JP3503157B2 - 変位検出スイッチの組立て方法 - Google Patents

変位検出スイッチの組立て方法

Info

Publication number
JP3503157B2
JP3503157B2 JP28666593A JP28666593A JP3503157B2 JP 3503157 B2 JP3503157 B2 JP 3503157B2 JP 28666593 A JP28666593 A JP 28666593A JP 28666593 A JP28666593 A JP 28666593A JP 3503157 B2 JP3503157 B2 JP 3503157B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip
displacement
body case
main body
displacement detector
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP28666593A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH07141955A (ja
Inventor
慎仁 前田
守夫 磯江
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Omron Corp
Original Assignee
Omron Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Omron Corp filed Critical Omron Corp
Priority to JP28666593A priority Critical patent/JP3503157B2/ja
Publication of JPH07141955A publication Critical patent/JPH07141955A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3503157B2 publication Critical patent/JP3503157B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Manufacture Of Switches (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、マシニングセンタなど
の工作機械の工具の刃先摩耗を検知する場合などに利用
する変位検出スイッチの組立方法に関する。
【0002】
【従来の技術】上記した変位検出スイッチは、本体ケー
スに直線的に出退変位可能に支持した変位検出子の外端
に、セラミック等の硬質材からなるチップを接着して工
具(被検出体)の刃先を受け止めるように構成されてお
り、ミクロンオーダーの検出精度が要求される関係か
ら、測定面であるチップ外面を極めて高い面精度に設定
しておくことが要求されている。
【0003】つまり、チップ外面は高い精度の平滑面で
あるとともに、変位検出子の変位方向と正確に直交して
いることが要求され、従来では、チップを変位検出子の
チップ装着部に接着し後に、チップ外面を研磨処理して
所望の面精度を得るようにしていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この研磨工程
はチップ組付け後に行うものであるために、次のような
問題点があった。
【0005】 部品組付け後の研磨であるために、特
殊な専用の治具および研磨機を必要とする。
【0006】 特殊研磨工程であるために、専門の技
術者が必要となる。
【0007】 外注にまわして研磨処理すると、輸送
による無駄時間がかかる。
【0008】 本体ケースに複数の変位検出子を異な
った方向に向けて装備した型式のスイッチの場合には、
各変位検出子ごとに研磨処理を行うので、多大な処理時
間がかかり、製作コストが高いものとなる。
【0009】 本発明は、このような点に着目してなさ
れたものであって、特殊作業を必要とすることなくチッ
プを高精度で組立てることができる方法を提供すること
を目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本第1発明による変位検
出スイッチの組立て方法は、本体ケースに直線的に出退
変位可能に支持した変位検出子の外端に、被検出体受け
止め用の硬質材からなるチップを接着してなる変位検出
スイッチの組立て方法であって、本体ケースの外面の一
部に変位検出子の変位方向と直交する基準面を予め形成
しておき、チップ押圧面を有するチップ押圧治具を、そ
のチップ押圧面を基準面に対して平行姿勢にして本体ケ
ースの外面に接近操作し、変位検出子の外端に形成した
チップ装着部に接着剤を介して仮り止めしたチップの外
面を、接近操作した前記チップ押圧治具のチップ押圧面
に密着接触させることで、チップ外面を変位検出子の変
位方向と直交する姿勢に修正して、チップをチップ装着
部に接着固定することを特徴とする。
【0011】また、本第2発明による変位検出スイッチ
の組立て方法は、本体ケースに直線的に出退変位可能に
支持した変位検出子の外端に、被検出体受け止め用の硬
質材からなるチップを接着してなる変位検出スイッチの
組立て方法であって、本体ケースの外面の一部に変位検
出子の変位方向と直交する基準面を予め形成するととも
に、チップの裏面中央には一点当接用の凸部を形成して
おき、このチップを変位検出子の外端に形成したチップ
装着部に仮り止め接着し、チップ押圧面を有するチップ
押圧治具を、そのチップ押圧面を基準面に対して平行姿
勢にして本体ケースの外面に接近操作し、仮り止め接着
したチップの外面を接近操作した前記チップ押圧治具の
チップ押圧面に密着接触させ、チップ装着部の底面と前
記凸部との当接点を支点にチップを傾動させることで、
チップ外面を変位検出子の変位方向と直交する姿勢に修
正して、チップをチップ装着部に接着固定することを特
徴とする。
【0012】
【0013】
【作用】本第1発明の変位検出スイッチの組立て方法に
よると、チップ外面を予め研磨処理しておき、このチッ
プを変位検出子のチップ装着部に仮り止め接着して、本
体ケースの基準面を利用してチップ押圧治具をチップに
押し当て操作するだけで、高い面精度によるチップ組付
けが完了する。
【0014】本第2発明の変位検出スイッチの組立て方
法によると、上記第1発明の組立て方法において、チッ
プ押圧治具をチップに押し当て操作した際、チップ自体
は変位検出子のチップ装着部の底面の凸部に一点支持状
態で仮り止め保持されているので、チップ押圧治具によ
る押圧を受けた際、チップ押圧治具のチップ押圧面に容
易に馴染んで密着することになる。
【0015】
【0016】
【実施例】図1に、本発明に係る変位検出スイッチの外
観図が、また、図2にその縦断面図が、また、図3にそ
の要部の横断平面図がそれぞれ示されている。
【0017】この変位検出スイッチ1は、基本的には、
本体ケース2の上部に4個の変位検出子3を互いに直交
する4方向に出退変位可能に支持し、各変位検出子3の
押し込み変位を光学的に検知する構造となっている。
【0018】前記変位検出子3は、直線変位可能に支持
されたスライド軸3a、その外端部に固着した大径ヘッ
ド3b、スライド軸3aの内端に取り付けた遮光板3c
とからなり、外嵌装着したコイルバネ4によって外方に
突出付勢され、その出退部位がフッ化樹脂製のベローズ
5によってシールされている。また、大径ヘッド3bの
外面に凹入形成したチップ装着部6に円板状のセラミッ
ク製のチップ7が嵌め込まれて接着固定されている本体
ケース2の中心には下部の点光源LED8からの光を一
対のボールレンズ9を通して上部のフォトダイオード1
0に導く検出用の光路Sが形成されており、前記変位検
出子3が設定量だけ押し込み変位されると、前記光路S
が遮られてフォトダイオード10の出力が変化するよう
になっている。
【0019】なお、図中の11はLED表示灯、12は
光路Sの途中に配備されたハーフミラー、13はハーフ
ミラーからの反射光を受けるモニター用のフォトダイオ
ード、14および15は回路基板、16は信号ケーブル
である。
【0020】前記チップ7は、被検出体であるドリル等
の工具の刃先を受け止めるために特に高い面精度で装着
されている必要があり、本発明では、このチップ7を次
に示す構成および手段で組付けるようにしている。
【0021】すなわち、前記本体ケース2の下部近くに
設けられた四角形の取り付け用フランジ1aの取り付け
面Sx が、変位検出子3の変位軸心Pに対して高精度で
平行となるように形成されるとともに、このフランジ1
aの一辺に、この辺に対応する変位検出子3の変位軸心
Pと直交し、かつ、装着されたチップ7の外面と面一と
なる基準面Sy が高精度で形成されている。
【0022】上記構成を用いてチップ7を取り付ける手
順を以下に説明する。
【0023】(1) 図5および図6に示すように、先
ず、変位検出スイッチ1の本体ケース2を角ブロック状
の治具17に取り付け用フランジ1aを介してボルト連
結する。この場合、治具17の一側面S1 に厚板状のチ
ップ押圧治具18をボルト連結するとともに、このチッ
プ押圧治具18の内側面(チップ押圧面)S2 に本体ケ
ース2の前記基準面Syが密着するように治具17に対
して本体ケース2を位置合わせし、強固にボルト締結す
る。
【0024】これによって、治具17の四方の側面S1
が各変位検出子3の変位軸心Pに対して直交した状態と
なる。
【0025】(2) 次に、チップ押圧治具18を治具
17から一旦取り外し、図7,図8および図9(a),
(b)に示すように、各変位検出子3のチップ装着部6
にチップ7を嵌め込み、接着剤19で仮り止めする。こ
こで用いられる接着剤19はある程度の粘度を有し、か
つ、即乾性でないものが使用される。また、前記チップ
7は、図4に示すように、その背面中央に凸部20を有
し、その工具受け止め面となる外面は予め高精度で研磨
したものを使用する。
【0026】(3) 次に、治具17の四方の側面S1
にそれぞれチップ押圧治具18をボルト連結すること
で、図9(c)に示すように、チップ押圧治具18のチ
ップ押1面で上記のように仮り止め接着したチップ7の
外面を押圧する。
【0027】この際、チップ7はチップ装着部6の底面
と凸部20先端との当接点を支点にしてあらゆる方向に
傾動可能となっているので、チップ外面が簡単にチップ
押圧治具18のチップ押圧面に馴染んで密着する。ま
た、チップ押圧治具18のチップ押圧面が治具17の側
面S1 に密着することで、チップ押圧面は変位検出子3
の変位軸心Pに対して高精度で直交することとなり、こ
のチップ押圧面に密着したチップ外面も変位検出子3の
変位軸心Pに対して高精度で直交する。
【0028】なお、本発明は、次のような形態で実施す
ることもできる。
【0029】 前記チップ7の凸部20を、図10
(a)に示すように、中央に最高部が位置するように全
体的に傾斜させて形成することもできる。
【0030】 前記凸部20はチップ7に一体形成す
るもよく、あるいは、図10(b)に示すように、別体
形成したボールを埋設して形成してもよい。
【0031】 図11に示すように、チップ装着部6
の底面中央に凸部20を形成してもチップ7を高い面精
度で組付けることができる。
【0032】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本第1
発明の組立て方法によると、チップの外面研磨は組付け
前に部品単位で行い、チップ取り付け後の研磨を行わな
いので、専用の研磨治具や研磨機を用いて専門の技術者
による特殊研磨処理が不要であり、組立工程の簡略化お
よびコスト低減を図ることが可能となった。
【0033】また、本第2発明の組立て方法によると、
さらに、仮り止め接着したチップを押圧治具で押圧する
際に、チップチップ外面が簡単にチップ押圧治具のチッ
プ押圧面に馴染んで密着させることができ、特殊技能を
備えない作業者でも正確なチップ組付けを能率良く行う
ことができ、作業性の向上を図ることができた。
【0034】
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明が対象とする変位検出スイッチの外観斜
視図
【図2】変位検出スイッチの縦断面図
【図3】変位検出スイッチの要部横断平面図
【図4】チップの斜視図
【図5】チップ組付け工程の本体ケース位置決め工程を
示す斜視図
【図6】本体ケース位置決め工程を示す概略側面図
【図7】チップ組付け工程のチップ位置決め工程を示す
斜視図
【図8】チップ位置決め工程を示す概略側面図
【図9】チップ位置決め工程を示す要部の拡大断面図
【図10】別実施例のチップを示す要部の拡大断面図
【図11】チップ支持用凸部の別実施例を示す要部の拡
大断面図
【符号の説明】
2 本体ケース 3 変位検出子 6 チップ装着部 7 チップ 18 チップ押圧治具 20 凸部 P 変位軸心 Sy 基準面 S2 チップ押圧面
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平1−272019(JP,A) 特開 平4−345711(JP,A) 特開 平7−87765(JP,A) 特開 昭59−55710(JP,A) 実開 平2−150625(JP,U) 実開 昭61−53836(JP,U) 実開 平4−27533(JP,U) 実開 平5−52715(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01H 11/00

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 本体ケースに直線的に出退変位可能に支
    持した変位検出子の外端に、被検出体受け止め用の硬質
    材からなるチップを接着してなる変位検出スイッチの組
    立て方法であって、 本体ケースの外面の一部に変位検出子の変位軸心と直交
    する基準面を予め形成しておき、チップ押圧面を有する
    チップ押圧治具を、そのチップ押圧面を基準面に対して
    平行姿勢にして本体ケースの外面に接近操作し、変位検
    出子の外端に形成したチップ装着部に接着剤を介して仮
    り止めしたチップの外面を、接近操作した前記チップ押
    圧治具のチップ押圧面に密着接触させることで、チップ
    外面を変位検出子の変位軸心と直交する姿勢に修正し
    て、チップをチップ装着部に接着固定することを特徴と
    する変位検出スイッチの組立て方法。
  2. 【請求項2】 本体ケースに直線的に出退変位可能に支
    持した変位検出子の外端に、被検出体受け止め用の硬質
    材からなるチップを接着してなる変位検出スイッチの組
    立て方法であって、 本体ケースの外面の一部に変位検出子の変位軸心と直交
    する基準面を予め形成するとともに、チップの裏面中央
    には一点当接用の凸部を形成しておき、このチップを変
    位検出子の外端に形成したチップ装着部に仮り止め接着
    し、チップ押圧面を有するチップ押圧治具を、そのチッ
    プ押圧面を基準面に対して平行姿勢にして本体ケースの
    外面に接近操作し、仮り止め接着したチップの外面を接
    近操作した前記チップ押圧治具のチップ押圧面に密着接
    触させ、チップ装着部の底面と前記凸部との当接点を支
    点にチップを傾動させることで、チップ外面を変位検出
    子の変位軸心と直交する姿勢に修正して、チップをチッ
    プ装着部に接着固定することを特徴とする変位検出スイ
    ッチの組立て方法。
JP28666593A 1993-11-16 1993-11-16 変位検出スイッチの組立て方法 Expired - Fee Related JP3503157B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28666593A JP3503157B2 (ja) 1993-11-16 1993-11-16 変位検出スイッチの組立て方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28666593A JP3503157B2 (ja) 1993-11-16 1993-11-16 変位検出スイッチの組立て方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH07141955A JPH07141955A (ja) 1995-06-02
JP3503157B2 true JP3503157B2 (ja) 2004-03-02

Family

ID=17707373

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP28666593A Expired - Fee Related JP3503157B2 (ja) 1993-11-16 1993-11-16 変位検出スイッチの組立て方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3503157B2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH07141955A (ja) 1995-06-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5998878A (en) Image sensor assembly and packaging method
US20050036778A1 (en) Fixed-focus camera module and associated method of assembly
US6409398B2 (en) Optical module and manufacturing method of optical module
JPH07110420A (ja) 半導体レーザ素子モジュール,およびその組立方法
US5731834A (en) Replaceable CCD array and method of assembly
JP2009514021A (ja) 光学的位置合せシステムおよび方法
JP3503157B2 (ja) 変位検出スイッチの組立て方法
US20040121503A1 (en) Image sensor positioning system and method
JP3116481B2 (ja) 光素子モジュールの組立装置
US6778274B2 (en) Die attach process using cornercube offset tool
JP2000164626A (ja) 部品のボンディング方法および装置
JPH07113694B2 (ja) 自動光軸合わせ装置
US20060208035A1 (en) Optical component installation and train alignment process utilizing metrology and plastic deformation
JPS6218508A (ja) 光部品固定方法
JPH0769499B2 (ja) 光素子モジュールの組立方法
JP2565823B2 (ja) 光ファイバ調芯固定装置
JP2524279B2 (ja) 光ファイバ調芯固定装置
JP3010769B2 (ja) 光素子モジュールの組立方法および装置
JPS61236174A (ja) 微小発光源モジユ−ル
JPH0816732B2 (ja) 光素子モジュールの組立方法
JPH01196187A (ja) 光学装置及びその製造方法
CN116817751A (zh) 应用于空间相机焦面拼接的高精度异形分光镜的定位方法
JPH0488307A (ja) 光素子モジュール組立用治具
JP2936777B2 (ja) 光素子モジュールの組立装置
JPS6360538A (ja) 半導体装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20031201

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081219

Year of fee payment: 5

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees