JP3495187B2 - モールディングの端末加工方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、モールディン
グ、特には自動車の保護・装飾用モールディングの端末
加工方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、図６に示すように、自動車Ａの
車体側面のドアパネルには、ドアの開閉に伴う他物体と
の接触から車体を保護するとともに、車体側面の装飾を
兼ねて合成樹脂製の棒状または帯状のモールディングＭ
１, Ｍ２が貼着される。このモールディングには、軟質
塩化ビニル樹脂などの長尺押出成形品からなる一定断面
形状のモール素材を所定長さに切断したものが用いられ
る。図の符号Ｍ１は前側ドアＤｆに貼着された前側モー
ルディング、Ｍ２は後側ドアＤｒに貼着された後ろ側モ
ールディングである。

【０００３】前記モールディングの端末部は、ドア開閉
時における端末部同士の干渉防止、あるいは意匠上の観
点から所定の曲面形状とされる。例えば、図６の符号７
で示す部分の断面を示す図７および後側モールディング
Ｍ２の端末部を示す図８からよくわかるように、後側モ
ールディングＭ２の前部端末部Ｍ２ｆは、後側ドアＤｒ
の解放時に前側ドアＤｆとの干渉を避けるために、該端
末部Ｍ２ｆを端部側薄肉部９１と厚み徐変部９２を介し
て本体側一般部９３に至るいわゆる背切り状に形成され
ている。

【０００４】このような一定断面形状のモール素材の端
末部を所定の端末形状に形成する手段として、図９およ
び図１０に示すようなモール素材端末部の熱プレス成形
が提案されている。すなわち、図９の（９Ａ）のように
押出成形等によって連続的に成形された一定断面形状を
有するモール素材６０は、まず、その端末部６１の裏面
６２が、同図の（９Ｂ）のように部分的に切除される。
この切除は、後記する熱プレス成形時にモール素材６０
の端末部の表面変形性が高まるように行われる。符号６
３は切除跡部、６４は切除されたモール素材部分であ
る。

【０００５】前記切除後のモール素材６０は、図１０の
（１０Ａ）のように端末部６１の裏面６２側からヒータ
等の加熱手段７０によって端末部６１が加熱軟化され
て、プレス成形型の一方を構成する固定型７１の端末成
形部７２内に導入される。そして、加熱軟化したモール
素材６０の端末部６１は、図１０の（１０Ｂ）ないし
（１０Ｄ）のように、前記端末成形部７２内に導入され
た後、プレス成形型の他方を構成する可動型７３が型閉
めされて所定形状の端末部６６にプレス成形される。

【０００６】プレス成形されたモール素材６０の端末部
６６に生じたはみ出し部分（バリ）６７は、同図の（１
０Ｅ）および（１０Ｆ）のように、脱型後トリミングカ
ットされる。図９の（９Ｃ）は、このようにして端末加
工されたモールディングの端末部の斜視図である。符号
６５は、前記プレスにより所定形状とされた部分であ
る。

【０００７】しかし、前記の端末加工方法にあっては、
プレスによってモール素材の端末部６６の切除跡部６３
がモール素材６０の裏面側へ押されて変形し、本体側一
般部（非切除部）の裏面と密着あるいは溶着して端末部
６６を所定形状にするため、前記切除量が多いと、前記
プレス後に端末部６６表面にヒケが発生したり、前記切
除跡部６３と本体側一般部（非切除部）裏面との間に隙
間ができたりする。逆に切除量が少ないと、プレス後に
端末部６６が反ったりして外観不良を生じ易くなる。前
記不具合を防ぐには、端末部裏面の切除量を厳しく管理
する必要があり、切除装置が大がかりになって高価とな
る問題のみならず、頻繁に切除量をチェックしなければ
ならない問題がある。

【０００８】さらに、モール素材の端末部６６の加熱軟
化は、該端末部６６表面の変色（特にはメタリック色の
場合の変色）を防ぐため、あるいは本体一般部との間の
表面状態変化を防ぐため等から端末部６６を完全に溶融
させるものではなく、しかも端末部６６外面からの加熱
によってなされるため、端末部６６の内部まで均一に軟
化しない。したがって、前記端末部はプレス時に切除跡
部が本体一般部と溶着しないことがあり、それによって
も端末部を一定形状に成形できないことがあった。

【０００９】また、図１１および図１２にに示すよう
に、端末部８１の取付け面側を除去した帯片８２を成形
型８３内の空洞部８４に封入し、その空洞部８４下側か
ら熱可塑性材料８５を空洞部８４内に射出して充填する
方法も提案されている（特公平７−１１９０２５号）。
しかし、この方法にあっては、熱可塑性樹脂材料８５が
高圧で成形型の空洞部８４内に射出されるため、その熱
可塑性樹脂材料８５が空洞部８４内の帯片端末部８１裏
面に局部的に勢いよくぶつかることになり、その反対側
の端末部８１表面に色ムラが発生することがある。特に
その現象は、前記帯片８２がメタリック色の場合に生じ
易く、さらに前記熱可塑性樹脂材料８５の射出前に帯片
８２を予熱する場合に一層顕著となる。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】そこでこの発明は、前
記の点に鑑みなされたもので、モール素材の端末部裏面
の切除量のバラツキに影響を受けず、しかも端末部表面
の外観を損なうことなく、簡単かつ安価に端末部を所定
形状にできる加工方法を提供するものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】この発明は、一定断面形
状を有するモール素材の端末部裏面を部分的に切除して
当該端末部を加熱軟化し、該端末部をプレス成形型で所
定形状にプレス成形するに際し、あらかじめ前記端末部
裏面の切除跡部と対向するプレス成形型の型面に、溶融
樹脂の逃がし凹部を設けておいて、前記加熱軟化後、前
記端末部裏面の切除跡部に溶融樹脂を乗せ、次いで前記
端末部をプレス成形して前記溶融樹脂を端末部裏面に埋
設することを特徴とするモールディングの端末加工方法
に係る。また、前記プレス成形型の逃がし凹部の型面を
その周囲の型面よりもモール素材側へ突出させておくの
が好ましい。

【００１２】この発明によれば、前記端末部裏面の切除
跡部に溶融樹脂を乗せて当該端末部をプレス成形し、前
記溶融樹脂を端末部裏面に埋設するため、あらかじめ前
記切除量が大の方（切除し過ぎ側）に最も大きくバラツ
ク際を想定して、前記端末部裏面の切除跡部に乗せる溶
融樹脂の量を設定しておけば、端末部裏面の切除し過ぎ
によってプレス成形時に端末部裏面の切除跡部に生じる
隙間を溶融樹脂が満たすことができるので、ヒケのない
外観を有するモールディング端末部が得られる。

【００１３】また、あらかじめ前記切除量が設定基準値
よりも少ない方（切除不足側）に最も大きくバラツク際
を想定して、前記型面の溶融樹脂逃がし凹部の大きさを
設定しておけば、前記切除量が少ないことによってプレ
ス成形時に余分となる溶融樹脂を型面の溶融樹脂逃がし
凹部に収容できる。したがって、モール素材端末部裏面
の切除跡部に余分な溶融樹脂が埋設されないため、前記
プレス成形後に反りを生じない外観の良好なモールディ
ング端末部が得られる。しかも、前記溶融樹脂は流動し
易いため、余分な量が前記溶融樹脂逃がし凹部に速やか
に収容されて前記切除跡部に残ることがない。

【００１４】さらに、前記プレス成形時に溶融樹脂をモ
ール素材の端末部裏面に埋設するため、その溶融樹脂の
溶着性によって前記モール素材端末部の切除跡部が本体
一般部に確実に溶着し、その溶着不良によるモール端末
部の成形不良を生じることがない。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下添付の図面に従ってこの発明
を詳細に説明する。図１はこの発明によるモールディン
グ端末加工方法の一例に関し、切除工程時を示す断面
図、図２は同実施例における加熱軟化工程時を示す断面
図、図３は同実施例における溶融樹脂を乗せる工程を示
す断面図、図４は同実施例におけるプレス成形工程時を
示す断面図、図５は同実施例におけるバリ除去工程時を
示す断面図である。

【００１６】この発明のモールディング端末加工方法に
おいては、まず図１に示すように押出成形等によって連
続的に成形された一定断面形状を有するモール素材１０
の端末部１１の裏面１２が部分的に所定量切除され、端
末部１１裏面に切除跡部１３が形成される。この切除跡
部１３は、例えば、前記した図９の（９Ｂ）の符号６３
で示したようなモール素材の表面形状に沿った溝形状の
もので、加工される端末部の表面形状に応じて切除する
形状および大きさ等が決定される。

【００１７】前記端末部裏面が切除されたモール素材１
０は、図２のように前記端末部１１の裏面１２側からヒ
ータ等の加熱手段２０によって当該端末部１１が加熱軟
化され、プレス成形型の固定型２１の端末成形部２３内
に切除跡部１３を上向きにして導入される。前記固定型
２１の端末成形部２３の型面は、モールディングの端末
部の表面形状に応じた形状になっている。

【００１８】前記加熱軟化したモール素材１０は、図３
に示すように、端末部１１裏面の切除跡部１３に、溶融
樹脂１４が押出装置等を用いる滴下あるいは垂れ流し等
によって所定量乗せられる。この溶融樹脂１４はモール
素材１０に対して溶着性を有するものとされ、モール素
材１０と同一あるいは同種または相溶性のある熱可塑性
樹脂からなるものが好適である。例えば、モール素材１
０が軟質塩化ビニル樹脂からなる場合には、溶融樹脂１
４も軟質塩化ビニル樹脂とする等である。この溶融樹脂
１４の量は、前記切除量のバラツキを見越して決定され
る。例えば、前記切除が設定基準値よりも大の方（切除
し過ぎ側）に最大０．１ｃｍ³ バラツクと想定される場
合には、後記の溶融樹脂埋設量の基準値（通常は前記切
除量の基準値において、溶融樹脂なしでプレス成形した
場合にできる空洞部の体積と同じ）を１．５ｃｍ³ とす
ると、前記バラツキ０．１ｃｍ³ に溶融樹脂埋設量の基
準値１．５ｃｍ³ を加えた１．６ｃｍ³ が端末部１１裏
面に乗せられる溶融樹脂量とされる。なお、溶融樹脂の
埋設量は、モール素材１０の端末部の寸法等によって異
なる。また、溶融樹脂１４を切除跡部１３に乗せるのに
用いる装置は、押出装置に限らず、適宜のものとされ
る。

【００１９】次いで、前記溶融樹脂１４が端末部１１裏
面の切除跡部１３に乗ったモール素材１０の端末部１１
は、図４のように、前記プレス成形型の固定型２１に対
して可動型２２を型閉めすることによってプレス成形さ
れる。このプレス成形によって、前記モール素材端末部
１１裏面の切除跡部１３が固定型２１側へ押されて変形
するとともに、前記溶融樹脂１４の一部がモール素材１
０端末部１１の裏面に埋設されて、前記切除跡部１３と
本体一般部１５とが溶着し、正しくプレス成形型の型面
形状に賦形される。

【００２０】前記モール素材１０端末部１１の切除跡部
１３と対向する可動型２２の型面２４には溶融樹脂逃が
し凹部２５が穴状に形成されている。この溶融樹脂逃が
し凹部２５は、モール素材１０の端末部１１裏面に埋設
されなかった余剰の溶融樹脂を収容してモール素材端末
部１１を正確にプレス成形できるようにするためのもの
で、特には前記モール素材１０端末部１１裏面の切除量
のバラツキによる前記溶融樹脂１４の余剰量変化を吸収
するものである。すなわち、この溶融樹脂逃がし凹部２
５の大きさは、前記切除が基準値よりも少ない方（切除
不足側）に最もバラツク際に、モール素材１０の端末部
１１裏面で余剰となる溶融樹脂を収容できる大きさとさ
れる。例えば、切除不足側へのバラツキを０．０７ｃｍ
³ とすると、前記切除し過ぎ側へのバラツキ分（０．１
ｃｍ³ ）も考慮して、モール素材端末部１１の切除跡部
１３へ乗せられる溶融樹脂量は、０．１＋１．５＝１．
６ｃｍ³ であるから、溶融樹脂逃がし凹部２５の大きさ
は、０．０７＋１．６−１．５＝０．１７ｃｍ³ とされ
る。また、この例の溶融樹脂逃がし凹部２５は、例えば
直径１．６ｍｍ、深さ１０ｍｍの穴とすると、９個設け
ればよいことになる。なお、前記各数値はあくまで一例
であって、この発明は前記数値の場合に限られるもので
はない。

【００２１】また、この実施例の可動型２２は、前記溶
融樹脂逃がし凹部２５に形成されている型面２６が、そ
の周囲の型面と比べて固定型２１側へ所定量突出してい
る。この突出型面２６は、前記溶融樹脂１４をモール素
材１０端末部１１裏面の切除跡部１３に確実に押しつ
け、該端末部１１を確実にプレス成形できるようにする
とともに、前記溶融樹脂逃がし凹部２５と対向するモー
ルディング端末部裏面を窪んだ形状にするためのもので
ある。この窪んだ形状とすることによって、前記プレス
成形時に可動型２２の溶融樹脂逃がし凹部２５に入り込
んでモールディング端末部裏面にピン状に形成された樹
脂を、その後除去した際にその除去残りがモールディン
グ裏面から突出しないようして、車体へのモールディン
グ取付時に邪魔にならないようにする。

【００２２】さらに、前記可動型２２と固定型２１との
組み合わせ面におけるモール素材端末部１１先端側に
は、前記プレス成形時にバリ４２を収容するための空間
２５ａが可動型２２側を凹部にすることによって形成さ
れている。なお、前記モール素材１０端末部１１の切除
跡部１３と前記溶融樹脂１４との接合力を高めるため、
前記切除跡部１３にはプライマーを塗布しておいてもよ
い。

【００２３】前記プレス成形後、前記可動型２２を上昇
させてプレス成形型を開け、図５（Ａ）に示す成形品４
０Ａを取り出す。この成形品４０Ａには、前記プレス成
形時にプレス成形型のバリ収容空間２５ａへはみ出した
バリ４２と前記溶融樹脂１４が溶融樹脂逃がし凹部２５
に入って硬化したピン状樹脂４３が形成されている。そ
して、図５（Ｂ）のように前記バリ４２とピン状樹脂４
３が除去されて、所望のモールディング４０とされる。
その際、前記ピン状樹脂４３の基部付近は、前記可動型
２２の溶融樹脂逃がし凹部２５周縁に形成された突出型
面２６によって窪み４５となっているため、ピン状樹脂
４３の除去残り４３ａがあってもモールディング４０の
端末部４１裏面から突出せず、車体への取付を妨げるお
それがない。符号４４は前記溶融樹脂１４がモール素材
１０の端末部裏面に埋設されて硬化した樹脂部、４６は
端末部を示す。

【００２４】

【発明の効果】以上図示し説明したように、この発明の
加工方法によれば、一定断面形状を有するモール素材の
端末部裏面を部分的に切除して当該端末部を加熱軟化
し、該端末部をプレス成形型で所定形状にプレス成形す
るに際し、あらかじめ前記端末部裏面の切除跡部と対向
するプレス成形型の型面に、溶融樹脂の逃がし凹部を設
けておいて、前記加熱軟化後、前記端末部裏面の切除跡
部に溶融樹脂を乗せ、次いで前記端末部をプレス成形し
て前記溶融樹脂を端末部裏面に埋設するため、前記モー
ル素材の端末部裏面の切除量のバラツキに影響されるこ
となく、モールディングの端末を型面形状に賦形でき、
ヒケや反り等のない外観の良好な端末を容易に得ること
ができる。

【００２５】また、この発明によれば、モール素材の端
末部裏面の切除管理を厳しく行う必要がなくなり、その
切除装置が大型および高価格となるのを防ぐことがで
き、さらにこまめに切除量をチャックする必要もなくな
るため、経済性および作業性の効果が大である。さら
に、この発明によれば、溶融樹脂を滴下や垂れ流し等に
よってモール素材端末部の切除跡部に乗せればよく、射
出により溶融樹脂を供給する場合のようにモール素材端
末部に局部的に高圧が加わることがなく、メタリック色
等からなるモールディングであっても色ムラを生じるこ
とがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明によるモールディングの端末加工方法
の一例に関し、切除工程時を示す断面図である。

【図２】同実施例における加熱軟化工程時を示す断面図
である。

【図３】同実施例における溶融樹脂を乗せる工程を示す
断面図である。

【図４】同実施例におけるプレス成形工程を示す断面図
である。

【図５】同実施例におけるバリ除去工程を示す断面図で
ある。

【図６】モールディングが装着された自動車の側面図で
ある。

【図７】図６の７部分の拡大断面図である。

【図８】図７に示すモールディングの端末部の斜視図で
ある。

【図９】従来のモールディングの端末部の加工を示す斜
視図である。

【図１０】従来のモールディングの端末部の加工工程を
示す断面図である。

【図１１】従来の加工方法の他の例を示す断面図であ
る。

【図１２】図１１に示した加工方法における溶融樹脂の
射出時を示す断面図である。

【符号の説明】

１０ モール素材 １１ モール素材の端末部 １２ モール素材の端末部の裏面 １３ モール素材の端末部の切除跡部 １４ 溶融樹脂 ２１ プレス型の固定型 ２２ プレス型の可動型 ２５ プレス型の溶融樹脂逃がし凹部 ２６ プレス型の突出型面

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−176144（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−39014（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−300474（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−300473（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−190861（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−92189（ＪＰ，Ａ) 特公 平６−28880（ＪＰ，Ｂ２) 特公 平７−119025（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B29C 43/18 B60R 13/04 B29C 69/00 B29D 31/00 B29C 45/14

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一定断面形状を有するモール素材の端末
   部裏面を部分的に切除して当該端末部を加熱軟化し、該
   端末部をプレス成形型で所定形状にプレス成形するに際
   し、 あらかじめ前記端末部裏面の切除跡部と対向するプレス
   成形型の型面に、溶融樹脂の逃がし凹部を設けておい
   て、 前記加熱軟化後、前記端末部裏面の切除跡部に溶融樹脂
   を乗せ、次いで前記端末部をプレス成形して前記溶融樹
   脂を端末部裏面に埋設することを特徴とするモールディ
   ングの端末加工方法。
2. 【請求項２】 請求項１において、プレス成形型の逃が
   し凹部の型面をその周囲の型面よりもモール素材側へ突
   出させたことを特徴とするモールディングの端末加工方
   法。