JP3496367B2 - 光磁気記録媒体の製造方法 - Google Patents
光磁気記録媒体の製造方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は貼合せ型光磁気記録
媒体を製造する方法に関するものである。
媒体を製造する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】貼合せ型の両面使用光磁気記録媒体（光
ディスク）はその記憶容量が片面使用の光磁気ディスク
より大きくできるため、多用されている。貼合せ型の光
磁気ディスクは片面の光ディスクに接着剤を塗布し、圧
力を加えて貼り合わせて製造されている。
ディスク）はその記憶容量が片面使用の光磁気ディスク
より大きくできるため、多用されている。貼合せ型の光
磁気ディスクは片面の光ディスクに接着剤を塗布し、圧
力を加えて貼り合わせて製造されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】貼合せ型光磁気ディス
クの高温高湿テスト（８０℃、９０％ＲＨ１０００ｈｖ
ｓ）後の機械特性（Ｔｉｌｔ）は４ｍｒａｄ以下を要求
されているが、現状充分満足するまでには至っていな
い。又今後の高容量化（倍容量以上）でもＴｉｌｔ値は
更にきびしく規定されることが予想され、解決すべき大
きな技術課題となっている。
クの高温高湿テスト（８０℃、９０％ＲＨ１０００ｈｖ
ｓ）後の機械特性（Ｔｉｌｔ）は４ｍｒａｄ以下を要求
されているが、現状充分満足するまでには至っていな
い。又今後の高容量化（倍容量以上）でもＴｉｌｔ値は
更にきびしく規定されることが予想され、解決すべき大
きな技術課題となっている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者は上記課題に鑑
みＴｉｌｔを向上させる（Ｔｉｌｔ値を小さくする）べ
く鋭意検討を重ねた結果、貼合せ条件を適切にすること
によりＴｉｌｔが向上することを見出し、本発明を完成
した。すなわち、本発明の要旨は、一表面に光磁気記録
層を設けてなる基板にホットメルト型接着剤を塗布し、
塗布面を対向させて貼合せてなる貼合せ型光磁気記録媒
体を製造するに当り、基板への接着剤塗布をロールコー
ターを用いて行ない、塗布温度を接着剤の融点より５℃
高い温度から融点より５０℃高い温度の範囲とし、接着
剤塗布後、基板がロールコーターの塗布ロールから離れ
る位置で、温風を吹付けることを特徴とする光磁気記録
媒体の製造方法に存する。
みＴｉｌｔを向上させる（Ｔｉｌｔ値を小さくする）べ
く鋭意検討を重ねた結果、貼合せ条件を適切にすること
によりＴｉｌｔが向上することを見出し、本発明を完成
した。すなわち、本発明の要旨は、一表面に光磁気記録
層を設けてなる基板にホットメルト型接着剤を塗布し、
塗布面を対向させて貼合せてなる貼合せ型光磁気記録媒
体を製造するに当り、基板への接着剤塗布をロールコー
ターを用いて行ない、塗布温度を接着剤の融点より５℃
高い温度から融点より５０℃高い温度の範囲とし、接着
剤塗布後、基板がロールコーターの塗布ロールから離れ
る位置で、温風を吹付けることを特徴とする光磁気記録
媒体の製造方法に存する。
【０００５】以下、本発明を詳細に説明する。本発明に
おいて光ディスクを構成するための基板としては、ポリ
カーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂
等の樹脂基板が挙げられる。この基板の厚みは１〜２ｍ
ｍ程度が一般的である。このような樹脂基板上に形成す
る光磁気記録層としては、例えばＴｂＦｅ、ＴｂＦｅＣ
ｏ、ＴｂＣｏ、ＤｙＦｅＣｏ等の希土類と遷移金属との
非晶質磁性合金、ＭｎＢｉ、ＭｎＣｕＢｉ等の多結晶垂
直磁化膜等が用いられる。光磁気記録層としては単一の
層を用いても良いし、ＧｄＴｂＦｅ／ＴｂＦｅのように
２層以上の記録層を重ねて用いても良い。
おいて光ディスクを構成するための基板としては、ポリ
カーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂
等の樹脂基板が挙げられる。この基板の厚みは１〜２ｍ
ｍ程度が一般的である。このような樹脂基板上に形成す
る光磁気記録層としては、例えばＴｂＦｅ、ＴｂＦｅＣ
ｏ、ＴｂＣｏ、ＤｙＦｅＣｏ等の希土類と遷移金属との
非晶質磁性合金、ＭｎＢｉ、ＭｎＣｕＢｉ等の多結晶垂
直磁化膜等が用いられる。光磁気記録層としては単一の
層を用いても良いし、ＧｄＴｂＦｅ／ＴｂＦｅのように
２層以上の記録層を重ねて用いても良い。
【０００６】上記基板と光磁気記録層との間には、干渉
層を設けることもできる。この層は、高屈折率の透明膜
による光の干渉効果により反射率を落とすことでノイズ
を低下させＣ／Ｎ比を向上させるためのものである。干
渉層は単層膜でも多層膜でも良い。干渉層の構成物質と
しては、金属酸化物や金属窒化物が用いられる。金属酸
化物としてはＡｌ2 Ｏ3 、Ｔａ2 Ｏ5 、ＳｉＯ2 、Ｓｉ
Ｏ、ＴｉＯ2 等の金属酸化物単独又はこれらの混合物、
或いはＡｌ−Ｔａ−Ｏの複合酸化物等が挙げられる。更
に、これらの酸化物に、他の元素、例えばＴｉ、Ｚｒ、
Ｗ、Ｍｏ、Ｙｂ等が酸化物の形で単独で、或いはＡｌ、
Ｔａと複合して酸化物を形成しているものでも良い。こ
れらの金属酸化物よりなる干渉層は、緻密で外部からの
水分や酸素の侵入を防ぐことができ、また、耐食性が高
く後述の反射層との反応性も小さい。更に、基板として
樹脂基板を使用する場合、基板を構成する樹脂との密着
性にも優れる。
層を設けることもできる。この層は、高屈折率の透明膜
による光の干渉効果により反射率を落とすことでノイズ
を低下させＣ／Ｎ比を向上させるためのものである。干
渉層は単層膜でも多層膜でも良い。干渉層の構成物質と
しては、金属酸化物や金属窒化物が用いられる。金属酸
化物としてはＡｌ2 Ｏ3 、Ｔａ2 Ｏ5 、ＳｉＯ2 、Ｓｉ
Ｏ、ＴｉＯ2 等の金属酸化物単独又はこれらの混合物、
或いはＡｌ−Ｔａ−Ｏの複合酸化物等が挙げられる。更
に、これらの酸化物に、他の元素、例えばＴｉ、Ｚｒ、
Ｗ、Ｍｏ、Ｙｂ等が酸化物の形で単独で、或いはＡｌ、
Ｔａと複合して酸化物を形成しているものでも良い。こ
れらの金属酸化物よりなる干渉層は、緻密で外部からの
水分や酸素の侵入を防ぐことができ、また、耐食性が高
く後述の反射層との反応性も小さい。更に、基板として
樹脂基板を使用する場合、基板を構成する樹脂との密着
性にも優れる。
【０００７】金属窒化物としては窒化シリコン、窒化ア
ルミニウム等が挙げられる。これらの金属窒化物のう
ち、特に緻密で外部からの水分や酸素の侵入を防ぐ効果
に優れることから、窒化シリコンを用いるのが好まし
い。このような金属酸化物又は金属窒化物よりなる干渉
層の膜厚は、その屈折率により最適膜厚が異なるが、通
常４００〜１５００Å程度、特に５００〜１０００Å程
度とするのが適当である。
ルミニウム等が挙げられる。これらの金属窒化物のう
ち、特に緻密で外部からの水分や酸素の侵入を防ぐ効果
に優れることから、窒化シリコンを用いるのが好まし
い。このような金属酸化物又は金属窒化物よりなる干渉
層の膜厚は、その屈折率により最適膜厚が異なるが、通
常４００〜１５００Å程度、特に５００〜１０００Å程
度とするのが適当である。
【０００８】記録層の干渉層と反対の面には、干渉層と
同様の材質を持つ誘電体よりなる保護層、即ち誘電体層
を設けるのが望ましい。この誘電体層の膜厚は通常の場
合、５００〜１５００Å程度とする。反射層を設ける構
造の媒体では、記録層に接して、又は数百Åの誘電体層
を介して高反射率の金属（例えばＡｌ、Ｃｕ等）の単体
又はその合金の層を反射層として設ける。反射層の上に
更に誘電体層を設けることもできる。
同様の材質を持つ誘電体よりなる保護層、即ち誘電体層
を設けるのが望ましい。この誘電体層の膜厚は通常の場
合、５００〜１５００Å程度とする。反射層を設ける構
造の媒体では、記録層に接して、又は数百Åの誘電体層
を介して高反射率の金属（例えばＡｌ、Ｃｕ等）の単体
又はその合金の層を反射層として設ける。反射層の上に
更に誘電体層を設けることもできる。
【０００９】反射層のさらに外層にキズ及び酸化防止の
ため有機保護膜を設けることも可能である。この有機保
護膜は、紫外線等の放射線照射硬化型のアクリレート又
はメタアクリレート基を複数含有する化合物が好適であ
り、スピンコーター、スプレー、ロールコーター、フロ
ーコーター法等のコーティング法で均一に塗布し放射線
で硬化すれば良い。
ため有機保護膜を設けることも可能である。この有機保
護膜は、紫外線等の放射線照射硬化型のアクリレート又
はメタアクリレート基を複数含有する化合物が好適であ
り、スピンコーター、スプレー、ロールコーター、フロ
ーコーター法等のコーティング法で均一に塗布し放射線
で硬化すれば良い。
【００１０】塗膜に照射する放射線としては、紫外線、
電子線等が挙げられるが紫外線が望ましい。本発明では
上記のようにして得た記録層及び反射層、有機保護層等
を有する基板をホットメルト接着剤で相互に接着してな
ることから構成される。本発明で用いられるホットメル
ト型接着剤としてはスチレン系熱可塑性ブロック共重合
体エラストマーを主成分とし、これに粘着付与剤等を配
合したものが好適に用いられる。粘着付与剤の配合量と
しては通常２０〜７０重量％の範囲である。
電子線等が挙げられるが紫外線が望ましい。本発明では
上記のようにして得た記録層及び反射層、有機保護層等
を有する基板をホットメルト接着剤で相互に接着してな
ることから構成される。本発明で用いられるホットメル
ト型接着剤としてはスチレン系熱可塑性ブロック共重合
体エラストマーを主成分とし、これに粘着付与剤等を配
合したものが好適に用いられる。粘着付与剤の配合量と
しては通常２０〜７０重量％の範囲である。
【００１１】スチレン系熱可塑性ブロック共重合体エラ
ストマーとしては、Ａ−Ｂ、Ａ−Ｂ−Ａ又はＢ−Ａ−Ｂ
（但し式中Ａは分子量２０００〜１２５００のポリスチ
レンポリマーブロック、Ｂは分子量１０００〜２５００
０のポリブタジエン、ポリイソプレン又はエチレンブチ
レン共重合体からなるポリマーブロックを示す。）で表
わされるブロック状共重合体エラストマーの一種又は２
種以上の混合物が好適に用いられ、これらのエラストマ
ーとしてはスチレン−エチレン−ブチレン−スチレンエ
ラストマー（ＳＥＢＳ）、スチレン−ブタジエン−スチ
レンエラストマー（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレン−
スチレンエラストマー（ＳＩＳ）等が挙げられる。
ストマーとしては、Ａ−Ｂ、Ａ−Ｂ−Ａ又はＢ−Ａ−Ｂ
（但し式中Ａは分子量２０００〜１２５００のポリスチ
レンポリマーブロック、Ｂは分子量１０００〜２５００
０のポリブタジエン、ポリイソプレン又はエチレンブチ
レン共重合体からなるポリマーブロックを示す。）で表
わされるブロック状共重合体エラストマーの一種又は２
種以上の混合物が好適に用いられ、これらのエラストマ
ーとしてはスチレン−エチレン−ブチレン−スチレンエ
ラストマー（ＳＥＢＳ）、スチレン−ブタジエン−スチ
レンエラストマー（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレン−
スチレンエラストマー（ＳＩＳ）等が挙げられる。
【００１２】また、粘着付与剤としては、テルペン樹
脂、クマロン樹脂、クマロン−インデン樹脂、ロジン、
キシレン樹脂、石油樹脂又はこれらの水添物等があげら
れ、これらから選ばれた少なくとも一種のものが用いら
れる。スチレン系熱可塑性ブロック共重合体エラストマ
ー及び粘着付与剤を含有するホットメルト型接着剤とし
てはその軟化点（環球法による）が１５０℃以下、望ま
しくは１００〜１４０℃の範囲で、且つ１６０℃での溶
融粘度が２００〜２０００ポイズ（Ｐ）の範囲のものが
より好適に用いられる。ホットメルト型接着剤の具体例
としてはダイアボンド工業（株）社製商品名「メルトロ
ン３Ｓ４９」や「メルトロン３Ｓ４２」等が挙げられ
る。
脂、クマロン樹脂、クマロン−インデン樹脂、ロジン、
キシレン樹脂、石油樹脂又はこれらの水添物等があげら
れ、これらから選ばれた少なくとも一種のものが用いら
れる。スチレン系熱可塑性ブロック共重合体エラストマ
ー及び粘着付与剤を含有するホットメルト型接着剤とし
てはその軟化点（環球法による）が１５０℃以下、望ま
しくは１００〜１４０℃の範囲で、且つ１６０℃での溶
融粘度が２００〜２０００ポイズ（Ｐ）の範囲のものが
より好適に用いられる。ホットメルト型接着剤の具体例
としてはダイアボンド工業（株）社製商品名「メルトロ
ン３Ｓ４９」や「メルトロン３Ｓ４２」等が挙げられ
る。
【００１３】本発明においては、上記のホットメルト型
接着剤を用い、その接着温度を接着剤のＤＳＣ（示差走
査型熱量計）で測定された融点（融解温度）＋５℃〜融
点＋５０℃、好ましくは融点＋１０℃〜融点＋３０℃、
より好ましくは融点＋１５℃〜融点＋２５℃の温度範囲
に加熱して接着する。接着剤の接着温度が下限未満では
機械特性（Ｔｉｌｔ）の改善が不十分であり、また上限
より高いと接着剤が熱により劣化するので好ましくな
い。
接着剤を用い、その接着温度を接着剤のＤＳＣ（示差走
査型熱量計）で測定された融点（融解温度）＋５℃〜融
点＋５０℃、好ましくは融点＋１０℃〜融点＋３０℃、
より好ましくは融点＋１５℃〜融点＋２５℃の温度範囲
に加熱して接着する。接着剤の接着温度が下限未満では
機械特性（Ｔｉｌｔ）の改善が不十分であり、また上限
より高いと接着剤が熱により劣化するので好ましくな
い。
【００１４】示差走査型熱量計での融点の測定は、具体
的には、測定片を室温から１０℃／ｍｉｎの昇温速度で
１７０℃まで昇温し、１７０℃で３分間保持し、−５０
℃まで降温する。−５０℃から１０℃／ｍｉｎの昇温速
度で再昇温する。この再昇温時に示差走査型熱量計によ
り吸熱ピークを測定し、この吸熱ピークの検出された時
点での温度を融点とする。吸熱ピークが複数現われた場
合には最も高い温度を融点とする。
的には、測定片を室温から１０℃／ｍｉｎの昇温速度で
１７０℃まで昇温し、１７０℃で３分間保持し、−５０
℃まで降温する。−５０℃から１０℃／ｍｉｎの昇温速
度で再昇温する。この再昇温時に示差走査型熱量計によ
り吸熱ピークを測定し、この吸熱ピークの検出された時
点での温度を融点とする。吸熱ピークが複数現われた場
合には最も高い温度を融点とする。
【００１５】ホットメルト型の接着剤は加熱溶融したも
のを被着体（上記した基板）に塗布し、圧着貼合せ後冷
却して固化させ、接着を行なう。塗布装置としてはロー
ルコーターが用いられる。ロールコーターにより塗布す
る場合、接着剤塗布層の厚さは１０〜１００μ、好まし
くは３０〜８０μの範囲が好ましい。接着剤の塗布温度
は接着剤の融点より５℃高い温度から融点より５０℃高
い温度、好ましくは融点より１０℃高い温度から融点よ
り３０℃高い温度の範囲とする。
のを被着体（上記した基板）に塗布し、圧着貼合せ後冷
却して固化させ、接着を行なう。塗布装置としてはロー
ルコーターが用いられる。ロールコーターにより塗布す
る場合、接着剤塗布層の厚さは１０〜１００μ、好まし
くは３０〜８０μの範囲が好ましい。接着剤の塗布温度
は接着剤の融点より５℃高い温度から融点より５０℃高
い温度、好ましくは融点より１０℃高い温度から融点よ
り３０℃高い温度の範囲とする。
【００１６】また、ロールコーターでの塗布は、塗布ロ
ール表面に乗せた接着剤を基板の表面に押し付けて転写
塗布するものであるが、この際塗布ロールと基板との間
で接着剤が糸を引く現象が発生する場合があり、塗布ム
ラの原因になるので、塗布ロールから接着剤が転写さ
れ、基板が塗布ロールから離れる位置（基板とロールと
の界面部分）に温風を吹き付けて、この糸引き現象を防
止することが行なわれる。吹き付ける温風としては、接
着剤の塗布温度が前述の範囲の場合、接着剤の融点より
５℃高い温度から融点より５０℃高い温度、好ましくは
融点より１０℃高い温度から融点より３０℃高い温度の
範囲とすることにより良好に糸引き現象を防止すること
ができる。
ール表面に乗せた接着剤を基板の表面に押し付けて転写
塗布するものであるが、この際塗布ロールと基板との間
で接着剤が糸を引く現象が発生する場合があり、塗布ム
ラの原因になるので、塗布ロールから接着剤が転写さ
れ、基板が塗布ロールから離れる位置（基板とロールと
の界面部分）に温風を吹き付けて、この糸引き現象を防
止することが行なわれる。吹き付ける温風としては、接
着剤の塗布温度が前述の範囲の場合、接着剤の融点より
５℃高い温度から融点より５０℃高い温度、好ましくは
融点より１０℃高い温度から融点より３０℃高い温度の
範囲とすることにより良好に糸引き現象を防止すること
ができる。
【００１７】
【実施例】以下に実施例を示すが、本発明はその要旨を
越えない限り以下の実施例に限定されるものではない。 実施例１ 基板として中央に１５ｍｍの孔のある直径１３０ｍｍ、
板厚１．２ｍｍの案内溝付き円板平板状のポリカーボネ
ート射出成形基板を用いその上に光磁気記録媒体として
以下の層構成の膜を連続スパッタ装置で成膜した。 基板／ＴａＯｘ（８０ｎｍ）／ＴｂＦｅＣｏ（２８ｎ
ｍ）／ＳｉＮｘ（２２ｎｍ）／ＡｌＴａ（４５ｎｍ）
越えない限り以下の実施例に限定されるものではない。 実施例１ 基板として中央に１５ｍｍの孔のある直径１３０ｍｍ、
板厚１．２ｍｍの案内溝付き円板平板状のポリカーボネ
ート射出成形基板を用いその上に光磁気記録媒体として
以下の層構成の膜を連続スパッタ装置で成膜した。 基板／ＴａＯｘ（８０ｎｍ）／ＴｂＦｅＣｏ（２８ｎ
ｍ）／ＳｉＮｘ（２２ｎｍ）／ＡｌＴａ（４５ｎｍ）
【００１８】その後、上記光磁気記録媒体の記録膜にロ
ールコーターを用いてホットメルト接着剤（ダイアボン
ド工業社製商品名３Ｓ４９、融点（ＤＳＣ）１６０℃、
軟化点１３８℃、溶融粘度（１６０℃）１７００Ｐ）を
１８０℃で７５μの厚みに塗布した。塗布に当っては基
板とロールとの界面部分に１８０℃の温風を吹き付けて
行なった。次いで、記録膜の塗布面を内側にして対向さ
せプレス機により加圧し接着させた。得られた光磁気記
録媒体につき、高温・高湿度雰囲気下（８０℃、９０Ｒ
Ｈ）試験後の機械特性（Ｔｉｌｔ）測定した結果を表１
に示す。なお、機械特性（Ｔｉｌｔ）は光ディスク国際
規格ドキメントＮ５３１に準拠して測定したものであ
る。
ールコーターを用いてホットメルト接着剤（ダイアボン
ド工業社製商品名３Ｓ４９、融点（ＤＳＣ）１６０℃、
軟化点１３８℃、溶融粘度（１６０℃）１７００Ｐ）を
１８０℃で７５μの厚みに塗布した。塗布に当っては基
板とロールとの界面部分に１８０℃の温風を吹き付けて
行なった。次いで、記録膜の塗布面を内側にして対向さ
せプレス機により加圧し接着させた。得られた光磁気記
録媒体につき、高温・高湿度雰囲気下（８０℃、９０Ｒ
Ｈ）試験後の機械特性（Ｔｉｌｔ）測定した結果を表１
に示す。なお、機械特性（Ｔｉｌｔ）は光ディスク国際
規格ドキメントＮ５３１に準拠して測定したものであ
る。
【００１９】比較例１〜２
実施例１において、接着剤の温度を１５０℃又は１６０
℃に変更して行なったこと以外は同様にして行った。そ
の結果を表１に示す。
℃に変更して行なったこと以外は同様にして行った。そ
の結果を表１に示す。
【００２０】
【表１】
【００２１】
【発明の効果】本発明の方法によれば機械特性（Ｔｉｌ
ｔ）に優れ、耐久性にも優れた貼合せ型光磁気記録媒体
が得られる。
ｔ）に優れ、耐久性にも優れた貼合せ型光磁気記録媒体
が得られる。
Claims (3)
- 【請求項１】 一表面に光磁気記録層を設けてなる基板
にホットメルト型接着剤を塗布し、塗布面を対向させて
貼合せてなる貼合せ型光磁気記録媒体を製造するに当
り、基板への接着剤塗布をロールコーターを用いて行な
い、塗布温度を接着剤の融点より５℃高い温度から融点
より５０℃高い温度の範囲とし、接着剤塗布後、基板が
ロールコーターの塗布ロールから離れる位置で、温風を
吹付けることを特徴とする光磁気記録媒体の製造方法。 - 【請求項２】 ホットメルト型接着剤が、スチレン系熱
可塑性ブロック共重合体エラストマーを主成分とするも
のであることを特徴とする請求項１に記載の光磁気記録
媒体の製造方法。 - 【請求項３】 温風の温度をホットメルト型接着剤の融
点より５℃高い温度から融点より５０℃高い温度の範囲
とすることを特徴とする請求項１又は２に記載の光磁気
記録媒体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28517595A JP3496367B2 (ja) | 1995-11-01 | 1995-11-01 | 光磁気記録媒体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28517595A JP3496367B2 (ja) | 1995-11-01 | 1995-11-01 | 光磁気記録媒体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09128829A JPH09128829A (ja) | 1997-05-16 |
| JP3496367B2 true JP3496367B2 (ja) | 2004-02-09 |
Family
ID=17688078
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28517595A Expired - Fee Related JP3496367B2 (ja) | 1995-11-01 | 1995-11-01 | 光磁気記録媒体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3496367B2 (ja) |
-
1995
- 1995-11-01 JP JP28517595A patent/JP3496367B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JPH09128829A (ja) | 1997-05-16 |
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Legal Events
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