で
取り付けられるハウジングと、このハウジングから延出
して前記回路基板のスルーホールに半田付けされる端子
金具とを備えてなり、前記嵌合部の外面のうち前記仮想
面に沿う面には、前記仮想面よりも表側の空間内に位置
するロック用受け部が形成され、前記ロック用受け部と
係合するロック位置とそのロック用受け部から解離する
解除位置との間での変位が可能なロック用係合部を備え
ている前記相手側コネクタに対して嵌合されるようにな
っているとともに、前記相手側コネクタが前記嵌合部に
嵌合された状態では、その相手側コネクタの一部が前記
仮想面よりも裏側の空間に位置するようになっている基
板用コネクタであって、前記ハウジングと前記回路基板
とが、前記ロック用係合部に対して近接して覆うように
対向する壁面を備えた取付部材に取り付けられる構成と
した。

【０００６】 請求項２の発明は、前記回路基板を収容
するケースに対し、前記ハウジングがその嵌合部を露出
させる形態で取り付けられるようになっている請求項１
に記載の基板用コネクタであって、前記ケースの外面
と、前記嵌合部に嵌合した前記相手側コネクタにおける
前記ロック用係合部と反対側の外面とが面一状に連なる
構成とした。

【０００７】

【発明の作用及び効果】［請求項１の発明］リフローハ
ンダ処理を行う際には溶融ハンダの付着防止のためにハ
ウジング等の部品を回路基板の表面から延長させた仮想
面よりも裏側へ突出しないように配置しなければならな
いが、リフローハンダ処理では相手側コネクタは嵌合さ
れないので、仮想面よりも表側には相手側コネクタのた
めのスペースを確保する必要がない。しかも、ロック用
受け部は嵌合部の外面に形成されていることから、ロッ
ク用受け部を仮想面に対してできるだけ近接させること
ができる。これにより、リフローハンダ処理の際に、仮
想面よりも表側に無駄なスペースを空けずに済ませるこ
とができ、ひいては、回路基板の表面を基準とする嵌合
部の高さ寸法を小さくしてハウジングの低背化を図るこ
とができる。一方、リフローハンダ処理が済んだ後は、
ハウジング等の部品を仮想面よりも裏側に突出させない
ようにするという制約がなくなるため、そのままの状態
では仮想面よりも裏側の空間がデッドスペースとなって
しまう。ところが、相手側コネクタを嵌合すれば、その
相手側コネクタの一部が仮想面よりも裏側の空間に位置
するようになるので、この裏側の空間は無駄にならずに
相手側コネクタの一部を収容するスペースとして有効利
用される。

【０００８】 また、ハウジングと回路基板を取付部材
に取り付けるとともに相手側コネクタを嵌合した状態で
は、取付部材の壁面がロック用係合部に対して近接して
覆うように対向しているので、他の部材がロック用係合
部に不用意に干渉してロックが解除されることを防止で
きる。 ［請求項２の発明］ ケースの外面と相手側コネクタの外面が面一状に連続す
るので、双方の外面の間に段差がある場合と比較する
と、美観に優れるとともに、他部材の引っ掛かりが防止
される。

【０００９】

【発明の実施の形態】［実施形態１］以下、本発明を具
体化した実施形態１を図１及び図２を参照して説明す
る。本実施形態の雄側コネクタ１０（本発明の構成要件
である基板用コネクタ）は、雄側ハウジング１１と、こ
の雄側ハウジング１１に圧入により貫通状態に取り付け
られた複数本の雄端子金具１２（本発明の構成要件であ
る端子金具）とからなる。雄側ハウジング１１には前方
へ延出する角筒状の嵌合部１３が形成され、この嵌合部
１３の外周下面（回路基板Ｐに取り付けたときに後述す
る仮想面Ｆと沿うようになる面）には、雌側コネクタ２
０（本発明の構成要件である相手側コネクタ）のロック
アーム２４（本発明の構成要件であるロック用係合部）
と係合可能なロック突起１４（本発明の構成要件である
ロック用受け部）が突出して形成されている。この嵌合
部１３内には雄端子金具１２のタブ１２Ａが突出されて
おり、また、雄端子金具１２の嵌合部１３側と反対側の
端部は、雄側ハウジング１１の後方で下向きに折り曲げ
られて、回路基板Ｐとの接続部１２Ｂとなっている。さ
らに、雄側ハウジング１１の下端部には後方へ延出する
基板取付部１５が形成されており、この基板取付部１５
を回路基板Ｐの表面（図における上面）に密着させて図
示しないビスで固定することにより、雄側ハウジング１
１が回路基板Ｐに取り付けられている。

【００１０】雄側ハウジング１１を回路基板Ｐに取り付
けた状態では、嵌合部１３が回路基板Ｐの前端縁からそ
の表面に沿って外方へ突出している。そして、嵌合部１
３の外周下面に形成したロック突起１４は、回路基板Ｐ
の表面を前方へ延長した仮想面Ｆよりも上方の空間（回
路基板Ｐの表面側の空間）に位置しているが、そのロッ
ク突起１４と仮想面Ｆとの間には僅かな間隙が空けられ
ているだけである。また、雄端子金具１２の接続部１２
Ｂは、回路基板ＰのスルーホールＨに貫通され、リフロ
ーハンダ処理により回路基板Ｐに接続固定されている。

【００１１】ここでリフローハンダ処理について説明す
ると、雄側ハウジング１１を回路基板Ｐの表面に固定し
て雄端子金具１２の接続部１２ＢをスルーホールＨに貫
通させた後、これを、リフロー槽（図示せず）に通す。
この間、リフロー層内において下から噴射された溶融ハ
ンダが回路基板Ｐの裏側（下面）におけるスルーホール
Ｈの孔縁部に付着し、雄端子金具１２の接続部１２Ｂが
半田付けされる。このリフローハンダ処理では、雄側ハ
ウジング１１の嵌合部１３及びそのロック突起１４が回
路基板Ｐの裏面よりも下方へ突き出していると、溶融ハ
ンダが嵌合部１３やロック突起１４に付着する虞がある
が、本実施形態では、嵌合部１３とロック突起１４は、
回路基板Ｐの表面（仮想面Ｆ）よりも上方に位置してい
るので、このような不具合が起きることはない。

【００１２】さて、半田付けが済んだ後、回路基板Ｐと
雄側コネクタ１０は取付部材３０に取り付けられる。取
付部材３０は、前方に開放されたケース３１と、このケ
ース３１の下面を前方へ延長した壁面３２とを有する。
ケース３１内には、回路基板Ｐと雄側ハウジング１１に
おける嵌合部１３以外の部分とが収容される。したがっ
て、嵌合部１３はケース３１から前方へ突出し、嵌合部
１３の下面のロック突起１４は壁面３２と対向する。こ
のロック突起１４と壁面３２との間の空間は、雌側コネ
クタ２０が嵌合されない状態では無駄に空いたスペース
となっているが、雌側コネクタ２０を嵌合することで、
有効なスペースとして活用されるようになっている。

【００１３】次に、雌側コネクタ２０について説明す
る。雌側コネクタ２０は、嵌合部１３に対して内嵌され
る雌側ハウジング２１と、雌側ハウジング２１内に収容
されて雄端子金具１２のタブ１２Ａと嵌合接続される雌
端子金具２２とから構成される。雌側ハウジング２１に
は、その外周を囲むとともに嵌合部１３に対して外嵌さ
れるフード部２３が形成され、また、雌側ハウジング２
１の下面にはロックアーム２４が形成されている。

【００１４】ロックアーム２４は、支持部２４Ａから先
方に片持ち突出するロック部２４Ｂと、後方に片持ち突
出する解除操作部２４Ｃとからなり、ロック部２４Ｂ
は、フード部２３の下面壁２３Ａの奥側部分（図１にお
ける右側部分）の切欠部分２３Ｂに配置されている。ロ
ックアーム２４は、支持部２４Ａを支点にしてシーソー
状に弾性撓みすることが可能となっていて、常には、ロ
ック部２４Ｂがロック突起１４に係合して両コネクタ１
０，２０を嵌合状態にロック可能なロック位置にある
が、解除操作部２４Ｃを雌側ハウジング２１側へ押し操
作すると、ロック部２４Ｂがロック突起１４から解離し
て両コネクタ１０，２０のロックが解除されるようにな
っている。

【００１５】かかる雌側コネクタ２０を雄側コネクタ１
０に嵌合すると、嵌合の過程でロックアーム２４がその
ロック部２４Ｂを下方へ変位させるように弾性撓みしつ
つロック部２４Ｂの先端がロック突起１４を乗り越えて
通過し、正規嵌合状態に至ると、ロックアーム２４が弾
性復帰してロック部２４Ｂがロック突起１４に係合し、
もって両コネクタ１０，２０が嵌合状態にロックされ
る。両コネクタ１０，２０が嵌合した状態では、ロック
アーム２４の下縁部とフード部２３の下面壁２３Ａが仮
想面Ｆよりも下方（裏面側）の空間内に位置するように
なる。即ち、雌側コネクタ２０が嵌合される前の状態で
は無駄な空きスペースであったロック突起１４と壁面３
２との間の空間は、雌側コネクタ２０が嵌合されること
で、ロックアーム２４とフード部２３の一部を収容する
ための空間として有効に機能することになる。また、両
コネクタ１０，２０を嵌合した状態では、フード部２３
の外周上面２３Ｃと取付部材３０のケース３１の外上面
３１Ａとが同じ高さとなり、上方からは、両面２３Ｃ，
３１Ａが面一状に連続するように見える。

【００１６】上述のように本実施形態においては、リフ
ローハンダ処理を行う際には、溶融ハンダの付着防止の
ために回路基板Ｐ以外の部品は仮想面Ｆよりも裏面側に
突出させないようにしているが、リフローハンダ処理の
工程では雌側コネクタ２０は嵌合されないので、仮想面
Ｆよりも表側には雄側コネクタ１０の嵌合部１３とロッ
ク突起１４のためのスペースだけを確保すれば済み、雌
側コネクタ２０用のスペースを確保する必要はない。し
かも、ロック突起１４は嵌合部１３の外面に形成されて
いることから、ロック突起１４を仮想面Ｆに対してでき
るだけ近接させる（できるだけ下方に位置させる）こと
ができる。即ち、リフローハンダ処理の際に、仮想面Ｆ
よりも表側に無駄なスペースを空けずに済ませることが
できるのであり、これにより、回路基板Ｐの表面を基準
とする嵌合部１３の高さ寸法を小さくして雄側ハウジン
グ１１の低背化が実現されている。

【００１７】一方、リフローハンダ処理が済んだ後は、
回路基板Ｐ以外の部品を仮想面Ｆよりも裏側に突出させ
ないようにするという制約がなくなるため、そのままの
状態では仮想面Ｆよりも裏側（下側）の壁面３２との間
の空間がデッドスペースとなってしまう。ところが、雌
側コネクタ２０を嵌合すれば、その雌側コネクタ２０の
一部が仮想面Ｆと壁面３２との間の空間を占めるするよ
うになるので、この裏側の空間は無駄にならずに雌側コ
ネクタ２０の一部を収容するスペースとして有効利用さ
れる。

【００１８】また、雄側ハウジング１１と回路基板Ｐを
取付部材３０に取り付けるとともに雌側コネクタ２０を
嵌合した状態では、取付部材３０の壁面３２がロックア
ーム２４に対して近接して覆うように対向するので、他
の部材がロックアーム２４に不用意に干渉してロックが
解除されることを防止できる。さらに、ケース３１の外
上面３１Ａとフード部２３の外周上面２３Ｃが面一状に
連続するので、双方の面３１Ａ，２３Ｃの間に段差があ
る場合と比較すると、美観に優れるとともに、他の部材
がケース３１の開口縁やフード部２３の前端縁に引っ掛
かることが防止される。

【００１９】［他の実施形態］本発明は上記記述及び図
面によって説明した実施形態に限定されるものではな
く、例えば次のような実施態様も本発明の技術的範囲に
含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内
で種々変更して実施することができる。 （１）上記実施形態では雌側コネクタ（相手側コネク
タ）のロック用係合部を弾性撓み可能なロックアームと
したが、本発明によれば、基板側コネクタのロック用受
け部を弾性撓み可能なロックアームとしてもよい。

【００２０】（２）上記実施形態ではケースの外上面と
雌側コネクタの外周上面とを面一状に連続させるように
したが、本発明によれば、双方の外面の間に段差がある
ようにしてもよい。 （３）上記実施形態ではロック用係合部に対向する壁面
を備えた取付部材に取り付けられる場合について説明し
たが、本発明は、かかる壁面を有しない取付部材に取り
付けられる場合にも適用することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態１において雌側コネクタ（相手側コネ
クタ）を嵌合しない状態を示す断面図

【図２】実施形態１において雌側コネクタ（相手側コネ
クタ）を嵌合した状態を示す断面図

【図３】従来例の斜視図

【図４】従来例の斜視図

【図５】従来例の使用形態を仮定した断面図

【符号の説明】

Ｐ…回路基板 Ｈ…スルーホール Ｆ…仮想面 １０…雄側コネクタ（基板用コネクタ） １１…雄側ハウジング（ハウジング） １２…雄端子金具（端子金具） １３…嵌合部 １４…ロック突起（ロック用受け部） ２０…雌側コネクタ（相手側コネクタ） ２３Ｃ…外周上面（相手側コネクタの外面） ２４…ロックアーム（ロック用係合部） ３０…取付部材 ３１…ケース ３１Ａ…外上面（ケースの外面） ３２…壁面

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01R 23/68 H01R 23/68 301 H01R 13/639

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 角筒状の嵌合部を前方へ延出させた形態
   であり、回路基板の表面に対し、前記嵌合部が前記回路
   基板の前端縁から外方へ突出され、且つその嵌合部が前
   記回路基板の表面を延長させた仮想面よりも表側の空間
   内に配される形態で取り付けられるハウジングと、 このハウジングから延出して前記回路基板のスルーホー
   ルに半田付けされる端子金具とを備えてなり、 前記嵌合部の外面のうち前記仮想面に沿う面には、前記
   仮想面よりも表側の空間内に位置するロック用受け部が
   形成され、前記ロック用受け部と係合するロック位置とそのロック
   用受け部から解離する解除位置との間での変位が可能な
   ロック用係合部を備えている前記相手側コネクタに対し
   て嵌合されるようになっているとともに、 前記相手側コネクタが前記嵌合部に嵌合された状態で
   は、その相手側コネクタの一部が前記仮想面よりも裏側
   の空間に位置するようになっている基板用コネクタであ
   って、 前記ハウジングと前記回路基板とが、前記ロック用係合
   部に対して近接して覆うように対向する壁面を備えた取
   付部材に取り付けられる 構成としたことを特徴とする基
   板用コネクタ。
2. 【請求項２】 前記回路基板を収容するケースに対し、
   前記ハウジングがその嵌合部を露出させる形態で取り付
   けられるようになっている請求項１に記載の基板用コネ
   クタであって、 前記ケースの外面と、前記嵌合部に嵌合した前記相手側
   コネクタにおける前記ロック用係合部と反対側の外面と
   が面一状に連なる 構成としたことを特徴とする基板用コ
   ネクタ。