JP3495655B2 - 軽合金射出成形機の材料供給方法及びその装置 - Google Patents
軽合金射出成形機の材料供給方法及びその装置Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、シリンダに軽合金
チップを供給するフィーダを備えた軽合金射出成形機に
おける材料の供給方法及びその装置に関するものであ
る。
チップを供給するフィーダを備えた軽合金射出成形機に
おける材料の供給方法及びその装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図２は、従来の材料供給装置を有する軽
合金射出成形機の構成図である。
合金射出成形機の構成図である。
【０００３】同図に示すように、シリンダ１内には、軽
合金チップ５を計量するためのスクリュ２が設置され、
そのスクリュ２は回転動作を行うための計量モータ３に
接続されている。また、スクリュ２は、計量した溶融状
態軽合金材料６を金型（図示しない）内ヘ充填動作させ
るための駆動装置４とも接続されている。
合金チップ５を計量するためのスクリュ２が設置され、
そのスクリュ２は回転動作を行うための計量モータ３に
接続されている。また、スクリュ２は、計量した溶融状
態軽合金材料６を金型（図示しない）内ヘ充填動作させ
るための駆動装置４とも接続されている。
【０００４】前記シリンダ１の後端側には材料供給装置
が接続されている。この材料供給装置は、シリンダ１に
設置されている集合ホッパ９と、軽合金チップ５を蓄え
たホッパ８と、その軽合金チップ５を集合ホッパ９に供
給するフィーダ７とから構成されている。そのフィーダ
７は、フィードスクリュ７ａとフィードモータ７ｂ等か
ら構成されており、フィードモータ７ｂを駆動してフィ
ードスクリュ７ａを回転させると、軽合金チップ５がホ
ッパ８から集合ホッパ９ヘ搬送され、集合ホッパ９から
シリンダ１に供給される仕組みとなっている。
が接続されている。この材料供給装置は、シリンダ１に
設置されている集合ホッパ９と、軽合金チップ５を蓄え
たホッパ８と、その軽合金チップ５を集合ホッパ９に供
給するフィーダ７とから構成されている。そのフィーダ
７は、フィードスクリュ７ａとフィードモータ７ｂ等か
ら構成されており、フィードモータ７ｂを駆動してフィ
ードスクリュ７ａを回転させると、軽合金チップ５がホ
ッパ８から集合ホッパ９ヘ搬送され、集合ホッパ９から
シリンダ１に供給される仕組みとなっている。
【０００５】スクリュ２を計量モータ３によって回転す
ると共に、ホッパ８から軽合金チップ５をフィーダ７に
よってシリンダ１に供給すると、スクリュ２の回転によ
る摩擦力やシリンダ１に巻かれたヒータ１２から加える
熱等によって軽合金チップ５は溶融状態となる。この
時、スクリュ２は後退し、溶融状態軽合金材料６は、シ
リンダ１の前方（図面向かって左側）ヘ搬送され、所定
量が蓄積される。この工程を計量と称している。
ると共に、ホッパ８から軽合金チップ５をフィーダ７に
よってシリンダ１に供給すると、スクリュ２の回転によ
る摩擦力やシリンダ１に巻かれたヒータ１２から加える
熱等によって軽合金チップ５は溶融状態となる。この
時、スクリュ２は後退し、溶融状態軽合金材料６は、シ
リンダ１の前方（図面向かって左側）ヘ搬送され、所定
量が蓄積される。この工程を計量と称している。
【０００６】蓄積された溶融状態軽合金材料６は、スク
リュ２を駆動装置４によって射出側（図面向かって左
側）ヘ駆動することにより、シリンダ１先端に設けられ
ているノズル１３から、型締された金型（図示しない）
へ充填され、冷却時間経過後に取り出すことで軽合金成
形品を得ている。
リュ２を駆動装置４によって射出側（図面向かって左
側）ヘ駆動することにより、シリンダ１先端に設けられ
ているノズル１３から、型締された金型（図示しない）
へ充填され、冷却時間経過後に取り出すことで軽合金成
形品を得ている。
【０００７】軽合金材料とはアルミニウムやマグネシウ
ムのことであるが、これらの材料にはアルミが含有され
ており、このアルミ成分がスクリュ２の谷に付着し易い
特性を持っている。スクリュ２に付着する段階として
は、次の２つのケースがある。 計量の際に、計量途中における溶融状態の粘性の低
い溶融状態軽合金材料６がスクリュ２を回転しても前方
ヘ搬送されず、スクリュ２に付着してしまうケース。 射出の際に、スクリュヘッド１０や逆流防止リング
１１から集合ホッパ９側ヘ溶融状態の溶融状態軽合金材
料６が逆流してスクリュ２に付着するケースとがある。
ムのことであるが、これらの材料にはアルミが含有され
ており、このアルミ成分がスクリュ２の谷に付着し易い
特性を持っている。スクリュ２に付着する段階として
は、次の２つのケースがある。 計量の際に、計量途中における溶融状態の粘性の低
い溶融状態軽合金材料６がスクリュ２を回転しても前方
ヘ搬送されず、スクリュ２に付着してしまうケース。 射出の際に、スクリュヘッド１０や逆流防止リング
１１から集合ホッパ９側ヘ溶融状態の溶融状態軽合金材
料６が逆流してスクリュ２に付着するケースとがある。
【０００８】いずれの場合も、スクリュ２に付着した溶
融状態軽合金材料６は短時間の間に半凝固状態になって
しまう。半凝固状態になった半凝固軽合金材料１４は、
スクリュ２から剥離しにくくスクリュ２と共に回転す
る。こうなると、フィーダ７からの新しい軽合金チップ
５はスクリュ２とシリンダ１の間を通過することができ
ず、詰まってしまい、スクリュ２の回転負荷が高くな
り、場合によっては回転不能状態となることがある。
融状態軽合金材料６は短時間の間に半凝固状態になって
しまう。半凝固状態になった半凝固軽合金材料１４は、
スクリュ２から剥離しにくくスクリュ２と共に回転す
る。こうなると、フィーダ７からの新しい軽合金チップ
５はスクリュ２とシリンダ１の間を通過することができ
ず、詰まってしまい、スクリュ２の回転負荷が高くな
り、場合によっては回転不能状態となることがある。
【０００９】これらの対処法として、スクリュ２に付着
した半凝固軽合金材料１４を剥ぎ取るために、通常の軽
合金チップ５の代わりにランナーやオーバーフローを砕
いた大き目の軽合金ブロック１５を集合ホッパ９に投入
し、この大き目の軽合金ブロック１５でスクリュ２に付
着した半凝固軽合金材料１４を剥ぎ取った後、成形を再
開している。
した半凝固軽合金材料１４を剥ぎ取るために、通常の軽
合金チップ５の代わりにランナーやオーバーフローを砕
いた大き目の軽合金ブロック１５を集合ホッパ９に投入
し、この大き目の軽合金ブロック１５でスクリュ２に付
着した半凝固軽合金材料１４を剥ぎ取った後、成形を再
開している。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の対処法
だと、対処の際には一旦成形を中断して、オペレータが
いちいち、大き目の軽合金ブロックを人力で投入しなく
てはならない。オペレータも常時スクリュ回転の負荷だ
けを監視していることはできず、問題が起こってから対
処することがほとんどであるので、気が付いた時にはス
クリュへ付着した半凝固軽合金材料の量も多く、大き目
の軽合金ブロックを投入しても、スクリュに付着した半
凝固軽合金材料を剥ぎ取ることができない場合もある。
だと、対処の際には一旦成形を中断して、オペレータが
いちいち、大き目の軽合金ブロックを人力で投入しなく
てはならない。オペレータも常時スクリュ回転の負荷だ
けを監視していることはできず、問題が起こってから対
処することがほとんどであるので、気が付いた時にはス
クリュへ付着した半凝固軽合金材料の量も多く、大き目
の軽合金ブロックを投入しても、スクリュに付着した半
凝固軽合金材料を剥ぎ取ることができない場合もある。
【００１１】そうなると、シリンダからスクリュを抜い
てこびりついた軽合金を焼き落とすしか方法がなく、大
掛かりな作業となる。いずれの場合も、作業に人と時間
を取られてしまい、連続生産をストップさせることによ
り、生産性を落としてしまうといった問題がある。
てこびりついた軽合金を焼き落とすしか方法がなく、大
掛かりな作業となる。いずれの場合も、作業に人と時間
を取られてしまい、連続生産をストップさせることによ
り、生産性を落としてしまうといった問題がある。
【００１２】本発明は、以上のような問題点を解決する
ためになされたものであって、スクリュへ付着した半凝
固軽合金材料等を、成形を中断することなく容易に剥ぎ
とることができる軽合金射出成形機の材料供給方法及び
その装置を提供することを課題とする。
ためになされたものであって、スクリュへ付着した半凝
固軽合金材料等を、成形を中断することなく容易に剥ぎ
とることができる軽合金射出成形機の材料供給方法及び
その装置を提供することを課題とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を次
のようにして解決した。すなわち、本発明による軽合金
射出成形機の材料供給装置は、図１に示すように、通常
の大きさの軽合金チップ５を蓄えておく通常ホッパ１９
と、異常時に投入する大き目の大き目軽合金チップ２３
を蓄えておく異常時用ホッパ２０を備え、各ホッパ１
９，２０の下部に、それぞれ通常用フィーダ２１と異常
時用フィーダ２２を備え、軽合金チップ５，２３をフィ
ーダ２１，２２から集合ホッパ９を経てシリンダ１に供
給する。
のようにして解決した。すなわち、本発明による軽合金
射出成形機の材料供給装置は、図１に示すように、通常
の大きさの軽合金チップ５を蓄えておく通常ホッパ１９
と、異常時に投入する大き目の大き目軽合金チップ２３
を蓄えておく異常時用ホッパ２０を備え、各ホッパ１
９，２０の下部に、それぞれ通常用フィーダ２１と異常
時用フィーダ２２を備え、軽合金チップ５，２３をフィ
ーダ２１，２２から集合ホッパ９を経てシリンダ１に供
給する。
【００１４】また、シリンダ１内のスクリュ２を回転駆
動する計量モータ３の負荷を検出する回転負荷検出器１
６と、回転負荷を設定する回転負荷設定器１７と、回転
負荷検出器１６で検出した検出回転負荷ａと回転負荷設
定器１７で設定した設定回転負荷ｂを比較する比較器１
８とを備え、この比較器１８の出力信号を、通常用フィ
ーダ２１または異常時用フィーダ２２に送る。
動する計量モータ３の負荷を検出する回転負荷検出器１
６と、回転負荷を設定する回転負荷設定器１７と、回転
負荷検出器１６で検出した検出回転負荷ａと回転負荷設
定器１７で設定した設定回転負荷ｂを比較する比較器１
８とを備え、この比較器１８の出力信号を、通常用フィ
ーダ２１または異常時用フィーダ２２に送る。
【００１５】溶融状態軽合金材料６がスクリュ２に付着
し始めると、計量の時に半凝固軽金属材料１４はスクリ
ユ２と一緒に供回りするのでシリンダ１内面とスクリュ
２に付着した半凝固軽合金材料１４のクリアランスも狭
くなっている。そのため、集合ホッパ９からの新しい軽
合金チップ５はシリンダ１とスクリュ２に付着した半凝
固軽合金材料１４との狭い間を通過することが困難とな
る。その兆候はスクリュ２の回転負荷の上昇として現れ
てくるので、この兆候を回転負荷検出器１６で検知す
る。
し始めると、計量の時に半凝固軽金属材料１４はスクリ
ユ２と一緒に供回りするのでシリンダ１内面とスクリュ
２に付着した半凝固軽合金材料１４のクリアランスも狭
くなっている。そのため、集合ホッパ９からの新しい軽
合金チップ５はシリンダ１とスクリュ２に付着した半凝
固軽合金材料１４との狭い間を通過することが困難とな
る。その兆候はスクリュ２の回転負荷の上昇として現れ
てくるので、この兆候を回転負荷検出器１６で検知す
る。
【００１６】この回転負荷検出器１６で検出した検出回
転負荷ａと、回転負荷設定器１７で予め設定した設定回
転負荷ｂとを比較器１８にて比較して、予め設定した設
定回転負荷ｂよりも検出回転負荷ａの方が低い場合は、
異常無しとして、通常の大きさの軽合金チップ５が蓄え
られた通常ホッパ１９の通常用フィーダ２１ヘ信号を送
り、通常ホッパ１９からシリンダ１ヘ通常の大きさの軽
合金チップ５を供給する。
転負荷ａと、回転負荷設定器１７で予め設定した設定回
転負荷ｂとを比較器１８にて比較して、予め設定した設
定回転負荷ｂよりも検出回転負荷ａの方が低い場合は、
異常無しとして、通常の大きさの軽合金チップ５が蓄え
られた通常ホッパ１９の通常用フィーダ２１ヘ信号を送
り、通常ホッパ１９からシリンダ１ヘ通常の大きさの軽
合金チップ５を供給する。
【００１７】また、予め設定した設定回転負荷ｂよりも
検出回転負荷ａの方が高くなった場合は、異状有りとし
て、大き目軽合金チップ２３が蓄えられた異常時用ホッ
パ２０の異常時用フィーダ２２へ信号を送り、異常時用
ホッパ２０からリンダ１ヘ大き目軽合金チップ２３を供
給し、大き目軽合金チップ２３でスクリュ２に固着した
半凝固軽合金材料１４を剥ぎ取る。
検出回転負荷ａの方が高くなった場合は、異状有りとし
て、大き目軽合金チップ２３が蓄えられた異常時用ホッ
パ２０の異常時用フィーダ２２へ信号を送り、異常時用
ホッパ２０からリンダ１ヘ大き目軽合金チップ２３を供
給し、大き目軽合金チップ２３でスクリュ２に固着した
半凝固軽合金材料１４を剥ぎ取る。
【００１８】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を実施例と共
に図面を参照して説明する。
に図面を参照して説明する。
【００１９】図１は、本発明の材料供給装置を有する軽
合金射出成形機の構成図である。
合金射出成形機の構成図である。
【００２０】同図に示すように、シリンダ１内には、軽
合金チップ５を計量するためのスクリュ２が設置され、
そのスクリュ２は回転動作を行うための計量モータ３に
接続されている。その計量モータ３にはスクリュ２の回
転負荷を検出するための回転負荷検出器１６が接続され
ている。また、スクリュ２は、計量した溶融状態軽合金
材料６を金型（図示しない）内ヘ充填動作させるための
駆動装置４とも接続されている。
合金チップ５を計量するためのスクリュ２が設置され、
そのスクリュ２は回転動作を行うための計量モータ３に
接続されている。その計量モータ３にはスクリュ２の回
転負荷を検出するための回転負荷検出器１６が接続され
ている。また、スクリュ２は、計量した溶融状態軽合金
材料６を金型（図示しない）内ヘ充填動作させるための
駆動装置４とも接続されている。
【００２１】前記シリンダ１の後端側には材料供給装置
が接続されている。この材料供給装置は、シリンダ１に
設置されている集合ホッパ９と、通常の大きさ（例え
ば、Ｌ4mm×Ｈ0.5mm×Ｗ2mm）の軽合金チップ５を蓄え
た通常ホッパ１９と、その通常の大きさの軽合金チップ
５を集合ホッパ９に供給する通常用フィーダ２１と、半
凝固軽合金材料１４がスクリュ２に付着し始めた際に供
給する、大き目（例えばＬ20mm×Ｈ5mm×Ｗ10mm）の大
き目軽合金チップ２３を蓄えた異常時用ホッパ２０と、
その大き目軽合金チップ２３を集合ホッパ９に供給する
異常時用フィーダ２２とから構成されている。
が接続されている。この材料供給装置は、シリンダ１に
設置されている集合ホッパ９と、通常の大きさ（例え
ば、Ｌ4mm×Ｈ0.5mm×Ｗ2mm）の軽合金チップ５を蓄え
た通常ホッパ１９と、その通常の大きさの軽合金チップ
５を集合ホッパ９に供給する通常用フィーダ２１と、半
凝固軽合金材料１４がスクリュ２に付着し始めた際に供
給する、大き目（例えばＬ20mm×Ｈ5mm×Ｗ10mm）の大
き目軽合金チップ２３を蓄えた異常時用ホッパ２０と、
その大き目軽合金チップ２３を集合ホッパ９に供給する
異常時用フィーダ２２とから構成されている。
【００２２】前記フィーダ２１，２２は、それぞれフィ
ードスクリュ２１ａ，２２ａとフィードモータ２１ｂ，
２２ｂ等から構成されており、フィードモータ２１ｂ，
２２ｂを駆動してフィードスクリュ２１ａ，２２ａを回
転させると、軽合金チップ５がホッパ１９，２０から集
合ホッパ９ヘ搬送され、集合ホッパ９からシリンダ１に
供給される仕組みとなっている。
ードスクリュ２１ａ，２２ａとフィードモータ２１ｂ，
２２ｂ等から構成されており、フィードモータ２１ｂ，
２２ｂを駆動してフィードスクリュ２１ａ，２２ａを回
転させると、軽合金チップ５がホッパ１９，２０から集
合ホッパ９ヘ搬送され、集合ホッパ９からシリンダ１に
供給される仕組みとなっている。
【００２３】前記回転負荷検出器１６よって検出した検
出回転負荷ａと、回転負荷設定器によって予め設定した
設定回転負荷ｂは比較器１８で比較され、その出力信号
は通常用フィーダ２１または異常時用フィーダ２２に送
られる。
出回転負荷ａと、回転負荷設定器によって予め設定した
設定回転負荷ｂは比較器１８で比較され、その出力信号
は通常用フィーダ２１または異常時用フィーダ２２に送
られる。
【００２４】シリンダ１内のスクリュ２が回転すること
によって、集合ホッパ９からシリンダ１内ヘ供給された
軽合金チップ５は、スクリュ２の回転による摩擦力やシ
リンダ２に巻かれたヒータ１２から加えられる熱等によ
って溶融状態となる。
によって、集合ホッパ９からシリンダ１内ヘ供給された
軽合金チップ５は、スクリュ２の回転による摩擦力やシ
リンダ２に巻かれたヒータ１２から加えられる熱等によ
って溶融状態となる。
【００２５】この計量時、スクリュ２は後退し、溶融状
態軽合金材料６は、シリンダ１の前方（図面向かって左
側）ヘ搬送され、所定量が蓄積される。蓄積された溶融
状態軽合金材料６は、スクリュ２を駆動装置４によって
射出側（図面向かつて左側）ヘ駆動することにより、シ
リンダ１先端に設けられているノズル１３から、型締さ
れた金型（図示しない）ヘ充填される。
態軽合金材料６は、シリンダ１の前方（図面向かって左
側）ヘ搬送され、所定量が蓄積される。蓄積された溶融
状態軽合金材料６は、スクリュ２を駆動装置４によって
射出側（図面向かつて左側）ヘ駆動することにより、シ
リンダ１先端に設けられているノズル１３から、型締さ
れた金型（図示しない）ヘ充填される。
【００２６】次に、上記材料供給装置の動作について説
明する。
明する。
【００２７】予め回転負荷設定器１７に許容の回転負荷
を回転負荷ｂとして設定しておく。この状態で成形を続
行させ、スクリュ回転動作中の検出回転負荷ａを回転負
荷検出器１６で検出して、検出した検出回転負荷ａと回
転負荷設定器１７で設定した設定回転負荷ｂとを比較器
１８で比較する。
を回転負荷ｂとして設定しておく。この状態で成形を続
行させ、スクリュ回転動作中の検出回転負荷ａを回転負
荷検出器１６で検出して、検出した検出回転負荷ａと回
転負荷設定器１７で設定した設定回転負荷ｂとを比較器
１８で比較する。
【００２８】回転負荷検出器１６で検出された検出回転
負荷ａが、回転負荷設定器１７で設定した設定回転負荷
ｂよりも低い場合は、異常無しとして、通常用フィーダ
２１ヘ信号を送って、通常用フィーダ２１を駆動し、通
常ホッパ１９に蓄えられている通常の大きさの軽合金チ
ップ５を集合ホッパ９を通じてシリンダ１ヘ供給する。
負荷ａが、回転負荷設定器１７で設定した設定回転負荷
ｂよりも低い場合は、異常無しとして、通常用フィーダ
２１ヘ信号を送って、通常用フィーダ２１を駆動し、通
常ホッパ１９に蓄えられている通常の大きさの軽合金チ
ップ５を集合ホッパ９を通じてシリンダ１ヘ供給する。
【００２９】この異常がない状態から、スクリュ２ヘ半
凝固軽合金１４が付着し始めて、検出回転負荷ａが、設
定回転負荷ｂよりも高くなった場合、異常と判断して、
異常時用フィーダ２２ヘ信号を送って、異常時用フィー
ダ２２を駆動し、異常時用ホッパ２０に蓄えられている
大き目の大き目軽合金チップ２３を集合ホッパ９を通じ
てシリンダ１ヘ供給する。供給された大き目軽合金チッ
プ２３は、スクリュ２に付着して取れなくなった半凝固
軽合金材料１４を剥ぎ取って、スクリュ２の回転負荷を
下げる。
凝固軽合金１４が付着し始めて、検出回転負荷ａが、設
定回転負荷ｂよりも高くなった場合、異常と判断して、
異常時用フィーダ２２ヘ信号を送って、異常時用フィー
ダ２２を駆動し、異常時用ホッパ２０に蓄えられている
大き目の大き目軽合金チップ２３を集合ホッパ９を通じ
てシリンダ１ヘ供給する。供給された大き目軽合金チッ
プ２３は、スクリュ２に付着して取れなくなった半凝固
軽合金材料１４を剥ぎ取って、スクリュ２の回転負荷を
下げる。
【００３０】スクリュ２の回転負荷が下がると、検出回
転負荷ａが、設定回転負荷ｂよりも低くなるので、異常
無しとして、通常用フィーダ２１ヘ信号を送って、通常
用フィーダ２１を駆動し、通常の大きさの軽合金チップ
５を集合ホッパ９を通じてシリンダ１ヘ供給する。
転負荷ａが、設定回転負荷ｂよりも低くなるので、異常
無しとして、通常用フィーダ２１ヘ信号を送って、通常
用フィーダ２１を駆動し、通常の大きさの軽合金チップ
５を集合ホッパ９を通じてシリンダ１ヘ供給する。
【００３１】上記実施例では、通常の大きさの軽合金チ
ップ５と、大き目の大き目軽合金チップ２３の２種類の
大きさの軽合金チップを、スクリュ２の回転負荷によっ
て各々のフィーダ２１，２２を介してシリンダ１に供給
しているが、軽合金チップ５は、上記２種類に限られる
ものではない。
ップ５と、大き目の大き目軽合金チップ２３の２種類の
大きさの軽合金チップを、スクリュ２の回転負荷によっ
て各々のフィーダ２１，２２を介してシリンダ１に供給
しているが、軽合金チップ５は、上記２種類に限られる
ものではない。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
半凝固軽合金材料がスクリュに付着して計量不能現象が
起るのを、その兆候として現れるスクリュ回転負荷の上
昇を検出して、設定した許容の設定回転負荷よりも高い
か低いかで、通常の大きさの軽合金チップか、大き目の
大きさの大き目軽合金チップかのいずれかのチップを供
給することで、未然に回転不能状態となることを避ける
ことができる。これにより、従来の、事後対策で作業に
人と時間を取られてしまい、連続生産をストップさせる
ことにより生産性を落としてしまうといった問題を解消
できる。
半凝固軽合金材料がスクリュに付着して計量不能現象が
起るのを、その兆候として現れるスクリュ回転負荷の上
昇を検出して、設定した許容の設定回転負荷よりも高い
か低いかで、通常の大きさの軽合金チップか、大き目の
大きさの大き目軽合金チップかのいずれかのチップを供
給することで、未然に回転不能状態となることを避ける
ことができる。これにより、従来の、事後対策で作業に
人と時間を取られてしまい、連続生産をストップさせる
ことにより生産性を落としてしまうといった問題を解消
できる。
【図１】本発明の材料供給装置を有する軽合金射出成形
機の構成図である。
機の構成図である。
【図２】従来の材料供給装置を有する軽合金射出成形機
の構成図である。
の構成図である。
【符号の説明】
１ シリンダ
２ スクリュ
３ 計量モータ
４ 駆動装置
５ 軽合金チップ
６ 溶融状態軽合金材料
７ フィーダ
７ａ、２１ａ、２２ａ フィードスクリュ
７ｂ、２１ｂ、２２ｂ フィードモータ
８ ホッパ
９ 集合ホッパ
１０ スクリュヘッド
１１ 逆流防止リング
１２ ヒータ
１３ ノズル
１４ 半凝固軽合金材料
１５ 軽合金ブロック
１６ 回転負荷検出器
１７ 回転負荷設定器
１８ 比較器
１９ 通常ホッパ
２０ 異常時用ホッパ
２１ 通常用フィーダ
２２ 異常時用フィーダ
２３ 大き目軽合金チップ
ａ 検出回転負荷
ｂ 設定回転負荷
Claims (3)
- 【請求項１】 シリンダ（１）に、通常の大きさの軽合
金チップ（５）を供給する通常用フィーダ（２１）と異
常時に投入する大き目の大き目軽合金チップ（２３）を
供給する異常時用フィーダ（２２）を備え、シリンダ
（１）内のスクリュ（２）の検出回転負荷（ａ）が、設
定回転負荷（ｂ）よりも低い場合は、通常用フィーダ
（２１）の軽合金チップ（５）を、設定回転負荷（ｂ）
よりも高い場合は、異常時用フィーダ（２２）の大き目
軽合金チップ（２３）をシリンダ（１）に供給すること
を特徴とする軽合金射出成形機の材料供給方法。 - 【請求項２】 シリンダ（１）に、通常の大きさの軽合
金チップ（５）を供給する通常用フィーダ（２１）と異
常時に投入する大き目の大き目軽合金チップ（２３）を
供給する異常時用フィーダ（２２）を備え、シリンダ
（１）内のスクリュ（２）を回転駆動する計量モータ
（３）の負荷を検出する回転負荷検出器（１６）と、回
転負荷を設定する回転負荷設定器（１７）と、回転負荷
検出器（１６）で検出した検出回転負荷（ａ）と回転負
荷設定器（１７）で設定した設定回転負荷（ｂ）を比較
する比較器（１８）とを設け、該比較器（１８）の出力
信号を、通常用フィーダ（２１）または異常時用フィー
ダ（２２）に送ることを特徴とする軽合金射出成形機の
材料供給装置。 - 【請求項３】 前記両フィーダ（２１，２２）は、共通
の集合ホッパ（９）を介してシリンダ（１）に接続され
ていることを特徴とする請求項２記載の軽合金射出成形
機の材料供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP24342999A JP3495655B2 (ja) | 1999-08-30 | 1999-08-30 | 軽合金射出成形機の材料供給方法及びその装置 |
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| JP24342999A JP3495655B2 (ja) | 1999-08-30 | 1999-08-30 | 軽合金射出成形機の材料供給方法及びその装置 |
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| JP2001062555A JP2001062555A (ja) | 2001-03-13 |
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ID=17103751
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|---|---|---|---|---|
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-
1999
- 1999-08-30 JP JP24342999A patent/JP3495655B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
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| JP2001062555A (ja) | 2001-03-13 |
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