JP3502449B2 - 半導体装置、及びその製造方法 - Google Patents

半導体装置、及びその製造方法

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JP3502449B2
JP3502449B2 JP19834594A JP19834594A JP3502449B2 JP 3502449 B2 JP3502449 B2 JP 3502449B2 JP 19834594 A JP19834594 A JP 19834594A JP 19834594 A JP19834594 A JP 19834594A JP 3502449 B2 JP3502449 B2 JP 3502449B2
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radiation fin
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達人 西原
修 中山
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、回路基板の裏面に放
熱フィンを備えた半導体装置、及びその製造方法に関す
るものであり、特に回路基板と放熱フィンとの接着過程
での洗浄工程を省略し、製品への組み込み工程での回路
基板の割れを防ぐことができる半導体装置、及びその製
造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の装置として図１０および
図１１に示すものがあった。図１０および図１１は無線
機等に用いられる従来の高周波電力増幅用の半導体装置
を示し、図１０において、１はその表面に電気回路を搭
載した回路基板であり、例えばセラミック等からなりそ
の表面に厚膜回路が形成されている等のものである。ま
た、２はこの回路基板１で発生した熱を放熱するための
金属製の放熱フィン、３は回路基板１を放熱フィン２上
に固着するための半田、４は半田３による固着を容易に
するために、放熱フィン２の表面に付着した汚染を除去
するためのフラックスである。
【０００３】また、図１１において、２１は上述のよう
に放熱フィン２の，回路基板１が固着された側の面を覆
うキャップ、２２は回路基板１に取付けられた入出力リ
ードである。
【０００４】この従来の半導体装置は、電気回路を搭載
した回路基板１を放熱フィン２上に半田３とフラックス
４を用い固着する。
【０００５】これは半導体装置が動作時に高熱を発する
ため放熱フィンを必要とするためである。そして、放熱
フィン２上に固着した回路基板１の電極取り出しパッド
に入出力リード２２を取付けた後、放熱フィン２の，回
路基板１を固着した側の面を覆うキャップ２１を取付け
ることにより、本半導体装置を完成する。
【０００６】なお、無線機内へこの半導体装置を組み込
む場合は、放熱を考慮し、シャーシ等へ放熱フィンをネ
ジで固定する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来より動作中に高熱
を発する回路基板において、その熱を逃がすための手段
として上記のように、半田とフラックスにより回路基板
と放熱フィンとを固着させる方法が用いられている。し
かしながら、この方法は固着の手段として半田とフラッ
クスを用いるので、上記回路基板と上記放熱フィンとを
固着した後に、フラックスを洗浄しなければならないと
いう問題があった。
【０００８】また、上記のように作製し回路基板と放熱
フィンとが固着された半導体装置を製品内に組み込む工
程で、ネジにより放熱フィンをシャーシ等に固定する際
に、取付けシャーシ面の凹凸や取りつけ面上の異物の影
響で歪み応力がかかり、回路基板が割れ易くなるという
問題があった。
【０００９】本発明は、上記のような従来のものの問題
点を解決するためになされたもので、製造が容易で、か
つ回路基板の破損を少なくすることができる、半導体装
置、及びその製造方法を提供しようとするものである。
【００１０】
【００１１】
【００１２】
【００１３】
【００１４】
【課題を解決するための手段】 本発明にかかる半導体装
置の製造方法は、 回路を搭載した基板と、該回路基板で
発生する熱を放熱する放熱フィンとを有する半導体装置
において、上記放熱フィン上に枠状のシート状絶縁性接
着剤を接着し、上記枠状のシート状絶縁性接着剤の内側
に導電性接着剤を塗布し、上記回路基板を上記放熱フィ
ンに上記導電性接着剤によって固着してなるものであ
る。
【００１５】
【００１６】また、本発明にかかる半導体装置は、回路
を搭載した基板と、該回路基板で発生する熱を放熱する
放熱フィンとを有する半導体装置において、上記放熱フ
ィン上の上記回路基板と上記放熱フィンとを電気的に接
続させるに必要な領域を除く領域に絶縁性接着剤を塗布
し、上記回路基板と上記放熱フィンとの電気的接続に必
要な領域に、該回路基板に設けられた穴を介して、上記
放熱フィン上に上記導電性接着剤を注入し、上記回路基
板と上記放熱フィンとを上記導電性接着剤により電気的
に接続するよう上記放熱フィンと上記回路基板とを接着
し、上記回路基板を上記放熱フィンに固着してなるもの
である。
【００１７】また、本発明にかかる半導体装置の製造方
法は、回路を搭載した基板と、該回路基板で発生する熱
を放熱する放熱フィンとを有する半導体装置を製造する
方法において、上記放熱フィン上に枠状のシート状絶縁
性接着剤を接着する工程と、上記枠状のシート状絶縁性
接着剤の内側に導電性接着剤を塗布する工程と、上記導
電性接着剤によって、上記回路基板を上記放熱フィンに
固着する工程と、を含み、上記シート状絶縁性接着剤と
して、あらかじめ上記回路基板と上記放熱フィンとの電
気的接続に必要な領域を取り除いたシート状の絶縁性接
着剤を用いたものである。また、本発明にかかる半導体
装置の製造方法は、回路を搭載した基板と、該回路基板
で発生する熱を放熱する放熱フィンとを有する半導体装
置を製造する方法において、上記回路基板と上記放熱フ
ィンとを、あらかじめ上記回路基板と上記放熱フィンと
の電気的接続に必要な領域を取り除いたシート状の絶縁
性接着剤により固着する工程と、上記回路基板と上記放
熱フィンとの電気的接続に必要な領域に、該回路基板に
設けられた穴を介して、上記放熱フィン上に導電性接着
剤を注入する工程と、上記回路基板と上記放熱フィンと
を上記導電性接着剤により、電気的に接続するよう上記
回路基板を上記放熱フィンに固着する工程と、を含むも
のである。
【００１８】また、本発明にかかる半導体装置の製造方
法は、回路を搭載した基板と、該回路基板で発生する熱
を放熱する放熱フィンとを有する半導体装置を製造する
方法において、あらかじめ上記回路基板と上記放熱フィ
ンとの電気的接続に必要な領域を取り除いた枠状のシー
ト状絶縁性接着剤を上記放熱フィン上に仮固定する工程
と、上記シート状絶縁性接着剤が取り除かれた上記領域
に導電性接着剤を塗布する工程と、上記導電性接着剤に
よって、上記回路基板を上記放熱フィンに固着する工程
と、を含むものである。
【００１９】また、本発明にかかる半導体装置の製造方
法は、回路を搭載した基板と、該回路基板で発生する熱
を放熱する放熱フィンとを有する半導体装置を製造する
方法において、導電性接着剤によって、上記回路基板を
上記放熱フィンに固着するとともに上記回路基板に搭載
された回路を上記放熱フィンに電気的に接続する工程を
含み、上記導電性接着剤として、上記回路基板と上記放
熱フィンとの電気的接続に必要な領域に開口部を有する
シート状の絶縁性接着剤の，当該開口部に埋め込まれた
シート状の導電性接着剤を用いたものである。
【００２０】
【００２１】また、本発明にかかる半導体装置は、回路
を搭載した基板と、該回路基板で発生する熱を放熱する
放熱フィンとを有する半導体装置において、上記回路基
板に上記放熱フィンをシート状の絶縁性接着剤の外周を
包むように導電性接着剤を塗布してなるシート状の接着
剤を用いて固着してなるものである。
【００２２】さらに、本発明にかかる半導体装置の製造
方法は、回路を搭載した基板と、該回路基板で発生する
熱を放熱する放熱フィンとを有する半導体装置を製造す
る方法において、導電性接着剤によって、上記回路基板
を上記放熱フィンに固着するとともに上記回路基板に搭
載された回路を上記放熱フィンに電気的に接続する工程
を含み、上記導電性接着剤として、シート状の絶縁性接
着剤の外周を包むように上記導電性接着剤を塗布してな
るシート状の接着剤を用い、上記シート状の絶縁性接着
剤として、所要の位置に穴を有し、かつ該絶縁性接着剤
の外周を包み、上記穴を埋めるように上記導電性接着剤
を塗布してなるシート状の接着剤を用いたものである。
【００２３】
【００２４】
【００２５】
【００２６】
【００２７】
【作用】 こ の発明においては、回路を搭載した基板と、
該回路基板で発生する熱を放熱する放熱フィンとを有す
る半導体装置において、上記放熱フィン上に枠状のシー
ト状絶縁性接着剤を接着し、上記枠状のシート状絶縁性
接着剤の内側に導電性接着剤を塗布し、上記回路基板を
上記放熱フィンに上記導電性接着剤によって固着してな
るものであるから、導電性接着剤が周囲にはみ出すのを
防ぎ、接着剤の厚みを均一にできる。
【００２８】
【００２９】また、この発明においては、回路を搭載し
た基板と、該回路基板で発生する熱を放熱する放熱フィ
ンとを有する半導体装置において、上記放熱フィン上の
上記回路基板と上記放熱フィンとを電気的に接続させる
に必要な領域を除く領域に絶縁性接着剤を塗布し、上記
回路基板と上記放熱フィンとの電気的接続に必要な上記
領域に、該回路基板に設けられた穴を介して、上記放熱
フィン上に上記導電性接着剤を注入し、上記回路基板と
上記放熱フィンとを上記導電性接着剤により電気的に接
続するよう上記放熱フィンと上記回路基板とを接着し、
上記放熱フィンを上記回路基板に固着してなるものであ
るから、高価な導電性接着剤の使用量を減らすことがで
きる。
【００３０】また、この発明においては、回路を搭載し
た基板と、該回路基板で発生する熱を放熱する放熱フィ
ンとを有する半導体装置を製造する方法において、上記
放熱フィン上に枠状のシート状絶縁性接着剤を接着する
工程と、上記枠状のシート状絶縁性接着剤の内側に導電
性接着剤を塗布する工程と、上記導電性接着剤によっ
て、上記回路基板を上記放熱フィンに固着する工程と、
を含み、上記シート状絶縁性接着剤として、あらかじめ
上記回路基板と上記放熱フィンとの電気的接続に必要な
領域を取り除いたシート状の絶縁性接着剤を用いたか
ら、上記回路基板と放熱フィンとの電気的な接続を確保
しながら取付け時の歪みの応力を吸収することができ、
導電性接着剤が周囲にはみ出すのを防ぎ、高価な導電性
接着剤の使用量を減らし、接着剤の厚みを一定にできる
半導体装置の製造方法となる。また、この発明において
は、回路を搭載した基板と、該回路基板で発生する熱を
放熱する放熱フィンとを有する半導体装置を製造する方
法において、上記回路基板と上記放熱フィンとを、あら
かじめ上記回路基板と上記放熱フィンとの電気的接続に
必要な領域を取り除いたシート状の絶縁性接着剤により
固着する工程と、上記回路基板と上記放熱フィンとの電
気的接続に必要な領域に、該回路基板に設けられた穴を
介して、上記放熱フィン上に導電性接着剤を注入する工
程と、上記回路基板と上記放熱フィンとを上記導電性接
着剤により、電気的に接続されるよう上記回路基板を上
記放熱フィンに固着する工程と、を含むから、上記回路
基板と放熱フィンとの電気的な接続を確保しながら取付
け時の歪みの応力を吸収することができ、高価な導電性
接着剤の使用量を減らし、接着剤の厚みを一定にできる
半導体装置の製造方法となる。
【００３１】また、この発明においては、回路を搭載し
た基板と、該回路基板で発生する熱を放熱する放熱フィ
ンとを有する半導体装置を製造する方法において、あら
かじめ上記回路基板と上記放熱フィンとの電気的接続に
必要な領域を取り除いた枠状のシート状絶縁性接着剤を
上記放熱フィン上に仮固定する工程と、上記シート状絶
縁性接着剤が取り除かれた上記領域に導電性接着剤を塗
布する工程と、上記導電性接着剤によって、上記回路基
板を上記放熱フィンに固着する工程と、を含むから、上
記回路基板と放熱フィンとの電気的な接続を確保しなが
ら取付け時の歪みの応力を吸収することができ、導電性
接着剤が周囲にはみ出すのを防ぎ、高価な導電性接着剤
の使用量を減らし、接着剤の厚みを均一にできる半導体
装置の製造方法となる。
【００３２】また、この発明においては、回路を搭載し
た基板と、該回路基板で発生する熱を放熱する放熱フィ
ンとを有する半導体装置を製造する方法において、導電
性接着剤によって、上記回路基板を上記放熱フィンに固
着するとともに上記回路基板に搭載された回路を上記放
熱フィンに電気的に接続する工程を含み、上記導電性接
着剤として、上記回路基板と上記放熱フィンとの電気的
接続に必要な領域に開口部を有するシート状の絶縁性接
着剤の、当該開口部に埋め込まれたシート状の導電性接
着剤を用いたから、上記回路基板と放熱フィンとの電気
的な接続を確保しながら取付け時の歪みの応力を吸収す
ることができ、高価な導電性接着剤の使用量を減らし、
接着剤の厚みを均一にできる半導体装置の製造方法とな
る。
【００３３】
【００３４】また、本発明においては、回路を搭載した
基板と、該回路基板で発生する熱を放熱する放熱フィン
とを有する半導体装置において、上記回路基板を上記放
熱フィンに，シート状の絶縁性接着剤の外周を包むよう
に導電性接着剤を塗布してなるシート状の接着剤を用い
て固着してなるものであるから、高価な導電性接着剤の
使用量を減らし、接着剤の厚みを均一にできる。
【００３５】さらに、この発明においては、回路を搭載
した基板と、該回路基板で発生する熱を放熱する放熱フ
ィンとを有する半導体装置を製造する方法において、導
電性接着剤によって、上記回路基板を上記放熱フィンに
固着するとともに上記回路基板に搭載された回路を上記
放熱フィンに電気的に接続する工程を含み、上記導電性
接着剤として、シート状の絶縁性接着剤の外周を包むよ
うに上記導電性接着剤を塗布してなるシート状の接着剤
を用い、上記シート状の絶縁性接着剤として、所要の位
置に穴を有し、かつ該絶縁性接着剤の外周を包み、上記
穴を埋めるように上記導電性接着剤を塗布してなるシー
ト状の接着剤を用いたから、上記回路基板と放熱フィン
との電気的な接続を確保しながら取付け時の歪みの応力
を吸収することができ、高価な導電性接着剤の使用量を
減らし、接着剤の厚みを均一にできる半導体装置の製造
方法となる。
【００３６】
【実施例】以下、この発明の実施例を図について説明す
る。 実施例１．図１は本発明の実施例１による半導体装置、
及びその製造方法を示す。図において、１はその１主面
に電気回路を搭載した回路基板であり、例えばセラミッ
ク等からなりその表面に厚膜回路が形成されている等の
ものである。また、２は回路基板１から発する熱を放散
する放熱フィン、１１は回路基板１と放熱フィン２とを
固着する、シリコン系等の導電性接着剤である。
【００３７】本実施例１は表面の平坦な放熱フィン２上
にスクリーン印刷法等の手段を用いて導電性接着剤１１
を塗布し、塗布された導電性接着剤１１上に回路基板１
を搭載し、該回路基板１と導電性接着剤１１との接着を
良くするために押圧する。その後、オーブン等の加熱手
段により例えば１５０°Ｃに加熱して導電性接着剤１１
を硬化させ、回路基板１を放熱フィン２に固着させる。
【００３８】このように、本実施例１によれば、導電性
接着剤１１を用いて回路基板１を放熱フィン２に固着し
たことにより、導電性接着剤１１は放熱フィン２と回路
基板１とを電気的に接続し、かつ上記放熱フィン２と回
路基板１との間でクッションの働きをするので、製品へ
の組み込み工程等の際にも放熱フィン２が変形したとき
の歪みの力を回路基板１へ伝えにくくなり、組立て工程
での回路基板１の割れを抑制することができる。また半
田を使用しないので、組立後の洗浄工程を省略すること
ができる半導体装置、及びその製造方法が得られるとい
う効果がある。
【００３９】実施例２．図２(a) ，図２(b) は本発明の
実施例２による半導体装置、及びその製造方法を示す斜
視図（図２(a) ）および断面図（図２(b) ）である。図
において、図１と同一符号は同一または相当する部分を
示している。２ａは放熱フィンの，回路基板１が固着さ
れる側の主面に形成された凹部である。
【００４０】上記実施例１では表面の平坦な放熱フィン
２上に導電性接着剤１１を塗布したが、本実施例２では
図２(a) ，図２(b) に示すように、放熱フィン２の上面
に例えば０．１〜０．５ｍｍの凹部２ａを設け、スクリ
ーン印刷法等の手段を用いてこの凹部２ａの内側をほぼ
充填するように導電性接着剤１１を塗布し、以下実施例
１と同様の工程で回路基板１を放熱フィン２に固着す
る。
【００４１】この実施例２では、導電性接着剤１１を用
いて回路基板１を放熱フィン２に固着するようにしたの
で、組立て工程での回路基板１の割れを抑制することが
でき、かつ組立後の洗浄工程を省略することができると
いう、実施例１と同様の効果が得られる。さらにこの効
果に加えて、放熱フィン２の上面に凹部２ａを設けて、
この凹部２ａの内部をほぼ充填するように導電性接着剤
１１を塗布するようにしたので、回路基板１を搭載し押
圧した時の導電性接着剤１１の周囲への流れ出しが凹部
２ａにより抑制され、導電性接着剤１１の厚みを均一に
保つことができる半導体装置、及びその製造方法が得ら
れるという効果がある。
【００４２】実施例３．図３は本発明の実施例３による
半導体装置、及びその製造方法を示す斜視図である。図
において、図１と同一符号は同一または相当する部分を
示している。１２ａは枠状のシート状絶縁性接着剤であ
り、これは例えばシリコン系あるいはエポキシ系のもの
であるが、導電性接着剤としてシリコン系のものを使用
する場合、このシート状絶縁性接着剤１２もやはりシリ
コン系のものを使用するのが望ましい。
【００４３】上記実施例２では導電性接着剤１１の厚み
を一定に保つ効果を得るために、放熱フィン２の上面に
凹部２ａを設けたが、本実施例３では図３に示すよう
に、シート状の絶縁性接着剤を枠状にして枠状のシート
状絶縁性接着剤１２ａを作製し、これを放熱フィン２上
に接着し、例えば８０°Ｃに加熱して仮固定する。その
後、スクリーン印刷法等の手段を用いて、枠状の絶縁性
接着剤１２ａにより形成された凹部の内側を充填するよ
うに導電性接着剤１１を塗布し、以下実施例１と同様の
工程で回路基板１を放熱フィン２に固着する。
【００４４】この実施例３では、予め枠状のシート状絶
縁性接着剤１２ａを放熱フィン２上に接着し、この枠状
の絶縁性接着剤１２ａにより形成された凹部の内側を充
填するように導電性接着剤１１を塗布し回路基板１と放
熱フィン２とを固着するようにしたので、組立て工程で
の回路基板１の割れを抑制することができ、組立後の洗
浄工程を省略することができるとともに、導電性接着剤
１１の厚みを均一に保つことができるという、実施例２
と同様の効果が得られる。さらにこの効果に加えて、本
実施例３では、実施例２で設けた，放熱フィン２上面の
凹部２ａを設ける必要がなくなるため、放熱フィン２の
凹部を形成するために必要な加工工程が省略でき、さら
にはその加工金型が安価となり、製造コストを低廉にで
きる半導体装置、及びその製造方法が得られるという効
果がある。
【００４５】実施例４．図４(a) ，図４(b) は本発明の
実施例４による半導体装置、及びその製造方法を示す斜
視図（図４(a) ）および断面図（図４(b) ）である。図
において、図１と同一符号は同一または相当する部分を
示す。１ａは回路基板１に設けられた，導電性接着剤を
注入するための注入孔であり、この注入孔１ａは後述す
る領域Ｒの中央に位置する。また、１２は絶縁性接着
剤、１３は導電性接着剤を注入するディスペンサー、Ｒ
は回路基板１と放熱フィン２とを電気的に接続すべき部
分に位置する領域であり、絶縁性接着剤１２はこの領域
Ｒには塗布されていない。
【００４６】上記実施例１では接着面全面に導電性接着
剤１１を塗布したが、本実施例４では図４のように、上
記領域Ｒ以外の部分にスクリーン印刷法等の手段を用い
て絶縁性接着剤１２を塗布する。塗布された絶縁性接着
剤１２上に回路基板１を搭載し押圧した後、回路基板１
に設けた穴１ａよりディスペンサー１３等により導電性
接着剤１１を注入し、オーブン等の加熱手段により両接
着剤を硬化させて放熱フィン２を回路基板１に固着す
る。
【００４７】この実施例４では、回路基板と放熱フィン
の固着を絶縁性接着剤で行い、導通の必要な部分のみに
導電性接着剤を用いたので、この絶縁性接着剤および導
電性接着剤の両者がクッションとなって組立て工程での
回路基板１の割れを抑制することができ、かつ組立後の
洗浄工程を省略することができるという、実施例１と同
様の効果が得られる。またこの効果に加えて、回路基板
１と放熱フィン２との電気的接続が必要な領域Ｒ以外の
領域に絶縁性接着剤を塗布し、上記領域Ｒにのみ導電性
接着剤を用いたので、高価な導電性接着剤１１の使用量
を少なくすることができる半導体装置、及びその製造方
法が得られるという効果がある。
【００４８】実施例５．図５(a) ，図５(b) は本発明の
実施例５による半導体装置、およびその製造方法を示す
斜視図（図５(a) ）および断面図（図５(b) ）である。
図において、図１および図４と同一の符号は同一または
相当する部分を示す。１２ｂは上記領域Ｒに相当する部
分に開口部を設けたシート状の絶縁性接着剤である。
【００４９】上記実施例４では絶縁性接着剤１２をスク
リーン印刷法等を用い塗布したが、本実施例５では図５
のように、あらかじめ回路基板１と放熱フィン２とを電
気的に接続しなければならない部分に位置する領域Ｒに
開口部を設けたシート状の絶縁性接着剤１２ｂを用いて
放熱フィン２を回路基板１に接着した後、回路基板１に
設けた注入孔１ａよりディスペンサ１３等により導電性
接着剤１１を注入し、オーブン等の加熱手段により両接
着剤を硬化させて回路基板を放熱フィンに固着する。
【００５０】この実施例５では、領域Ｒ以外の領域に絶
縁性接着剤を用いることにより、実施例４と同様に、組
立て工程での回路基板１の割れを抑制することができ、
組立後の洗浄工程を省略することができるとともに、高
価な導電性接着剤の使用量を少なくすることができる。
またこの実施例４の効果に加えて、領域Ｒに開口部をも
つシート状の絶縁性接着剤を用いることにより、接着剤
の厚みを均一にすることができる半導体装置、及びその
製造方法が得られるという効果がある。
【００５１】実施例６．図６は本発明の実施例６の半導
体装置、及びその製造方法を示す斜視図（図６(a) ）お
よび断面図（図６(b) ，図６(c) ）である。図におい
て、図１，図５と同一符号は同一または相当する部分を
示す。１４はスポット的な加熱手段として用いる電気ゴ
テ、１５はスクリーン印刷に用いるスクリーンマスク、
１６はスクリーン印刷に用いるスキージである。
【００５２】上記実施例５では回路基板１を搭載した
後、回路基板に設けた注入孔１ａから導電性接着剤１１
をディスペンサ１３等を用いて注入したが、本実施例で
は図６のように放熱フィン２上に、上記領域Ｒに開口部
を設けたシート状の絶縁性接着剤１２ｂを、スポット的
な加熱手段としての電気ゴテ１４を用いて仮固定し、そ
の後、シート状の絶縁性接着剤１２ｂに設けられた領域
Ｒの部分にのみ開口部を設けたスクリーンマスク１５を
置き、スキージ１６により導電性接着剤１１をスクリー
ン印刷し、回路基板１を搭載した後、オーブン等の加熱
手段により両接着剤を硬化させて回路基板１を放熱フィ
ン２に固着させる。
【００５３】この実施例６では、領域Ｒに開口部をもつ
シート状の絶縁性接着剤を用いたので、組立て工程での
回路基板１の割れを抑制することができ、組立後の洗浄
工程を省略することができるとともに、高価な導電性接
着剤の使用量を少なくすることができ、しかも接着剤の
厚みを均一にすることができるという、実施例５と同様
の効果が得られる。さらにこの実施例５の効果に加え
て、導電性接着剤をスクリーン印刷することにより、注
入孔１ａが不要となり、回路基板１に注入孔１ａを設け
るための工程が省略できる半導体装置、及びその製造方
法が得られるという効果がある。
【００５４】実施例７．図７は本発明の実施例７による
半導体装置、及びその製造方法を示す斜視図である。図
において、図１，図５と同一符号は同一または相当する
部分を示し、１１ａはシート状の導電性接着剤である。
【００５５】上記実施例６ではシート状の絶縁性接着剤
１２ｂに設けられた開口領域Ｒに導電性接着剤１１を塗
布したが、本実施例７では、図７のようにあらかじめシ
ート状の絶縁性接着剤１２ｂの開口部Ｒにシート状の導
電性接着剤１１ａを埋め込み両者を一体としたシート状
の接着剤を放熱フィン２上に接着し、このシート状接着
剤上に回路基板１を搭載し押圧した後、オーブンなどの
加熱手段により両接着剤を硬化させ、回路基板１を放熱
フィン２に固着させる。
【００５６】この実施例７では、領域Ｒに開口部をもつ
シート状の絶縁性接着剤を用いたので、組立て工程での
回路基板１の割れを抑制することができ、組立後の洗浄
工程を省略することができるとともに、高価な導電性接
着剤の使用量を少なくすることができ、接着剤の厚みを
均一にすることができるという、実施例６と同様の効果
を得ることができる。また、この効果に加えて、上記シ
ート状の絶縁性接着剤と上記シート状の導電性接着剤を
一体のものとしたので、製品の組立作業を簡略化するこ
とができる半導体装置、及びその製造方法が得られると
いう効果がある。
【００５７】実施例８．図８は本発明の実施例８による
半導体装置、及びその製造方法を示す断面図である。図
において、図１と同一の符号は同一または相当する部分
を示し、１２ｃはシート状の絶縁性接着剤である。
【００５８】上記実施例７ではシート状の絶縁性接着剤
１２ｂの領域Ｒにシート状の導電性接着剤１１ａを埋め
込んで形成したが、本実施例８では図８に示すように、
開口部をもたないシート状の絶縁性接着剤１２ｃの外
周、即ち、その全面を包むように導電性接着剤１１を塗
布（コーティング）した接着剤シートを用い、これを放
熱フィン２上に接着し、このシート状接着剤上に回路基
板１を搭載し押圧した後、オーブンなどの加熱手段によ
り両接着剤を硬化させ、回路基板１を放熱フィン２に固
着させる。
【００５９】この実施例８では、絶縁性接着剤と導電性
接着剤とを一体の接着剤としたので、組立て工程での回
路基板１の割れを抑制することができ、組立後の洗浄工
程を省略することができるとともに、高価な導電性接着
剤の使用量を少なくすることができ、接着剤の厚みを均
一にすることができるという、実施例６と同様の効果を
得ることができるという、実施例７の効果と同様の効果
が得られる。またこの効果に加えて、シート状の絶縁性
接着剤の外周に導電性接着剤をコーティングしたものを
用いたので、より利用範囲の広いシート状の接着剤を用
いて固着を行った半導体装置、及びその製造方法が得ら
れるという効果がある。
【００６０】実施例９．図９は本発明の実施例９による
半導体装置、及びその製造方法を示す断面図である。図
において、図１と同一の符号は同一または相当する部分
を示し、１２ｄは任意の位置に開口部ｒを設けた絶縁性
接着剤である。
【００６１】上記実施例８ではシート状の絶縁性接着剤
１２ｃの外周を包むように導電性接着剤１１を塗布（コ
ーティング）した接着剤シートを用いたが、本実施例９
ではシート状の絶縁性接着剤１２ｃの代わりに任意の位
置に開口部ｒを設けたシート状の絶縁性接着剤１２ｄを
用いる。図９のように開口部ｒを設けたシート状の絶縁
性接着剤１２ｄの外周を包み、かつこの開口部ｒを埋め
るように導電性接着剤１１を塗布（コーティング）した
接着剤シートを放熱フィン２上に接着し、このシート状
接着剤上に回路基板１を搭載し押圧した後、オーブンな
どの加熱手段により両接着剤を硬化させ、回路基板１を
放熱フィン２に固着させる。
【００６２】この実施例９では、シート状の絶縁性接着
剤の外周に導電性接着剤をコーティングし、絶縁性接着
剤と導電性接着剤とを一体の接着剤としたものを用いた
ので、組立て工程での回路基板１の割れを抑制すること
ができ、組立後の洗浄工程を省略することができるとと
もに、高価な導電性接着剤の使用量を少なくすることが
でき、接着剤の厚みを均一にすることができるととも
に、より利用範囲の広いシート状の接着剤を用いて固着
を行った半導体装置を得ることができるという、上記実
施例８と同様の効果が得られる。またこの効果に加え
て、上記シート状の絶縁性接着剤の任意の位置に開口部
ｒをもち、その開口部ｒを埋めるように導電性接着剤を
コーティングしたので、回路基板１と放熱フィン２との
電気的抵抗を実施例８に比べて小さくできる半導体装
置、及びその製造方法が得られるという効果がある。
【００６３】なお、上記実施例１ないし実施例９では、
回路基板がセラミックの厚膜回路基板である場合を例に
とって説明したが、これは通常の半導体基板であっても
よく、上記実施例と同様の効果が得られる。
【００６４】
【００６５】
【００６６】
【００６７】
【００６８】
【発明の効果】 以上のように、 この発明にかかる半導体
装置によれば、回路を搭載した基板と、該回路基板で発
生する熱を放熱する放熱フィンとを有する半導体装置に
おいて、上記放熱フィン上に枠状のシート状絶縁性接着
剤を接着し、上記枠状のシート状絶縁性接着剤の内側に
導電性接着剤を塗布し、上記回路基板を上記放熱フィン
に上記導電性接着剤によって固着してなるようにしたの
で、回路基板の割れが、回路基板と放熱フィンとの間の
異物の大きさ（厚さ）が従来の２ないし３倍の大きさま
で発生しないようにでき、導電性接着剤が回路基板の周
囲からはみ出すのを防ぎ、接着剤の厚みを均一にでき、
より信頼性の高い製品を得ることができる効果がある。
【００６９】
【００７０】また、この発明にかかる半導体装置によれ
ば、回路を構成した基板と、該回路基板で発生する熱を
放熱する放熱フィンとを有する半導体装置において、上
記放熱フィン上の上記回路基板と上記放熱フィンとを電
気的に接続させるに必要な領域を除く領域に絶縁性接着
剤を塗布し、上記回路基板と上記放熱フィンとの電気的
接続に必要な上記領域に、該回路基板に設けられた穴を
介して、上記放熱フィン上に上記導電性接着剤を注入
し、上記回路基板と上記放熱フィンとを上記導電性接着
剤により電気的に接続するよう上記放熱フィンと上記回
路基板とを接着し、上記回路基板を上記放熱フィンに固
着してなるようにしたので、回路基板の割れが、回路基
板と放熱フィンとの間の異物の大きさ（厚さ）が従来の
２ないし３倍の大きさまで発生せず、接着剤の厚みを均
一にでき、高価な導電性接着剤の使用量を減らすことが
でき、より信頼性の高い製品の製造コストを低廉な製造
コストにより得ることができる効果がある。
【００７１】また、この発明によれば、回路を搭載した
基板と、該回路基板で発生する熱を放熱する放熱フィン
とを有する半導体装置を製造する方法において、上記放
熱フィン上に枠状のシート状絶縁性接着剤を接着する工
程と、上記枠状のシート状絶縁性接着剤の内側に導電性
接着剤を塗布する工程と、上記導電性接着剤によって、
上記回路基板を上記放熱フィンに固着する工程と、を含
み、上記シート状絶縁性接着剤として、あらかじめ上記
回路基板と上記放熱フィンとの電気的接続に必要な領域
を取り除いたシート状の絶縁性接着剤を用いるようにし
たから、上記回路基板と放熱フィンとの電気的な接続を
確保しながら取付け時の歪みの応力を吸収することがで
き、回路基板の割れが、回路基板と放熱フィンとの間の
異物の大きさ（厚さ）が従来の２ないし３倍の大きさま
で発生しないようにできる。また半田付けによる高等な
技術を要する工程とフラックスの洗浄工程を省略できる
ので、信頼性の高い製品を得ることができる。さらに、
導電性接着剤が周囲からはみ出すのを防ぐことができ、
高価な導電性接着剤の使用量を減らし、接着剤の厚みを
一定にでき、製造コストをより低廉にでき、かつ信頼性
の高い製品を得ることができる半導体装置の製造方法が
得られる効果がある。 また、この発明によれば、回路を
搭載した基板と、該回路基板で発生する熱を放熱する放
熱フィンとを有する半導体装置を製造する方法におい
て、上記回路基板と上記放熱フィンとを、あらかじめ上
記回路基板と上記放熱フィンとの電気的接続に必要な領
域を取り除いたシート状の絶縁性接着剤により接着する
工程と、上記回路基板と上記放熱フィンとの電気的接続
に必要な領域に、該回路基板に設けられた穴を介して、
上記放熱フィン上に導電性接着剤を注入する工程と、上
記回路基板と上記放熱フィンとを上記導電性接着剤によ
り、電気的に接続するよう上記回路基板を上記放熱フィ
ンに固着する工程と、を含むようにしたので、上記回路
基板と放熱フィンとの電気的な接続を確保しながら取付
け時の歪みの応力を吸収することができ、回路基板の割
れが、回路基板と放熱フィンとの間の異物の大きさ（厚
さ）が従来の２ないし３倍の大きさまで発生しないよう
にできる。また半田付けによる高等な技術を要する工程
とフラックスの洗浄工程を省略できるので、信頼性の高
い製品を得ることができる。さらに、高価な導電性接着
剤の使用量を減らし、接着剤の厚みを一定にでき、製造
コストをより低廉にでき、かつ信頼性の高い製品を得る
ことができる半導体装置の製造方法が得られる効果があ
る。
【００７２】また、この発明によれば、回路を搭載した
基板と、該回路基板で発生する熱を放熱する放熱フィン
とを有する半導体装置を製造する方法において、あらか
じめ上記回路基板と上記放熱フィンとの電気的接続に必
要な領域を取り除いた枠状のシート状絶縁性接着剤を上
記放熱フィン上に仮固定する工程と、上記シート状絶縁
性接着剤が取り除かれた上記領域に導電性接着剤を塗布
する工程と、上記導電性接着剤によって、上記回路基板
を上記放熱フィンに固着する工程と、を含むようにした
ので、上記回路基板と放熱フィンとの電気的な接続を確
保しながら取付け時の歪みの応力を吸収することがで
き、回路基板の割れが、回路基板と放熱フィンとの間の
異物の大きさ（厚さ）が従来の２ないし３倍の大きさま
で発生しないようにできる。また半田付けによる高等な
技術を要する工程とフラックスの洗浄工程を省略できる
ので、信頼性の高い製品を得ることができる。さらに、
導電性接着剤が周囲からはみ出すのを防ぐことができ、
高価な導電性接着剤の使用量を減らし、接着剤の厚みを
均一にでき、製造コストをより低廉にでき、かつ信頼性
の高い製品を得ることができる半導体装置の製造方法が
得られる効果がある。
【００７３】また、この発明によれば、回路を搭載した
基板と、該回路基板で発生する熱を放熱する放熱フィン
とを有する半導体装置を製造する方法において、導電性
接着剤によって、上記回路基板を上記放熱フィンに固着
するとともに上記回路基板に搭載された回路を上記放熱
フィンに電気的に接続する工程を含み、上記導電性接着
剤として、上記回路基板と上記放熱フィンとの電気的接
続に必要な領域に開口部を有するシート状の絶縁性接着
剤の，当該開口部に埋め込まれたシート状の導電性接着
剤を用いるようにしたので、上記回路基板と放熱フィン
との電気的な接続を確保しながら取付け時の歪みの応力
を吸収することができ、回路基板の割れが、回路基板と
放熱フィンとの間の異物の大きさ（厚さ）が従来の２な
いし３倍の大きさまで発生しないようにできる。また半
田付けによる高等な技術を要する工程とフラックスの洗
浄工程を省略できるので、信頼性の高い製品を得ること
ができる。さらに、高価な導電性接着剤の使用量を減ら
し、接着剤の厚みを均一にでき、製造コストをより低廉
にでき、組立工程を簡略化できる半導体装置の製造方法
が得られる効果がある。
【００７４】
【００７５】また、この発明にかかる半導体装置によれ
ば、回路を搭載した基板と、該回路基板で発生する熱を
放熱する放熱フィンとを有する半導体装置において、上
記回路基板を上記放熱フィンにシート状の絶縁性接着剤
の外周を包むように導電性接着剤を塗布してなるシート
状の接着剤を用いて固着してなるようにしたので、回路
基板の割れが、回路基板と放熱フィンとの間の異物の大
きさ（厚さ）が従来の２ないし３倍の大きさまで発生せ
ず、接着剤の厚みを均一にでき、より信頼性の高い製品
を安価に得ることができる効果がある。
【００７６】さらに、この発明によれば、回路を搭載し
た基板と、該回路基板で発生する熱を放熱する放熱フィ
ンとを有する半導体装置を製造する方法において、導電
性接着剤によって、上記回路基板を上記放熱フィンに固
着するとともに上記回路基板に搭載された回路を上記放
熱フィンに電気的に接続する工程を含み、上記導電性接
着剤として、シート状の絶縁性接着剤の外周を包むよう
に上記導電性接着剤を塗布してなるシート状の接着剤を
用い、上記シート状の絶縁性接着剤として、所要の位置
に穴を有し、かつ該絶縁性接着剤の外周を包み、上記穴
を埋めるように上記導電性接着剤を塗布してなるシート
状の接着剤を用いるようにしたので、上記回路基板と放
熱フィンとの電気的な接続を確保しながら取付け時の歪
みの応力を吸収することができ、回路基板の割れが、回
路基板と放熱フィンとの間の異物の大きさ（厚さ）が従
来の２ないし３倍の大きさまで発生しないようにでき
る。また半田付けによる高等な技術を要する工程とフラ
ックスの洗浄工程を省略できるので、信頼性の高い製品
を得ることができる。さらに、高価な導電性接着剤の使
用量を減らし、接着剤の厚みを均一にでき、製造コスト
をより低廉にでき、また、より利用範囲の広いシート状
の接着剤を用いて固着を行った半導体装置の製造方法が
得られる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例１による半導体装置、及びその
製造方法を示す斜視図。
【図２】本発明の実施例２による半導体装置、及びその
製造方法を示す斜視図（図２(a) ），および断面図（図
２(b) ）。
【図３】本発明の実施例３による半導体装置、及びその
製造方法を示す斜視図。
【図４】本発明の実施例４による半導体装置、及びその
製造方法を示す斜視図（図４(a) ），および断面図（図
４(b) ）。
【図５】本発明の実施例５による半導体装置、及びその
製造方法を示す斜視図（図５(a) ），および断面図（図
５(b) ）。
【図６】本発明の実施例６による半導体装置、及びその
製造方法を示す斜視図（図６(a) ），および断面図（図
６(b) ，図６(c) ）。
【図７】本発明の実施例７による半導体装置、及びその
製造方法を示す斜視図。
【図８】本発明の実施例８による半導体装置、及びその
製造方法を示す断面図。
【図９】本発明の実施例９による半導体装置、及びその
製造方法を示す断面図。
【図１０】従来の半導体装置を示す斜視図。
【図１１】従来の半導体装置の外観を示す斜視図。
【符号の説明】
１ 回路基板、１ａ 回路基板に設けられた注入孔、２
放熱フィン、２ａ放熱フィン上面の凹部、３ 半田、
４ フラックス、１１ 導電性接着剤、１１ａ シート
状の導電性接着剤、１２ 絶縁性接着剤、１２ａ シー
ト状の絶縁性接着剤、１２ｂ シート状の絶縁性接着
剤、１２ｃ シート状の絶縁性接着剤、１２ｄ シート
状の絶縁性接着剤、１３ ディスペンサー、１４ スポ
ット的な加熱手段、１５ スクリーン・マスク、１６
スキージ、２１ キャップ、２２ 入出力リード。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−87790（ＪＰ，Ａ) 特開 昭48−79976（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−40965（ＪＰ，Ａ) 特開 昭49−80561（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−259671（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−94700（ＪＰ，Ａ) 実開 昭53−81359（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−57986（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−36145（ＪＰ，Ｕ) 実開 平５−25758（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−73598（ＪＰ，Ｕ) 実開 平５−79993（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 7/20

Claims (8)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 回路を搭載した基板と、該回路基板で発
    生する熱を放熱する放熱フィンとを有する半導体装置に
    おいて、上記放熱フィン上に枠状のシート状絶縁性接着剤を接着
    し、 上記枠状のシート状絶縁性接着剤の内側に上記導電性接
    着剤を塗布し、 上記回路基板を上記放熱フィンに上記導電性接着剤によ
    って固着してなる ことを特徴とする半導体装置。
  2. 【請求項２】 回路を搭載した基板と、該回路基板で発
    生する熱を放熱する放熱フィンとを有する半導体装置に
    おいて、上記放熱フィン上の上記回路基板と上記放熱フィンとを
    電気的に接続させるに必要な領域を除く領域に絶縁性接
    着剤を塗布し、 上記回路基板と上記放熱フィンとの電気的接続に必要な
    上記領域に、該回路基板に設けられた穴を介して、上記
    放熱フィン上に上記導電性接着剤を注入し、 上記回路基板と上記放熱フィンとを上記導電性接着剤に
    より電気的に接続するよう上記放熱フィンと上記回路基
    板とを接着し、 上記回路基板を上記放熱フィンに固着してなる ことを特
    徴とする半導体装置。
  3. 【請求項３】 回路を搭載した基板と、該回路基板で発
    生する熱を放熱する放熱フィンとを有する半導体装置を
    製造する方法において、 上記放熱フィン上に枠状のシート状絶縁性接着剤を接着
    する工程と、 上記枠状のシート状絶縁性接着剤の内側に導電性接着剤
    を塗布する工程と、 上記導電性接着剤によって、上記回路基板を上記放熱フ
    ィンに固着する工程と、を含み、 上記シート状絶縁性接着剤として、あらかじめ上記回路
    基板と上記放熱フィンとの電気的接続に必要な領域を取
    り除いたシート状の絶縁性接着剤を用いた ことを特徴と
    する半導体装置の製造方法。
  4. 【請求項４】 回路を搭載した基板と、該回路基板で発
    生する熱を放熱する放熱フィンとを有する半導体装置を
    製造する方法において、 上記回路基板と上記放熱フィンとを、あらかじめ上記回
    路基板と上記放熱フィンとの電気的接続に必要な領域を
    取り除いたシート状の絶縁性接着剤により固着する工程
    と、 上記回路基板と上記放熱フィンとの電気的接続に必要な
    領域に、該回路基板に設けられた穴を介して、上記放熱
    フィン上に導電性接着剤を注入する工程と、 上記回路基板と上記放熱フィンとを上記導電性接着剤に
    より、電気的に接続するよう上記回路基板を上記放熱フ
    ィンに固着する工程と、を含むことを特徴とする半導体
    装置の製造方法。
  5. 【請求項５】 回路を搭載した基板と、該回路基板で発
    生する熱を放熱する放熱フィンとを有する半導体装置を
    製造する方法において、 あらかじめ上記回路基板と上記放熱フィンとの電気的接
    続に必要な領域を取り除いた枠状のシート状絶縁性接着
    剤を上記放熱フィン上に仮固定する工程と、 上記シート状絶縁性接着剤が取り除かれた上記領域に導
    電性接着剤を塗布する工程と、 上記導電性接着剤によって、上記回路基板を上記放熱フ
    ィンに固着する工程と、を含むことを特徴とする半導体
    装置の製造方法。
  6. 【請求項６】 回路を搭載した基板と、該回路基板で発
    生する熱を放熱する放熱フィンとを有する半導体装置を
    製造する方法において、 導電性接着剤によって、上記回路基板を上記放熱フィン
    に固着するとともに上記回路基板に搭載された回路を上
    記放熱フィンに電気的に接続する工程を含み、 上記導電性接着剤として、上記回路基板と上記放熱フィ
    ンとの電気的接続に必要な領域に開口部を有するシート
    状の絶縁性接着剤の，当該開口部に埋め込まれたシート
    状の導電性接着剤を用いた ことを特徴とする半導体装置
    の製造方法。
  7. 【請求項７】 回路を搭載した基板と、該回路基板で発
    生する熱を放熱する放熱フィンとを有する半導体装置に
    おいて、上記回路基板に上記放熱フィンをシート状の絶縁性接着
    剤の外周を包むように導電性接着剤を塗布してなるシー
    ト状の接着剤を用いて 固着してなることを特徴とする半
    導体装置。
  8. 【請求項８】 回路を搭載した基板と、該回路基板で発
    生する熱を放熱する放熱フィンとを有する半導体装置を
    製造する方法において、 導電性接着剤によって、上記回路基板を上記放熱フィン
    に固着するとともに上 記回路基板に搭載された回路を上
    記放熱フィンに電気的に接続する工程を含み、 上記導電性接着剤として、シート状の絶縁性接着剤の外
    周を包むように上記導電性接着剤を塗布してなるシート
    状の接着剤を用い、 上記シート状の絶縁性接着剤として、所要の位置に穴を
    有し、かつ該絶縁性接着剤の外周を包み、上記穴を埋め
    るように上記導電性接着剤を塗布してなるシート状の 接
    着剤を用いたことを特徴とする半導体装置の製造方法。
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